JP2001110851A - フィルムキャリヤテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】キャリアテープの短尺方向の反り量を低減でき
るフィルムキャリヤテープを提供することを目的とす
る。 【解決手段】フィルム基材１１と銅箔を接着剤で貼合せ
た３層タブ用テープ或いは銅箔にポリイミド系樹脂をキ
ャスティングしてフィルム基材を形成した２層タブ用テ
ープのいずれかのタブ用テープを用いてスプロケットホ
ール及びスリット１４ａ及び１４ｂを形成する。銅箔を
パターニング処理し配線リード等を形成し、配線リード
を電解金めっき処理等を行って、配線パターンユニット
１３ａ、１３ｂ及び１３ｃを形成し、本発明のフィルム
キャリヤテープを作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）用テープ、ＢＧＡ（Ball GridArra
y）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等の半導体集積回路
用キャリヤテープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープやＴ−ＢＧＡ、Ｔ
−ＣＳＰ等のキャリヤテープはエポキシ系、ポリイミド
系、ポリアミド系等の接着剤を使ってポリイミドテープ
基材と銅箔とを熱ラミにより貼合せして、銅箔をパター
ニング処理して作製していた。フィルムキャリアテープ
は、半導体チップが搭載されて一つの半導体パッケージ
となる配線パターンユニットがフィルム基材の長尺方向
に連続して面付けして製造されるのが一般的であるが、
さらに生産効率を高めるため、フィルム基材の短尺方向
にも面付けされることが行われている。そして、半導体
チップを搭載・実装した後個々の半導体パッケージに分
離される。

【０００３】フィルムキャリヤテープを使った半導体パ
ッケージでは高信頼性が求められるが、接着剤の開発が
難しく熱キュアを要するタイプものしか開発されていな
い。これらの接着剤はキュアによる体積収縮が大きく銅
箔をフォトエッチング法によりパターニングすると接着
剤層の内部応力が緩和されるためフィルムキャリヤテー
プの短尺方向に配線パターンユニット面が凹に反ってし
まいフラットなキャリアテープが得られないと言う問題
がある。

【０００４】また、近年ファインピッチ化、多ピン化が
進みテープ基材の厚みは７５μｍ、１２５μｍから５０
μｍに変わってきている。テープ基材の厚みが薄くなる
と、接着剤の硬化収縮の応力緩和によるテープの短尺方
向の反りが著しく、３ｍｍ以上反るようになってきてい
る。一方、この反りを減少させる一方法として、接着剤
の薄膜化が検討されているが、銅箔との接着力を保持す
るため銅箔の貼合せ面を荒らす必要があり、そのため接
着剤厚みは８μｍ前後が信頼性試験上の限界であること
が分かっている。反り量は現行の接着剤厚み１２μｍに
比べれば約半減することとなるが接着剤の塗布量の加工
上のバラツキがあるため現在１２μｍの仕様としている
ところが多い。

【０００５】また、フィルムキャリヤテープではパター
ニングされた配線パターンユニット面にソルダーレジス
トを塗布する仕様のものも多く、接着剤の硬化収縮と同
様にソルダーレジストの硬化収縮も非常に大きいため反
りは更に大きくなり、実装工程において搬送上の問題も
発生している。

【０００６】近年の半導体パッケージは薄型、軽量化、
多ピン化が進みポリイミド等の基材は益々薄いものとな
っているが、接着剤厚みはこれ以上薄くできないこと、
またソルダーレジストの厚みも電気絶縁上薄くできない
ことより接着剤、ソルダーレジストの硬化収縮による反
りが大きくなってしまい、実装工程において搬送上の問
題、特にアライメント精度が悪くなる等の問題が発生し
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑み考案されたもので、キャリアテープの短尺方向の
反り量を低減できるフィルムキャリヤテープを提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記問題
を解決するために、本考案では、可撓性を有するフィル
ム基材の長尺方向及び短尺方向に配線パターンユニット
を多面付けしてなるフィルムキャリヤテープにおいて、
前記フィルム基材の短尺方向の前記配線パターンユニッ
ト間にスリットを設けたことを特徴とするフィルムキャ
リヤテープとしたものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。図１に本発明のフィルムキャリヤテープの一実
施例の平面図を、図２に本発明のフィルムキャリヤテー
プの他の実施例の平面図をそれぞれ示す。本発明のフィ
ルムキャリヤテープは図１に示すように、スプロケット
ホール１２が形成されたフィルム基材１１に配線パター
ンユニットが長尺方向及び短尺方向に多面付けされてお
り、ここでは短尺方向に配線パターンユニットが１３
ａ、１３ｂ、１３ｃの３列配置されたフィルムキャリヤ
テープの短尺方向の配線パターンユニット間の長尺方向
にスリット１４ａ、１４ｂを配置したものである。

【００１０】スリット１４ａ及びスリット１４ｂの列配
列は長尺方向に平行であれば良く、スリット１４ａ及び
スリット１４ｂの長尺方向の各スリット間隔は１〜５ｍ
ｍ位がよく、それより狭いとフィルム基材が伸びてアラ
イメント精度が悪くなってしまう。また、スリット１４
ａ及びスリット１４ｂの各スリットの長尺方向の位置関
係は、図１に示すようにスリット１４ａ及びスリット１
４ｂとも長手方向の同位置に配置されている場合と、図
２に示すようにスリット２４ａ及びスリット２４ｂの位
置関係が長手方向の各スリットの長さの半分の距離だけ
ずらして配置されている場合（ずらし量については特に
限定されない）とあるが、いずれの場合でも同様な反り
防止効果を有する。スリットの形状は矩形でも切り込み
でも良く、特に限定されるものではない。

【００１１】ここで、スリットと反り低減について補足
説明する。フィルムキャリアテープの接着剤、ソルダー
レジストによる内部応力は短尺方向においてスリット１
４ａとスリット１４ｂのスリット間の長さにより反りの
低減度が変わる。スリット１４ａとスリット１４ｂの短
尺方向のスリット間の距離が短く、また、短尺方向に多
数列はいっていれば反り量は格段に軽減されることこと
となる。また、スリット１４ａとスリット１４ｂの長尺
方向のスリット間隔によっても軽減度が変わり、間隔が
小さいほど軽減される。しかし、この間隔についてはフ
ィルムキャリアテープ搬送時に短尺方向に引っ張るよう
な力が加わるため、また、テープのよじれを防止するた
めにも実際的には最低１ｍｍ程度の間隔が必要である。

【００１２】いずれにしても、このような構成にするこ
とにより、接着剤層或いはソルダーレジスト層内にある
硬化収縮の内部応力を軽減させ、フィルムキャリアテー
プの短尺方向の反り量を小さくしたものである。

【００１３】以下本発明のフィルムキャリヤテープの作
製法について述べる。まず、フィルム基材１１と銅箔を
接着剤で貼合せた３層タブ用テープ或いは銅箔にポリイ
ミド系樹脂をキャスティングしてフィルム基材を形成し
た２層タブ用テープのいずれかのタブ用テープを用いて
スプロケットホール及びスリット１４ａ及び１４ｂを形
成する。３層テープでは接着剤付きのフィルム基材１１
にパンチング工程でスプロケットホール及びスリット１
４ａ及び１４ｂを空けて、銅箔を貼り合わせる。

【００１４】次に、銅箔をパターニング処理し、めっき
処理等を行って、配線パターンユニット１３ａ、１３ｂ
及び１３ｃを形成する。必要に応じて配線パターンユニ
ットにソルダーレジストをコートする。

【００１５】

【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。 ＜実施例１＞まず、未硬化状態のポリアミド系接着剤付
き５０μｍ厚のポリイミドテープ基材１１にパンチング
工程でスプロケットホール１２と幅１ｍｍ、長さ２０ｍ
ｍのスリット１４ａ、１４ｂを間隔２ｍｍで配列したス
リットを穿孔した後、熱ラミネータにより１８μｍ厚の
銅箔と貼合せし、１６０℃でステップキュアして３層タ
ブ用テープを作製した。

【００１６】次に、フォトエッチング法で銅箔をパター
ニング処理し、配線リードに電解金めっきを行って、配
線パターンユニット１３ａ、１３ｂ及び１３ｃを形成
し、本発明のフィルムキャリヤテープを作製した。

【００１７】＜実施例２＞まず、未硬化状態のポリアミ
ド系接着剤付き５０μｍ厚のポリイミドテープ基材２１
にパンチング工程でスプロケットホール２２と幅１ｍ
ｍ、長さ２０ｍｍのスリット２４ａ、２４ｂを間隔２ｍ
ｍで配列したスリットを穿孔した後、熱ラミネータによ
り１８μｍ厚の銅箔と貼合せし、１６０℃でステップキ
ュアして３層タブ用テープを作製した。

【００１８】次に、フォトエッチング法で銅箔をパター
ニング処理し、配線リードに電解金めっきを行って、配
線パターンユニット２３ａ、２３ｂ及び２３ｃを形成
し、本発明のフィルムキャリヤテープを作製した。

【００１９】実施例１及び実施例２で得られた本発明の
フィルムキャリヤテープの短尺方向の反り量を図３に示
すような方法で測定した結果いずれも短尺方向の反り量
ｈは０．５ｍｍであった。一方、スリットを入れないで
同様のフィルムキャリヤテープを作製し、反り量を測定
した結果短尺方向の反り量ｈは３．５ｍｍであった。こ
のことから、配線パターンユニットが多面付けされたフ
ィルムキャリヤテープの短尺方向の配線パターンユニッ
ト間にスリットを設けることにより、短尺方向の反り量
が小さくなることが確認された。

【００２０】

【発明の効果】上記したように本発明のフィルムキャリ
ヤテープは短尺方向の配線パターンユニット間にスリッ
トを設けることにより、接着剤の硬化収縮による応力を
軽減でき、反り量の低減が図れる。さらに、半導体チッ
プの実装工程においても搬送上の不具合が無くなり、反
りによるアライメント精度の低下を防ぐことができ、フ
ィルムキャリヤテープの生産性の向上と半導体パッケー
ジの品質の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフィルムキャリヤテープの一実施例を
示す平面図である。

【図２】本発明のフィルムキャリヤテープの他の実施例
を示す平面図である。

【図３】フィルムキャリヤテープの反り量の測定方法を
示す説明図である。

【符号の説明】

１１、２１……フィルム基材 １２、２２……スプロケットホール １３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ……配線パターンユニッ
ト １４ａ、１４ｂ……スリット ２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ……配線パターンユニッ
ト ２４ａ、２４ｂ……スリット ３１……定盤 ｈ……フィルムキャリアテープの短尺方向の反り量

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性を有するフィルム基材の長尺方向及
   び短尺方向に配線パターンユニットを多面付けしてなる
   フィルムキャリヤテープにおいて、前記フィルム基材の
   短尺方向の前記配線パターンユニット間にスリットを設
   けたことを特徴とするフィルムキャリヤテープ。