JP2001102395A - ダイボンディング装置用マルチヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイレクトボンディングへの使用を可能と
し、かつ他の部材等の配置構造の自由度を広げる。 【解決手段】 チップのボンディングに用いるマルチヘ
ッド１１である。上下動するヘッド本体１２に支持ブロ
ック２１を水平方向に回転可能に設け、支持ブロック２
１にツールホルダ３３を垂直方向に回転可能に設ける。
ツールホルダ３３の外周部に、各々が異なる種類のチッ
プに対応する複数のボンディングツール３７を放射状に
取り付ける。ツールホルダ３３の回転軸３４に雌側ジョ
イント４０を設け、それと連結可能な雄側ジョイント６
８をヘッド本体１２と独立したツール選択装置６１に設
ける。ツール選択装置６１を移動して両ジョイント４
０，６８を連結状態とし、ツールホルダ３３を回転させ
て所定のボンディングツール３７を下端に位置させボン
ディングに用いる。マルチヘッド１１の下端部側の外形
寸法が小さく、周囲に確保すべき作業空間が小さくな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数種のチップの
ボンディングに対応したダイボンディング装置用マルチ
ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数種のチップが混在して実装さ
れた大型ハイブリット基板に対してチップをボンディン
グするダイボンディング装置では、異品種搭載ウェーハ
テーブル（インデックスドライブ）により、異なる種類
のチップを順次選択し、それを例えば図６に示したよう
なマルチヘッド１０１をボンディングアームによって基
板上に移動しボンディングしている。

【０００３】マルチヘッド１０１は、各々が異なるチッ
プに対応する複数のボンディングツール１０２・・・
が、回転自在に保持されたツールホルダ１０３の下端側
に同一円周上に位置して取り付けられた構造を有してい
る。各ボンディングツール１０２は、一般にコレットと
呼ばれ先端部に負圧によってチップを吸着する部材であ
る。ツールホルダ１０３にはマルチヘッド１０１上部に
設けられたプーリー１０４が連結されており、これが駆
動ベルト１０５を介して側部に設けられたモータ１０６
によって回転されることによりツールホルダ１０３が任
意の位置に回転するよう構成されている。したがって、
ボンディング作業時には、ツールホルダ１０３を所定位
置に回転制御することにより、チップに対応するボンデ
ィングツール１０２が選択的できるようになっている。

【０００４】また、各ボンディングツール１０２は、ツ
ールホルダ１０３に上下方向に摺動自在に保持されると
ともに、コイルスプリング１０７によって下方へ付勢さ
れており、ボンディング時には、各コイルスプリング１
０７にセットされたばね力の違いにより、各チップに適
したボンディング荷重が得られるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
マルチヘッド１０１にあっては、各ボンディングツール
１０２が同一円周上に並べて配置された横置き型である
ため、マルチヘッド１０１の下端部側の外形寸法が大き
く、しかもボンディングツールの数が増えるに従いそれ
が甚だしい。

【０００６】かかることから、マルチヘッド１０１にあ
っては、マルチヘッド１０１の下端部側がダイボンディ
ング装置の他の部分と干渉しやすく、大きな上下方向の
ストローク量を確保することが難しい。このため品種搭
載ウェーハテーブルにより選択されたチップをそのまま
吸着して基板上に移動しボンディングするといった、上
下方向に大きなストローク量を必要とするダイレクトボ
ンディングに使用することが困難であった。また、マル
チヘッド１０１の下端部側の周囲には大きな作業空間を
確保しなければならず、ダイボンディング装置に設ける
他の装置や、機構部分、部材等の配置構造の自由度が狭
いという問題があった。

【０００７】本発明は、かかる従来の課題に鑑みてなさ
れたものであり、ダイレクトボンディングへの使用が可
能で、かつ他の部材等の配置構造の自由度を広げること
ができるダイボンディング装置用マルチヘッドを提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項１の発明にあっては、ダイボンディング装置に
設けられ、各々が所定のチップに対応する複数のボンデ
ィングツールを備えたマルチヘッドにおいて、上下動す
るヘッド本体と、このヘッド本体に垂直方向に回転可能
に設けられ、外周部に、前記複数のボンディングツール
が回転方向に沿って放射状に設けられたツールホルダと
を備えたものとした。

【０００９】かかる構成においては、ツールホルダを回
転させ、所定のボンディングツールをマルチヘッドの下
端部に位置させれば、チップのボンディング作業が行え
る。つまり、マルチヘッドの下端部には常にいずれか１
つのボンディングツールだけが位置する。このため、複
数のボンディングツールを同一円周上に並べて配置する
横置き型のものに比べ、マルチヘッドの下端部側の外形
寸法が小さく、しかも外形寸法を増大させずにボンディ
ングツールの数を増やすことができる。また、ツールホ
ルダを介して全てのボンディングツールに荷重を加える
ことができる。

【００１０】また、請求項２の発明にあっては、前記ヘ
ッド本体と独立して設けられ、前記ツールホルダと相対
移動することにより前記ツールホルダと連結され又は連
結を解除され、かつ連結状態の前記ヘッド本体を所定の
ボンディングツールが下端となる位置に回転させるホル
ダ駆動手段を備えたものとした。

【００１１】かかる構成においては、必要なときにだけ
ツールホルダとホルダ駆動手段とが連結されることによ
り、チップに対応したボンディングツールが下端部にセ
ットされる。つまり、ホルダ駆動手段がヘッド本体に設
けられていなくとも、ボンディングツールの変更ができ
る。また、ホルダ駆動手段がヘッド本体と独立して設け
られていることから、それがヘッド本体に設けられてい
る場合に比べると、マルチヘッドの外形寸法が小さくで
き、同時にホルダ駆動手段がヘッド本体に設けたものに
比べ軽量である。

【００１２】また、請求項３の発明にあっては、前記ヘ
ッド本体に水平方向に回転可能に支持されるとともに、
前記ツールホルダを垂直方向に回転可能に支持する支持
体と、前記ヘッド本体に設けられ、無端可撓部材を介し
て前記支持体をチップの傾きに応じた位置に回転させる
支持体駆動手段とを備えたものとした。

【００１３】かかる構成においては、支持体の回転に伴
いボンディングツールが回転されることよりチップの傾
きが調整される。ここで、支持体は無端可撓部材を介し
て支持体駆動手段に回転されるものであるため、支持体
を所定の位置に回転された後、その位置がチップのボン
ディング作業が完了するまで確実に維持される。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
にしたがって説明する。図１は、ダイボンディング装置
に設けられた本発明にかかるマルチヘッドを示す側面図
である。

【００１５】すなわち、ダイボンディング装置はＸ軸方
向へ移動可能な可動部１を有している。可動部１には、
Ｚ軸方向に延在する第１の送りねじ２に螺合され、その
回転に伴い昇降するＺ軸ブラケット３と、Ｙ軸方向に延
在する第２の送りねじ４に螺合するナット５に外装さ
れ、第２の送りねじ４の回転に伴い移動するＹ軸ブラケ
ット６とが設けられている。Ｙ軸ブラケット６にはスラ
イダ７の下端側が上下方向へ移動自在に支持されて下
り、スライダ７の上端部には一対の連結ローラー８ａ，
８ｂが上下に並んで設けられている。一対の連結ローラ
ー８ａ，８ｂは、Ｚ軸ブラケット３の上端部に設けられ
Ｙ軸方向に延在する連結プレート９を挾持している。こ
れにより、スライダ７は、Ｚ軸ブラケット３の動きに追
随した上下方向、及びＹ軸ブラケット６に追随した前後
方向への移動可能であり、かつ可動部１と共に左右方向
へ移動するようになっている。そして、かかるスライダ
７の下端部にマルチヘッド１１が設けられている。

【００１６】図２及び図３に示すように、マルチヘッド
１１はスライダ７に固定されたヘッド本体１２をベース
として組み立てられており、主として、スライダ７から
離間する側に設けられたツール機構部１１Ａと、スライ
ダ７に近接して設けられた荷重制御機構部１１Ｂとから
構成されている。

【００１７】ツール機構部１１Ａ側の構造について説明
すると、ヘッド本体１２は相対向する左右の側壁１２
ａ，１２ｂを有している（図４参照）。両側壁１２ａ，
１２ｂ間には、ベアリング１３を介して軸受部材１４が
水平方向へ回転自在に支持されている。軸受部材１４
は、断面逆Ｔ字形であるとともに軸芯にスプライン溝を
有する孔が貫通する部材であり、上端部に取り付けられ
たベアリングセットカラー１５によって下方への抜けを
防止されており、下端部には従動プーリ１６がビス止め
されている。また、軸受部材１４には、軸心に吸気通路
１７ａが貫通するスプライン軸１７が内嵌されている。
スプライン軸１７の上端部は軸受部材１４から上方に延
出しており、その上端部にスプリングセットカラー１８
が外嵌固定されることによって軸受部材１４からの下方
への抜けを防止されている。スプリングセットカラー１
８には支持スプリング１９が下方側から外挿されてお
り、支持スプリング１９がスプリングセットカラー１８
の上縁部と、前記ベアリングセットカラー１５とに両端
を支持され、これによりスプライン軸１７が上方側へ浮
いた状態が維持されている。なお、スプライン軸１７の
上端には前記吸気通路１７ａへ負圧を供給するためのノ
ズル２０が設けられている。

【００１８】スプライン軸１７の下端側は軸受部材１４
から下方に延出しており、その下端部には、下方に向か
い断面コ字状に開口する支持ブロック２１が固定されて
いる。なお、支持ブロック２１が本発明の支持体であ
る。一方、ヘッド本体１２には、荷重制御機構部１１Ｂ
の側方に突出するモータブラケット２２を介して傾き調
整モータ２３が取り付けられている。傾き調整モータ２
３の出力軸には原動プーリ２４が設けられており、原動
プーリ２４と前記従動プーリ１６とに掛け渡された駆動
ベルト２５が、ヘッド本体１２に設けられたテンション
プーリ２６によって引張されている。そして、これらに
よって本発明の支持体駆動手段が実現されており、傾き
調整モータ２３の回転方向及び回転量を制御することに
よって、前記支持ブロック２１における水平方向の回転
位置が制御可能できるようになっている。

【００１９】前記支持ブロック２１は、前記スプライン
軸１７の下端部が内嵌する断面略Ｌ字形の支持部材３１
と、支持部材３１にねじ止め固定された支持板３２とか
ら構成されており、支持ブロック２１の下端部にはツー
ルホルダ３３が収容されている。ツールホルダ３３は厚
肉状の板部材であって、その中心部にはツール回転軸３
４が貫通して固定されており、ツール回転軸３４がベア
リング３５，３６を介して支持ブロック２１の相対向す
る両下端部に取り付けられることにより、ツールホルダ
３３は垂直方向に回転可能となっている。ツールホルダ
３３の形状は、図４に示すようにツール回転軸３４の軸
心を対称軸とする回転対称であり、外周部には、各々が
異なる種類のチップに対応する６本のボンディングツー
ル３７（コレット）・・・が回転方向に沿って一定間隔
（６０度）に放射状に取り付けられている。つまり各ボ
ンディングツール３７は縦置き型に配置されている。

【００２０】前記ツール回転軸３４には、前述した支持
部材３１のボス部３１ａ内に位置して位置決めリング３
８が設けられている。位置決めリング３８の外周面に
は、複数の位置決め溝３８ａが、ツールホルダ３３にお
ける各ボンディングツール３７の取付位置に対応して所
定間隔で形成されている。これに対し前記ボス部３１ａ
には、ツールホルダ３３の自由回転を防止する位置決め
ピン３９が収容されている。位置決めピン３９は、ばね
力によって前記位置決めリング３８に向かって押圧され
ており、その先端が所定の係合力で前記位置決め溝３８
ａに係合されている。これにより、ツールホルダ３３が
回転を許容されつつ自由回転を防止されており、いずれ
かのボンディングツール３７が下端に位置したとき、そ
の回転位置が維持できるようになっている。ツール回転
軸３４の一方の端部は前記支持部材３１のボス部３１ａ
から外側に突出しており、その突出部分には、端面にツ
ール回転軸３４の軸心と平行する連結孔４０ａが複数開
口する雌側ジョイント４０が設けられている。なお、図
４に示すように、前記支持ブロック２１には、ツールホ
ルダ３３の回転に伴い下端に移動した各ボンディングツ
ール３７の内部を、前述したスプライン軸１７の吸気通
路１７ａに連通するための屈曲自在なバキュームパイプ
４１が設けられている。

【００２１】また、荷重制御機構部１１Ｂは、下端に位
置するボンディングツール３７に応じて、すなわちチッ
プの種類に応じてボンディング荷重を制御する部分であ
る。荷重制御機構部１１Ｂは、ヘッド本体１２の前記両
側壁１２ａ，１２ｂ間に架橋された支持軸４５を支点と
しＹ軸回りに回動可能な荷重伝達部４６を介して、ヘッ
ド本体１２に支持された荷重スプリング４７のばね力を
梃子の原理により前述したツール機構部１１Ａのスプラ
イン軸１７に付加する構成を備えている。前記荷重伝達
部４６は、一端が支持軸４５の下方側に位置するととも
に他端側が荷重スプリング４７によって上方に付勢され
た荷重ステー５１と、基端部が支持軸４５を挟んで荷重
ステー５１の一端にＸ軸回りに回転自在に組み付けられ
た伝達アーム５２とを有している。図３に示したよう
に、伝達アーム５２の先端部は相対向する一対の取付片
５２ａ，５２ａからなる二股状であって、一対の取付片
５２ａ，５２ａには、前述したスプライン軸１７の上端
部におけるスプリングセットカラー１８に転動自在に当
接するローラ５３がそれぞれ設けられている。これによ
り、スプリングセットカラー１８が梃子の原理で荷重ス
プリング４７のばね力によって下方に押圧されている。

【００２２】また、前記荷重ステー５１の他端部の下部
には、荷重スプリング４７に隣接してヘッド本体１２に
設けられた固定子５４と共にリニアモータ５５を構成す
る可動子５６が設けられている。リニアモータ５５は、
制御電流（又は電圧）により固定子５４を励磁して可動
子５６を近接する方向または離間する方向への力を発生
させるものである。したがって、リニアモータ５５に発
生させる上記力の強さ及び向きを変化させることにより
荷重ステー５１に入力するばね力の増減が可能であり、
これによりスプライン軸１７に対する押圧力すなわち各
ボンディングツール３７におけるセット荷重の制御がで
きるようになっている。

【００２３】一方、図１及び図５に示すように、ダイボ
ンディング装置が有する前記可動部１には、本発明のホ
ルダ駆動手段として機能するツール選択装置６１が設け
られている。ツール選択装置６１は、可動部１にブラケ
ット６２を介して固定的に支持されたエアーシリンダ６
３を有している。エアーシリンダ６３はＸ軸方向へ伸縮
する駆動ロッド６４を有しており、その先端部にはブラ
ケット６５が設けられている。ブラケット６５にはステ
ッピングモータ６６とＬ字型ブラケット６７とが互いに
逆側に設けられており、Ｌ字型ブラケット６７には、先
端に雄側ジョイント６８が設けられたツール駆動軸６９
がベアリング７０を介して取り付けられている。雄側ジ
ョイント６８は、前述したツール機構部１１Ａの雌側ジ
ョイント４０と連結可能であって、その端面には雌側ジ
ョイント４０が有する各連結孔４０ａに挿入される連結
ピン６８ａが複数設けられている。ツール駆動軸６９の
基端側はステッピングモータ６６に向かって延出すると
ともに、延出途中にはスリットカム７１が設けられ、か
つその基端部がカップリング７２を介してステッピング
モータ６６の出力軸７３と連結されている。

【００２４】ステッピングモータ６６等を支持する前記
ブラケット６５には、スリットカム７１の周囲に設けら
れた図示しないスリットを検知し、ツール駆動軸６９の
回転量を検出するための光電センサ７４が第１のセンサ
ブラケット７５を介して支持されている。また、ツール
駆動軸６９を支持する前記Ｌ字型ブラケット６７には、
雄側ジョイント６８の連結ピン６８ａの近傍に配置され
た反射型の近接センサ７６が第２のセンサブラケット７
７を介して支持されている。近接センサ７６は、雄側ジ
ョイント６８が雌側ジョイント４０と連結されたとき、
雌側ジョイント４０の外周面に設けられたマーク溝４０
ｂを検知し、雌側ジョイント４０すなわちツールホルダ
３３の基準となる回転位置を検出するためのセンサであ
る。

【００２５】そして、以上の構成を備えたダイボンディ
ング装置にあっては、所定の制御プログラムに基づき、
チップをボンディングする際には以下のように動作す
る。すなわちダイボンディング装置は、チップのボンデ
ィングに先立って前記マルチヘッド１１を所定のツール
選択位置まで水平方向に移動する。また、これと対応し
前記ツール選択装置６１をマルチヘッド１１へ向けてＸ
軸方向へ前進させることにより、前記雄側ジョイント６
８をマルチヘッド１１の雌側ジョイント４０と連結させ
る。引き続き、双方のジョイント６８，４０を介して前
記ステッピングモータ６６によりマルチヘッド１１のツ
ールホルダ３３をいったん基準となる回転位置まで回転
させる。さらに、これとは別に異品種搭載ウェーハテー
ブル等によって選択されているチップの種類に応じた所
定のボンディングツール３７が下端に位置するまで回転
させることにより、所定のボンディングツール３７を選
択する。

【００２６】次に、ツール選択装置６１を後退させて、
雄側ジョイント６８と雌側ジョイント４０との連結を解
除するとともに、マルチヘッド１１をツール選択位置か
らボンディング作業領域へ戻し、選択されたボンディン
グツール３７によって異品種搭載ウェーハテーブル等か
らチップをピックアップした後、これをボンディング対
象の基板上に移動する。このとき、傾き調整モータ２３
により駆動ベルト２５を介して支持ブロック２１を回転
し、これによりピックアップ時のチップの傾きに応じて
ボンディングツール３７を回転させ、チップの傾きを調
整する。引き続き、マルチヘッド１１を所定位置まで降
下させ、ボンディングツール３７によりチップを基板上
にボンディングする。かかる際には、前述した荷重制御
機構部１１Ｂによって、ボンディングツール３７による
チップの押圧力つまりボンディング荷重をチップの種類
に応じた荷重に制御する。

【００２７】ここで、以上のボンディング作業時におい
ては、各ボンディングツール３７は縦置き型に配置され
ており、マルチヘッド１１の下端部には常にいずれか１
つのボンディングツール３７だけが位置することとな
る。このため、従来技術で説明した横置き型のものに比
べ、マルチヘッド１１の下端部側の外形寸法が小さく、
しかも外形寸法を増大させずにボンディングツール３７
の数を増やすことができる。よって、マルチヘッド１１
上下方向のストローク量を大きく取ることができ、ダイ
レクトボンディングへの使用が可能である。また、マル
チヘッド１１の下端部側の周囲に確保すべき作業空間が
小さいため、ダイボンディング装置に設ける他の装置
や、機構部分、部材等の配置構造の自由度が大きい。ま
た、前述したように、ツールホルダ３３を介して全ての
ボンディングツール３７に荷重を加えることができ、そ
の荷重を荷重制御機構部１１Ｂによって一括して制御す
ることから、ボンディング時の荷重制御構造が簡単であ
り、装置の低コスト化が可能である。

【００２８】さらに、本実施の形態におけるマルチヘッ
ド１１は、各ボンディングツール３７の選択をマルチヘ
ッド１１と独立したツール選択装置６１によって行う構
成であるため、マルチヘッド１１の全体的な外形寸法が
小さく、より狭い動作空間でのボンディング作業が可能
である。これによっても、ダイボンディング装置に設け
る他の装置や、機構部分、部材等の配置構造の自由度が
大きい。しかも、マルチヘッド１１が軽量であることか
ら、ボンディング作業の高速化が可能である。なお、本
実施の形態においては、ツール選択装置６１がマルチヘ
ッド１１と相対的に水平方向に移動することによりマル
チヘッド１１に連結され、これによりツールホルダ３３
の回転が可能となる構成としたが、必要に応じて両者を
連結、解除できるものであれば、他の構成によりツール
ホルダ３３を回転させるようにしても構わない。

【００２９】また、チップの傾き調整に際しては、駆動
ベルト２５を介して支持ブロック２１すなわちボンディ
ングツール３７を回転させる構成であるため、例えば歯
車列を用いた回転機構によってボンディングツール３７
を回転させる場合とは異なり、ボンディングツール３７
の回転位置が正確に制御でき、かつその回転位置をボン
ディング作業が完了するまで確実に維持できる。したが
って、マルチヘッド１１単独でチップの傾き調整作業が
可能であり、事前にチップの傾きを調整する作業を不要
とすることにより、ダイボンディング装置に高い作業効
率が確保できる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明にお
いては、マルチヘッドの下端部側の外形寸法が小さいこ
とから、上下方向のストローク量を大きく取ることがで
き、ダイレクトボンディングへの使用が可能となる。ま
た、ツールホルダを介して全てのボンディングツールに
荷重を加えることができることから、各ボンディングツ
ールに荷重を加えるための荷重付加機構の一元化によ
り、構造の簡素化及び装置の低コスト化が可能となる。
また、マルチヘッドの下端部側の外形寸法が小さいこと
から、下端部側の周囲に確保すべき作業空間を小さくす
ることができ、ダイボンディング装置に設ける他の装置
や、機構部分、部材等の配置構造の自由度を広げること
が可能となる。しかも、外形寸法を増大させずにボンデ
ィングツールの数を増やすことができことから、上記効
果を確保したままで、より多くの種類のチップに容易に
対応することが可能となる。

【００３１】これに加え、請求項２の発明においては、
ホルダ駆動手段がヘッド本体に設けられていなくとも、
ボンディングツールの変更ができることから、マルチヘ
ッドを全体的に小型化し、より狭い動作空間でのボンデ
ィング作業を可能とすることができる。よって、ダイボ
ンディング装置に設ける他の装置や、機構部分、部材等
の配置構造の自由度をさらに広げることができる。ま
た、軽量であるためボンディング作業の高速化が可能と
なる。

【００３２】また、請求項３の発明においては、支持体
を所定の位置に回転された後、その位置がチップのボン
ディング作業が完了するまで確実に維持されるようにし
た。よって、マルチヘッド単独でチップの傾き調整作業
が可能となる。その結果、事前にチップの傾きを調整す
る作業が不要となり、ダイボンディング装置の作業効率
が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示すマルチヘッドの側
面図である。

【図２】同マルチヘッドの構造を示す断面図である。

【図３】図１の要部平面図である。

【図４】マルチヘッドの正面図である。

【図５】ツールホルダ回転機構を示す図１の要部平面図
である。

【図６】従来技術を示す外観斜視図である。

【符号の説明】

１１ マルチヘッド １１Ａ ツール機構部 １１Ｂ 荷重制御機構部 １２ ヘッド本体 １６ 従動プーリ ２１ 支持ブロック ２３ 傾き調整モータ ２４ 原動プーリ ２５ 駆動ベルト ３３ ツールホルダ ３４ ツール回転軸 ３７ ボンディングツール ４０ 雌側ジョイント ６１ ツール選択装置 ６６ ステッピングモータ ６８ 雄側ジョイント ６８ａ 連結ピン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイボンディング装置に設けられ、各々
   が所定のチップに対応する複数のボンディングツールを
   備えたマルチヘッドにおいて、 上下動するヘッド本体と、 このヘッド本体に垂直方向に回転可能に設けられ、外周
   部に、前記複数のボンディングツールが回転方向に沿っ
   て放射状に設けられたツールホルダとを備えたことを特
   徴とするダイボンディング装置用マルチヘッド。
2. 【請求項２】 前記ヘッド本体と独立して設けられ、前
   記ツールホルダと相対移動することにより前記ツールホ
   ルダと連結され又は連結を解除され、かつ連結状態の前
   記ヘッド本体を所定のボンディングツールが下端となる
   位置に回転させるホルダ駆動手段を備えたことを特徴と
   する請求項１記載のダイボンディング装置用マルチヘッ
   ド。
3. 【請求項３】 前記ヘッド本体に水平方向に回転可能に
   支持されるとともに、前記ツールホルダを垂直方向に回
   転可能に支持する支持体と、 前記ヘッド本体に設けられ、無端可撓部材を介して前記
   支持体をチップの傾きに応じた位置に回転させる支持体
   駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項１又は２記
   載のダイボンディング装置用マルチヘッド。