JP2001110975A - 半導体装置とその複合体、半導体装置の製造方法、回路基板、電子機器 - Google Patents
半導体装置とその複合体、半導体装置の製造方法、回路基板、電子機器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル基板上に配置した配線パターン
の断線を防止して高密度に実装可能な半導体装置及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板に複数の半導体チップ
を配置して、前記フレキシブル基板を渦巻き状に巻いて
多層化し、前記フレキシブル基板の層間を接着部材にて
接着した構成とした。このため、フレキシブル基板に一
定の屈曲角度を確保させることができ、屈曲角度が１８
０度近くになることはない。従って、フレキシブル基板
上の配線パターンにかかる負荷を低減することができ、
配線パターンの断線を防止することができる。またこの
ような半導体装置においては、実装基板に接続する電極
部（例えば半田ボール）と半導体チップとをフレキシブ
ル基板の同一面上に配置することが好ましい。同一面上
に一度に配置することで処理の手間を低減できるからで
ある。
の断線を防止して高密度に実装可能な半導体装置及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板に複数の半導体チップ
を配置して、前記フレキシブル基板を渦巻き状に巻いて
多層化し、前記フレキシブル基板の層間を接着部材にて
接着した構成とした。このため、フレキシブル基板に一
定の屈曲角度を確保させることができ、屈曲角度が１８
０度近くになることはない。従って、フレキシブル基板
上の配線パターンにかかる負荷を低減することができ、
配線パターンの断線を防止することができる。またこの
ような半導体装置においては、実装基板に接続する電極
部（例えば半田ボール）と半導体チップとをフレキシブ
ル基板の同一面上に配置することが好ましい。同一面上
に一度に配置することで処理の手間を低減できるからで
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置及びその
製造方法、回路基板、電子機器に関し、特に複数の半導
体チップを１つの基板に配置して実装するＭＣＭ（Ｍｕ
ｌｔｉ ＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ）である半導体装置及び
その製造方法に関する。
製造方法、回路基板、電子機器に関し、特に複数の半導
体チップを１つの基板に配置して実装するＭＣＭ（Ｍｕ
ｌｔｉ ＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ）である半導体装置及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の小型化、高機能化に伴う回
路規模の増大や高速化、ＬＳＩの大規模化に対応するた
めに、複数の半導体チップを一つの基板に配置して実装
したＭＣＭ技術が開発されている。このＭＣＭ技術によ
り複数の半導体チップを有した半導体装置が製造されて
いる。以下、従来の代表的な半導体装置について図７を
用いて説明する。
路規模の増大や高速化、ＬＳＩの大規模化に対応するた
めに、複数の半導体チップを一つの基板に配置して実装
したＭＣＭ技術が開発されている。このＭＣＭ技術によ
り複数の半導体チップを有した半導体装置が製造されて
いる。以下、従来の代表的な半導体装置について図７を
用いて説明する。
【０００３】図７（ａ）は従来の半導体装置１の平面
図、図７（ｂ）は断面図である。図７（ａ）に示すよう
に前記半導体装置１のフレキシブル基板３は長方形状で
あり、当該フレキシブル基板３の長手方向に一定間隔を
有して複数の半導体チップ２が配置されている。それぞ
れの半導体チップ２は、フレキシブル基板３上に配置さ
れた配線パターン４により電気的接続がなされている。
そして、フレキシブル基板３の一端部側には半田ボール
７が配置され、隣接する半導体チップ２と配線パターン
４により接続されている。
図、図７（ｂ）は断面図である。図７（ａ）に示すよう
に前記半導体装置１のフレキシブル基板３は長方形状で
あり、当該フレキシブル基板３の長手方向に一定間隔を
有して複数の半導体チップ２が配置されている。それぞ
れの半導体チップ２は、フレキシブル基板３上に配置さ
れた配線パターン４により電気的接続がなされている。
そして、フレキシブル基板３の一端部側には半田ボール
７が配置され、隣接する半導体チップ２と配線パターン
４により接続されている。
【０００４】上記のように半導体チップ２が配置された
フレキシブル基板３を、図７（ｂ）に示すように半導体
チップ２が対向するように交互に屈曲させて、多層構造
とする。そして、前記フレキシブル基板３の層間を接着
部材５にて接着して、上記形状を保持する。それから、
前記フレキシブル基板３を実装基板６上に配置して、半
田ボール７により電気的接続を行わせ、半導体装置１と
するのである。
フレキシブル基板３を、図７（ｂ）に示すように半導体
チップ２が対向するように交互に屈曲させて、多層構造
とする。そして、前記フレキシブル基板３の層間を接着
部材５にて接着して、上記形状を保持する。それから、
前記フレキシブル基板３を実装基板６上に配置して、半
田ボール７により電気的接続を行わせ、半導体装置１と
するのである。
【０００５】従来は以上のようにして半導体装置１の製
造を行っていた。
造を行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
装置においては、以下のような問題があった。図８は、
従来の半導体装置の問題点を示す説明図である。従来の
半導体装置１においては、フレキシブル基板３を屈曲さ
せるときに、半導体チップ２が対向するように屈曲させ
ていたため、屈曲角度８が非常に大きくなっていた（ほ
ぼ１８０度）。このため、図８に示したようにフレキシ
ブル基板３の屈曲部分に配置した配線パターン４に過大
な負荷が生じてしまい、配線パターン４が屈曲部分にて
断線箇所９を生じることがあった。このように配線パタ
ーン４が断線すると、半導体装置１としての機能が発揮
できないため、半導体装置の製造上大きな問題となって
いた。
装置においては、以下のような問題があった。図８は、
従来の半導体装置の問題点を示す説明図である。従来の
半導体装置１においては、フレキシブル基板３を屈曲さ
せるときに、半導体チップ２が対向するように屈曲させ
ていたため、屈曲角度８が非常に大きくなっていた（ほ
ぼ１８０度）。このため、図８に示したようにフレキシ
ブル基板３の屈曲部分に配置した配線パターン４に過大
な負荷が生じてしまい、配線パターン４が屈曲部分にて
断線箇所９を生じることがあった。このように配線パタ
ーン４が断線すると、半導体装置１としての機能が発揮
できないため、半導体装置の製造上大きな問題となって
いた。
【０００７】また、上記したように半導体装置は、一つ
の基板上に複数の半導体チップを有しているため、処理
効率を向上させることができる。しかし、さらに半導体
装置の小型化、高機能化を行うために、新たな半導体装
置の実装方式が求められていた。
の基板上に複数の半導体チップを有しているため、処理
効率を向上させることができる。しかし、さらに半導体
装置の小型化、高機能化を行うために、新たな半導体装
置の実装方式が求められていた。
【０００８】本発明は、前記従来技術の欠点を解消する
ためになされたもので、フレキシブル基板上に配置した
配線パターンの断線を防止して高密度に実装可能な半導
体装置及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
ためになされたもので、フレキシブル基板上に配置した
配線パターンの断線を防止して高密度に実装可能な半導
体装置及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
【０００９】また、本発明は、半導体装置の高性能化を
図ることができる半導体装置の複合体を提供することも
目的としている。
図ることができる半導体装置の複合体を提供することも
目的としている。
【００１０】また、本発明は、上記半導体装置またはそ
の複合体を用いて、回路基板、電子機器の小型化、高機
能化を図ることも目的としている。
の複合体を用いて、回路基板、電子機器の小型化、高機
能化を図ることも目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る半導体装置においては、フレキシブル
基板に複数の半導体チップを配置して、前記フレキシブ
ル基板を渦巻き状に巻いて多層化し、前記フレキシブル
基板の層間を接着部材にて接着した構成とした。前記渦
巻き形状には、曲率半径を漸次大きくした渦巻き曲線の
形状や、多角形状に屈曲させて渦巻きを形成させた形状
とすることができる。
に、本発明に係る半導体装置においては、フレキシブル
基板に複数の半導体チップを配置して、前記フレキシブ
ル基板を渦巻き状に巻いて多層化し、前記フレキシブル
基板の層間を接着部材にて接着した構成とした。前記渦
巻き形状には、曲率半径を漸次大きくした渦巻き曲線の
形状や、多角形状に屈曲させて渦巻きを形成させた形状
とすることができる。
【００１２】前記フレキシブル基板の渦巻き形状を渦巻
き曲線状にした場合には、フレキシブル基板を漸次湾曲
させて曲率半径を大きくしている。このため、屈曲箇所
が無く、フレキシブル基板上に配置した配線パターンの
応力が全体的に緩和されて、断線を防止することができ
る。
き曲線状にした場合には、フレキシブル基板を漸次湾曲
させて曲率半径を大きくしている。このため、屈曲箇所
が無く、フレキシブル基板上に配置した配線パターンの
応力が全体的に緩和されて、断線を防止することができ
る。
【００１３】前記フレキシブル基板の渦巻き形状を多角
形状にした場合には、屈曲箇所の角度を一定内に保持さ
せることができる。このため、フレキシブル基板上の配
線パターンにかかる応力を一定内に収めることができ
る。従って、応力過剰による配線パターンの断線を防止
することができる。
形状にした場合には、屈曲箇所の角度を一定内に保持さ
せることができる。このため、フレキシブル基板上の配
線パターンにかかる応力を一定内に収めることができ
る。従って、応力過剰による配線パターンの断線を防止
することができる。
【００１４】前記半導体装置の外形部を３角形状、４角
形状、６角形状のいずれかとすることができる。上記形
状の半導体装置においては、それぞれ半導体装置間に隙
間なく実装することができる。このため、実装空間を密
に充填することができ、半導体装置の実装密度を高める
ことができる。
形状、６角形状のいずれかとすることができる。上記形
状の半導体装置においては、それぞれ半導体装置間に隙
間なく実装することができる。このため、実装空間を密
に充填することができ、半導体装置の実装密度を高める
ことができる。
【００１５】なお、このような半導体装置においては、
実装基板に接続する電極部（例えば半田ボール）と半導
体チップとをフレキシブル基板の同一面上に配置するこ
とが好ましい。同一面上に一度に配置することで処理の
手間を低減できるからである。
実装基板に接続する電極部（例えば半田ボール）と半導
体チップとをフレキシブル基板の同一面上に配置するこ
とが好ましい。同一面上に一度に配置することで処理の
手間を低減できるからである。
【００１６】本発明に係る半導体装置の製造方法におい
ては、複数の半導体チップを配置したフレキシブル基板
を、予め定めた半導体チップ間隔において渦巻き形状に
巻いて多層化し、前記フレキシブル基板の層間を接着部
材にて接着した構成とした。このように、複数の半導体
チップの間において屈曲させるため、半導体チップに余
計な応力がかからず、半導体チップに破損を生じるおそ
れがない。また、前記半導体チップの間隔は、出来るだ
け小さくすることが実装面積の観点から望ましい。ま
た、前記フレキシブル基板に同一形状の半導体チップを
一定間隔で配置しておくことがのぞましい。同一形状の
半導体チップを実装させることができるため、大量生産
を行うのに好適に用いることができる。
ては、複数の半導体チップを配置したフレキシブル基板
を、予め定めた半導体チップ間隔において渦巻き形状に
巻いて多層化し、前記フレキシブル基板の層間を接着部
材にて接着した構成とした。このように、複数の半導体
チップの間において屈曲させるため、半導体チップに余
計な応力がかからず、半導体チップに破損を生じるおそ
れがない。また、前記半導体チップの間隔は、出来るだ
け小さくすることが実装面積の観点から望ましい。ま
た、前記フレキシブル基板に同一形状の半導体チップを
一定間隔で配置しておくことがのぞましい。同一形状の
半導体チップを実装させることができるため、大量生産
を行うのに好適に用いることができる。
【００１７】本発明に係る半導体装置の複合体について
は、本発明に係る半導体装置の複数を電気的に接続して
実装基板上に複合配置した構成とした。これにより、半
導体装置の高性能化、多機能化を図ることができる。
は、本発明に係る半導体装置の複数を電気的に接続して
実装基板上に複合配置した構成とした。これにより、半
導体装置の高性能化、多機能化を図ることができる。
【００１８】また、前記半導体装置の外形部を多角形状
にすることができる。このため、半導体装置の製造処理
が容易となり、複合体の製造処理を容易とすることがで
きる。
にすることができる。このため、半導体装置の製造処理
が容易となり、複合体の製造処理を容易とすることがで
きる。
【００１９】前記半導体装置の外形部を３角形状、４角
形状、６角形状のいずれかとすることができる。これに
より、複合体を構成する半導体装置どうしを隙間なく密
に配置することができる。従って、実装密度の大きな半
導体装置の複合体とすることができる。
形状、６角形状のいずれかとすることができる。これに
より、複合体を構成する半導体装置どうしを隙間なく密
に配置することができる。従って、実装密度の大きな半
導体装置の複合体とすることができる。
【００２０】本発明に係る回路基板においては、前記半
導体装置を実装した構成とした。また、本発明に係る電
子機器においては、前記回路基板を搭載した構成とし
た。このため、それぞれの高機能化、小型化等を図るこ
とができる。
導体装置を実装した構成とした。また、本発明に係る電
子機器においては、前記回路基板を搭載した構成とし
た。このため、それぞれの高機能化、小型化等を図るこ
とができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を添付した図面
に従って詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態
におけるＭＣＭである半導体装置２０の説明図である。
本実施形態における、フレキシブル基板２６に複数の半
導体チップ２４を配置して、前記フレキシブル基板２６
を渦巻き状に巻いて多層化し、前記フレキシブル基板２
６の層間を接着部材３０にて接着した半導体装置２０に
ついて説明する。また、本実施形態においては、フレキ
シブル基板２６を渦巻き曲線状に形成させた場合につい
て説明する。
に従って詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態
におけるＭＣＭである半導体装置２０の説明図である。
本実施形態における、フレキシブル基板２６に複数の半
導体チップ２４を配置して、前記フレキシブル基板２６
を渦巻き状に巻いて多層化し、前記フレキシブル基板２
６の層間を接着部材３０にて接着した半導体装置２０に
ついて説明する。また、本実施形態においては、フレキ
シブル基板２６を渦巻き曲線状に形成させた場合につい
て説明する。
【００２２】本発明の第１実施形態における半導体装置
２０について図１を用いて説明する。図１（ａ）、図１
（ｂ）はそれぞれ本実施形態における半導体装置２０の
平面図、断面図である。図１（ａ）に示すように、半導
体装置２０のフレキシブル基板２６は細長の長方形状を
なしており、屈曲可能な可撓性を有している。前記フレ
キシブル基板２６の材料には、ポリイミド等の樹脂を好
ましく用いることができる。
２０について図１を用いて説明する。図１（ａ）、図１
（ｂ）はそれぞれ本実施形態における半導体装置２０の
平面図、断面図である。図１（ａ）に示すように、半導
体装置２０のフレキシブル基板２６は細長の長方形状を
なしており、屈曲可能な可撓性を有している。前記フレ
キシブル基板２６の材料には、ポリイミド等の樹脂を好
ましく用いることができる。
【００２３】前記フレキシブル基板２６上の長手方向に
は、前記フレキシブル基板２６の基端側より複数の半導
体チップ２４を配置している。本実施形態においては、
半導体チップ２４の形状を同一としており、隣接する半
導体チップ２４との間隔をそれぞれ等しくしている。こ
のため、フレキシブル基板２６上に半導体チップ２４を
配置する際に、大量生産に好適に用いることができる。
また、半導体チップ２４としては、実装密度を高める観
点から、携帯電話等で使用する細長形状のものを好まし
く用いることができる。
は、前記フレキシブル基板２６の基端側より複数の半導
体チップ２４を配置している。本実施形態においては、
半導体チップ２４の形状を同一としており、隣接する半
導体チップ２４との間隔をそれぞれ等しくしている。こ
のため、フレキシブル基板２６上に半導体チップ２４を
配置する際に、大量生産に好適に用いることができる。
また、半導体チップ２４としては、実装密度を高める観
点から、携帯電話等で使用する細長形状のものを好まし
く用いることができる。
【００２４】また、それぞれの半導体チップ２４は配線
パターン２８により接続され、当該配線パターン２８に
より半導体チップ２４の電気的導通がなされている。前
記配線パターン２８の材料としては、導電性金属の銅な
どが好ましく用いられる。
パターン２８により接続され、当該配線パターン２８に
より半導体チップ２４の電気的導通がなされている。前
記配線パターン２８の材料としては、導電性金属の銅な
どが好ましく用いられる。
【００２５】前記フレキシブル基板２６の先端部には、
後述する実装基板３２と電気的に接続される半田ボール
３４が設けられ、隣接する半導体チップ２４に配線パタ
ーン２８を介して接続されている。このようにして、フ
レキシブル基板２６上の半導体チップ２４の電気的導通
がなされている。また、本実施形態においては、フレキ
シブル基板２６の同一面上に半導体チップ２４や半田ボ
ール３４を形成している。このため、フレキシブル基板
２６の両面に形成させる場合に比して、製造処理を容易
にすることができる。なお、フレキシブル基板２６上の
半田ボール３４を配置した箇所には電極端子が設けられ
ている。
後述する実装基板３２と電気的に接続される半田ボール
３４が設けられ、隣接する半導体チップ２４に配線パタ
ーン２８を介して接続されている。このようにして、フ
レキシブル基板２６上の半導体チップ２４の電気的導通
がなされている。また、本実施形態においては、フレキ
シブル基板２６の同一面上に半導体チップ２４や半田ボ
ール３４を形成している。このため、フレキシブル基板
２６の両面に形成させる場合に比して、製造処理を容易
にすることができる。なお、フレキシブル基板２６上の
半田ボール３４を配置した箇所には電極端子が設けられ
ている。
【００２６】本実施形態における半導体装置２０の製造
方法について図１（ｂ）を用いて説明する。本実施形態
においては、前記フレキシブル基板２６上に接着部材３
０を塗布し、図１（ｂ）に示すようにフレキシブル基板
２６を渦巻き曲線形状に湾曲する。本実施形態において
は、図１（ｂ）に示すようにフレキシブル基板２６を円
柱形状の心材（図示せず）に巻き付けるように、曲率半
径を漸次大きくして湾曲させ、多層構造を形成させる。
本実施形態においては、半導体チップ２４が外向きとな
るようにフレキシブル基板２６を湾曲させて、フレキシ
ブル基板２６の半田バンプ３４を配置した部分を底面部
としている。ここで、上記した接着部材３０がフレキシ
ブル基板２６の層間に配置して、当該接着部材３０によ
り半導体装置２０形状を固定保持させることができる。
前記接着部材３０としては、エポキシ系の樹脂を好まし
く用いることができる。
方法について図１（ｂ）を用いて説明する。本実施形態
においては、前記フレキシブル基板２６上に接着部材３
０を塗布し、図１（ｂ）に示すようにフレキシブル基板
２６を渦巻き曲線形状に湾曲する。本実施形態において
は、図１（ｂ）に示すようにフレキシブル基板２６を円
柱形状の心材（図示せず）に巻き付けるように、曲率半
径を漸次大きくして湾曲させ、多層構造を形成させる。
本実施形態においては、半導体チップ２４が外向きとな
るようにフレキシブル基板２６を湾曲させて、フレキシ
ブル基板２６の半田バンプ３４を配置した部分を底面部
としている。ここで、上記した接着部材３０がフレキシ
ブル基板２６の層間に配置して、当該接着部材３０によ
り半導体装置２０形状を固定保持させることができる。
前記接着部材３０としては、エポキシ系の樹脂を好まし
く用いることができる。
【００２７】本実施形態においては、上記したようにフ
レキシブル基板２６を渦巻き曲線形状に湾曲させてい
る。従って本実施形態における半導体装置２０において
は、フレキシブル基板２６は全体として屈曲箇所が無い
ため、フレキシブル基板２６上に配置される配線パター
ン２８にかかる応力が緩和され、配線パターン２８が断
線し半導体装置２０の機能を損なうといった事態を防止
することができる。
レキシブル基板２６を渦巻き曲線形状に湾曲させてい
る。従って本実施形態における半導体装置２０において
は、フレキシブル基板２６は全体として屈曲箇所が無い
ため、フレキシブル基板２６上に配置される配線パター
ン２８にかかる応力が緩和され、配線パターン２８が断
線し半導体装置２０の機能を損なうといった事態を防止
することができる。
【００２８】次に、本発明の半導体装置２０の第２実施
形態について図２を用いて説明する。なお、以下前実施
形態と同様の部分には、同一の番号を付してその説明を
省略する。図２（ａ）は、本発明の第２実施形態におけ
る半導体装置２０の展開断面図である。本実施形態にお
いては、フレキシブル基板２６上に配置する半導体チッ
プ２４の大きさを基端側から先端側に従って大きくして
いき、半田ボール３４に隣接する半導体チップ２４の大
きさを最大としている。
形態について図２を用いて説明する。なお、以下前実施
形態と同様の部分には、同一の番号を付してその説明を
省略する。図２（ａ）は、本発明の第２実施形態におけ
る半導体装置２０の展開断面図である。本実施形態にお
いては、フレキシブル基板２６上に配置する半導体チッ
プ２４の大きさを基端側から先端側に従って大きくして
いき、半田ボール３４に隣接する半導体チップ２４の大
きさを最大としている。
【００２９】そして、図２（ｂ）に示すように半田ボー
ル３４を配置したフレキシブル基板２６の部分を半導体
装置２０の下面とし、フレキシブル基板２６を半導体チ
ップ２４間にて屈曲させて、外形部が三角形状の半導体
装置２０を形成させている。このため、半導体装置２０
を形成したフレキシブル基板２６の各層に配置した半導
体チップ２４の占有率を高めることができ、実装密度を
向上させることができる。本実施形態においては、フレ
キシブル基板２６の渦巻き形状を多角形状としている。
このため、フレキシブル基板２６における屈曲角度を一
定角度以内に収めることができ、フレキシブル基板２６
上の配線パターン２８にかかる応力を一定以内に収める
ことができる。このため、配線パターン２８の応力過剰
による断線の発生を防止することができる。本実施形態
においては、外形が３角形状のものについて説明した
が、これに限らず４角形状や６角形状にものを用いても
よい。本実施形態においては、フレキシブル基板２６の
基端側から半導体チップ２４の大きさを大きくしていっ
た形状としたが、半導体装置２０を形成するフレキシブ
ル基板２６の各層の大きさに応じて半導体チップ２４の
大きさを調整することができる。例えば、断面長方形状
の半導体装置２０の場合、長手方向に形成する半導体チ
ップ２４の大きさは、他の半導体チップ２４の大きさよ
り大きくなる。
ル３４を配置したフレキシブル基板２６の部分を半導体
装置２０の下面とし、フレキシブル基板２６を半導体チ
ップ２４間にて屈曲させて、外形部が三角形状の半導体
装置２０を形成させている。このため、半導体装置２０
を形成したフレキシブル基板２６の各層に配置した半導
体チップ２４の占有率を高めることができ、実装密度を
向上させることができる。本実施形態においては、フレ
キシブル基板２６の渦巻き形状を多角形状としている。
このため、フレキシブル基板２６における屈曲角度を一
定角度以内に収めることができ、フレキシブル基板２６
上の配線パターン２８にかかる応力を一定以内に収める
ことができる。このため、配線パターン２８の応力過剰
による断線の発生を防止することができる。本実施形態
においては、外形が３角形状のものについて説明した
が、これに限らず４角形状や６角形状にものを用いても
よい。本実施形態においては、フレキシブル基板２６の
基端側から半導体チップ２４の大きさを大きくしていっ
た形状としたが、半導体装置２０を形成するフレキシブ
ル基板２６の各層の大きさに応じて半導体チップ２４の
大きさを調整することができる。例えば、断面長方形状
の半導体装置２０の場合、長手方向に形成する半導体チ
ップ２４の大きさは、他の半導体チップ２４の大きさよ
り大きくなる。
【００３０】図３は、本発明の第３実施形態における半
導体装置２０の説明図である。図３（ａ）は本実施形態
における半導体装置２０の展開断面図、図３（ｂ）は本
実施形態における断面図である。本実施形態において
は、図３（ａ）に示すようにフレキシブル基板２６上に
配置する半導体チップ２４の大きさを同一とし、隣接す
る半導体チップ２４の間隔も同一としている。そして、
前記フレキシブル基板２６を同じ大きさの半導体チップ
２４をフレキシブル基板２６に巻き付けて３角形状にす
るものである。本実施形態においては、フレキシブル基
板２６を所定の半導体チップ２４間隔において屈曲させ
て、３角形状の半導体装置２０を形成させている。本実
施形態においては、同一形状の半導体チップ２４を用い
ることができるため、大量生産に好適に用いることがで
きる。また、本実施形態においては、３角形状の半導体
装置について説明したが、これに限らず４角形状、６角
形状など他の多角形状においても用いることができる。
フレキシブル基板２６のいずれかの部位において他より
も大きい半導体チップ２４を設けてもよい。
導体装置２０の説明図である。図３（ａ）は本実施形態
における半導体装置２０の展開断面図、図３（ｂ）は本
実施形態における断面図である。本実施形態において
は、図３（ａ）に示すようにフレキシブル基板２６上に
配置する半導体チップ２４の大きさを同一とし、隣接す
る半導体チップ２４の間隔も同一としている。そして、
前記フレキシブル基板２６を同じ大きさの半導体チップ
２４をフレキシブル基板２６に巻き付けて３角形状にす
るものである。本実施形態においては、フレキシブル基
板２６を所定の半導体チップ２４間隔において屈曲させ
て、３角形状の半導体装置２０を形成させている。本実
施形態においては、同一形状の半導体チップ２４を用い
ることができるため、大量生産に好適に用いることがで
きる。また、本実施形態においては、３角形状の半導体
装置について説明したが、これに限らず４角形状、６角
形状など他の多角形状においても用いることができる。
フレキシブル基板２６のいずれかの部位において他より
も大きい半導体チップ２４を設けてもよい。
【００３１】また、以上の第１から第３実施形態におけ
る半導体装置の製造方法において、は、フレキシブル基
板２６を半導体チップ２４間の部分にて屈曲もしくは湾
曲するため、半導体チップに余計な応力がかからず、半
導体チップに破損を生じるおそれがない。
る半導体装置の製造方法において、は、フレキシブル基
板２６を半導体チップ２４間の部分にて屈曲もしくは湾
曲するため、半導体チップに余計な応力がかからず、半
導体チップに破損を生じるおそれがない。
【００３２】本発明の半導体装置の複合体２２につい
て、図２（ｃ）を用いて説明する。図２（ｃ）は、前記
３角形状の半導体装置２０により形成した複合体２２の
説明図である。本実施形態においては、実装基板３２に
一定間隔で配置した半導体装置２０を組み合わせて、半
導体装置２０の複合体２２となしている。本実施形態に
おいては、半導体装置２０の外形を３角形状としている
ため、半導体装置２０を隙間なく複合配置することがで
きる。従って、実装面積の高い半導体装置の複合体２２
を形成することができるため、従来に比して高性能、高
機能な半導体装置の複合体とすることができる。なお、
本実施形態においては、複合配置する半導体装置の外形
が３角形状の場合を説明したが、隙間なく半導体装置を
実装することができる形状である４角形状や６角形状の
半導体装置にて複合配置してもよい。
て、図２（ｃ）を用いて説明する。図２（ｃ）は、前記
３角形状の半導体装置２０により形成した複合体２２の
説明図である。本実施形態においては、実装基板３２に
一定間隔で配置した半導体装置２０を組み合わせて、半
導体装置２０の複合体２２となしている。本実施形態に
おいては、半導体装置２０の外形を３角形状としている
ため、半導体装置２０を隙間なく複合配置することがで
きる。従って、実装面積の高い半導体装置の複合体２２
を形成することができるため、従来に比して高性能、高
機能な半導体装置の複合体とすることができる。なお、
本実施形態においては、複合配置する半導体装置の外形
が３角形状の場合を説明したが、隙間なく半導体装置を
実装することができる形状である４角形状や６角形状の
半導体装置にて複合配置してもよい。
【００３３】また、図４には、本発明の実施の形態に係
る半導体装置２０を実装した回路基板１０００を示して
いる。回路基板１０００には、例えばガラスエポキシ基
板等の有機系基板を用いることが一般的である。回路基
板１０００には、例えば銅からなるボンディング部が所
望の回路となるように形成されている。そして、ボンデ
ィング部と半導体装置２０の外部電極とを機械的に接続
することでそれらの電気的導通が図られる。
る半導体装置２０を実装した回路基板１０００を示して
いる。回路基板１０００には、例えばガラスエポキシ基
板等の有機系基板を用いることが一般的である。回路基
板１０００には、例えば銅からなるボンディング部が所
望の回路となるように形成されている。そして、ボンデ
ィング部と半導体装置２０の外部電極とを機械的に接続
することでそれらの電気的導通が図られる。
【００３４】なお、半導体装置２０は、実装面積をベア
半導体チップにて実装する面積にまで小さくすることが
できるので、この回路基板１０００を電子機器に用いれ
ば電気機器自体の小型化が図れる。また、同一面積内に
おいては、より実装スペースを確保することができ、高
機能化を図ることも可能である。
半導体チップにて実装する面積にまで小さくすることが
できるので、この回路基板１０００を電子機器に用いれ
ば電気機器自体の小型化が図れる。また、同一面積内に
おいては、より実装スペースを確保することができ、高
機能化を図ることも可能である。
【００３５】そして、この回路基板１０００を備える電
子機器として、図５にノート型パーソナルコンピュータ
１２００を示している。前記ノート型パーソナルコンピ
ュータ１２００は、高機能化を図った回路基板１０００
を備えているため、性能を向上させることができる。な
お、回路基板１０００を備える電子機器としては上記し
たノート型パーソナルコンピュータ１２００に限らず、
例えば図６に示した携帯電話１３００を好ましく用いる
ことができる。
子機器として、図５にノート型パーソナルコンピュータ
１２００を示している。前記ノート型パーソナルコンピ
ュータ１２００は、高機能化を図った回路基板１０００
を備えているため、性能を向上させることができる。な
お、回路基板１０００を備える電子機器としては上記し
たノート型パーソナルコンピュータ１２００に限らず、
例えば図６に示した携帯電話１３００を好ましく用いる
ことができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明における半
導体装置においては、フレキシブル基板上に配置した配
線パターンにかかる負荷を一定以内にすることができ、
配線パターンの応力過剰による断線を防止することがで
きる。
導体装置においては、フレキシブル基板上に配置した配
線パターンにかかる負荷を一定以内にすることができ、
配線パターンの応力過剰による断線を防止することがで
きる。
【００３７】本発明における半導体装置の製造方法にお
いては、フレキシブル基板を半導体チップ間にて屈曲さ
せるため、半導体チップに負荷をかけることなく半導体
装置を製造することができる。
いては、フレキシブル基板を半導体チップ間にて屈曲さ
せるため、半導体チップに負荷をかけることなく半導体
装置を製造することができる。
【００３８】本発明の半導体装置の複合体においては、
本発明に係る半導体装置を複合配置することにより、高
性能、多機能な半導体装置の複合体とすることができ
る。
本発明に係る半導体装置を複合配置することにより、高
性能、多機能な半導体装置の複合体とすることができ
る。
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態における半導体装置の説
明図である。
明図である。
【図２】本発明の第２実施形態における半導体装置及び
半導体装置の説明図である。
半導体装置の説明図である。
【図３】本発明における半導体装置の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図４】本発明における半導体装置を実装した回路基板
の説明図である。
の説明図である。
【図５】本発明における半導体装置を備えたノート型パ
ーソナルコンピュータの説明図である。
ーソナルコンピュータの説明図である。
【図６】本発明における半導体装置を備えた携帯電話の
説明図である。
説明図である。
【図７】従来における半導体装置の説明図である。
【図８】従来における半導体装置の問題点を示す説明図
である。
である。
１ 半導体装置 ２ 半導体チップ ３ フレキシブル基板 ４ 配線パターン ５ 樹脂 ６ 実装基板 ７ 半田ボール ８ 屈曲角度 ９ 断線部 ２０ 半導体装置 ２２ 半導体装置の複合体 ２４ 半導体チップ ２６ フレキシブル基板 ２８ 配線パターン ３０ 樹脂 ３２ 実装基板 ３４ 半田ボール １０００ 回路基板 １２００ パーソナルコンピュータ １３００ 携帯電話
Claims (9)
- 【請求項１】 フレキシブル基板に複数の半導体チップ
を配置して、前記フレキシブル基板を渦巻き状に巻いて
多層化し、前記フレキシブル基板の層間を接着部材にて
接着したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記フレキシブル基板の渦巻き形状を多
角形状にしたことを特徴とする請求項１に記載の半導体
装置。 - 【請求項３】 前記半導体装置の外形部を３角形状、４
角形状、６角形状のいずれかとしたことを特徴とする請
求項１または２に記載の半導体装置。 - 【請求項４】 複数の半導体チップを配置したフレキシ
ブル基板を、予め定めた半導体チップ間隔において渦巻
き形状に巻いて多層化し、前記フレキシブル基板の層間
を接着部材にて接着したことを特徴とする半導体装置の
製造方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし３のいずれかに記載の半
導体装置の複数を電気的に接続して、実装基板上に複合
配置して一体化したことを特徴とする半導体装置の複合
体。 - 【請求項６】 前記半導体装置の外形部を多角形状にし
たことを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の複合
体。 - 【請求項７】 前記半導体装置の外形部を３角形状、４
角形状、６角形状のいずれかとしたことを特徴とする請
求項５または６に記載の半導体装置の複合体。 - 【請求項８】 請求項１ないし３のいずれかに記載の半
導体装置、または請求項５ないし７のいずかに記載の半
導体装置の複合体、のいずれかを実装したことを特徴と
する回路基板。 - 【請求項９】 請求項８に記載の回路基板を搭載したこ
とを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29162499A JP2001110975A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 半導体装置とその複合体、半導体装置の製造方法、回路基板、電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29162499A JP2001110975A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 半導体装置とその複合体、半導体装置の製造方法、回路基板、電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110975A true JP2001110975A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17771377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29162499A Withdrawn JP2001110975A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 半導体装置とその複合体、半導体装置の製造方法、回路基板、電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001110975A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7815226B2 (en) | 2001-02-06 | 2010-10-19 | Swagelok Company | Fitting for metal pipe and tubing |
| JP5382229B1 (ja) * | 2011-12-09 | 2014-01-08 | トヨタ自動車株式会社 | 電動パワーステアリング装置 |
| WO2021199341A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 太陽誘電株式会社 | 部品モジュール |
-
1999
- 1999-10-13 JP JP29162499A patent/JP2001110975A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7815226B2 (en) | 2001-02-06 | 2010-10-19 | Swagelok Company | Fitting for metal pipe and tubing |
| JP5382229B1 (ja) * | 2011-12-09 | 2014-01-08 | トヨタ自動車株式会社 | 電動パワーステアリング装置 |
| WO2021199341A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 太陽誘電株式会社 | 部品モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |