JP2001125945A

JP2001125945A - 配線基板設計支援方法、設計支援ツール、設計支援システム及び情報記憶媒体

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Publication number: JP2001125945A
Application number: JP30956599A
Authority: JP
Inventors: Tosaku Kojima; 東作小島; Tazu Nomoto; 多津野本; Hideaki Matoba; 秀彰的場
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-10-29
Filing date: 1999-10-29
Publication date: 2001-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】設計変更等の影響を客観的・定量的に算出する
ことにより設計を支援する。【解決手段】配線基板の絶縁寿命の予測値、配線基板の
チャネル数、部品搭載装置の精度、ランド部及びメタル
マスクのうちの少なくともいずれかの寸法、又は、はん
だ接合部の寿命の予測値を算出することにより、設計を
評価する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板（特にプ
リント基板）等の構造設計及び機能設計を連続して行う
コンカレント設計において設計を支援する方法、設計支
援装置、設計支援システム及び情報記憶媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント基板が作りやすい品質
であるか否かを評価する場合、設計時にデザイン・レビ
ューを行って設計、製造、検査等の熟練者が経験に基づ
いて品質を判定し、要改良部を指摘するという手法が用
いられる。

【０００３】品質の良いプリント基板を短期間で開発す
るためには、（１）製造プロセスの精度向上と、（２）
設計起因不良ポテンシャルの未然防止とが必要である。
ところが、発生した不良が（１）の製造プロセスによる
ものなのか、（２）の設計に起因したものなのかを特定
することは、従来のレビュー方法では困難であった。ま
た、新製品／新プロセスの場合には、その品質のバラツ
キ（不良のバラツキ）の分布が予測できず、試作した後
でないとこれを求めることができなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の方法で
は定性的で、評価対象品の品質がどの程度に良いか悪い
かや、改良した場合にどれ位の効果があるかを、客観的
・定量的に表現することが難しい上、設計や生産技術や
検査に十分な経験のある者しか実施することができない
という問題があった。

【０００５】そこで、本発明は、上記従来技術の問題を
解決すべく、プリント基板の開発において、設計変更等
の影響を客観的・定量的に算出することができる、所望
の性能や品質及び所望の信頼度を早期に満足するように
設計するための設計支援方法、設計支援装置、設計支援
システム及び情報記憶媒体を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、設計の評価に用いられる各種数値のい
ずれかを算出するステップを備える配線基板設計支援方
法と、該方法を実現するためのプログラムをあらかじめ
保持する機械読み取り可能な情報記憶媒体とが提供され
る。なお、情報記憶媒体の形態は特に限定されるもので
はなく、磁気記録媒体、光記憶媒体、光磁気記録媒体等
が適宜使用できる。

【０００７】さらに、本発明では、設計の評価に用いら
れる各種数値のいずれかを算出する手段を備える配線基
板設計支援装置と、該設計支援装置と、クライアント装
置と、ネットワークとを備える設計支援システムとが提
供される。

【０００８】なお、設計の評価に用いられる各種数値と
して、具体的には、配線基板の絶縁寿命の予測値、配線
基板のチャネル数、部品搭載装置の精度、ランド部及び
メタルマスクのうちの少なくともいずれかの寸法、及
び、はんだ接合部の寿命の予測値が挙げられる。

【０００９】なお、基板絶縁寿命又ははんだ接合部寿命
を予測する場合には、予測値が目標値に達していない場
合は、目標値を満たすように部品寸法を算出し、提示す
る手段を設けることが望ましい。

【００１０】なお、例えば、はんだ接合部の寿命の予測
値は、配線基板に搭載する電子部品及び該配線基板の熱
膨張差と、温度差と、部品の寸法と、接続高さとの数値
の入力を受け付け、入力された数値を用い、せん断ひず
みから算出することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】新たな実装製品を設計する場合に
は、総合の性能や品質について仕様を満足し、かつ、総
合の品質についてから所望の寿命以上にするように設計
する必要がある。しかし、新たな高密度の電子部品につ
いて、特に接合部における信頼性不良が生じないよう
に、接合プロセス条件及び基板の製造プロセスを考慮し
た設計仕様はなく、従来は、設計者や生産技術者の経験
から決めざるを得なかった。そのため、何回も試作しな
がら設計変更及びプロセス条件の修正を繰り返して、良
品の実装製品を得て、量産の移行せざるを得なかった。

【００１２】一方、電子部品を含め既存の部品について
は、性能や品質については、これらについて算出できて
いる場合がある。しかしながら、電子部品を含め新規の
部品については、性能や品質については算出できないば
かりでなく、寿命についても算出できない場合が多い。
そのため、新たな部品をプリント基板に接合材を用いて
接合実装する新たな製品を設計する場合は、早急に総合
の性能や品質について仕様を満足し、かつ、総合の品質
について総合寿命から所望の寿命になっているかどうか
を評価することができない。

【００１３】また、本来、設計基準を基に、設計するよ
うになっているが、多様化する顧客ニーズに対応するた
めには、部品を主体とした設計基準だけでは、組立て品
が設計できない。品質、顧客仕様、スピード等の多次元
関数を満足するためには、目標の寿命を見込んで、計算
機上で、シミュレーションしながら設計することができ
る必要がある。

【００１４】そこで、本発明においては、上記した新た
な実装製品を設計した場合に、製品の設計システムによ
って、早急に、実際に製造した際の総合の性能や品質に
ついて、仕様（所望の寿命以上）を満足するか否かを評
価できるようにした。

【００１５】なお、上述したように、本発明において取
り扱う製品には、実装される各種電子部品と、はんだ等
の接合材を用いて接合する接合部の熱応力寿命あるいは
基板のエレクトロマイグレーション等がある。そこで、
本発明では、これらを考慮して設計の評価を行うことが
できるようにした。

【００１６】また、新たな高密度の電子部品について、
特に接合部における信頼性不良が生じないように、接合
プロセス条件及び基板の製造プロセスを考慮した設計仕
様はなく、従来は、設計者や生産技術者の経験から決め
ざるを得なかった。そのため、何回も試作しながら設計
変更及びプロセス条件の修正を繰り返して、良品の実装
製品を得て、量産の移行せざるを得なかった。そこで、
本発明では、このような設計変更やプロセス条件の修正
を繰り返すことなく、要求仕様（寿命等）を満たしてい
るか否かが即座に判断できるようにした。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて
説明する。Ａ．ハードウエア構成本実施例のプリント基板設計支援システム１は、図１に
示すように、設計支援装置１０と、クライアント装置３
０と、それらを接続するネットワーク２０とを備える。

【００１８】本実施例では、設計支援装置１０はwww（W
orld Wide Web）サーバとしての機能を備えた情報処理
装置であり、中央演算処理装置（CPU）１１、通信イン
タフェース１２、主記憶装置１３、及び、外部記憶装置
１４を備える。クライアント装置３０は、CPU３１、通
信インタフェース３２、主記憶装置３３、外部記憶装置
３４、及び、入出力装置３５を備える情報処理装置であ
る。本実施例では、入出力装置３５として、ディスプレ
イ装置、プリンタ、キーボード、マウスが接続されてい
る。また、図１では、クライアント装置３０を一つだけ
図示したが、本発明はこれには限られず、同様の構成を
有する複数のクライアント装置３０を設けることができ
る。これら設計支援装置１０とクライアント装置３０と
は、インターネットなどのWAN（Wide Area Network）
や、LAN（Local Area Network）といったネットワーク
２０により接続されている。

【００１９】Ｂ．機能構成（１）設計支援装置１０本実施例の設計支援装置１０は、図２に示すように、分
析データベース１２０と、設計支援処理部１１０とを備
える。

【００２０】分析データベース１２０は、設計対象基板
の部品に関する各種実績値を保持するための部品実績値
データベース１２１と、設計対象基板におけるはんだ接
合部の寿命の設計データを保持するためのはんだ接合部
寿命予測データベース１２２と、ランド・メタルマスク
の設計用データを保持するためのランド・メタルマスク
設計データベース１２３と、部品を搭載する際に用いる
装置の動作精度データを保持するための部品搭載装置精
度データベース１２４と、基板のチャネル数の算出用デ
ータを保持するための基板チャネル数算出データベース
１２５と、設計対象基板の絶縁寿命予測用データを保持
するための基板絶縁寿命予測データベース１２６とを備
える。

【００２１】また、本実施例では、分析データベース１
２０は、外部記憶装置１４に設けられた記憶領域である
が、本発明はこれには限られない。例えば、設計支援装
置１０以外に設けられた記憶装置に分析データベース１
２０を設け、当該記憶装置からネットワーク又は専用回
線などを介して主記憶装置１３又は外部記憶装置１４に
読み込むようにしてもよい。

【００２２】設計支援処理部１１０は、部品実績値デー
タベース１２１へのデータの登録を行う実績値登録部１
１１と、はんだ接合部の寿命を予測するはんだ接合部寿
命予測部１１２と、設計対象基板のランド部及びメタル
マスク部の寸法を算出するランド・メタルマスク寸法算
出部１１３と、部品を搭載する装置の精度を算出する装
置精度算出部１１４と、基板のチャネル数を算出する基
板チャネル数算出部１１５と、設計対象基板の絶縁寿命
を予測する基板絶縁寿命予測部１１６とを備える。

【００２３】本実施例の設計支援処理部１１０は、外部
記憶装置１４にあらかじめ保持され、主記憶装置１３に
読み込まれたプログラムをCPU１１が実行することによ
り実現される。なお、本発明における設計支援処理部１
１０の実現手段は、本実施例のようなソフトウエアによ
るものに限られるものではない。例えばハードウエアロ
ジックや、ハードウエアロジックとソフトウエアとの組
合せなどにより設計支援処理部１１０を実現することも
できる。

【００２４】なお、本実施例の設計支援装置１０は、ww
wサーバであり、上述の分析データベース１２０及び設
計支援処理部１１０に加えて、ファイル転送やCGI（Com
monGateway Interface）によるアプリケーションの実行
のためのHTTP(HyperText Transport Protocol)デーモン
等を適宜備える。本実施例では、このように、入出力を
行うクライアント装置３０と、実際の算出処理を行う設
計支援装置（wwwサーバ）１０とをネットワークを介し
て接続し、通常のwwwブラウザにより設計支援装置１０
との情報・ファイルの授受ができるようにした。これに
より、本実施例によれば、複数のユーザが同時に設計支
援装置１０を使用して設計を評価することができ、ま
た、設計支援装置が遠隔地にあっても、容易に設計を評
価できる。

【００２５】（２）クライアント装置３０クライアント装置３０は、wwwサーバである設計支援装
置１０とのデータの授受を行うためのwwwブラウザ３０
１と、入力装置３５によるデータの入出力を行うための
入出力部３０２と、各種データを保持するための記憶部
３０３とを備える。

【００２６】なお、本実施例のwwwブラウザ３０１は、
外部記憶装置３４にあらかじめ保持され、主記憶装置３
３に読み込まれたプログラムをCPU３１が実行すること
により実現されるが、本発明はこのようなソフトウエア
によるものに限られるものではない。例えばハードウエ
アロジックや、ハードウエアロジックとソフトウエアと
の組合せなどによりwwwブラウザ３０１を実現すること
もできる。記憶部３０３は主記憶装置３３又は外部記憶
装置３４に設けられた記憶領域である。

【００２７】また、本実施例では、設計支援装置１０を
wwwサーバとし、wwwブラウザ３０１によりデータの授受
を行っているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、HTTP以外のプロトコルによるデータの授受を行うも
のであってもよい。

【００２８】（３）その他の構成なお、本実施例では、設計支援装置１０とクライアント
装置３０とを別々のハードウエアとして設け、これをネ
ットワークを介して接続することにより設計支援システ
ムを構成させているが、例えば設計支援装置１０に本実
施例のクライアント装置３０と同様の機能構成をさらに
設けることにより、一つの装置（設計支援装置１０）の
みにより本発明の設計支援システム１を構成させてもよ
い。このようにする場合は、設計支援装置１０のwwwサ
ーバとしての機能や、クライアント装置３０におけるww
wブラウザ３０１等の、ネットワークを介して接続する
ための機構はなくてもよい。

【００２９】また、本実施例の設計支援システム１にさ
らにＣＡＤ設計装置を設けてもよい。このようにする場
合、ＣＡＤ設計装置による設計結果により分析データベ
ース１２０の保持するデータを更新するようにしてもよ
く、また、設計支援装置１０による処理結果がＣＡＤ設
計装置による設計内容に反映されるようにしてもよい。

【００３０】Ｃ．処理の内容つぎに、本実施例の設計支援システム１における設計支
援処理の流れを、図３を用いて説明する。

【００３１】（１）クライアント装置３０まず、クライアント装置３０においてwwwブラウザ３０
１が起動されると（ステップ３３１）、wwwブラウザ３
０１は、URL（Uniform Resource Locators）の入力を受
け付ける（ステップ３３２）。ここで、ユーザにより設
計支援装置１０が保持する処理選択用ページのURLが入
力されると、wwwブラウザ３０１は、設計支援装置１０
に対して、当該ページのファイルを転送するよう要求
し、これを受けた設計支援装置１０によるファイルの転
送を受けて、転送されたファイルの内容（すなわち処理
選択用ページ）を、入出力部３０２を介して入出力装置
３５のディスプレイ画面に表示する（ステップ３３
３）。なお、あらかじめ処理選択用ページのURLをwwwブ
ラウザ３０１のホームページ（起動時に表示するペー
ジ）として登録しておくことにより、URLの入力を省略
してもよい。また、図３では、ステップ３３２において
処理選択用ページ以外のＵＲＬが入力された場合の処理
の流れについては省略したが、この場合には、通常のww
wブラウザと同様の処理が行われる。

【００３２】ここで表示される処理選択用ページの表示
画像例を図４に示す。本実施例の処理選択用ページ４０
は、設計支援装置１０に実行させる処理を選択するため
のラジオボタン４１と、選択内容の送信を支持するため
の送信ボタン４９とを備える。具体的には、本実施例の
設計支援装置１０が行う処理には基板絶縁寿命予測処
理、基板チャネル数算出処理、部品実績値登録処理、部
品搭載装置精度算出処理、ランド・メタルマスク寸法算
出処理及びはんだ接合部寿命予測処理の６種類があるた
め、本実施例の処理選択用ページ４０には、これらに対
応した６つのラジオボタン４１（すなわちラジオボタン
４２〜４７）が設けられており、これらのうちのいずれ
か一つの選択が、入力装置３５を介して受け付けられ
る。なお、本実施例では、選択されたラジオボタンには
選択マーク４８が表示される。

【００３３】処理選択用ページ４０においてラジオボタ
ン４１のいずれかが選択され、送信ボタン４９がクリッ
クされると、wwwブラウザ３０１は選択内容を設計支援
装置１０へ通知する（ステップ３３４）。

【００３４】この通知を受けた設計支援装置１０は、通
知された選択に応じた入力用ページのファイルをwwwブ
ラウザ３０１へ転送する（ステップ３１３）。これを受
けたwwwブラウザ３０１は、転送されたファイルの内容
（すなわち入力用ページ）を、入出力部３０２を介して
入出力装置３５のディスプレイ画面に表示して（ステッ
プ３３５）、入力を入力装置３５を介して受け付け、入
力されたデータを設計支援装置１０へ送信する（ステッ
プ３３６）。

【００３５】入力データを受信した設計支援装置１０
は、ステップ３３４において選択された処理を当該入力
データを用いて実行し、処理結果を含む出力ページ用フ
ァイルをwwwブラウザ３０１へ転送する。これを受けたw
wwブラウザ３０１は、出力ページを、入出力部３０２を
介して入出力装置３５のディスプレイ画面に表示して
（ステップ３３７）、処理をステップ３３２へ戻す。

【００３６】（２）設計支援装置１０まず、クライアント装置３０から処理選択用ページのフ
ァイルの転送が要求されると（ステップ３１１）、設計
支援装置１０の設計支援処理部１１０は、あらかじめ外
部記憶装置１４に保持されている要求されたページのフ
ァイルを、クライアント装置３０へ送信する（ステップ
３１１）。

【００３７】次に、クライアント装置３０から選択され
た処理が通知されると（ステップ３１２）、設計支援処
理部１１０は、通知された選択内容に応じた処理を実行
する（ステップ３１３）。すなわち、設計支援処理部１
１０は、図５に示すように、選択に応じて（ステップ５
０１）、当該選択内容に対応づけられた処理部１１１〜
１１６のいずれかを起動する（ステップ５０２〜５０
７）。

【００３８】起動された各処理部１１１〜１１６は、図
３に示すように、選択内容に応じてあらかじめ定めら
れ、分析データベース１２０に保持されている入力用ペ
ージのファイルをクライアント装置３０へ送信し（ステ
ップ３１３１）、入力内容の通知をクライアント装置３
０から受け付けて（ステップ３１３２）、当該通知され
た入力データを用いて、あらかじめ定められた処理を実
行し、処理結果を表示するための出力ページ用ファイル
を作成し、当該ファイルをクライアント装置３０へ転送
する（ステップ３１３３）。なお、複数のページにより
入力を受け付ける場合には、ステップ３１３１及び３１
３２をページ数分繰り返せばよい。また、出力結果が複
数ページにわたる場合もステップ３１３３を必要な回数
繰り返せばよい。

【００３９】（３）各処理部１１１〜１１６つぎに、ステップ３１３の内容を具体的に説明する。な
お、一般的な処理の流れとしては、つぎのようなものが
考えられる。まず、実績値登録部１１１により部品寸法
等の実績値を部品実績値データベース１２１へ登録し、
基板絶縁寿命予測部１１６により基板の信頼性を保証す
るための基板絶縁寿命予測を行った後、基板チャネル数
算出部１１５により基板のチャネル数当たりの線の数の
算出する。続いて、装置精度算出部１１４によりプリン
ト基板への部品の搭載のための搭載装置の精度算出を行
い、ランド・メタルマスク寸法算出部１１３により、部
品を搭載するプリント基板のランド及びはんだを印刷す
るためのメタルマスクの寸法を算出して設計を行う。最
後に、はんだを接合したときの熱疲労寿命の予測をはん
だ接合部寿命予測部１１２により行う。ただし、本発明
の設計支援装置１０及び設計支援システム１は、このよ
うな手順に限定されるものではない。各処理部１１１〜
１１６はそれぞれ独立に処理を行うことができ、ユーザ
が任意にいずれかを選択して処理させることができる。

【００４０】ａ．実績値登録部１１１本実施例の実績値登録部１１１は、部品の寸法等の各種
データの入力用ページのファイルをクライアント装置３
０に送信し（ステップ３１３１）、入力データの通知を
受け付けて（ステップ３１３２）、当該通知された入力
データを部品実績値データベース１２１へ登録し、登録
処理が完了したことをクライアント装置３０へ通知する
（ステップ３１３３）。

【００４１】ｂ．はんだ接合部寿命予測部１１２＜寿命予測算出式＞まず、はんだ接合部の寿命を予測す
るための計算式について説明しておく。半導体回路２１
を、リード２２を介して回路基板２５にはんだ２３を用
いて接続した状態を図６（ａ）に示す。半導体回路２１
と回路基板２５とでは熱膨張率が異なるため、温度変化
や回路の電源のオン・オフが繰り返されると、接続部の
はんだ２３に繰り返しひずみが発生し、図６（ａ）に示
したようにき裂２４が発生する。なお、図６（ａ）及び
（ｂ）では、図を見やすくするため、はんだ２３のハッ
チングは省略した。また、パッドの縦横の長さはＷ₁、
Ｗ₂として表した。パッドの対角線の長さｉは、下記
（数１）により表される。

【００４２】

【数１】

【００４３】ここで、き裂の長さをａ、サイクル数をＮ
とすると、このき裂は１回のサイクル毎に間隔da/dNず
つ伸びることになる。この結果、き裂を発生した破断面
にはギザギザの模様が残る。このギザギザの間隔da/dN
を「き裂進展速度」という。

【００４４】図６（ａ）に示す電子回路品に対して1000
サイクルの温度サイクル試験を行った後、半導体回路２
１を機械的に取外し、き裂２４の破断面を観察した結果
を、図６（ｂ）に示す。き裂長さａ₁，ａ₂におけるき裂
進展速度da/dNは、

【００４５】

【数２】

【００４６】により表すことができる。き裂上のいくつ
かの点についてき裂長さａを測定した結果、図７（ａ）
に示すように、き裂進展速度da/dNはき裂長さaに対し
て、式（数３）で表される直線関係に近似できることが
わかった。なお、Ａ，Ｂは定数である。

【００４７】

【数３】

【００４８】この式（数３）を積分することにより、は
んだ接合部の寿命評価式（数４）が求められる。なお、
ａ₀は初期欠陥長さである。この寿命評価式（数４）を
用いることにより、寿命基準となるき裂長さａ_fから、
寿命としてのサイクル数Ｎ_fを求めることができる。き
裂の長さａとサイクル数Ｎとの関係を示す寿命評価線図
を、図７（ｂ）に示す。

【００４９】

【数４】

【００５０】なお、１０００サイクルの温度サイクル試
験を行った後の測定結果を用いて完全に断線する予測寿
命を求めたところ、3000サイクルとなった。この予測値
は、同一条件で試験して断線を確認した実測値に比べ
て、±１０％の精度であった。

【００５１】一方、図６（ａ）に示したはんだ接続構造
に対して、２０℃〜＋１５０℃〜−５０℃〜２０℃とい
う温度サイクル試験に相当する温度変化（図８（ａ）に
図示）を与えたときの、はんだ接続部のき裂部２４（図
６（ｂ）に図示）に発生する相当応力σ_epと相当ひずみ
ε_epとの関係を示す履歴曲線を、有限要素法３次元熱弾
塑性解析により求めると、図８（ｂ）のようになる。こ
こで、ひずみ振幅は履歴中の最大のひずみ振幅Δε
_eqmaxとした。この相当ひずみ振幅と、あらかじめ破断
試験から求めたき裂進展速度da/dNと、き裂長さaとの関
係を整理すると、これらの間の関係は、下記数式（数
５）により表される。ただし、Ｃは定数である。

【００５２】

【数５】

【００５３】この式（数５）を積分することによって、
寿命N_fを示す下記寿命評価基準式（数６）が得られる。
なお、ｎは定数である。

【００５４】

【数６】

【００５５】この寿命評価基準式（数６）を逆算するこ
とにより、き裂進展評価式（数７）を導くことができ
る。

【００５６】

【数７】

【００５７】このき裂進展評価式（数７）により、Ｎサ
イクル後のき裂長さａを求めることができ、サイクル数
Ｎと、Ｎサイクル後のき裂長さａとの間には、図９
（ａ）に示す曲線Ｐの関係があることがわかる。この曲
線Ｌは、下記式（数８）により表すことができる。

【００５８】

【数８】

【００５９】これらの式を用いて、過去に製品不良を起
こしたものについて計算したところ、実際の寿命が3500
サイクルであったのに対して、計算により求められた寿
命は3200サイクルであり、良い一致をみた。

【００６０】図８（ｂ）に示した相当ひずみ振幅Δε
_eqmaxを、半導体回路２１の寸法ｄ及び接続高さｈ_jと、
半導体回路２１及び回路基板２５の熱膨張係数差Δα
と、温度サイクルにおける温度差ΔＴと、せん断ひずみ
γとの関係をグラフに表すと、図９（ｂ）の曲線Ｑのよ
うになる。なお、せん断ひずみγは、下記式（数９）に
より計算される。ここで、ｄは中心からの距離、Ｈ_jは
接続高さ、Δαは膨張率差、ΔＴは温度差、γは純粋せ
ん断ひずみである。なお、各種寸法については図１１に
示した。また、Eは形状に依存する補正パラメータであ
る。

【００６１】

【数９】

【００６２】また、相当ひずみ振幅Δε_eqmaxは、図９
（ｂ）の曲線Ｑから、せん断ひずみひずみγを用いて式
（数１０）で表わされる。なお、Ａ’及びＢ’は定数で
ある。

【００６３】

【数１０】

【００６４】部品と基板に温度差がある場合、せん断ひ
ずみγは下記数式（数１１）で表わされる。ここで、α
₁及びＴ₁は、部品すなわち半導体回路の熱膨張係数及び
温度であり、α₂及びＴ₂は、基板の熱膨張係数及び温度
である。

【００６５】

【数１１】

【００６６】これにより、簡単な計算から相当ひずみ振
幅Δε_eqmaxを求めることができる。得られた相当ひず
み振幅Δε_eqmaxを用いれば、前述した寿命評価式及び
き裂進展評価式から寿命N_f及びき裂進展量aをそれぞれ
算出できる。

【００６７】＜処理の流れ＞本実施例のはんだ接合部寿
命予測部１１２は、図１０に示すように、ステップ３１
３において、まず、設計対象電子部品の選択を受け付け
（ステップ１０１）、選択された電子部品に応じた部品
及び接続形状の入力を受け付け（ステップ１０２）、入
力された部品及び接続形状に応じて各種材料定数の入力
を受け付け（ステップ１０３）、さらに、温度、繰り返
し周波数、温度差温度、繰り返し周波数、温度差等の解
析条件の入力を受け付ける（ステップ１０４）。これら
の各ステップにおける入力用ページのファイルは、あら
かじめはんだ接合部寿命設計データベース１２２に保持
されている。ステップ１０４において入力される解析条
件は、設計対象電子部品の使用条件を考慮して定められ
ることが望ましい。

【００６８】入力画面例として、ステップ１０２におけ
る入力の受け付けに用いられる入力用ページ１１００を
図１１に示す。なお、この入力ページ１１００は、設計
対象としてＱＦＰ（Quad Flat Package)の電子部品が選
択された場合の、はんだ接続形状の入力を受け付けるた
めのページであり、対象とする電子部品及びその接続形
状の寸法が入力される。ここでは、形状を３角法で示し
ているため、ユーザが寸法の入力を間違うことが少な
い。なお、設計対象部品はＱＦＰに限られない。本実施
例では、他の表面実装ICやチップ部品等も対象として選
択しうるよう、それぞれに対応した各種入力ページ用フ
ァイル、予測・評価用各種計算式、指数、定数などとと
もに、はんだ接合部寿命設計データベース１２２に登録
されている。なお、入力ページ用ファイルは、実際の入
力ページを具体的に記述したHTML（HyperText Markup L
anguage）ファイルであってもよく、このようなＨＴＭ
Ｌファイルを動的に作成するためのファイルであっても
よい。

【００６９】つぎに、はんだ接合部寿命予測部１１２
は、上述の各計算式を用いて寿命の予測値を算出し、当
該予測値を出力するためのファイルを作成して、クライ
アント装置３０へ出力する（ステップ１０５）。

【００７０】最後に、はんだ接合部寿命予測部１１２
は、上述の各計算式を用いてき裂の進展状況を予測し、
ステップ１０５において算出したはんだ接合部の寿命の
予測値を、あらかじめ定められた目標値を基に評価し
て、予測したき裂進展状況及び寿命評価結果を出力する
ためのファイルを作成し、クライアント装置３０へ出力
する（ステップ１０６）。このステップ１０６において
作成され転送されたファイルを基に、クライアント装置
３０が表示する出力画面１２００の例を、図１２に示
す。

【００７１】なお、本実施例では、目標値、ははんだ接
合部寿命設計データベース１２２にあらかじめ保持され
ているが、入力を受け付けるようにしてもよい。また、
本実施例ではステップ１０５，１０６において予測及び
評価に用いる計算式、定数、指数及び目標値は、あらか
じめはんだ接合部寿命設計データベース１２２に保持さ
れているが、ステップ３１３３，３１３２において計算
式寿命式やき裂進展式）の登録、指数、定数及び目標値
などの入力を受け付けるようにしてもよい。

【００７２】本実施例によれば、ユーザは、接続部のど
こまでき裂が進み、残りの寿命がいくらあるかの推定値
を容易に認識できる。なお、はんだ接合部寿命予測部１
１２は、ステップ１０６において、寿命予測値が等目標
寿命を満足していない場合は、式（数１０）をもとに、
目標値を満たすｄ寸法やＨ_j寸法を算出し、出力用ペー
ジ１２００にこの内容を提示するようにしてもよい。こ
のようにすれば、ユーザは提示された電子部品及びその
接続形状の寸法をCAD計算システムにおける設計処理に
容易に反映させることができる。

【００７３】ｃ．ランド・メタルマスク寸法算出部１１
３ランド・メタルマスク寸法算出部１１３の処理も、はん
だ接合部寿命予測部１１２の処理とほぼ同様である。た
だし、ステップ３１３３において用いる計算式が異なっ
ている。また、これに伴い、ステップ３１３１，３１３
２において入力を受け付ける各種パラメータも異なって
いる。これら計算式及び各種パラメータ、入力用ページ
のファイル等は、ランド・メタルマスク設計データベー
ス１２３にあらかじめ保持されている。ここでは、はん
だ接合部寿命予測部１１２における処理との主な相違点
である寸法算出式について説明する。

【００７４】＜ランド寸法算出式＞表面実装ICのSOJ(Sm
all Outline J-leaded package)又はPLCC（Plastic Lea
ded package Chip Carrier)を、図１３に示す。なお、
図１３（ａ）は接合部の平面図、図１３（ｂ）は同じ接
合部を側面から見た図であり、チップ１３１がリード１
３２を介してランド１３３にはんだ１３４により接合さ
れている。なお、Ｘはリード幅、ｂはランド幅、ｅはラ
ンド電極長、ｔはリード厚さ（デフォルト値：０．１ｍ
ｍ）、Ｔはリード平坦部長さ（デフォルト値：０．６ｍ
ｍ）、ｃはフィレット長さ（デフォルト値：０．６ｍ
ｍ）である。

【００７５】このSOJ又はPLCCのような表面実装の場
合、リードピッチ１．２７〜０．６４ｍｍに対して、ランド電極長ｅ＝２Ｘｃ＋Ｔランド電極幅ｂ＝Ｘ＋２ｔ四隅ランド電極幅（外側へ）１．２ｂ＝１．２（Ｘ＋２ｔ）四隅ランド電極長ｅ＝２Ｘｃ＋Ｔである。これらの式を用いることにより、ランド電極長
ｅ及びランド電極幅ｂを求めることができる。

【００７６】つぎに、表面実装チップ部品の場合につい
て説明する。表面実装チップ部品では、図１４に示すよ
うに、チップ部品１４１がランド１４２に接合される。
ここで、ｂはランド幅、ｅはランド電極長、Ｗは部品
幅、ａは電極間距離、ｔは部品高さ、Ｔ_maxは裏面電極
幅、ｃはフィレット長さである。ここでは、絶縁距離：
０．２５ｍｍ、導体幅：０．２５ｍｍ、パターン間隔：
０．２５ｍｍとした。部品高さｔ、裏面電極幅Ｔ_max、
フィレット長さｃの値は表面実装チップ部品のタイプ毎
に異なり、それぞれタイプに応じてランド・メタルマス
ク設計データベース１２３に保持されている。

【００７７】このような表面実装の場合、ｅ＝ｃ＋Ｔ
_max、ｂ＝Ｗ、ａ＝（絶縁距離）×２である。また、フ
ローによる実装（はんだ槽を通すはんだ付け）の場合、
ｅ＝ｔ＋Ｔ_max＋ｃ、ｂ＝Ｗ＋０．２×２、ａ＝（絶縁
距離）×２＋０．２である。これらの式を用いることに
より、実装タイプ毎に、ランド電極長ｅ、ランド電極幅
ｂ及び電極間距離ａを求めることができる。

【００７８】＜メタルマスク寸法算出式＞図１５（１）
〜（３）は、表面実装ICのSOP、QFP、SOJ、PLCCのメタ
ルマスクを示している。なお、ｅ’及びｅ”はメタルマ
スク開口長、ｂ’及びｂ”はメタルマスク開口幅、ｅは
ランド電極長、ｂはランド電極幅、ａ”はメタルマスク
電極間距離である。メタルマスクの厚さは、０．１５ｍ
ｍ、０．２０ｍｍ又は入力値である。

【００７９】SOP、QFP、SOJ又はPLCCの場合、四隅以外
の開口部では、ｅ’＝ｅ−０．２、ｂ’＝ｂであり、四
隅の開口部では、ｅ’＝ｅ−０．２、ｂ’＝１．２ｂ
（ただし外側へ）である。従って、これらの計算式から
メタルマスク開口長ｅ’及びメタルマスク開口幅ｂ’を
求めることができる。

【００８０】また、チップ部品の場合、部品タイプ毎に
異なるが、例えば、ｅ”＝ｅ、ｂ”＝ｂ、ａ”＝ａであ
り、タイプ毎に、メタルマスク開口長ｅ”、メタルマス
ク開口幅ｂ”、メタルマスク電極間距離ａ”を求めるこ
とができる。

【００８１】また、表面実装ICのSOP(Small Outline Pa
ckage)、QFP（Quad Flat Package)を図１７に示す。図
１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は側面図である。な
お、Ｘはリード幅、ｂはランド幅、ｅはランド電極長、
ｔはリード厚さ（デフォルト値：０．１ｍｍ）、Ｔはリ
ード平坦部長さ、ｃはフィレット長さ（デフォルト値：
０．３５ｍｍ）である。

【００８２】このような表面実装の場合、リードピッチ
１．２７〜０．３ｍｍに対して、ランド電極長ｅ＝２Ｘｃ＋Ｔランド電極幅ｂ＝Ｘ＋２ｔ四隅ランド電極幅（外側へ）１．２ｂ＝１．２（Ｘ＋２ｔ）四隅ランド電極長ｅ＝２Ｘｃ＋Ｔである。これらの式を用いることにより、ランド電極長
ｅ及びランド電極幅ｂを求めることができる。

【００８３】ｄ．装置精度算出部１１４装置精度算出部１１４の処理も、はんだ接合部寿命予測
部１１２の処理とほぼ同様である。ただし、ステップ３
１３３において用いる計算式が異なっている。また、こ
れに伴い、ステップ３１３１，３１３２において入力を
受け付ける各種パラメータも異なっている。これら計算
式及び各種パラメータ、入力用ページのファイル等は、
部品搭載装置精度データベース１２４にあらかじめ保持
されている。ここでは、はんだ接合部寿命予測部１１２
における処理との主な相違点である精度算出式について
説明する。

【００８４】プリント基板１６３へ搭載した状態のＩＣ
チップ１６０（QFP）を、図１６に示す。搭載装置の搭
載精度は、リード１６１の幅Ｌ,ランド１６２の幅Ｒ及
びリードピッチの標準偏差σｐにより、下記数式（数１
２）から求められる。

【００８５】

【数１２】

【００８６】ｅ．基板チャネル数算出部１１５基板チャネル数算出部１１５の処理も、はんだ接合部寿
命予測部１１２の処理とほぼ同様である。ただし、ステ
ップ３１３３において用いる計算式が異なっている。ま
た、これに伴い、ステップ３１３１，３１３２において
入力を受け付ける各種パラメータも異なっている。これ
ら計算式及び各種パラメータ、入力用ページのファイル
等は、基板チャネル数算出データベース１２５にあらか
じめ保持されている。ここでは、はんだ接合部寿命予測
部１１２における処理との主な相違点である算出式につ
いて説明する。

【００８７】プリント基板の実装密度は、基本格子のバ
イヤランド間の間に信号線が入る本数によって表わされ
る。図１８は、基板１８０上のバイヤランド１８１間に
２本の信号線１８２が設けられた場合を示す。ここで対
象としているプリント基板では、このバイヤランド間は
2.54ｍｍであることから、基本格子：Ｐ_h（従って、１
格子長＝2.54ｍｍ)と、本実施例では固定値になって
る。従って、基本格子のバイヤランド間を通るチャネル
数Ｎは下記数式（数１３）において、バイヤランド直径
Ｄ_h、最小絶縁距離Ｆ、導体幅Ｄ_w、パターンピッチＰ_w
より求められる。

【００８８】

【数１３】

【００８９】なお、Ｐ_hは基本格子（ｍｍ）、Ｄ_hはバイ
ヤランド直径（ｍｍ）、ｄは最少絶縁距離（ｍｍ）、Ｄ
_wは導体幅（ｍｍ）、Ｐ_wはパターンピッチ（ｍｍ）であ
る。パターンピッチについては、ステップ１３１１，１
３１２において、本実施例では、次の表１に示す４種類
からの選択を受け付けるようになっている。バイヤラン
ド直径Ｄ_h及び導体幅Ｄ_wは、選択されたパターンピッチ
に応じて決定される。最少絶縁距離ｄの算出方法につい
ては、基板絶縁寿命予測部１１６における算出式におい
て後述する。

【００９０】

【表１】

【００９１】ｆ．基板絶縁寿命予測部１１６基板絶縁寿命予測部１１６の処理も、はんだ接合部寿命
予測部１１２の処理とほぼ同様である。ただし、ステッ
プ３１３３において用いる計算式が異なっている。ま
た、これに伴い、ステップ３１３１，３１３２において
入力を受け付ける各種パラメータも異なっている。これ
ら計算式及び各種パラメータ、入力用ページのファイル
等は基板絶縁寿命予測データベース１２６にあらかじめ
保持されている。ここでは、はんだ接合部寿命予測部１
１２における処理との主な相違点である予測値算出式に
ついて説明する。

【００９２】プリント基板の絶縁性を評価する障害要因
の尺度の基本となるマイグレーション（高温・高湿の雰
囲気下において配線間に直流電圧が印加された場合に、
陽極からイオンとして溶出した銅が陰極に移行する現
象）を起こさないためには、最小絶縁距離ｄを確保する
ことが要求される。マイグレーション寿命は、電圧V、
湿度p、温度Tに大きく依存し、基板絶縁寿命L_pは、これ
らを考慮して下記数式（数１４）により表すことができ
る。

【００９３】

【数１４】

【００９４】ここで、Ａは定数、Ｌは基板寿命（時
間）、Ｖは電圧（Ｖ）、Ｐは湿度（％ＲＨ）、ｄは最少
絶縁距離（ｍｍ）、ΔＥは活性化エネルギー（ｅＶ）、
ｒはボルツマン定数（ｅＶ／Ｋ）、Ｔは温度（Ｋ，℃＋
２７３）である。なお、活性化エネルギーΔＥは、表２
に示すように、基板材質によって選定する必要がある。

【００９５】

【表２】

【００９６】また、基板絶縁寿命L_pがあらかじめ設定さ
れていれば、この式（数１４）を逆算することにより最
少絶縁距離ｄを求めることができる。各パラメータは、
あらかじめ定められ、基板絶縁寿命予測データベース１
２６に保持されており、例えば、Ａ＝５．３９６９６×
１０¹⁰、ｌ＝０．９４、ｍ＝６、ｎ＝０．８、ΔＥ＝
０．３３４、ｒ＝８．６２×１０^-5である。

【００９７】Ｄ．本実施例の効果本実施例によれば、プリント基板に対象電子部品を組立
て・実装する製品の量産時の品質を、本実施例の設計支
援システムを用いて解析又は評価し、この解析又は評価
されたプリント基板の品質が所望の品質を満足するよう
に、量産製品を設計することができる。また、本実施例
によれば、基板上に電子部品を接合し、実装する製品を
製造したときの接合部のおける熱応力寿命について所望
の寿命値を満足するように、製品の接合部を設計するこ
とができる。

【００９８】従って、本実施例によれば、新しい実装製
品の開発において、信頼性向上及び短期開発という、相
反する開発目標を同時に実現できる。また、本発明によ
れば、新しい実装製品の開発において、実装製品の設計
システムを用いて、所望の性能や信頼性を満足するかど
うかを早急に評価、解析し、早期に最も信頼性を低下さ
せている要因を探求することが可能となり、その結果、
信頼性を低下させている要因を取り除き、対策を容易に
施すことができ、新しい実装製品の開発を、試作品を何
回となく作り直すことなく短期に、かつ低価格で、効率
良く行うことができる。

【００９９】また、本実施例によれば、新しい実装製品
の開発において、実装製品の設計システムを用いること
により、信頼性を含む生産性向上と新製品の開発期間を
短縮できる。

【０１００】本発明によれば、設計、信頼性、製造可能
性及び品質保証可能性を同時的に取り扱うことができ、
設計のためのより速いサイクル・タイムが実現できる。
なお、本発明では、部品搭載精度、層タイプ、線間隔、
線幅、チャネル当たりの線の数、ランド・メタルマスク
設計パラメータ、はんだ接合部の寿命設計パラメータ
は、最適の設計の組合せを決定するために知識データベ
ース（分析データベース）と製造可能性アルゴリズムを
通して関連付けられる。本実施例では、設計支援装置１
０の出力結果は、出力ページとしてクライアント装置３
０に表示されるが、ネットワーク２０にＣＡＤ（Comput
er Assisted Design）装置をも接続し、このＣＡＤ装置
に算出結果を直接出力するようにしてもよい。このよう
にする場合、本発明の設計支援システムには当該ＣＡＤ
装置をも含めることができる。また、設計支援装置１０
の出力結果を、品質保証のための寿命設計ツールへの入
力するようにしてもよい。

【０１０１】設計支援システムにＣＡＤ装置を含める場
合、CAD装置により生成されたCADデータに基づいてプリ
ント基板に組立て、実装される各種対象電子部品を選定
して、これら選定された各種対象電子部品に関する部品
設計情報を生成し、またCADデータに基づいてベース部
（又はプリント基板）設計情報を生成し、これらの対象
部品及プリント基板設計情報から対象電子部品・プリン
ト基板部の形状データ変換を行う。さらに、新たに設計
した製品が総合の品質を評価する際、余裕をもって仕様
を満足しているか否かを評価するための許容される寿命
値を満足しているか否かを評価する最適値決定処理手段
と、総合の寿命において仕様を満足しているか否かを評
価する寿命予測シミュレータと、CAD装置からの対象部
品・プリント基板部形状データベースに評価のために必
要な情報として入力されるその他のデータを付加し部品
毎に格納した部品間隙部寸法と、目標寿命を達成した最
終シミュレーション結果を格納した最適部品・基板部デ
ータベースとを有するようにすることができる。

【０１０２】本発明によれば、プリント基板部に対象電
子部品を組立て、実装する製品について設計する際の、
該製品の品質の評価において、（１）経験を必要とせずに、定量的に評価を容易に行う
ことができる。

【０１０３】（２）寿命評価だけでなく、性能向上、品
質向上及び短期製品開発という相対する評価項目を統一
的に評価することができる。

【０１０４】また、本発明によれば、プリント基板の電
子部品を組立て実装する製品について設計する際の、該
製品の品質又は信頼度の評価が早い段階で実現できるた
め、不具合対策指示が早期にかつ容易に行うことができ
る。

【０１０５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、設計変更
等の影響を客観的・定量的に算出することができるた
め、所望の性能や品質及び所望の信頼度を早期に満足す
るように設計することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の設計支援システムのハードウエア構
成である。

【図２】実施例の設計支援システムの機能構成図であ
る。

【図３】実施例における設計支援システム全体の処理
を示す流れ図である。

【図４】処理選択画面例を示す模式図である。

【図５】実施例における設計支援装置の処理を示す流
れ図である。

【図６】はんだ接合部及びき裂の形状を示す断面図で
ある。

【図７】き裂進展速度とき裂長さ、及び、き裂長さと
サイクル数の関係を示すグラフである。

【図８】図８（ａ）は温度サイクル試験における温度
プロファイルを示すグラフである。図８（ｂ）は有限要
素３次元熱弾塑性によるはんだ接続部内の点における相
当応力と相当ひずみの履歴曲線を示したグラフである。

【図９】サイクル数Ｎとき裂長さａとの関係、及び、
相当ひずみ振幅と純粋せん断ひずみとの関係を示すグラ
フである。

【図１０】実施例におけるはんだ接合部寿命予測部の
処理を示す流れ図である。

【図１１】入力画面例を示す模式図である。

【図１２】出力画面例を示す模式図である。

【図１３】 SOJ又はPLCCのはんだ接合部を示す模式図
である。

【図１４】表面実装チップ部品におけるはんだ接合部
を示す模式図である。

【図１５】 ICを表面実装（SOP、QFP、SOJ、PLCC）す
るためのメタルマスク開口部を示す模式図である。

【図１６】表面実装ICのQFPの基板搭載部分を示す模
式図である。

【図１７】表面実装IC（SOP、QFP）のはんだ接合部分
を示す模式図である。

【図１８】プリント基板の実装密度を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１…プリント基板設計支援システム、１０…設計支援装
置、１１…中央演算処理装置（CPU）、１２…通信イン
タフェース、１３…主記憶装置、１４…外部記憶装置、
２０…ネットワーク、２１…ＩＣチップ、２２…リー
ド、２３…はんだ、２４…き裂、２５…基板、３０…ク
ライアント装置、３１…CPU、３２…通信インタフェー
ス、３３…主記憶装置、３４…外部記憶装置、３５…入
出力装置、４０…処理選択画面、４１〜４７…ラジオボ
タン、４８…選択マーク、４９…送信ボタン、１１０…
設計支援処理部、１１１…実績値登録部、１１２…はん
だ接合部寿命予測部、１１３…ランド・メタルマスク寸
法算出部、１１４…装置精度算出部、１１５…基板チャ
ネル数算出部、１２６…基板絶縁寿命予測部、１２０…
分析データベース、１２１…部品実績値データベース、
１２２…はんだ接合部寿命予測データベース、１２３…
ランド・メタルマスク設計データベース、１２４…部品
搭載装置精度データベース、１２５…基板チャネル数算
出データベース、１２６…基板絶縁寿命予測データベー
ス、１３１，１４１，１６０，１７１…ＩＣチップ、１
３２，１６１，１７２…リード、１３３，１４２，１６
２，１７３…ランド、１６３，１８０…基板、１３４，
１７４…はんだ、１８１…バイヤランド、１８２…信号
線、３０１…wwwブラウザ、３０２…入出力部、３０３
…記憶部、１１００…入力画面、１２００…出力画
面、。

フロントページの続き (72)発明者的場秀彰神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内Ｆターム(参考） 5B046 AA08 BA06 CA06 GA01 JA07 KA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線基板の設計を支援する設計支援装置で
あって、上記配線基板の絶縁寿命の予測値を算出する基板絶縁寿
命予測部と、上記配線基板のチャネル数を算出する基板チャネル数算
出部と、部品搭載装置の精度を算出する装置精度算出部と、ランド部及びメタルマスクのうちの少なくともいずれか
の寸法を算出するランド・メタルマスク寸法算出部と、はんだ接合部の寿命の予測値を算出するはんだ接合部寿
命予測部との、少なくともいずれか一つを備えることを
特徴とする設計支援装置。
【請求項２】上記基板絶縁寿命予測部又は上記はんだ接
合部寿命予測部を備え、上記予測値が目標値に達していない場合は、目標値を満
たすように部品寸法を算出し、提示する手段を備えるこ
とを特徴とする請求項１記載の設計支援装置。
【請求項３】上記はんだ接合部寿命予測部を備え、上記はんだ接合部寿命予測部は、上記配線基板に搭載する電子部品及び該配線基板の熱膨
張差と、温度差と、部品の寸法と、接続高さとの数値の
入力を受け付ける手段と、上記入力された数値を用い、せん断ひずみからはんだ接
合部の寿命の予測値を算出する手段と、上記算出結果を出力する手段とを備えることを特徴とす
る請求項１又は２記載の設計支援装置。
【請求項４】配線基板の設計を支援する設計支援システ
ムであって、ネットワークと、該ネットワークにより接続されたwww
サーバである設計支援装置及びクライアント装置とを備
え、上記設計支援装置は、上記配線基板の絶縁寿命の予測値を算出する基板絶縁寿
命予測部と、上記配線基板のチャネル数を算出する基板チャネル数算
出部と、部品搭載装置の精度を算出する装置精度算出部と、ランド部及びメタルマスクのうちの少なくともいずれか
の寸法を算出するランド・メタルマスク寸法算出部と、はんだ接合部の寿命の予測値を算出するはんだ接合部寿
命予測部との、少なくともいずれか一つと、上記算出に用いられるデータの入力を受け付けるための
入力ページ用ファイルを保持する記憶手段と、上記算出した値を表示するための出力ページ用ファイル
を作成する手段とを備え、上記クライアント装置は、上記入力ページ用ファイルの転送を受けて入力ページを
表示しデータの入力を受け付け、上記出力ページ用ファ
イルの転送を受けて出力ページを表示するwwwブラウザ
を備えることを特徴とする設計支援システム。
【請求項５】配線基板の設計を支援する方法であって、上記配線基板の絶縁寿命の予測値を算出するステップ
と、上記配線基板のチャネル数を算出するステップと、部品搭載装置の精度を算出するステップと、ランド部及びメタルマスクのうちの少なくともいずれか
の寸法を算出するステップと、はんだ接合部の寿命を予測値を算出するステップとの、
少なくともいずれか一つを備えることを特徴とする設計
支援方法。
【請求項６】請求項５記載の設計支援方法を実現するた
めのプログラムを保持することを特徴とする機械読み取
り可能な情報記憶媒体。