JP2001118514A - パネル及び表示装置並びにパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 対向３電極面放電型ＡＣ型プラズマディスプ
レイパネルにおいて、背面板の隔壁と前面板の保護膜と
の隙間を極力無くし、誤点灯または誤消灯を低減する。 【解決手段】 前面板の形成工程において、誘電体層４
を平坦化処理し、その後保護膜を形成する、または、背
面板の形成工程において、隔壁層６（隔壁に加工する前
の層）の表面を平坦化処理し、その後隔壁を加工形成す
る。また、平坦化処理後の表面粗さを０．５マイクロメ
ートル以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はパネル、例えばプラ
ズマディスプレイパネル、特に対向３電極面放電型ＡＣ
型プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）及び表示装置
並びにパネルの製造方法に関するものである。特に、プ
ラズマディスプレイパネルを組み立てた際、背面板の隔
壁と前面板上の保護膜との隙間を低減し、プラズマディ
スプレイパネルの動作時に隔壁を介して隣接するセルの
誤点灯または誤消灯を防止する技術に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図２（ａ）は従来の対向３電極面放電型
ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの要部概略断面図、
図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１−Ａ２線に沿った概略断
面図である。前面側のガラス基板１上にＸ電極２ａ、Ｙ
電極２ｂからなる２本の平行な表示電極１１を対として
形成し、この平行なＸ電極２ａ、Ｙ電極２ｂ間に交流電
圧を印加し面放電を行う。各表示電極１１はＩＴＯ（イ
ンジュム・スズ）等の透明な電極２ａ、２ｂと、Ｃｒ／
Ｃｕ／Ｃｒで３層に形成されたバス電極、又はＡｇ等か
らなるバス電極３ａ、３ｂにより構成されている。これ
らの表示電極上１１に誘電体層４と保護膜５を設ける。
一方、対向する背面側のガラス基板９上には、表示電極
１１と直交する方向にアドレス電極８を構成する。これ
らのアドレス電極８上に誘電体層７を設け、その上に各
アドレス電極間に位置するように隔壁６を形成する。隔
壁６の側面と底面にはＲ、Ｇ、Ｂの蛍光膜１０を塗り分
けて形成する。この２枚のガラス基板間の放電空間には
Ｎｅ−Ｘｅ等の混合ガスを封入し、放電時のＸｅから放
出される波長１４７ｎｍ又は１７３ｎｍの真空紫外光が
蛍光体を励起する。励起された蛍光膜はＲ、Ｇ、Ｂの可
視光を放射し前面基板側より出光することによりフルカ
ラーとして視認される。このようなパネル構造は、例え
ば特開昭５５ー１１３２３７号公報および富士通技報
（０７．１９９６）３３９ページに記載されている。

【０００３】また、特開平７−５７６３０号公報には、
放電空間の間隙寸法を規定する隔壁の形成の歩留りを高
めるため、隔壁の形成面上に第１の低融点ガラス層を形
成し、その上に隔壁となる第２の低融点ガラス層をスク
リーン印刷法等により塗布し、同時に焼成することによ
り隔壁を形成する製造方法が記載されている。また、特
開平４−１６７３３２号公報には、画面表示側となるガ
ラス基板上の電極対応領域の絶縁層表面に凸部を設ける
ことが記載されている。更に、特開平７−１０５８５５
号公報には、誘電体層を第１のガラス材料をその軟化点
より低い温度で焼成して下側ガラス層を形成し、その上
に第２のガラス材料をその軟化点より高い温度で焼成し
て上側ガラス層を形成し、上側ガラス層を溶かすことに
よってその表面を平坦化することが記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のＰＤＰの前面板
表面をミクロに観察すると、その表面は平坦では無く凹
凸が生じている。これは、ガラス基板１上に形成された
透明なＸ、Ｙ電極２ａ、２ｂ及びバス電極３ａ、３ｂに
よる段差があり、その上に形成される誘電体層４の表面
が凹凸をなすためである。凹部と凸部の段差は１〜２マ
イクロメートルであり、隣接ギャップ上および放電ギャ
ップ上付近では凹部となり、バス電極３ａ，３ｂ上付近
では凸部となる。この様な凹凸のある誘電体層４上に保
護膜５を形成しても凹凸は保持される。この様な凹凸の
ある前面板と背面板を張合せた場合には背面板の隔壁６
と前面板の凸部が接触するため、背面板の隔壁６と前面
板の凹部には隙間が発生する。この隙間はＰＤＰの動作
に放電にて発生する空間電荷の移動通路となるため、隔
壁を介して隣接するセルに影響を与え、誤点灯または誤
消灯として表示されることになる。

【０００５】また、従来のＰＤＰの背面板上の隔壁表面
をミクロに観察すると、その表面は平坦では無く凹凸が
生じている。この様な凹凸のある隔壁６を有する背面板
と前面板を張合せた場合には背面板の隔壁の凸部と前面
板の凸部が接触するため、背面板の隔壁の凹部と前面板
の凹部には隙間が発生する。この隙間はＰＤＰの動作に
放電にて発生する空間電荷の移動通路となるため、隔壁
６を介して隣接するセルに影響を与え、誤点灯または誤
消灯として表示されることになる。また、特開平７−１
０５８５５号公報記載の技術では第２のガラス材料を溶
かしてその表面を平坦化しているが、ガラス材料を溶か
すと表面が波うつため、必ずしも十分に平坦化されな
い。

【０００６】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、背面板の隔壁と前面板の
間の隙間を極力無くし、誤点灯または誤消灯を低減した
パネル及び表示装置並びにパネルの製造方法を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前面板に形成
する誘電体層の表面を平坦化処理しその後に保護膜を形
成することにある。また、背面板に形成する隔壁層の表
面を平坦化処理しその後に前記隔壁層の加工を行い隔壁
を形成する。これにより、プラズマディスプレイパネル
を組み立てた際、背面板の隔壁と前面板上の保護膜との
隙間を低減し、プラズマディスプレイパネルの動作時に
隔壁を介して隣接するセルの誤点灯または誤消灯を防止
する技術に関するものである。

【０００８】最初の発明では、パネルは、前面板の形成
工程において、誘電体層を形成し、次に前記誘電体層の
表面の平坦化処理を実施し、その後に保護膜を形成す
る。平坦化処理は、機械研磨または化学的機械研磨等に
より行う。機械研磨の際には、例えば、ＳｉＯ₂、Ｆｅ₂
Ｏ₃、ＣｅＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、Ｍｎ₂Ｏ₃、ダイヤ
モンド等の粉末を水に分散させた研磨剤を用いパッドに
て研磨する。化学的機械研磨の際には、例えば、研磨ス
リラーは水酸化カリウムやアンモニア等のアルカリベー
スの溶液にＳｉＯ₂、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＣｅＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｚ
ｒＯ₂、Ｍｎ₂Ｏ₃、ダイヤモンド等の粉末を分散させて
パッドにて研磨する。研磨後には誘電体層表面に付着し
たパーティクル及び溶液を除去するために誘電体層の洗
浄および乾燥を行う。

【０００９】最初の発明において、パネルは、前記誘電
体層の表面の平坦化処理を実施する際、平坦化処理後の
表面粗さが０．５マイクロメートル以下にすることが誤
点灯または誤消灯の無いＰＤＰを製造する上で必要であ
ることを示すものである。ここで、表面粗さは誘電体表
面の凹部と凸部との距離を意味する。

【００１０】次の発明では、パネルは、背面板の形成時
に、隔壁層（隔壁に加工する前の層）を形成した後に前
記隔壁層の表面の平坦化処理を実施し、その後に前記隔
壁層の加工を行い隔壁を形成する。平坦化処理は、機械
研磨または化学的機械研磨等により行う。機械研磨の際
には、例えば、ＳｉＯ₂、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＣｅＯ₂、Ａｌ
₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、Ｍｎ₂Ｏ₃、ダイヤモンド等の粉末を水
に分散させた研磨剤を用いパッドにて研磨する。化学的
機械研磨の際には、例えば、研磨スリラーは水酸化カリ
ウムやアンモニア等のアルカリベースの溶液にＳｉ
Ｏ₂、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＣｅＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、Ｍｎ₂Ｏ
₃、ダイヤモンド等の粉末を分散させてパッドにて研磨
する。研磨後には隔壁層表面に付着したパーティクル及
び溶液を除去するために隔壁層の洗浄および乾燥を行
う。

【００１１】次の発明において、隔壁層の表面の平坦化
処理を実施する際、平坦化処理後の表面粗さが０．５マ
イクロメートル以下にすることが誤点灯または誤消灯の
無いＰＤＰを製造する上で必要であることを示すもので
ある。ここで、表面粗さは隔壁層表面の凹部と凸部との
距離を意味する。

【００１２】以下、本発明について、更に詳細に説明す
る。本発明の目的を達成するために、第１の発明では、
パネルは、第１の光透過基板に第１の電極と第２の電極
を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を誘電
体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前面板
と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電極に
略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の電極
に沿って隔壁を設けた背面板とを備え、前記誘電体層は
その表面が平坦化処理され、平坦化処理が施された前記
誘電体層に前記保護膜が被覆されるように構成される。
また、前記平坦化処理が施された誘電体層の表面粗さを
０．５μｍ以下とする。

【００１３】第２の発明では、パネルは、第１の光透過
基板に第１の電極と第２の電極を略平行に配置し、前記
第１及び前記第２の電極を誘電体層で被覆し、前記誘電
体層を保護膜で被覆した前面板と、第２の光透過基板に
前記第１及び前記第２の電極に略直交するように第３の
電極を配置し、前記第３の電極に沿って隔壁を設けた背
面板とを備え、前記隔壁を形成するための隔壁層が形成
され、前記隔壁層の表面は平坦化処理され、平坦化処理
された前記隔壁層を加工して前記隔壁が形成されるよう
に構成される。また、平坦化処理が施された前記隔壁層
の表面粗さを０．５μｍ以下とする。

【００１４】第３の発明では、パネルは、第１の光透過
基板に第１の電極と第２の電極を略平行に配置し、前記
第１及び前記第２の電極を誘電体層で被覆し、前記誘電
体層を保護膜で被覆した前面板と、第２の光透過基板に
前記第１及び前記第２の電極に略直交するように第３の
電極を配置し、前記第３の電極に沿って隔壁を設けた背
面板とを備え、前記誘電体層はその表面が平坦化処理さ
れ、平坦化処理が施された前記誘電体層に前記保護膜が
被覆され、前記隔壁を形成するための隔壁層が形成さ
れ、前記隔壁層の表面は平坦化処理され、平坦化処理さ
れた前記隔壁層を加工して前記隔壁が形成されるように
構成される。

【００１５】第４の発明では、前面板と背面板をガス空
間を挟んで対向配置し、前記前面板には誘電体層により
被覆された複数のＸ電極及びＹ電極からなる表示電極と
前記誘電体層を被覆する保護膜を形成し、前記背面板に
は前記表示電極と直交する方向にアドレス電極、隔壁、
蛍光膜を形成するパネルにおいて、前記前面板の形成時
に、前記誘電体層を形成した後に前記誘電体層の表面に
平坦化処理を実施し、その後に前記保護膜を形成するよ
うに構成される。また、前記平坦化処理が施された前記
誘電体層の表面粗さを０．５μｍ以下とすることを特徴
とするパネル。

【００１６】第５の発明では、パネルは、前面板と背面
板をガス空間を挟んで対向配置し、前記前面板には誘電
体層により被覆された複数のＸ電極及びＹ電極からなる
表示電極と前記誘電体層を被覆する保護膜を形成し、前
記背面板には前記表示電極と直交する方向にアドレス電
極、隔壁、蛍光膜を形成するパネルにおいて、前記隔壁
を形成するための隔壁層を形成した後に前記隔壁層の表
面に平坦化処理を施し、その後前記隔壁層の加工を行い
隔壁を形成するように構成される。また、平坦化処理が
施された前記隔壁層の表面粗さを０．５μｍ以下とす
る。

【００１７】第６の発明では、表示装置は、第１の光透
過基板に第１の電極と第２の電極を略平行に配置し、前
記第１及び前記第２の電極を誘電体層で被覆し、前記誘
電体層を保護膜で被覆した前面板と、第２の光透過基板
に前記第１及び前記第２の電極に略直交するように第３
の電極を配置し、前記第３の電極に沿って隔壁を設けた
背面板とを備え、前記誘電体層はその表面が平坦化処理
され、平坦化処理が施された前記誘電体層に前記保護膜
が被覆されたパネルを用いる。

【００１８】第７の発明では、表示装置は、第１の光透
過基板に第１の電極と第２の電極を略平行に配置し、前
記第１及び前記第２の電極を誘電体層で被覆し、前記誘
電体層を保護膜で被覆した前面板と、第２の光透過基板
に前記第１及び前記第２の電極に略直交するように第３
の電極を配置し、前記第３の電極に沿って隔壁を設けた
背面板とを備え、前記隔壁を形成するための隔壁層が形
成され、前記隔壁層の表面は平坦化処理され、平坦化処
理された前記隔壁層を加工して前記隔壁が形成されるよ
うに構成される。

【００１９】第８の発明では、表示装置は、第１の光透
過基板に第１の電極と第２の電極を略平行に配置し、前
記第１及び前記第２の電極を誘電体層で被覆し、前記誘
電体層を保護膜で被覆した前面板と、第２の光透過基板
に前記第１及び前記第２の電極に略直交するように第３
の電極を配置し、前記第３の電極に沿って隔壁を設けた
背面板とを備え、前記誘電体層はその表面が平坦化処理
され、平坦化処理が施された前記誘電体層に前記保護膜
が被覆され、前記隔壁を形成するための隔壁層が形成さ
れ、前記隔壁層の表面は平坦化処理され、平坦化処理さ
れた前記隔壁層を加工して前記隔壁が形成されるパネル
を用いる。また、前記平坦化処理が施された誘電体層の
表面粗さを０．５μｍ以下とし、平坦化処理が施された
前記隔壁層の表面粗さを０．５μｍ以下とする。

【００２０】第９の発明では、第１の光透過基板に第１
の電極と第２の電極を略平行に配置し、前記第１及び前
記第２の電極を誘電体層で被覆し、前記誘電体層を保護
膜で被覆した前面板と、第２の光透過基板に前記第１及
び前記第２の電極に略直交するように第３の電極を配置
し、前記第３の電極に沿って隔壁を設けた背面板とを有
するパネルを製造するために、前記誘電体層の表面を平
坦化処理する工程と、平坦化処理が施された前記誘電体
層に前記保護膜を被覆する工程とを備える。

【００２１】第１０の発明では、第１の光透過基板に第
１の電極と第２の電極を略平行に配置し、前記第１及び
前記第２の電極を誘電体層で被覆し、前記誘電体層を保
護膜で被覆した前面板と、第２の光透過基板に前記第１
及び前記第２の電極に略直交するように第３の電極を配
置し、前記第３の電極に沿って隔壁を設けた背面板とを
有するパネルを製造するために、前記隔壁を形成するた
めの隔壁層を形成する工程と、前記隔壁層の表面を平坦
化処理する工程と、平坦化処理された前記隔壁層を加工
して前記隔壁を形成する工程とを備える。

【００２２】第１１の発明では、第１の光透過基板に第
１の電極と第２の電極を略平行に配置し、前記第１及び
前記第２の電極を誘電体層で被覆し、前記誘電体層を保
護膜で被覆した前面板と、第２の光透過基板に前記第１
及び前記第２の電極に略直交するように第３の電極を配
置し、前記第３の電極に沿って隔壁を設けた背面板とを
有するパネルを製造するために、前記誘電体層の表面を
平坦化処理する工程と、前記平坦化処理が施された前記
誘電体層に前記保護膜を被覆する工程と、前記隔壁を形
成するための隔壁層を形成する工程と、前記隔壁層の表
面を平坦化処理する工程と、平坦化処理した前記隔壁層
を加工して前記隔壁を形成する工程とを備える。また、
前記平坦化処理が施された誘電体層の表面粗さを０．５
μｍ以下とし、平坦化処理が施された前記隔壁層の表面
粗さを０．５μｍ以下とする。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を幾つ
かの実施例を用い、図を参照して説明する。本発明の理
解を容易にするために、従来のパネル製造工程又はパネ
ルと本発明によるパネル製造工程又はパネルとを対比し
て説明する。図３（ａ）は従来の前面板を形成する工程
の概略のフロー図であり、図３（ｂ）は本発明に係るパ
ネルの前面板を形成する工程の一実施例を示す概略のフ
ロー図である。

【００２４】図３（ａ）に示すように、従来の前面板の
形成工程は、前面板のガラス基板を洗浄する工程１５
と、ＩＴＯ等からなら透明電極（Ｘ、Ｙ電極）形成し、
及びＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造又はＡｇ等からなるバ
ス電極を形成する工程１６と、それらの上に低融点ガラ
スからなる誘電体膜を形成する工程１７と、ＭｇＯ保護
膜を形成する工程１８とからなっている。一方、本発明
によるパネルの前面板を形成する工程は、図３（ｂ）に
示すように、低融点ガラスからなる誘電体膜を形成する
工程１７までは同一であるが、その後、この誘電体膜表
面の平坦化処理を行う工程１９を経て、その後ＭｇＯ保
護膜を形成する工程１８に至る。

【００２５】図１（ａ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面
に相当するパネルの断面図、図２（ｂ）は本発明による
パネルの一実施例を示す図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面に
相当する断面図である。図１（ａ）において、前面板は
従来の工程により形成されている。背面板は後述する本
発明による工程により形成されている。従って、隔壁６
表面は平坦化されている。前面板を形成する従来の工程
では、前面ガラス基板１上に約０．１マイクロメートル
厚の透明なＸ、Ｙ電極２ａ、２ｂと２〜８マイクロメー
トル厚のバス電極３ａ、３ｂが形成されている。従っ
て、２０〜３０マイクロメートル厚の誘電体膜４の表面
には凹凸が形成される。その後ＭｇＯ膜からなる保護膜
５を形成するが同様に凹凸が形成される。保護膜５にこ
のような凹凸が形成されると、ＰＤＰ等のパネルやこれ
を用いた表示装置の動作時に保護膜５と隔壁６の間隙を
通して空間電荷が移動し、隔壁６を介した隣接セルに誤
点灯または誤消灯の誤動作が発生する。

【００２６】本実施例では、図１（ａ）の誘電体膜４の
厚さＨに相当する部分を研磨し平坦化を行い、その上に
ＭｇＯ膜からなる保護膜５を形成した。このように、前
面板の誘電体層４の平坦化処理を行なっているため、図
１（ｂ）に示すように保護膜５と隔壁６との間には間隙
が無く誤動作は発生しない。

【００２７】図４（ａ）は従来の背面板を形成する工程
の概略フロー図であり、図２（ｂ）は本発明に係るパネ
ルの背面板を形成する工程の一実施例を示す概略フロー
図である。従来の背面板の形成工程は、背面板ガラス基
板の洗浄工程４１と、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ３層構造、又は
Ａｇ等からなるアドレス電極形成工程４２と、低融点ガ
ラスからなる誘電体膜形成工程４３と、隔壁層の形成工
程４４と、隔壁の形成工程（隔壁層の加工工程）４５の
各工程からなっている。

【００２８】本実施例の背面板を形成する工程は、工程
４１から低融点ガラスからなる隔壁層形成工程４４まで
は同じであるが、その後、この隔壁層表面の平坦化処理
工程４６を経て、隔壁の形成（隔壁層の加工）工程４５
に至る工程を行う。隔壁の平坦化処理は、隔壁層の状態
で行わず、隔壁を形成した後に行う事も可能である。し
かし、幅の狭い隔壁の表面を機械研磨またはエッチング
溶剤を混ぜて機械研磨を行う化学的機械研磨にて平坦化
処理する際には、隔壁の一部分が欠ける等の問題が発生
するため、安定した工程とは言えない。

【００２９】図５は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面に相当
するパネルの概略断面図、図５（ｂ）は本発明によるパ
ネルの一実施例を示す図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面に相
当する断面図である。図５（ａ）において、前面板は前
述した本発明の工程により形成し、背面板は従来工程に
より形成している。従って、誘電体層４の表面は平坦化
されている。隔壁６の表面はスクリーン印刷による隔壁
層形成時に凹凸が形成されている。このような凹凸が形
成されるとＰＤＰ等のパネルやこれを用いた表示装置の
動作時に保護膜５と隔壁６の間隙を空間電荷が移動し隔
壁を介した隣接セルに誤点灯または誤消灯の誤動作が発
生する。本実施例では、隔壁層を研磨して平坦化処理を
行い、その後に隔壁６の形成を行うため、図５（ｂ）に
示すように、保護膜５と隔壁６の間には間隙が無く誤動
作は発生しない。

【００３０】図６（ａ）は前面板の誘電体の表面粗さと
誤点灯セル数を示す特性図であり、図６（ｂ）は背面板
の隔壁層の表面粗さと誤点灯セル数を示す特性図であ
る。図６（ａ）において、横軸は誘電体層の表面粗さＲ
Ａ（μｍ）を示し、縦軸は誤点灯セル数Ｅ（個／パネ
ル）を示す。また、図６（ｂ）において、横軸は背面板
の隔壁層の表面粗さＲＢ（μｍ）を示し、縦軸は誤点灯
セル数Ｅ（個／パネル）を示す。

【００３１】本発明者等の実験によると、背面板の隔壁
層６の表面粗さを０．５マイクロメートル（μｍ）に形
成した場合、前面板の誘電体層５の表面粗さとＰＤＰの
誤点灯セル数との関係は図６（ａ）に示すようになっ
た。図より明らかなように、前面板の誘電体層５の表面
粗さが０．５μｍより大きい場合には誤点灯セルが発生
するが、前面板の誘電体層５の表面粗さが０．５μｍ以
下の場合には誤点灯セルは発生しない。従って、前面板
の誘電体層５の表面粗さは０．５マイクロメートル以下
にする必要がある。

【００３２】また、前面板の誘電体層５の表面粗さを
０．５μｍに形成した場合、背面板の隔壁層６の表面粗
さとＰＤＰの誤点灯セル数との関係は図６（ｂ）を示す
通りである。図より明らかなように、背面板の隔壁層６
の表面粗さが０．５μｍより大きい場合には誤点灯セル
が発生するが、背面板の隔壁層６の表面粗さが０．５μ
ｍ以下の場合には誤点灯セルは発生しない。従って、背
面板の隔壁層６の表面粗さは０．５μｍ以下にする必要
がある。

【００３３】以上述べたように、本発明の実施例におい
ては、対向３電極面放電型ＡＣ型プラズマディスプレイ
パネルを例にとって説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、背面板の誘電体層７が無く蛍光体膜
の下にアドレス電極を配置した構成等他のパネル及びこ
れを用いた表示装置に適用できる。また、保護膜５とし
て、ＭｇＯ膜を例にとって説明したが、保護膜はこれに
限定するものではなく、例えばＢａＯ等の単層膜、Ｌａ
Ｆ₃／ＭｇＯ等の多層膜であってもかまわない。

【００３４】本発明によれば、前面板に形成する誘電体
層の表面を平坦化処理し、また、背面板に形成する隔壁
層（隔壁に加工する前の層）の表面を平坦化処理し、背
面板の隔壁の凹部と前面板の凹部との隙間を極力無くし
ているので、パネル又は表示装置の誤点灯または誤消灯
を低減することができる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
前面板に形成する誘電体層の表面と背面板に形成する隔
壁との間隙を極力を少なくすることによって、誤点灯ま
たは誤消灯を低減したパネル及び表示装置を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面に相当するパネル
の断面図及び本発明によるパネルの一実施例を示す断面
図である。

【図２】従来の対向３電極面放電型ＡＣ型プラズマディ
スプレイパネルの要部概略断面図及び図２（ａ）のＡ１
−Ａ２概略断面図である。

【図３】従来の前面板を形成する工程の概略のフロー図
及び本発明に係るパネルの前面板を形成する工程の一実
施例を示す概略のフロー図である。

【図４】従来の背面板を形成する工程の概略フロー図及
び本発明に係るパネルの背面板を形成する工程の一実施
例を示す概略フロー図である。

【図５】図２（ａ）のＢ１−Ｂ２断面に相当するパネル
の概略断面図及び本発明によるパネルの一実施例を示す
断面図である。

【図６】前面板の誘電体の表面粗さと誤点灯セル数を示
す特性図及び背面板の隔壁層の表面粗さと誤点灯セル数
を示す特性図である。

【符号の説明】

１、９…ガラス基板、２ａ…Ｘ電極、２ｂ…Ｙ電極、３
ａ、３ｂ…バス電極、４、７…誘電体層、５…保護膜、
６…隔壁、８…アドレス電極、１０…蛍光膜、１１…表
示電極。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大沢 敦夫 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所情報メディア事業本部内 (72)発明者 森谷 宏一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所マルチメディアシステム 開発本部内 Ｆターム(参考） 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GD01 GD09 GF02 GF12 GF19 JA01 JA40 KB19 LA14 MA20

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の光透過基板に第１の電極と第２の電
   極を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を誘
   電体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前面
   板と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電極
   に略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の電
   極に沿って隔壁を設けた背面板とを備え、前記誘電体層
   はその表面が平坦化処理され、平坦化処理が施された前
   記誘電体層に前記保護膜が被覆されることを特徴とする
   パネル。
2. 【請求項２】請求項１記載のパネルにおいて、前記平坦
   化処理が施された誘電体層の表面粗さを０．５μｍ以下
   とすることを特徴とするパネル。
3. 【請求項３】第１の光透過基板に第１の電極と第２の電
   極を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を誘
   電体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前面
   板と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電極
   に略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の電
   極に沿って隔壁を設けた背面板とを備え、前記隔壁を形
   成するための隔壁層が形成され、前記隔壁層の表面は平
   坦化処理され、平坦化処理された前記隔壁層を加工して
   前記隔壁が形成されることを特徴とするパネル。
4. 【請求項４】請求項３記載のパネルにおいて、平坦化処
   理が施された前記隔壁層の表面粗さを０．５μｍ以下と
   することを特徴とするパネル。
5. 【請求項５】第１の光透過基板に第１の電極と第２の電
   極を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を誘
   電体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前面
   板と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電極
   に略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の電
   極に沿って隔壁を設けた背面板とを備え、前記誘電体層
   はその表面が平坦化処理され、平坦化処理が施された前
   記誘電体層に前記保護膜が被覆され、前記隔壁を形成す
   るための隔壁層が形成され、前記隔壁層の表面は平坦化
   処理され、平坦化処理された前記隔壁層を加工して前記
   隔壁が形成されることを特徴とするパネル。
6. 【請求項６】前面板と背面板をガス空間を挟んで対向配
   置し、前記前面板には誘電体層により被覆された複数の
   Ｘ電極及びＹ電極からなる表示電極と前記誘電体層を被
   覆する保護膜を形成し、前記背面板には前記表示電極と
   直交する方向にアドレス電極、隔壁、蛍光膜を形成する
   パネルにおいて、前記前面板の形成時に、前記誘電体層
   を形成した後に前記誘電体層の表面に平坦化処理を実施
   し、その後に前記保護膜を形成することを特徴とするパ
   ネル。
7. 【請求項７】請求項６記載のパネルにおいて、前記平坦
   化処理が施された前記誘電体層の表面粗さを０．５μｍ
   以下とすることを特徴とするパネル。
8. 【請求項８】前面板と背面板をガス空間を挟んで対向配
   置し、前記前面板には誘電体層により被覆された複数の
   Ｘ電極及びＹ電極からなる表示電極と前記誘電体層を被
   覆する保護膜を形成し、前記背面板には前記表示電極と
   直交する方向にアドレス電極、隔壁、蛍光膜を形成する
   パネルにおいて、前記隔壁を形成するための隔壁層を形
   成した後に前記隔壁層の表面に平坦化処理を施し、その
   後前記隔壁層の加工を行い隔壁を形成することを特徴と
   するパネル。
9. 【請求項９】請求項８記載のパネルにおいて、平坦化処
   理が施された前記隔壁層の表面粗さを０．５μｍ以下と
   することを特徴とするパネル。
10. 【請求項１０】第１の光透過基板に第１の電極と第２の
    電極を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を
    誘電体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前
    面板と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電
    極に略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の
    電極に沿って隔壁を設けた背面板とを備え、前記誘電体
    層はその表面が平坦化処理され、平坦化処理が施された
    前記誘電体層に前記保護膜が被覆されたパネルを用いる
    ことを特徴とする表示装置。
11. 【請求項１１】第１の光透過基板に第１の電極と第２の
    電極を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を
    誘電体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前
    面板と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電
    極に略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の
    電極に沿って隔壁を設けた背面板とを備え、前記隔壁を
    形成するための隔壁層が形成され、前記隔壁層の表面は
    平坦化処理され、平坦化処理された前記隔壁層を加工し
    て前記隔壁が形成されるパネルを用いることを特徴とす
    る表示装置。
12. 【請求項１２】第１の光透過基板に第１の電極と第２の
    電極を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を
    誘電体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前
    面板と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電
    極に略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の
    電極に沿って隔壁を設けた背面板とを備え、前記誘電体
    層はその表面が平坦化処理され、平坦化処理が施された
    前記誘電体層に前記保護膜が被覆され、前記隔壁を形成
    するための隔壁層が形成され、前記隔壁層の表面は平坦
    化処理され、平坦化処理された前記隔壁層を加工して前
    記隔壁が形成されるパネルを用いることを特徴とする表
    示装置。
13. 【請求項１３】請求項１記載の表示装置において、前記
    平坦化処理が施された誘電体層の表面粗さを０．５μｍ
    以下とし、平坦化処理が施された前記隔壁層の表面粗さ
    を０．５μｍ以下とすることを特徴とする表示装置。
14. 【請求項１４】第１の光透過基板に第１の電極と第２の
    電極を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を
    誘電体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前
    面板と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電
    極に略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の
    電極に沿って隔壁を設けた背面板とを有するパネルを製
    造するために、前記誘電体層の表面を平坦化処理する工
    程と、平坦化処理が施された前記誘電体層に前記保護膜
    を被覆する工程とを備えることを特徴とするパネルの製
    造方法。
15. 【請求項１５】第１の光透過基板に第１の電極と第２の
    電極を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を
    誘電体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前
    面板と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電
    極に略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の
    電極に沿って隔壁を設けた背面板とを有するパネルを製
    造するために、前記隔壁を形成するための隔壁層を形成
    する工程と、前記隔壁層の表面を平坦化処理する工程
    と、平坦化処理された前記隔壁層を加工して前記隔壁を
    形成する工程とを備えることを特徴とするパネルの製造
    方法。
16. 【請求項１６】第１の光透過基板に第１の電極と第２の
    電極を略平行に配置し、前記第１及び前記第２の電極を
    誘電体層で被覆し、前記誘電体層を保護膜で被覆した前
    面板と、第２の光透過基板に前記第１及び前記第２の電
    極に略直交するように第３の電極を配置し、前記第３の
    電極に沿って隔壁を設けた背面板とを有するパネルを製
    造するために、前記誘電体層の表面を平坦化処理する工
    程と、前記平坦化処理が施された前記誘電体層に前記保
    護膜を被覆する工程と、前記隔壁を形成するための隔壁
    層を形成する工程と、前記隔壁層の表面を平坦化処理す
    る工程と、平坦化処理した前記隔壁層を加工して前記隔
    壁を形成する工程とを備えることを特徴とするパネルの
    製造方法。
17. 【請求項１７】請求項１６記載のパネルの製造方法にお
    いて、前記平坦化処理が施された誘電体層の表面粗さを
    ０．５μｍ以下とし、平坦化処理が施された前記隔壁層
    の表面粗さを０．５μｍ以下とすることを特徴とするパ
    ネルの製造方法。