JP2001122984A - ポリプロピレン系フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 弾性率とヒートシール温度のバランスに優
れかつべたつきがなく、成形性、透明性、耐衝撃性にも
優れるポリプロピレン系フィルムを提供する。 【解決手段】引張り弾性率ＴＭとヒートシール温度ＨＳ
ＴがＴＭ≧１２．５×ＨＳＴ−９００関係を満たすポリ
プロピレン系フィルム。具体的には（１）２５℃のへキ
サンに溶出する成分量０〜８０重量％、（２）ＤＳＣ測
定において、融点Ｔｍ（℃）を示さないか、或いはＴｍ
を示す場合はＴｍと融解吸熱量ΔＨ（Ｊ／ｇ）がΔＨ≧
６×（Ｔｍ−１４０）の関係を見たし、（３）テトラリ
ン溶媒中１３５℃にて測定した極限粘度 [η] （ｄｌ／
ｇ）が１〜３であるポリプロピレンからなるフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、軟質塩化ビニルを
代替することが可能な新規なポリプロピレン系フィルム
に関し、さらに詳しくはべたつきがなく、引張り弾性率
とヒートシール温度のバランスに優れかつ成形性、透明
性、耐衝撃性にも優れる新規なポリプロピレン系フィル
ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】軟質樹脂として塩化ビニル樹脂が広く用
いられているが、塩化ビニル樹脂は、その燃焼過程にお
いて有害な物質を発生させることが知られており、代替
樹脂の開発が強く望まれている。代替樹脂として、近
年、メタロセン触媒を用いて製造されたオレフィン系重
合体が提案されている。例えば、エチレンとα−オレフ
ィンの共重合体等が挙げられる。しかしながら、この共
重合体は軟質にすると、べたつき成分が多くなってしま
う欠点がある。さらに、フィルム等の成形体の透明性、
剛性、低温ヒートシール性が低下し、表面特性にも劣る
という問題があり充分ではなった。また、成形性にも劣
るものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、引張り弾性
率とヒートシール温度とバランスに優れかつべたつきが
なく、成形性、透明性、耐衝撃性にも優れるポリプロピ
レン系フィルムを提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、引張り弾性率
ＴＭ（ＭＰａ）とヒートシール温度ＨＳＴ（℃）が特定
の関係を満たすポリプロピレン系フィルムが本目的を達
成できることを見出し、これに基づき本発明を完成する
に至った。即ち、本発明は、以下のポリプロピレン系フ
ィルムを提供するものでる。 １． 引張り弾性率ＴＭ（ＭＰａ）とヒートシール温度
ＨＳＴ（℃）が以下の関係を満たすポリプロピレン系フ
ィルム。

【０００５】ＴＭ≧１２．５×ＨＳＴ−９００ ２． 下記（１）、（２）及び（３）で示される性状を
有するプロピレン系重合体［Ａ］からなる上記１記載の
ポリプロピレン系フィルム。 （１）２５℃のへキサンに溶出する成分量（Ｈ２５）が
０〜８０重量％であり、 （２）ＤＳＣ測定において、融点Ｔｍ（℃）を示さない
か、或いはＴｍを示す場合はＴｍと融解吸熱量ΔＨ（Ｊ
／ｇ）が以下の関係を満たし、 ΔＨ≧６×（Ｔｍ−１４０） （３）テトラリン溶媒中１３５℃にて測定した極限粘度
[η] （ｄｌ／ｇ）が１〜３である ３． プロピレン系重合体［Ａ］が下記（１）及び
（２）で示される性状を有するプロピレン単独重合体
［Ａ−１］である上記２記載のポリプロピレン系フィル
ム。 （１）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０〜８０モ
ル％であり、（２）ラセミペンタッド分率［ｒｒｒｒ］
と［１−ｍｍｍｍ］が下記の関係を満たす。

【０００６】 〔［ｒｒｒｒ］／［１−ｍｍｍｍ］〕≦０．１ ４． 下記（１）、（２）、（３）及び（４）で示され
る性状を有するプロピレン系重合体［Ｂ］からなる上記
１記載のポリプロピレン系フィルム。 （１）ＤＳＣにより測定した融点Ｔｍ（℃）が１２０≦
Ｔｍ≦１３５であり、（２）ＤＳＣにより測定した融解
熱吸熱量ΔＨ（Ｊ／ｇ）とＴｍ（℃）が ΔＨ≧０．４５×Ｔｍ＋２２ の関係を満たし、（３）昇温分別法により測定した溶出
曲線のピークトップの半値幅Ｔｈ（℃）が Ｔｈ≦５ の関係を満たし、（４）テトラリン溶媒中１３５℃にて
測定した極限粘度 [η] （ｄｌ／ｇ）が１〜３である。 ５． プロピレン系重合体［Ｂ］が下記（１）及び
（２）で示される性状を有するプロピレン単独重合体
［Ｂ−１］である上記４記載のポリプロピレン系フィル
ム。 （１）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が７０〜８０モ
ル％であり、（２）ラセミペンタッド分率［ｒｒｒｒ］
と［１−ｍｍｍｍ］が下記の関係を満たす 〔［ｒｒｒｒ］／［１−ｍｍｍｍ］〕≦０．１ ６． プロピレン系重合体［Ａ］、プロピレン単独重合
体［Ａ−１］、プロピレン系重合体［Ｂ］及びプロピレ
ン単独重合体［Ｂ−１］が、（Ａ）下記一般式（Ｉ）で
表される遷移金属化合物、及び（Ｂ）（Ｂ−１）該
（Ａ）成分の遷移金属化合物又はその派生物と反応して
イオン性の錯体を形成しうる化合物及び（Ｂ−２）アル
ミノキサンから選ばれる成分を含有する重合用触媒の存
在下、プロピレン又はプロピレンとエチレン及び／又は
炭素数４〜２０のα−オレフィンを重合させることによ
り製造されたものである上記２〜５のいずれかに記載の
ポリプロピレン系フィルム。

【０００７】

【化３】 〔式中、Ｍは周期律表第３〜１０族又はランタノイド系
列の金属元素を示し、Ｅ ¹及びＥ²はそれぞれ置換シクロ
ペンタジエニル基，インデニル基，置換インデニル基，
ヘテロシクロペンタジエニル基，置換ヘテロシクロペン
タジエニル基，アミド基，ホスフィド基，炭化水素基及
び珪素含有基の中から選ばれた配位子であって、Ａ¹及
びＡ²を介して架橋構造を形成しており、またそれらは
たがいに同一でも異なっていてもよく、Ｘはσ結合性の
配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じでも
異なっていてもよく、他のＸ，Ｅ¹，Ｅ²又はＹと架橋し
ていてもよい。Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数ある場
合、複数のＹは同じでも異なっていてもよく、他のＹ，
Ｅ¹，Ｅ²又はＸと架橋していてもよく、Ａ¹及びＡ²は二
つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数１
〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭
化水素基、珪素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有
基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｓｅ
−、−ＮＲ−、−ＰＲ−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ−、−ＢＲ−又
は−ＡｌＲ−を示し、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、炭
素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン
含有炭化水素基を示し、それらはたがいに同一でも異な
っていてもよい。ｑは１〜５の整数で〔（Ｍの原子価）
−２〕を示し、ｒは０〜３の整数を示す。〕 ７． プロピレン系重合体［Ａ］、プロピレン単独重合
体［Ａ−１］、プロピレン系重合体［Ｂ］及びプロピレ
ン単独重合体［Ｂ−１］が、（Ａ）下記一般式（ＩＩ）
で表される周期律表４族の遷移金属化合物、（Ｂ）（Ｂ
−１）アルミニウムオキシ化合物及び（Ｂ−２）上記遷
移金属化合物と反応してカチオンに変換しうるイオン性
化合物の中から選ばれた少なくとも一種とを含有してな
るオレフィン重合触媒の存在下、プロピレン又はプロピ
レンとエチレン及び／又は炭素数４〜２０のα−オレフ
ィンを重合させることにより製造されたものである上記
２〜５のいずれかに記載のポリプロピレン系フィルム。

【０００８】

【化４】 〔式中、Ｒ¹〜Ｒ¹¹，Ｘ¹及びＸ²は、それぞれ独立に水
素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、
炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有
基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基又はリン含
有基を示し、Ｒ³とＲ⁴及びＲ⁷とＲ⁹はたがいに結合して
環を形成してもよい。Ｙ¹は二つの配位子を結合する二
価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭
素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有基、
ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、
−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＲ−、−ＰＲ−、−Ｐ（Ｏ）
Ｒ−、−ＢＲ−又は−ＡｌＲ−を示し、Ｒは水素原子、
ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１
〜２０のハロゲン含有炭化水素基を示す。Ｍ¹はチタ
ン，ジルコニウム又はハフニウムを示す。〕 ８． 内部ヘイズが５％以下である上記１〜７のいずれ
かに記載のポリプロピレン系フィルム。 ９． 上記１〜８のいずれかに記載のポリプロピレン系
フィルムであって、キャスト成形法により得られるキャ
ストフィルム。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のポリプロピレン系
フィルムについて詳しく説明する。

【００１０】本発明のポリプロピレン系フィルムは、引
張り弾性率ＴＭ（ＭＰａ）とヒートシール温度ＨＳＴ
（℃）が以下の関係を満たすポリプロピレン系フィルム
である。

【００１１】ＴＭ≧１２．５×ＨＳＴ−９００ 好ましくは、 ＴＭ≧１２．５×ＨＳＴ−８００ かつ、 ＨＳＴ≦１３０ さらに好ましくは、 ＴＭ≧１２．５×ＨＳＴ−７５０ かつ、 ＨＳＴ≦１３０ の関係を満たす。なお、引張り弾性率ＴＭ（ＭＰａ）と
ヒートシール温度ＨＳＴ（℃）の測定方法については、
実施例において詳しく述べる。

【００１２】本発明のポリプロピレン系フィルムは、上
記のように引張り弾性率とヒートシール温度のバランス
に優れるフィルム、すなわち剛性が高く低温ヒートシー
ル性に優れるフィルムであり、食品包装フィルムや農業
用フィルム（例えば、ビニールハウス等）、シーラント
フィルム等に好適に用いられる。前記の関係を満たさな
いと、引張り弾性率とヒートシール温度のバランスがく
ずれ、満足のいくフィルムが得られない。

【００１３】さらに本発明のポリプロピレン系フィルム
は、具体的には後に述べるようにＨ２５が特定の範囲に
あり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が狭く、沸騰ジエチル
エーテル抽出量も小さいプロピレン系重合体を用いるこ
とにより、表面のべたつき成分のブリードが抑えられる
ので、べたつきが少ない。また、べたつきが少ないの
で、表面特性のみならず成形性にも優れるフィルムであ
る。さらに、本発明のポリプロピレン系フィルムは、Ｊ
ＩＳ Ｋ−７１０５に準拠して測定したヘイズが通常５
％以下、好ましくは３％以下であり透明性にも優れる。
さらに、本発明のポリプロピレン系フィルムは、東洋精
機製作所フィルムインパクトテスターにおいて、１／２
インチ衝撃ヘッドを用いる測定法法により得られる耐衝
撃性が通常１００００Ｊ／ｍ² 以上、好ましくは１５０
００Ｊ／ｍ² 以上であり耐衝撃性にも優れる。

【００１４】本発明のポリプロピレン系フィルムとして
は、具体的には以下に述べるプロピレン系重合体［Ａ］
またはプロピレン系重合体［Ｂ］からなるフィルムが挙
げられる。プロピレン系重合体［Ａ］ プロピレン系重合体［Ａ］は、下記の（１）、（２）及
び（３）で示される性状を有する重合体である。 （１）２５℃のへキサンに溶出する成分量（Ｈ２５）が
０〜８０重量％であり、 （２）ＤＳＣ測定において、融点Ｔｍ（℃）を示さない
か、或いはＴｍを示す場合はＴｍと融解吸熱量ΔＨ（Ｊ
／ｇ）が以下の関係を満たし、ΔＨ≧６×（Ｔｍ−１４
０） （３）テトラリン溶媒中１３５℃にて測定した極限粘度
[η] （ｄｌ／ｇ）が１〜３である プロピレン系重合体［Ａ］が、上記の関係を満たすこと
により、引張り弾性率とヒートシール温度のバランスに
優れかつべたつきが少なく、成形性、透明性、耐衝撃性
にも優れるフィルムが得られる。

【００１５】本発明におけるプロピレン系重合体［Ａ］
は、２５℃のヘキサンに溶出する成分量（Ｈ２５）が０
〜８０重量％である。好ましくは、０〜５０重量％、よ
り好ましくは、０〜２５重量％、さらに好ましくは、０
〜１０重量％、特に好ましくは、０〜５重量％である。
Ｈ２５は、べたつき、透明性低下等の原因となるいわゆ
るべたつき成分の量が多いか少ないかを表す指標であ
り、この値が高いほどべたつき成分の量が多いことを意
味する。Ｈ２５が８０重量％を超えると、べたつき成分
の量が多く、フィルムの耐ブロッキング性の低下や透明
性の低下が起こることがある。

【００１６】なお、Ｈ２５とは、プロピレン系重合体
［Ａ］の重量（Ｗ₀ ）と該重合体を２００ｍＬのヘキサ
ン中に、２５℃、３日間以上静置後、乾燥した後の重量
（Ｗ₁）を測定し、次式により計算して求めた重量減少
率である。 Ｈ２５＝〔（Ｗ₀−Ｗ₁）／Ｗ₀〕×１００（％） さらに、本発明におけるプロピレン系重合体［Ａ］は、
ＤＳＣ測定において、融点Ｔｍ（℃）を示さないか、或
いはＴｍを示す場合はＴｍと融解吸熱量ΔＨ（Ｊ／ｇ）
が下記の関係を満たす。

【００１７】ΔＨ≧６×（Ｔｍ−１４０） さらに好ましくは、 ΔＨ≧３×（Ｔｍ−１２０） 特に好ましくは、 ΔＨ≧２×（Ｔｍ−１００） ＤＳＣ測定において、融点Ｔｍ（℃）を示さないことは
ヒートシール温度を低下できることを示唆し低温ヒート
シール性が優れていることを示す。また、Ｔｍを示しＴ
ｍと融解吸熱量ΔＨ（Ｊ／ｇ）が上記の関係を満たすこ
とは融点のわりに融解吸熱量が高いことを示し、フィル
ム等の成形品の引張り弾性率や耐衝撃性等の剛性が優れ
ていることを示す。

【００１８】なお、Ｔｍ及びΔＨは、ＤＳＣ測定により
求める。すなわち、示差走査型熱量計（パーキン・エル
マー社製, ＤＳＣ−７）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰
囲気下２３０℃で３分間溶融した後、１０℃／分で０℃
まで降温する。さらに、０℃で３分間保持した後、１０
℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブ
の最大ピークのピークトップが融点：Ｔｍであり、この
場合の融解吸熱量がΔＨ（Ｊ／ｇ）である。

【００１９】さらに、本発明のプロピレン系重合体
［Ａ］は、テトラリン溶媒中１３５℃にて測定した極限
粘度 [η] が１〜３（ｄｌ／ｇ）である。好ましくは、
[η] が１〜２．５（ｄｌ／ｇ）、特に好ましくは、
[η] が１．５〜２．０（ｄｌ／ｇ）である。極限粘度
[η] が１（ｄｌ／ｇ）未満では、べたつきが発生す
る。また３（ｄｌ／ｇ）を超えると、溶融流動性が低下
するため成形性が不良となることがある。

【００２０】さらに、本発明のプロピレン系重合体
［Ａ］は、ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰ
Ｃ）法により測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．
５〜４．０であることが好ましく、さらに好ましくは、
２．５〜３．５であり、特に好ましくは、２．５〜３．
０である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５未満では
成形性が低下し、４．０を超えると、べたつきが発生す
ることがある。なお、ＧＰＣ法における装置及び条件に
関しては実施例にて述べる。

【００２１】本発明におけるプロピレン系重合体［Ａ］
としては、プロピレンの単独重合体が好ましいが、プロ
ピレンの単独重合体には、少量のエチレン及び／又は炭
素数４〜２０のα−オレフィンが含有されていてもよ
い。炭素数４〜２０のα−オレフィンとしては、１−ブ
テン，１−ペンテン，４−メチル−１−ペンテン，１−
ヘキセン，１−オクテン，１−デセン，１−ドデセン，
１−テトラデセン，１−ヘキサデセン，１−オクタデセ
ン，１−エイコセンなどが挙げられ、本発明において
は、これらのうち一種又は二種以上を用いることができ
る。

【００２２】プロピレン単独重合体としては、下記の
（１）及び（２）で示される性状を有するプロピレン単
独重合体［Ａ−１］が好ましい。 （１）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０〜８０モ
ル％であり、（２）ラセミペンタッド分率［ｒｒｒｒ］
と［１−ｍｍｍｍ］が下記の関係を満たす 〔［ｒｒｒｒ］／［１−ｍｍｍｍ］〕≦０．１ 本発明におけるメソペンダッド分率［ｍｍｍｍ］とは、
エイ・ザンベリ（Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ）等により「Ｍ
ａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，６，９２５（１９７
３）」で提案された方法に準拠し、¹³Ｃ−ＮＭＲスペク
トルのメチル基のシグナルにより測定されるポリプロピ
レン分子鎖中のペンタッド単位でのメソ分率である。こ
れが大きくなると、立体規則性が高くなることを意味す
る。本発明におけるプロピレン単独重合体［Ａ−１］と
しては、メソペンダッド分率［ｍｍｍｍ］が３０〜８０
％であることが好ましく、４０〜８０％が特に好まし
く、６０〜８０％が最も好ましい。メソペンタッド分率
［ｍｍｍｍ］が２０モル％未満では、結晶性が低下しす
ぎるため引張り弾性率や耐衝撃性が低下したり、成形性
が不良となることがあり、また８０％を超えると軟質で
なくなり、ヒートシール温度が高くなり低温ヒートシー
ル性が損なわれることがある。同じくラセミペンダッド
分率［ｒｒｒｒ］とは、ポリプロピレン分子鎖中のペン
タッド単位でのラセミ分率である。〔［ｒｒｒｒ］／
［１−ｍｍｍｍ］〕は、上記のペンタッド単位の分率か
ら求められ、プロピレン単独重合体［Ａ−１］の規則性
分布の均一さを表わす指標である。この値が大きくなる
と規則性分布が広がり、既存触媒系を用いて製造される
従来のポリプロピレンのように高規則性ＰＰとＡＰＰの
混合物となり、べたつきが増し、透明性が低下すること
を意味する。本発明におけるプロピレン単独重合体［Ａ
−１］としては〔［ｒｒｒｒ］／［１−ｍｍｍｍ］〕≦
０．０８が好ましく、〔［ｒｒｒｒ］／［１−ｍｍｍ
ｍ］〕≦０．０６がさらに好ましい。〔［ｒｒｒｒ］／
［１−ｍｍｍｍ］〕≦０．０４が特に好ましい。〔［ｒ
ｒｒｒ］／［１−ｍｍｍｍ］〕が０．１を超えるとべた
つきの原因となることがある。なお、¹³Ｃ−ＮＭＲスペ
クトルによる測定方法については、実施例において詳し
く述べる。

【００２３】ところで、一般にプロピレンの重合時にお
いては、プロピレンモノマーのメチレン側の炭素原子が
触媒の活性点と結合し、順次同じようにプロピレンモノ
マ−が配位して重合してゆくいわゆる１，２挿入の重合
が通常行われるが、まれに２，１挿入又は１，３挿入す
ること（異常挿入とも言う）がある。本発明におけるプ
ロピレン単独重合体［Ａ−１］としては、この２，１挿
入又は１，３挿入が少ないと好ましい。また、これらの
挿入の割合が、下記の関係式（１） 〔（ｍ−２，１）＋（ｒ−２，１）＋（１，３）〕≦５．０（％）…（１） ［式中、（ｍ−２，１）は¹³Ｃ−ＮＭＲで測定したメソ
−２，１挿入含有率（％）、（ｒ−２，１）は¹³Ｃ−Ｎ
ＭＲで測定したラセミ−２，１挿入含有率（％）、
（１，３）は¹³Ｃ−ＮＭＲで測定した１，３挿入含有率
（％）を示す。〕を満足するものが好ましく、さらに関
係式（２） 〔（ｍ−２，１）＋（ｒ−２，１）＋（１，３）〕≦１．０（％）…（２） を満足するものがより好ましい。特に関係式（３） 〔（ｍ−２，１）＋（ｒ−２，１）＋（１，３）〕≦０．１（％）…（３） を満足するするものが最も好ましい。この関係式（１）
を満足しないと、予想以上に結晶性が低下し、べたつき
の原因となる場合がある。

【００２４】なお、（ｍ−２，１）、（ｒ−２，１）及
び（１，３）はＧｒａｓｓｉらの報告（Macromolecule
s，21，p ．617 （1988））及びＢｕｓｉｃｏらの報告
（Macromolecules，27，p ．7538（1994））に基づいて
¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルのピークの帰属を決定し、各ピ
ークの積分強度から求めた各挿入含有率である。すなわ
ち、（ｍ−２，１）は、全メチル炭素領域における積分
強度に対する１７．２ｐｐｍ付近に現れるＰα，γthre
o に帰属するピークの積分強度の比から算出されるメソ
−２，１挿入含有率（％）である。（ｒ−２，１）は、
全メチル炭素領域における積分強度に対する１５．０ｐ
ｐｍ付近に現れるＰα，γthreo に帰属するピークの積
分強度の比から算出されるラセミ−２，１挿入含有率
（％）である。（１，３）は、全メチン炭素領域におけ
る積分強度に対する３１．０ｐｐｍ付近に現れるＴβ，
γ＋に帰属するピークの積分強度の比から算出される
１，３挿入含有率（％）である。

【００２５】さらに、本発明におけるプロピレン単独重
合体［Ａ−１］としては¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定
において、２，１挿入に由来する分子鎖未端（ｎ−ブチ
ル基）に帰属するピークが実質的に観測されないものが
より好ましい。この２，１挿入に由来する分子鎖末端に
関しては、Ｊｕｎｇｌｉｎｇらの報告（J ．Ｐｏｌｙ
ｍ．Ｓci．：Part A：Po1ym ．Chem. ，33，p1305 （19
95））に基づいて¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルのピークの帰
属を決定し、各ピークの積分強度から各挿入含有率を算
出する。なお、アイソタクチックポリプロピレンでは、
１８．９ｐｐｍ付近に現れるピークがｎ−ブチル基の未
端メチル基炭素に帰属される。また、異常挿入又は分子
鎖末端測定に関する¹³Ｃ−ＮＭＲの測定は、前記のメソ
ペンタッド分率［ｍｍｍｍ］の測定と同様に行えばよ
い。

【００２６】プロピレン系重合体［Ｂ］ 本発明におけるプロピレン系重合体［Ｂ］は、下記
（１）、（２）、（３）及び（４）で示される性状を有
する重合体である。 （１）ＤＳＣにより測定した融点Ｔｍ（℃）が１２０≦
Ｔｍ≦１３５であり、（２）ＤＳＣにより測定した融解
熱ΔＨ（Ｊ／ｇ）とＴｍ（℃）が ΔＨ≧０．４５×Ｔｍ＋２２ の関係を満たし、（３）昇温分別法により測定した溶出
曲線のピークトップの半値幅Ｔｈ（℃）が Ｔｈ≦５．０ の関係を満たし、（４）テトラリン溶媒中１３５℃にて
測定した極限粘度［η］（ｄｌ／ｇ）が１〜３である。

【００２７】プロピレン系重合体［Ｂ］が、上記の関係
を満たすことにより、引張り弾性率とヒートシール温度
のバランスに優れかつべたつきが少なく、成形性、透明
性、耐衝撃性にも優れるフィルムが得られる。なお、Ｔ
ｍ及びΔＨの意味・測定方法等については前記したとお
りである。Ｔｈ及び［η］の測定方法については実施例
にて詳しく述べる。以下、前記の要件について説明す
る。（１）の融点Ｔｍが１２０℃未満では、医療分野や
食品分野の用途において、煮沸消毒時に製品が融着する
などの不都合が生じることがある。また、融点が１３５
℃を超えると軟質塩化ビニル代替材料として十分でない
ことがある。また、（２）の要件を満たすと、融点と融
解吸熱量のバランスが優れ低温ヒートシール性と機械的
強度（例えば弾性率、耐衝撃性、剛性等）のバランスが
優れる。更に、 ΔＨ≧０．４５×Ｔｍ＋２５ の関係を満たすとより好ましい。この関係を満たさない
場合、低温での成形性や加工性と機械的強度のバランス
がくずれることがある。すなわち、フィルムの低温ヒー
トシール性とフィルムの機械的強度のバランスが低下し
好ましくないことがある。（３）の要件を満たすと、ヒ
ートシール特性が優れたものとなる。さらに昇温分別ク
ロマトグラフの主溶出ピーク半値幅（Ｔｈ）が４．０以
下であることが好ましい。Ｔｈが５．０を超えるとべと
つき成分が増える傾向となりフィルムにとっては好まし
くなく、ヒートシール特性が不充分となることがある。
（４）テトラリン溶媒中１３５℃にて測定した極限粘度
[η] が１〜３（ｄｌ／ｇ）である。好ましくは、
[η] が１〜２．５（ｄｌ／ｇ）、特に好ましくは、
[η] が１．５〜２．０（ｄｌ／ｇ）である。極限粘度
[η] が１（ｄｌ／ｇ）未満では、べたつきが発生した
り、フィルムの機械的強度が低く好ましくない。また３
（ｄｌ／ｇ）を超えると、流動性が低下するため成形性
が不良となる。

【００２８】さらに、本発明のプロピレン系重合体
［Ｂ］は、ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰ
Ｃ）法により測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．
５〜４．０であることが好ましく、さらに好ましくは、
２．５〜３．５であり、特に好ましくは、２．５〜３．
０である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５未満では
成形性が低下し、４．０を超えると、べたつきが発生す
ることがある。なお、ＧＰＣ法におる装置及び条件に関
しては実施例にて述べる。

【００２９】本発明におけるプロピレン系重合体［Ｂ］
としては、上記に加えてさらに、べたつき成分の指標で
ある沸騰ジエチルエーテル抽出量が０〜１０重量％であ
ることが好ましく、成形体の表面のべたつき成分のブリ
ードを抑える点から、０〜５重量％であることがより好
ましい。

【００３０】本発明におけるプロピレン系重合体［Ｂ］
としては、引張り弾性率が、６００〜１６００ＭＰａ，
好ましくは７００〜１２００ＭＰａ、特に好ましくは８
００〜１１００ＭＰａである。

【００３１】なお、本発明におけるプロピレン系重合体
［Ｂ］としては、プロピレン単独重合体が好ましいが、
プロピレン単独重合体には、少量のエチレン及び／又は
炭素数４〜２０のα−オレフィンが含まれていてもよ
い。炭素数４〜２０のα−オレフィンとしては、前記の
ものが挙げられる。

【００３２】プロピレンの単独重合体としては、下記
（１）及び（２）で示される性状を有するプロピレン単
独重合体［Ｂ−１］が好ましい。 （１）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が７０〜８０モ
ル％であり、（２）ラセミペンタッド分率［ｒｒｒｒ］
と［１−ｍｍｍｍ］が下記の関係を満たす 〔［ｒｒｒｒ］／［１−ｍｍｍｍ］〕≦０．１ さらに〔［ｒｒｒｒ］／［１−ｍｍｍｍ］〕が０．０６
以下であることが好ましく、０．０２以下が特に好まし
い。０．１を超えるとべたつきの原因となることがあ
る。

【００３３】プロピレン単独重合体［Ｂ−１］として
は、前記のプロピレン単独重合体［Ａ−１］と同様に
２，１挿入又は１，３挿入（異常挿入とも言う）が少な
いことが好ましい。また、これらの挿入割合の関係につ
いても前記と同様なことが言える。

【００３４】本発明のポリプロピレン系フィルムとして
は、前記重合体［Ａ］、［Ｂ］のいずれからなるフィル
ムであってもよいが、好ましくは前記重合体［Ｂ］から
なるフィルムである。

【００３５】本発明におけるプロピレン系共重合体
［Ａ］及び、［Ｂ］としては、下記の製造方法１又は製
造方法２により得られたものであることが好ましい。製造方法１ （Ａ）下記一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物、及
び（Ｂ）（Ｂ−１）該（Ａ）成分の遷移金属化合物又は
その派生物と反応してイオン性の錯体を形成しうる化合
物及び（Ｂ−２）アルミノキサンから選ばれる成分を含
有する重合用触媒の存在下、プロピレン又はプロピレン
とエチレン及び／又は炭素数４〜２０のα−オレフィン
を重合させる製造方法である。

【００３６】

【化５】 〔式中、Ｍは周期律表第３〜１０族又はランタノイド系
列の金属元素を示し、Ｅ ¹及びＥ²はそれぞれ置換シクロ
ペンタジエニル基，インデニル基，置換インデニル基，
ヘテロシクロペンタジエニル基，置換ヘテロシクロペン
タジエニル基，アミド基，ホスフィド基，炭化水素基及
び珪素含有基の中から選ばれた配位子であって、Ａ¹及
びＡ²を介して架橋構造を形成しており、またそれらは
たがいに同一でも異なっていてもよく、Ｘはσ結合性の
配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じでも
異なっていてもよく、他のＸ，Ｅ¹，Ｅ²又はＹと架橋し
ていてもよい。Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数ある場
合、複数のＹは同じでも異なっていてもよく、他のＹ，
Ｅ¹，Ｅ²又はＸと架橋していてもよく、Ａ¹及びＡ²は二
つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数１
〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭
化水素基、珪素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有
基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｓｅ
−、−ＮＲ−、−ＰＲ−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ−、−ＢＲ−又
は−ＡｌＲ−を示し、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、炭
素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン
含有炭化水素基を示し、それらはたがいに同一でも異な
っていてもよい。ｑは１〜５の整数で〔（Ｍの原子価）
−２〕を示し、ｒは０〜３の整数を示す。〕 上記一般式（Ｉ）において、Ｍは周期律表第３〜１０族
又はランタノイド系列の金属元素を示し、具体例として
はチタン，ジルコニウム，ハフニウム，イットリウム，
バナジウム，クロム，マンガン，ニッケル，コバルト，
パラジウム及びランタノイド系金属などが挙げられる
が、これらの中ではオレフィン重合活性などの点からチ
タン，ジルコニウム及びハフニウムが好適である。Ｅ¹
及びＥ²はそれぞれ、置換シクロペンタジエニル基，イ
ンデニル基，置換インデニル基，ヘテロシクロペンタジ
エニル基，置換ヘテロシクロペンタジエニル基，アミド
基（−Ｎ＜），ホスフィド基（−Ｐ＜），π結合性の炭
化水素基〔＞ＣＲ¹²−，＞Ｃ＜〕及び珪素含有基〔＞Ｓ
ｉＲ¹²−，＞Ｓｉ＜〕（但し、Ｒ¹²は水素または炭素数
１〜２０の炭化水素基あるいはヘテロ原子含有基であ
る）の中から選ばれた配位子を示し、Ａ¹及びＡ²を介し
て架橋構造を形成している。π結合性の炭化水素基〔＞
ＣＲ¹²−，＞Ｃ＜〕としては、ペンタジエニル基、ボラ
タベンゼン基等が挙げられる。珪素含有基〔＞ＳｉＲ¹²
−，＞Ｓｉ＜〕としては、−ＣＨ₂−Ｓｉ（ＣＨ₃）＜，
−Ｓｉ（ＣＨ₃）＜，等が挙げられる。また、Ｅ¹及びＥ
²はたがいに同一でも異なっていてもよい。このＥ¹及び
Ｅ²としては、置換シクロペンタジエニル基，インデニ
ル基及び置換インデニル基が好ましい。

【００３７】また、Ｘはσ結合性の配位子を示し、Ｘが
複数ある場合、複数のＸは同じでも異なっていてもよ
く、他のＸ，Ｅ¹，Ｅ²又はＹと架橋していてもよい。該
Ｘの具体例としては、ハロゲン原子，炭素数１〜２０の
炭化水素基，炭素数１〜２０のアルコキシ基，炭素数６
〜２０のアリールオキシ基，炭素数１〜２０のアミド
基，炭素数１〜２０の珪素含有基，炭素数１〜２０のホ
スフィド基，炭素数１〜２０のスルフィド基，炭素数１
〜２０のアシル基などが挙げられる。ハロゲン原子とし
ては、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、ヨウ素原子が
挙げられる。炭素数１〜２０の炭化水素基としては、具
体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基などの
アルキル基や、ビニル基、プロペニル基、シクロヘキセ
ニル基などのアルケニル基；ベンジル基、フェニルエチ
ル基、フェニルプロピル基などのアリールアルキル基；
フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、トリメチ
ルフェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル
基、ビフェニル基、ナフチル基、メチルナフチル基、ア
ントラセニル基、フェナントニル基などのアリール基が
挙げられる。なかでもメチル基、エチル基、プロピル基
などのアルキル基やフェニル基などのアリール基が好ま
しい。炭素数１〜２０のアルコキシ基としては、メトキ
シ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアル
コキシ基、フェニルメトキシ基、フェニルエトキシ基等
が挙げられる。炭素数６〜２０のアリールオキシ基とし
ては、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、ジメチルフ
ェノキシ基等が挙げられる。炭素数１〜２０のアミド基
としては、ジメチルアミド基、ジエチルアミド基、ジプ
ロピルアミド基、ジブチルアミド基、ジシクロヘキシル
アミド基、メチルエチルアミド基等のアルキルアミド基
や、ジビニルアミド基、ジプロペニルアミド基、ジシク
ロヘキセニルアミド基などのアルケニルアミド基；ジベ
ンジルアミド基、フェニルエチルアミド基、フェニルプ
ロピルアミド基などのアリールアルキルアミド基；ジフ
ェニルアミド基、ジナフチルアミド基などのアリールア
ミド基が挙げられる。炭素数１〜２０の珪素含有基とし
ては、メチルシリル基、フェニルシリル基などのモノ炭
化水素置換シリル基；ジメチルシリル基、ジフェニルシ
リル基などのジ炭化水素置換シリル基；トリメチルシリ
ル基、トリエチルシリル基、トリプロピルシリル基、ト
リシクロヘキシルシリル基、トリフェニルシリル基、ジ
メチルフェニルシリル基、メチルジフェニルシリル基、
トリトリルシリル基、トリナフチルシリル基などのトリ
炭化水素置換シリル基；トリメチルシリルエーテル基な
どの炭化水素置換シリルエーテル基；トリメチルシリル
メチル基などのケイ素置換アルキル基；トリメチルシリ
ルフェニル基などのケイ素置換アリール基などが挙げら
れる。なかでもトリメチルシリル基、フェニルジメチル
シリルエチル基などが好ましい。炭素数１〜２０のスル
フィド基としては、メチルスルフィド基、エチルスルフ
ィド基、プロピルスルフィド基、ブチルスルフィド基、
ヘキシルスルフィド基、シクロヘキシルスルフィド基、
オクチルスルフィド基などのアルキルスルフィド基や、
ビニルスルフィド基、プロペニルスルフィド基、シクロ
ヘキセニルスルフィド基などのアルケニルスルフィド
基；ベンジルスルフィド基、フェニルエチルスルフィド
基、フェニルプロピルスルフィド基などのアリールアル
キルスルフィド基；フェニルスルフィド基、トリルスル
フィド基、ジメチルフェニルスルフィド基、トリメチル
フェニルスルフィド基、エチルフェニルスルフィド基、
プロピルフェニルスルフィド基、ビフェニルスルフィド
基、ナフチルスルフィド基、メチルナフチルスルフィド
基、アントラセニルスルフィド基、フェナントニルスル
フィド基などのアリールスルフィド基が挙げられる。炭
素数１〜２０のスルホキシド基としては、メチルスルホ
キシド基、メチルスルホキシド基、プロピルスルホキシ
ド基、ブチルスルホキシド基、ヘキシルスルホキシド
基、シクロヘキシルスルホキシド基、オクチルスルホキ
シド基などのアルキルスルホキシド基や、ビニルスルホ
キシド基、プロペニルスルホキシド基、シクロヘキセニ
ルスルホキシド基などのアルケニルスルホキシド基；ベ
ンジルスルホキシド基、フェニルエチルスルホキシド
基、フェニルプロピルスルホキシド基などのアリールア
ルキルスルホキシド基；フェニルスルホキシド基、トリ
ルスルホキシド基、ジメチルフェニルスルホキシド基、
トリメチルフェニルスルホキシド基、エチルフェニルス
ルホキシド基、プロピルフェニルスルホキシド基、ビフ
ェニルスルホキシド基、ナフチルスルホキシド基、メチ
ルナフチルスルホキシド基、アントラセニルスルホキシ
ド基、フェナントニルスルホキシド基などのアリールス
ルホキシド基が挙げられる。炭素数１〜２０のアシル基
としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、
ブチリル基、バレリル基、パルミトイル基、テアロイル
基、オレオイル基等のアルキルアシル基、ベンゾイル
基、トルオイル基、サリチロイル基、シンナモイル基、
ナフトイル基、フタロイル基等のアリールアシル基、シ
ュウ酸、マロン酸、コハク酸等のジカルボン酸からそれ
ぞれ誘導されるオキサリル基、マロニル基、スクシニル
基等が挙げられる。

【００３８】一方、Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数あ
る場合、複数のＹは同じでも異なっていてもよく、他の
ＹやＥ¹，Ｅ²又はＸと架橋していてもよい。該Ｙのルイ
ス塩基の具体例としては、アミン類，エーテル類，ホス
フィン類，チオエーテル類などを挙げることができる。
アミン類としては、炭素数１〜２０のアミンが挙げら
れ、具体的には、メチルアミン、エチルアミン、プロピ
ルアミン、ブチルアミン、シクロヘキシルアミン、メチ
ルエチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ
プロピルアミン、ジブチルアミン、ジシクロヘキシルア
ミン、メチルエチルアミン等のアルキルアミンや、ビニ
ルアミン、プロペニルアミン、シクロヘキセニルアミ
ン、ジビニルアミン、ジプロペニルアミン、ジシクロヘ
キセニルアミンなどのアルケニルアミン；フェニルアミ
ン、フェニルエチルアミン、フェニルプロピルアミンな
どのアリールアルキルアミン；ジフェニルアミン、ジナ
フチルアミンなどのアリールアミンが挙げられる。エー
テル類としては、メチルエーテル、エチルエーテル、プ
ロピルエーテル、イソプロピルエーテル、ブチルエーテ
ル、イソブチルエーテル、ｎ−アミルエーテル、イソア
ミルエーテル等の脂肪族単一エーテル化合物；メチルエ
チルエーテル、メチルプロピルエーテル、メチルイソプ
ロピルエーテル、メチル−ｎ−アミルエーテル、メチル
イソアミルエーテル、エチルプロピルエーテル、エチル
イソプロピルエーテル、エチルブチルエーテル、エチル
イソブチルエーテル、エチル−ｎ−アミルエーテル、エ
チルイソアミルエーテル等の脂肪族混成エーテル化合
物；ビニルエーテル、アリルエーテル、メチルビニルエ
ーテル、メチルアリルエーテル、エチルビニルエーテ
ル、エチルアリルエーテル等の脂肪族不飽和エーテル化
合物；アニソール、フェネトール、フェニルエーテル、
ベンジルエーテル、フェニルベンジルエーテル、α−ナ
フチルエーテル、β−ナフチルエーテル等の芳香族エー
テル化合物、酸化エチレン、酸化プロピレン、酸化トリ
メチレン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、
ジオキサン等の環式エーテル化合物が挙げられる。ホス
フィン類としては、炭素数１〜２０のホスフィンが挙げ
られる。具体的には、メチルホスフィン、エチルホスフ
ィン、プロピルホスフィン、ブチルホスフィン、ヘキシ
ルホスフィン、シクロヘキシルホスフィン、オクチルホ
スフィンなどのモノ炭化水素置換ホスフィン；ジメチル
ホスフィン、ジエチルホスフィン、ジプロピルホスフィ
ン、ジブチルホスフィン、ジヘキシルホスフィン、ジシ
クロヘキシルホスフィン、ジオクチルホスフィンなどの
ジ炭化水素置換ホスフィン；トリメチルホスフィン、ト
リエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブ
チルホスフィン、トリヘキシルホスフィン、トリシクロ
ヘキシルホスフィン、トリオクチルホスフィンなどのト
リ炭化水素置換ホスフィン等のアルキルホスフィンや、
ビニルホスフィン、プロペニルホスフィン、シクロヘキ
セニルホスフィンなどのモノアルケニルホスフィンやリ
ンの水素原子をアルケニルが２個置換したジアルケニル
ホスフィン；ホスフィンの水素原子をアルケニルが３個
置換したトリアルケニルホスフィン；ベンジルホスフィ
ン、フェニルエチルホスフィン、フェニルプロピルホス
フィンなどのアリールアルキルホスフィン；ホスフィン
の水素原子をアリールまたはアルケニルが３個置換した
ジアリールアルキルホスフィンまたはアリールジアルキ
ルホスフィン；フェニルホスフィン、トリルホスフィ
ン、ジメチルフェニルホスフィン、トリメチルフェニル
ホスフィン、エチルフェニルホスフィン、プロピルフェ
ニルホスフィン、ビフェニルホスフィン、ナフチルホス
フィン、メチルナフチルホスフィン、アントラセニルホ
スフィン、フェナントニルホスフィン；ホスフィンの水
素原子をアルキルアリールが２個置換したジ（アルキル
アリール）ホスフィン；ホスフィンの水素原子をアルキ
ルアリールが３個置換したトリ（アルキルアリール）ホ
スフィンなどのアリールホスフィンが挙げられる。チオ
エーテル類としては、前記のスルフィドが挙げられる。

【００３９】次に、Ａ¹及びＡ²は二つの配位子を結合す
る二価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素
基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含
有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−Ｃ
Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｓｅ−、−ＮＲ−、−Ｐ
Ｒ−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ−、−ＢＲ−又は−ＡｌＲ−を示
し、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭
化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基を
示し、それらはたがいに同一でも異なっていてもよい。
このような架橋基のうち、少なくとも一つは炭素数１以
上の炭化水素基からなる架橋基であることが好ましい。
このような架橋基としては、例えば一般式

【００４０】

【化６】 （Ｒ¹³及びＲ¹⁴はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜２０
の炭化水素基で、それらはたがいに同一でも異なってい
てもよく、またたがいに結合して環構造を形成していて
もよい。ｅは１〜４の整数を示す。）で表されるものが
挙げられ、その具体例としては、メチレン基，エチレン
基，エチリデン基，プロピリデン基，イソプロピリデン
基，シクロヘキシリデン基，１，２−シクロヘキシレン
基，ビニリデン基（ＣＨ₂ ＝Ｃ＝），ジメチルシリレン
基，ジフェニルシリレン基，メチルフェニルシリレン
基，ジメチルゲルミレン基，ジメチルスタニレン基，テ
トラメチルジシリレン基，ジフェニルジシリレン基など
を挙げることができる。これらの中で、エチレン基，イ
ソプロピリデン基及びジメチルシリレン基が好適であ
る。ｑは１〜５の整数で〔（Ｍの原子価）−２〕を示
し、ｒは０〜３の整数を示す。

【００４１】この一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合
物において、Ｅ¹及びＥ²が置換シクロペンタジエニル
基，インデニル基又は置換インデニル基である場合、Ａ
¹及びＡ²の架橋基の結合は、（１，２’）（２，１’）
二重架橋型が好ましい。このような一般式（Ｉ）で表さ
れる遷移金属化合物の中では、一般式（Ｉ−ａ）

【００４２】

【化７】 で表される二重架橋型ビスシクロペンタジエニル誘導体
を配位子とする遷移金属化合物が好ましい。

【００４３】上記一般式（Ｉ−ａ）において、Ｍ，
Ａ¹，Ａ²，ｑ及びｒは上記と同じである。Ｘはσ結合性
の配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じで
も異なっていてもよく、他のＸ又はＹと架橋していても
よい。このＸの具体例としては、一般式（Ｉ）のＸの説
明で例示したものと同じものを挙げることができる。Ｙ
はルイス塩基を示し、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同
じでも異なっていてもよく、他のＹ又はＸと架橋してい
てもよい。このＹの具体例としては、一般式（Ｉ）のＹ
の説明で例示したものと同じものを挙げることができ
る。Ｒ¹⁵〜Ｒ²⁰はそれぞれ水素原子，ハロゲン原子，炭
素数１〜２０の炭化水素基，炭素数１〜２０のハロゲン
含有炭化水素基，珪素含有基又はヘテロ原子含有基を示
すが、その少なくとも一つは水素原子でないことが必要
である。また、Ｒ¹⁵〜Ｒ²⁰はたがいに同一でも異なって
いてもよく、隣接する基同士がたがいに結合して環を形
成していてもよい。なかでも、Ｒ¹⁶とＲ¹⁷は環を形成し
ていていること及びＲ¹⁹とＲ²⁰は環を形成していている
ことが好ましい。Ｒ¹⁵とＲ¹⁸としては、酸素、ハロゲ
ン、珪素等のヘテロ原子を含有する基が高重合活性とな
り好ましい。

【００４４】この二重架橋型ビスシクロペンタジエニル
誘導体を配位子とする遷移金属化合物は、配位子が
（１，２’）（２，１’）二重架橋型が好ましい。

【００４５】一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物の
具体例としては、（１，２’−エチレン）（２，１’−
エチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド，（１，２’−メチレン）（２，１’−メチレン）−
ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，
２’−イソプロピリデン）（２，１’−イソプロピリデ
ン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス
（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス
（４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリ
ド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−
ビス（４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジク
ロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレ
ン）−ビス（５，６−ジメチルインデニル）ジルコニウ
ムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エ
チレン）−ビス（４，７−ジイソプロピルインデニル）
ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）
（２，１’−エチレン）−ビス（４−フェニルインデニ
ル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）
（２，１’−エチレン）−ビス（３−メチル−４−イソ
プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，
２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（５，
６−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−エチレン）（２，１’−イソプロピリデ
ン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−メチレン）（２，１’−エチレン）−ビス
（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−
メチレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（イ
ンデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメ
チルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス
（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−
ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビ
ス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチル
シリレン）ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニ
ウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）
（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−ｉ−プロピ
ルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−
ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビ
ス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニ
ウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）
（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−フェニルイ
ンデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメ
チルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス
（４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリ
ド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメ
チルシリレン）ビス（４−イソプロピルインデニル）ジ
ルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレ
ン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ジ
メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，
２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレ
ン）ビス（４，７−ジ−ｉ−プロピルインデニル）ジル
コニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）
（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４−フェニルイ
ンデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメ
チルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス
（３−メチル−４−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニ
ウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）
（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ベンゾ
インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジ
メチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビ
ス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’
−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）
−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリ
ド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソ
プロピリデン）−ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）
ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレ
ン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−ｎ−
ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，
２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデ
ン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）
ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレ
ン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−トリ
メチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロ
ピリデン）−ビス（３−フェニルインデニル）ジルコニ
ウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）
（２，１’−メチレン）−ビス（インデニル）ジルコニ
ウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）
（２，１’−メチレン）−ビス（３−メチルインデニ
ル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシ
リレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−ｉ−プロ
ピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’
−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス
（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリ
ド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチ
レン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニ
ル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシ
リレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−トリメチ
ルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，
２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メチレン）−
ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，
２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メチレン）−
ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリ
ド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メ
チレン）−ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）ジルコ
ニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）
（２，１’−メチレン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデ
ニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニ
ルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−トリ
メチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリ
ド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メ
チレン）−ビス（３−トリメチルシリルインデニル）ジ
ルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレ
ン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチルシク
ロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシ
リレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチル
シクロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチ
ルシリレン）（２，１’−エチレン）（３−メチルシク
ロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）
（２，１’−メチレン）（３−メチルシクロペンタジエ
ニル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニ
ウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−
イソプロピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニ
ル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−メ
チレン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド，（１，２’−メチレン）（２，１’−イソプロピリ
デン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−メ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−イソプロピリデン）（２，１’−イソプロ
ピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’
−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメ
チルシリレン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレ
ン）（２，１’−イソプロピリデン）（３，４−ジメチ
ルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，
２’−ジメチルシリレン）（２，１’−エチレン）
（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，
４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジ
クロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−メチレ
ン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）
（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’
−イソプロピリデン）（３，４−ジメチルシクロペンタ
ジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）
（２，１’−メチレン）（３，４−ジメチルシクロペン
タジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエ
ニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレ
ン）（２，１’−イソプロピリデン）（３，４−ジメチ
ルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，
２’−イソプロピリデン）（２，１’−イソプロピリデ
ン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）
（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）
（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−エ
チルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−エ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチル
シリレン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエ
ニル）（３’−メチル−５’−エチルシクロペンタジエ
ニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチル
シリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチ
ル−５−イソプロピルシクロペンタジエニル）（３’−
メチル−５’−イソプロピルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレ
ン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチル−５
−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−
５’−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウム
ジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，
１’−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−フェニル
シクロペンジエニル）（３’−メチル−５’−フェニル
シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロ
ピリデン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエ
ニル）（３’−メチル−５’−エチルシクロペンタジエ
ニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチル
シリレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチ
ル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−
メチル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレ
ン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチル−５
−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−
５’−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウム
ジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，
１’−イソプロピリデン）（３−メチル−５−フェニル
シクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−フェニ
ルシクロペンジエニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−エチレ
ン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）
（３’−メチル−５’−エチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレ
ン）（２，１’−エチレン）（３−メチル−５−ｉ−プ
ロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−
ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−
エチレン）（３−メチル−５−ｎ−ブチルシクロペンタ
ジエニル）（３’−メチル−５’−ｎ−ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−
ジメチルシリレン）（２，１’−エチレン）（３−メチ
ル−５−フェニルシクロペンタジエニル）（３’−メチ
ル−５’−フェニルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，
１’−メチレン）（３−メチル−５−エチルシクロペン
タジエニル）（３’−メチル−５’−エチルシクロペン
ジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメ
チルシリレン）（２，１’−メチレン）（３−メチル−
５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチ
ル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）
（２，１’−メチレン）（３−メチル−５−ｎ−ブチル
シクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｎ−ブ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレ
ン）（３−メチル−５−フェニルシクロペンタジエニ
ル）（３’−メチル−５’−フェニルシクロペンタジエ
ニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレ
ン）（２，１’−メチレン）（３−メチル−５−ｉ−プ
ロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−
ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−イソプロ
ピリデン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペン
タジエニル）（３’−メチル−５’−ｉ−プロピルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，
２’−メチレン）（２，１’−メチレン）（３−メチル
−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−メ
チル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，
１’−イソプロピリデン）（３−メチル−５−ｉ−プロ
ピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｉ
−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロ
リドなど及びこれらの化合物におけるジルコニウムをチ
タン又はハフニウムに置換したものを挙げることができ
る。もちろんこれらに限定されるものではない。また、
他の族又はランタノイド系列の金属元素の類似化合物で
あってもよい。

【００４６】次に、（Ｂ）成分のうちの（Ｂ−１）成分
としては、上記（Ａ）成分の遷移金属化合物と反応し
て、イオン性の錯体を形成しうる化合物であれば、いず
れのものでも使用できるが、次の一般式（III)，(IV) （〔Ｌ¹−Ｒ²¹〕^k+）_a（〔Ｚ〕^-）_b ・・・(III) （〔Ｌ²〕^k+）_a（〔Ｚ〕^-）_b ・・・(IV) （ただし、Ｌ²はＭ²、Ｒ²²Ｒ²³Ｍ³、Ｒ²⁴ ₃Ｃ又はＲ²⁵Ｍ
³である。） 〔（III)，(IV)式中、Ｌ¹はルイス塩基、〔Ｚ〕^-は、非
配位性アニオン〔Ｚ¹〕^-及び〔Ｚ²〕^-、ここで〔Ｚ¹〕^-
は複数の基が元素に結合したアニオンすなわち〔Ｍ⁴Ｇ¹
Ｇ²・・・Ｇ^f〕^-（ここで、Ｍ⁴は周期律表第５〜１５族
元素、好ましくは周期律表第１３〜１５族元素を示す。
Ｇ¹〜Ｇ^fはそれぞれ水素原子，ハロゲン原子，炭素数１
〜２０のアルキル基，炭素数２〜４０のジアルキルアミ
ノ基，炭素数１〜２０のアルコキシ基，炭素数６〜２０
のアリール基，炭素数６〜２０のアリールオキシ基，炭
素数７〜４０のアルキルアリール基，炭素数７〜４０の
アリールアルキル基，炭素数１〜２０のハロゲン置換炭
化水素基，炭素数１〜２０のアシルオキシ基，有機メタ
ロイド基、又は炭素数２〜２０のヘテロ原子含有炭化水
素基を示す。Ｇ¹〜Ｇ^fのうち２つ以上が環を形成してい
てもよい。ｆは〔（中心金属Ｍ⁴の原子価）＋１〕の整
数を示す。）、〔Ｚ²〕^-は、酸解離定数の逆数の対数
（ｐＫａ）が−１０以下のブレンステッド酸単独又はブ
レンステッド酸及びルイス酸を組合わせた共役塩基、あ
るいは一般的に超強酸と定義される酸の共役塩基を示
す。また、ルイス塩基が配位していてもよい。また、Ｒ
²¹は水素原子，炭素数１〜２０のアルキル基，炭素数６
〜２０のアリール基，アルキルアリール基又はアリール
アルキル基を示し、Ｒ²²及びＲ²³はそれぞれシクロペン
タジエニル基，置換シクロペンタジエニル基，インデニ
ル基又はフルオレニル基、Ｒ²⁴は炭素数１〜２０のアル
キル基，アリール基，アルキルアリール基又はアリール
アルキル基を示す。Ｒ²⁵はテトラフェニルポルフィリ
ン，フタロシアニン等の大環状配位子を示す。ｋは〔Ｌ
¹−Ｒ²¹〕，〔Ｌ²〕のイオン価数で１〜３の整数、ａは
１以上の整数、ｂ＝（ｋ×ａ）である。Ｍ² は、周期律
表第１〜３、１１〜１３、１７族元素を含むものであ
り、Ｍ³ は、周期律表第７〜１２族元素を示す。〕で表
されるものを好適に使用することができる。

【００４７】ここで、Ｌ¹の具体例としては、アンモニ
ア，メチルアミン，アニリン，ジメチルアミン，ジエチ
ルアミン，Ｎ−メチルアニリン，ジフェニルアミン，
Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン，トリメチルアミン，トリエ
チルアミン，トリ−ｎ−ブチルアミン，メチルジフェニ
ルアミン，ピリジン，ｐ−ブロモ−Ｎ，Ｎ−ジメチルア
ニリン，ｐ−ニトロ−Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリンなどの
アミン類、トリエチルホスフィン，トリフェニルホスフ
ィン，ジフェニルホスフィンなどのホスフィン類、テト
ラヒドロチオフェンなどのチオエーテル類、安息香酸エ
チルなどのエステル類、アセトニトリル，ベンゾニトリ
ルなどのニトリル類などを挙げることができる。

【００４８】Ｒ²¹の具体例としては水素，メチル基，エ
チル基，ベンジル基，トリチル基などを挙げることがで
き、Ｒ²²，Ｒ²³の具体例としては、シクロペンタジエニ
ル基，メチルシクロペンタジエニル基，エチルシクロペ
ンタジエニル基，ペンタメチルシクロペンタジエニル基
などを挙げることができる。Ｒ²⁴の具体例としては、フ
ェニル基，ｐ−トリル基，ｐ−メトキシフェニル基など
を挙げることができ、Ｒ²⁵の具体例としてはテトラフェ
ニルポルフィン，フタロシアニン，アリル，メタリルな
どを挙げることができる。また、Ｍ² の具体例として
は、Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｂｒ，Ｉ，Ｉ₃ など
を挙げることができ、Ｍ³ の具体例としては、Ｍｎ，Ｆ
ｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｎなどを挙げることができる。

【００４９】また、〔Ｚ¹〕^-、すなわち〔Ｍ⁴Ｇ¹Ｇ²・
・・Ｇ^f〕において、Ｍ⁴の具体例としてはＢ，Ａｌ，Ｓ
i ，Ｐ，Ａｓ，Ｓｂなど、好ましくはＢ及びＡｌが挙げ
られる。また、Ｇ¹，Ｇ²〜Ｇ^fの具体例としては、ジア
ルキルアミノ基としてジメチルアミノ基，ジエチルアミ
ノ基など、アルコキシ基若しくはアリールオキシ基とし
てメトキシ基，エトキシ基，ｎ−ブトキシ基，フェノキ
シ基など、炭化水素基としてメチル基，エチル基，ｎ−
プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，イソブチ
ル基，ｎ−オクチル基，ｎ−エイコシル基，フェニル
基，ｐ−トリル基，ベンジル基，４−ｔ−ブチルフェニ
ル基，３，５−ジメチルフェニル基など、ハロゲン原子
としてフッ素，塩素，臭素，ヨウ素，ヘテロ原子含有炭
化水素基としてｐ−フルオロフェニル基，３，５−ジフ
ルオロフェニル基，ペンタクロロフェニル基，３，４，
５−トリフルオロフェニル基，ペンタフルオロフェニル
基，３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル基，
ビス（トリメチルシリル）メチル基など、有機メタロイ
ド基としてペンタメチルアンチモン基、トリメチルシリ
ル基，トリメチルゲルミル基，ジフェニルアルシン基，
ジシクロヘキシルアンチモン基，ジフェニル硼素などが
挙げられる。

【００５０】また、非配位性のアニオンすなわちｐＫａ
が−１０以下のブレンステッド酸単独又はブレンステッ
ド酸及びルイス酸の組合わせの共役塩基〔Ｚ² 〕^- の具
体例としてはトリフルオロメタンスルホン酸アニオン
（ＣＦ₃ ＳＯ₃ ）^- ，ビス（トリフルオロメタンスルホ
ニル）メチルアニオン，ビス（トリフルオロメタンスル
ホニル）ベンジルアニオン，ビス（トリフルオロメタン
スルホニル）アミド，過塩素酸アニオン（Ｃｌ
Ｏ₄ ）^- ，トリフルオロ酢酸アニオン（ＣＦ₃ ＣＯ₂ ）
^-，ヘキサフルオロアンチモンアニオン（Ｓｂ
Ｆ₆ ）^- ，フルオロスルホン酸アニオン（ＦＳ
Ｏ₃ ）^- ，クロロスルホン酸アニオン（ＣｌＳ
Ｏ₃ ）^- ，フルオロスルホン酸アニオン／５−フッ化ア
ンチモン（ＦＳＯ₃ ／ＳｂＦ₅ ）^- ，フルオロスルホン
酸アニオン／５−フッ化砒素（ＦＳＯ₃ ／Ａｓ
Ｆ₅ ）^- ，トリフルオロメタンスルホン酸／５−フッ化
アンチモン（ＣＦ₃ ＳＯ₃ ／ＳｂＦ₅ ）^- などを挙げる
ことができる。

【００５１】このような前記（Ａ）成分の遷移金属化合
物と反応してイオン性の錯体を形成するイオン性化合
物、すなわち（Ｂ−１）成分化合物の具体例としては、
テトラフェニル硼酸トリエチルアンモニウム，テトラフ
ェニル硼酸トリ−ｎ−ブチルアンモニウム，テトラフェ
ニル硼酸トリメチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸
テトラエチルアンモニウム，テトラフェニル硼酸メチル
（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム，テトラフェニル硼
酸ベンジル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム，テトラ
フェニル硼酸ジメチルジフェニルアンモニウム，テトラ
フェニル硼酸トリフェニル（メチル）アンモニウム，テ
トラフェニル硼酸トリメチルアニリニウム，テトラフェ
ニル硼酸メチルピリジニウム，テトラフェニル硼酸ベン
ジルピリジニウム，テトラフェニル硼酸メチル（２−シ
アノピリジニウム），テトラキス（ペンタフルオロフェ
ニル）硼酸トリエチルアンモニウム，テトラキス（ペン
タフルオロフェニル）硼酸トリ−ｎ−ブチルアンモニウ
ム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリフ
ェニルアンモニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェ
ニル）硼酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム，テトラキ
ス（ペンタフルオロフェニル）硼酸テトラエチルアンモ
ニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ベ
ンジル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム，テトラキス
（ペンタフルオロフェニル）硼酸メチルジフェニルアン
モニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸
トリフェニル（メチル）アンモニウム，テトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）硼酸メチルアニリニウム，テト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ジメチルアニリ
ニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ト
リメチルアニリニウム，テトラキス（ペンタフルオロフ
ェニル）硼酸メチルピリジニウム，テトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）硼酸ベンジルピリジニウム，テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）硼酸メチル（２−シア
ノピリジニウム），テトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）硼酸ベンジル（２−シアノピリジニウム），テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）硼酸メチル（４−シア
ノピリジニウム），テトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）硼酸トリフェニルホスホニウム，テトラキス〔ビス
（３，５−ジトリフルオロメチル）フェニル〕硼酸ジメ
チルアニリニウム，テトラフェニル硼酸フェロセニウ
ム，テトラフェニル硼酸銀，テトラフェニル硼酸トリチ
ル，テトラフェニル硼酸テトラフェニルポルフィリンマ
ンガン，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸フ
ェロセニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）
硼酸（１，１’−ジメチルフェロセニウム），テトラキ
ス（ペンタフルオロフェニル）硼酸デカメチルフェロセ
ニウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸
銀、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリチ
ル，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸リチウ
ム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ナトリ
ウム，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸テオ
ラフェニルポルフィリンマンガン，テトラフルオロ硼酸
銀，ヘキサフルオロ燐酸銀，ヘキサフルオロ砒素酸銀，
過塩素酸銀，トリフルオロ酢酸銀，トリフルオロメタン
スルホン酸銀などを挙げることができる。

【００５２】この（Ｂ−１）成分である、該（Ａ）成分
の遷移金属化合物と反応してイオン性の錯体を形成しう
る化合物は一種用いてもよく、また二種以上を組み合わ
せて用いてもよい。

【００５３】一方、（Ｂ−２）成分のアルミノキサンと
しては、一般式（Ｖ)

【００５４】

【化８】 （式中、Ｒ²⁶は炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の
アルキル基，アルケニル基，アリール基，アリールアル
キル基などの炭化水素基あるいはハロゲン原子を示し、
ｗは平均重合度を示し、通常２〜５０、好ましくは２〜
４０の整数である。なお、各Ｒ²⁶は同じでも異なってい
てもよい。）で示される鎖状アルミノキサン、及び一般
式（VI)

【００５５】

【化９】 ( 式中、Ｒ²⁶及びｗは前記一般式（Ｖ) におけるものと
同じである。)で示される環状アルミノキサンを挙げる
ことができる。

【００５６】前記アルミノキサンの製造法としては、ア
ルキルアルミニウムと水などの縮合剤とを接触させる方
法が挙げられるが、その手段については特に限定はな
く、公知の方法に準じて反応させればよい。例えば、
有機アルミニウム化合物を有機溶剤に溶解しておき、こ
れを水と接触させる方法、重合時に当初有機アルミニ
ウム化合物を加えておき、後に水を添加する方法、金
属塩などに含有されている結晶水、無機物や有機物への
吸着水を有機アルミニウム化合物と反応させる方法、
テトラアルキルジアルミノキサンにトリアルキルアルミ
ニウムを反応させ、さらに水を反応させる方法などがあ
る。なお、アルミノキサンとしては、トルエン不溶性の
ものであってもよい。

【００５７】これらのアルミノキサンは一種用いてもよ
く、二種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）触媒
成分と（Ｂ）触媒成分との使用割合は、（Ｂ）触媒成分
として（Ｂ−１）化合物を用いた場合には、モル比で好
ましくは１０：１〜１：１００、より好ましくは２：１
〜１：１０の範囲が望ましく、上記範囲を逸脱する場合
は、単位重量ポリマーあたりの触媒コストが高くなり、
実用的でない。また（Ｂ−２）化合物を用いた場合に
は、モル比で好ましくは１：１〜１：１００００００、
より好ましくは１：１０〜１：１００００の範囲が望ま
しい。この範囲を逸脱する場合は単位重量ポリマーあた
りの触媒コストが高くなり、実用的でない。また、触媒
成分（Ｂ）としては（Ｂ−１），（Ｂ−２）を単独また
は二種以上組み合わせて用いることもできる。

【００５８】本発明の製造方法における重合用触媒は、
上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加えて（Ｃ）成分とし
て有機アルミニウム化合物を用いることができる。

【００５９】ここで、（Ｃ）成分の有機アルミニウム化
合物としては、一般式(VII) Ｒ²⁷ _v ＡｌＪ_3-v ・・・（VII) 〔式中、Ｒ²⁷は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｊは水素
原子、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数６〜２０
のアリール基又はハロゲン原子を示し、ｖは１〜３の整
数である〕で示される化合物が用いられる。

【００６０】前記一般式（VII)で示される化合物の具体
例としては、トリメチルアルミニウム，トリエチルアル
ミニウム，トリイソプロピルアルミニウム，トリイソブ
チルアルミニウム，ジメチルアルミニウムクロリド，ジ
エチルアルミニウムクロリド，メチルアルミニウムジク
ロリド，エチルアルミニウムジクロリド，ジメチルアル
ミニウムフルオリド，ジイソブチルアルミニウムヒドリ
ド，ジエチルアルミニウムヒドリド，エチルアルミニウ
ムセスキクロリド等が挙げられる。

【００６１】これらの有機アルミニウム化合物は一種用
いてもよく、二種以上を組合せて用いてもよい。

【００６２】本発明の製造方法においては、上述した
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を用いて予備接
触を行なう事もできる。予備接触は、（Ａ）成分に、例
えば、（Ｂ）成分を接触させる事により行なう事ができ
るが、その方法に特に制限はなく、公知の方法を用いる
ことができる。これら予備接触により触媒活性の向上
や、助触媒である（Ｂ）使用割合の低減など、触媒コス
トの低減に効果的である。また、さらに、（Ａ）成分と
（Ｂ−２）成分を接触させる事により、上記効果と伴
に、分子量向上効果も見られる。また、予備接触温度
は、通常−２０℃〜２００℃、好ましくは−１０℃〜１
５０℃、より好ましくは、０℃〜８０℃である。予備接
触においては、溶媒として不活性炭化水素、脂肪族炭化
水素、芳香族炭化水素、などを用いる事ができる。これ
らの中で特に好ましいものは、脂肪族炭化水素である。

【００６３】前記（Ａ）触媒成分と（Ｃ）触媒成分との
使用割合は、モル比で好ましくは１：１〜１：１０００
０、より好ましくは１：５〜１：２０００、さらに好ま
しくは１：１０ないし１：１０００の範囲が望ましい。
該（Ｃ）触媒成分を用いることにより、遷移金属当たり
の重合活性を向上させることができるが、あまり多いと
有機アルミニウム化合物が無駄になるとともに、重合体
中に多量に残存し、好ましくない。

【００６４】本発明においては、触媒成分の少なくとも
一種を適当な担体に担持して用いることができる。該担
体の種類については特に制限はなく、無機酸化物担体、
それ以外の無機担体及び有機担体のいずれも用いること
ができるが、特に無機酸化物担体あるいはそれ以外の無
機担体が好ましい。

【００６５】無機酸化物担体としては、具体的には、Ｓ
ｉＯ₂ ，Ａｌ₂ Ｏ₃ ，ＭｇＯ，ＺｒＯ₂ ，ＴｉＯ₂ ，Ｆ
ｅ₂ Ｏ₃ ，Ｂ₂ Ｏ₃ ，ＣａＯ，ＺｎＯ，ＢａＯ，ＴｈＯ
₂ やこれらの混合物、例えばシリカアルミナ，ゼオライ
ト，フェライト，グラスファイバーなどが挙げられる。
これらの中では、特にＳｉＯ₂ ，Ａｌ₂ Ｏ₃ が好まし
い。なお、上記無機酸化物担体は、少量の炭酸塩，硝酸
塩，硫酸塩などを含有してもよい。

【００６６】一方、上記以外の担体として、ＭｇＣ
ｌ₂，Ｍｇ（ＯＣ₂Ｈ₅)₂などで代表される一般式ＭｇＲ
²⁸ _X Ｘ¹ _yで表されるマグネシウム化合物やその錯塩など
を挙げることができる。ここで、Ｒ²⁸は炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は炭素
数６〜２０のアリール基、Ｘ¹はハロゲン原子又は炭素
数１〜２０のアルキル基を示し、ｘは０〜２の整数、ｙ
は０〜２の整数であり、かつｘ＋ｙ＝２である。各Ｒ²⁸
及び各Ｘ¹はそれぞれ同一でもよく、また異なってもい
てもよい。

【００６７】また、有機担体としては、ポリスチレン，
スチレン−ジビニルベンゼン共重合体，ポリエチレン，
ポリプロピレン，置換ポリスチレン，ポリアリレートな
どの重合体やスターチ，カーボンなどを挙げることがで
きる。

【００６８】本発明において用いられる担体としては、
ＭｇＣｌ₂ ，ＭｇＣｌ（ＯＣ₂Ｈ₅），Ｍｇ（ＯＣ
₂Ｈ₅)₂，ＳｉＯ₂，Ａｌ₂Ｏ₃などが好ましい。また担体
の性状は、その種類及び製法により異なるが、平均粒径
は通常１〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、
より好ましくは２０〜１００μｍである。

【００６９】粒径が小さいと重合体中の微粉が増大し、
粒径が大きいと重合体中の粗大粒子が増大し嵩密度の低
下やホッパーの詰まりの原因になる。

【００７０】また、担体の比表面積は、通常１〜１００
０ｍ²／ｇ、好ましくは５０〜５００ｍ²／ｇ、細孔容積
は通常０．１〜５ｃｍ³／ｇ、好ましくは０．３〜３ｃ
ｍ³／ｇである。

【００７１】比表面積又は細孔容積のいずれかが上記範
囲を逸脱すると、触媒活性が低下することがある。な
お、比表面積及び細孔容積は、例えばＢＥＴ法に従って
吸着された窒素ガスの体積から求めることができる（ジ
ャーナル・オブ・ジ・アメリカン・ケミカル・ソサィエ
ティ，第６０巻，第３０９ページ（１９８３年）参
照）。

【００７２】さらに、上記担体は、通常１５０〜１００
０℃、好ましくは２００〜８００℃で焼成して用いるこ
とが望ましい。

【００７３】触媒成分の少なくとも一種を前記担体に担
持させる場合、（Ａ）触媒成分及び（Ｂ）触媒成分の少
なくとも一方を、好ましくは（Ａ）触媒成分及び（Ｂ）
触媒成分の両方を担持させるのが望ましい。

【００７４】該担体に、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少
なくとも一方を担持させる方法については、特に制限さ
れないが、例えば（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なく
とも一方と担体とを混合する方法、担体を有機アルミ
ニウム化合物又はハロゲン含有ケイ素化合物で処理した
のち、不活性溶媒中で（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少な
くとも一方と混合する方法、担体と（Ａ）成分及び／
又は（Ｂ）成分と有機アルミニウム化合物又はハロゲン
含有ケイ素化合物とを反応させる方法、（Ａ）成分又
は（Ｂ）成分を担体に担持させたのち、（Ｂ）成分又は
（Ａ）成分と混合する方法、（Ａ）成分と（Ｂ）成分
との接触反応物を担体と混合する方法、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との接触反応に際して、担体を共存させる方
法などを用いることができる。

【００７５】なお、上記、及びの反応において、
（Ｃ）成分の有機アルミニウム化合物を添加することも
できる。

【００７６】本発明においては、前記（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）を接触させる際に、弾性波を照射させて触媒を調
製してもよい。弾性波としては、通常音波、特に好まし
くは超音波が挙げられる。具体的には、周波数が１〜１
０００ｋＨｚの超音波、好ましくは１０〜５００ｋＨｚ
の超音波が挙げられる。

【００７７】このようにして得られた触媒は、いったん
溶媒留去を行って固体として取り出してから重合に用い
てもよいし、そのまま重合に用いてもよい。

【００７８】また、本発明においては、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の少なくとも一方の担体への担持操作を重合
系内で行うことにより触媒を生成させることができる。
例えば（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一方と担
体とさらに必要により前記（Ｃ）成分の有機アルミニウ
ム化合物を加え、エチレンなどのオレフィンを常圧〜２
ＭＰａ加えて、−２０〜２００℃で１分〜２時間程度予
備重合を行い触媒粒子を生成させる方法を用いることが
できる。

【００７９】本発明においては、（Ｂ−１）成分と担体
との使用割合は、重量比で好ましくは１：５〜１：１０
０００、より好ましくは１：１０〜１：５００とするの
が望ましく、（Ｂ−２）成分と担体との使用割合は、重
量比で好ましくは１：0.５〜１：１０００、より好まし
くは１：１〜１：５０とするのが望ましい。（Ｂ）成分
として二種以上を混合して用いる場合は、各（Ｂ）成分
と担体との使用割合が重量比で上記範囲内にあることが
望ましい。また、（Ａ）成分と担体との使用割合は、重
量比で、好ましくは１：５〜１：１００００、より好ま
しくは１：１０〜１：５００とするのが望ましい。

【００８０】（Ｂ）成分〔（Ｂ−１）成分又は（Ｂ−
２）成分〕と担体との使用割合、又は（Ａ）成分と担体
との使用割合が上記範囲を逸脱すると、活性が低下する
ことある。このようにして調製された本発明における重
合用触媒の平均粒径は、通常２〜２００μｍ、好ましく
は１０〜１５０μｍ、特に好ましくは２０〜１００μｍ
であり、比表面積は、通常２０〜１０００ｍ² ／ｇ、好
ましくは５０〜５００ｍ ² ／ｇである。平均粒径が２μ
ｍ未満であると重合体中の微粉が増大することがあり、
２００μｍを超えると重合体中の粗大粒子が増大するこ
とがある。比表面積が２０ｍ² ／ｇ未満であると活性が
低下することがあり、１０００ｍ² ／ｇを超えると重合
体の嵩密度が低下することがある。また、本発明におけ
る触媒において、担体１００ｇ中の遷移金属量は、通常
0.０５〜１０ｇ、特に0.１〜２ｇであることが好まし
い。遷移金属量が上記範囲外であると、活性が低くなる
ことがある。

【００８１】このように担体に担持することによって工
業的に有利な高い嵩密度と優れた粒径分布を有する重合
体を得ることができる。製造方法２ （Ａ）下記一般式（ＩＩ）で表される周期律表４族の遷
移金属化合物、（Ｂ）（Ｂ−１）アルミニウムオキシ化
合物及び（Ｂ−２）上記遷移金属化合物と反応してカチ
オンに変換しうるイオン性化合物の中から選ばれた少な
くとも一種とを含有してなるオレフィン重合触媒の存在
下、プロピレン又はプロピレンとエチレン及び／又は炭
素数４〜２０のα−オレフィンを重合させる製造方法で
ある。

【００８２】

【化１０】 〔式中、Ｒ¹〜Ｒ¹¹，Ｘ¹及びＸ²は、それぞれ独立に水
素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、
炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有
基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基又はリン含
有基を示し、Ｒ³とＲ⁴及びＲ⁸とＲ⁹はたがいに結合して
環を形成してもよい。Ｙ¹は二つの配位子を結合する二
価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭
素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有基、
ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、
−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＲ−、−ＰＲ−、−Ｐ（Ｏ）
Ｒ−、−ＢＲ−又は−ＡｌＲ−を示し、Ｒは水素原子、
ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１
〜２０のハロゲン含有炭化水素基を示す。Ｍ¹はチタ
ン，ジルコニウム又はハフニウムを示す。〕 この遷移金属化合物は、単架橋型錯体である。

【００８３】前記一般式（ＩＩ）において、Ｒ¹〜
Ｒ¹¹，Ｘ¹及びＸ²のうちのハロゲン原子としては、塩
素，臭素，フッ素，ヨウ素原子が挙げられる。炭素数１
〜２０の炭化水素基としては、例えばメチル基，エチル
基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，
イソブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，
ｎ−デシル基などのアルキル基、フェニル基，１−ナフ
チル基，２−ナフチル基などのアリール基、ベンジル基
などのアラルキル基などが挙げられ、また炭素数１〜２
０のハロゲン含有炭化水素基としては、トリフルオロメ
チルなどの上記炭化水素基の水素原子の１個以上が適当
なハロゲン原子で置換された基が挙げられる。珪素含有
基としては、トリメチルシリル基，ジメチル（ｔ−ブチ
ル）シリル基などが挙げられ、酸素含有基としては、メ
トキシ基，エトキシ基などが挙げられ、イオウ含有基と
しては、チオール基，スルホン酸基などが挙げられ、窒
素含有基としては、ジメチルアミノ基などが挙げられ、
リン含有基としては、フェニルホスフィン基などが挙げ
られる。また、Ｒ³ とＲ⁴ 及びＲ⁸ とＲ⁹ はたがいに結
合してフルオレンなどの環を形成してもよい。Ｒ³ とＲ
⁴ 及びＲ⁸ とＲ⁹ の具体例としては、上記Ｒ¹〜Ｒ¹¹等
において挙げたものから水素原子を除く基が挙げられ
る。Ｒ³ ，Ｒ⁹ としては、水素原子及び炭素数６以下の
アルキル基が好ましく、水素原子、メチル基、エチル
基、イソプロピル基、シクロヘキシル基がより好まし
く、水素原子がさらに好ましい。また、Ｒ³，Ｒ⁴，Ｒ⁸
及びＲ⁹としては、炭素数６以下のアルキル基が好まし
く、メチル基、エチル基、イソプロピル基、シクロヘキ
シル基がより好ましく、イソプロピル基がさらに好まし
い。Ｒ⁴，Ｒ⁵，Ｒ⁷，Ｒ⁹及びＲ¹⁰としては水素原子が好
ましい。特に好ましい組合せとしては、Ｒ¹が水素以外
のアルキル基であり、Ｒ⁷が水素原子の場合である。
Ｘ¹，Ｘ²としては、ハロゲン原子，メチル基，エチル
基，プロピル基が好ましい。Ｙ¹の具体例としては、メ
チレン、エチレン、エチリデン、イソプロピリデン、シ
クロヘキシリデン、１，２−シクロヘキシレン、ジメチ
ルシリレン、テトラメチルジシリレン、ジメチルゲルミ
レン、メチルボリリデン（ＣＨ₃−Ｂ＝）、メチルアル
ミリデン（ＣＨ₃−Ａｌ＝）、フェニルホスフィリデン
（Ｐｈ−Ｐ＝）、フェニルホスホリデン（ＰｈＰＯ
＝）、１，２−フェニレン、ビニレン（−ＣＨ＝ＣＨ
−）、ビニリデン（ＣＨ₂ ＝Ｃ＝）、メチルイミド、酸
素（−Ｏ−）、硫黄（−Ｓ−）などがあり、これらの中
でも、メチレン、エチレン、エチリデン、イソプロピリ
デンが、本発明の目的達成の点で好ましい。

【００８４】Ｍ¹はチタン，ジルコニウム又はハフニウ
ムを示すが、特にハフニウムが好適である。

【００８５】前記一般式（ＩＩ）で表される遷移金属化
合物の具体例としては、１，２−エタンジイル（１−
（２−イソブチルインデニル））（２−インデニル）ハ
フニウムジクロリド、１，２−エタンジイル（１−（２
−ブチルインデニル））（２−インデニル）ハフニウム
ジクロリド、１，２−エタンジイル（１−（２−ブチル
インデニル））（２−（４，７−ジメチルインデニ
ル））ハフニウムジクロリド、１，２−エタンジイル
（１−（２−イソプロピルインデニル））（２−（４，
７−ジメチルインデニル））ハフニウムジクロリド、
１，２−エタンジイル（１−（２−イソプロピルインデ
ニル））（２−（４，７−ジイソプロピルインデニ
ル））ハフニウムジクロリド等、ジメチルシリレン（１
−（２−イソブチルインデニル））（２−インデニル）
ハフニウムジクロリド、ジメチルシリレン（１−（２−
ブチルインデニル））（２−インデニル）ハフニウムジ
クロリド、ジメチルシリレン（１−（２−ブチルインデ
ニル））（２−（４，７−ジメチルインデニル））ハフ
ニウムジクロリド、メチルシリレン（１−（２−イソプ
ロピルインデニル））（２−（４，７−ジメチルインデ
ニル））ハフニウムジクロリド、メチルシリレン（１−
（２−イソプロピルインデニル））（２−（４，７−ジ
イソプロピルインデニル））ハフニウムジクロリド等、
１，３−プロパンジイル（１−（２−イソプロピルイン
デニル））（２−インデニル）ハフニウムジクロリド、
１，３−プロパンジイル（１−（２−イソブチルインデ
ニル））（２−インデニル）ハフニウムジクロリド、
１，３−プロパンジイル（１−（２−ブチルインデニ
ル））（２−インデニル）ハフニウムジクロリド、１，
３−プロパンジイル（１−（２−ブチルインデニル））
（２−（４，７−ジメチルインデニル））ハフニウムジ
クロリド、１，３−プロパンジイル（１−（２−イソプ
ロピルインデニル））（２−（４，７−ジメチルインデ
ニル））ハフニウムジクロリド、１，３−プロパンジイ
ル（１−（２−イソプロピルインデニル））（２−
（４，７−ジイソプロピルインデニル））ハフニウムジ
クロリド等、１，２−エタンジイル（１−（４，７−ジ
イソプロピルインデニル））（２−（４，７−ジイソプ
ロピルインデニル）ハフニウムジクロリド、１，２−エ
タンジイル（９−フルオレニル）（２−（４，７−ジイ
ソプロピルインデニル）ハフニウムジクロリド、イソプ
ロピリデン（１−（４，７−ジイソプロピルインデニ
ル））（２−（４，７−ジイソプロピルインデニル）ハ
フニウムジクロリド、１，２−エタンジイル（１−
（４，７−ジメチルインデニル））（２−（４，７−ジ
イソプロピルインデニル）ハフニウムジクロリド、１，
２−エタンジイル（９−フルオレニル）（２−（４，７
−ジメチルインデニル））ハフニウムジクロリド、イソ
プロピリデン（１−（４，７−ジメチルインデニル））
（２−（４，７−ジイソプロピルインデニル）ハフニウ
ムジクロリド、１，２−エタンジイル（２−インデニ
ル）（１−（２−イソプロピルインデニル））ハフニウ
ムジクロリド、ジメチルシリレン−（２−インデニル）
（１−（２−イソプロピルインデニル））ハフニウムジ
クロリドなど、及びこれらの化合物におけるハフニウム
をジルコニウム又はチタンに置換したものを挙げること
ができるが、これらに限定されるものではない。

【００８６】なお、前記一般式（ＩＩ）で表される遷移
金属化合物は、例えば本出願人が先に出願した特願平９
−２９６６１２号に記載された方法により製造すること
ができる。（Ａ−１）成分としては、これらの遷移金属
化合物の中から２種類以上を組み合わせて用いてもよ
い。

【００８７】次に（Ｂ）成分について説明する。本発明
における（Ｂ）成分は、前記の（Ｂ）成分と同じであ
る。また、本発明におけるオレフィン重合触媒として
は、前記のオレフィン重合触媒と同様に、担体に担持し
たものであってもよく、予備重合を行ったものであって
もよく或いは必要に応じて（Ｃ）有機アルミニウム化合
物を用いてもよい。

【００８８】本発明における前記重合体［Ａ］および、
［Ｂ］の製造方法については、重合方法は特に制限され
ず、スラリー重合法，気相重合法，塊状重合法，溶液重
合法，懸濁重合法などのいずれの方法を用いてもよい
が、スラリー重合法，気相重合法が好ましい。炭素数４
〜２０のα−オレフィンとしては、エチレン，１−ブテ
ン，１−ペンテン，４−メチル−１−ペンテン，１−ヘ
キセン，１−オクテン，１−デセン，１−ドデセン，１
−テトラデセン，１−ヘキサデセン，１−オクタデセ
ン，１−エイコセンなどが挙げられ、本発明において
は、これらのうち一種又は二種以上を用いることができ
る。

【００８９】重合条件については、重合温度は通常−１
００〜２５０℃、好ましくは−５０〜２００℃、より好
ましくは０〜１３０℃である。また、反応原料に対する
触媒の使用割合は、原料モノマー／上記（Ａ）成分（モ
ル比）が好ましくは１〜１０ ⁸ 、特に１００〜１０⁵ と
なることが好ましい。さらに、重合時間としては通常５
分〜１０時間、反応圧力としては常圧〜２０ＭＰａ、好
ましくは常圧〜１０ＭＰａである。

【００９０】重合体の分子量の調節方法としては、各触
媒成分の種類，使用量，重合温度の選択、さらには連鎖
移動剤存在下での重合などがある。連鎖移動剤として
は、水素；フェニルシラン、フェニルジメチルシラン等
のシラン化合物；トリメチルアルミニウム等の有機アル
ミニウム化合物が挙げられる。なかでも、水素が好まし
い。連鎖移動剤の添加量としては、用いる触媒の遷移金
属成分に対して１０倍モル以上、好ましくは５０倍モル
以上である。

【００９１】重合溶媒を用いる場合、例えば、ベンゼ
ン，トルエン，キシレン，エチルベンゼンなどの芳香族
炭化水素、シクロペンタン，シクロヘキサン，メチルシ
クロヘキサンなどの脂環式炭化水素、ペンタン，ヘキサ
ン，ヘプタン，オクタンなどの脂肪族炭化水素、クロロ
ホルム，ジクロロメタンなどのハロゲン化炭化水素など
を用いることができる。これらの溶媒は一種を単独で用
いてもよく、二種以上のものを組み合わせてもよい。ま
た、α−オレフィンなどのモノマーを溶媒として用いて
もよい。なお、重合方法によっては無溶媒で行うことが
できる。

【００９２】重合に際しては、前記重合用触媒を用いて
予備重合を行うことができる。予備重合は、固体触媒成
分に、例えば、少量のオレフィンを接触させることによ
り行うことができるが、その方法に特に制限はなく、公
知の方法を用いることができる。予備重合に用いるオレ
フィンについては特に制限はなく、前記に例示したもの
と同様のもの、例えばエチレン、炭素数３〜２０のα−
オレフィン、あるいはこれらの混合物などを挙げること
ができるが、該重合において用いるオレフィンと同じオ
レフィンを用いることが有利である。

【００９３】また、予備重合温度は、通常−２０〜２０
０℃、好ましくは−１０〜１３０℃、より好ましくは０
〜８０℃である。予備重合においては、溶媒として、不
活性炭化水素，脂肪族炭化水素，芳香族炭化水素，モノ
マーなどを用いることができる。これらの中で特に好ま
しいのは脂肪族炭化水素である。また、予備重合は無溶
媒で行ってもよい。

【００９４】予備重合においては、予備重合生成物の極
限粘度 [η] （１３５℃デカリン中で測定）が０．２
（ｄｌ／ｇ）以上、特に０．５（ｄｌ／ｇ）以上、触媒
中の遷移金属成分１ミリモル当たりに対する予備重合生
成物の量が１〜１００００ｇ、特に１０〜１０００ｇと
なるように条件を調整することが望ましい。

【００９５】本発明におけるプロピレン系重合体［Ａ］
及び、［Ｂ］には必要に応じて造核剤を添加してもよ
い。造核剤としては、特に制限はなく、結晶核生成過程
の進行速度を向上させる効果があるものであればよい。
結晶核生成過程の進行速度を向上させる効果があるもの
としては、重合体の分子鎖の吸着過程を経て分子鎖配向
を助長する効果のある物質が挙げられる。

【００９６】造核剤の具体例としては、高融点ポリマ
ー、カルボン酸若しくはその金属塩、芳香族スルホン酸
塩若しくはその金属塩、有機リン酸化合物若しくはその
金属塩、ジベンジリデンソルビトール若しくはその誘導
体、ロジン酸部分金属塩、無機微粒子、イミド類、アミ
ド類、キナクリドン類、キノン類又はこれらの混合物が
挙げられる。

【００９７】高融点ポリマーとしては、ポリエチレン、
ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリビニルシクロ
ヘキサン、ポリビニルシクロペンタン等のポリビニルシ
クロアルカン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリ
３−メチルペンテン−１、ポリ３−メチルブテン−１、
ポリアルケニルシラン等が挙げられる。

【００９８】金属塩としては、安息香酸アルミニウム
塩、ｐ−ｔ−ブチル安息香酸アルミニウム塩、アジピン
酸ナトリウム、チオフェネカルボン酸ナトリウム、ピロ
ーレカルボン酸ナトリウム等が挙げられる。

【００９９】ジベンジリデンソルビトール又はその誘導
体としては、ジベンジリデンソルビトール、１，３：
２，４−ビス（ｏ−３，４−ジメチルベンジリデン）ソ
ルビトール、１，３：２，４−ビス（ｏ−２，４−ジメ
チルベンジリデン）ソルビトール、１，３：２，４−ビ
ス（ｏ−４−エチルベンジリデン）ソルビトール、１，
３：２，４−ビス（ｏ−４−クロロベンジリデン）ソル
ビトール、１，３：２，４−ジベンジリデンソルビトー
ル等が挙げられる。また、具体的には、新日本理化
（製）のゲルオールＭＤやゲルオールＭＤ−Ｒ（商品
名）等も挙げられる。

【０１００】ロジン酸部分金属塩としては、荒川化学工
業（製）のパインクリスタルＫＭ１６００、パインクリ
スタルＫＭ１５００、パインクリスタルＫＭ１３００
（商品名）等が挙げられる。

【０１０１】無機微粒子としては、タルク、クレー、マ
イカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラ
スビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベン
トナイト、グラファィト、アルミニウム粉末、アルミ
ナ、シリカ、ケイ藻土、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、軽石粉末、軽石バルーン、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ドロマイ
ト、硫酸カルシウム、チタン酸カリウム、硫酸バリウ
ム、亜硫酸カルシウム、硫化モリブデン等が挙げられ
る。

【０１０２】アミド化合物としては、アジピン酸ジアニ
リド、スペリン酸ジアニリド等が挙げられる。

【０１０３】これらの造核剤は、一種類を用いてもよ
く、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【０１０４】本発明においては、造核剤として下記一般
式で示される有機リン酸金属塩及び／又はタルク等の無
機微粒子を用いることが臭いの発生が少なく好ましく、
食品向けの用途に好適である。

【０１０５】

【化１１】 （式中、Ｒ²⁹は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基
を示し、Ｒ³⁰及びＲ³¹はそれぞれ水素原子、炭素数１〜
１２のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又は
アラルキル基を示す。Ｍ⁵ はアルカリ金属、アルカリ土
類金属、アルミニウム及び亜鉛のうちのいずれかを示
し、Ｍ⁵ がアルカリ金属のときｍは０を、ｎは１を示
し、Ｍ⁵ がアルカリ土類金属又は亜鉛のときｎは１又は
２を示し、ｎが１のときｍは１を、ｎが２のときｍは０
を示し、Ｍ⁵ がアルミニウムのときｍは１を、ｎは２を
示す。） 有機リン酸金属塩の具体例としては、アデカスタブＮＡ
−１１やアデカスタブＮＡ−２１（旭電化株式会社
（製））が挙げられる。

【０１０６】さらに、本発明においては、造核剤として
前記のタルク等の無機微粒子を用いると、フィルムに成
形した場合、スリップ性にも優れ、印刷特性などの特性
が向上するので好ましい。さらには、造核剤として前記
のジベンジリデンソルビトール又はその誘導体を用いる
と、透明性に優れるので好ましい。さらには、造核剤と
して前記のアミド化合物を用いると、剛性に優れので好
ましい。

【０１０７】本発明においては、造核剤、及び所望に応
じて用いられる各種添加剤とをヘンシェルミキサー等を
用いてドライブレンドしたものであってもよい。また
は、単軸又は２軸押出機、バンバリーミキサー等を用い
て、溶融混練したものであってもよい。或いは、造核剤
として高融点ポリマーを用いる場合は、プロピレン系重
合体製造時に、リアクター内で高融点ポリマーを同時又
は逐次的に添加して製造したものであってもよい。所望
に応じて用いられる各種添加剤としては、酸化防止剤、
中和剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、
又は帯電防止剤等が挙げられる。

【０１０８】本発明における造核剤の添加量は通常、前
記のプロピレン系共重合体［Ａ］及び［Ｂ］に対して１
０ｐｐｍ以上であり、好ましくは１０〜１００００ｐｐ
ｍの範囲であり、より好ましくは１０〜５０００ｐｐｍ
の範囲であり、さらに好ましくは１０〜２５００ｐｐｍ
である。１０ｐｐｍ未満ではフィルムの成形性の改善が
みられず、一方、１００００ｐｐｍを超える量を添加し
ても好ましい効果が増大しないことがある。

【０１０９】フィルムの成形方法としては、一般的な圧
縮成形法、押し出し成形法、ブロー成形法、キャスト成
形法等が挙げられる。なかでも、キャスト成形法により
製造されたキャストフィルムが好ましい。また、フィル
ムは必要に応じてその表面を処理し、表面エネルギーを
大きくしたり、表面を極性にしたりしてもよい。例えば
処理方法としては、コロナ放電処理、クロム酸処理、火
炎処理、熱風処理、オゾンや紫外線照射処理等が挙げら
れる。表面の凹凸化方法としては、例えば、サンドブラ
スト法、溶剤処理法等が挙げられる。

【０１１０】フィルムには、常用される酸化防止剤、中
和剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、又
は帯電防止剤等を必要に応じて配合することができる。

【０１１１】更に、タルク等の無機微粒子を含むフィル
ムは、スリップ性にも優れるため、製袋、印刷等の二次
加工性が向上し、各種自動充填包装ラミネート等の高速
製造装置でのあらゆる汎用包装フィルムに好適である。

【０１１２】造核剤として前記のジベンジリデンソルビ
トール又はその誘導体を含むプロピレン系重合体等を成
形してなるフィルムは、特に透明性に優れディスプレー
効果が大きいため、玩具、文具等の包装に好適である。

【０１１３】造核剤として前記のアミド化合物を含むプ
ロピレン系重合体等を成形してなるフィルムは、特に剛
性に優れ、高速製袋における巻き皺等の問題が起こりに
くいため、高速製袋機でのあらゆる汎用包装フィルムと
して好適である。

【０１１４】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明は以下の実施例により何ら制限される
ものではない。

【０１１５】まず、本発明の重合体における樹脂特性及
び物性の評価方法について説明する。 （１）［η] の測定 （株) 離合社のＶＭＲ−０５３型自動粘度計を用い、テ
トラリン溶媒中１３５℃において測定した。 （２）ペンタッド分率、トリアッド分率および異常挿入
分率の測定¹³ Ｃ核磁気共鳴スペクトルの測定は、エイ・ザンベリ
（Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ）等により「Ｍａｃｒｏｍｏｌ
ｅｃｕｌｅｓ，８，６８７（１９７５）」で提案された
ピークの帰属に従い、下記の装置及び条件にて行った。

【０１１６】装置：日本電子（株）製ＪＮＭ−ＥＸ４０
０型¹³Ｃ−ＮＭＲ装置 方法：プロトン完全デカップリング法 濃度：２２０ｍｇ／ミリリットル 溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼンと重ベンゼンの
９０：１０（容量比）混合溶媒 温度：１３０℃ パルス幅：４５° パルス繰り返し時間：４秒 積算：１００００回 （３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定 Ｍｗ／Ｍｎは、ＧＰＣ法により、下記の装置及び条件で
測定したポリエチレン換算の重量平均分子量Ｍｗ及び数
平均分子量Ｍｎより算出した値である。 ＧＰＣ測定装置 カラム ：ＴＯＳＯ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴ 検出器 ：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器 ＷＡＴＥＲＳ １５０Ｃ 測定条件 溶媒 ：１，２，４−トリクロロベンゼン 測定温度 ：１４５℃ 流速 ：1.０ミリリットル／分 試料濃度 ：2.２ｍｇ／ミリリットル 注入量 ：１６０マイクロリットル 検量線 ：Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ 解析プログラム：ＨＴ−ＧＰＣ（Ｖｅｒ．1.０） （４）ＤＳＣ測定 示差走査型熱量計（パーキン・エルマー社製, ＤＳＣ−
７）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下２３０℃で３
分間溶融した後、１０℃／分で０℃まで降温後、さら
に、０℃で３分間保持した後、１０℃／分で昇温させる
ことにより得られる融解吸熱量をΔＨとした。また、こ
のときに得られる融解吸熱カーブの最大ピークのピーク
トップを融点：Ｔｍ（℃）とした。 （５）昇温分別クロマトグラフ 以下のようにして、溶出曲線、溶出曲線のピーク位置の
半値幅をＴｈ（℃）を求めた。 （ａ）操作法 試料溶液を温度１３５℃に調節したＴＲＥＦカラムに導
入し、次いで降温速度５℃／時間にて徐々に０℃まで降
温し、３０分間ホールドし、試料を充填剤に吸着させ
る。その後、昇温速度４０℃／時間にてカラムを１３５
℃まで昇温し、溶出曲線を得た。溶出曲線のピーク位置
の温度をＴｐとし、これよりＴｐ±５℃の温度範囲にて
溶出する成分量を求めた。また、溶出曲線のピーク位置
の半値幅をＴｈ（℃）として求めた。 （ｂ）装置構成 ＴＲＥＦカラム ：ＧＬサイエンス社製 シリカゲルカラム （4.６φ×１５０ｍｍ） フローセル ：ＧＬサイエンス社製 光路長１ｍｍ ＫＢｒセル 送液ポンプ ：センシュウ科学社製 ＳＳＣ−３１００ポンプ バルブオーブン ：ＧＬサイエンス社製 ＭＯＤＥＬ５５４オーブン （高温型） ＴＲＥＦオーブン：ＧＬサイエンス社製 二系列温調器 ：理学工業社製 ＲＥＸ−Ｃ１００温調器 検出器 ：液体クロマトグラフィー用赤外検出器 ＦＯＸＢＯＲＯ社製 ＭＩＲＡＮ １Ａ ＣＶＦ １０方バルブ ：バルコ社製 電動バルブ ループ ：バルコ社製 ５００マイクロリットルループ （ｃ）測定条件 溶媒 ：ｏ−ジクロロベンゼン 試料濃度 ：７．５ｇ／リットル 注入量 ：５００マイクロリットル ポンプ流量 ：2.０ミリリットル／分 検出波数 ：3.４１μｍ カラム充填剤 ：クロモソルブＰ（３０〜６０メッシュ） カラム温度分布 ：±0.２℃以内 （６）沸騰ジエチルエーテル抽出量の測定 ソックスレー抽出器を用い、以下の条件で測定する。

【０１１７】試料 ：１〜２ｇ 試料形状：パウダー状（ペレット化したものは粉砕し、
パウダー化して用いる） 抽出溶媒：ジエチルエーテル 抽出時間：１０時間 抽出回数：１８０回以上 抽出量の算出方法：以下の式により算出する。 〔ジエチルエーテルへの抽出量（ｇ）／仕込みパウダー
重量（ｇ）〕×１００ （７）ヘキサンに溶出する成分量（Ｈ２５） Ｈ２５は、下記の測定条件にて測定して求めた。

【０１１８】 試料 ：０．１〜５ｇ 試料形状：パウダー状（ペレット化したものは粉砕し、
パウダー化して用いる） 溶媒 ：ヘキサン 溶出条件：２５℃、３日間以上静置 溶出量の算出方法：以下の式により算出する。

【０１１９】 Ｈ２５＝〔（Ｗ₀ −Ｗ₁ ）／Ｗ₀ 〕×１００（％） 「フィルムの品質の評価方法」フィルムの品質は製膜
後、４０℃×２４時間のエージング処理を行った後、温
度２３±２℃、湿度５０±１０％で、１６時間以上状態
調節した後、同じ温度、同じ湿度条件下にて測定を行っ
た。 （１）引張り弾性率 ＪＩＳ Ｋ−７１２７に準拠し、以下に示す条件で引張
り試験により測定した。

【０１２０】クロスヘッド速度：５００ｍｍ／分 ロードセル：１５ｋｇ 測定方向：マシン方向（ＭＤ方向） （２）耐衝撃性 東洋精機製作所製フィルムインパクトテスターにおい
て、１／２インチ衝撃ヘッドを用いた衝撃破壊強度によ
り評価した。 （３）ヘイズ ＪＩＳ Ｋ−７１０５に準拠した試験により評価した。 （４）ヒートシール温度 ＪＩＳ Ｚ−１７０７に準拠して測定した。融着条件を
以下に記す。なおヒートシールバーの温度は表面温度計
により較正されている。シール後、室温で一昼夜放置
し、その後室温で剥離速度を２００ｍｍ／分にしてＴ型
剥離法で剥離強度を測定した。ヒートシール温度は剥離
強度が３００ｇ／１５ｍｍになる温度をシール温度−剥
離強度曲線から計算して求めた。

【０１２１】 シール時間：２秒間 シール面積：１５×１０ｍｍ シール圧力：０．５２ＭＰａ シール温度：ヒートシール温度を内挿できるように数点
を測定 （５）アンチブロッキング性 二枚のフィルムについて、一枚の金属ロール面ともう一
枚の反金属ロールとを以下の密着条件にて密着させ、１
０ｃｍ×１０ｃｍの治具にそれぞれを固定し、１０ｃｍ
×１０ｃｍ面積における剥離強度を、以下の引剥試験に
より測定した。剥離強度が小さいほど、アンチブロッキ
ング性が優れている。 密着条件：温度６０℃、7日間、荷重１５ｇ／ｃｍ² 、
面積１０ｃｍ×１０ｃｍ 引剥試験：テストスピード：２０ｍｍ／ｍｉｎ、ロード
セル：２ｋｇ 〔製造例１〕 触媒の調製 (1) （１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−
ビス（３−メチルインデン）の製造 窒素気流下、（１，２’−エチレン）（２，１’−エチ
レン）−ビス（インデン）１．１２ｇ（３．９４ミリモ
ル）を脱水エーテル５０ミリリットルに溶かした。−７
８℃に冷却し、ｎ−ブチルリチウム１．５７モル／リッ
トル濃度のヘキサン溶液５.0１ミリリットル（ｎ−ブチ
ルリチウム：７．８７ミリモル）を、３０分かけて滴下
した後、室温まで温度を上げ８時間攪拌した。エーテル
溶媒を減圧留去し、残査をヘキサン洗浄することによ
り、ジリチウム塩をエーテル付加物として、１．１２ｇ
（３．０２ミリモル）を得た。このジリチウム塩を脱水
テトラヒドロフラン５０ミリリットルに溶かし、−７８
℃に冷却した。この溶液へ、ヨウ化メチル０．４２ミリ
リットル（６．７４ミリモル）を含むテトラヒドロフラ
ン溶液１０ミリリットルを２０分で滴下した後、室温ま
で上昇させたのち、８時間攪拌を行った。減圧下溶媒を
留去した後、残査を酢酸エチルで抽出した。この抽出溶
液を水洗し、有機層を、無水硫酸マグネシウムで乾燥し
た後、ろ別しろ液を減圧乾固することにより、目的物で
ある（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−
ビス（３−メチルインデン）を０．８７ｇ（２．７８ミ
リモル）を得た（收率７０．５％）。このものは五員環
部分の二重結合の異性体混合物として存在した。

【０１２２】(2)（１，２’−エチレン）（２，１’−
エチレン）−ビス（３−メチルインデン）のジリチウム
塩の製造 窒素気流下、（１，２’−エチレン）（２，１’−エチ
レン）−ビス（３−メチルインデン）０．７８ｇ（２．
７８ミリモル）をエーテル３５ミリリットルに溶かし−
７８℃に冷却した。この溶液へ、ｎ−ブチルリチウム
１．５７モル／リットル濃度のヘキサン溶液３．７ミリ
リットル（ｎ−ブチルリチウム：５．８１ミリモル）
を、３０分かけて滴下した後、室温まで昇温し８時間攪
拌した。減圧下に溶媒を留去した後、残査をヘキサン洗
浄することにより、ジリチウム塩をエーテル付加物とし
て、１．０３ｇ（２．５８ミリモル）を得た（收率９
２．８％）。

【０１２３】このものの¹Ｈ−ＮＭＲを求めたところ、
次の結果が得られた。¹Ｈ−ＮＭＲ（ＴＨＦ−ｄ₈)
（δ，ppm) :２.2０（６Ｈ，ｓ），３.2５（８Ｈ，
ｓ），６.0〜７.4（８Ｈ，ｍ） (3)（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−
ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロライ
ドの製造 （１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス
（３−メチルインデン）ジリチウム塩のエーテル付加体
１．０３ｇ（２．５８ミリモル）をトルエン２５ミリリ
ットルに懸濁させ、−７８℃に冷却した。これに、四塩
化ジルコニウム０．６０ｇ（２．５８ミリモル）のトル
エン（２０ミリリットル）懸濁液を、２０分かけて加
え、室温まで昇温し８時間攪拌した後、トルエン上澄み
をろ別した。残査をジクロロメタン５０ミリリットルで
２回抽出した。減圧下に溶媒を留去したのち、残査をジ
クロロメタン／ヘキサンで再結晶することにより、
（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス
（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロライド
０．２１ｇを得た（收率１７．３％）。

【０１２４】このものの¹Ｈ−ＮＭＲを求めたところ、
次の結果が得られた。¹Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ₃) :２.4
８（６Ｈ，ｓ），３.3３〜３.8５（８Ｈ，ｍ），６.9〜
７（８Ｈ，ｍ） 〔実施例１〕内容積１０リットルのステンレス鋼製オー
トクレーブにヘプタン５リットル、トリイソブチルアル
ミニウム５ミリモル、さらにメチルアルミノキサン（ア
ルベマール社製）をアルミニウム換算で１９ミリモルと
上記で調製した（１，２’−エチレン）（２，１’−
エチレン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウ
ムジクロライド１９マイクロモルをトルエン中３０分間
予備接触させた触媒成分を投入し、４０℃に昇温し、全
圧で０．８ＭＰａ（Ｇａｕｇｅ）までプロピレンガスを
導入した。重合中、圧力が一定になるように調圧器によ
りプロピレンガスを供給し、１時間後、内容物を取り出
し、減圧下、乾燥することにより、ポリプロピレンを得
た。得られたポリプロピレンについて、前記の「樹脂特
性」の評価を行った。また、得られたポリプロピレンに
以下の添加剤を処方し、単軸押出機（塚田樹機製作所
製：ＴＬＣ３５−２０型）にて押出し造粒し、ペレット
を得た。

【０１２５】 酸化防止剤 チバスペシャルティケミカルズ社製のイルガノックス１０１０ ：１０００ｐｐｍ 及びチバスペシャルティケミカルズ社製のイルガフォス１６８ ：１０００ｐｐｍ 中和剤・・・・・・・・・・ステアリン酸カルシウム：１０００ｐｐｍ アンチブロッキング剤・・・・・・・・・・シリカ系：２３００ｐｐｍ スリップ剤・・・・・・・・・・・・エルカ酸アミド：２５００ｐｐｍ 得られたペレットを用い塚田樹機製作所製：ＴＬＣ３５
−２０型２０ｍｍφ成形機を用い、膜厚５０μｍのフィ
ルムを以下の成形条件にて成膜した。

【０１２６】 Ｔダイ出口温度：１９０℃ 引き取り速度 ：６．０ｍ／分 チルロール温度：３０℃ チルロール ：鏡面 得られたフィルムについて、前記「フィルム品質の評価
方法」に従い測定した。得られた結果を表1に示した。 〔製造例２〕 １，２−エタンジイル（２−インデニル）（１−（２−
イソプロピルインデニル））ハフニウムジクロリドの製
造 １００ｍｌ三つ口フラスコに窒素気流下で、ＴＨＦ（２
０ｍｌ）および２−イソプロピルインデニルリチウム
（１．６９ｇ，９．９ｍｍｏｌ）を投入し、−７８℃に
冷却した。そして、ヘキサメチルホスホラスアミド
（１．７４ｍｌ，１０ｍｍｏｌ）を投入した。その後、
滴下ロートより、ＴＨＦ（２０ｍｌ）および１−ブロモ
−２−（２−インデニル）エタン（２ｇ，８．９６ｍｍ
ｏｌ）の混合溶液を滴下した。そして、室温下８時間攪
拌した後、水（５ｍｌ）を投入した。エーテル（１００
ｍｌ）を投入し分液ロートを用いて、有機相を硫酸銅水
溶液（５０ｍｌ）で３回洗浄した。有機相を分離後、溶
媒を留去し残留物を溶媒としてヘキサンを用いたカラム
精製により、１−（２−インデニル）−２−（１−（２
−イソプロピルインデニル））エタン（２ｇ）を得た。

【０１２７】次に、２００ｍｌシュレンクに窒素気流下
で、ジエチルエーテル（２０ｍｌ）および１−（２−イ
ンデニル）−２−（１−（２−イソプロピルインデニ
ル））エタン（２ｇ）を投入し−７８℃に冷却した。そ
して、ｎ−ブチルリチウムのヘキサン溶液（１．６１
Ｍ，１０ｍｌ，１６．１ｍｍｏｌ）を投入し、室温下、
８時間攪拌した。その後、溶媒を留去し残留物をヘキサ
ンで洗浄することにより、１−（２−インデニル）−２
−（１−（２−イソプロピルインデニル））エタンのリ
チウム塩を得た（２．１４ｇ）。

【０１２８】得られたリチウム塩（１．１５ｇ，３．１
８ｍｍｏｌ）にトルエン（１０ｍｌ）を投入し、−７８
℃に冷却した。そして、あらかじめ、−７８℃に冷却し
ておいた四塩化ハフニウム（１．０２ｇ，３．１８ｍｍ
ｏｌ）およびトルエン（１０ｍｌ）のスラリーをカヌラ
ーにより先の１−（２−インデニル）−２−（１−（２
−イソプロピルインデニル））エタンのリチウム塩に投
入した。そして、室温で８時間攪拌し、上澄みをろ別し
た。ろ液を濃縮した後、塩化メチレン／ヘキサン混合溶
媒より再結晶することにより、１，２−エタンジイル
（２−インデニル）（１−（２−イソプロピルインデニ
ル））ハフニウムジクロリドを得た（０．４５ｇ，０．
８３ｍｍｏｌ）。¹Ｈ−ＮＭＲで測定した結果は、以下
のとおりである。¹ Ｈ−ＮＭＲ（δｐｐｍ）：７．８−７．０（ｍ，８
Ｈ），６．５０（ｓ，１Ｈ），５．９２（ｄ，１Ｈ），
３．６５（ｓ，４Ｈ），３．３０（ｍ，１Ｈ），１．５
０（ｄ，３Ｈ），１．２５（ｄ，３Ｈ） 〔実施例２〕攪拌装置付き１Ｌステレンレス製耐圧オー
トクレーブを８０℃に加熱し、充分減圧乾燥した後、乾
燥窒素で大気圧に戻し室温まで冷却した。乾燥窒素気流
下、乾燥脱酸素ヘプタン４００ｍｌ、トリイソブチルア
ルミニウムのヘプタン溶液（２．０Ｍ）を０．５ｍｌ
（１．０ｍｍｏｌ）投入し、３５０ｒ．ｐ．ｍでしばら
く攪拌した。一方、十分に窒素置換された５０ｍｌシュ
レンクに窒素気流下でトルエン（１０ｍｌ）およびトリ
イソブチルアルミニウムヘプタン溶液（２Ｍ，０．５ｍ
ｌ，１．０ｍｍｏｌ）を投入し、ＭＡＯのトルエン溶液
（２．０Ｍ，１．０ｍｌ，２．０ｍｍｏｌ）および１，
２−エタンジイル（２−インデニル）（１−（２−イソ
プロピルインデニル））ハフニウムジクロリドのヘプタ
ンスラリー（１０μｍｏｌ／ｌ，０．２ｍｌ，２．０μ
ｍｏｌ）を加え、室温で３分間攪拌した。そして、触媒
スラリーをオートクレーブに素早く投入した。その後、
１２００ｒ．ｐ．ｍで攪拌を開始した。次に、プロピレ
ンを全圧０．８ＭＰａ（Ｇａｕｇｅ）にゆっくりと昇圧
し、同時にゆっくりと温度を５０℃まで昇温した。６０
分間重合を実施した。反応終了後、未反応のプロピレン
を脱圧により除去した。そして、反応混合物を２Ｌのメ
タノールに投入してポリプロピレンを沈殿させ、ろ過乾
燥することによりポリプロピレンを得た。実施例１と同
様に行い、得られた結果を表1に示した。 〔比較例１〕プロピレン系重合体として、非メタロセン
触媒（チタン／マグネシウム系触媒）を用いて得られた
出光石油化学社製ポリプロピレンＦ７４４ＮＰ用いて、
実施例１と同様に評価し、得られた結果を表１に示し
た。

【０１２９】

【表１】

【０１３０】

【発明の効果】本発明のポリプロピレン系フィルムは引
張り弾性率とヒートシール温度とバランスに優れかつべ
たつきがなく、成形性、透明性、耐衝撃性にも優れ、食
品包装分野や医療分野に好適に使用できる。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 引張り弾性率ＴＭ（ＭＰａ）とヒートシ
   ール温度ＨＳＴ（℃）が以下の関係を満たすポリプロピ
   レン系フィルム。 ＴＭ≧１２．５×ＨＳＴ−９００
2. 【請求項２】 下記（１）、（２）及び（３）で示され
   る性状を有するプロピレン系重合体［Ａ］からなる請求
   項１記載のポリプロピレン系フィルム。 （１）２５℃のへキサンに溶出する成分量（Ｈ２５）が
   ０〜８０重量％であり、 （２）ＤＳＣ測定において、融点Ｔｍ（℃）を示さない
   か、或いはＴｍを示す場合はＴｍと融解吸熱量ΔＨ（Ｊ
   ／ｇ）が以下の関係を満たし、 ΔＨ≧６×（Ｔｍ−１４０） （３）テトラリン溶媒中１３５℃にて測定した極限粘度
   [η] （ｄｌ／ｇ）が１〜３である
3. 【請求項３】 プロピレン系重合体［Ａ］が下記（１）
   及び（２）で示される性状を有するプロピレン単独重合
   体［Ａ−１］である請求項２記載のポリプロピレン系フ
   ィルム。 （１）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０〜８０モ
   ル％であり、（２）ラセミペンタッド分率［ｒｒｒｒ］
   と［１−ｍｍｍｍ］が下記の関係を満たす。 〔［ｒｒｒｒ］／［１−ｍｍｍｍ］〕≦０．１
4. 【請求項４】 下記（１）、（２）、（３）及び（４）
   で示される性状を有するプロピレン系重合体［Ｂ］から
   なる請求項１記載のポリプロピレン系フィルム。 （１）ＤＳＣにより測定した融点Ｔｍ（℃）が１２０≦
   Ｔｍ≦１３５であり、（２）ＤＳＣにより測定した融解
   熱吸熱量ΔＨ（Ｊ／ｇ）とＴｍ（℃）が ΔＨ≧０．４５×Ｔｍ＋２２ の関係を満たし、（３）昇温分別法により測定した溶出
   曲線のピークトップの半値幅Ｔｈ（℃）が Ｔｈ≦５ の関係を満たし、（４）テトラリン溶媒中１３５℃にて
   測定した極限粘度 [η] （ｄｌ／ｇ）が１〜３である。
5. 【請求項５】 プロピレン系重合体［Ｂ］が下記（１）
   及び（２）で示される性状を有するプロピレン単独重合
   体［Ｂ−１］である請求項４記載のポリプロピレン系フ
   ィルム。 （１）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が７０〜８０モ
   ル％であり、（２）ラセミペンタッド分率［ｒｒｒｒ］
   と［１−ｍｍｍｍ］が下記の関係を満たす 〔［ｒｒｒｒ］／［１−ｍｍｍｍ］〕≦０．１
6. 【請求項６】 プロピレン系重合体［Ａ］、プロピレン
   単独重合体［Ａ−１］、プロピレン系重合体［Ｂ］及び
   プロピレン単独重合体［Ｂ−１］が、（Ａ）下記一般式
   （Ｉ）で表される遷移金属化合物、及び（Ｂ）（Ｂ−
   １）該（Ａ）成分の遷移金属化合物又はその派生物と反
   応してイオン性の錯体を形成しうる化合物及び（Ｂ−
   ２）アルミノキサンから選ばれる成分を含有する重合用
   触媒の存在下、プロピレン又はプロピレンとエチレン及
   び／又は炭素数４〜２０のα−オレフィンを重合させる
   ことにより製造されたものである請求項２〜５のいずれ
   かに記載のポリプロピレン系フィルム。 【化１】 〔式中、Ｍは周期律表第３〜１０族又はランタノイド系
   列の金属元素を示し、Ｅ ¹及びＥ²はそれぞれ置換シクロ
   ペンタジエニル基，インデニル基，置換インデニル基，
   ヘテロシクロペンタジエニル基，置換ヘテロシクロペン
   タジエニル基，アミド基，ホスフィド基，炭化水素基及
   び珪素含有基の中から選ばれた配位子であって、Ａ¹ 及
   びＡ² を介して架橋構造を形成しており、またそれらは
   たがいに同一でも異なっていてもよく、Ｘはσ結合性の
   配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じでも
   異なっていてもよく、他のＸ，Ｅ¹ ，Ｅ² 又はＹと架橋
   していてもよい。Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数ある
   場合、複数のＹは同じでも異なっていてもよく、他の
   Ｙ，Ｅ¹，Ｅ² 又はＸと架橋していてもよく、Ａ¹ 及び
   Ａ² は二つの配位子を結合する二価の架橋基であって、
   炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲ
   ン含有炭化水素基、珪素含有基、ゲルマニウム含有基、
   スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂ −、
   −Ｓｅ−、−ＮＲ−、−ＰＲ−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ−、−Ｂ
   Ｒ−又は−ＡｌＲ−を示し、Ｒは水素原子、ハロゲン原
   子、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハ
   ロゲン含有炭化水素基を示し、それらはたがいに同一で
   も異なっていてもよい。ｑは１〜５の整数で〔（Ｍの原
   子価）−２〕を示し、ｒは０〜３の整数を示す。〕
7. 【請求項７】 プロピレン系重合体［Ａ］、プロピレン
   単独重合体［Ａ−１］、プロピレン系重合体［Ｂ］及び
   プロピレン単独重合体［Ｂ−１］が、（Ａ）下記一般式
   （ＩＩ）で表される周期律表４族の遷移金属化合物、
   （Ｂ）（Ｂ−１）アルミニウムオキシ化合物及び（Ｂ−
   ２）上記遷移金属化合物と反応してカチオンに変換しう
   るイオン性化合物の中から選ばれた少なくとも一種とを
   含有してなるオレフィン重合触媒の存在下、プロピレン
   又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜２０の
   α−オレフィンを重合させることにより製造されたもの
   である請求項２〜５のいずれかに記載のポリプロピレン
   系フィルム。 【化２】 〔式中、Ｒ¹ 〜Ｒ¹¹，Ｘ¹ 及びＸ² は、それぞれ独立に
   水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素
   基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含
   有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基又はリン
   含有基を示し、Ｒ³とＲ⁴及びＲ⁷とＲ⁹はたがいに結合し
   て環を形成してもよい。Ｙ¹は二つの配位子を結合する
   二価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素基、
   炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有
   基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ
   −、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＮＲ−、−ＰＲ−、−Ｐ
   （Ｏ）Ｒ−、−ＢＲ−又は−ＡｌＲ−を示し、Ｒは水素
   原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭
   素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基を示す。Ｍ¹は
   チタン，ジルコニウム又はハフニウムを示す。〕
8. 【請求項８】 内部ヘイズが５％以下である請求項１〜
   ７のいずれかに記載のポリプロピレン系フィルム。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれかに記載のポリプ
   ロピレン系フィルムであって、キャスト成形法により得
   られるキャストフィルム。