JP2001123066A - 樹脂ペースト及びその製造方法 - Google Patents
樹脂ペースト及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 可とう化及び低弾性率化成分で変性されたポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂
等の耐熱性樹脂の溶液に、ノニオン系のフッ素系界面活
性剤を配合することで、離型性の優れる四フッ化ポリエ
チレンフィルムや四フッ化ポリエチレンコート板等に対
してハジキの発生がなく、形状保持性を一段と向上させ
た樹脂ペースト及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 耐熱性樹脂と溶剤を含む溶液にフッ素系
界面活性剤を配合し、フィラーを分散させてなる樹脂ペ
ースト及びその製造方法。
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂
等の耐熱性樹脂の溶液に、ノニオン系のフッ素系界面活
性剤を配合することで、離型性の優れる四フッ化ポリエ
チレンフィルムや四フッ化ポリエチレンコート板等に対
してハジキの発生がなく、形状保持性を一段と向上させ
た樹脂ペースト及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 耐熱性樹脂と溶剤を含む溶液にフッ素系
界面活性剤を配合し、フィラーを分散させてなる樹脂ペ
ースト及びその製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スクリーン印刷
機、ディスペンサ、スピンコータなどの塗布方法に適し
た樹脂ペースト及びその製造方法に関する。特にスクリ
ーン印刷用に適した樹脂ペースト及びその製造方法に関
する。
機、ディスペンサ、スピンコータなどの塗布方法に適し
た樹脂ペースト及びその製造方法に関する。特にスクリ
ーン印刷用に適した樹脂ペースト及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の分野においては、小型
化、薄型化、高速化への対応から、耐熱性、電気特性及
び耐湿性に優れる樹脂としてエポキシ樹脂に代わり、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂
が使用されている。これらの樹脂は、樹脂構造が剛直で
あり、薄膜基材に用いた場合、硬化後の基材が大きく反
り、硬化膜は柔軟性に欠け、屈曲性に劣る間題がある。
化、薄型化、高速化への対応から、耐熱性、電気特性及
び耐湿性に優れる樹脂としてエポキシ樹脂に代わり、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂
が使用されている。これらの樹脂は、樹脂構造が剛直で
あり、薄膜基材に用いた場合、硬化後の基材が大きく反
り、硬化膜は柔軟性に欠け、屈曲性に劣る間題がある。
【０００３】そこで、低反り性、柔軟性を改善するため
に、樹脂を可とう化及び低弾性率化した変性されたポリ
アミドイミド樹脂（特開昭６２−１０６９６０号公報、
特開平８−１２７６３号公報、特開平７−１９６７９８
号公報）が提案されている。これら樹脂に、更に耐熱性
を付与させるために高分子量エポキシ樹脂を配合したり
塗布時の作業性及び塗布後の形状保持性を付与するため
無機フィラーを分散させることにより、印刷性を付与さ
せ、基板上に直接スクリーン印刷法を用いて絶縁膜及び
絶縁層を形成している。しかし、スクリーン印刷法を用
いて直接基板上に絶縁膜及び絶縁層を形成した場合、基
板上の配線回路とスクリーン版が直接接触するため配線
回路にキズや断線等の問題がある。また、近年の小型
化、薄型化に伴い、配線間距離も小さくなり、配線間に
発生する印刷ペーストの流れ出しが大きくなる問題があ
る。また、転写法を用いて印刷ペーストを離型性の優れ
る四フッ化ポリエチレンフィルムや四フッ化ポリエチレ
ンコート板に印刷し絶縁膜及び絶縁層を形成した場合、
ハジキの発生や形状保持性の点で問題がある。また、感
光性のフィルムを用いる方法では、工程や設備が増える
ためコスト的に対応が困難である。
に、樹脂を可とう化及び低弾性率化した変性されたポリ
アミドイミド樹脂（特開昭６２−１０６９６０号公報、
特開平８−１２７６３号公報、特開平７−１９６７９８
号公報）が提案されている。これら樹脂に、更に耐熱性
を付与させるために高分子量エポキシ樹脂を配合したり
塗布時の作業性及び塗布後の形状保持性を付与するため
無機フィラーを分散させることにより、印刷性を付与さ
せ、基板上に直接スクリーン印刷法を用いて絶縁膜及び
絶縁層を形成している。しかし、スクリーン印刷法を用
いて直接基板上に絶縁膜及び絶縁層を形成した場合、基
板上の配線回路とスクリーン版が直接接触するため配線
回路にキズや断線等の問題がある。また、近年の小型
化、薄型化に伴い、配線間距離も小さくなり、配線間に
発生する印刷ペーストの流れ出しが大きくなる問題があ
る。また、転写法を用いて印刷ペーストを離型性の優れ
る四フッ化ポリエチレンフィルムや四フッ化ポリエチレ
ンコート板に印刷し絶縁膜及び絶縁層を形成した場合、
ハジキの発生や形状保持性の点で問題がある。また、感
光性のフィルムを用いる方法では、工程や設備が増える
ためコスト的に対応が困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、可とう化及
び低弾性率化成分で変性されたポリイミド樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の耐熱性樹脂の溶液
にノニオン系のフッ素系界面活性剤を配合することで、
離型性の優れる四フッ化ポリエチレンフィルムや四フッ
化ポリエチレンコート板等に対してハジキの発生がな
く、形状保持性を一段と向上させた樹脂ペースト及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
び低弾性率化成分で変性されたポリイミド樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の耐熱性樹脂の溶液
にノニオン系のフッ素系界面活性剤を配合することで、
離型性の優れる四フッ化ポリエチレンフィルムや四フッ
化ポリエチレンコート板等に対してハジキの発生がな
く、形状保持性を一段と向上させた樹脂ペースト及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、耐熱性樹脂と
溶剤を含む溶液にフッ素系界面活性剤を配合し、フィラ
ーを分散させることを特徴とする樹脂ペーストの製造方
法を提供する。
溶剤を含む溶液にフッ素系界面活性剤を配合し、フィラ
ーを分散させることを特徴とする樹脂ペーストの製造方
法を提供する。
【０００６】また、本発明は、前記耐熱性樹脂が可とう
化及び低弾性率化成分で変性されたポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂又はポリアミド樹脂である樹脂ペー
ストの製造方法を提供する。
化及び低弾性率化成分で変性されたポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂又はポリアミド樹脂である樹脂ペー
ストの製造方法を提供する。
【０００７】また、本発明は、前記フッ素系界面活性剤
がノニオン系のフッ素系界面活性剤である樹脂ペースト
の製造方法を提供する。
がノニオン系のフッ素系界面活性剤である樹脂ペースト
の製造方法を提供する。
【０００８】また、本発明は、前記ノニオン系のフッ素
系界面活性剤の配合量が、耐熱性樹脂と溶剤を含む溶液
の樹脂固形分１００重量部に対して０．５重量部〜８重
量部である樹脂ペーストの製造方法を提供する。
系界面活性剤の配合量が、耐熱性樹脂と溶剤を含む溶液
の樹脂固形分１００重量部に対して０．５重量部〜８重
量部である樹脂ペーストの製造方法を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂ペーストは、耐熱性
樹脂と溶剤を含む樹脂溶液にフッ素系界面活性剤を配合
し、フィラーを分散させて得られる。
樹脂と溶剤を含む樹脂溶液にフッ素系界面活性剤を配合
し、フィラーを分散させて得られる。
【００１０】本発明の樹脂ペーストに用いられる耐熱性
樹脂としては、耐熱性に優れた樹脂で、可とう化及び低
弾性率化成分で変性されたポリイミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、ポリアミド樹脂が好適に用いられる。変性
された樹脂としては、各種公知の変性がされたものであ
れば特に制限はなく、例えば、シリコーン樹脂で変性さ
れたもの、ポリカーボネート樹脂で変性されたもの、ポ
リブタジエンで変性されたものなどを挙げることができ
る。中でも、ポリカーボネート樹脂で変性されたポリア
ミドイミド樹脂が好ましいものとして挙げられる。
樹脂としては、耐熱性に優れた樹脂で、可とう化及び低
弾性率化成分で変性されたポリイミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、ポリアミド樹脂が好適に用いられる。変性
された樹脂としては、各種公知の変性がされたものであ
れば特に制限はなく、例えば、シリコーン樹脂で変性さ
れたもの、ポリカーボネート樹脂で変性されたもの、ポ
リブタジエンで変性されたものなどを挙げることができ
る。中でも、ポリカーボネート樹脂で変性されたポリア
ミドイミド樹脂が好ましいものとして挙げられる。
【００１１】可とう化及び低弾性率化成分で変性された
樹脂は、例えば、ポリカーボネート樹脂で変性されたポ
リアミドイミド樹脂の場合、通常、可とう化及び低弾性
率化成分である１，６−ヘキサンジオール系ポリカーボ
ネートジオール等とジカルボン酸とを反応させて得られ
たジカルボン酸と、ポリイソシアネート及び酸無水物基
を有する３価のカルボン酸又はその誘導体とを反応させ
て得られる。
樹脂は、例えば、ポリカーボネート樹脂で変性されたポ
リアミドイミド樹脂の場合、通常、可とう化及び低弾性
率化成分である１，６−ヘキサンジオール系ポリカーボ
ネートジオール等とジカルボン酸とを反応させて得られ
たジカルボン酸と、ポリイソシアネート及び酸無水物基
を有する３価のカルボン酸又はその誘導体とを反応させ
て得られる。
【００１２】本発明における耐熱性樹脂と溶剤を含む溶
液は、上記の樹脂をγーブチロラクトン等の比較的高沸
点の溶剤に、樹脂分が好ましくは３０〜５５重量％にな
るように溶解した溶液が用いられる。
液は、上記の樹脂をγーブチロラクトン等の比較的高沸
点の溶剤に、樹脂分が好ましくは３０〜５５重量％にな
るように溶解した溶液が用いられる。
【００１３】本発明に用いられるフッ素系界面活性剤と
しては、樹脂に混合した場合ゲル化や粘度上昇などを起
こさないものであれば特に制限はないが、樹脂の種類に
より適宜選択される。例えば、変性されたポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂に使用する
場合、ノニオン系のフッ素系界面活性剤が好適に使用さ
れる。アニオン系やカチオン系のフッ素系界面活性剤を
変性されたポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂に使用した場合、樹脂溶液がゲル化や粘度
上昇を起こしやすく、印刷性や樹脂ペーストの硬化性が
低下し、耐熱性や耐湿性などの特性が低下する傾向があ
る。
しては、樹脂に混合した場合ゲル化や粘度上昇などを起
こさないものであれば特に制限はないが、樹脂の種類に
より適宜選択される。例えば、変性されたポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂に使用する
場合、ノニオン系のフッ素系界面活性剤が好適に使用さ
れる。アニオン系やカチオン系のフッ素系界面活性剤を
変性されたポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂に使用した場合、樹脂溶液がゲル化や粘度
上昇を起こしやすく、印刷性や樹脂ペーストの硬化性が
低下し、耐熱性や耐湿性などの特性が低下する傾向があ
る。
【００１４】可とう化及び低弾性率化成分で変性された
ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹
脂においては、例えば、Ｓ−３８１（旭硝子（株）：商
品名）、Ｓ−３８３（旭硝子（株）：商品名）、Ｓ−３
９３（旭硝子（株）：商品名）、ＳＣ−１０１（旭硝子
（株）：商品名）、ＳＣ−１０５（旭硝子（株）：商品
名）、ＫＨ−４０（旭硝子（株）：商品名）、ＳＡ−１
００（旭硝子（株）：商品名）、ＤＳ−４０１（ダイキ
ン工業（株）：商品名）、ＤＳ−４０３（ダイキン工業
（株）：商品名）、ＤＳ−４５１（ダイキン工業
（株）：商品名）、ＦＣ−１７０Ｃ（住友スリーエム
（株）：商品名）、ＦＣ−１７１（住友スリーエム
（株）：商品名）、ＦＣ−４３０（住友スリーエム
（株）：商品名）、ＦＣ−４３１（住友スリーエム
（株）：商品名）等のフッ素系界面活性剤が好適に使用
される。前記フッ素系界面活性剤は単独で使用してもよ
いが、場合によっては数種類を併用してもよい。
ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹
脂においては、例えば、Ｓ−３８１（旭硝子（株）：商
品名）、Ｓ−３８３（旭硝子（株）：商品名）、Ｓ−３
９３（旭硝子（株）：商品名）、ＳＣ−１０１（旭硝子
（株）：商品名）、ＳＣ−１０５（旭硝子（株）：商品
名）、ＫＨ−４０（旭硝子（株）：商品名）、ＳＡ−１
００（旭硝子（株）：商品名）、ＤＳ−４０１（ダイキ
ン工業（株）：商品名）、ＤＳ−４０３（ダイキン工業
（株）：商品名）、ＤＳ−４５１（ダイキン工業
（株）：商品名）、ＦＣ−１７０Ｃ（住友スリーエム
（株）：商品名）、ＦＣ−１７１（住友スリーエム
（株）：商品名）、ＦＣ−４３０（住友スリーエム
（株）：商品名）、ＦＣ−４３１（住友スリーエム
（株）：商品名）等のフッ素系界面活性剤が好適に使用
される。前記フッ素系界面活性剤は単独で使用してもよ
いが、場合によっては数種類を併用してもよい。
【００１５】フッ素系界面活性剤の配合量は、ハジキの
発生や形状保持性を考慮して、耐熱性樹脂と溶剤を含む
溶液の樹脂固形分１００重量部に対して０．５重量部〜
８重量部とすることが好ましい。この配合量が０．５重
量部未満であると効果は発現しにくく、８重量部を超え
ると形状保持性や樹脂組成物の硬化性が低下し、耐熱性
や耐湿性などの特性が低下する傾向がある。
発生や形状保持性を考慮して、耐熱性樹脂と溶剤を含む
溶液の樹脂固形分１００重量部に対して０．５重量部〜
８重量部とすることが好ましい。この配合量が０．５重
量部未満であると効果は発現しにくく、８重量部を超え
ると形状保持性や樹脂組成物の硬化性が低下し、耐熱性
や耐湿性などの特性が低下する傾向がある。
【００１６】本発明におけるフィラーとしては、前述の
耐熱性樹脂と溶剤を含む溶液に分散し、ペーストを形成
するものであれば特に制限はなく、各種のものが用いら
れる。例えば、タルク、炭酸カルシウム、アルミナ、酸
化チタン、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニ
ウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、硫酸バリウム、ガ
ラス短繊維やホウ酸アルミニウムや炭化ケイ素等の各種
ウィスカなどが挙げられる。
耐熱性樹脂と溶剤を含む溶液に分散し、ペーストを形成
するものであれば特に制限はなく、各種のものが用いら
れる。例えば、タルク、炭酸カルシウム、アルミナ、酸
化チタン、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニ
ウム、ケイ酸マグネシウム、シリカ、硫酸バリウム、ガ
ラス短繊維やホウ酸アルミニウムや炭化ケイ素等の各種
ウィスカなどが挙げられる。
【００１７】前記フィラーを単独で使用してもよいが、
場合によっては、数種類を併用してもよい。
場合によっては、数種類を併用してもよい。
【００１８】本発明におけるフィラーとしては、平均粒
子径１０μｍ以下の粒子特性を持つものが好ましく用い
られる。平均粒子径が１０μｍを超えると、樹脂ペース
トの流動性が高くなり形状保持性が低下する傾向があ
る。下限は特に制限はないが通常０．００１μｍ以上と
される。
子径１０μｍ以下の粒子特性を持つものが好ましく用い
られる。平均粒子径が１０μｍを超えると、樹脂ペース
トの流動性が高くなり形状保持性が低下する傾向があ
る。下限は特に制限はないが通常０．００１μｍ以上と
される。
【００１９】本発明におけるフィラーの使用量は、耐熱
性樹脂と溶剤を含む溶液の樹脂固形分１００重量部に対
して５〜５０重量部とすることが好ましい。５重量部未
満であると形状保持性が低下する傾向があり、５０重量
部を超えるとレベリング性や消泡性が低下する傾向があ
る。
性樹脂と溶剤を含む溶液の樹脂固形分１００重量部に対
して５〜５０重量部とすることが好ましい。５重量部未
満であると形状保持性が低下する傾向があり、５０重量
部を超えるとレベリング性や消泡性が低下する傾向があ
る。
【００２０】また、本発明の樹脂ペーストには、塗工時
の作業性及び被膜形成前後の膜特性を向上させるため、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、染料又は顔料等の着色
剤類、熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、滑剤、消泡剤、
レベリング剤等を添加することもできる。
の作業性及び被膜形成前後の膜特性を向上させるため、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、染料又は顔料等の着色
剤類、熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、滑剤、消泡剤、
レベリング剤等を添加することもできる。
【００２１】なかでもエポキシ樹脂を併用すると、基材
との密着性や耐湿性の点で好ましい。エポキシ樹脂を併
用する場合、その添加量としては、前記の耐熱性樹脂１
００重量部に対して、１〜５０重量部とすることが密着
性の点で好ましい。
との密着性や耐湿性の点で好ましい。エポキシ樹脂を併
用する場合、その添加量としては、前記の耐熱性樹脂１
００重量部に対して、１〜５０重量部とすることが密着
性の点で好ましい。
【００２２】本発明の樹脂ペーストは、各種電気製品や
電子部品の被膜形成材料としてスクリーン印刷、ディス
ペンサ、スピンコートなどの塗布方法に好適に用いられ
る。特にスクリーン印刷に好適に用いられる。
電子部品の被膜形成材料としてスクリーン印刷、ディス
ペンサ、スピンコートなどの塗布方法に好適に用いられ
る。特にスクリーン印刷に好適に用いられる。
【００２３】本発明になる樹脂ペーストは、例えば、半
導体素子、プリント基板分野などの電子部品用オーバー
コート材、液状封止材、層間絶縁膜、表面保護膜、ソル
ダレジスト層、接着層などとして好適に用いられる。ま
た、エナメル線用ワニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型
ワニス、マイカ、ガラスクロス等の基材と組み合わせた
シート用ワニス、ＭＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワ
ニスなどにも使用できる。
導体素子、プリント基板分野などの電子部品用オーバー
コート材、液状封止材、層間絶縁膜、表面保護膜、ソル
ダレジスト層、接着層などとして好適に用いられる。ま
た、エナメル線用ワニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型
ワニス、マイカ、ガラスクロス等の基材と組み合わせた
シート用ワニス、ＭＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワ
ニスなどにも使用できる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明する
が本発明はこれらに限定されるものではない。
が本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２５】実施例１ 攪拌機、油分分離機付冷却管、窒素導入管及び温度計を
備えた３リットルの四つ口フラスコに、プラクセルＣＤ
−２２０（ダイセル化学工業（株）製、１，６−ヘキサ
ンジオール系ポリカーボネートジオールの商品名）２０
００．０ｇ（１．００モル）、アジピン酸２９２．０ｇ
（２．００モル）及びキシレン１１４．６ｇを仕込み、
途中、副生してくる縮合水を除去しながら２００℃まで
昇温した。２００℃で２時間反応させ、酸価４９．７Ｋ
ＯＨｍｇ／ｇのジカルボン酸Ａを得た。
備えた３リットルの四つ口フラスコに、プラクセルＣＤ
−２２０（ダイセル化学工業（株）製、１，６−ヘキサ
ンジオール系ポリカーボネートジオールの商品名）２０
００．０ｇ（１．００モル）、アジピン酸２９２．０ｇ
（２．００モル）及びキシレン１１４．６ｇを仕込み、
途中、副生してくる縮合水を除去しながら２００℃まで
昇温した。２００℃で２時間反応させ、酸価４９．７Ｋ
ＯＨｍｇ／ｇのジカルボン酸Ａを得た。
【００２６】次いで、攪拌機、冷却管、窒素導入管及び
温度計を備えた２リットルの四つ口フラスコに、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート１５０．０ｇ
（０．６０モル）、無水トリメリット酸６９．１２ｇ
（０．３６モル）及び前記合成で得られたジカルボン酸
Ａ５４１．４４ｇ（０．２４モル）及びγ−ブチロラク
トン７６０．５６ｇを仕込み、１６０℃まで昇温した
後、３時間反応させて、数平均分子量１２，０００の樹
脂を得た。得られた樹脂をγ−ブチロラクトンで希釈
し、樹脂固形分４０重量％のポリカーボネート変性ポリ
アミドイミド樹脂溶液を得た。なお、無水トリメリット
酸／ジカルボン酸Ａのモル比は、０．６／０．４であっ
た。
温度計を備えた２リットルの四つ口フラスコに、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート１５０．０ｇ
（０．６０モル）、無水トリメリット酸６９．１２ｇ
（０．３６モル）及び前記合成で得られたジカルボン酸
Ａ５４１．４４ｇ（０．２４モル）及びγ−ブチロラク
トン７６０．５６ｇを仕込み、１６０℃まで昇温した
後、３時間反応させて、数平均分子量１２，０００の樹
脂を得た。得られた樹脂をγ−ブチロラクトンで希釈
し、樹脂固形分４０重量％のポリカーボネート変性ポリ
アミドイミド樹脂溶液を得た。なお、無水トリメリット
酸／ジカルボン酸Ａのモル比は、０．６／０．４であっ
た。
【００２７】得られた樹脂溶液に、溶液の樹脂固形分１
００重量部に対してノニオン系のフッ素系界面活性剤Ｆ
Ｃ−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名（フッ素
化アルキル基を有するエステル型））を０．５重量部、
Ｅｐ−１００４（油化シェルエポキシ株式会社製商品
名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を２０重量部、
消泡剤としてＫＳ−６０３（信越化学工業株式会社製商
品名）を０．１重量部、フィラーとしてアエロジル３８
０（日本アエロジル株式会社製商品名、一次粒子平均粒
子径８×１０-7ｃｍ、ヒュームドシリカ微粒子）１５重
量部を加え、１時間攪拌してポリアミドイミド樹脂ペー
ストを得た。
００重量部に対してノニオン系のフッ素系界面活性剤Ｆ
Ｃ−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名（フッ素
化アルキル基を有するエステル型））を０．５重量部、
Ｅｐ−１００４（油化シェルエポキシ株式会社製商品
名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を２０重量部、
消泡剤としてＫＳ−６０３（信越化学工業株式会社製商
品名）を０．１重量部、フィラーとしてアエロジル３８
０（日本アエロジル株式会社製商品名、一次粒子平均粒
子径８×１０-7ｃｍ、ヒュームドシリカ微粒子）１５重
量部を加え、１時間攪拌してポリアミドイミド樹脂ペー
ストを得た。
【００２８】実施例２ 実施例１においてノニオン系のフッ素系界面活性剤ＦＣ
−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名）０．５重
量部を１重量部とした以外は、実施例１と全く同様の操
作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを得た。
−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名）０．５重
量部を１重量部とした以外は、実施例１と全く同様の操
作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを得た。
【００２９】実施例３ 実施例１においてノニオン系のフッ素系界面活性剤ＦＣ
−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名）０．５重
量部を５重量部とした以外は、実施例１と全く同様の操
作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを得た。
−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名）０．５重
量部を５重量部とした以外は、実施例１と全く同様の操
作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを得た。
【００３０】実施例４ 実施例１においてノニオン系のフッ素系界面活性剤ＦＣ
−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名）０．５重
量部を８重量部とした以外は、実施例１と全く同様の操
作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを得た。
−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名）０．５重
量部を８重量部とした以外は、実施例１と全く同様の操
作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを得た。
【００３１】実施例５ 実施例１においてノニオン系のフッ素系界面活性剤ＦＣ
−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名）０．５重
量部をノニオン系フッ素系界面活性剤ＳＣ−１０５（旭
硝子株式会社製商品名）１重量部とした以外は、実施例
１と全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペース
トを得た。
−４３０（住友スリーエム株式会社製商品名）０．５重
量部をノニオン系フッ素系界面活性剤ＳＣ−１０５（旭
硝子株式会社製商品名）１重量部とした以外は、実施例
１と全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペース
トを得た。
【００３２】比較例１ 実施例１においてフッ素系界面活性剤を添加しない以外
は、実施例１と全く同様の操作を行いポリアミドイミド
樹脂ペーストを得た。
は、実施例１と全く同様の操作を行いポリアミドイミド
樹脂ペーストを得た。
【００３３】上記の実施例及び比較例で得られたポリア
ミドイミド樹脂ペーストの特性を下記の方法で測定し、
結果を表１に示した。
ミドイミド樹脂ペーストの特性を下記の方法で測定し、
結果を表１に示した。
【００３４】（１）ハジキ性 四フッ化ポリエチレンコート板上に、得られたポリアミ
ドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会社
製 商品名：ＬＳ−３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会社
ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ／
ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷して乾燥前の印刷膜を得た。
得られた乾燥前の印刷膜を室温で１５分間放置して目視
により観察し、印刷膜内にハジキが無いものを○、ハジ
キがあるものを×とした。
ドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会社
製 商品名：ＬＳ−３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会社
ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ／
ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷して乾燥前の印刷膜を得た。
得られた乾燥前の印刷膜を室温で１５分間放置して目視
により観察し、印刷膜内にハジキが無いものを○、ハジ
キがあるものを×とした。
【００３５】（２）形状保持性 四フッ化ポリエチレンコート板上に、得られたポリアミ
ドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会社
製 商品名：ＬＳ−３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会社
ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ／
ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷して乾燥前の印刷膜を得た。
得られた乾燥前の印刷膜を室温で万能投影機（ニコン株
式会社製 倍率５０倍）で印刷直後の印刷エッジ部分を
０μｍとして観察し、印刷エッジ部分の変化量を形状保
持性とした。
ドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会社
製 商品名：ＬＳ−３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会社
ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ／
ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷して乾燥前の印刷膜を得た。
得られた乾燥前の印刷膜を室温で万能投影機（ニコン株
式会社製 倍率５０倍）で印刷直後の印刷エッジ部分を
０μｍとして観察し、印刷エッジ部分の変化量を形状保
持性とした。
【００３６】（３）印刷性 四フッ化ポリエチレンコート板上に、得られたポリアミ
ドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会社
製 商品名：ＬＳ−３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会社
ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ／
ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷して乾燥前の印刷膜を得た。
得られた乾燥前の印刷膜を空気雰囲気中９０℃で３０分
乾燥後、空気雰囲気中１６０℃で６０分加熱硬化して得
られたポリアミドイミド樹脂被膜を万能投影機（ニコン
株式会社製 倍率５０倍）でポリアミドイミド樹脂被膜
端部を観察し端部の直線性を評価し直線状を○、凹凸状
を×とした。
ドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会社
製 商品名：ＬＳ−３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会社
ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ／
ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷して乾燥前の印刷膜を得た。
得られた乾燥前の印刷膜を空気雰囲気中９０℃で３０分
乾燥後、空気雰囲気中１６０℃で６０分加熱硬化して得
られたポリアミドイミド樹脂被膜を万能投影機（ニコン
株式会社製 倍率５０倍）でポリアミドイミド樹脂被膜
端部を観察し端部の直線性を評価し直線状を○、凹凸状
を×とした。
【００３７】（４）耐湿性 四フッ化ポリエチレンコート板上に、得られたポリアミ
ドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会社
製 商品名：ＬＳ−３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会社
ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ／
ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷して乾燥前の印刷膜を得た。
得られた乾燥前の印刷膜を空気雰囲気中９０℃で３０分
乾燥後、空気雰囲気中１６０℃で６０分加熱硬化して得
られたポリアミドイミド樹脂被膜を１２１℃、２気圧の
飽和蒸気中で１００時間放置してポリアミドイミド樹脂
被膜の表面を観察して剥離、膨れの有無を観察し、無い
ものを○、有るものを×とした。
ドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会社
製 商品名：ＬＳ−３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会社
ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ／
ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷して乾燥前の印刷膜を得た。
得られた乾燥前の印刷膜を空気雰囲気中９０℃で３０分
乾燥後、空気雰囲気中１６０℃で６０分加熱硬化して得
られたポリアミドイミド樹脂被膜を１２１℃、２気圧の
飽和蒸気中で１００時間放置してポリアミドイミド樹脂
被膜の表面を観察して剥離、膨れの有無を観察し、無い
ものを○、有るものを×とした。
【００３８】
【表１】 以上の結果から明らかなように、比較例１のフッ素系界
面活性剤を添加しない樹脂ペーストと比較して、ノニオ
ン系のフッ素系界面活性剤を０．５重量部〜８重量部添
加した実施例１〜５は、四フッ化ポリエチレンコート板
上に印刷してもハジキ性がなく良好で、形状保持性も３
０μｍ以内で耐湿性に優れる。
面活性剤を添加しない樹脂ペーストと比較して、ノニオ
ン系のフッ素系界面活性剤を０．５重量部〜８重量部添
加した実施例１〜５は、四フッ化ポリエチレンコート板
上に印刷してもハジキ性がなく良好で、形状保持性も３
０μｍ以内で耐湿性に優れる。
【００３９】
【発明の効果】本発明の樹脂ペーストは、離型性の優れ
る四フッ化ポリエチレンフィルムや四フッ化ポリエチレ
ンコート板上に樹脂皮膜を形成した場合においても、ハ
ジキが無く、印刷性や形状保持性に優れている。従っ
て、本発明の樹脂ペーストは、上記の優れた特性を有
し、電子部品用オーバーコート材、液状封止材、エナメ
ル線用ワニス電気絶縁用含浸ワニス、積層板用ワニス、
摩擦材料用ワニス、プリント基板分野などにおける層間
絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジスト膜、接着層など
や、半導体素子などの電子部品に好適に用いられる。
る四フッ化ポリエチレンフィルムや四フッ化ポリエチレ
ンコート板上に樹脂皮膜を形成した場合においても、ハ
ジキが無く、印刷性や形状保持性に優れている。従っ
て、本発明の樹脂ペーストは、上記の優れた特性を有
し、電子部品用オーバーコート材、液状封止材、エナメ
ル線用ワニス電気絶縁用含浸ワニス、積層板用ワニス、
摩擦材料用ワニス、プリント基板分野などにおける層間
絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジスト膜、接着層など
や、半導体素子などの電子部品に好適に用いられる。
Claims (5)
- 【請求項１】 耐熱性樹脂と溶剤を含む溶液にフッ素系
界面活性剤を配合し、フィラーを分散させることを特徴
とする樹脂ペーストの製造方法。 - 【請求項２】 耐熱性樹脂と溶剤を含む溶液の耐熱性樹
脂が可とう化及び低弾性率化成分で変性されたポリイミ
ド樹脂、ポリアミドイミド樹脂又はポリアミド樹脂であ
る請求項１記載の樹脂ペーストの製造方法。 - 【請求項３】 フッ素系界面活性剤がノニオン系のフッ
素系界面活性剤である請求項１又は２記載の樹脂ペース
トの製造方法。 - 【請求項４】 ノニオン系のフッ素系界面活性剤の配合
量が、耐熱性樹脂と溶剤を含む溶液の樹脂固形分１００
重量部に対して０．５重量部〜８重量部である請求項３
記載の樹脂ペーストの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか記載の製造方法
により得られる樹脂ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30259499A JP2001123066A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | 樹脂ペースト及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30259499A JP2001123066A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | 樹脂ペースト及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001123066A true JP2001123066A (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17910868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30259499A Pending JP2001123066A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | 樹脂ペースト及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001123066A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006022173A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 皮膜形成用組成物および皮膜形成法および皮膜加工法 |
| JP2009012366A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Kaneka Corp | 積層体及びプリント配線板 |
| JP2012168517A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-09-06 | Xerox Corp | 高い熱伝導率を有する定着ベルトのための金属ナノ粒子強化ポリイミド |
| JP2016056225A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 東京応化工業株式会社 | 多孔質膜製造用ワニス、それを用いた多孔質膜の製造方法及びポリアミドイミド多孔質膜 |
-
1999
- 1999-10-25 JP JP30259499A patent/JP2001123066A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006022173A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 皮膜形成用組成物および皮膜形成法および皮膜加工法 |
| JP2009012366A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Kaneka Corp | 積層体及びプリント配線板 |
| JP2012168517A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-09-06 | Xerox Corp | 高い熱伝導率を有する定着ベルトのための金属ナノ粒子強化ポリイミド |
| JP2016056225A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 東京応化工業株式会社 | 多孔質膜製造用ワニス、それを用いた多孔質膜の製造方法及びポリアミドイミド多孔質膜 |
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