JP2021036497A - カードコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジング全体の厚みを増すことなく、ハウジングのカード収容端の損傷を防止する構造を有するカードコネクタを提供すること。【解決手段】基板に装着されるカードコネクタ１は、平板状のハウジング１００と、当該ハウジングに保持されるコンタクト２００と、ハウジングと基板との間にカード収容空間２０を形成するように、ハウジング１００を基板に対して所定の距離だけ隔てられた位置に支持する側壁５２０、５３０と、ハウジング覆うように装着されるシェル５００と、を備え、シェルは、カード収容空間のカード挿入端部分に、前記カード収容空間の奥手方向に後退した切り欠き部５１４が形成されており、当該切り欠き部には、ハウジングのカード挿入端部分において肉厚化した肥大部１２０が配置され、肥大部のカード挿入端側にテーパ面１２１が形成されている。【選択図】図６

Description

本発明は、カードコネクタ、特に、メモリーカードやＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カードなどのカードと、電子機器に搭載されたプリント配線基板とを電気的に接続するカードコネクタに関する。

下記特許文献１は、ＳＤハウジング、ＳＤシェルを備える、ＳＤカードを接続するためのＳＤカード接続構造と、ＳＩＭハウジング、ＳＩＭシェルを備える、ＳＩＭカードを接続するためのＳＩＭカード接続構造を含むカードコネクタを開示している。ＳＤハウジングとＳＩＭハウジングは互いに組み合わされて一つの箱状のハウジングを構成し、ＳＤシェルとＳＩＭシェルは互いに組み合わされて、ハウジングを囲うシェルを構成している。

特許第６２０７３５号公報

上記特許文献１記載のカードコネクタにおいては、カードコネクタを構成するＳＤハウジング、ＳＩＭハウジングのそれぞれカード収容端には面取りが形成されていないため、ＳＤカードやＳＩＭカードがカード収容部に挿入される際に、ＳＤカードやＳＩＭカードの挿入端がカード収容端に衝突し、ＳＤハウジング、ＳＩＭハウジングが損傷する恐れがあった。

また、ハウジングのカード収容端に、カードの挿入を案内する面取りを有する形態のカードコネクタであっても、ハウジングはカード収容端においてシェルが密接しているため、面取りを大きく取ることができず、カードをカード収容部に挿入する際に、カードの挿入端がハウジングカード収容端に衝突することによりハウジングが損傷する恐れがあった。

そこで、本発明の目的は、ハウジング全体の厚みを増すことなく、ハウジングのカード収容端の損傷を防止する構造を有するカードコネクタを提供することである。

本発明は、
基板に装着されるカードコネクタであって、
平板状のハウジングと、
当該ハウジングに保持されるコンタクトと、
前記ハウジングと前記基板との間にカード収容空間を形成するように、前記ハウジングを前記基板に対して所定の距離だけ隔てられた位置に支持する側壁と、
前記ハウジング覆うように装着されるシェルと、を備え、
前記シェルは、前記カード収容空間のカード挿入端部分に、前記カード収容空間の奥手方向に後退した切り欠き部が形成されており、
当該切り欠き部には、前記ハウジングのカード挿入端部分において肉厚化した肥大部が配置され、
前記肥大部の前記カード挿入端側にテーパ面が形成されている、カードコネクタである。

さらに、本発明の一態様は、前記ハウジングの前記肥大部の内部には金属製の補強材が埋め込まれていることを特徴とする。

さらに、本発明の一態様は、前記切り欠き部の両縁に、前記肥大部を保持するための係止片が設けられていることを特徴とする。

本発明のカードコネクタによれば、ハウジング全体の厚みを増すことなく、ハウジングのカード収容端の損傷を防止する構造を有するカードコネクタを提供することが可能となる。さらに、カード収容端の面取りを大きく取ることも可能となり、ハウジングが幅方向に撓むことも防止できる。

上記本発明の一態様によれば、テーパ面が形成されているハウジングカード収容端を補強することが可能となる。

実施形態のカードコネクタ１を斜め上方から見た場合の外観斜視図である。 図１のカードコネクタ１の本体部１０を分解して斜め上方から見た場合の斜視図である。 図３（Ａ）は上側コンタクト２００を斜め上方から見た斜視図、図３（Ｂ）は上側コンタクト２００の平面図、図３（Ｃ）は、上側コンタクト２００の正面図、図３（Ｄ）は上側コンタクト２００の右側面図である。 図４（Ａ）は、上述した上側コンタクト２００が埋め込まれた状態の上側ハウジング１００を斜め上方から見た場合の斜視図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の上側ハウジング１００の平面図、図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）のＣ−Ｃ線断面図、図４（Ｄ）は上側ハウジング１００の正面図、図４（Ｅ）は上側ハウジング１００の右側面図である。 図５（Ａ）は、シェル５００を斜め上方から見た場合の斜視図、図５（Ｂ）は、シェル５００の平面図、図５（Ｃ）は、シェル５００の正面図である。 図６（Ａ）は、シェル５００に対して上側ハウジング１００を装着する前の斜視図、図６（Ｂ）は、シェル５００に対して上側ハウジング１００を仮装着した状態の斜視図、図６（Ｃ）は、シェル５００に対して上側ハウジング１００を完全に装着した状態の斜視図である。 図７（Ａ）は、カードコネクタ１の本体部１０の平面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）のＢ部分の拡大図、図７（Ｄ）は、図７（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。 図８（Ａ）は、カードコネクタ１の本体部１０に対してＳＩＭカード８００を装着したトレイ７００を挿入する前の平面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図８（Ｃ）は、カードコネクタ１の本体部１０に対してＳＩＭカード８００を装着したトレイ７００を部分的に挿入した状態の平面図、図８（Ｄ）は、図８（Ｃ）のＤ−Ｄ線断面図、図８（Ｅ）は、図８（Ｄ）のＥ部分の拡大図、図８（Ｆ）は、カードコネクタ１の本体部１０に対してＳＩＭカード８００を完全に挿入した状態の平面図、図８（Ｇ）は、図８（Ｆ）のＧ−Ｇ線断面図である。

本実施形態のカードコネクタを、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明のカードコネクタの一例を説明するものであって、本発明をこのカードコネクタに限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された他の形態のカードコネクタにも等しく適用されるべきものである。

〔全体の構成〕
図１、図２を参照して、本実施形態のカードコネクタ１全体の構成を説明する。なお、図１は、実施形態のカードコネクタ１を斜め上方から見た場合の外観斜視図である。図２は、図１のカードコネクタ１の本体部１０を分解して斜め上方から見た場合の斜視図である。カードコネクタ１は、平板状のカード（本実施形態ではＳＩＭカード８００）を収容する収容空間２０を有する本体部１０と、上記平板状のＳＩＭカード８００を載置するためのトレイ７００を含む。

なお、以下の説明においては、図１、図２における上方、つまりカードコネクタ１の本体部１０を構成する、後述のシェルが配置される側を上側または上方と呼び、図１、図２における下方、つまり下側ハウジング側を下側または下方と呼んで説明するものとする。さらに、トレイ７００がカードコネクタ１の本体部１０の収容空間２０に挿入、および本体部１０の収容空間２０から引き出される方向を前後方向と呼び、特に図１における右側をカードコネクタ１の後方側、左側をカードコネクタ１の前方側と呼ぶこととする。また、上下方向および前後方向の両方に直交する向きを幅方向と呼ぶこととする。

図１に示すように、カードコネクタ１の本体部１０の収容空間２０に挿入されるトレイ７００は、前後方向および幅方向に平板状かつ矩形状のトレイ本体７１０と、トレイ本体７１０の前端においてトレイ本体７１０に対して垂直かつ幅方向に延在する蓋板７２０を含む。トレイ本体７１０の上面と下面にはカード載置凹部７１１が設けられ、ＳＩＭカード８００を収容することが可能である。なお、図１ではカード載置凹部７１１は上面側のものしか図示されていないが、下面側のものも同様である。

図２に示すように、カードコネクタ１の本体部１０は、平板状の上側ハウジング１００、上側ハウジング１００に埋め込まれる上側コンタクト２００、平板状の下側ハウジング３００、下側ハウジング３００に埋め込まれている下側コンタクト４００、および上側ハウジング１００の上側と幅方向外側を覆うように上側ハウジング１００に取り付けられるシェル５００を含む。つまり、上側ハウジング１００は上側コンタクト２００を保持し、下側ハウジング３００は下側コンタクト４００を保持している。なお、図２では、上側ハウジング１００と上側コンタクト２００は互いに分離された状態が図示されているのに対し、下側ハウジング３００と下側コンタクト４００は、下側コンタクト４００が下側ハウジング３００に埋め込まれた状態が図示されている。

次に、図３（Ａ）〜図３（Ｄ）を参照して上側コンタクト２００について説明する。なお、図３（Ａ）は上側コンタクト２００を斜め上方から見た斜視図、図３（Ｂ）は上側コンタクト２００の平面図、図３（Ｃ）は、上側コンタクト２００の正面図、図３（Ｄ）は上側コンタクト２００の右側面図である。

図３（Ａ）〜図３（Ｄ）に示すように、上側コンタクト２００は、複数のベロ状コンタクト２１０、カードコネクタ１の後端において下方向に屈曲して延在する複数の接続端子２１１、ベロ状コンタクト２１０と接続端子２１１とをそれぞれ接続する、水平方向に配線された線状の中間部材２１２より構成される。本実施形態においては、ベロ状コンタクト２１０は、前後方向に３つ、幅方向に２列、合計６つ配列され、これに対応して上側コンタクト２００の後端には幅方向に６つの接続端子２１１が配列される。

図３（Ｂ）に示すように、上側コンタクト２００は、上側補強材２５０とともに金属製の平板から打ち抜かれる。上側補強材２５０は、上側コンタクト２００とともに上側ハウジング１００に埋め込まれ、上側ハウジング１００を補強するものである。上側補強材２５０は、上側コンタクト２００の後端側を除く三方においてコの字型をなすように形成されており、右辺側補強部２５１、前側補強部２５２、左辺側補強部２５３を含む。右辺側補強部２５１、前側補強部２５２、左辺側補強部２５３は、上述の上側コンタクト２００のベロ状コンタクト２１０、中間部材２１２を三方向から取り囲むように配置される。さらに、前側補強部２５２には、上側補強材２５０の前端から上方に一旦屈曲し、次いで再度前方に屈曲した、いわゆるクランク形状の補助補強部２６０が３つ形成されている。

さらに、右辺側補強部２５１、左辺側補強部２５３には、それぞれ幅方向外側に向かって突出した係合タブ２５１Ａ〜２５１Ｃ、２５３Ａ〜２５３Ｃが設けられる。これらの係合タブ２５１Ａ〜２５１Ｃ、２５３Ａ〜２５３Ｃは、上側コンタクト２００および上側ハウジング１００の組立体を、後述するシェル５００に固定するのに使用される。

上側コンタクト２００および上側補強材２５０は、金属製の平板から打ち抜き形成された後に金型に挿入され、次いで樹脂を金型内に流し込むことにより後述の上側ハウジング１００と一体になるようにインサート成形される。

次に、図４（Ａ）〜図４（Ｅ）を参照して、上側ハウジング１００について説明する。なお、図４（Ａ）は、上述の上側コンタクト２００をインサート成形により埋め込んだ状態の上側ハウジング１００を、斜め上方から見た場合の斜視図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の上側ハウジング１００の平面図、図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）のＣ−Ｃ線断面図、図４（Ｄ）は上側ハウジング１００の正面図、図４（Ｅ）は上側ハウジング１００の右側面図である。

図４に示すように、上側ハウジング１００は、樹脂などの絶縁材料により、前後方向および幅方向に広がる平板状かつ矩形状に形成され、上面１０１、下面１０２、前端１０３、後端１０４、右側端１０５、左側端１０６を有する。上側ハウジング１００の中央部には、前後方向に長尺なコンタクト用開口１１０が２つ形成され、上述した上側コンタクト２００のベロ状コンタクト２１０がコンタクト用開口１１０内に露出可能となっている。

また、上側ハウジング１００の上面１０１には、撓みやすい方向、つまり収容空間２０にＳＩＭカード８００が装着されたトレイ７００が挿入される方向に対して直交方向である幅方向に沿って延在する補強突起１０７が、上記２つのコンタクト用開口１１０の間である幅方向中央部分の前側と後ろ側の２箇所に形成されている。これらの補強突起１０７は、平面視で幅方向に長尺な矩形状であり、上側ハウジング１００の他の箇所に比べて肉厚になるように、上方に向けて突出した形状である。なお、本実施形態では、補強突起１０７は平面視で矩形状であるが、楕円形などの他の形状であってもよい。

また、上側ハウジング１００の前端１０３部分には、前端１０３の延在方向に沿って、上方向に上側ハウジング１００の厚みが肉厚化した肥大部１２０が形成される。この肥大部の前端側の下面側にはテーパ面１２１が形成されている。この肥大部１２０の内部には、上側補強材２５０の前側補強部２５２の前端に形成された補助補強部２６０が埋め込まれている。

図４（Ａ）、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）に示すように、上側コンタクト２００が上側ハウジング１００にインサート成形されると、各ベロ状コンタクト２１０は上側ハウジング１００のコンタクト用開口１１０から当該開口内に露出しかつ下方に向けて斜めに延出している。上側コンタクト２００の中間部材２１２は上側ハウジング１００内に埋め込まれており、それぞれ互いに絶縁されているが、外側から視認することはできない。接続端子２１１は、上側ハウジング１００の後端１０４から後方に突出した直後に下方に屈曲している。

さらに、上側ハウジング１００の右側端１０５、左側端１０６からは、上述した右辺側補強部２５１、左辺側補強部２５３の係合タブ２５１Ａ〜２５１Ｃ、２５３Ａ〜２５３Ｃが、それぞれ幅方向外側に向かって突出している。

次に、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）を参照して、シェル５００について説明する。なお、図５（Ａ）は、シェル５００を斜め上方から見た場合の斜視図、図５（Ｂ）は、シェル５００の平面図、図５（Ｃ）は、シェル５００の正面図である。

シェル５００は、上側ハウジング１００、下側ハウジング３００に対して組み立てられた際に、上側ハウジング１００と、下側ハウジング３００および下側ハウジング３００が装着される基板（図示せず）との間に収容空間２０を形成する。シェル５００は、シェル上板５１０、シェル右側板５２０、シェル左側板５３０を有する。シェル上板５１０は上側ハウジング１００および下側ハウジング３００に対して平行に配置される板状体の部材であり、上側ハウジング１００の上方全体を覆う大きさである。

シェル上板５１０には、上側ハウジング１００のコンタクト用開口１１０および各ベロ状コンタクト２１０に対応した位置にシェル開口５１１が複数形成される。つまり、各ベロ状コンタクト２１０に対応するように、前後方向に３つ、幅方向に２列、合計６つのシェル開口５１１が設けられる。

シェル上板５１０には補強突起受入開口５１２が形成されている。補強突起受入開口５１２は、上述した、幅方向に２列に形成されたシェル開口５１１の幅方向中央部分に、上述の上側ハウジング１００の補強突起１０７に対応した位置に形成される。本実施形態では、補強突起受入開口５１２は、上側ハウジング１００の補強突起１０７の数に対応して２つ設けられている。

それぞれの補強突起受入開口５１２は、前後方向に互いに連通した、補強突起１０７が妨げられることなく挿入される大きさの第１開口部分５１２Ａと、補強突起１０７が圧入により嵌合される大きさの第２開口部分５１２Ｂと、を備える。つまり、第１開口部分５１２Ａの幅、および前後方向の長さは、補強突起１０７の幅、および前後方向の長さよりも若干大きくなるように形成される。一方、第２開口部分５１２Ｂの幅は、補強突起１０７の幅と略同じか、わずかに小さくなるように形成され、第２開口部分５１２Ｂの前後方向の長さは、補強突起１０７の前後方向の長さと同一である。

なお、第２開口部分５１２Ｂを形成している幅方向の側縁部には、第２開口部分５１２Ｂに補強突起１０７が挿入された際に、当該補強突起１０７を保持する係止片５１２Ｃが幅方向中央に向かって突出するように形成されている。

さらに、シェル上板５１０の、シェル右側板５２０、シェル左側板５３０近傍には、シェル上板５１０を下方に向けて打ち抜いて形成した係止爪５１３が設けられる。本実施形態では、係止爪５１３は、シェル右側板５２０近傍に３つ、シェル左側板５３０近傍に３つそれぞれ幅方向中央、および下方に向けて突出するように形成されている。これらの係止爪５１３には、上述した上側ハウジング１００に埋め込まれた上側補強材２５０の係合タブ２５１Ａ〜２５１Ｃ、２５３Ａ〜２５３Ｃが係合される。

さらに、シェル上板５１０の前端部分、つまり収容空間２０のカード挿入端部分に、収容空間２０の奥手方向、つまり後方に向けて後退した切欠き部５１４が形成される。この切欠き部５１４の幅、および前後方向の長さは、上述した上側ハウジング１００の肥大部１２０の幅、および前後方向の長さと略同一である。また、切欠き部５１４の側縁部分には、幅方向中央方向に向かって突出した、肥大部１２０を保持するための係止片５１４Ａが形成される。

シェル右側板５２０はシェル上板５１０の幅方向右端に沿って当該右端から下方に向かって垂直に折り曲げられ垂下した部材である。シェル右側板５２０の下端には、シェル右側板５２０と同一平面内で延出する固定部５２１が設けられる。この固定部５２１は、シェル右側板５２０の下端から下方に向かって突出した仮係止突起や、水平方向に延設された係止スロットが形成された延設片を含む。

シェル左側板５３０はシェル上板５１０の左端に沿って当該左端から下方に向かって垂直に折り曲げられ垂下した部材である。シェル左側板５３０の下端には、シェル右側板５２０と同様に、シェル左側板５３０と同一平面内で延出する固定部が設けられる。

図２に示すように、下側ハウジング３００は、前後方向および幅方向に平板状かつ矩形状であり、樹脂などの絶縁材料で形成される。下側ハウジング３００の中央部には、前後方向に長尺なコンタクト用開口３１０が２つ形成され、下側コンタクト４００がコンタクト用開口３１０内に露出可能となる。

図２に示すように、下側コンタクト４００は、下側ハウジング３００にインサート成形により埋め込まれるが、複数のベロ状コンタクト４１０を含む。ベロ状コンタクト４１０は、前後方向に３つ、幅方向に２列、さらにそれらの幅方向両側に一つずつ計８個設けられ、これらが上述の下側ハウジング３００のコンタクト用開口３１０内に露出している。

下側コンタクト４００は、下側補強材４５０とともに金属製の平板から打ち抜かれる。下側補強材４５０は、下側コンタクト４００とともに下側ハウジング３００に埋め込まれ、下側ハウジング３００を補強する。下側補強材４５０は、上側補強材２５０と同様に、下側ハウジング３００の後端を除く三方においてコの字型をなすように形成されており、上述の下側コンタクト４００のベロ状コンタクト４１０を三方向から取り囲むように配置される。下側補強材４５０の幅方向側端部分には、固定係止構造４５１が形成される。これらの固定係止構造は、上述したシェル５００のシェル右側板５２０、シェル左側板５３０の下端にそれぞれ形成された固定部と係合される。

次に、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）、および図７（Ａ）〜図７（Ｄ）を参照して、本実施形態のカードコネクタ１の本体部１０の組立について説明する。なお、図６（Ａ）は、シェル５００に対して上側ハウジング１００を装着する前の斜視図、図６（Ｂ）は、シェル５００に対して上側ハウジング１００を仮装着した状態の斜視図、図６（Ｃ）は、シェル５００に対して上側ハウジング１００を完全に装着した状態の斜視図である。また、図７（Ａ）は、組立後のカードコネクタ１の本体部１０の平面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）のＢ部分の拡大図、図７（Ｄ）は、図７（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。

図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示すように、上側コンタクト２００および上側補強材２５０がインサート成形により埋め込まれた、上側コンタクト２００および上側ハウジング１００の組立体を、シェル５００に装着する。これは先ず、上側ハウジング１００の補強突起１０７がシェル５００の補強突起受入開口５１２の第１開口部分５１２Ａに挿入されるように、上側ハウジング１００の上面１０１をシェル５００のシェル上板５１０の下面に密接させる。

このとき、上側ハウジング１００の右側端１０５から側方に突出した上側補強材２５０のそれぞれの係合タブ２５１Ａ〜２５１Ｃの間の凹部、および上側ハウジング１００の左側端１０６から側方に突出した上側補強材２５０のそれぞれの係合タブ２５３Ａ〜２５３Ｃの間の凹部は、シェル上板５１０の係止爪５１３を包囲するような位置をとる。

このとき、上側ハウジング１００の補強突起受入開口５１２の第１開口部分５１２Ａの幅、および前後方向の長さは、補強突起１０７の幅、および前後方向の長さよりも若干大きいため、補強突起１０７は、妨げられることなく第１開口部分５１２Ａに挿入される（図６（Ｂ））。また、上側ハウジング１００の前端１０３部分に形成された肥大部１２０は、シェル５００の切欠き部５１４の前方に位置する。

次いで、図６（Ｃ）に示すように、上側ハウジング１００をシェル５００に対して後方へ水平移動させる。つまり、上側ハウジング１００は補強突起１０７の延在方向に対して直交方向に移動する。すると、上側ハウジング１００の補強突起１０７は、シェル５００の補強突起受入開口５１２の第１開口部分５１２Ａから第２開口部分５１２Ｂに圧入される。具体的には、第２開口部分５１２Ｂの幅は、補強突起１０７の幅と略同じか、わずかに小さくなるように形成されており、第２開口部分５１２Ｂの両縁部分には係止片５１２Ｃが形成されているため、補強突起１０７の幅方向両端部分が第２開口部分５１２Ｂの係止片５１２Ｃによって係止される。

また、このとき、上側ハウジング１００の右側端１０５から側方に突出した係合タブ２５１Ａ〜２５１Ｃ、上側ハウジング１００の左側端１０６から側方に突出した係合タブ２５２Ａ〜２５２Ｃが、それぞれ後方に移動し、シェル上板５１０の係止爪５１３の上側に挿入される。これにより、上側ハウジング１００、上側コンタクト２００、上側補強材２５０の組立体がシェル５００に堅固に装着される。

さらに、このとき、上側ハウジング１００の肥大部１２０は、シェル５００の切欠き部５１４内に嵌入される。つまり、肥大部１２０の幅方向の両端部分が、切欠き部５１４の幅方向両縁部分に形成された係止片５１４Ａの間に嵌め込まれ、これにより、上側ハウジング１００がシェル５００に対して前方に移動しないように保持される。

次に、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）に示すように、上側コンタクト２００、上側補強材２５０が埋め込まれた上側ハウジング１００とシェル５００の組立体に対して下側コンタクト４００および下側補強材４５０が埋め込まれた下側ハウジング３００を組み立てる。具体的には、シェル右側板５２０の下端に形成された固定部５２１、シェル左側板５３０の下端に形成された固定部（図示せず）を、下側ハウジング３００の右側端部分、左側端部分に形成された対応する固定係止構造４５１に係止することによって行われる。

このとき、シェル５００のシェル右側板５２０、シェル左側板５３０が、上側ハウジング１００を、基板（図示せず）に実装される下側ハウジング３００に対して所定の距離だけ隔てられた位置に支持し、これにより、基板に装着された下側ハウジング３００との間に収容空間２０を形成する。この収容空間２０には、上述、あるいは後述のＳＩＭカード８００が載置されたトレイ７００が挿入される。上側ハウジング１００からはベロ状コンタクト２１０が収容空間２０内に向けて下方に突出し、下側ハウジング３００からはベロ状コンタクト４１０が収容空間２０内に向けて上方に突出している。

また、このとき、図７（Ｃ）に示すように、上側ハウジング１００の上面１０１から上方に突出するように形成された補強突起１０７は、シェル５００のシェル上板５１０に形成された第２開口部分５１２Ｂの係止片５１２Ｃの間に形成されており、さらに、補強突起１０７の上面とシェル上板５１０の上面は略面一となっている。したがって、上側ハウジング１００とシェル５００の組立時における上下方向の厚みを増すことなく、補強突起１０７によって上側ハウジング１００を補強することができる。

さらに、図７（Ｄ）に示すように、上側ハウジング１００の前端に形成された肥大部１２０は、シェル上板５１０の前端部分に形成された切欠き部５１４に嵌め込まれており、シェル上板５１０の上面と肥大部１２０の上面とは面一となっている。また、肥大部１２０の下面側のテーパ面１２１は収容空間２０、特に収容空間２０の入り口に向かって上方に傾斜している（図８（Ｅ）も参照）。

次に、図８（Ａ）〜図８（Ｅ）を参照し、カードコネクタ１の本体部１０に対してＳＩＭカード８００を装着したトレイ７００を挿入する方法について説明する。なお、図８（Ａ）は、カードコネクタ１の本体部１０に対してＳＩＭカード８００を装着したトレイ７００を挿入する前の平面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図８（Ｃ）は、カードコネクタ１の本体部１０に対してＳＩＭカード８００を装着したトレイ７００を部分的に挿入した状態の平面図、図８（Ｄ）は、図８（Ｃ）のＤ−Ｄ線断面図、図８（Ｅ）は、図８（Ｄ）のＥ部分の拡大図、図８（Ｆ）は、カードコネクタ１の本体部１０に対してＳＩＭカード８００を完全に挿入した状態の平面図、図８（Ｇ）は、図８（Ｆ）のＧ−Ｇ線断面図である。

まず、図８（Ｂ）に示すように、トレイ７００の上面と下面に形成されたカード載置凹部７１１にＳＩＭカード８００を挿入した状態で、トレイ７００をカードコネクタ１の本体部１０の収容空間２０向かって水平方向後方に移動させる。

すると、図８（Ｃ）〜図８（Ｅ）に示すように、トレイ本体７１０の後端部が、カードコネクタ１の本体部１０の収容空間２０に挿入され始める。このとき、トレイ本体７１０上下方向の位置が収容空間２０の上下方向の位置に対して若干ずれている場合がある。しかしながら、図８（Ｅ）に示すように、トレイ本体７１０の後端部が上側ハウジング１００の肥大部２１０の下面に形成された比較的大きなテーパ面１２１に接触することにより、トレイ本体７１０の上下方向の位置が修正され、トレイ本体７１０は円滑に収容空間２０に挿入される。なお、肥大部１２０の内部には、クランク形状の補助補強部２６０が埋め込まれており、肥大部１２０自身の強度も高い。

これにより、上側ハウジング１００に肥大部２１０を形成しなかった場合に比べて、トレイ本体７１０、あるいはＳＩＭカード８００の後端部分が、上側ハウジング１００のテーパ面１２１に接触した際に、損傷する可能性を減少させることが可能となる。また、上側ハウジング１００の肥大部２１０およびテーパ面１２１自体もトレイ本体７１０、あるいはＳＩＭカード８００の接触による損傷の可能性を減少させることが可能となる。

次いで、図８（Ｆ）、図８（Ｇ）に示すように、トレイ７００をさらに収容空間２０の奧に向かって後方に挿入する。すると、トレイ７００のトレイ本体７１０の後端部分が収容空間２０の最奥部に到達し、ＳＩＭカード８００は、完全に収容空間２０に収容される。同時に、ＳＩＭカード８００のコンタクトと、収容空間２０に露出した上側コンタクト２００のベロ状コンタクト２１０、下側コンタクト４００のベロ状コンタクト４１０とが互いに接触し合い、電気的に接続される。

以上、本発明のカードコネクタを、ＳＩＭカード８００用のカードコネクタ１を実施形態して説明した。なお、上記実施形態では、ＳＩＭカード８００を接続するためのカードコネクタ１を一例として説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、フラッシュメモリーカードなどを接続するためのものであってもよい。また、上記実施形態では、ＳＩＭカード８００をトレイ７００の上面側および下面側の両面に載置可能な両面タイプのカードコネクタについて説明したが、トレイ７００の上面側の一方にカードを載置するものであってもよい。その場合、同然ながら、カードが載置される側に対向するハウジングのみにコンタクトを配置すればよい。

さらに、上記実施形態では、ＳＩＭカード８００をトレイ７００に載置し、それからトレイ７００を本体部１０の収容空間２０に挿入する例を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、トレイ７００を使用せず、直接ＳＩＭカード８００などのカードを本体部１０の収容空間２０に挿入する構成であってもよい。

１ カードコネクタ
１０ 本体部
２０ 収容空間
１００ 上側ハウジング
１０１ 上面
１０２ 下面
１０３ 前端
１０４ 後端
１０５ 右側端
１０６ 左側端
１０７ 補強突起
１１０ コンタクト用開口
１２０ 肥大部
１２１ テーパ面
２００ 上側コンタクト
２１０ ベロ状コンタクト
２１０ 肥大部
２１１ 接続端子
２１２ 中間部材
２５０ 上側補強材
２５１ 右辺側補強部
２５１Ａ〜２５１Ｃ 係合タブ
２５２ 前側補強部
２５２Ａ〜２５２Ｃ 係合タブ
２５３ 左辺側補強部
２５３Ａ〜２５３Ｃ 係合タブ
２６０ 補助補強部
３００ 下側ハウジング
３１０ コンタクト用開口
４００ 下側コンタクト
４１０ ベロ状コンタクト
４５０ 下側補強材
４５１ 固定係止構造
５００ シェル
５１０ シェル上板
５１１ シェル開口
５１２ 補強突起受入開口
５１２Ａ 第１開口部分
５１２Ｂ 第２開口部分
５１２Ｃ 係止片
５１３ 係止爪
５１４ 切欠き部
５１４Ａ 係止片
５２０ シェル右側板
５２１ 固定部
５３０ シェル左側板
７００ トレイ
７１０ トレイ本体
７１１ カード載置凹部
７２０ 蓋板
８００ ＳＩＭカード

Claims (3)

1. 基板に装着されるカードコネクタであって、
   平板状のハウジングと、
   当該ハウジングに保持されるコンタクトと、
   前記ハウジングと前記基板との間にカード収容空間を形成するように、前記ハウジングを前記基板に対して所定の距離だけ隔てられた位置に支持する側壁と、
   前記ハウジング覆うように装着されるシェルと、を備え、
   前記シェルは、前記カード収容空間のカード挿入端部分に、前記カード収容空間の奥手方向に後退した切り欠き部が形成されており、
   当該切り欠き部には、前記ハウジングのカード挿入端部分において肉厚化した肥大部が配置され、
   前記肥大部の前記カード挿入端側にテーパ面が形成されている、カードコネクタ。
2. 前記ハウジングの前記肥大部の内部には金属製の補強材が埋め込まれている、請求項１記載のカードコネクタ。
3. 前記切り欠き部の両縁には、前記肥大部を保持するための係止片が設けられている、請求項１または２記載のカードコネクタ。
   

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