JP2001111208A - プリント回路基板の解体処理方法及び解体処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 有価物質や有害物質を高い効率で回収するこ
とができるプリント回路基板の解体処理方法を提供す
る。 【解決手段】 プリント回路基板１の解体処理方法は、
基板固定槽３３に充填された基板保持媒体３２中にプリ
ント回路基板１の部品実装面２ａに実装された電子部品
３，４を埋め込んでプリント回路基板１を固定し、プリ
ント回路基板１の半田面２ｂを切削する半田面切削工程
と、半田面切削工程後、プリント回路基板１を加熱しつ
つ部品実装面２ａの電子部品３，４を剥ぎ取る部品剥ぎ
取り工程と、半田面切削工程で基板保持媒体３２に混入
した電子部品３，４と切削くず５９を、基板保持媒体３
２から分別回収する分別回収工程とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、使用済みの家電製
品、情報通信機器等の装置に組み込まれたプリント回路
基板の解体処理方法及び解体処理システムに関するもの
である。詳しくは、本発明はプリント回路基板を基板本
体と電子部品とに解体すると共に半田を含む種々の金属
や成形物を基板本体から除去し、有害物質と有価物質を
回収するための処理方法及び処理システムに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、家電製品や情報機器に組み込まれ
たプリント回路基板は、これらの装置の使用が終了する
と、電子部品が実装されたままで埋め立て処分又は焼却
処分されるのが一般的であった。しかし、近時、環境保
全と省資源化の観点から、廃棄物の再資源化（リサイク
ル）の要求が高まっている。そのため、リサイクルに供
するためにプリント回路基板を解体処理する種々の方法
が提案される。

【０００３】例えば、プリント回路基板を電子部品が実
装されたままで溶融し、アルミニウム、銅、鉄及び金を
含む有価物質や、鉛を含む有害物質を回収する方法が提
案されている。

【０００４】また、プリント回路基板を電子部品が実装
されたままで粉砕し、粉砕された基板本体、電子部品及
び半田等を含む混合物を得る方法が提案されている。
（特開平７−１７８３８５号公報、特開平６−２５６８
６３号公報等参照）

【０００５】さらに、熱風を吹き付けてプリント回路基
板を半田の溶融温度まで加熱しつつ、金属製造のブラシ
で基板本体から電子部品をかき取る方法が提案されてい
る。

【０００６】さらにまた、薬品を使用してプリント回路
基板の解体処理を行う方法も提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記プリント
回路基板を溶融する方法では、種々の有価物質や有害物
質を分別して回収するのは困難であるため、個々の有価
物質や有害物質の回収率が低い。また、上記プリント基
板を粉砕する方法も、粉砕後の混合物から種々の有価物
質や有価物質を分別することが困難であるため、個々の
有価物質や有害物質の回収率が低く、かつ、分別処理に
要するコストが高い。

【０００８】さらに、上記ブラシで基板本体から電子部
品をかき取る方法では、全ての電子部品を確実に基板本
体から取り外すのは困難であるため、結果的に個々の有
価物質や有害物質の回収率は低くなる。

【０００９】さらにまた、薬品を使用する場合、使用済
みの薬品を処理する工程及びそのための設備が必要であ
る。

【００１０】そこで、本発明は、有価物質や有害物質を
高い効率で回収することができるプリント回路基板の解
体処理方法及び解体処理システムを提供することを課題
としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、第１の発明は、基板固定槽に充填された基板保持媒
体中にプリント回路基板の部品実装面に実装された電子
部品を埋め込んでプリント回路基板を固定し、プリント
回路基板の半田面を切削する半田面切削工程と、半田面
切削工程後、プリント回路基板を加熱しつつ部品実装面
の電子部品を剥ぎ取る部品剥ぎ取り工程と、上記半田面
切削工程で上記基板保持媒体に混入した電子部品と切削
くずを、基板保持媒体から分別回収する分別回収工程と
を備えるプリント回路基板の解体処理方法を提供するも
のである。なお、実装という語は、電子部品のピン端子
やリード線を取付孔やスルーホールに挿入して実装する
場合と、いわゆる表面実装の場合の両方を含む。

【００１２】本発明のプリント回路基板の解体方法で
は、プリント回路基板の半田面を切削する半田面切削工
程後に、電子部品を剥ぎ取る部品剥ぎ取り工程を実行す
るため、電子部品のピン端子やリード線が半田面側でク
リンチして取り付けられている場合や、電子部品のピン
端子やリード線が半田面側でハトメにより固定されてい
る場合でも確実に基板本体から剥ぎ取って回収すること
ができる。また、上記半田面切削工程で上記基板保持媒
体に混入した電子部品と切削くずは、分別回収工程で回
収される。よって、本発明のプリント回路基板の解体方
法では、プリント回路基板を基板本体、電子部品及び切
削くずに分類して効率良く解体することができるため、
有価物質及び有害金属を高い効率で回収することができ
る。

【００１３】半田面切削工程で使用する基板保持媒体は
磁性を有する粒体であり、部品実装面の電子部品を基板
保持媒体に埋め込んだ後、磁力を付与して基板保持媒体
を固定することが好ましい。

【００１４】この場合、プリント回路基板は、基板保持
媒体に強固に固定されるため、半田面を確実に切削する
ことができ、半田面に半田や銅箔が残留するのを防止す
ることができる。

【００１５】また、上記部品剥ぎ取り工程は、半田面を
加熱プレート上に固定してプリント回路基板を加熱し、
部品実装面上を移動する剥ぎ取りブレードにより電子部
品を剥ぎ取ることが好ましい。この場合、プリント回路
基板の半田面を均一に加熱することができるため、剥ぎ
取りブレードにより部品実装面の電子部品を確実に取り
外すことができる。

【００１６】上記部品剥ぎ取り工程は、上記剥ぎ取りブ
レードにより電子部品を剥ぎ取る前に、予め定められた
特定の電子部品をプリント回路基板の部品実装面から引
き抜くようにしても良い。この場合、例えば高価な電子
部品であるＩＣチップのみを他の電子部品とは別に回収
することができ、リサイクルを行う上で便利である。

【００１７】さらに、上記分別回収工程は、基板保持媒
体、電子部品及び切削くずを含む混合物を、複数の貫通
孔を備える多孔体に通過させ、貫通孔よりも大きい電子
部品を混合物から分離する工程と、上記混合物中の非磁
性物と磁性物とを分離する工程と、上記混合物から生じ
る粉塵を吸引して回収する工程とを含むことが好まし
い。

【００１８】第２の発明は、基板保持媒体が充填された
基板固定槽と、上記基板保持媒体中にプリント回路基板
の部品実装面に実装された電子部品が埋め込まれてプリ
ント回路基板が固定されるように、プリント回路基板を
押圧する押圧装置と、上記基板保持媒体に固定されたプ
リント回路基板の半田面を切削する切削工具とを備える
半田面切削装置と、半田面切削後、プリント回路基板を
加熱しつつ部品実装面の電子部品を剥ぎ取る部品剥ぎ取
り装置と、上記半田面切削工程で上記基板保持媒体に混
入した電子部品と切削くずを、基板保持媒体から分別回
収する分別回収装置とを備えるプリント回路基板の解体
処理システムを提供するものである。

【００１９】第３の発明は、基板固定槽に充填された基
板保持媒体中にプリント回路基板の部品実装面に実装さ
れた電子部品を埋め込んでプリント回路基板を固定し、
プリント回路基板の半田面を切削するプリント回路基板
の半田面切削方法を提供するものである。

【００２０】第４の発明は、基板保持媒体が充填された
基板固定槽と、上記基板保持媒体中にプリント回路基板
の部品実装面に実装された電子部品が埋め込まれるよう
にプリント回路基板を押圧する押圧装置と、基板保持媒
体に固定されたプリント基板の半田面を切削する切削工
具とを備える半田面切削装置を提供するものである。

【００２１】第５の発明は、プリント回路基板の半田面
を切削する際に、プリント回路基板の部品実装面に実装
された電子部品を埋め込んでプリント回路基板を固定す
るための基板保持媒体から、半田面切削時に混入した電
子部品と切削くずを分別して回収する方法であって、基
板保持媒体、電子部品及び切削くずを含む混合物を、複
数の貫通孔を備える多孔体に通過させ、貫通孔よりも大
きい電子部品を混合物から分離する工程と、上記混合物
中の非磁性物と磁性物とを分離する工程と、混合物から
生じる粉塵を吸引して回収する工程とを含む分別回収方
法を提供するものである。

【００２２】上記混合物の通過時に上記多孔体を振動さ
せることが好ましい。この場合、貫通孔よりも小さい電
子部品等の通過が促進されるため、貫通孔よりも大きい
電子部品を効率良く混合物から分離することができる。

【００２３】上記非磁性物と磁性物の分離は、例えばマ
グネットローラにより行う。

【００２４】上記混合物の搬送路にスリットを設け、こ
のスリット通過時に作用する衝撃により基板保持媒体表
面の付着物を除去する工程を備えることが好ましい。

【００２５】この場合、表面の付着物が除去された基板
保持媒体は、別途洗浄工程を経ることなく、半田面切削
装置の基板固定槽に供給してプリント回路基板の固定に
使用することができる。

【００２６】第６の発明は、プリント回路基板の半田面
を切削する際に、プリント回路基板の部品実装面に実装
された電子部品を埋め込んでプリント回路基板を固定す
るための基板保持媒体から、半田面切削時に混入した電
子部品と切削くずを分別して回収する分別回収装置であ
って、基板保持媒体、電子部品及び切削くずを含む混合
物を通過させる複数の貫通孔を備え、貫通孔よりも大き
い電子部品を混合物から分離する多孔体と、上記混合物
中の磁性物を吸引することにより混合物中の非磁性物と
磁性物とを分離する磁気分離装置と混合物から生じる粉
塵を吸引して回収する吸引装置とを備える分別回収装置
を提供するものである。

【００２７】

【発明の実施の形態】次に、図面に示す本発明の実施形
態を詳細に説明する。本実施形態の解体処理システム
は、図１（Ａ）〜（Ｃ）に示す４種類のプリント回路基
板１を解体処理することができる。なお、以下の説明
で、実装という語は、電子部品のピン端子やリード線を
取付孔やスルーホールに挿入して実装する場合と、いわ
ゆる表面実装の場合の両方を含む。

【００２８】図１（Ａ）に示す片面半田型のプリント回
路基板１では、基材（基板本体２）の一方の面（部品実
装面２ａ）にのみ小型電子部品３及び大型電子部品４が
実装されている。基板本体２の他方の面（半田面２ｂ）
には、回路を形成する銅箔及び銅箔を被覆するソルダー
レジストが設けられている。また、ソルダーレジスト上
にはシルク印刷用シルクが付着している。さらに、片面
半田型のプリント回路基板１では、半田面２ｂにのみ半
田５が付着している。

【００２９】上記小型電子部品３には、抵抗、ダイオー
ド、ジャンパー線、小型コンデンサ及びトランジスタを
含む１０ｍｍ〜１５ｍｍ程度の比較的小型の電子部品が
含まれる。また、大型電子部品４には、放熱板、シール
ド板、フライバック・トランス、アルミ電解コンデン
サ、ＩＣチップ、トランスコイルを含む２０ｍｍ〜１０
０ｍｍ程度の比較的大型の電子部品が含まれる。

【００３０】図１（Ｂ）に示すリフロー部品付き片面半
田型のプリント回路基板１は、基板本体２の部品実装面
２ａに小型電子部品３及び大型電子部品４が実装され、
半田面２ｂにのみ半田５が付着している。また、半田面
２ｂにもジャンパー線、後付け部品及び表面実装部品を
含む小型電子部品３が実装されている。

【００３１】なお、上記図１（Ａ），（Ｂ）の片面半田
型のプリント回路基板１では、一般に基板本体２はフェ
ノールに含浸した紙（紙フェノール）製であり、基板本
体２の取付孔に部品実装面２ａの小型電子部品３及び大
型電子部品４のピン端子やピン端子やリード線が挿入さ
れている。

【００３２】図１（Ｃ）に示す両面半田型のプリント回
路基板１は、基板本体２の半田面２ｂと部品実装面２ａ
の両方に半田５が付着しており、部品実装面２ａにのみ
小型電子部品３及び大型電子部品４が実装されている。

【００３３】図１（Ｄ）に示すリフロー部品付き両面半
田型のプリント回路基板１は、部品実装面２ａに小型電
子部品３及び大型電子部品４が実装され、基板本体２の
半田面２ｂと部品実装面２ａの両方に半田５が付着して
いる。また、半田面２ｂにも小型電子部品３が実装され
ている。

【００３４】なお、上記図１（Ｃ），（Ｄ）に示す両面
半田型のプリント回路基板１では、一般に基板本体２は
ガラスエポキシ樹脂製であり、基板本体２のスルーホー
ルに部品実装面２ａの小型電子部品３及び大型電子部品
４のピン端子やリード線が挿入されている。これらのプ
リント回路基板１では、半田面２ｂに付着した半田５は
スルーホールを介して部品実装面２ａまでにじみ出るた
め、部品実装面２ａと半田面２ｂの両方に半田５が付着
している。

【００３５】図２に概略的に示すように、本実施形態の
解体処理システムは、半田面部品除去装置１０、半田面
切削装置３０、部品剥ぎ取り装置７０、部品面切削装置
１１０、基板粉砕装置１２０及び分別回収装置１３０を
備えている。なお、この解体処理システムによる解体処
理の前に、使用済みの家電製品や情報機器等の装置から
取り外されたプリント回路基板１から、シールド板、金
属枠やビス等が予め除去される。

【００３６】（半田面部品除去装置）上記半田面部品除
去装置１０は、図１（Ｂ），（Ｄ）のリフロー部品付き
片面半田型及びリフロー部品付き両面半田型のプリント
回路基板１の半田面２ｂから小型電子部品３を除去す
る。この半田面部品除去装置１０は、半田面２ｂへ熱風
を吹き付けて半田の溶融温度以上にプリント回路基板１
を加熱し、金属製の回転ブラシにより半田面の小型電子
部品をかき取って除去する。ただし、プリント回路基板
の加熱方法は熱風の吹き付けに限定されない。また、基
板本体に振動を付与して半田面から小型電子部品を除去
してもよく、手作業で半田面から小型電子部品を除去し
てもよい。

【００３７】半田面部品除去装置１０により半田面２ｂ
側の小型電子部品が除去された後、プリント回路基板は
半田面切削装置３０に供給される。なお、図１（Ａ），
（Ｃ）の片面半田型及び両面半田型のプリント回路基板
１は、半田面部品除去装置１０を経ずに半田面切削装置
３０に供給される。

【００３８】（半田面切削装置）半田面切削装置３０
は、基板本体２の半田面２ｂを切削して半田５、銅箔、
ソルダーレジスト等を除去する半田面切削工程を実行す
る。

【００３９】図３及び図４に示すように、半田面切削装
置３０は、ほぼ密閉されたケーシング３１を備えてい
る。このケーシング３１内には、基板保持媒体３２が充
填された基板固定槽３３が収容されている。

【００４０】本実施形態では、個々の基板保持媒体３２
は磁性体である鋼球からなり、各基板保持媒体３２の直
径は均一である。

【００４１】基板固定槽３３の底部は、基板保持媒体排
出路３４と連通しており、図示しない開閉機構を開放す
ると、基板保持媒体排出路３４を介して基板固定槽３３
内の基板保持媒体３２を基板固定槽３３から排出できる
ようになっている。

【００４２】基板固定槽３３の側方には、一対の電磁石
３６，３６が基板固定槽３３を挟むように配設され、こ
れらの電磁石３６，３６の間には図示しないヨークが設
けられている。これら電磁石３６，３６とヨークは本発
明の磁力付与装置を構成している。

【００４３】また、基板固定槽３３内には、一対の撹拌
部材３７，３７が互いに対向して収容されており、基板
保持媒体３２中に埋没している。各撹拌部材３７，３７
は、基板固定槽３３の外側に配置されたシリンダ３８の
ピストンロッドと、摺動自在なガイドシャフト３９とに
固定されており、シリンダ３８を駆動すると水平方向に
移動するようになっている。この撹拌部材３７，３７
は、後述するように、半田面切削後に基板固定槽３３内
の基板保持媒体３２を撹拌して基板保持媒体３２の表面
を平坦にするためのものである。

【００４４】基板固定槽３３の上方には水平方向に延び
るガイドレール４０が設けられている。このガイドレー
ル４０にはモータ４１により水平方向に移動するテーブ
ル４２が吊り下げられている。

【００４５】テーブル４２の図において右側には複数本
（本実施形態では４本）のシリンダ４３が鉛直方向を向
くように固定されており、これらのシリンダ４３のピス
トンロッドには押圧板４４が固定されている。シリンダ
４３及び押圧板４４は本発明における押圧装置を構成し
ている。押圧板４４の下面には図５に示すようにゴム製
の凹凸吸収層４５が形成されている。この凹凸吸収層４
５は、格子状に配置されたピン４６により部分的に押圧
板４４に固定されている。なお、凹凸吸収層４５は、接
着等の他の手段により押圧板４４に固定してもよい。

【００４６】テーブル４２の図において左側には、鉛直
方向に延びるガイドレール４７が固定されており、この
ガイドレール４７上をモータ４８により駆動されてサド
ル４９が上下方向に移動するようになっている。サドル
４９は、図示しないモータにより回転駆動される半田面
切削用カッター（切削工具）５０を備えている。また図
６に示すように、半田面切削用カッター５０の前後に
は、半田面切削用カッター５０から基板本体２までの距
離を測定するためのレーザーセンサからなる測距センサ
ー５１Ａ，５１Ｂが配設されている。さらに、サドル４
９には、ノズル５２が設けられており、半田面切削時に
は、図示しない空気流供給源からノズル５２を介して半
田面切削用カッター５０と基板本体２に向けて空気流が
吹き付けられるようになっている。

【００４７】ケーシング３１の上方にはダクト５３を介
して集塵機５４に接続された吸込口５５が配設されてい
る。図３に示す制御装置５６は、上記センサー測距セン
サー５１Ａ，５１Ｂ及び各種スイッチを備える制御パネ
ル５７からの入力信号に応じて、上記電磁石３６、モー
タ４１，４８、シリンダ３８，４３及び集塵機５４の動
作を制御する。

【００４８】次に、処理対象が図１（Ａ）の片面半田型
のプリント回路基板１である場合を例に、この半田面切
削装置３０の動作を説明する。

【００４９】まず、図示しないケーシング３１の開閉扉
を開放し、図７（Ａ）に示すように、基板固定槽３３に
充填された基板保持媒体３２の表面にプリント回路基板
１を載置する。この際、プリント回路基板１は、上記半
田面２ｂが上向きで、部品実装面２ａが下向きとなるよ
うに載置される。

【００５０】次に、テーブル４２を移動させて、押圧板
４４を基板固定槽３３の上方に配置させた後、図７
（Ｂ）に示すように、シリンダ３８を降下させて押圧板
４４により上記プリント回路基板１を基板保持媒体３２
に押し付ける。その結果、部品実装面２ａの小型電子部
品３及び大型電子部品４は基板保持媒体３２の中に埋め
込まれ、その周囲を取り囲む基板保持媒体３２により固
定される。このように小型電子部品３及び大型電子部品
４が基板保持媒体３２に固定されることにより、基板保
持媒体３２に基板本体２が固定される。

【００５１】基板保持媒体３２の直径は、２ｍｍ〜８ｍ
ｍ、特に、３〜４ｍｍであることが好ましい。これは、
基板保持媒体３２の直径が８ｍｍを上回ると、基板保持
媒体３２が大きすぎるために小型電子部品３及び大型電
子部品４が基板保持媒体３２中に埋め込まれず、基板本
体２を固定することができないからである。また、基板
保持媒体３２の直径が２ｍｍを下回ると基板保持媒体３
２が小さすぎて基板本体２まで基板保持媒体３２に埋没
するからである。

【００５２】半田面２ｂには、小型電子部品３及び大型
電子部品４のピン端子やリード線が突出しており、この
ピン端子やリード線の半田面２ｂからの突出量は個々の
電子部品毎に相違する。しかし、このピン端子やリード
線の突出量の相違による半田面２ｂの凹凸は、上記押圧
板４４の下面に設けられた凹凸吸収層４５により吸収さ
れる。よって、基板本体２の全面にほぼ均一に押圧板４
４の押圧力が作用し、部品実装面２ａの小型電子部品３
及び大型電子部品４は確実かつ円滑に基板保持媒体３２
に埋め込まれ、基板本体２はほぼ水平な姿勢で基板保持
媒体３２に固定。

【００５３】次に、押圧板４４を上昇させた後、電磁石
３６に通電して基板保持媒体３２に磁力を作用させる。
このように磁力を作用させると、磁力線に沿って基板保
持媒体３２が配列して個々の基板保持媒体３２と隣接す
る基板保持媒体３２間の結合力が強まる。そのため、小
型電子部品３及び大型電子部品４はより強固に基板保持
媒体３２に固定され基板本体２は確実に固定される。

【００５４】次に、テーブル４２を移動させて半田面切
削用カッター５０をプリント回路基板１の左端上に位置
させた後、半田面切削用カッター５０を回転駆動する。
その後、サドル４９を降下させて半田面切削用カッター
５０を基板本体２に接触させる。そして、テーブル４２
を移動させることにより、図７（Ｃ）に示すように、半
田面切削用カッター５０を図において右向きに移動さ
せ、半田面２ｂの全体を切削する。半田面切削用カッタ
ー５０の切込量は、半田面２ｂに半田５、銅箔、ソルダ
ーレジスト等が残留せず、かつ、基板本体２を過度に切
削しないように設定され、本実施形態ではこの切込量は
２ｍｍに設定されている。

【００５５】半田面２ｂの切削中は、半田面切削用カッ
ター５０の半田面２ｂの切込部分にノズル５２から空気
流が吹き付けられる。半田を構成する鉛等の有害重金属
を含む切削くず５９はノズル５２から供給される空気流
により切削中の半田面２ｂから基板保持媒体３２へ吹き
飛ばされる。これにより、切削くず５９が切削中の半田
面２ｂに蓄積して半田面切削用カッター５０に目詰まり
を生じるのを防止することができる。また、切削に伴う
振動等により基板保持媒体３２が切削中の半田面２ｂに
載ってしまった場合でも、この基板保持媒体３２はノズ
ル５２から供給される空気流により半田面２ｂから吹き
飛ばされるため、基板保持媒体３２が半田面切削用カッ
ター５０に干渉して切削を妨害するのを防止することが
できる。半田面切削中に発生する切削くず５９のうち微
小なものは吸込口５５に吸い込まれて、集塵機５４に回
収される。

【００５６】切削時には、測距センサー５１Ａ，５１Ｂ
が検出した半田面２ｂから半田面切削用カッター５０か
らまでの距離が制御装置５６に入力され、制御装置５６
は入力された距離に基づいて切込量が一定となるよう
に、サドル４９を上昇又は降下させる。よって、基板保
持媒体３２により保持されているプリント回路基板１の
姿勢が傾いている場合でも、切込量は一定に維持され、
半田５等が残留したり、基板本体２を過度に切削してし
まうのを防止することができる。

【００５７】半田面切削が終了すると、電磁石３６への
通電が停止され、プリント回路基板１は基板保持媒体３
２から取り出され、部品剥ぎ取り装置７０に供給され
る。プリント回路基板１を取り出した後の基板保持媒体
３２の表面には凹凸が生じているが、シリンダ３８を駆
動して撹拌部材３７を水平方向に往復移動させると、基
板固定槽３３中の基板保持媒体３２が撹拌され、基板保
持媒体３２の表面がほぼ平坦となる。

【００５８】半田面切削装置の構成は、上記のものに限
定されない。例えば、基板保持媒体は、複数種類の直径
を有するものが混在していてもよく、非球体であっもよ
い。また、基板保持媒体をセラミック等の非磁性の粒子
として、電磁石をなくしてもよい。この場合、プリント
回路基板は電子部品が基板保持媒体へ埋め込まれる力の
みによって固定される。さらに、基板固定槽に振動発生
装置を連結し、プリント回路基板を基板保持媒体に押圧
する際に、基板保持媒体に振動を付与してもよい。この
場合、電子部品が基板保持媒体へ挿入される抵抗が低減
され、迅速かつ確実にプリント回路基板を基板保持媒体
に固定することができる。

【００５９】（部品剥ぎ取り装置）上記部品剥ぎ取り装
置７０は、部品実装面２ａから小型電子部品３及び大型
電子部品４を取り外す部品剥ぎ取り工程を実行する。図
８及び図９に示すように、部品剥ぎ取り装置７０は、ほ
ぼ密閉されたケーシング７１を備えている。このケーシ
ング７１内には、ヒータ７２が内蔵された加熱プレート
７３が配設されている。

【００６０】この加熱プレート７３の図において左側の
端部には、熱伝導性の低い材料からなる熱遮断板７４が
固定され、この熱遮断板７４から隙間７６をあけて支持
板７５が固定されている。この熱遮断板７４と支持板７
５の隙間７６の下方には、基板回収用容器７７が配設さ
れている。

【００６１】また、加熱プレート７３の左側の端部に
は、基板チャック機構７８が設けられている。この基板
チャック機構７８は、下端側が支持板７５に固定されて
隙間７６に突出する複数個（本実施形態では４個）の支
持棒７９に回転自在に連結され、上端側が支持板７５に
固定された４個のシリンダ８０のピストンロッドに回転
自在に連結された断面形状がほぼ直角三角形状のチャッ
ク部材８１を備えている。チャック部材８１の先端に
は、等間隔で切込を設けることにより、複数個の爪８１
ａが形成されている。

【００６２】加熱プレート７３の両側には、水平方向に
延びる一対のガイドレール８２Ａ，８２Ｂが設けられて
おり、これらのガイドレール８２Ａ，８２Ｂには、スラ
イダ８３Ａ，８３Ｂが摺動可能に取り付けられている。
各スライダ８３Ａ，８３Ｂには保持部材８５の端部が回
転可能に連結されており、保持部材８５は加熱プレート
７３を横断するように延在している。一方のスライダ８
３Ｂは、図９にのみ示すモータ８６により駆動されるプ
ーリベルト機構８７により水平方向に移動するようにな
っている。従って、このモータ８６を駆動するとスライ
ダ８２Ａ，８２Ｂと共に保持部材８５が水平方向に移動
する。また、保持部材８５の一端には部品剥ぎ取りブレ
ード８８が固定されている。さらに、スライダ８３Ａ，
８３Ｂには図示しない弾性部材が取り付けられており、
この弾性部材は、図において矢印Ａで示す方向に保持部
材８５を弾性的に付勢している。

【００６３】加熱プレート７３の右端部の下方には、部
品回収用容器８９が配設されている。また、加熱プレー
ト７３の右側には、図示しない駆動機構により水平方向
に移動する移動台９０が配設されている。

【００６４】加熱プレート７３の上方には、基板押え機
構９２が配設されている。この基板押え機構９２は、図
８、図１０及び図１１に示すように、ロッド保持枠９
３、押えロッド９５、ガイドシャフト９６Ａ，９６Ｂ、
連結板９７及びシリンダ９８を備えている。上記ロッド
保持枠９３には、仕切壁９３ａにより複数のロッド収容
室９３ｂが形成されており、ロッド保持枠９３の底壁９
３ｃには各ロッド収容室９３ｂに対応してロッド挿通孔
９３ｄが形成されている。押えロッド９５は、ロッド本
体９５ａと、ロッド本体９５に一端に設けられたロッド
本体９５よりも大径の錘部９５ｂを備えている。押えロ
ッド９５は、処理対象であるプリント回路基板１の寸法
等に応じて複数のロッド収容室９３ｂの一部又は全部に
挿入される。図１１に示すように、押えロッド９５はロ
ッド本体９５ａがロッド挿通孔９３ｄから突出し、錘部
９５ｂが底壁９３ｃに係止されることによりロッド収容
室９３ｂ内に保持されており、ロッド収容室９３ｂ内で
昇降可能である。

【００６５】上記ガイドシャフト９６Ａ，９６Ｂはケー
シング７１に摺動自在に保持されており、その下端にロ
ッド保持枠９３が連結されている。また、ガイドシャフ
ト９６Ａ，９６Ｂには上記連結板９７が固定されてい
る。上記シリンダ９８は、シリンダチューブがケーシン
グ７１に固定され、ピストンロッドの先端が上記連結板
９７に連結されている。このシリンダ９８を駆動する
と、ロッド保持枠９３が昇降する。

【００６６】ロッド保持枠９３の周囲には、温風供給源
９９と連通するダクト１００が配管されており、このダ
クト１００には、一対の吹出口１０１Ａ，１０１Ｂが互
いに対向して形成されている。

【００６７】図８に示す廃熱ダクト１０３は、ケーシン
グ７１内が温度が過度に上昇するのを防止するために、
ケーシング７１内の空気を排出する。

【００６８】図８に示す制御装置１０４は、各種スイッ
チを備える制御パネル１０５からの入力信号等に応じ
て、上記シリンダ８０，９８及びモータ８６の動作を制
御する。

【００６９】次に、処理対象が図１（Ａ）の片面半田型
のプリント回路基板１である場合を例に、この部品剥ぎ
取り装置７０の動作を説明する。なお、部品剥ぎ取り工
程の開始前から予めヒータ７２を作動させており、加熱
プレート７３は所定温度まで予め加熱されている。

【００７０】まず、ケーシング７１の開閉扉７１ａを開
放し、移動台９０の上に半田面２ｂが下向き、部品実装
面２ａが上向きとなるようにプリント回路基板１を載置
する。このとき、基板チャック機構７８のシリンダ８０
は引き込み位置にあり、チャック部材８１は先端側の爪
８１ａが熱遮断板７４から離れた開放位置にある。次
に、移動台９０が図において左向きに、プリント回路基
板１の左端が上記熱遮断板７４の上方に位置するまで移
動する。その後、シリンダ８０が引き込み位置から突出
位置となると共に、移動台９０が加熱プレート７３の右
端まで移動する。その結果、図１２（Ａ）に示すよう
に、基板本体２の左端がチャック部材８１と熱遮断板７
４の間に挟まれ、プリント回路基板１は加熱プレート７
３の左端に固定される。このとき、スライダ８３Ａ，８
３Ｂはガイドレール８２Ａ，８２Ｂの左端側に位置して
おり、部品剥ぎ取りブレード８８は、チャック部材８１
上に載っている。ただし、部品剥ぎ取りブレード８８の
先端はチャック部材８１の先端よりも後退しており、部
品剥ぎ取りブレード８８とプリント回路基板１は接触し
ていない。

【００７１】次に、シリンダ９８が作動してロッド保持
枠９３が降下し、図１２（Ｂ）に示すように、押えロッ
ド９５の先端が基板本体２、小型電子部品３及び大型電
子部品４に当接し、錘部９５ｂの自重により半田面２ｂ
が加熱プレート７３に押圧されて密着する。加熱プレー
ト７３の表面からの高さは、基板本体２、小型電子部品
３及び大型電子部品４で異なるが、上記のように各押え
ロッド９５はロッド収容室９３ｂ内で昇降可能であるた
め、その先端がどの位置に当接しても錘部９５ｂの自重
で決まる同一の押圧力でプリント回路基板１を加熱プレ
ート７３に押圧する。また、上記吹出口１０１Ａ，１０
１Ｂから熱風が部品実装面２ａに向けて吹き付けられ、
この熱風によってもプリント回路基板１が加熱される。
プリント回路基板１が半田溶融温度まで上昇すると、ロ
ッド保持枠９３が上昇して、押えロッド９５がプリント
回路基板１から離れる。

【００７２】次に、図１３（Ａ）に示すように、スライ
ダ８３Ａ，８３Ｂが図において右向きに移動する。その
結果、部品剥ぎ取りブレード８８の先端がチャック部材
８１から部品実装面２ａに移動し、スライダ８３Ａ，８
３Ｂが移動するのに伴って部品実装面２ａ上を図におい
て右向きに移動して基板本体２から小型電子部品３及び
大型電子部品４を基板本体２から剥ぎ落す。部品剥ぎ取
りブレード８８が基板本体２の左端から右端に達して
も、スライダ８３Ａ，８３Ｂはさらに右向きに移動を続
ける。その結果、部品剥ぎ取りブレード８８は、剥ぎ取
った小型電子部品３及び大型電子部品４と共に、加熱プ
レート７３上をさらに右向きに移動し、小型電子部品３
及び大型電子部品４を部品回収用容器８９に落下させ
る。回収された小型電子部品３及び大型電子部品４はリ
サイクルに供される。

【００７３】次に、図１３（Ｂ）に示すように、スライ
ダ８３Ａ，８３Ｂの移動方向が左向きに反転する。ま
た、シリンダ８０が引き込み位置となり、チャック部材
８１はその先端が熱遮断板７４から離れた開位置とな
る。左向きに移動する部品剥ぎ取りブレード８８の先端
に、基板本体２の右端部が引っ掛けられる。その結果、
基板本体２は部品剥ぎ取りブレード８８と共に左向きに
移動し、基板回収用容器７７に落下して回収される。

【００７４】この部品剥ぎ取り装置７０では、上記半田
面切削装置３０により半田面２ｂを切削した後に部品の
剥ぎ取りを行う。また、この部品剥ぎ取り装置７０で
は、押えロッド９５により基板本体２を加熱プレートに
密着させるため、プリント回路基板１は半田溶融温度ま
で確実かつ速やかに上昇し、半田面２ｂや取付孔、スル
ーホール等に残留している半田が確実に溶融する。よっ
て、小型電子部品３や大型電子部品４のピン端子やリー
ド線が半田面側でクリンチして取り付けられている場合
や、ピン端子やリード線が半田面側でハトメにより固定
されている場合でも確実に基板本体２から剥ぎ取って回
収することができる。

【００７５】図１４に示すように、部品剥ぎ取り装置７
０は、予め定められた特定の電子部品を部品実装面２ａ
から引き抜くための選択引き抜き装置１７０を備えてい
てもよい。この選択引き抜き装置１７０は、吸着ノズル
１７０ａと、この吸着ノズル１７０ａとダクト１７０ｂ
を介して連結されたポンプ１７０ｃとを備えている。ま
た、選択引き抜き装置１７０は、吸着ノズル１７０ａを
図において左右方向、上下方向及び紙面対して垂直な方
向に移動させる駆動機構（図示せず。）を備えている。
ポンプ１７０ｃ及び駆動機構は、制御装置１０４（図８
参照）により制御される。プリント回路基板１に実装さ
れている小型電子部品３及び大型電子部品４のうち、特
定の１個又は複数個の電子部品を選択し、この電子部品
の位置のプリント回路基板１上における位置を制御パネ
ル１０５から入力できるようになっている。制御装置１
０４は入力された位置を記憶する。

【００７６】剥ぎ取り工程の開始時の吸着ノズル１７０
ａは、チャック機構７８、保持部材８５及び基板押え機
構９２と干渉しない退避位置にある。そして、上記図１
２（Ｂ）に示すプリント回路基板１の加熱後であって、
上記図１３（Ａ）に示す部品剥ぎ取りブレード８８によ
る小型電子部品３及び大型電子部品４の剥ぎ取り前に、
駆動機構により吸着ノズル１７０ａが選択された電子部
品（例えば、大型電子部品４であるＩＣチップ）の上面
に当接する位置まで移動する。次に、ポンプ１７０ｃが
吸引動作を開始し、選択された電子部品が吸着ノズル１
７０ａに強く吸着される。この状態で、吸着ノズル１７
０ａがプリント回路基板１の部品実装面２ａから上昇
し、その結果、電子部品がプリント回路基板１から引き
抜かれる。その後、吸着ノズル１７０ａは引き抜いた電
子部品と共に部品回収用容器８９の上方へ移動する。吸
着ノズル１７０ａが部品回収用容器８９の上方に到達す
るとポンプ１７０ｃが停止し、電子部品は部品回収用容
器８９内に落下する。複数の電子部品が選択されている
場合には、以上の動作が繰り返される。

【００７７】この選択引き抜き装置１７０を設けた場
合、例えば高価な大型電子部品４であるＩＣチップを、
部品剥ぎ取りブレード８８によりその他の小型電子部品
３及び大型電子部品４をプリント回路基板１から剥ぎ取
る前に、予め部品回収用容器８９に回収することができ
るため、リサイクルを行う上で便利である。なお、選択
引き抜き装置１７０は、吸着ノズル１７０ａ及びポンプ
７０ｃに代えて機械的に電子部品に対して係合する機構
を備えていてもよい。

【００７８】（部品面切削装置）処理対象が図１（Ｂ）
のリフロー部品付き片面半田型又は図１（Ｄ）のリフロ
ー部品付き両面半田型のプリント回路基板１の場合に
は、上記部品剥ぎ取り装置７０の基板回収用容器７７に
回収された基板本体２は、図１５に示す部品面切削装置
１１０に供給される。

【００７９】この部品面切削装置１１０は、回転駆動機
構（図示せず）により回転駆動される複数の基板送りロ
ーラ１１１、これらの基板送りローラ１１１との間に基
板本体２を保持する基板押えローラ１１２及び部品面切
削用カッター１１３を備えている。また、部品面切削装
置１１０はダクト１１４を介して集塵機１１５に接続さ
れた吸込口１１６を備えている。

【００８０】基板本体２は、部品実装面２ａが部品面切
削用カッター１１３側を向いた姿勢で、基板送りローラ
１１１と基板押えローラ１１２の間に挟まれ、図におい
て右方向に搬送されると共に、部品面切削用カッター１
１３により、部品面が所定深さ（例えば２ｍｍ）切削さ
れる。切削時に発生する切削くず５９は吸込口１１６か
ら回収される。

【００８１】部品面切削後、プリント回路基板１は基板
粉砕装置１２０に供給される。なお、処理対象のプリン
ト回路基板１が図１（Ａ）の片面半田型又は図１（Ｃ）
の両面半田型の場合には、部品剥ぎ取り工程後のプリン
ト回路基板１は、部品面切削装置１１０を経ることな
く、基板粉砕装置１２０に供給される。

【００８２】部品面切削装置１１０の構成は上記のもの
に限定されず、部品面の前面を確実に切削できるもので
あればよい。

【００８３】（基板粉砕装置）上記基板粉砕装置１２０
は、小型電子部品３、大型電子部品４、半田５、銅箔、
ソルダーレジストが除去された基板本体２を粉砕する。
この基板粉砕装置１２０としては、例えば株式会社ダル
トン製の万能粉砕機ＳＦ２型を使用することができる。

【００８４】本実施形態の解体処理システムでは、上記
半田面部品除去装置１０、半田面切削装置３０、部品剥
ぎ取り装置７０により基板本体２から小型電子部品３、
大型電子部品４、半田５、銅箔、ソルダーレジストが確
実に除去されているため、粉砕された基板本体２中の混
合物の含有率が低く、効果的かつ効率的なリサイクルを
行うことができる。

【００８５】（分別回収装置）上記半田面切削装置３０
による半田面切削工程において、半田５、銅箔、ソルダ
ーレジスト及び基板本体２を構成する紙フェノールやガ
ラスエポキシが切削くず５９として基板保持媒体３２に
落下する。また、小型電子部品３や大型電子部品４が基
板保持媒体３２に落下する場合もある。そのため、半田
面切削装置３０による半田面切削工程を繰り返すと、図
２０（Ａ）に示すように、基板固定槽３３内の基板保持
媒体には、切削くず５９、小型電子部品３及び大型電子
部品４が混入する。また、微細な切削くずが基板保持媒
体３２の周囲に付着物１２９として付着する。

【００８６】上記分別回収装置１３０は、この基板保持
媒体３２に切削くず５９、小型電子部品３及び大型電子
部品４が混入した混合物１３１から小型電子部品３、大
型電子部品４及び切削くず５９を分別回収すると共に、
基板保持媒体３２表面の付着物１２９を除去する分別回
収工程を実行する。

【００８７】図１６に示すように、分別回収装置１３０
は、ほぼ密閉されたケーシング１３２を備えている。ケ
ーシング１３２の上部には、装置内に混合物１３１を投
入するための投入口１３２ａが設けられている。

【００８８】この投入口１３２ａから下向きに傾斜する
第１の傾斜搬送路１３３が設けられており、この傾斜搬
送路１３３は多孔体１３４の上方まで延びている。本実
施形態では、多孔体１３４は、図１７に示すように正方
形の網目（貫通孔）１３４ａを有する網状体からなり、
網目１３４ａの一辺の長さは混合物１３１に含まれる基
板保持媒体３２の直径の最大値の１．２倍から１．５倍
に設定されている。多孔体１３４の周囲には飛散防止用
のフード１３５が設けられている。また、多孔体１３４
には振動発生装置１３６が接続されている。さらに、多
孔体１３４の上方には、粉塵回収用の吸込口１３７Ａが
配設されており、この吸込口１３７Ａは集塵機１３８に
ダクト１３９Ａを介して接続されている。この吸込口１
３７Ａからの吸込流量は５Nm³/minから１５Nm³/minの範
囲であることが好ましい。

【００８９】上記多孔体１３４の下方には、本発明の磁
気分離装置を構成するマグネットコンベア１４０が配設
されている。このマグネットコンベア１４０は、モータ
１４１により駆動される駆動ローラ１４２と、従動ロー
ラとなるマグネットローラ１４３とを備え、駆動ローラ
１４２とマグネットローラ１４３の間には、ゴム製のベ
ルト１４４が掛け渡されている。ベルト１４４には幅方
向に延びる突起１４４ａが一定間隔で設けられている。
駆動ローラ１４２は、モータ１４１により図において反
時計方向に回転駆動され、それに伴って、ベルト１４４
も矢印Ｂ方向に移動する。

【００９０】本実施形態では、マグネットローラ１４３
は電磁石を内蔵したものであり、後述する制御装置１５
２により磁力を調整可能である。マグネットローラ１４
３の磁力は５００ガウスから１５００ガウス、特に９０
０ガウスが好ましい。また、マグネットローラ１４３の
外径は、１００ｍｍから２００ｍｍ、特に１５０ｍｍが
好ましい。さらに、ベルト１４４の進行速度は１００ｍ
ｍ／ｓから３００ｍｍ／ｓが好ましい。また、マグネッ
トローラ１４３より下流側にも電磁石１４５が配設され
ている。

【００９１】上記ベルト１４４の移動方向側の側部に
は、ダクト１３９Ｂを介して集塵機１３８に接続された
吸込口１３７Ｂが配設されている。この吸込口１３７Ｂ
からの吸込流量は５Nm³/minから１５Nm³/minの範囲であ
ることが好ましい。

【００９２】ベルト１４４による混合物１３１の搬送方
向下流側（図において左側）に位置する上記マグネット
ローラ１４３の下方には、非磁性体回収用容器１４６が
配設されている。

【００９３】上記非磁性体回収用容器１４６から下向き
に傾斜する第２の傾斜搬送路１４７が設けられている。
この傾斜搬送路１４７はベルト１４４の下方を通ってケ
ーシング１３２の下部に設けられた排出口１３２ｂまで
延びている。また、傾斜搬送路１４７の上方にも、ダク
ト１３９Ｃを介して集塵機１３８に接続された吸込口１
３７Ｃが配設されている。この吸込口１３７Ｃからの吸
込流量は、５Nｍ³/minから１５Nｍ³/minの範囲であるこ
とが好ましい。なお、混合物１３１から発生する粉塵の
量は、一般に、投入口１３２ａへの投入時に最も多く、
排出口１３２ｂに向かうのに伴って減少する。従って、
集塵機１３８への吸込流量は、吸引口１３７Ａ，１３７
Ｂ，１３７Ｃの順で大きく設定することが好ましい。

【００９４】上記傾斜搬送路１４７の排出口１３２ｂ側
にはスリット１５０が設けられており、このスリット１
５０の下方には粒体付着物回収用容器１５１が配設され
ている。上記スリット１５０の幅は基板保持媒体３２の
直径の３０％から８０％、特に６０％に設定することが
好ましい。

【００９５】図１６において、１５２で示す制御装置
は、各種スイッチを備える制御パネル１５３からの入力
信号に応じて、振動発生装置１３６、集塵機１３８、モ
ータ１４１、マグネットローラ１４３、電磁石１４５の
動作を制御する。

【００９６】次に、上記分別回収装置１１０の動作につ
いて説明する。まず、上記半田面切削装置３０の基板固
定槽３３内の混合物１３１を基板保持媒体排出路３４を
介して図示しない搬送装置に回収し、分別回収装置１１
０まで搬送して投入口１３２ａから投入する。

【００９７】投入された上記混合物１３１は、傾斜搬送
路１３３を介して多孔体１３４の上に供給される。図１
７に示すように、多孔体１３４は振動発生装置１３６に
より図において矢印Ｃで示す方向に振動しており、混合
物１３１は多孔体１３４によりふるい分けられる。多孔
体１３４の網目１３４ａは上記のように基板保持媒体３
２の直径の最大値の１．２倍から１．５倍に設定されて
いるため、付着物１２９で表面が覆われた基板保持媒体
３２、切削くず５９及び１０ｍｍ〜１５ｍｍ程度の小型
電子部品３は、多孔体１３４を通過して、上記マグネッ
トコンベア１４０のベルト１４４上に落下する。一方、
２０ｍｍ〜１００ｍｍ程度の大型電子部品４は、網目１
３４ａよりも大きいため多孔体１３４の上に残留する。

【００９８】なお、混合物１３１が多孔体１３４に供給
される際や、多孔体１３４によりふるい分けを行ってい
る際には発生する粉塵は、上記吸込口１３７Ａにより吸
引される。

【００９９】上記多孔体１３４からマグネットコンベア
１４０のベルト１４４上に落下する混合物１３１には、
図２０（Ｂ）に示すように、付着物１２９で表面が覆わ
れた基板保持媒体３２、切削くず５９及び小型電子部品
３が含まれる。この混合物１３１がベルト１４４の姿勢
が鉛直方向となるマグネットローラ１４３に対応する位
置に到達すると、非磁性物である鉛等を含む切削くず５
９と小型電子部品３にはマグネットローラ１４３の磁力
は作用しないため、重力によりベルト１４４から離れて
非磁性体回収用容器１４６内に落下して回収される。な
お、非磁性物の落下時に発生する粉塵は、吸込口１３７
Ｂにより吸引される。

【０１００】一方、付着物１２９で表面が覆われた基板
保持媒体３２は鋼鉄製であり磁力が作用するため、ベル
ト１４４がマグネットローラ１４３を通過してその表面
が下向きとなってもベルト１４４に吸着されている。本
実施形態では、ベルト１４４に突起１４４ａを設けてい
るため、マグネットローラ１４３の磁力により基板保持
媒体３２が拘束されて滞留することなく、確実に下流側
に搬送される。また、マグネットローラ１４３以外にも
電磁石１４５を設けているため、磁力不足により基板保
持媒体３２が非磁性体回収用容器１４６に落下するのを
防止することができる。基板保持媒体３２は、電磁石１
４５を通過して重力が磁力を上回ると傾斜搬送路１４７
上に落下し、排出口１３２ｂに向けて転がり落ちる。ベ
ルト１４４から落下した時点では図２０（Ｃ）に示すよ
うに、混合物１３１には付着物１２９で表面が覆われた
基板保持媒体３２のみが含まれる。なお、基板保持媒体
３２の落下時や移動中に発生する粉塵は、吸込口１３８
Ｃにより吸引される。

【０１０１】上記傾斜搬送路１４７を転がり落ちる基板
保持媒体３２は、スリット１５０を通過する際に、この
スリット１５０の縁部に衝突する。そのため、スリット
１５０の通過時に、基板保持媒体３２に衝撃ないしは振
動が加えられる。その結果、図１９に示すように、付着
物１２９が基板保持媒体３２から剥離し、スリット１５
０を介して付着物回収用容器１５１に落下する。一方、
スリット１５０を通過した基板保持媒体３２は、排出口
１３２ｂからケーシング１３２の外に排出される。

【０１０２】このように、分別回収装置１１０に供給さ
れた混合物１３１は、多孔体１３４上の大型電子部品４
と、非磁性体回収用容器１４６の鉛を含む切削くず５９
及び小型電子部品３と、付着物回収用容器１５１の付着
物１２９と、排出口１３２ｂから排出される基板保持媒
体３２とに分別される。排出口１３２ｂから排出される
基板保持媒体３２は、図２０（Ｄ）に示すように、その
表面から付着物１２９が除去されているため、洗浄等の
工程を経ずに上記半田面切削装置３０で再使用すること
ができる。非磁性体回収用容器１４６に回収された切削
くず５９は有害物質と有価物質に分別され、小型電子部
品３はリサイクルに供される。

【０１０３】分別回収装置１１０の構成は、上記のもの
に限定されず、例えば、上記多孔体は、パンチングメタ
ル等であってもよい。

【０１０４】プリント回路基板１に含まれる有価物質を
リサイクルするためには、リサイクルに供される材料中
の含有率が銅の場合で１０％、金の場合で１０ppm以上
必要である。プリント回路基板１から小型電子部品３や
大型電子部品４を取り外すことなくそのまま粉砕した場
合、粉砕により得られる材料は銅の含有率が９％、金の
含有率が１．３ppmであり、最低限必要な含有率を下回
るためリサイクルに供することができない。これに対し
て本実施形態の解体処理システムでプリント回路基板１
を解体すれば、解体後の材料における有価物質の含有率
をリサイクルできる程度まで高めることができる。

【０１０５】例えば、図１（Ａ）に示す片面半田型であ
る家庭用テレビに使用されるプリント回路基板１（４５
０ton）を本実施形態の解体処理システムで解体した場
合、図２１に示すように、まず、プリント回路基板１
は、半田面切削装置３０で生じる切削屑５９（１０to
n）と、部品実装面２ａを切削した後のプリント回路基
板１（４４０ton）に分別される。また、この切削後の
プリント回路基板１は、紙フェノール製の基板本体２
（３８ton）と、小型電子部品３及び大型電子部品４
（合計４０２ton）に分別される。

【０１０６】上記基板本体２は、上記のように部品剥ぎ
取り装置７０（図８参照）の基板回収用容器７から回収
され、基板粉砕装置１２０（図１参照）で粉砕される。
一方、小型電子部品３及び大型電子部品４は、部品剥ぎ
取り装置７０の部品回収用容器８９と、分別回収装置１
３０(図１６参照)の多孔体１３５及び非磁性体回収用容
器１４６から回収される。回収された小型電子部品３及
び大型電子部品４は、目視による手作業により分別され
る。なお、大型電子部品４のうちシールド板は解体処理
システムに供される前に手作業でプリント回路基板１か
ら取り外される。

【０１０７】上記解体処理及び分別処理により得られる
材料のうち、放熱板（３０ton）はアルミニウムのみか
らなり、シールド板（５９ton）は鉄のみからなりリサ
イクルが可能である。また、トランスコイル（５１to
n）の銅の含有率は１９％、ＩＣチップ(２．３ton)の金
の含有率は２３０ppmであり、いずれも上記したリサイ
クルに最低限必要な含有率を上回っているためリサイク
ルが可能である。

【０１０８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプリント回路基板の解体方法及びシステムでは、プリ
ント回路基板の半田面を切削する半田面切削工程後に、
電子部品を剥ぎ取る部品剥ぎ取り工程を実行するため、
電子部品のピン端子やリード線が半田面側でクリンチし
て取り付けられている場合や、電子部品のピン端子やリ
ード線が半田面側でハトメ金具により固定されている場
合でも確実に基板本体から剥ぎ取って回収することがで
きる。また、上記半田面切削工程で上記基板保持媒体に
混入した電子部品と切削くずは、分別回収工程で回収さ
れるため、プリント回路基板を基板本体、電子部品及び
切削くずに分類して効率良く解体することができ、有価
物質及び有害金属を高い効率で回収することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （Ａ）は片面半田型のプリント回路基板を示
す側面図、（Ｂ）はリフロー部品付き片面半田型のプリ
ント回路基板を示す側面図、（Ｃ）は両面半田型のプリ
ント回路基板を示す側面図、（Ｄ）はリフロー部品付き
両面半田型のプリント回路基板を示す側面図である。

【図２】 本発明の実施形態に係るプリント回路基板の
解体処理システムを示す概略構成図である。

【図３】 半田面切削装置を示す概略正面図である。

【図４】 基板固定槽を示す平面図である。

【図５】 押圧板を下面側から見た斜視図である。

【図６】 プリント回路基板と切削工具及びセンサーの
関係を示す概略平面図である。

【図７】 （Ａ）は基板固定槽の基板保持媒体にプリン
ト回路基板を載置した状態を示す要部拡大図、（Ｂ）は
押圧板によりプリント回路基板を基板保持媒体中に押し
込んだ状態を示す要部拡大図、（Ｃ）はプリント回路基
板の半田面の切削を示す要部拡大図である。

【図８】 部品剥ぎ取り装置を示す概略正面図である。

【図９】 部品剥ぎ取り装置の要部平面図である。

【図１０】 基板押え機構を示す斜視図である。

【図１１】 基板押え機構の要部断面図である。

【図１２】 （Ａ）はプリント回路基板の固定を示す要
部正面図、（Ｂ）はプリント回路基板の加熱を示す要部
正面図である。

【図１３】 （Ａ）は部品の剥ぎ取りを示す要部正面
図、（Ｂ）は基板本体の回収を示す要部平面図である。

【図１４】 部品剥ぎ取り装置の変形例を示す要部正面
図である。

【図１５】 部品面切削装置を示す概略図である。

【図１６】 分別回収装置を示す概略正面図である。

【図１７】 大型電子部品の分離回収工程を示す部分平
面図である。

【図１８】 非磁性物と磁性物の分離工程を示す部分拡
大図である。

【図１９】 基板保持媒体からの付着物除去工程を示す
部分拡大図である。

【図２０】 （Ａ）は分別回収装置への投入時の基板保
持媒体を含む混合物を示す概略図、（Ｂ）は多孔体通過
後の混合物を示す概略図、（Ｃ）はマグネットコンベア
通過後の混合物を示す概略図、（Ｄ）はスリット通過後
の基板保持媒体を示す概略図である。

【図２１】 本発明の解体処理システムで解体した家庭
用テレビのプリント回路基板のリサイクルについて説明
するための概念図である。

【符号の説明】

１ プリント回路基板 ２ 基板本体 ２ａ 部品実装面 ２ｂ 半田面 ３ 小型電子部品 ４ 大型電子部品 ５ 半田 １０ 半田面部品除去装置 ３０ 半田面切削装置 ３１ ケーシング ３２ 基板保持媒体 ３３ 基板固定槽 ３４ 基板保持媒体排出路 ３６ 電磁石 ３７ 撹拌部材 ３８，４３ シリンダ ３９ ガイドシャフト ４０，４７ ガイドレール ４１，４８ モータ ４２ テーブル ４４ 押圧板 ４５ 凹凸吸収層 ４６ ピン ４９ サドル ５０ 半田面切削用カッター ５１Ａ，５１Ｂ 測距センサー ５２ ノズル ５３ ダクト ５４ 集塵機 ５５ 吸込口 ５６ 制御装置 ５７ 制御パネル ５９ 切削くず ７０ 部品剥ぎ取り装置 ７１ ケーシング ７１ａ 開閉扉 ７２ ヒータ ７３ 加熱プレート ７４ 熱遮断板 ７５ 支持板 ７６ 隙間 ７７ 基板回収用容器 ７８ 基板チャック機構 ７９ 支持棒 ８０ シリンダ ８１ チャック部材 ８１ａ 爪 ８２Ａ，８２Ｂ ガイドレール ８３Ａ，８３Ｂ スライダ ８５ 保持部材 ８６ モータ ８７ ベルトプーリ機構 ８８ 部品剥ぎ取りブレード ８９ 部品回収用容器 ９０ 移動台 ９２ 基板押え機構 ９３ ロッド保持枠 ９３ａ 仕切り壁 ９３ｂ ロッド収容室 ９３ｃ 底壁 ９３ｄ ロッド挿通孔 ９５ 押えロッド ９５ａ ロッド本体 ９５ｂ 錘部 ９６Ａ，９６Ｂ ガイドシャフト ９７ 連結板 ９８ シリンダ ９９ 温風供給源 １００ ダクト １０１Ａ，１０１Ｂ 吹出口 １０３ 廃熱ダクト １０４ 制御装置 １０５ 制御パネル １１０ 部品面切削装置 １１１ 基板送りローラ １１２ 基板押えローラ １１３ 部品面切削用カッター １２０ 基板粉砕装置 １２９ 付着物 １３０ 分別回収装置 １３１ 混合物 １３２ ケーシング １３２ａ 投入口 １３２ｂ 排出口 １３３，１４７ 傾斜搬送路 １３４ 多孔体 １３４ａ 網目 １３５ フード １３６ 振動発生装置 １３７Ａ，１３７Ｂ，１３７Ｃ 吸込口 １３８ 集塵機 １３９Ａ，１３９Ｂ，１３９Ｃ ダクト １４０ マグネットコンベア １４１ モータ １４２ 駆動ローラ １４３ マグネットローラ １４４ ベルト １４５ 電磁石 １４６ 非磁性体回収用容器 １５０ スリット １５１ 付着物回収用容器 １５２ 制御装置 １５３ 制御パネル １７０ 選択引き抜き装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中井 章二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 末次 憲一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 福島 哲夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D004 AA24 BA05 CA04 CA09 CA12 CA22 CB12 5E319 AC02 BB01 CC22 CD59 CD60 GG15

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板固定槽に充填された基板保持媒体中
   にプリント回路基板の部品実装面に実装された電子部品
   を埋め込んでプリント回路基板を固定し、プリント回路
   基板の半田面を切削する半田面切削工程と、 半田面切削工程後、プリント回路基板を加熱しつつ部品
   実装面の電子部品を剥ぎ取る部品剥ぎ取り工程と、 上記半田面切削工程で上記基板保持媒体に混入した電子
   部品と切削くずを、基板保持媒体から分別回収する分別
   回収工程とを備えるプリント回路基板の解体処理方法。
2. 【請求項２】 上記基板保持媒体は磁性を有する粒体で
   あり、部品実装面の電子部品を基板保持媒体に埋め込ん
   だ後、磁力を付与して基板保持媒体を固定することを特
   徴とする請求項１に記載の解体処理方法。
3. 【請求項３】 上記部品剥ぎ取り工程は、半田面を加熱
   プレート上に固定してプリント回路基板を加熱し、部品
   実装面上を移動する剥ぎ取りブレードにより電子部品を
   剥ぎ取ることを特徴とする請求項１に記載の解体処理方
   法。
4. 【請求項４】 上記部品剥ぎ取り工程は、上記剥ぎ取り
   ブレードにより電子部品を剥ぎ取る前に、予め定められ
   た特定の電子部品をプリント回路基板の部品実装面から
   引き抜くことを特徴とする請求項３に記載の解体処理方
   法。
5. 【請求項５】 上記分別回収工程は、基板保持媒体、電
   子部品及び切削くずを含む混合物を、複数の貫通孔を備
   える多孔体に通過させ、貫通孔よりも大きい電子部品を
   混合物から分離する工程と、 上記混合物中の非磁性物と磁性物とを分離する工程と、 上記混合物から生じる粉塵を吸引して回収する工程とを
   含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基
   板の解体処理方法。
6. 【請求項６】 基板保持媒体が充填された基板固定槽
   と、上記基板保持媒体中にプリント回路基板の部品実装
   面に実装された電子部品が埋め込まれてプリント回路基
   板が固定されるように、プリント回路基板を押圧する押
   圧装置と、上記基板保持媒体に固定されたプリント回路
   基板の半田面を切削する切削工具とを備える半田面切削
   装置と、 半田面切削後、プリント回路基板を加熱しつつ部品実装
   面の電子部品を剥ぎ取る部品剥ぎ取り装置と、 上記半田面切削工程で上記基板保持媒体に混入した電子
   部品と切削くずを、基板保持媒体から分別回収する分別
   回収装置とを備えるプリント回路基板の解体処理システ
   ム。
7. 【請求項７】 上記半田面切削装置の基板保持媒体は磁
   性を有する粒体であり、 上記半田面切削装置は、部品実装面の電子部品を基板保
   持媒体に埋め込んだ後、磁力を付与して基板保持媒体を
   固定する磁力付与装置を備えることを特徴とする請求項
   ６に記載の解体処理システム。
8. 【請求項８】 上記部品剥ぎ取り装置は、 プリント回路基板の半田面が載置される加熱プレート
   と、 加熱プレート上にプリント回路基板を固定する固定装置
   と、 加熱プレートに固定されたプリント回路基板の部品実装
   面上を移動して、電子部品を剥ぎ取る剥ぎ取りブレード
   とを備えることを特徴とする請求項６に記載の解体処理
   システム。
9. 【請求項９】 上記部品剥ぎ取り装置は、上記剥ぎ取り
   ブレードにより電子部品を剥ぎ取る前に、予め定められ
   た特定の電子部品を部品実装面から引き抜くための選択
   引き抜き装置を備えることを特徴とする請求項８に記載
   の解体処理システム。
10. 【請求項１０】 上記分別回収装置は、 基板保持媒体、電子部品及び切削くずを含む混合物を通
    過させる複数の貫通孔を備え、貫通孔よりも大きい電子
    部品を混合物から分離する多孔体と、 上記混合物中の磁性物質を吸引することにより混合物中
    の非磁性物と磁性物とを分離する磁気分離装置と、 混合物から生じる粉塵を吸引して回収する吸引装置とを
    備えることを特徴とする請求項６に解体処理システム。
11. 【請求項１１】 基板固定槽に充填された基板保持媒体
    中にプリント回路基板の部品実装面に実装された電子部
    品を埋め込んでプリント回路基板を固定し、プリント回
    路基板の半田面を切削するプリント回路基板の半田面切
    削方法。
12. 【請求項１２】 上記基板保持媒体は磁性を有する粒体
    であり、部品実装面の電子部品を基板保持媒体に埋め込
    んだ後、磁力を付与して基板保持媒体を固定することを
    特徴とする請求項１１に記載の半田面切削方法。
13. 【請求項１３】 基板保持媒体が充填された基板固定槽
    と、 上記基板保持媒体中にプリント回路基板の部品実装面に
    実装された電子部品が埋め込まれるようにプリント回路
    基板を押圧する押圧装置と、 基板保持媒体に固定されたプリント基板の半田面を切削
    する切削工具とを備える半田面切削装置。
14. 【請求項１４】 上記基板保持媒体は磁性を有する粒体
    からなり、 上記プリント回路基板固定時に基板保持媒体に磁力を付
    与して固定する磁力付与装置を備えることを特徴とする
    請求項１３に記載の半田面切削装置。
15. 【請求項１５】 プリント回路基板の半田面を切削する
    際に、プリント回路基板の部品実装面に実装された電子
    部品を埋め込んでプリント回路基板を固定するための基
    板保持媒体から、半田面切削時に混入した電子部品と切
    削くずを分別して回収する方法であって、 基板保持媒体、電子部品及び切削くずを含む混合物を、
    複数の貫通孔を備える多孔体に通過させ、貫通孔よりも
    大きい電子部品を混合物から分離する工程と、 上記混合物中の非磁性物と磁性物とを分離する工程と、 混合物から生じる粉塵を吸引して回収する工程とを含む
    分別回収方法。
16. 【請求項１６】 上記混合物の通過時に上記多孔体を振
    動させることを特徴とする請求項１５に記載の分別回収
    方法。
17. 【請求項１７】 マグネットローラにより混合物中の非
    磁性物と磁性物とを分離することを特徴とする請求項１
    ５に記載の分別回収方法。
18. 【請求項１８】 上記混合物の搬送路にスリットを設
    け、このスリット通過時に作用する衝撃により基板保持
    媒体表面の付着物を除去する工程を備える請求項１５に
    記載の分別回収方法。
19. 【請求項１９】 プリント回路基板の半田面を切削する
    際に、プリント回路基板の部品実装面に実装された電子
    部品を埋め込んでプリント回路基板を固定するための基
    板保持媒体から、半田面切削時に混入した電子部品と切
    削くずを分別して回収する分別回収装置であって、 基板保持媒体、電子部品及び切削くずを含む混合物を通
    過させる複数の貫通孔を備え、貫通孔よりも大きい電子
    部品を混合物から分離する多孔体と、 上記混合物中の磁性物を吸引することにより混合物中の
    非磁性物と磁性物とを分離する磁気分離装置と混合物か
    ら生じる粉塵を吸引して回収する吸引装置とを備える分
    別回収装置。
20. 【請求項２０】 上記多孔体を振動させる振動発生装置
    を備えることを特徴とする請求項１９に記載の分別回収
    装置。
21. 【請求項２１】 上記磁気分離装置は、マグネットロー
    ラを備えることを特徴とする請求項１９に記載の分別回
    収装置。
22. 【請求項２２】 上記混合物の搬送路にスリットを設
    け、このスリット通過時に作用する衝撃により基板保持
    媒体表面の付着物を除去するようにしている請求項１９
    に記載の分別回収装置。