JP2001111240A - 基板の位置決め構造 - Google Patents
基板の位置決め構造Info
- Publication number
- JP2001111240A JP2001111240A JP28391799A JP28391799A JP2001111240A JP 2001111240 A JP2001111240 A JP 2001111240A JP 28391799 A JP28391799 A JP 28391799A JP 28391799 A JP28391799 A JP 28391799A JP 2001111240 A JP2001111240 A JP 2001111240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- case
- electric wire
- board
- grommet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケースに対する基板の位置決め精度を高める
構造を提供する。 【解決手段】 ケース２内に充填されるモールド樹脂を
介して固定される基板１の位置決め構造において、ケー
ス２に基板１を支持する溝２３の側面（基板支持部）２
４を形成し、基板１から延びる電線３の途中をケース２
に係止するグロメット（電線係止手段）４を備え、グロ
メット４と基板１を結ぶ電線３が基板１を溝２３の側面
２４に押し付けるものとした。
構造を提供する。 【解決手段】 ケース２内に充填されるモールド樹脂を
介して固定される基板１の位置決め構造において、ケー
ス２に基板１を支持する溝２３の側面（基板支持部）２
４を形成し、基板１から延びる電線３の途中をケース２
に係止するグロメット（電線係止手段）４を備え、グロ
メット４と基板１を結ぶ電線３が基板１を溝２３の側面
２４に押し付けるものとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケースに対する基
板の位置決め構造に関するものである。
板の位置決め構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板上にセンサ素子を有する加速度セン
サにあっては、ケースに対する基板の取り付け位置精度
がセンサの検出精度を左右する。
サにあっては、ケースに対する基板の取り付け位置精度
がセンサの検出精度を左右する。
【０００３】従来の加速度センサにおいて、基板の位置
決めをする構造として、例えばケースの内壁に基板の両
端部に係合する一対の溝を形成するものがある。
決めをする構造として、例えばケースの内壁に基板の両
端部に係合する一対の溝を形成するものがある。
【０００４】この場合、各溝に渡って基板が差し込まれ
ることにより基板の位置決めが行われ、この状態でケー
ス内にモールド樹脂が充填されることにより基板が固定
される。
ることにより基板の位置決めが行われ、この状態でケー
ス内にモールド樹脂が充填されることにより基板が固定
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の基板の位置決め構造にあっては、各溝と基板
の間に隙間が設けられ、基板のケースに対する組み付け
性を確保するようになっているため、基板が各溝の隙間
の範囲内で傾いたままモールド樹脂を介して固定される
可能性があり、加速度センサの検出精度が悪化する原因
になった。
うな従来の基板の位置決め構造にあっては、各溝と基板
の間に隙間が設けられ、基板のケースに対する組み付け
性を確保するようになっているため、基板が各溝の隙間
の範囲内で傾いたままモールド樹脂を介して固定される
可能性があり、加速度センサの検出精度が悪化する原因
になった。
【０００６】本発明は上記の問題点を鑑みてなされたも
のであり、ケースに対する基板の位置決め精度を高める
ことを目的とする。
のであり、ケースに対する基板の位置決め精度を高める
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、ケース内
に充填されるモールド樹脂を介して固定される基板の位
置決め構造に適用する。
に充填されるモールド樹脂を介して固定される基板の位
置決め構造に適用する。
【０００８】そして、ケースに基板を支持する基板支持
部を形成し、基板から延びる電線の途中をケースに係止
する電線係止手段を備え、電線係止手段と基板を結ぶ電
線が基板をケースの基板支持部に押し付けることを特徴
とするものとした。
部を形成し、基板から延びる電線の途中をケースに係止
する電線係止手段を備え、電線係止手段と基板を結ぶ電
線が基板をケースの基板支持部に押し付けることを特徴
とするものとした。
【０００９】第２の発明は、第１の発明において、電線
を電線係止手段と基板の間で弾性変形させ、電線の弾性
復元力によって基板をケースの基板支持部に押し付ける
ことを特徴とするものとした。
を電線係止手段と基板の間で弾性変形させ、電線の弾性
復元力によって基板をケースの基板支持部に押し付ける
ことを特徴とするものとした。
【００１０】第３の発明は、第２の発明において、基板
支持部としてケースに基板を着座させる底面を形成し、
電線にケースの底面に対して湾曲する曲折部を形成した
ことを特徴とするものとした。
支持部としてケースに基板を着座させる底面を形成し、
電線にケースの底面に対して湾曲する曲折部を形成した
ことを特徴とするものとした。
【００１１】第４の発明は、第１から第３のいずれか一
つの発明において、電線係止手段として電線を貫通させ
てケースに取り付けられるグロメットを備え、グロメッ
トを電線を介して弾性変形させ、グロメットの弾性復元
力によって基板をケースの基板支持部に押し付けること
を特徴とするものとした。
つの発明において、電線係止手段として電線を貫通させ
てケースに取り付けられるグロメットを備え、グロメッ
トを電線を介して弾性変形させ、グロメットの弾性復元
力によって基板をケースの基板支持部に押し付けること
を特徴とするものとした。
【００１２】第５の発明は、第１から第４のいずれか一
つの発明において、基板に加速度を検出するセンサ素子
を備え、電線を介してセンサ素子の検出信号が取り出さ
れることを特徴とするものとした。
つの発明において、基板に加速度を検出するセンサ素子
を備え、電線を介してセンサ素子の検出信号が取り出さ
れることを特徴とするものとした。
【００１３】
【発明の作用および効果】第１の発明によると、電線が
基板をケースの基板支持部に押し付けることにより、基
板がケースの基板支持部との隙間により傾斜状態となっ
てモールド樹脂を介して固定されることがなく、基板の
位置決め精度を高められる。
基板をケースの基板支持部に押し付けることにより、基
板がケースの基板支持部との隙間により傾斜状態となっ
てモールド樹脂を介して固定されることがなく、基板の
位置決め精度を高められる。
【００１４】基板上の回路に通電する電線が、基板をケ
ースに押し付ける位置決め機能を果たすことにより、ビ
ス等を用いることなく基板の位置決めが行われ、構造の
簡素化がはかれる。
ースに押し付ける位置決め機能を果たすことにより、ビ
ス等を用いることなく基板の位置決めが行われ、構造の
簡素化がはかれる。
【００１５】第２の発明によると、電線の弾性復元力に
よって基板をケースの基板支持部に押し付けることによ
り、基板がケースの基板支持部との隙間により傾斜状態
となってモールド樹脂を介して固定されることがなく、
基板の位置決め精度を高められる。
よって基板をケースの基板支持部に押し付けることによ
り、基板がケースの基板支持部との隙間により傾斜状態
となってモールド樹脂を介して固定されることがなく、
基板の位置決め精度を高められる。
【００１６】第３の発明によると、曲折部に生じる電線
の弾性復元力によって基板をケースの底面に押し付ける
ことにより、基板がケースの底面に対して傾くことがな
く、基板の位置決め精度を高められる。
の弾性復元力によって基板をケースの底面に押し付ける
ことにより、基板がケースの底面に対して傾くことがな
く、基板の位置決め精度を高められる。
【００１７】第４の発明によると、グロメットの弾性復
元力によって基板をケースの基板支持部に押し付けるこ
とにより、基板がケースの基板支持部との隙間により傾
斜状態となってモールド樹脂を介して固定されることが
なく、基板の位置決め精度を高められる。
元力によって基板をケースの基板支持部に押し付けるこ
とにより、基板がケースの基板支持部との隙間により傾
斜状態となってモールド樹脂を介して固定されることが
なく、基板の位置決め精度を高められる。
【００１８】第５の発明によると、基板の位置決め精度
を高められることにより、センサ素子の検出精度を確保
できる。
を高められることにより、センサ素子の検出精度を確保
できる。
【００１９】センサ素子の出力信号を取り出す電線が基
板のケースに押し付ける位置決め機能を果たすことによ
り、ビス等を用いることなく基板の位置決めが行われ、
構造の簡素化がはかれる。
板のケースに押し付ける位置決め機能を果たすことによ
り、ビス等を用いることなく基板の位置決めが行われ、
構造の簡素化がはかれる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を加速度センサに適
用した実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
用した実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２１】図１に示すように、加速度センサ１０は、
加速度検出回路を構成するプリント基板１と、基板１か
ら延びる複数の電線３と、基板１を収装するケース２等
を備える。基板１には所定方向の加速度に応じた信号を
出力する半導体素子が配設され、その出力信号が電線３
を介して取り出される。
加速度検出回路を構成するプリント基板１と、基板１か
ら延びる複数の電線３と、基板１を収装するケース２等
を備える。基板１には所定方向の加速度に応じた信号を
出力する半導体素子が配設され、その出力信号が電線３
を介して取り出される。
【００２２】ケース２は基板１を収装する収装室２１を
有する箱形をしている。基板１は収装室２１に樹脂等を
充填してモールドされる。
有する箱形をしている。基板１は収装室２１に樹脂等を
充填してモールドされる。
【００２３】ケース２には電線３を通す切り欠き２２が
形成され、切り欠き２２に嵌められるグロメット（電線
係止手段）４を備える。グロメット４の外周部には切り
欠き２２の開口縁部に係合する溝４１が形成される。各
電線３はグロメット４を貫通し、グロメット４は電線３
の途中をケース２に係止する。そしてグロメット４はモ
ールド樹脂の充填時にモールド樹脂が切り欠き２２を通
って洩れ出すことを防止する。
形成され、切り欠き２２に嵌められるグロメット（電線
係止手段）４を備える。グロメット４の外周部には切り
欠き２２の開口縁部に係合する溝４１が形成される。各
電線３はグロメット４を貫通し、グロメット４は電線３
の途中をケース２に係止する。そしてグロメット４はモ
ールド樹脂の充填時にモールド樹脂が切り欠き２２を通
って洩れ出すことを防止する。
【００２４】基板１の位置決めを行うため、図２に示す
ように、ケース２の内壁には一対の溝２３が互いに対向
して形成され、基板１の両側部１１を各溝２３に係合さ
せるとともに、基板１の下端面１２をケース２の底面２
５に当接させる。各溝２３は垂直方向に延び、基板１を
垂直に立たせた位置に支持するようになっている。
ように、ケース２の内壁には一対の溝２３が互いに対向
して形成され、基板１の両側部１１を各溝２３に係合さ
せるとともに、基板１の下端面１２をケース２の底面２
５に当接させる。各溝２３は垂直方向に延び、基板１を
垂直に立たせた位置に支持するようになっている。
【００２５】基板１のケース２に対する組み付け性を確
保するため、各溝２３と基板１の間に隙間が設けられ
る。しかし、基板１が各溝２３の隙間の範囲内で傾いた
ままモールド樹脂を介して固定された場合、加速度セン
サ１０の検出精度が大幅に悪化する。
保するため、各溝２３と基板１の間に隙間が設けられ
る。しかし、基板１が各溝２３の隙間の範囲内で傾いた
ままモールド樹脂を介して固定された場合、加速度セン
サ１０の検出精度が大幅に悪化する。
【００２６】本発明はこれに対処して、基板１およびグ
ロメット４をケース２に取り付けた状態で、電線３およ
びグロメット４を弾性変形させるように各部の寸法を設
定し、電線３およびグロメット４の弾性復元力によって
基板１がケース２の基板支持部として底面２５および各
溝２３の側面２４に押し付けられる構成とする。
ロメット４をケース２に取り付けた状態で、電線３およ
びグロメット４を弾性変形させるように各部の寸法を設
定し、電線３およびグロメット４の弾性復元力によって
基板１がケース２の基板支持部として底面２５および各
溝２３の側面２４に押し付けられる構成とする。
【００２７】具体的には、電線３およびグロメット４が
ケース２に取り付けられる前の自由状態における基板１
とグロメット４間の距離を、電線３およびグロメット４
がケース２に取り付けられた後の弾性変形状態における
基板１とグロメット４間の距離より長く設定する。
ケース２に取り付けられる前の自由状態における基板１
とグロメット４間の距離を、電線３およびグロメット４
がケース２に取り付けられた後の弾性変形状態における
基板１とグロメット４間の距離より長く設定する。
【００２８】これにより、図３に示すように、グロメッ
ト４はケース２の外側に膨らむ膨出部４２を有する。グ
ロメット４は電線３が貫通する膨出部４２がケース２の
外側に膨らむことにより、膨出部４２に生じる弾性復元
力が基板１を溝２３の側面２４に押し付ける成分Ｆ１を
持つ。
ト４はケース２の外側に膨らむ膨出部４２を有する。グ
ロメット４は電線３が貫通する膨出部４２がケース２の
外側に膨らむことにより、膨出部４２に生じる弾性復元
力が基板１を溝２３の側面２４に押し付ける成分Ｆ１を
持つ。
【００２９】そして、電線３は基板１とグロメット４の
間で湾曲する曲折部３４を有する。ケース２の底面２５
に対する電線３の基板接続部３２の高さより電線３のグ
ロメット貫通部３３の高さを大きく設定し、電線３の曲
折部３４がケース２の底面２５側（図３において下方
向）に向けて延びるものとする。これにより、曲折部３
４に生じる電線３の弾性復元力は基板１の側部１１を溝
２３の側面２４に押し付ける成分Ｆ２と、基板１をケー
ス２の底面２５に押し付ける成分Ｆ３を持つ。
間で湾曲する曲折部３４を有する。ケース２の底面２５
に対する電線３の基板接続部３２の高さより電線３のグ
ロメット貫通部３３の高さを大きく設定し、電線３の曲
折部３４がケース２の底面２５側（図３において下方
向）に向けて延びるものとする。これにより、曲折部３
４に生じる電線３の弾性復元力は基板１の側部１１を溝
２３の側面２４に押し付ける成分Ｆ２と、基板１をケー
ス２の底面２５に押し付ける成分Ｆ３を持つ。
【００３０】以上のように構成されて、加速度センサ１
０の組み付け時に、ケース２の各溝２３に渡って基板１
を装着するとともに、切り欠き２２にグロメット４を装
着することにより、グロメット４が弾性変形して膨出部
４２が形成されるとともに、電線３が弾性変形して曲折
部３４が形成される。膨出部４２と曲折部３４に生じる
弾性復元力Ｆ１とＦ２によって基板１が各溝２３の側面
２４に押し付けられるとともに、曲折部３４に生じる弾
性復元力Ｆ３によって基板１の下端面１２がケース２の
底面２５に押し付けられる。こうして、基板１のケース
２に対する位置決めが行われた状態で、ケース２内にモ
ールド樹脂を充填して基板１を固定することにより、基
板１が各溝２３の隙間の範囲内で傾いたままモールドさ
れることが防止され、加速度センサ１０の検出精度を確
保できる。
０の組み付け時に、ケース２の各溝２３に渡って基板１
を装着するとともに、切り欠き２２にグロメット４を装
着することにより、グロメット４が弾性変形して膨出部
４２が形成されるとともに、電線３が弾性変形して曲折
部３４が形成される。膨出部４２と曲折部３４に生じる
弾性復元力Ｆ１とＦ２によって基板１が各溝２３の側面
２４に押し付けられるとともに、曲折部３４に生じる弾
性復元力Ｆ３によって基板１の下端面１２がケース２の
底面２５に押し付けられる。こうして、基板１のケース
２に対する位置決めが行われた状態で、ケース２内にモ
ールド樹脂を充填して基板１を固定することにより、基
板１が各溝２３の隙間の範囲内で傾いたままモールドさ
れることが防止され、加速度センサ１０の検出精度を確
保できる。
【００３１】電線３はセンサ素子の出力信号を取り出す
機能と、基板１のケース２に押し付ける位置決め機能を
果たす。これにより、基板１をケース２に取り付けるビ
ス等を用いることなく基板１の位置決めが行われ、加速
度センサ１０の構造の簡素化がはかれる。
機能と、基板１のケース２に押し付ける位置決め機能を
果たす。これにより、基板１をケース２に取り付けるビ
ス等を用いることなく基板１の位置決めが行われ、加速
度センサ１０の構造の簡素化がはかれる。
【００３２】他の実施の形態として、図４に示すよう
に、ケース２の底面２５に対する電線３の基板接続部３
２の高さより電線３のグロメット貫通部３３の高さを小
さく設定し、電線３の曲折部３４が図４において上方向
に向けて延びるものとする。これにより、曲折部３４に
生じる電線３の弾性復元力は基板１の側部１１を溝２３
の側面２４に押し付ける成分Ｆ２と、基板１をケース２
の底面２５に押し付ける成分Ｆ３を持つ。
に、ケース２の底面２５に対する電線３の基板接続部３
２の高さより電線３のグロメット貫通部３３の高さを小
さく設定し、電線３の曲折部３４が図４において上方向
に向けて延びるものとする。これにより、曲折部３４に
生じる電線３の弾性復元力は基板１の側部１１を溝２３
の側面２４に押し付ける成分Ｆ２と、基板１をケース２
の底面２５に押し付ける成分Ｆ３を持つ。
【００３３】この場合も、グロメット４の膨出部４２と
曲折部３４に生じる弾性復元力Ｆ１とＦ２によって基板
１が各溝２３の側面２４に押し付けられるとともに、曲
折部３４に生じる弾性復元力Ｆ３によって基板１の下端
面１２がケース２の底面２５に押し付けられ、基板１が
各溝２３の隙間の範囲内で傾いたままモールドされるこ
とが防止される。
曲折部３４に生じる弾性復元力Ｆ１とＦ２によって基板
１が各溝２３の側面２４に押し付けられるとともに、曲
折部３４に生じる弾性復元力Ｆ３によって基板１の下端
面１２がケース２の底面２５に押し付けられ、基板１が
各溝２３の隙間の範囲内で傾いたままモールドされるこ
とが防止される。
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図。
【図２】同じく斜視図。
【図３】同じく側面図。
【図４】他の実施の形態を示す側面図。
１ 基板 ２ ケース ３ 電線 ４ グロメット（電線係止手段） １０ 加速度センサ １１ 基板側部 １２ 基板下端面 ２１ 収装室 ２４ 溝側面（基板支持部） ２５ ケース底面（基板支持部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E352 AA02 AA03 AA04 BB02 BB04 BB05 BB10 CC02 CC36 CC52 CC56 DD05 DR02 DR14 FF06 GG12 GG15 4E360 AB12 AB23 AB33 AB54 CA02 CA03 CA08 EC16 ED22 ED23 ED29 EE02 FA09 GA08 GA21 GA53 GB99 5E348 AA07 AA12
Claims (5)
- 【請求項１】ケース内に充填されるモールド樹脂を介し
て固定される基板の位置決め構造において、 前記ケースに前記基板を支持する基板支持部を形成し、 前記基板から延びる電線の途中を前記ケースに係止する
電線係止手段を備え、 前記電線係止手段と前記基板を結ぶ前記電線が前記基板
を前記基板支持部に押し付けることを特徴とする基板の
位置決め構造。 - 【請求項２】前記電線を前記電線係止手段と前記基板の
間で弾性変形させ、 前記電線の弾性復元力によって前記基板を前記基板支持
部に押し付けることを特徴とする請求項１に記載の基板
の位置決め構造。 - 【請求項３】前記基板支持部として前記ケースに前記基
板を着座させる底面を形成し、 前記電線に前記底面に対して湾曲する曲折部を形成した
ことを特徴とする請求項２に記載の基板の位置決め構
造。 - 【請求項４】前記電線係止手段として前記電線を貫通さ
せて前記ケースに取り付けられるグロメットを備え、 前記グロメットを前記電線を介して弾性変形させ、 前記グロメットの弾性復元力によって前記基板を前記基
板支持部に押し付けることを特徴とする請求項１から３
のいずれか一つに記載の基板の位置決め構造。 - 【請求項５】前記基板に加速度を検出するセンサ素子を
備え、 前記電線を介して前記センサ素子の検出信号が取り出さ
れることを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに
記載の基板の位置決め構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28391799A JP3940533B2 (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 基板の位置決め構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28391799A JP3940533B2 (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 基板の位置決め構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111240A true JP2001111240A (ja) | 2001-04-20 |
| JP3940533B2 JP3940533B2 (ja) | 2007-07-04 |
Family
ID=17671881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28391799A Expired - Fee Related JP3940533B2 (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 基板の位置決め構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3940533B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008089573A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-04-17 | Trw Automotive Gmbh | センサーを製造するための方法及びそのセンサー |
| JP2017058449A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | キヤノン株式会社 | リード線保持装置、ベルトユニット及びこれを備えた画像加熱装置 |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28391799A patent/JP3940533B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008089573A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-04-17 | Trw Automotive Gmbh | センサーを製造するための方法及びそのセンサー |
| JP2017058449A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | キヤノン株式会社 | リード線保持装置、ベルトユニット及びこれを備えた画像加熱装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3940533B2 (ja) | 2007-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110779630B (zh) | 温度传感器的安装结构 | |
| JP5440599B2 (ja) | 電子装置 | |
| EP3598583A1 (en) | Electronic device having fixed electric conductive plate and flexible electric conductive plate | |
| US7506633B2 (en) | Press-fit of sensor assembly in electronic throttle control application | |
| JPH0757608A (ja) | 電気機器の端子カバー装置 | |
| JP2001111240A (ja) | 基板の位置決め構造 | |
| JP4026718B2 (ja) | 線材の固定方法及び固定構造 | |
| JP2791295B2 (ja) | 基板保持構造 | |
| JP4434885B2 (ja) | モータ | |
| JP5237022B2 (ja) | 雌型コネクタ、モータケース、モータユニットおよびモータケースの製造方法 | |
| EP3598584B1 (en) | Electronic device having fixed conductive plate and flexible conductive plate | |
| JP2006054324A (ja) | 電気接続線固定装置及びこの電気接続線固定装置を備える記録装置 | |
| JP2000133333A (ja) | 電気部品 | |
| JP7084233B2 (ja) | 温度センサの取付構造 | |
| JP3338469B2 (ja) | 電気装置用筐体 | |
| JP2000340305A (ja) | 外部インターフェースコネクタの接地構造 | |
| US20040017667A1 (en) | Electronic control unit snap-fitted to supporting bracket | |
| US9316497B2 (en) | Level sensor | |
| JPH07128357A (ja) | 加速度センサ | |
| JP4445650B2 (ja) | 電子楽器用回路基板取付装置 | |
| WO2020059453A1 (ja) | 機器用コネクタ | |
| JP2020137179A (ja) | バスバの固定構造、及び、電気接続箱 | |
| JP2007115499A (ja) | 押し釦装置 | |
| JP2000113943A (ja) | コネクタ取付構造 | |
| JP2021036497A (ja) | カードコネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040630 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061212 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070130 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070320 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070402 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |