JP2001101619A - 磁気抵抗ヘッド、薄膜磁気ヘッド、及び磁気ヘッドの形成方法 - Google Patents
磁気抵抗ヘッド、薄膜磁気ヘッド、及び磁気ヘッドの形成方法Info
- Publication number
- JP2001101619A JP2001101619A JP2000258727A JP2000258727A JP2001101619A JP 2001101619 A JP2001101619 A JP 2001101619A JP 2000258727 A JP2000258727 A JP 2000258727A JP 2000258727 A JP2000258727 A JP 2000258727A JP 2001101619 A JP2001101619 A JP 2001101619A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pole
- magnetic head
- yoke
- write gap
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
- G11B5/3143—Disposition of layers including additional layers for improving the electromagnetic transducing properties of the basic structure, e.g. for flux coupling, guiding or shielding
- G11B5/3146—Disposition of layers including additional layers for improving the electromagnetic transducing properties of the basic structure, e.g. for flux coupling, guiding or shielding magnetic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3967—Composite structural arrangements of transducers, e.g. inductive write and magnetoresistive read
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポップコーン・ノイズを除去し且つ高飽和モ
ーメント材料を使うことによる腐食問題を克服しなが
ら、高飽和モーメント材料の磁気特性を利用する書き込
みヘッドを提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明は、開放端及び反対側の閉塞端を
有し、前記開放端及び前記閉塞端の間に開放された内部
空間を画する磁性のヨークと、少なくとも一部が高飽和
モーメント材料から構成され、前記開放端にて前記ヨー
クと結合された基台部と、一部が前記ヨークの前記内部
空間を通る導電性コイルと、前記ヨークの前記内部空間
内に蒸着され、前記ヨークから前記コイルを電気的に絶
縁する絶縁体とを含む磁気ヘッドである。
ーメント材料を使うことによる腐食問題を克服しなが
ら、高飽和モーメント材料の磁気特性を利用する書き込
みヘッドを提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明は、開放端及び反対側の閉塞端を
有し、前記開放端及び前記閉塞端の間に開放された内部
空間を画する磁性のヨークと、少なくとも一部が高飽和
モーメント材料から構成され、前記開放端にて前記ヨー
クと結合された基台部と、一部が前記ヨークの前記内部
空間を通る導電性コイルと、前記ヨークの前記内部空間
内に蒸着され、前記ヨークから前記コイルを電気的に絶
縁する絶縁体とを含む磁気ヘッドである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスクデー
タ記憶システムに関し、より詳しくは、磁気書き込み変
換器及び該変換器の製造方法に関する。
タ記憶システムに関し、より詳しくは、磁気書き込み変
換器及び該変換器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】磁気デ
ィスク装置は、コンピュータ等のデジタル電子装置にお
いて、データを記録及び取り出すために使用される。図
1(A)及び(B)に示すように、従来の磁気ディスク
記録システム10は、密閉収納室12と、ディスク駆動
モータ14と、該モータモータ14の駆動軸S1によっ
て回転自在に支持される磁気ディスク16と、アクチュ
エータ18と、該アクチュエータ18の作動軸S2に取
付られるアーム20とを備えている。サスペンション2
2は、一端部において前記アーム20に連結され、他端
部においてリード/ライトヘッド又は変換器24に連結
されている。図2に詳細に示されている前記変換器24
は、センサー読み出し部を備えた誘導書き込み部を有し
ている。前記モータ14が矢印Rで示す方向に磁気ディ
スク16を回転させると、前記変換器24の下方にエア
ベアリングが生じ、該エアベアリングが変換器24を磁
気ディスク16の表面から若干上方へ持ち上げる。この
作用は、当業界において、磁気ディスク16上でのヘッ
ドの「上昇」と呼ばれている。このタイプの他に、「接
触型ヘッド」として公知の変換器は、ディスク表面上に
載置される。アクチュエータ18が前記変換器24を矢
印Pで示すような短い弓状に沿って揺動させると、これ
に応じて、種々の磁気情報トラックが磁気ディスク16
に書き込まれ、及び/又は読み出され得るようになって
いる。磁気ディスクデータ記録システムの構成及び製造
方法は、当業界において周知である。
ィスク装置は、コンピュータ等のデジタル電子装置にお
いて、データを記録及び取り出すために使用される。図
1(A)及び(B)に示すように、従来の磁気ディスク
記録システム10は、密閉収納室12と、ディスク駆動
モータ14と、該モータモータ14の駆動軸S1によっ
て回転自在に支持される磁気ディスク16と、アクチュ
エータ18と、該アクチュエータ18の作動軸S2に取
付られるアーム20とを備えている。サスペンション2
2は、一端部において前記アーム20に連結され、他端
部においてリード/ライトヘッド又は変換器24に連結
されている。図2に詳細に示されている前記変換器24
は、センサー読み出し部を備えた誘導書き込み部を有し
ている。前記モータ14が矢印Rで示す方向に磁気ディ
スク16を回転させると、前記変換器24の下方にエア
ベアリングが生じ、該エアベアリングが変換器24を磁
気ディスク16の表面から若干上方へ持ち上げる。この
作用は、当業界において、磁気ディスク16上でのヘッ
ドの「上昇」と呼ばれている。このタイプの他に、「接
触型ヘッド」として公知の変換器は、ディスク表面上に
載置される。アクチュエータ18が前記変換器24を矢
印Pで示すような短い弓状に沿って揺動させると、これ
に応じて、種々の磁気情報トラックが磁気ディスク16
に書き込まれ、及び/又は読み出され得るようになって
いる。磁気ディスクデータ記録システムの構成及び製造
方法は、当業界において周知である。
【0003】図2は、読み出し部26及び書き込み部2
8が上方に配設された基板25を含む磁気リード/ライ
トヘッド24を示している。読み出し部26及び書き込
み部28の端部は、磁気ディスク16の表面と対向する
ように位置合わせされた平面29内に位置するエアベア
リング面ABSを形成している(図1(A)及び(B)
参照)。読み出し部26は、第1シールド30と、第2
シールドとして作用する中間層32と、該第1シールド
30及び第2シールド32間の誘電体35内に配設され
たリードセンサー34とを備えている。リード/ライト
ヘッド24に使用される最も一般的なリードセンサー3
4は、リードセンサー内の抵抗の変化を介して磁気媒体
から磁気信号を検出する磁気抵抗(AMR又はGMR)
センサーである。
8が上方に配設された基板25を含む磁気リード/ライ
トヘッド24を示している。読み出し部26及び書き込
み部28の端部は、磁気ディスク16の表面と対向する
ように位置合わせされた平面29内に位置するエアベア
リング面ABSを形成している(図1(A)及び(B)
参照)。読み出し部26は、第1シールド30と、第2
シールドとして作用する中間層32と、該第1シールド
30及び第2シールド32間の誘電体35内に配設され
たリードセンサー34とを備えている。リード/ライト
ヘッド24に使用される最も一般的なリードセンサー3
4は、リードセンサー内の抵抗の変化を介して磁気媒体
から磁気信号を検出する磁気抵抗(AMR又はGMR)
センサーである。
【0004】書き込み部28は、第1極として作用する
中間層32と、該第1極32の上方に配設された第2極
38とを備えた一般的な誘導書き込み部とされている。
前記第1極32及び第2極38は、後方ギャップ部40
で互いに接続されており、これらの3部材が全体として
ヨーク41を形成している。前記ABSの近傍に位置す
る第1極先端部43及び第2極先端部45を合わせて、
ヨーク先端部46と呼ぶ場合がある。前記ヨーク先端部
46における第1及び第2極32,38間には、書き込
みギャップ部36が形成されている。該書き込みギャッ
プ部36は、書き込みギャップ部材層37を形成する非
磁性の絶縁材料で充填されている。該非磁性材料は、第
2極38の下方に位置し且つヨーク先端部46から後方
ギャップ部40へ向かって延びる第1絶縁層47と、
(図2に示すように)一体的に、又は別体として形成さ
れ得る。
中間層32と、該第1極32の上方に配設された第2極
38とを備えた一般的な誘導書き込み部とされている。
前記第1極32及び第2極38は、後方ギャップ部40
で互いに接続されており、これらの3部材が全体として
ヨーク41を形成している。前記ABSの近傍に位置す
る第1極先端部43及び第2極先端部45を合わせて、
ヨーク先端部46と呼ぶ場合がある。前記ヨーク先端部
46における第1及び第2極32,38間には、書き込
みギャップ部36が形成されている。該書き込みギャッ
プ部36は、書き込みギャップ部材層37を形成する非
磁性の絶縁材料で充填されている。該非磁性材料は、第
2極38の下方に位置し且つヨーク先端部46から後方
ギャップ部40へ向かって延びる第1絶縁層47と、
(図2に示すように)一体的に、又は別体として形成さ
れ得る。
【0005】前記書き込み部28には、さらに、それぞ
れが配線高さHwの多重の螺旋状配線49によって形成
された導電性コイル48が備えられている。前記コイル
48は、図2に示すように、一のコイル配線の前端部と
次のコイル配線の前端部との距離である配線ピッチPで
表される距離によって特定され得る。前記配線ピッチP
は、配線幅Twと隣接する配線間の間隙Swとの和によ
って画定される。前記導電性コイル48は、前記第1絶
縁層47の上方に位置するコイル絶縁層50内に配設さ
れている。即ち、前記第1絶縁層47は、前記第1極3
2から前記コイルを電気的に絶縁し、一方、前記コイル
絶縁層50は、前記配線49を互いに電気的に絶縁する
と共に、配線49を第2極38から電気的に絶縁してい
る。
れが配線高さHwの多重の螺旋状配線49によって形成
された導電性コイル48が備えられている。前記コイル
48は、図2に示すように、一のコイル配線の前端部と
次のコイル配線の前端部との距離である配線ピッチPで
表される距離によって特定され得る。前記配線ピッチP
は、配線幅Twと隣接する配線間の間隙Swとの和によ
って画定される。前記導電性コイル48は、前記第1絶
縁層47の上方に位置するコイル絶縁層50内に配設さ
れている。即ち、前記第1絶縁層47は、前記第1極3
2から前記コイルを電気的に絶縁し、一方、前記コイル
絶縁層50は、前記配線49を互いに電気的に絶縁する
と共に、配線49を第2極38から電気的に絶縁してい
る。
【0006】導電性コイル48の構成は、図2のIII-II
I 線に沿った図3に示されるリード/ライトヘッド24
の平面図を参照すると、より理解され得るであろう。導
電性コイル48は、第1及び第2極を越えて延びている
から、該導電性コイルを他の部材から電気的に絶縁する
ためには、該導電性コイルの上方及び下方に絶縁層が必
要となる。例えば、図2におけるIV-IV 線に沿った図4
に示されるように、積み重ねられた絶縁層52が、前記
第1極に隣接し、且つ、前記導電性コイル48の下方に
形成され得る。当業者には周知のように、これらの部材
は、磁気ディスク16(図1参照)等の磁気媒体に磁気
データを書き込むために機能する。
I 線に沿った図3に示されるリード/ライトヘッド24
の平面図を参照すると、より理解され得るであろう。導
電性コイル48は、第1及び第2極を越えて延びている
から、該導電性コイルを他の部材から電気的に絶縁する
ためには、該導電性コイルの上方及び下方に絶縁層が必
要となる。例えば、図2におけるIV-IV 線に沿った図4
に示されるように、積み重ねられた絶縁層52が、前記
第1極に隣接し、且つ、前記導電性コイル48の下方に
形成され得る。当業者には周知のように、これらの部材
は、磁気ディスク16(図1参照)等の磁気媒体に磁気
データを書き込むために機能する。
【0007】より詳しくは、図2〜図4に示されたよう
な誘電書き込みヘッドは、導電性コイル48を介して書
き込み電流を流すことにより作動する。ヨーク41の磁
気特性のために、コイル層48を介して流される書き込
み電流によって、第1及び第2極32,38のそれぞれ
に磁束が誘発される。書き込みギャップ部36は、磁束
がヨーク41から周辺へ外れて(周辺ギャップフィール
ドを形成し)、ABS近傍に位置する磁気記録媒体を横
断することを許容する。磁気書き込み部の重要なパラメ
ータは、トラック密度を画する書き込み部のトラック幅
である。例えば、トラック幅が狭いと、より高い磁気記
録密度をもたらす。トラック幅は、ABSにおけるヨー
ク先端部46(図2参照)の幾何学形状によって決定さ
れる。これらの幾何学形状は、図4を参照すると、より
明確に理解されるであろう。図4に示されるように、第
1及び第2極32,38は、ヨーク先端部46(図2参
照)において、それぞれ異なる幅W1,W2を有し得
る。図示の構成において、書き込み部28のトラック幅
は、第2極38の幅W2によって画される。書き込み部
のギャップフィールドは、図2に示されるように、AB
SからゼロスロートZTまでを測定したスロート高さT
Hによって影響され得る。ギャップフィールドの強さ
は、記録ヘッドの上書き能力に強く影響を与える。この
ように、トラック幅及びスロート高さの正確な決定は、
書き込み部の製造に際し、重要である。
な誘電書き込みヘッドは、導電性コイル48を介して書
き込み電流を流すことにより作動する。ヨーク41の磁
気特性のために、コイル層48を介して流される書き込
み電流によって、第1及び第2極32,38のそれぞれ
に磁束が誘発される。書き込みギャップ部36は、磁束
がヨーク41から周辺へ外れて(周辺ギャップフィール
ドを形成し)、ABS近傍に位置する磁気記録媒体を横
断することを許容する。磁気書き込み部の重要なパラメ
ータは、トラック密度を画する書き込み部のトラック幅
である。例えば、トラック幅が狭いと、より高い磁気記
録密度をもたらす。トラック幅は、ABSにおけるヨー
ク先端部46(図2参照)の幾何学形状によって決定さ
れる。これらの幾何学形状は、図4を参照すると、より
明確に理解されるであろう。図4に示されるように、第
1及び第2極32,38は、ヨーク先端部46(図2参
照)において、それぞれ異なる幅W1,W2を有し得
る。図示の構成において、書き込み部28のトラック幅
は、第2極38の幅W2によって画される。書き込み部
のギャップフィールドは、図2に示されるように、AB
SからゼロスロートZTまでを測定したスロート高さT
Hによって影響され得る。ギャップフィールドの強さ
は、記録ヘッドの上書き能力に強く影響を与える。この
ように、トラック幅及びスロート高さの正確な決定は、
書き込み部の製造に際し、重要である。
【0008】しかしながら、トラック幅、及びスロート
高さの制御は、一般的な製造プロセスによって制限され
る。図5に、一般的な製造プロセスの一例を示す。該製
造方法54は、ステップ56において、第1及び第2端
部を備えた第1極の形成を含んでいる。このステップ
は、例えばメッキ給電層の形成、メッキ、及び前記メッ
キ給電層の除去を含むことができる。ステップ58にお
いて、書き込みギャップ部材層が前記第1極上に形成さ
れる。特に、書き込みギャップ部材層は、第1極の上
面、第1端部及び第2端部を覆うように形成される。さ
らに、ステップ58においては、前記書き込みギャップ
部材層を貫通して、前記後方ギャップ部40(図2参
照)において第1極まで到達する接続孔が形成される。
ここで説明した例においては、書き込みギャップ部材層
は、ヨーク先端部と後方ギャップ部との間の領域におい
て、前記第1極上に延びているが、他の態様において
は、書き込みギャップ部材層は、前記領域上にある必要
はない。ステップ60においては、第1端部と第2端部
に隣接して、絶縁層が積み重ねられる。積重絶縁層は、
第1極と該積重絶縁層との間に書き込みギャップ部材層
を備えた状態で形成される。積重絶縁層は、一般的に、
フォトレジスト材料を蒸着(例えば、スピニング)し、
パターニングして、その後、残っているフォトレジスト
を焼成することにより、形成される。かかる製造方法
は、積重絶縁層の高さが不均一になる傾向が強く、さら
に、図2及び図4に示されるように、積重絶縁層の高さ
が書き込みギャップ部材層の高さと相違することにな
る。
高さの制御は、一般的な製造プロセスによって制限され
る。図5に、一般的な製造プロセスの一例を示す。該製
造方法54は、ステップ56において、第1及び第2端
部を備えた第1極の形成を含んでいる。このステップ
は、例えばメッキ給電層の形成、メッキ、及び前記メッ
キ給電層の除去を含むことができる。ステップ58にお
いて、書き込みギャップ部材層が前記第1極上に形成さ
れる。特に、書き込みギャップ部材層は、第1極の上
面、第1端部及び第2端部を覆うように形成される。さ
らに、ステップ58においては、前記書き込みギャップ
部材層を貫通して、前記後方ギャップ部40(図2参
照)において第1極まで到達する接続孔が形成される。
ここで説明した例においては、書き込みギャップ部材層
は、ヨーク先端部と後方ギャップ部との間の領域におい
て、前記第1極上に延びているが、他の態様において
は、書き込みギャップ部材層は、前記領域上にある必要
はない。ステップ60においては、第1端部と第2端部
に隣接して、絶縁層が積み重ねられる。積重絶縁層は、
第1極と該積重絶縁層との間に書き込みギャップ部材層
を備えた状態で形成される。積重絶縁層は、一般的に、
フォトレジスト材料を蒸着(例えば、スピニング)し、
パターニングして、その後、残っているフォトレジスト
を焼成することにより、形成される。かかる製造方法
は、積重絶縁層の高さが不均一になる傾向が強く、さら
に、図2及び図4に示されるように、積重絶縁層の高さ
が書き込みギャップ部材層の高さと相違することにな
る。
【0009】前記製造方法54は、さらに、ステップ6
2において、書き込みギャップ部材層及び積重絶縁層の
上に、第1コイル層を形成することを含んでいる。該ス
テップは、まず、第1極上にメッキ原層を蒸着すること
を含んでいる。一般的には、その後、フォトレジスト材
料が蒸着され、パターニングされる。適切な場所に配設
された成形フォトレジストにより、導電性材料がメッキ
され得る。フォトレジスト材料を除去することにより、
残っている導電性材料が第1コイル層を形成する。
2において、書き込みギャップ部材層及び積重絶縁層の
上に、第1コイル層を形成することを含んでいる。該ス
テップは、まず、第1極上にメッキ原層を蒸着すること
を含んでいる。一般的には、その後、フォトレジスト材
料が蒸着され、パターニングされる。適切な場所に配設
された成形フォトレジストにより、導電性材料がメッキ
され得る。フォトレジスト材料を除去することにより、
残っている導電性材料が第1コイル層を形成する。
【0010】さらに、該製造方法54は、ステップ64
において、ステップ62において形成された第1コイル
層の上方にコイル絶縁層を形成することを含んでいる。
そして、ステップ66において、ステップ64における
コイル絶縁層の上に、第2極が形成される。
において、ステップ62において形成された第1コイル
層の上方にコイル絶縁層を形成することを含んでいる。
そして、ステップ66において、ステップ64における
コイル絶縁層の上に、第2極が形成される。
【0011】書き込み部のさらに他のパラメータとし
て、図2に示すように、第1極32の上面と第2極38
の上面との距離である積層高さSHがある。もちろん、
該積層高さは、第1絶縁層47の厚みと、コイル層48
及び備えられる他のコイル層の厚みと、コイル絶縁層5
0及び備えられる他のコイル絶縁層の高さHiとにより
影響を受ける。該積層高さは、第2極が形成されなけれ
ばならないヨーク先端部の近傍の地形を部分的に特徴づ
ける交差角の指標となり得る。一般的に、書き込み部の
信頼性は、前記交差角が大きくなるに従って低下する。
この少なくとも一つの理由として、高い積層形状、特
に、ヨーク先端部46における高い積層形状の上に第2
極38を形成することの困難性がある。例えば、図4に
示すように、フォトレジストの配設及びエッチングを含
む第2極の幅Wの決定は、高い形状となるに従って信頼
性及び正確性が低下する。高密度書き込み特性に対する
要求によって、ヨーク先端部における第2極の幅を狭く
した場合、製造に際して問題を生じさせる危険性が高く
なる。
て、図2に示すように、第1極32の上面と第2極38
の上面との距離である積層高さSHがある。もちろん、
該積層高さは、第1絶縁層47の厚みと、コイル層48
及び備えられる他のコイル層の厚みと、コイル絶縁層5
0及び備えられる他のコイル絶縁層の高さHiとにより
影響を受ける。該積層高さは、第2極が形成されなけれ
ばならないヨーク先端部の近傍の地形を部分的に特徴づ
ける交差角の指標となり得る。一般的に、書き込み部の
信頼性は、前記交差角が大きくなるに従って低下する。
この少なくとも一つの理由として、高い積層形状、特
に、ヨーク先端部46における高い積層形状の上に第2
極38を形成することの困難性がある。例えば、図4に
示すように、フォトレジストの配設及びエッチングを含
む第2極の幅Wの決定は、高い形状となるに従って信頼
性及び正確性が低下する。高密度書き込み特性に対する
要求によって、ヨーク先端部における第2極の幅を狭く
した場合、製造に際して問題を生じさせる危険性が高く
なる。
【0012】また、高い形状であれば、例えばスパッタ
リングやメッキによって第2極が形成される時、第2極
の先端領域45に隣接する第2極の傾斜領域の物質特性
が好ましくないものになり得る。このように、書き込み
部の低い信頼性は、好ましくない低生産性を引き起こす
結果となる。
リングやメッキによって第2極が形成される時、第2極
の先端領域45に隣接する第2極の傾斜領域の物質特性
が好ましくないものになり得る。このように、書き込み
部の低い信頼性は、好ましくない低生産性を引き起こす
結果となる。
【0013】記録ヘッドの設計にさらなる要求を加えつ
つ、新しい高級なディスク駆動ユニットは、サブミクロ
ン単位の極先端が高保磁力媒体に記録することで動作す
るヘッドに対し、高い上書き能力の持続を要求する。
「上書き」とは、古い低周波数の信号の上に新しい高周
波数の信号を記録することである。これらの要求を満た
すため、かかるヘッドは、高密度書き込み特性を提供す
るために、非常に狭いトラック幅を持つヨークを使う非
常に強い周辺フィールドを与えなければならない。これ
らの設計要求を満たす一つの方法は、ヨーク41、例え
ば第1極32に高飽和モーメント材料を使用することで
ある。かかる高飽和モーメント材料は、第1極32の全
体を構成するために使用され得、あるいはヨークの書き
込みギャップ部46及び後方ギャップ部40に図示しな
い基台部を構成することにより、第1極の一部に使用さ
れ得る。
つ、新しい高級なディスク駆動ユニットは、サブミクロ
ン単位の極先端が高保磁力媒体に記録することで動作す
るヘッドに対し、高い上書き能力の持続を要求する。
「上書き」とは、古い低周波数の信号の上に新しい高周
波数の信号を記録することである。これらの要求を満た
すため、かかるヘッドは、高密度書き込み特性を提供す
るために、非常に狭いトラック幅を持つヨークを使う非
常に強い周辺フィールドを与えなければならない。これ
らの設計要求を満たす一つの方法は、ヨーク41、例え
ば第1極32に高飽和モーメント材料を使用することで
ある。かかる高飽和モーメント材料は、第1極32の全
体を構成するために使用され得、あるいはヨークの書き
込みギャップ部46及び後方ギャップ部40に図示しな
い基台部を構成することにより、第1極の一部に使用さ
れ得る。
【0014】書き込みヘッドのヨーク41に高飽和モー
メント材質を使用することは、いくつかの困難性を与え
る。第一に、第1極、とりわけ後方ギャップ領域に高飽
和モーメント材料を使用することは、「ポップコーン・
ノイズ」の原因となると考えられている。ポップコーン
・ノイズは、書き込み部における磁区の境界運動がリー
ドセンサーの領域に達する時に起こる好ましくない現象
である。かかる場合、リードセンサーは、スパイクや
「ポン」のような磁気信号を検知するであろう。書き込
み部の第1極において使用される高飽和モーメント材料
の量が多いほど、とりわけ後方ギャップ部もかかる高飽
和モーメントから構成される時、領界の拡張が著しい。
メント材質を使用することは、いくつかの困難性を与え
る。第一に、第1極、とりわけ後方ギャップ領域に高飽
和モーメント材料を使用することは、「ポップコーン・
ノイズ」の原因となると考えられている。ポップコーン
・ノイズは、書き込み部における磁区の境界運動がリー
ドセンサーの領域に達する時に起こる好ましくない現象
である。かかる場合、リードセンサーは、スパイクや
「ポン」のような磁気信号を検知するであろう。書き込
み部の第1極において使用される高飽和モーメント材料
の量が多いほど、とりわけ後方ギャップ部もかかる高飽
和モーメントから構成される時、領界の拡張が著しい。
【0015】高飽和モーメント材料を使用することによ
るもう一つの問題は、これらの材料が持つ腐食性であ
る。コイル絶縁層50を好適な状態で熱処理するために
必要とされる高温によって、かかる材料の腐食を引き起
こす。この腐食問題により、高飽和モーメント材料を磁
気抵抗ヘッドに使用することを妨げられてきた。
るもう一つの問題は、これらの材料が持つ腐食性であ
る。コイル絶縁層50を好適な状態で熱処理するために
必要とされる高温によって、かかる材料の腐食を引き起
こす。この腐食問題により、高飽和モーメント材料を磁
気抵抗ヘッドに使用することを妨げられてきた。
【0016】従って、ポップコーン・ノイズを除去し且
つ高飽和モーメント材料を使うことによる腐食問題を克
服しながら、高飽和モーメント材料の磁気特性を利用す
る書き込みヘッドが望まれている。かかるヘッドは、改
善された磁束特性及び第2極の製造の際の許容範囲の調
整代を提供するために、極めて小さい交差角を持つこと
が好ましい。また、かかるヘッドは、積重高さ及び第2
極の許容範囲のみならず、トラック幅をしっかり管理す
るための能力をも提供する。
つ高飽和モーメント材料を使うことによる腐食問題を克
服しながら、高飽和モーメント材料の磁気特性を利用す
る書き込みヘッドが望まれている。かかるヘッドは、改
善された磁束特性及び第2極の製造の際の許容範囲の調
整代を提供するために、極めて小さい交差角を持つこと
が好ましい。また、かかるヘッドは、積重高さ及び第2
極の許容範囲のみならず、トラック幅をしっかり管理す
るための能力をも提供する。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明は、隣接して位置
するリードセンサーにおいて、ポップコーン・ノイズが
生じることのないよう、強い周辺フィールドを与えるた
めの高飽和モーメント材料を使用した磁気抵抗ヘッドを
提供する。該ヘッドは、閉塞端及び開放端を有するヨー
クを形成するために結合された第1及び第2の磁性の極
を含む。該両極は、ヨークの内部空間を画する。高飽和
モーメント材料で構成される基台部は、ヨークの開放端
における第1の極と結合されている。また、前記ヘッド
は、一部がヨークの内部空間を通る導電性コイルを含
む。該コイルは、ヨークと電気的に絶縁されている。
するリードセンサーにおいて、ポップコーン・ノイズが
生じることのないよう、強い周辺フィールドを与えるた
めの高飽和モーメント材料を使用した磁気抵抗ヘッドを
提供する。該ヘッドは、閉塞端及び開放端を有するヨー
クを形成するために結合された第1及び第2の磁性の極
を含む。該両極は、ヨークの内部空間を画する。高飽和
モーメント材料で構成される基台部は、ヨークの開放端
における第1の極と結合されている。また、前記ヘッド
は、一部がヨークの内部空間を通る導電性コイルを含
む。該コイルは、ヨークと電気的に絶縁されている。
【0018】より詳しくは、前記ヘッドは、何れもセラ
ミック製の基板上に積み重ねられた読み出し部及び書き
込み部を含む。前記読み出し部は、第1の磁気シールド
と、その上に位置し且つ所定の間隔を有して分離された
第2の磁気シールドとを含む。両シールドの隙間は、リ
ードセンサーが埋め込まれた第1の非磁性誘電体で満た
されている。
ミック製の基板上に積み重ねられた読み出し部及び書き
込み部を含む。前記読み出し部は、第1の磁気シールド
と、その上に位置し且つ所定の間隔を有して分離された
第2の磁気シールドとを含む。両シールドの隙間は、リ
ードセンサーが埋め込まれた第1の非磁性誘電体で満た
されている。
【0019】前記読み出し部の第2のシールドは、書き
込み部の第1の極の一部として機能する。また、前記第
1の極は、該第1の極のABS側にて形成された書き込
みギャップ基台部(台座)と、第1の極の後方ギャップ
の端部にて形成された後方ギャップ基台部とを含む。該
書き込みギャップ基台部及び後方ギャップ基台部は、滑
らかな且つ平坦な同一平面からなる上面を有する。非磁
性誘電体からなる第2の層は、両側端部を越えて延び且
つ書き込みギャップ及び後方ギャップの基台部の上面と
同一面からなる滑らかな上面を有する第1の極を覆う。
込み部の第1の極の一部として機能する。また、前記第
1の極は、該第1の極のABS側にて形成された書き込
みギャップ基台部(台座)と、第1の極の後方ギャップ
の端部にて形成された後方ギャップ基台部とを含む。該
書き込みギャップ基台部及び後方ギャップ基台部は、滑
らかな且つ平坦な同一平面からなる上面を有する。非磁
性誘電体からなる第2の層は、両側端部を越えて延び且
つ書き込みギャップ及び後方ギャップの基台部の上面と
同一面からなる滑らかな上面を有する第1の極を覆う。
【0020】高飽和モーメント材料から構成される基台
部は、書き込みギャップ基台部よりも幾分狭い幅を有し
て、該書き込みギャップ基台部から上方に延びている。
非磁性且つ電気的絶縁性の書き込みギャップ部材からな
る薄い層は、書き込みギャップ基台部、後方ギャップ基
台部、及び第2の誘電層のみならず、高飽和モーメント
基台部を覆う。導電性コイルは、書き込みギャップ部材
の上に所在し、銅製の平面螺旋に形成され、内部配線及
びヨークの外部に配置された外部端子を有する。
部は、書き込みギャップ基台部よりも幾分狭い幅を有し
て、該書き込みギャップ基台部から上方に延びている。
非磁性且つ電気的絶縁性の書き込みギャップ部材からな
る薄い層は、書き込みギャップ基台部、後方ギャップ基
台部、及び第2の誘電層のみならず、高飽和モーメント
基台部を覆う。導電性コイルは、書き込みギャップ部材
の上に所在し、銅製の平面螺旋に形成され、内部配線及
びヨークの外部に配置された外部端子を有する。
【0021】コイル絶縁層は、前記コイルを覆い、基台
部を覆わないように形成されている。また、コイル絶縁
層は、コイルの接続部に位置する接続孔を伴って形成さ
れる。該コイル絶縁層は、除々に傾斜する端部を傾斜し
て硬化され、高モーメント基台部の高さを増加させた結
果、該基台部に隣接する端部において、特に緩やかな傾
斜を有する。
部を覆わないように形成されている。また、コイル絶縁
層は、コイルの接続部に位置する接続孔を伴って形成さ
れる。該コイル絶縁層は、除々に傾斜する端部を傾斜し
て硬化され、高モーメント基台部の高さを増加させた結
果、該基台部に隣接する端部において、特に緩やかな傾
斜を有する。
【0022】前記第2の極は、第1の極及びコイル絶縁
層の上方に形成される。コイル絶縁層は、高モーメント
基台部において特に緩やかな傾斜を有するため、第2の
極は、さらにとりわけ小さい交差角を画して形成され
る。この小さい交差角は、ヨークの磁束フロー特性を改
善し、また、第2の極の精度を向上させて構成され得
る。
層の上方に形成される。コイル絶縁層は、高モーメント
基台部において特に緩やかな傾斜を有するため、第2の
極は、さらにとりわけ小さい交差角を画して形成され
る。この小さい交差角は、ヨークの磁束フロー特性を改
善し、また、第2の極の精度を向上させて構成され得
る。
【0023】第1の極の基台部の上部においてのみ高モ
ーメント材料を設けることにより、読み出し部から高モ
ーメント材料を効果的に分離し、その結果、ポップコー
ン・ノイズを低減させる。さらには、ヨークの書き込み
ギャップ領域にのみ高モーメント材料を設けることによ
り、さらにポップコーン・ノイズを低減させる。
ーメント材料を設けることにより、読み出し部から高モ
ーメント材料を効果的に分離し、その結果、ポップコー
ン・ノイズを低減させる。さらには、ヨークの書き込み
ギャップ領域にのみ高モーメント材料を設けることによ
り、さらにポップコーン・ノイズを低減させる。
【0024】本発明のこれらの及び他の効果は、以下に
示す本発明の詳細な説明及び数種の図面に基づき、当業
者にとって明らかであろう。
示す本発明の詳細な説明及び数種の図面に基づき、当業
者にとって明らかであろう。
【0025】
【発明の実施の形態】図6に示すように、本発明は、セ
ラミック製の基板506上に積み重ねられた読み出し部
502及び書き込み部504を備えた、いわゆる結合型
リード/ライトヘッド500において具現化される。該
リード/ライトヘッド500は、一端部においてエアベ
アリングの表面(ABS)を画する表面を仕切ってい
る。
ラミック製の基板506上に積み重ねられた読み出し部
502及び書き込み部504を備えた、いわゆる結合型
リード/ライトヘッド500において具現化される。該
リード/ライトヘッド500は、一端部においてエアベ
アリングの表面(ABS)を画する表面を仕切ってい
る。
【0026】前記読み出し部502は、互いに隣接して
形成され且つ所定の間隔を有して分離された第1及び第
2シールド508,510を備えている。誘電体512
の第1層は、第1及び第2シールドの間に挟まれて設け
られ、そして、リードセンサー513が、ABSに隣接
する終端部における誘電層の内部に埋め込まれている。
前記第2シールド510は、滑らかな平面である上面5
14を有している。前記誘電層は、ABSの反対方向に
位置する第1及び第2シールド508,510の終端部
を越えて延び、且つ図7を参照するとより明確に理解で
きるように、シールドの両(側)端部を越えて延びてお
り、第2シールド510の滑らかな上面514と同一平
面になるように設けられている。
形成され且つ所定の間隔を有して分離された第1及び第
2シールド508,510を備えている。誘電体512
の第1層は、第1及び第2シールドの間に挟まれて設け
られ、そして、リードセンサー513が、ABSに隣接
する終端部における誘電層の内部に埋め込まれている。
前記第2シールド510は、滑らかな平面である上面5
14を有している。前記誘電層は、ABSの反対方向に
位置する第1及び第2シールド508,510の終端部
を越えて延び、且つ図7を参照するとより明確に理解で
きるように、シールドの両(側)端部を越えて延びてお
り、第2シールド510の滑らかな上面514と同一平
面になるように設けられている。
【0027】リード/ライトヘッド500の書き込み部
504は、ABSに隣接した開放端及び反対側の閉塞端
を持つヨーク515を備えている。該ヨーク515は、
ヨーク515から電気的に隔離された導電性コイル51
7が通る内部空間を画する第1極516及び第2極を備
えている。
504は、ABSに隣接した開放端及び反対側の閉塞端
を持つヨーク515を備えている。該ヨーク515は、
ヨーク515から電気的に隔離された導電性コイル51
7が通る内部空間を画する第1極516及び第2極を備
えている。
【0028】図6をさらに参照すると、第2シールド5
10は、書き込み部504の第1極516の一部として
の機能を果たしている。また、前記第1極516は、第
2シールド510の上面514から延びる書き込みギャ
ップ基台部518を備えている。該書き込みギャップ基
台部は、滑らかな平面である上面520を有する。同様
に、第1極は、書き込みギャップ基台部の反対側の終端
部における第2シールド510の上面514から延びる
後方ギャップ基台部522を備えている。該後方ギャッ
プ基台部522は、書き込みギャップ基台部518の上
面520と同一の滑らかな平面である上面524を有す
る。上面520及び上面524が共に平面526を画す
る。シールド510、書き込みギャップ基台部518、
及び後方ギャップ基台部522は、適切な磁性を有する
種々の磁性体から構成され得るが、より好ましくは、N
i80Fe20から構成されるのがよい。
10は、書き込み部504の第1極516の一部として
の機能を果たしている。また、前記第1極516は、第
2シールド510の上面514から延びる書き込みギャ
ップ基台部518を備えている。該書き込みギャップ基
台部は、滑らかな平面である上面520を有する。同様
に、第1極は、書き込みギャップ基台部の反対側の終端
部における第2シールド510の上面514から延びる
後方ギャップ基台部522を備えている。該後方ギャッ
プ基台部522は、書き込みギャップ基台部518の上
面520と同一の滑らかな平面である上面524を有す
る。上面520及び上面524が共に平面526を画す
る。シールド510、書き込みギャップ基台部518、
及び後方ギャップ基台部522は、適切な磁性を有する
種々の磁性体から構成され得るが、より好ましくは、N
i80Fe20から構成されるのがよい。
【0029】誘電体528の第2層は、第1極516の
第2シールド510を覆うものであり、また、第1極5
16を越えた領域において第1誘電層512の上方に延
びている。前記第2誘電層528は、平面526に沿う
基台部518,522の上面520,524と同一の滑
らかな平面である上面530を有する。該誘電層528
は、適切な誘電性を有する種々の誘電体から構成され得
るが、より好ましくは、Al2O3から構成されるのがよ
い。
第2シールド510を覆うものであり、また、第1極5
16を越えた領域において第1誘電層512の上方に延
びている。前記第2誘電層528は、平面526に沿う
基台部518,522の上面520,524と同一の滑
らかな平面である上面530を有する。該誘電層528
は、適切な誘電性を有する種々の誘電体から構成され得
るが、より好ましくは、Al2O3から構成されるのがよ
い。
【0030】図6そして図7に示すように、第1極は、
高飽和モーメント(高モーメント)基台部532を備え
ている。該高モーメント基台部は、図7を参照するとよ
り明確に理解できるように、書き込みギャップ基台部5
18に比べて相対的に狭い幅を有している。高モーメン
ト基台部の幅は、書き込み部504のトラック幅(T
W)を画する。書き込みギャップ基台部518の滑らか
な平坦上面により、高モーメント基台部を高精度に構成
することができ、これにより、上記「従来の技術及び発
明が解決しようとする課題」において述べたように、書
き込み部504が高密度でデータを書き込むための非常
に狭いトラック幅を画することができる。高モーメント
基台部532は、適切な高モーメントを有する種々の材
料から構成され得るが、より好ましくは、Ni65F
e35,Ni55Fe45,Ni45Fe55,CoZrCr,又
はFeXN(XはRh,Al,Ta等に置換される)か
ら構成されるのがよい。
高飽和モーメント(高モーメント)基台部532を備え
ている。該高モーメント基台部は、図7を参照するとよ
り明確に理解できるように、書き込みギャップ基台部5
18に比べて相対的に狭い幅を有している。高モーメン
ト基台部の幅は、書き込み部504のトラック幅(T
W)を画する。書き込みギャップ基台部518の滑らか
な平坦上面により、高モーメント基台部を高精度に構成
することができ、これにより、上記「従来の技術及び発
明が解決しようとする課題」において述べたように、書
き込み部504が高密度でデータを書き込むための非常
に狭いトラック幅を画することができる。高モーメント
基台部532は、適切な高モーメントを有する種々の材
料から構成され得るが、より好ましくは、Ni65F
e35,Ni55Fe45,Ni45Fe55,CoZrCr,又
はFeXN(XはRh,Al,Ta等に置換される)か
ら構成されるのがよい。
【0031】図6及び図7をさらに参照すると、非磁性
層であって電気的に絶縁された書き込みギャップ部材5
34は、高モーメント基台部532、第2誘電層52
8、及び書き込みギャップ基台部518の露出部分を覆
っている。該書き込みギャップ部材層534は、非磁性
であって電気的に絶縁された種々の材料から形成され得
るが、より好ましくは、アルミナ(Al2O3)やその代
わりにSiO2 で形成されるのがよい。書き込みギャッ
プ部材層は、後方ギャップ基台部を覆わないようにして
形成される。
層であって電気的に絶縁された書き込みギャップ部材5
34は、高モーメント基台部532、第2誘電層52
8、及び書き込みギャップ基台部518の露出部分を覆
っている。該書き込みギャップ部材層534は、非磁性
であって電気的に絶縁された種々の材料から形成され得
るが、より好ましくは、アルミナ(Al2O3)やその代
わりにSiO2 で形成されるのがよい。書き込みギャッ
プ部材層は、後方ギャップ基台部を覆わないようにして
形成される。
【0032】書き込みギャップ部材の上に、コイル51
7が形成される。該コイルは、書き込みギャップ基台部
518及び後方ギャップ基台部522間の領域におい
て、第1極516の上方に沿うように作製された導電性
の平面螺旋に形成されている。該コイルは、適切な導電
性を有する種々の材料から構成され得るが、より好まし
くは、書き込みギャップ部材の上にメッキされた銅から
構成されるのがよい。
7が形成される。該コイルは、書き込みギャップ基台部
518及び後方ギャップ基台部522間の領域におい
て、第1極516の上方に沿うように作製された導電性
の平面螺旋に形成されている。該コイルは、適切な導電
性を有する種々の材料から構成され得るが、より好まし
くは、書き込みギャップ部材の上にメッキされた銅から
構成されるのがよい。
【0033】図6を参照すると、コイル絶縁層538
は、コイル及び誘電層を覆っている。該コイル絶縁層5
38は、高モーメント基台部532及び後方ギャップ基
台部524を覆っていない。加えて、図示しない一対の
コイル接触子へのアクセスを可能にするための接続孔
(vias)がコイル絶縁層において提供されている。コイ
ル絶縁層は、以下に述べられる手順によって、緩やかに
傾斜する端部を有する。高モーメント基台部532に隣
接するコイル絶縁層538の端部は、相対的に大きな高
モーメント基台部の仰角によって、緩やかな傾斜を有す
る。
は、コイル及び誘電層を覆っている。該コイル絶縁層5
38は、高モーメント基台部532及び後方ギャップ基
台部524を覆っていない。加えて、図示しない一対の
コイル接触子へのアクセスを可能にするための接続孔
(vias)がコイル絶縁層において提供されている。コイ
ル絶縁層は、以下に述べられる手順によって、緩やかに
傾斜する端部を有する。高モーメント基台部532に隣
接するコイル絶縁層538の端部は、相対的に大きな高
モーメント基台部の仰角によって、緩やかな傾斜を有す
る。
【0034】蒸着された第3のコイル絶縁層538を以
て、第2極540がその上に形成され得る。該第2極5
40は、高モーメント基台部の領域において、書き込み
ギャップ部材534と接触し、且つ後方ギャップ基台部
522の上面524と接触する。該第2極は、適切な磁
性を有する種々の磁性体から構成され得るが、より好ま
しくは、メッキ蒸着されたNi45Fe55から構成される
のがよい。
て、第2極540がその上に形成され得る。該第2極5
40は、高モーメント基台部の領域において、書き込み
ギャップ部材534と接触し、且つ後方ギャップ基台部
522の上面524と接触する。該第2極は、適切な磁
性を有する種々の磁性体から構成され得るが、より好ま
しくは、メッキ蒸着されたNi45Fe55から構成される
のがよい。
【0035】高モーメント基台部の領域における第3誘
電層538の緩やかな傾斜により、第2極540は、極
めて小さい交差角542を持つ。これは、コイル517
を覆うための誘電層を高モーメント基台部の上方に高く
引き上げる必要がないという事実に基づく。この減少し
た交差角により、上記「従来の技術及び発明が解決しよ
うとする課題」で述べたように、トラック幅がより小さ
く且つより正確に制御された状態で第2極を構成するこ
とができる。また、減少した交差角は、第2極540を
通る磁束フロー特性を改善する。そして、その結果、書
き込み部504の磁気特性が改善される。
電層538の緩やかな傾斜により、第2極540は、極
めて小さい交差角542を持つ。これは、コイル517
を覆うための誘電層を高モーメント基台部の上方に高く
引き上げる必要がないという事実に基づく。この減少し
た交差角により、上記「従来の技術及び発明が解決しよ
うとする課題」で述べたように、トラック幅がより小さ
く且つより正確に制御された状態で第2極を構成するこ
とができる。また、減少した交差角は、第2極540を
通る磁束フロー特性を改善する。そして、その結果、書
き込み部504の磁気特性が改善される。
【0036】運転中、高モーメント基台部532は、ヨ
ーク515の書き込みギャップ部において、磁束の有効
な集中を供与する。これにより、書き込みギャップにお
ける著しく増大された周辺フィールドを提供し、書き込
み部504の上書き能力を改善すると共に、書き込み部
が高保磁力記録媒体に信号を伝えることができるように
なる。本発明は、かかる高モーメント材料を使用するこ
とによって生じるリードセンサー513でのポップコー
ン・ノイズを無くすものである。これは、高モーメント
材料を第1極516の一部にのみ限って使用することの
みならず、高モーメント基台部532とリードセンサー
513との間に十分な距離を持つことによって達成され
る。かかる高磁気ひずみ材料からなる高モーメント基台
部532を構成する時、基台部の高さは、例えば、書き
込みギャップの厚みの1〜2倍、もしくは0.1〜1μ
mに制限しなければならない。より好ましくは、その高
さは、書き込みギャップの厚みの1.5倍もしくは0.
5μmであるのがよい。
ーク515の書き込みギャップ部において、磁束の有効
な集中を供与する。これにより、書き込みギャップにお
ける著しく増大された周辺フィールドを提供し、書き込
み部504の上書き能力を改善すると共に、書き込み部
が高保磁力記録媒体に信号を伝えることができるように
なる。本発明は、かかる高モーメント材料を使用するこ
とによって生じるリードセンサー513でのポップコー
ン・ノイズを無くすものである。これは、高モーメント
材料を第1極516の一部にのみ限って使用することの
みならず、高モーメント基台部532とリードセンサー
513との間に十分な距離を持つことによって達成され
る。かかる高磁気ひずみ材料からなる高モーメント基台
部532を構成する時、基台部の高さは、例えば、書き
込みギャップの厚みの1〜2倍、もしくは0.1〜1μ
mに制限しなければならない。より好ましくは、その高
さは、書き込みギャップの厚みの1.5倍もしくは0.
5μmであるのがよい。
【0037】次に、図8を参照して、本発明に係るリー
ド/ライトヘッドの形成の方法700を説明する。上記
「従来の技術及び発明が解決しようとする課題」での方
法に従って構成される読み出し部502を用いて、方法
700は、第1極510の第2シールド部の供給からな
るステップ702で始まる。該シールド510は、磁性
を有する種々の材料から構成され得るが、より好ましく
は、Ni80Fe20がよい。その後、ステップ704にお
いて、書き込みギャップ基台部518及び後方ギャップ
基台部522が形成される。該基台部518,522も
また、Ni80Fe20から構成されるのがより好ましく、
また、マスキング及びメッキで形成される。その後、ス
テップ706において、第2誘電層528が、書き込み
ギャップ及び後方ギャップの基台部518,522のみ
ならず、シールド510の上にも蒸着される。ステップ
708において、誘電層528は、化学機械研磨処理を
用いて研磨される。研磨は、基台部518,522の上
面520,524が露出し且つ平坦な面となるように十
分に行われ、その結果、平面526に沿う滑らかな平面
である誘電層の上面530が形成される。その後、ステ
ップ710において、高モーメント基台部532が、書
き込みギャップ基台部518の上に構成される。該高モ
ーメント基台部は、より好ましくは、Ni45Fe55で構
成されるのがよく、マスキング及びメッキによって蒸着
される。その代わり、高モーメント基台部は、CoZr
Cr、又はXがRh,Al,Ta等に置換されるFeX
Nから構成され、スパッタリング処理によって蒸着され
るものであってもよい。いずれの材料を選択するにして
も、ステップ708の化学機械研磨(CMP)処理によ
って書き込みギャップ基台部518の上に生成された滑
らかな表面である上面520により、非常に狭いトラッ
ク幅を画する極めて高精度な高モーメント基台部を構成
することができる。
ド/ライトヘッドの形成の方法700を説明する。上記
「従来の技術及び発明が解決しようとする課題」での方
法に従って構成される読み出し部502を用いて、方法
700は、第1極510の第2シールド部の供給からな
るステップ702で始まる。該シールド510は、磁性
を有する種々の材料から構成され得るが、より好ましく
は、Ni80Fe20がよい。その後、ステップ704にお
いて、書き込みギャップ基台部518及び後方ギャップ
基台部522が形成される。該基台部518,522も
また、Ni80Fe20から構成されるのがより好ましく、
また、マスキング及びメッキで形成される。その後、ス
テップ706において、第2誘電層528が、書き込み
ギャップ及び後方ギャップの基台部518,522のみ
ならず、シールド510の上にも蒸着される。ステップ
708において、誘電層528は、化学機械研磨処理を
用いて研磨される。研磨は、基台部518,522の上
面520,524が露出し且つ平坦な面となるように十
分に行われ、その結果、平面526に沿う滑らかな平面
である誘電層の上面530が形成される。その後、ステ
ップ710において、高モーメント基台部532が、書
き込みギャップ基台部518の上に構成される。該高モ
ーメント基台部は、より好ましくは、Ni45Fe55で構
成されるのがよく、マスキング及びメッキによって蒸着
される。その代わり、高モーメント基台部は、CoZr
Cr、又はXがRh,Al,Ta等に置換されるFeX
Nから構成され、スパッタリング処理によって蒸着され
るものであってもよい。いずれの材料を選択するにして
も、ステップ708の化学機械研磨(CMP)処理によ
って書き込みギャップ基台部518の上に生成された滑
らかな表面である上面520により、非常に狭いトラッ
ク幅を画する極めて高精度な高モーメント基台部を構成
することができる。
【0038】その後、ステップ712において、書き込
みギャップ部材534は、高モーメント基台部532及
び誘電層528の上に蒸着される。該書き込みギャップ
部材は、後方ギャップ基台部の上面524を露出させる
ため、後方ギャップ基台部522の対応部分にて局所的
に取り除かれる。この書き込みギャップ部材の局所的除
去は、エッチング処理によって行われる。その後、ステ
ップ714において、コイル517が、書き込みギャッ
プ部材534の上に形成される。コイル517を形成す
るため、まず最初に、銅(Cu)からなる原層が書き込
みギャップ部材534の上に最初に蒸着される。その
後、コイルは、所定の配置にてマスキングされ、メッキ
される。その後、メッキされたコイルの原層は、エッチ
ングによって取り除かれる。ステップ716において、
コイル絶縁層が蒸着される。該コイル絶縁層は、より好
ましくは、脱水されたフォトレジストからなるのがよ
い。該フォトレジストは、マスキングされ、蒸着され
る。該マスクは、高モーメント基台部532及び後方ギ
ャップ基台部522からフォトレジスト部材を取り除く
ために剥離される。また、フォトレジストは、コイルへ
の接触路である図示しない接続孔を提供するために、マ
スキングされ、剥離される。フォトレジストは、その
後、熱処理される。最後に、ステップ718において、
第2極540が形成される。第2極は、高磁気モーメン
ト材料、より好ましくは、メッキによって蒸着され得る
Ni45Fe55を用いて構成され得る。
みギャップ部材534は、高モーメント基台部532及
び誘電層528の上に蒸着される。該書き込みギャップ
部材は、後方ギャップ基台部の上面524を露出させる
ため、後方ギャップ基台部522の対応部分にて局所的
に取り除かれる。この書き込みギャップ部材の局所的除
去は、エッチング処理によって行われる。その後、ステ
ップ714において、コイル517が、書き込みギャッ
プ部材534の上に形成される。コイル517を形成す
るため、まず最初に、銅(Cu)からなる原層が書き込
みギャップ部材534の上に最初に蒸着される。その
後、コイルは、所定の配置にてマスキングされ、メッキ
される。その後、メッキされたコイルの原層は、エッチ
ングによって取り除かれる。ステップ716において、
コイル絶縁層が蒸着される。該コイル絶縁層は、より好
ましくは、脱水されたフォトレジストからなるのがよ
い。該フォトレジストは、マスキングされ、蒸着され
る。該マスクは、高モーメント基台部532及び後方ギ
ャップ基台部522からフォトレジスト部材を取り除く
ために剥離される。また、フォトレジストは、コイルへ
の接触路である図示しない接続孔を提供するために、マ
スキングされ、剥離される。フォトレジストは、その
後、熱処理される。最後に、ステップ718において、
第2極540が形成される。第2極は、高磁気モーメン
ト材料、より好ましくは、メッキによって蒸着され得る
Ni45Fe55を用いて構成され得る。
【0039】コイル絶縁層のフォトレジスト材料を熱処
理することにより、該コイル絶縁層には、第2極が小さ
い交差角542で形成され得る、緩やかに傾斜する端部
が生成される。しかしながら、基台部532の高モーメ
ント材料は、フォトレジストを熱処理するために必要と
なる高温によって腐食する傾向にある。しかしながら、
本発明は、書き込みギャップ部材534をもって高モー
メント基台部532を覆うことにより、この問題を解決
する。これは、かかる高モーメント基台部の腐食を効果
的に防止する。
理することにより、該コイル絶縁層には、第2極が小さ
い交差角542で形成され得る、緩やかに傾斜する端部
が生成される。しかしながら、基台部532の高モーメ
ント材料は、フォトレジストを熱処理するために必要と
なる高温によって腐食する傾向にある。しかしながら、
本発明は、書き込みギャップ部材534をもって高モー
メント基台部532を覆うことにより、この問題を解決
する。これは、かかる高モーメント基台部の腐食を効果
的に防止する。
【0040】CMP処理の実施は、第2極540を積み
重ねるための滑らかな平坦の面を提供する。しかしなが
ら、かかる処理は、高モーメント基台部532を形成し
た後は用いることができない。なぜならば、そうする
と、高モーメント基台部の高さ調整が不可能となるから
である。高モーメント基台部を積み重ねる前にCMP処
理を行うことにより、高モーメント基台部の高さに影響
を与えることなく第2極540を構成する際のCMP処
理の優位性を認識することができる。
重ねるための滑らかな平坦の面を提供する。しかしなが
ら、かかる処理は、高モーメント基台部532を形成し
た後は用いることができない。なぜならば、そうする
と、高モーメント基台部の高さ調整が不可能となるから
である。高モーメント基台部を積み重ねる前にCMP処
理を行うことにより、高モーメント基台部の高さに影響
を与えることなく第2極540を構成する際のCMP処
理の優位性を認識することができる。
【0041】上述した通り、本発明は、高保磁力記録媒
体をもって高い上書き能力を提供するための十分な磁束
領域を提供する可能性をリード/ライトヘッドに与える
であろう。さらにまた、本発明は、リードセンサーにお
ける好ましくないポップコーン・ノイズを無くしながら
も、高い上書き特性の高い能力を示す。本発明に係る最
良の実施形態は、上記実施形態の項で述べられてきた
が、詳細な説明、図面及び発明の要旨から、前記実施形
態の置換、変形、他の組み合わせ及び均等を含む他の形
態は、当業者によって容易に想到し得るであろう。従っ
て、前記実施形態は、特許請求の範囲によって画される
本発明の要旨及び範囲内に属する置換態様、変形態様、
組み合わせ態様及び均等態様を含む発明の説明のための
ものと解釈されるべきである。
体をもって高い上書き能力を提供するための十分な磁束
領域を提供する可能性をリード/ライトヘッドに与える
であろう。さらにまた、本発明は、リードセンサーにお
ける好ましくないポップコーン・ノイズを無くしながら
も、高い上書き特性の高い能力を示す。本発明に係る最
良の実施形態は、上記実施形態の項で述べられてきた
が、詳細な説明、図面及び発明の要旨から、前記実施形
態の置換、変形、他の組み合わせ及び均等を含む他の形
態は、当業者によって容易に想到し得るであろう。従っ
て、前記実施形態は、特許請求の範囲によって画される
本発明の要旨及び範囲内に属する置換態様、変形態様、
組み合わせ態様及び均等態様を含む発明の説明のための
ものと解釈されるべきである。
【図1】図1(A)は、磁気データ記憶システムの部分
縦断面正面図である。図1(B)は、図1のI-I 線に沿
った部分平面図である。
縦断面正面図である。図1(B)は、図1のI-I 線に沿
った部分平面図である。
【図2】図2は、図1に示す磁気ディスク駆動アッセン
ブリにおける従来のリード/ライトヘッドの断面図であ
る。
ブリにおける従来のリード/ライトヘッドの断面図であ
る。
【図3】図3は、図2におけるIII-III 線に沿った平面
図である。
図である。
【図4】図4は、図2におけるIV-IV 線に沿ったABS
矢視図である。
矢視図である。
【図5】図5は、従来技術に係る書き込み部形成方法の
プロセスフローである。
プロセスフローである。
【図6】図6は、図1(B)のVI-VI 線に沿った、本発
明の一実施形態に係るリード/ライトヘッドの拡大断面
図であり、時計回りに110度回転した状態を示してい
る。
明の一実施形態に係るリード/ライトヘッドの拡大断面
図であり、時計回りに110度回転した状態を示してい
る。
【図7】図7は、図6におけるVII-VII 線に沿った断面
図である。
図である。
【図8】図8は、本発明に係る書き込み部形成方法のプ
ロセスフローである。
ロセスフローである。
500 結合型リード/ライトヘッド 502 読み出し部 504 書き込み部 508 第1シールド 510 第2シールド 512 誘電体 513 リードセンサー 515 ヨーク 516 第1極 517 導電性コイル 518 書き込みギャップ基台部 522 後方ギャップ基台部 528 誘電層 532 高飽和モーメント基台部(高モーメント基台
部) 534 書き込みギャップ部材層 538 コイル絶縁層 540 第2極
部) 534 書き込みギャップ部材層 538 コイル絶縁層 540 第2極
フロントページの続き (72)発明者 シューペイ シー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95138 サンホセ シャトーデュラック 3245 (72)発明者 シッド ホセイン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94536 フリーモント アパートメント251 チェスキー・テラス 2994 (72)発明者 ビリー ダブリュ. クルー ジュニア アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 15444 ピッツバーグ ナンバー112 マー シャルロード 3001 (72)発明者 ソン パン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94538 フリーモント イングルウッド・ コモン 40866
Claims (26)
- 【請求項1】 開放端及び反対側の閉塞端を有し、前記
開放端及び前記閉塞端の間に開放された内部空間を画す
る磁性のヨークと、 少なくとも一部が高飽和モーメント材料から構成され、
前記開放端にて前記ヨークと結合された基台部と、 一部が前記ヨークの前記内部空間を通る導電性コイル
と、 前記ヨークの前記内部空間内に蒸着され、前記ヨークか
ら前記コイルを電気的に絶縁する絶縁体と、 を含むことを特徴とする高密度データ記録に使用される
磁気抵抗ヘッド。 - 【請求項2】 前記ヨークは、前記閉塞端にて接続され
且つ前記開放端にて書き込みギャップを画するべく対向
する第1及び第2の磁性の極を備えることを特徴とする
請求項1記載の磁気抵抗ヘッド。 - 【請求項3】 前記開放端における前記第1及び第2の
極の間の前記書き込みギャップにおいて蒸着された非磁
性且つ電気絶縁性の書き込みギャップ部材をさらに備え
てなることを特徴とする請求項2記載の磁気抵抗ヘッ
ド。 - 【請求項4】 前記基台部は、前記書き込みギャップの
厚みの1〜2倍の高さを有してなることを特徴とする請
求項1乃至3の何れかに記載の磁気抵抗ヘッド。 - 【請求項5】 前記基台部は、0.1〜1μmの厚みを
有してなることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに
記載の磁気抵抗ヘッド。 - 【請求項6】 前記基台部は、Ni55Fe45,Ni45F
e55,CoZrCr,FeRhN,FeAlN及びFe
TaNからなる群から選択される一の材料で構成される
ことを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の磁気
抵抗ヘッド。 - 【請求項7】 上面を有し、且つ一端部にて書き込みギ
ャップ部を有すると共に、反対側の端部にて後方ギャッ
プ部を有する第1の磁性の極と、 上方に延び、前記書き込みギャップ部における前記第1
の極の前記上面と結合され、少なくとも一部が前記第1
の極よりも高い磁気モーメントを有する材質から形成さ
れた基台部と、 前記基台部の上に形成された非磁性且つ電気絶縁性の書
き込みギャップ部材と、 前記第1の極の上方に配置され、前記第1の極の前記書
き込みギャップ部に隣接した前記書き込みギャップ部材
と接触する部分を有し、前記後方ギャップ部にて前記第
1の極と接触し、前記第1の極と共に内部空間を有する
ヨークを画する第2の極と、 一部が前記ヨークの前記内部空間を通る多重の配線を有
し、前記ヨークから電気的に絶縁された導電性コイル
と、 を含むことを特徴とする高密度データ記録のための薄膜
磁気ヘッド。 - 【請求項8】 前記第1の極は、Feの含有量が10〜
35重量%であるNiFeから構成されることを特徴と
する請求項7記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項9】 前記基台部は、高飽和モーメント材料か
ら構成されることを特徴とする請求項7又は8記載の薄
膜磁気ヘッド。 - 【請求項10】 前記基台部は、Ni55Fe45,Ni45
Fe55,CoZrCr,FeRhN,FeAlN及びF
eTaNからなる群から選択される一の材料で構成され
ることを特徴とする請求項7乃至9の何れかに記載の薄
膜磁気ヘッド。 - 【請求項11】 前記基台部は、第1の極の上面から延
びる台座の上に形成され、しかも、該台座は、滑らかな
且つ平坦な上面を有してなることを特徴とする請求項7
乃至10の何れかに記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項12】 前記台座は、第1の極と同一の材料か
ら形成されてなることを特徴とする請求項11記載の薄
膜磁気ヘッド。 - 【請求項13】 前記台座の前記滑らかな上面は、化学
機械研磨処理によって研磨されてなることを特徴とする
請求項11又は12記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項14】 前記導電性コイル及び前記第1の極の
間に配置された絶縁層をさらに備えてなることを特徴と
する請求項7乃至13の何れかに記載の薄膜磁気ヘッ
ド。 - 【請求項15】 前記絶縁層は、前記台座の上面と同一
平面の滑らかな平面からなる上面を有してなることを特
徴とする請求項14記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項16】 前記絶縁層は、化学機械研磨処理によ
って研磨されてなることを特徴とする請求項14又は1
5記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項17】 前記ヨークは、前記書き込みギャップ
部における両極の間の書き込みギャップを画し、しか
も、前記基台部は、前記書き込みギャップの厚みの1〜
2倍の高さを有してなることを特徴とする請求項7乃至
16の何れかに記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項18】 前記基台部は、0.1〜1μmの高さ
を有してなることを特徴とする請求項7乃至16の何れ
かに記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項19】 書き込みギャップからなる端部及び反
対側の後方ギャップからなる端部を有する第1の磁性の
極を設ける行程と、 前記第1の磁性の極の上に、前記第1の極よりも高磁気
飽和モーメントを有する材料から構成される基台部を形
成する行程と、 前記基台部を覆わないようにして前記第1の極の上に、
第1の絶縁層を蒸着する行程と、 前記基台部の上に、非磁性且つ電気絶縁性の書き込みギ
ャップ部材層を蒸着する行程と、 前記第1の絶縁層の上に、少なくとも一部が前記第1の
極の上に延びる導電性コイルを形成する行程と、 前記コイルの上に、第2の絶縁層を蒸着する行程と、 前記コイルの上に、前記基台部の上方の前記書き込みギ
ャップ部材と、前記後方ギャップからなる端部における
前記第1の極とに接触する第2の磁性の極を形成する行
程と、 含むことを特徴とする高密度データ記録のための磁気ヘ
ッドの形成方法。 - 【請求項20】 前記書き込みギャップからなる端部に
おける前記第1の極の上に、磁性の台座を形成し、その
上に、前記基台部を形成する行程をさらに含むことを特
徴とする請求項19記載の磁気ヘッドの形成方法。 - 【請求項21】 前記台座は、第1の極と同一の材料か
ら構成されることを特徴とする請求項20記載の磁気ヘ
ッドの形成方法。 - 【請求項22】 前記台座及び第1の絶縁層にわたって
滑らかな且つ同一平面からなる表面を生成すべく、前記
第1の絶縁層及び前記台座を研磨する行程をさらに含む
ことを特徴とする請求項20又は21記載の磁気ヘッド
の形成方法。 - 【請求項23】 前記コイルは、上面を有し、しかも、
前記基台部は、前記コイルの上面と同一高さ程度に形成
されることを特徴とする請求項19乃至22の何れかに
記載の磁気ヘッドの形成方法。 - 【請求項24】 前記第1の極は、Ni80Fe20から構
成されることを特徴とする請求項19乃至23の何れか
に記載の磁気ヘッドの形成方法。 - 【請求項25】 前記基台部は、高モーメント材料から
構成されることを特徴とする請求項19乃至24の何れ
かに記載の磁気ヘッドの形成方法。 - 【請求項26】 前記書き込みギャップ部材層は、少な
くとも前記第1の絶縁層の一部から延びることを特徴と
する請求項19乃至25の何れかに記載の磁気ヘッドの
形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/387,619 US6317290B1 (en) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | Advance pole trim writer with moment P1 and low apex angle |
US09/387619 | 1999-08-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001101619A true JP2001101619A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=23530681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000258727A Pending JP2001101619A (ja) | 1999-08-31 | 2000-08-29 | 磁気抵抗ヘッド、薄膜磁気ヘッド、及び磁気ヘッドの形成方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6317290B1 (ja) |
JP (1) | JP2001101619A (ja) |
Families Citing this family (159)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3925680B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2007-06-06 | Tdk株式会社 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
US6693768B1 (en) | 2000-03-15 | 2004-02-17 | Seagate Technology Llc | Perpendicular magnetic recording head having a flux focusing main pole |
US6618223B1 (en) * | 2000-07-18 | 2003-09-09 | Read-Rite Corporation | High speed, high areal density inductive writer |
US6989962B1 (en) * | 2000-09-26 | 2006-01-24 | Western Digital (Fremont), Inc. | Inductive write head having high magnetic moment poles and low magnetic moment thin layer in the back gap, and methods for making |
US6678117B2 (en) * | 2001-06-18 | 2004-01-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic transducer with bilayer pole piece structure with improved milling endpoint detection |
WO2003036625A1 (en) | 2001-10-19 | 2003-05-01 | Seagate Technology Llc | Perpendicular magnetic recording head with a multilayered main write pole |
US6771464B2 (en) | 2001-10-19 | 2004-08-03 | Seagate Technology Llc | Perpendicular magnetic recording head with a laminated main write pole |
US20030128633A1 (en) * | 2002-01-08 | 2003-07-10 | Seagate Technology Llc | Heat assisted magnetic recording head with hybrid write pole |
US6809901B2 (en) | 2002-01-08 | 2004-10-26 | Seagate Technology Llc | Low moment material for magnetic recording head write pole |
US6762911B2 (en) * | 2002-02-11 | 2004-07-13 | Headway Technologies, Inc. | Combination type thin film magnetic head and method of manufacturing the same |
US6873494B2 (en) * | 2002-04-29 | 2005-03-29 | Western Digital (Fremont), Inc. | Write head with high moment film layer having tapered portion extending beyond write gap layer |
US7099121B2 (en) * | 2002-06-06 | 2006-08-29 | Seagate Technology Llc | Perpendicular magnetic recording head having a reduced field under the return pole and minimal eddy current losses |
US6975486B2 (en) * | 2002-08-06 | 2005-12-13 | Western Digital (Fremont), Inc. | Thin film write head having a laminated, flat top pole with bottom shaper and method of fabrication |
JP2004086961A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッド及び磁気記録装置 |
US6989964B2 (en) * | 2003-06-16 | 2006-01-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic head having a pole piece with a double pedestal structure |
US7154706B2 (en) * | 2003-11-07 | 2006-12-26 | Headway Technologies, Inc. | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same |
US7248433B1 (en) | 2004-02-02 | 2007-07-24 | Western Digital (Fremont), Inc. | Magnetic head with stitched top pole layer and single layer coil or solenoidal coil |
US7253991B2 (en) * | 2004-04-30 | 2007-08-07 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Planar perpendicular recording head |
US7292408B2 (en) * | 2004-07-30 | 2007-11-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Bilayer coil insulation for magnetic write heads to minimize pole recession |
JP2006236454A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッドおよび磁気ヘッドの製造方法 |
US7595959B2 (en) | 2005-06-29 | 2009-09-29 | Seagate Technology Llc | Recording heads including a magnetically damped write pole and recording systems including such heads |
US7768741B2 (en) * | 2006-05-22 | 2010-08-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic write head design for reducing wide area track erasure |
US8689430B1 (en) | 2006-11-29 | 2014-04-08 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a perpendicular magnetic recording (PMR)head |
US7729084B2 (en) * | 2006-12-22 | 2010-06-01 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Formation of low resistance damascene coils |
US8404128B1 (en) | 2009-02-23 | 2013-03-26 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a perpendicular magnetic recording head |
US8400731B1 (en) | 2009-04-19 | 2013-03-19 | Western Digital (Fremont), Llc | Write head with variable side shield gaps |
US8227023B1 (en) | 2009-05-27 | 2012-07-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for fabricating magnetic transducers with improved pinning |
US8164864B2 (en) * | 2009-07-16 | 2012-04-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for fabricating magnetic transducers with improved pinning |
US8611055B1 (en) | 2009-07-31 | 2013-12-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic etch-stop layer for magnetoresistive read heads |
US9202480B2 (en) | 2009-10-14 | 2015-12-01 | Western Digital (Fremont), LLC. | Double patterning hard mask for damascene perpendicular magnetic recording (PMR) writer |
US8441896B2 (en) | 2010-06-25 | 2013-05-14 | Western Digital (Fremont), Llc | Energy assisted magnetic recording head having laser integrated mounted to slider |
US8997832B1 (en) | 2010-11-23 | 2015-04-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Method of fabricating micrometer scale components |
US8441756B1 (en) | 2010-12-16 | 2013-05-14 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing an antiferromagnetically coupled writer |
US9123359B1 (en) | 2010-12-22 | 2015-09-01 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording transducer with sputtered antiferromagnetic coupling trilayer between plated ferromagnetic shields and method of fabrication |
US8456961B1 (en) | 2011-03-22 | 2013-06-04 | Western Digital (Fremont), Llc | Systems and methods for mounting and aligning a laser in an electrically assisted magnetic recording assembly |
US8446689B2 (en) * | 2011-07-26 | 2013-05-21 | Headway Technologies, Inc. | High data rate magnetic writer design |
US8419954B1 (en) | 2011-10-31 | 2013-04-16 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a side shield for a magnetic recording transducer |
US8760823B1 (en) | 2011-12-20 | 2014-06-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a read transducer having soft and hard magnetic bias structures |
US8451563B1 (en) | 2011-12-20 | 2013-05-28 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a side shield for a magnetic recording transducer using an air bridge |
US9093639B2 (en) | 2012-02-21 | 2015-07-28 | Western Digital (Fremont), Llc | Methods for manufacturing a magnetoresistive structure utilizing heating and cooling |
US9349392B1 (en) | 2012-05-24 | 2016-05-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Methods for improving adhesion on dielectric substrates |
US8724259B1 (en) | 2012-06-11 | 2014-05-13 | Western Digital (Fremont), Llc | Conformal high moment side shield seed layer for perpendicular magnetic recording writer |
US9269382B1 (en) | 2012-06-29 | 2016-02-23 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a read transducer having improved pinning of the pinned layer at higher recording densities |
US8711528B1 (en) | 2012-06-29 | 2014-04-29 | Western Digital (Fremont), Llc | Tunnel magnetoresistance read head with narrow shield-to-shield spacing |
US9213322B1 (en) | 2012-08-16 | 2015-12-15 | Western Digital (Fremont), Llc | Methods for providing run to run process control using a dynamic tuner |
US9053719B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-06-09 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetoresistive sensor for a magnetic storage system read head, and fabrication method thereof |
US8984740B1 (en) | 2012-11-30 | 2015-03-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Process for providing a magnetic recording transducer having a smooth magnetic seed layer |
US8980109B1 (en) | 2012-12-11 | 2015-03-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a magnetic recording transducer using a combined main pole and side shield CMP for a wraparound shield scheme |
US8760818B1 (en) | 2013-01-09 | 2014-06-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Systems and methods for providing magnetic storage elements with high magneto-resistance using heusler alloys |
US9042208B1 (en) | 2013-03-11 | 2015-05-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive measuring fly height by applying a bias voltage to an electrically insulated write component of a head |
US9336814B1 (en) | 2013-03-12 | 2016-05-10 | Western Digital (Fremont), Llc | Inverse tapered waveguide for use in a heat assisted magnetic recording head |
US8883017B1 (en) | 2013-03-12 | 2014-11-11 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a read transducer having seamless interfaces |
US9013836B1 (en) | 2013-04-02 | 2015-04-21 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing an antiferromagnetically coupled return pole |
US9111564B1 (en) | 2013-04-02 | 2015-08-18 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording writer having a main pole with multiple flare angles |
US9104107B1 (en) | 2013-04-03 | 2015-08-11 | Western Digital (Fremont), Llc | DUV photoresist process |
US8993217B1 (en) | 2013-04-04 | 2015-03-31 | Western Digital (Fremont), Llc | Double exposure technique for high resolution disk imaging |
US9070381B1 (en) | 2013-04-12 | 2015-06-30 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording read transducer having a laminated free layer |
US9064527B1 (en) | 2013-04-12 | 2015-06-23 | Western Digital (Fremont), Llc | High order tapered waveguide for use in a heat assisted magnetic recording head |
US9245545B1 (en) | 2013-04-12 | 2016-01-26 | Wester Digital (Fremont), Llc | Short yoke length coils for magnetic heads in disk drives |
US9431047B1 (en) | 2013-05-01 | 2016-08-30 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing an improved AFM reader shield |
US9064528B1 (en) | 2013-05-17 | 2015-06-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Interferometric waveguide usable in shingled heat assisted magnetic recording in the absence of a near-field transducer |
US9431039B1 (en) | 2013-05-21 | 2016-08-30 | Western Digital (Fremont), Llc | Multiple sensor array usable in two-dimensional magnetic recording |
US9263067B1 (en) | 2013-05-29 | 2016-02-16 | Western Digital (Fremont), Llc | Process for making PMR writer with constant side wall angle |
US9361913B1 (en) | 2013-06-03 | 2016-06-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Recording read heads with a multi-layer AFM layer methods and apparatuses |
US9406331B1 (en) | 2013-06-17 | 2016-08-02 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for making ultra-narrow read sensor and read transducer device resulting therefrom |
US9287494B1 (en) | 2013-06-28 | 2016-03-15 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic tunnel junction (MTJ) with a magnesium oxide tunnel barrier |
US9318130B1 (en) | 2013-07-02 | 2016-04-19 | Western Digital (Fremont), Llc | Method to fabricate tunneling magnetic recording heads with extended pinned layer |
US8923102B1 (en) | 2013-07-16 | 2014-12-30 | Western Digital (Fremont), Llc | Optical grating coupling for interferometric waveguides in heat assisted magnetic recording heads |
US8947985B1 (en) | 2013-07-16 | 2015-02-03 | Western Digital (Fremont), Llc | Heat assisted magnetic recording transducers having a recessed pole |
US9275657B1 (en) | 2013-08-14 | 2016-03-01 | Western Digital (Fremont), Llc | Process for making PMR writer with non-conformal side gaps |
US9431032B1 (en) | 2013-08-14 | 2016-08-30 | Western Digital (Fremont), Llc | Electrical connection arrangement for a multiple sensor array usable in two-dimensional magnetic recording |
US9042051B2 (en) | 2013-08-15 | 2015-05-26 | Western Digital (Fremont), Llc | Gradient write gap for perpendicular magnetic recording writer |
US9343098B1 (en) | 2013-08-23 | 2016-05-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a heat assisted magnetic recording transducer having protective pads |
US9343086B1 (en) | 2013-09-11 | 2016-05-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording write transducer having an improved sidewall angle profile |
US9441938B1 (en) | 2013-10-08 | 2016-09-13 | Western Digital (Fremont), Llc | Test structures for measuring near field transducer disc length |
US9042058B1 (en) | 2013-10-17 | 2015-05-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Shield designed for middle shields in a multiple sensor array |
US9349394B1 (en) | 2013-10-18 | 2016-05-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic writer having a gradient side gap |
US9007719B1 (en) | 2013-10-23 | 2015-04-14 | Western Digital (Fremont), Llc | Systems and methods for using double mask techniques to achieve very small features |
US9214172B2 (en) | 2013-10-23 | 2015-12-15 | Western Digital (Fremont), Llc | Method of manufacturing a magnetic read head |
US8988812B1 (en) | 2013-11-27 | 2015-03-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Multi-sensor array configuration for a two-dimensional magnetic recording (TDMR) operation |
US9194692B1 (en) | 2013-12-06 | 2015-11-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Systems and methods for using white light interferometry to measure undercut of a bi-layer structure |
US9280990B1 (en) | 2013-12-11 | 2016-03-08 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic writer using multiple etches |
US9001628B1 (en) | 2013-12-16 | 2015-04-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Assistant waveguides for evaluating main waveguide coupling efficiency and diode laser alignment tolerances for hard disk |
US8917581B1 (en) | 2013-12-18 | 2014-12-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Self-anneal process for a near field transducer and chimney in a hard disk drive assembly |
US9082423B1 (en) | 2013-12-18 | 2015-07-14 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording write transducer having an improved trailing surface profile |
US9147408B1 (en) | 2013-12-19 | 2015-09-29 | Western Digital (Fremont), Llc | Heated AFM layer deposition and cooling process for TMR magnetic recording sensor with high pinning field |
US8971160B1 (en) | 2013-12-19 | 2015-03-03 | Western Digital (Fremont), Llc | Near field transducer with high refractive index pin for heat assisted magnetic recording |
US8970988B1 (en) | 2013-12-31 | 2015-03-03 | Western Digital (Fremont), Llc | Electric gaps and method for making electric gaps for multiple sensor arrays |
US9305583B1 (en) | 2014-02-18 | 2016-04-05 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic writer using multiple etches of damascene materials |
US9183854B2 (en) | 2014-02-24 | 2015-11-10 | Western Digital (Fremont), Llc | Method to make interferometric taper waveguide for HAMR light delivery |
US9396743B1 (en) | 2014-02-28 | 2016-07-19 | Western Digital (Fremont), Llc | Systems and methods for controlling soft bias thickness for tunnel magnetoresistance readers |
US8988825B1 (en) | 2014-02-28 | 2015-03-24 | Western Digital (Fremont, LLC | Method for fabricating a magnetic writer having half-side shields |
US9142233B1 (en) | 2014-02-28 | 2015-09-22 | Western Digital (Fremont), Llc | Heat assisted magnetic recording writer having a recessed pole |
US9202493B1 (en) | 2014-02-28 | 2015-12-01 | Western Digital (Fremont), Llc | Method of making an ultra-sharp tip mode converter for a HAMR head |
US9001467B1 (en) | 2014-03-05 | 2015-04-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating side shields in a magnetic writer |
US9153255B1 (en) | 2014-03-05 | 2015-10-06 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic writer having an asymmetric gap and shields |
US9135930B1 (en) | 2014-03-06 | 2015-09-15 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic write pole using vacuum deposition |
US9934811B1 (en) | 2014-03-07 | 2018-04-03 | Western Digital (Fremont), Llc | Methods for controlling stray fields of magnetic features using magneto-elastic anisotropy |
US9190085B1 (en) | 2014-03-12 | 2015-11-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Waveguide with reflective grating for localized energy intensity |
US9111558B1 (en) | 2014-03-14 | 2015-08-18 | Western Digital (Fremont), Llc | System and method of diffractive focusing of light in a waveguide |
US9135937B1 (en) | 2014-05-09 | 2015-09-15 | Western Digital (Fremont), Llc | Current modulation on laser diode for energy assisted magnetic recording transducer |
US9007879B1 (en) | 2014-06-10 | 2015-04-14 | Western Digital (Fremont), Llc | Interfering near field transducer having a wide metal bar feature for energy assisted magnetic recording |
US8958272B1 (en) | 2014-06-10 | 2015-02-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Interfering near field transducer for energy assisted magnetic recording |
US8976635B1 (en) | 2014-06-10 | 2015-03-10 | Western Digital (Fremont), Llc | Near field transducer driven by a transverse electric waveguide for energy assisted magnetic recording |
US8953422B1 (en) | 2014-06-10 | 2015-02-10 | Western Digital (Fremont), Llc | Near field transducer using dielectric waveguide core with fine ridge feature |
US9508363B1 (en) | 2014-06-17 | 2016-11-29 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic write pole having a leading edge bevel |
US9361914B1 (en) | 2014-06-18 | 2016-06-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic sensor with thin capping layer |
US9214169B1 (en) | 2014-06-20 | 2015-12-15 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording read transducer having a laminated free layer |
US9053735B1 (en) | 2014-06-20 | 2015-06-09 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic writer using a full-film metal planarization |
US9042052B1 (en) | 2014-06-23 | 2015-05-26 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic writer having a partially shunted coil |
US9230565B1 (en) | 2014-06-24 | 2016-01-05 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic shield for magnetic recording head |
US9190079B1 (en) | 2014-09-22 | 2015-11-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic write pole having engineered radius of curvature and chisel angle profiles |
US9007725B1 (en) | 2014-10-07 | 2015-04-14 | Western Digital (Fremont), Llc | Sensor with positive coupling between dual ferromagnetic free layer laminates |
US9087527B1 (en) | 2014-10-28 | 2015-07-21 | Western Digital (Fremont), Llc | Apparatus and method for middle shield connection in magnetic recording transducers |
US9786301B1 (en) | 2014-12-02 | 2017-10-10 | Western Digital (Fremont), Llc | Apparatuses and methods for providing thin shields in a multiple sensor array |
US9111550B1 (en) | 2014-12-04 | 2015-08-18 | Western Digital (Fremont), Llc | Write transducer having a magnetic buffer layer spaced between a side shield and a write pole by non-magnetic layers |
US9721595B1 (en) | 2014-12-04 | 2017-08-01 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a storage device |
US9236560B1 (en) | 2014-12-08 | 2016-01-12 | Western Digital (Fremont), Llc | Spin transfer torque tunneling magnetoresistive device having a laminated free layer with perpendicular magnetic anisotropy |
US9286919B1 (en) | 2014-12-17 | 2016-03-15 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic writer having a dual side gap |
US9881638B1 (en) | 2014-12-17 | 2018-01-30 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a near-field transducer (NFT) for a heat assisted magnetic recording (HAMR) device |
US9214165B1 (en) | 2014-12-18 | 2015-12-15 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic writer having a gradient in saturation magnetization of the shields |
US9741366B1 (en) | 2014-12-18 | 2017-08-22 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic writer having a gradient in saturation magnetization of the shields |
US10074387B1 (en) | 2014-12-21 | 2018-09-11 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a read transducer having symmetric antiferromagnetically coupled shields |
US9343087B1 (en) | 2014-12-21 | 2016-05-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic writer having half shields |
US9437251B1 (en) | 2014-12-22 | 2016-09-06 | Western Digital (Fremont), Llc | Apparatus and method having TDMR reader to reader shunts |
US9449625B1 (en) | 2014-12-24 | 2016-09-20 | Western Digital (Fremont), Llc | Heat assisted magnetic recording head having a plurality of diffusion barrier layers |
US9123374B1 (en) | 2015-02-12 | 2015-09-01 | Western Digital (Fremont), Llc | Heat assisted magnetic recording writer having an integrated polarization rotation plate |
US9312064B1 (en) | 2015-03-02 | 2016-04-12 | Western Digital (Fremont), Llc | Method to fabricate a magnetic head including ion milling of read gap using dual layer hard mask |
US9431031B1 (en) | 2015-03-24 | 2016-08-30 | Western Digital (Fremont), Llc | System and method for magnetic transducers having multiple sensors and AFC shields |
US9443541B1 (en) | 2015-03-24 | 2016-09-13 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic writer having a gradient in saturation magnetization of the shields and return pole |
US9384763B1 (en) | 2015-03-26 | 2016-07-05 | Western Digital (Fremont), Llc | Dual free layer magnetic reader having a rear bias structure including a soft bias layer |
US9449621B1 (en) | 2015-03-26 | 2016-09-20 | Western Digital (Fremont), Llc | Dual free layer magnetic reader having a rear bias structure having a high aspect ratio |
US9245562B1 (en) | 2015-03-30 | 2016-01-26 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording writer with a composite main pole |
US9263071B1 (en) | 2015-03-31 | 2016-02-16 | Western Digital (Fremont), Llc | Flat NFT for heat assisted magnetic recording |
US9147404B1 (en) | 2015-03-31 | 2015-09-29 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a read transducer having a dual free layer |
US9508372B1 (en) | 2015-06-03 | 2016-11-29 | Western Digital (Fremont), Llc | Shingle magnetic writer having a low sidewall angle pole |
US9508365B1 (en) | 2015-06-24 | 2016-11-29 | Western Digital (Fremont), LLC. | Magnetic reader having a crystal decoupling structure |
US9530443B1 (en) | 2015-06-25 | 2016-12-27 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic recording device having a high aspect ratio structure |
US9842615B1 (en) | 2015-06-26 | 2017-12-12 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic reader having a nonmagnetic insertion layer for the pinning layer |
US9646639B2 (en) | 2015-06-26 | 2017-05-09 | Western Digital (Fremont), Llc | Heat assisted magnetic recording writer having integrated polarization rotation waveguides |
US9431038B1 (en) | 2015-06-29 | 2016-08-30 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for fabricating a magnetic write pole having an improved sidewall angle profile |
US9666214B1 (en) | 2015-09-23 | 2017-05-30 | Western Digital (Fremont), Llc | Free layer magnetic reader that may have a reduced shield-to-shield spacing |
US9472216B1 (en) | 2015-09-23 | 2016-10-18 | Western Digital (Fremont), Llc | Differential dual free layer magnetic reader |
US9424866B1 (en) | 2015-09-24 | 2016-08-23 | Western Digital (Fremont), Llc | Heat assisted magnetic recording write apparatus having a dielectric gap |
US9384765B1 (en) | 2015-09-24 | 2016-07-05 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a HAMR writer having improved optical efficiency |
US9595273B1 (en) | 2015-09-30 | 2017-03-14 | Western Digital (Fremont), Llc | Shingle magnetic writer having nonconformal shields |
US9484051B1 (en) | 2015-11-09 | 2016-11-01 | The Provost, Fellows, Foundation Scholars and the other members of Board, of the College of the Holy and Undivided Trinity of Queen Elizabeth near Dublin | Method and system for reducing undesirable reflections in a HAMR write apparatus |
US9953670B1 (en) | 2015-11-10 | 2018-04-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a HAMR writer including a multi-mode interference device |
US10037770B1 (en) | 2015-11-12 | 2018-07-31 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a magnetic recording write apparatus having a seamless pole |
US9812155B1 (en) | 2015-11-23 | 2017-11-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for fabricating high junction angle read sensors |
US9564150B1 (en) | 2015-11-24 | 2017-02-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic read apparatus having an improved read sensor isolation circuit |
US9754611B1 (en) | 2015-11-30 | 2017-09-05 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording write apparatus having a stepped conformal trailing shield |
US9799351B1 (en) | 2015-11-30 | 2017-10-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Short yoke length writer having assist coils |
US9858951B1 (en) | 2015-12-01 | 2018-01-02 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a multilayer AFM layer in a read sensor |
US9767831B1 (en) | 2015-12-01 | 2017-09-19 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic writer having convex trailing surface pole and conformal write gap |
US9740805B1 (en) | 2015-12-01 | 2017-08-22 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for detecting hotspots for photolithographically-defined devices |
US10283147B2 (en) | 2017-02-27 | 2019-05-07 | International Business Machines Corporation | Write transducers having high moment layer |
US10121498B2 (en) | 2017-02-27 | 2018-11-06 | International Business Machines Corporation | Beaked write transducer |
US11373676B1 (en) | 2021-09-08 | 2022-06-28 | International Business Machines Corporation | Write transducer with recessed portion to improve track shingling performance |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59104717A (ja) | 1982-12-08 | 1984-06-16 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 |
JPS60133516A (ja) | 1983-12-22 | 1985-07-16 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
FR2619457B1 (fr) | 1987-08-14 | 1989-11-17 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'obtention d'un motif notamment en materiau ferromagnetique ayant des flancs de pente differente et tete magnetique comportant un tel motif |
JPH0268704A (ja) | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Yamaha Corp | 薄膜ヘッドの製造方法 |
US5116719A (en) | 1990-02-15 | 1992-05-26 | Seagate Technology, Inc. | Top pole profile for pole tip trimming |
US5402295A (en) | 1990-04-16 | 1995-03-28 | Hitachi, Ltd. | Magnetic recording head capable of defining narrow track width and magnetic recording apparatus using the same |
US5285340A (en) | 1992-02-28 | 1994-02-08 | International Business Machines Corporation | Thin film magnetic head with conformable pole tips |
US5283942A (en) | 1992-12-29 | 1994-02-08 | International Business Machines Corporation | Sacrificial layer planarization process for fabricating a narrow thin film inductive head |
US5282308A (en) | 1992-12-29 | 1994-02-01 | International Business Machines Corporation | Thin film planarization process for fabricating magnetic heads employing a stitched pole structure |
MY121538A (en) | 1993-04-30 | 2006-02-28 | Victor Company Of Japan | Thin film magnetic head |
JPH07296331A (ja) | 1993-08-27 | 1995-11-10 | Read Rite Corp | シールド付き書き込みポール構造を持つ磁気ヘッドアセンブリ |
US5452164A (en) | 1994-02-08 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Thin film magnetic write head |
US5640753A (en) | 1994-03-03 | 1997-06-24 | Seagate Technology, Inc. | Method of fabricating an inverted magnetoresistive head |
US5438747A (en) | 1994-03-09 | 1995-08-08 | International Business Machines Corporation | Method of making a thin film merged MR head with aligned pole tips |
JP2784431B2 (ja) | 1994-04-19 | 1998-08-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 薄膜磁気書込みヘッド、読取り/書込み磁気ヘッド、ディスク駆動装置及び薄膜磁気書込みヘッドの製造方法 |
JPH08339508A (ja) | 1995-06-14 | 1996-12-24 | Nec Corp | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに磁気記憶装 置 |
US5734531A (en) | 1995-10-31 | 1998-03-31 | Quantum Peripherals Colorado, Inc. | Magneto-resistive read/write head having a combination pole/shield |
US5719730A (en) | 1996-07-17 | 1998-02-17 | Headway Technologies, Inc. | Low fringe-field and narrow write-track magneto-resistive (MR) magnetic read-write head |
US5727308A (en) | 1996-07-25 | 1998-03-17 | Read-Rite Corporation | Thin film magnetic head and method of fabrication |
US5805391A (en) | 1996-10-28 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Write head with recessed stitched yoke on a planar portion of an insulation layer defining zero throat height |
US5804085A (en) | 1997-01-30 | 1998-09-08 | Quantum Corporation | Process for producing a pole-trimmed writer in a magnetoresistive read/write head and a data transducer made thereby |
JPH10334409A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Tdk Corp | 薄膜磁気ヘッド |
JPH11149620A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-06-02 | Toshiba Corp | 磁気ヘッド |
US5867890A (en) | 1997-12-17 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Method for making a thin film merged magnetoresistive read/inductive write head having a pedestal pole tip |
-
1999
- 1999-08-31 US US09/387,619 patent/US6317290B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-08-29 JP JP2000258727A patent/JP2001101619A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6317290B1 (en) | 2001-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001101619A (ja) | 磁気抵抗ヘッド、薄膜磁気ヘッド、及び磁気ヘッドの形成方法 | |
US6650503B1 (en) | Inductive write head including a thin high moment pedestal having a tapered edge | |
US6396660B1 (en) | Magnetic write element having a thermally dissipative structure | |
US6433968B1 (en) | Merged read/write head and method of fabricating same | |
US5995342A (en) | Thin film heads having solenoid coils | |
US6195232B1 (en) | Low-noise toroidal thin film head with solenoidal coil | |
US6178070B1 (en) | Magnetic write head and method for making same | |
US6496330B1 (en) | Magnetic write head having a splitcoil structure | |
US6304414B1 (en) | Thin film magnetic write head having an ultra-low stack height | |
US7007372B1 (en) | Method for making high speed, high areal density inductive write structure | |
US6483662B1 (en) | High density multi-coil magnetic write head having a reduced yoke length and short flux rise time | |
US6400526B2 (en) | Advanced writer for chip-on-load beam | |
US7522379B1 (en) | Write element with recessed pole and heat sink layer for ultra-high density writing | |
US6417998B1 (en) | Ultra small advanced write transducer and method for making same | |
US7379269B1 (en) | Write element with reduced yoke length for ultra-high density writing | |
US6989962B1 (en) | Inductive write head having high magnetic moment poles and low magnetic moment thin layer in the back gap, and methods for making | |
US7238292B1 (en) | Method of fabricating a write element with a reduced yoke length | |
US4295173A (en) | Thin film inductive transducer | |
US7290324B2 (en) | Method for fabricating a magnetic head including a media heating element | |
US6325947B1 (en) | Method for forming low profile multi-layer coil merged thin film magnetic head | |
US20030021065A1 (en) | Magnetic head | |
JP3415432B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JP2003510737A (ja) | 記録ヘッド上のトラック幅を規定するための方法および構造 | |
US6538846B1 (en) | Thin-film magnetic head and method for making the same | |
US7497008B2 (en) | Method of fabricating a thin film magnetic sensor on a wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040706 |