JP2001096666A - 支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法 - Google Patents
支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔を強度の高い金属製支持体に接着し、こ
の支持体付き銅箔を使用してプリプレグシートと銅箔を
張合せてプリプレグシート付き積層体を作製し、これを
プリント回路基板への積層に用いるものであり、強度を
向上させて変形を防止するとともに、取扱いを容易に
し、しかも銅箔表面に樹脂の粉等の汚染物が付着しない
ようにした支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法を
提供する。 【解決手段】 銅箔と鋼の箔又はシートからなる支持体
とを接着し、一体とした構造を有することを特徴とする
支持体付き銅箔。
の支持体付き銅箔を使用してプリプレグシートと銅箔を
張合せてプリプレグシート付き積層体を作製し、これを
プリント回路基板への積層に用いるものであり、強度を
向上させて変形を防止するとともに、取扱いを容易に
し、しかも銅箔表面に樹脂の粉等の汚染物が付着しない
ようにした支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法を
提供する。 【解決手段】 銅箔と鋼の箔又はシートからなる支持体
とを接着し、一体とした構造を有することを特徴とする
支持体付き銅箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板を
製造するのに用いられる支持体付き銅箔及び銅箔積層体
の製造方法に関する。さらに詳しくは、例えば、銅箔を
強度の高い金属製支持体に接着し、この支持体付き銅箔
を使用してガラス繊維強化エポキシ樹脂等のプリプレグ
シート（本明細書ではこれらを総称して「プリプレグシ
ート」と言う。）と銅箔を張合せてプリプレグシート付
き積層体を作製し、これをプリント回路基板への積層に
用いるものであり、強度を向上させて変形を防止すると
ともに、取扱いを容易にし、しかも銅箔表面に樹脂の粉
等の汚染物が付着しないようにした支持体付き銅箔及び
銅箔積層体の製造方法に関する。
製造するのに用いられる支持体付き銅箔及び銅箔積層体
の製造方法に関する。さらに詳しくは、例えば、銅箔を
強度の高い金属製支持体に接着し、この支持体付き銅箔
を使用してガラス繊維強化エポキシ樹脂等のプリプレグ
シート（本明細書ではこれらを総称して「プリプレグシ
ート」と言う。）と銅箔を張合せてプリプレグシート付
き積層体を作製し、これをプリント回路基板への積層に
用いるものであり、強度を向上させて変形を防止すると
ともに、取扱いを容易にし、しかも銅箔表面に樹脂の粉
等の汚染物が付着しないようにした支持体付き銅箔及び
銅箔積層体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板のビルドアップ
工程における銅箔積層工程では、図３（ａ）及び（ｂ）
に示すように、回路が形成されたコア基板５と銅箔（シ
ート）７（Ｍ面：粗化面）の間にプリプレグシート８を
配し、これを中間板と称する厚さ２ｍｍ程度のステンレ
ススチール（ＳＵＳ）製の定板９で挟み込んだものをホ
ットプレス装置１０により積層するという手法により製
造されている。この時の積層体をプレスするときの圧力
は、一般に４０ｋｇ／ｃｍ２、温度は１８０°Ｃ程度が
用いられている。この場合、プリプレグシート８は銅箔
７よりも一回り小さめのものが使用されている。なぜな
らば、銅箔７と同じ大きさのプリプレグシート８を用い
た場合、積層時に軟化した樹脂が流動し銅箔シートの外
に押し出され、その部分の上下積層シートがつながって
積層ブロックと化してしまい、積層後の解体が困難にな
るからである。
工程における銅箔積層工程では、図３（ａ）及び（ｂ）
に示すように、回路が形成されたコア基板５と銅箔（シ
ート）７（Ｍ面：粗化面）の間にプリプレグシート８を
配し、これを中間板と称する厚さ２ｍｍ程度のステンレ
ススチール（ＳＵＳ）製の定板９で挟み込んだものをホ
ットプレス装置１０により積層するという手法により製
造されている。この時の積層体をプレスするときの圧力
は、一般に４０ｋｇ／ｃｍ２、温度は１８０°Ｃ程度が
用いられている。この場合、プリプレグシート８は銅箔
７よりも一回り小さめのものが使用されている。なぜな
らば、銅箔７と同じ大きさのプリプレグシート８を用い
た場合、積層時に軟化した樹脂が流動し銅箔シートの外
に押し出され、その部分の上下積層シートがつながって
積層ブロックと化してしまい、積層後の解体が困難にな
るからである。
【０００３】上記積層セッティング工程ではプリプレグ
シート８に銅箔７を載せるという作業を要するが、現在
これを簡略化するために、図４に示すようにアルミニウ
ム製シート１１の片側又は両側に、予め銅箔１２を接合
した製品がある。これはＣＡＣ（Ｃｏｐｐｅｒ Ａｌｕ
ｍｉｎｕｍ Ｃｏｐｐｅｒ）と称して市販されている。
このＣＡＣは、中間シートとなるアルミニウム製シート
１１と銅箔１２とをエポキシ系接着剤１３により接着し
一体化されている。
シート８に銅箔７を載せるという作業を要するが、現在
これを簡略化するために、図４に示すようにアルミニウ
ム製シート１１の片側又は両側に、予め銅箔１２を接合
した製品がある。これはＣＡＣ（Ｃｏｐｐｅｒ Ａｌｕ
ｍｉｎｕｍ Ｃｏｐｐｅｒ）と称して市販されている。
このＣＡＣは、中間シートとなるアルミニウム製シート
１１と銅箔１２とをエポキシ系接着剤１３により接着し
一体化されている。
【０００４】上記ＣＡＣは、ある程度取り扱い上の便宜
さはあるが、次のような欠点があることが分かった。 １）プリプレグシートと銅箔の積層工程において圧力を
加えて積層するが、上記の通り、中間シートとして強度
が低いアルミニウム製シートを用いているために変形し
易いという欠点がある。したがって、積層工程における
変形を回避するために、プレス圧力を３０ｋｇ／ｃｍ２
程度に下げて使用する必要がある。上記のように、一般
にプレス圧力は４０ｋｇ／ｃｍ２程度が必要であるか
ら、これを下回る圧力では接合強度の低下は否めない。
この結果、銅箔とプリプレグシートとの接合が不十分
で、接合不良（ボイド）が発生するという問題が生じ
た。
さはあるが、次のような欠点があることが分かった。 １）プリプレグシートと銅箔の積層工程において圧力を
加えて積層するが、上記の通り、中間シートとして強度
が低いアルミニウム製シートを用いているために変形し
易いという欠点がある。したがって、積層工程における
変形を回避するために、プレス圧力を３０ｋｇ／ｃｍ２
程度に下げて使用する必要がある。上記のように、一般
にプレス圧力は４０ｋｇ／ｃｍ２程度が必要であるか
ら、これを下回る圧力では接合強度の低下は否めない。
この結果、銅箔とプリプレグシートとの接合が不十分
で、接合不良（ボイド）が発生するという問題が生じ
た。
【０００５】２）また、上記の積層工程における変形を
回避し、かつ４０ｋｇ／ｃｍ２程度のプレス圧力を維持
するために、プリプレグシートと銅箔の積層工程を工夫
し、例えばプリプレグシートがガラス転移温度に達した
タイミングで最終圧力（４０ｋｇ／ｃｍ２程度）を付加
し、変形を防止する試みもなされた。しかし、これはコ
ントロールが難しく、作業工程が煩雑となる欠点があ
り、有効な解決方法とは言えなかった。
回避し、かつ４０ｋｇ／ｃｍ２程度のプレス圧力を維持
するために、プリプレグシートと銅箔の積層工程を工夫
し、例えばプリプレグシートがガラス転移温度に達した
タイミングで最終圧力（４０ｋｇ／ｃｍ２程度）を付加
し、変形を防止する試みもなされた。しかし、これはコ
ントロールが難しく、作業工程が煩雑となる欠点があ
り、有効な解決方法とは言えなかった。
【０００６】３）また、アルミニウム製シートは通常圧
延によって製造するが、その時の表面粗度は中心線平均
粗さＲａで０．３μｍ程度である。この程度の表面粗さ
では、積層した後に、銅箔表面にこの粗面が転写するこ
とになる。銅箔表面がこの程度の粗さを持つことは致命
的であり、プリント基板の不良品となる可能性がある。
このようなアルミニウム製シートの表面粗さを改良する
ために、アルミニウム製シートにめっきを施す方法も考
えられるが、元来アルミニウムは緻密な酸化膜が形成さ
れるためにめっきが難しく、これによって解決すること
はできない。また、超精密圧延をすることも考えられる
が、コスト高になるという問題があるので、アルミニウ
ム製シートの粗度の問題は根本的な解決に至っていない
のが現状である。
延によって製造するが、その時の表面粗度は中心線平均
粗さＲａで０．３μｍ程度である。この程度の表面粗さ
では、積層した後に、銅箔表面にこの粗面が転写するこ
とになる。銅箔表面がこの程度の粗さを持つことは致命
的であり、プリント基板の不良品となる可能性がある。
このようなアルミニウム製シートの表面粗さを改良する
ために、アルミニウム製シートにめっきを施す方法も考
えられるが、元来アルミニウムは緻密な酸化膜が形成さ
れるためにめっきが難しく、これによって解決すること
はできない。また、超精密圧延をすることも考えられる
が、コスト高になるという問題があるので、アルミニウ
ム製シートの粗度の問題は根本的な解決に至っていない
のが現状である。
【０００７】４）アルミニウムの圧延の際には、圧延油
が使用されるがアルミニウム製シートに圧延油が残留す
ることが避けられない。したがって、この圧延油が接着
時に銅箔に転写し、プリント基板の製作時にこれが原因
でレジストも密着性が劣化するという問題が発生した。
したがって、圧延のままでのアルミニウム製シートの使
用は問題があった。また、上記のように強度的に他の金
属と比べて弱いので、同強度を持たせようとするとその
分だけ厚くする必要があり、製造コストが増加するとい
う問題がある。以上から、ＣＡＣは必ずしも最適なもの
ではなく、品質やコストからいくつかの問題を抱えてい
た。
が使用されるがアルミニウム製シートに圧延油が残留す
ることが避けられない。したがって、この圧延油が接着
時に銅箔に転写し、プリント基板の製作時にこれが原因
でレジストも密着性が劣化するという問題が発生した。
したがって、圧延のままでのアルミニウム製シートの使
用は問題があった。また、上記のように強度的に他の金
属と比べて弱いので、同強度を持たせようとするとその
分だけ厚くする必要があり、製造コストが増加するとい
う問題がある。以上から、ＣＡＣは必ずしも最適なもの
ではなく、品質やコストからいくつかの問題を抱えてい
た。
【０００８】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は上記のような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、銅箔を強度の高い金属製支持体に接着し、この
支持体付き銅箔を使用してプリプレグシートと銅箔を張
合せてプリプレグシート付き積層体を作製し、これをプ
リント回路基板への積層に用いるものであり、強度を向
上させて変形を防止するとともに、取扱いを容易にし、
しかも銅箔表面に樹脂の粉等の汚染物が付着しないよう
にした支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法を提供
することにある。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、銅箔を強度の高い金属製支持体に接着し、この
支持体付き銅箔を使用してプリプレグシートと銅箔を張
合せてプリプレグシート付き積層体を作製し、これをプ
リント回路基板への積層に用いるものであり、強度を向
上させて変形を防止するとともに、取扱いを容易にし、
しかも銅箔表面に樹脂の粉等の汚染物が付着しないよう
にした支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上から、本発明は １．銅箔と鋼の箔又はシートからなる支持体とが接着し
た一体構造を有することを特徴とする支持体付き銅箔 ２．支持体の片面又は両面にめっき層を備えていること
を特徴とする上記１記載の支持体付き銅箔 ３．支持体の片面若しくは両面又はこれらの上に形成し
ためっき層上に銅箔を備えていることを特徴とする上記
１又は２記載の支持体付き銅箔 ４．銅箔のＳ面と支持体が接着剤を介して接着されてい
ることを特徴とする上記１〜３のそれぞれに記載の支持
体付き銅箔 ５．銅箔のS面と接着剤の界面から容易に剥がれる接着
剤を介して接着されていることを特徴とする上記１〜４
のそれぞれに記載の支持体付き銅箔 ６．銅箔と鋼の箔又はシートからなる支持体とを接着し
た支持体付き銅箔上にプリプレグシート備えていること
を特徴とする銅箔積層体の製造方法 ７．銅箔上にプリプレグシートを接着する際に、積層中
にプリプレグシートと反応しないか、またはプリプレグ
シートに用いられている樹脂と同じもので接着すること
を特徴とするプリプレグシート及び銅箔からなる上記６
記載の銅箔積層体の製造方法 ８．支持体がめっき層を備えていることを特徴とする上
記６又は７記載の銅箔積層体の製造方法 ９．支持体の片面若しくは両面又はこれらの上に形成し
ためっき層上に銅箔を備えていることを特徴とする上記
６〜８のそれぞれに記載の銅箔積層体の製造方法 １０．積層後に、銅箔のＳ面と支持体とを剥離する際
に、銅箔のS面と接着剤の界面から容易に剥がれる接着
剤を介して接着されていることを特徴とする上記６〜９
のそれぞれに記載の銅箔積層体の製造方法、を提供す
る。
た一体構造を有することを特徴とする支持体付き銅箔 ２．支持体の片面又は両面にめっき層を備えていること
を特徴とする上記１記載の支持体付き銅箔 ３．支持体の片面若しくは両面又はこれらの上に形成し
ためっき層上に銅箔を備えていることを特徴とする上記
１又は２記載の支持体付き銅箔 ４．銅箔のＳ面と支持体が接着剤を介して接着されてい
ることを特徴とする上記１〜３のそれぞれに記載の支持
体付き銅箔 ５．銅箔のS面と接着剤の界面から容易に剥がれる接着
剤を介して接着されていることを特徴とする上記１〜４
のそれぞれに記載の支持体付き銅箔 ６．銅箔と鋼の箔又はシートからなる支持体とを接着し
た支持体付き銅箔上にプリプレグシート備えていること
を特徴とする銅箔積層体の製造方法 ７．銅箔上にプリプレグシートを接着する際に、積層中
にプリプレグシートと反応しないか、またはプリプレグ
シートに用いられている樹脂と同じもので接着すること
を特徴とするプリプレグシート及び銅箔からなる上記６
記載の銅箔積層体の製造方法 ８．支持体がめっき層を備えていることを特徴とする上
記６又は７記載の銅箔積層体の製造方法 ９．支持体の片面若しくは両面又はこれらの上に形成し
ためっき層上に銅箔を備えていることを特徴とする上記
６〜８のそれぞれに記載の銅箔積層体の製造方法 １０．積層後に、銅箔のＳ面と支持体とを剥離する際
に、銅箔のS面と接着剤の界面から容易に剥がれる接着
剤を介して接着されていることを特徴とする上記６〜９
のそれぞれに記載の銅箔積層体の製造方法、を提供す
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の銅箔に使用する支持体に
は鋼の箔又はシートを用いる。この鋼の箔又はシートか
らなる支持体の片面又は両面に銅箔を接着して支持体付
き銅箔を形成する。鋼箔又はシートには通常の鋼の圧延
品を使用できるがステンレス鋼箔を使用することもでき
る。これらの鋼はアルミニウムに比べて強度が非常に高
いので、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度のものを使用でき
る。特に使用する厚み（薄さ）に制限はない。このよう
に強度の高い鋼箔又はシートを使用することにより、積
層工程で４０ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力を加えても、アル
ミニウムのように変形することがなく、銅箔とプリプレ
グシートとの接合不良を効果的に抑制できる。また、ア
ルミニウムに比べて強度が高いので、その分だけ厚みを
減少させることができ、積層時及びホットプレス時の重
ね枚数を増やして製造コストを低減させることができ
る。
は鋼の箔又はシートを用いる。この鋼の箔又はシートか
らなる支持体の片面又は両面に銅箔を接着して支持体付
き銅箔を形成する。鋼箔又はシートには通常の鋼の圧延
品を使用できるがステンレス鋼箔を使用することもでき
る。これらの鋼はアルミニウムに比べて強度が非常に高
いので、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度のものを使用でき
る。特に使用する厚み（薄さ）に制限はない。このよう
に強度の高い鋼箔又はシートを使用することにより、積
層工程で４０ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力を加えても、アル
ミニウムのように変形することがなく、銅箔とプリプレ
グシートとの接合不良を効果的に抑制できる。また、ア
ルミニウムに比べて強度が高いので、その分だけ厚みを
減少させることができ、積層時及びホットプレス時の重
ね枚数を増やして製造コストを低減させることができ
る。
【００１１】鋼の箔又はシートからなる支持体にクロム
やニッケル等のめっきを施すのが良い。このめっき工程
で、圧延工程で付着した圧延油等の付着物が洗浄され、
清浄な面が形成できる。特に、支持体にクロムやニッケ
ル等のめっき層を形成すると、表面粗度を中心線平均粗
さＲａで０．００３μｍ程度の鏡面にすることができ
る。この支持体の鏡面に銅箔のＳ面（平滑面）を接着す
る場合には、支持体の粗度が良好なので銅箔表面に転写
して悪影響を与えることがない。
やニッケル等のめっきを施すのが良い。このめっき工程
で、圧延工程で付着した圧延油等の付着物が洗浄され、
清浄な面が形成できる。特に、支持体にクロムやニッケ
ル等のめっき層を形成すると、表面粗度を中心線平均粗
さＲａで０．００３μｍ程度の鏡面にすることができ
る。この支持体の鏡面に銅箔のＳ面（平滑面）を接着す
る場合には、支持体の粗度が良好なので銅箔表面に転写
して悪影響を与えることがない。
【００１２】銅箔のＳ面と支持体との間にエポキシ系等
の接着剤を介して接着する。この接着剤は、積層後に銅
箔シートのS面と接着剤の界面から接着剤が銅箔シート
側に残らずに、容易に剥がれる接着剤を用いて接着する
ことが望ましい。接着材は全面あるいは縁辺部に又はス
ポット状に塗り、接着することができる、状況に応じて
これらの塗工位置を選択する。支持体付き銅箔の上にプ
リプレグシートを接着し、銅箔積層体を製造する。銅箔
上にプリプレグシートを接着する際には、積層中にプリ
プレグシートと反応しないか、またはプリプレグシート
に用いられている樹脂と同じもので接着することが望ま
しい。通常エポキシ樹脂を用いるが、この外ポリイミド
樹脂、フエノール樹脂等を使用することもできる。
の接着剤を介して接着する。この接着剤は、積層後に銅
箔シートのS面と接着剤の界面から接着剤が銅箔シート
側に残らずに、容易に剥がれる接着剤を用いて接着する
ことが望ましい。接着材は全面あるいは縁辺部に又はス
ポット状に塗り、接着することができる、状況に応じて
これらの塗工位置を選択する。支持体付き銅箔の上にプ
リプレグシートを接着し、銅箔積層体を製造する。銅箔
上にプリプレグシートを接着する際には、積層中にプリ
プレグシートと反応しないか、またはプリプレグシート
に用いられている樹脂と同じもので接着することが望ま
しい。通常エポキシ樹脂を用いるが、この外ポリイミド
樹脂、フエノール樹脂等を使用することもできる。
【００１３】次に、図に沿って説明する。第１図
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の工程図に示すように、例えば
鋼の箔又はシートからなる支持体に１の両面に銅箔２の
Ｓ面（平滑面）側を接着する。接着材３の塗工位置は、
全面、縁側またはスポット状に適宜選択して塗布する。
また、接着剤３としては積層後に銅箔２のＳ面と接着剤
３の界面から、接着剤３が銅箔２側に残らずに容易に剥
がれるものを使用する。この他、接着の方法としては超
音波溶接を使用することもできる。次に、鋼の箔又はシ
ートからなる支持体１付き銅箔２の両面のＭ面（粗化
面）上にプリプレグシート４を接着する。接着剤の塗工
位置は同様に、全面、縁側またはスポット状に塗る。接
着剤は積層中にプリプレグシート３と反応しないものが
好適であり、好ましくはプリプレグシート４に用いられ
ている樹脂と同じもので接着する。なお、プリプレグシ
ート４は積層時の樹脂の流れ出しを考慮し、銅箔２より
も一回り小さいものを用いることが好ましい。
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の工程図に示すように、例えば
鋼の箔又はシートからなる支持体に１の両面に銅箔２の
Ｓ面（平滑面）側を接着する。接着材３の塗工位置は、
全面、縁側またはスポット状に適宜選択して塗布する。
また、接着剤３としては積層後に銅箔２のＳ面と接着剤
３の界面から、接着剤３が銅箔２側に残らずに容易に剥
がれるものを使用する。この他、接着の方法としては超
音波溶接を使用することもできる。次に、鋼の箔又はシ
ートからなる支持体１付き銅箔２の両面のＭ面（粗化
面）上にプリプレグシート４を接着する。接着剤の塗工
位置は同様に、全面、縁側またはスポット状に塗る。接
着剤は積層中にプリプレグシート３と反応しないものが
好適であり、好ましくはプリプレグシート４に用いられ
ている樹脂と同じもので接着する。なお、プリプレグシ
ート４は積層時の樹脂の流れ出しを考慮し、銅箔２より
も一回り小さいものを用いることが好ましい。
【００１４】このようにして製作したプリプレグシート
４、銅箔２及び鋼製支持体１を接着し一体とした構造を
有する銅箔積層体を、図２に示すようにコア基板５（プ
リント回路基板）を間に挟んでセットした後、ホットプ
レス６により銅貼積層板を作製する。この積層体の最上
部及び最下部には支持体１の片側のみにプリプレグシー
ト４と銅箔２を貼り付けたものを使用する。
４、銅箔２及び鋼製支持体１を接着し一体とした構造を
有する銅箔積層体を、図２に示すようにコア基板５（プ
リント回路基板）を間に挟んでセットした後、ホットプ
レス６により銅貼積層板を作製する。この積層体の最上
部及び最下部には支持体１の片側のみにプリプレグシー
ト４と銅箔２を貼り付けたものを使用する。
【００１５】上記のようにして製造された支持体付き銅
箔は、プリプレグシートと銅箔の積層工程において圧力
を加えて積層するが、上記の通り、中間シートとして強
度が高い鋼の箔又はシートからなる支持体を用いている
ため、変形を効果的に防止できる。したがって、積層工
程におけるプレス圧力を４０ｋｇ／ｃｍ２程度としても
問題がなく、銅箔とプリプレグシートとの接合が十分行
われ、接合不良（ボイド）が発生するという問題を回避
できる。
箔は、プリプレグシートと銅箔の積層工程において圧力
を加えて積層するが、上記の通り、中間シートとして強
度が高い鋼の箔又はシートからなる支持体を用いている
ため、変形を効果的に防止できる。したがって、積層工
程におけるプレス圧力を４０ｋｇ／ｃｍ２程度としても
問題がなく、銅箔とプリプレグシートとの接合が十分行
われ、接合不良（ボイド）が発生するという問題を回避
できる。
【００１６】鋼の箔又はシートにクロムやニッケル等の
めっき層を形成した場合には、表面粗度を中心線平均粗
さＲａで０．００３μｍ程度まで鏡面化が可能であり、
積層した後の銅箔表面に影響を与えることがなくなり、
従来のアルミニウム製圧延シートで発生した表面粗度の
転写によるプリント基板の不良品の発生がなくなる。ま
た、めっき処理工程において必然的に表面の清浄化が達
成でき、圧延の際に付着した圧延油が鋼の箔又はシート
に残留することが避けられる。これによって、圧延油が
接着時に銅箔に転写しプリント基板の製作時に、これが
原因でレジストの密着性が劣化するという問題もなくな
る。また、上記のように強度的にアルミニウム等の他の
金属と比べて高いので、同じ強度で積層時又はホットプ
レス時の厚さを薄くすることができる（アルミニウムの
１／２にしても、ほぼ同等の強度を有する）。そして、
その分だけ積層の枚数を増加できるので、製造コストが
著しく下げることができるという効果を有する。このよ
うに、全体的に品質が向上するばかりでなく、重量単価
がアルミニウム比べて１／３となるので材料コストも低
減できる等、多くの利点を有する。
めっき層を形成した場合には、表面粗度を中心線平均粗
さＲａで０．００３μｍ程度まで鏡面化が可能であり、
積層した後の銅箔表面に影響を与えることがなくなり、
従来のアルミニウム製圧延シートで発生した表面粗度の
転写によるプリント基板の不良品の発生がなくなる。ま
た、めっき処理工程において必然的に表面の清浄化が達
成でき、圧延の際に付着した圧延油が鋼の箔又はシート
に残留することが避けられる。これによって、圧延油が
接着時に銅箔に転写しプリント基板の製作時に、これが
原因でレジストの密着性が劣化するという問題もなくな
る。また、上記のように強度的にアルミニウム等の他の
金属と比べて高いので、同じ強度で積層時又はホットプ
レス時の厚さを薄くすることができる（アルミニウムの
１／２にしても、ほぼ同等の強度を有する）。そして、
その分だけ積層の枚数を増加できるので、製造コストが
著しく下げることができるという効果を有する。このよ
うに、全体的に品質が向上するばかりでなく、重量単価
がアルミニウム比べて１／３となるので材料コストも低
減できる等、多くの利点を有する。
【００１７】
【実施例】以下、実施例に基づいて説明する。なお、本
実施例は好適な１例を示すもので、本発明はこれらの実
施例に限定されるものではない。したがって、本発明の
技術思想の範囲における変形や他の実施例及び態様等
は、本発明に含むものである。
実施例は好適な１例を示すもので、本発明はこれらの実
施例に限定されるものではない。したがって、本発明の
技術思想の範囲における変形や他の実施例及び態様等
は、本発明に含むものである。
【００１８】（実施例１）図１に示す様に、ニッケルめ
っき層を形成した鋼シート（厚さ０．１ｍｍ）を支持体
として、その両面に電解銅箔（厚さ１２ミクロン）のＳ
面側を接着した。接着材は鋼支持体の相対する２辺の縁
から１０ミリの位置に塗工した。積層後に銅箔Ｓ面と接
着剤の界面から容易に剥がれる接着剤として、エポキシ
系の接着材を用いた。次に、鋼支持体よりも縦横１０ｍ
ｍサイズの小さいプリプレグシート（０．２ｍｍｔ）を
準備し、前記支持体付き銅箔の両面のＭ面上にプリプレ
グシートを接着した。接着剤の塗工位置はプリプレグシ
ートの縁側の位置に塗工した。また、使用した接着剤は
プリプレグシートに用いられている樹脂（エポキシ樹
脂）を用いた。尚、積層体の最上部および最下部には鋼
支持体の片側のみにプリプレグシート及び銅箔を貼り付
けたものを用いた。このようにして製作した支持体及び
プリプレグシート付き銅箔シートを図２に示すような状
態に積層しセットした後、１８０°C、１時間、プレス
圧力４０ｋｇ／ｃｍ２とし、ホットプレスにより銅貼積
層板を作成した。
っき層を形成した鋼シート（厚さ０．１ｍｍ）を支持体
として、その両面に電解銅箔（厚さ１２ミクロン）のＳ
面側を接着した。接着材は鋼支持体の相対する２辺の縁
から１０ミリの位置に塗工した。積層後に銅箔Ｓ面と接
着剤の界面から容易に剥がれる接着剤として、エポキシ
系の接着材を用いた。次に、鋼支持体よりも縦横１０ｍ
ｍサイズの小さいプリプレグシート（０．２ｍｍｔ）を
準備し、前記支持体付き銅箔の両面のＭ面上にプリプレ
グシートを接着した。接着剤の塗工位置はプリプレグシ
ートの縁側の位置に塗工した。また、使用した接着剤は
プリプレグシートに用いられている樹脂（エポキシ樹
脂）を用いた。尚、積層体の最上部および最下部には鋼
支持体の片側のみにプリプレグシート及び銅箔を貼り付
けたものを用いた。このようにして製作した支持体及び
プリプレグシート付き銅箔シートを図２に示すような状
態に積層しセットした後、１８０°C、１時間、プレス
圧力４０ｋｇ／ｃｍ２とし、ホットプレスにより銅貼積
層板を作成した。
【００１９】（実施例２）図１に示す様に、クロムめっ
き層を形成した鋼シート（厚さ０．２ｍｍ）を支持体と
して、その両面に電解銅箔（厚さ１２ミクロン）のＳ面
側を接着した。銅箔は鋼支持体の相対する２辺の縁から
１０ミリの位置を超音波溶接により接合した。次に、実
施例１と同様に、鋼支持体よりも縦横１０ｍｍサイズの
小さいプリプレグシート（０．２ｍｍｔ）を準備し、前
記支持体付き銅箔の両面のＭ面上にプリプレグシートを
接着した。接着剤の塗工位置はプリプレグシートの縁側
の位置に塗工した。また、使用した接着剤はプリプレグ
シートに用いられている樹脂（エポキシ樹脂）を用い
た。尚、積層体の最上部および最下部には鋼支持体の片
側のみにプリプレグシート及び銅箔を貼り付けたものを
用いた。このようにして製作した支持体及びプリプレグ
シート付き銅箔シートを図２に示すような状態に積層し
セットした後、１８０°C、１時間、プレス圧力４０ｋ
ｇ／ｃｍ２とし、ホットプレスにより銅貼積層板を作成
した。
き層を形成した鋼シート（厚さ０．２ｍｍ）を支持体と
して、その両面に電解銅箔（厚さ１２ミクロン）のＳ面
側を接着した。銅箔は鋼支持体の相対する２辺の縁から
１０ミリの位置を超音波溶接により接合した。次に、実
施例１と同様に、鋼支持体よりも縦横１０ｍｍサイズの
小さいプリプレグシート（０．２ｍｍｔ）を準備し、前
記支持体付き銅箔の両面のＭ面上にプリプレグシートを
接着した。接着剤の塗工位置はプリプレグシートの縁側
の位置に塗工した。また、使用した接着剤はプリプレグ
シートに用いられている樹脂（エポキシ樹脂）を用い
た。尚、積層体の最上部および最下部には鋼支持体の片
側のみにプリプレグシート及び銅箔を貼り付けたものを
用いた。このようにして製作した支持体及びプリプレグ
シート付き銅箔シートを図２に示すような状態に積層し
セットした後、１８０°C、１時間、プレス圧力４０ｋ
ｇ／ｃｍ２とし、ホットプレスにより銅貼積層板を作成
した。
【００２０】このようにして製作した実施例１及び実施
例２の銅貼積層板を、従来のアルミニウム製のものと比
較したところ、下記の様な効果が認められた。１．鋼支
持体の表面粗さが小さいので、積層後の銅箔表面に粗面
が転写せず、歩留まりが２０％向上した。２．鋼支持体
の強度が高いので、積層工程における加圧の際にも変形
しにくく、ステンレス中間板を使用するという現行の製
法（ホットプレスプロファイル）を使用することができ
た。また、製作された基板の厚さ寸法精度が向上し、接
合不良が減少し、これによる歩留まりが１５％アップし
た。３．特に、めっき層を設けたことにより、圧延油が
銅箔基板に転写するという問題がなくなり、作製された
プリント基板はレジスト密着性が向上し、これによる歩
留まりが１０％向上した。４．安価な鋼支持体を使用す
ることにより、これによる製造コストが１５％削減でき
た。５．鋼支持体は強度が高い（アルミニウムのブリネ
ル硬度１７に対し、鋼のブリネル硬度は１３０）ので、
支持体付き銅箔の厚さを１／２にすることが可能とな
り、この結果、積層したホットプレスへの投入枚数が２
０％増加した。
例２の銅貼積層板を、従来のアルミニウム製のものと比
較したところ、下記の様な効果が認められた。１．鋼支
持体の表面粗さが小さいので、積層後の銅箔表面に粗面
が転写せず、歩留まりが２０％向上した。２．鋼支持体
の強度が高いので、積層工程における加圧の際にも変形
しにくく、ステンレス中間板を使用するという現行の製
法（ホットプレスプロファイル）を使用することができ
た。また、製作された基板の厚さ寸法精度が向上し、接
合不良が減少し、これによる歩留まりが１５％アップし
た。３．特に、めっき層を設けたことにより、圧延油が
銅箔基板に転写するという問題がなくなり、作製された
プリント基板はレジスト密着性が向上し、これによる歩
留まりが１０％向上した。４．安価な鋼支持体を使用す
ることにより、これによる製造コストが１５％削減でき
た。５．鋼支持体は強度が高い（アルミニウムのブリネ
ル硬度１７に対し、鋼のブリネル硬度は１３０）ので、
支持体付き銅箔の厚さを１／２にすることが可能とな
り、この結果、積層したホットプレスへの投入枚数が２
０％増加した。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、プリプレグシートと銅
箔の積層工程において圧力を加えて積層するが、中間シ
ートとして強度が高い鋼の箔又はシートからなる支持体
を用いているため、変形を効果的に抑制できる。したが
って、積層工程におけるプレス圧力を４０ｋｇ／ｃｍ２
程度としても問題がなく、銅箔とプリプレグシートとの
接合が十分行われ、接合不良（ボイド）が発生するとい
う問題を回避できる効果を有する。また、鋼の箔又はシ
ートにクロムやニッケル等のめっき層を形成することに
よって、表面粗度を中心線平均粗さＲａで０．００３μ
ｍ程度まで鏡面化が可能であり、積層した後の銅箔表面
に影響を与えることがなくなり、表面粗度の転写による
プリント基板の不良品の発生がなくなる効果を有する。
めっき層を形成した場合には、めっき工程により必然的
に表面の清浄化が達成でき、圧延の際に付着した圧延油
が鋼の箔又はシートに残留することが避けることができ
る。したがって、この圧延油が接着時に銅箔に転写し、
プリント基板の製作時に、これが原因でレジストの密着
性が劣化するという問題もなくなるという効果を有す
る。また、上記のように強度的にアルミニウム等の他の
金属と比べて高いので、同じ強度で積層時又はホットプ
レス時の厚さを薄くすることができる（アルミニウムの
１／２にしても、ほぼ同等の強度を有する）。そして、
その分だけ積層の枚数を増加できるので、製造コストが
著しく下げることができるという効果を有する。以上の
とおり、品質が向上するばかりでなく、重量単価がアル
ミニウム比べて１／３となるので材料コストも低減でき
る等、多くの利点を有する。
箔の積層工程において圧力を加えて積層するが、中間シ
ートとして強度が高い鋼の箔又はシートからなる支持体
を用いているため、変形を効果的に抑制できる。したが
って、積層工程におけるプレス圧力を４０ｋｇ／ｃｍ２
程度としても問題がなく、銅箔とプリプレグシートとの
接合が十分行われ、接合不良（ボイド）が発生するとい
う問題を回避できる効果を有する。また、鋼の箔又はシ
ートにクロムやニッケル等のめっき層を形成することに
よって、表面粗度を中心線平均粗さＲａで０．００３μ
ｍ程度まで鏡面化が可能であり、積層した後の銅箔表面
に影響を与えることがなくなり、表面粗度の転写による
プリント基板の不良品の発生がなくなる効果を有する。
めっき層を形成した場合には、めっき工程により必然的
に表面の清浄化が達成でき、圧延の際に付着した圧延油
が鋼の箔又はシートに残留することが避けることができ
る。したがって、この圧延油が接着時に銅箔に転写し、
プリント基板の製作時に、これが原因でレジストの密着
性が劣化するという問題もなくなるという効果を有す
る。また、上記のように強度的にアルミニウム等の他の
金属と比べて高いので、同じ強度で積層時又はホットプ
レス時の厚さを薄くすることができる（アルミニウムの
１／２にしても、ほぼ同等の強度を有する）。そして、
その分だけ積層の枚数を増加できるので、製造コストが
著しく下げることができるという効果を有する。以上の
とおり、品質が向上するばかりでなく、重量単価がアル
ミニウム比べて１／３となるので材料コストも低減でき
る等、多くの利点を有する。
【図１】鋼の箔又はシートを支持体として、その片面又
は両面に銅箔のＳ面（平滑面）側を接着し、さらにプリ
プレグシートを接着する工程説明図である。
は両面に銅箔のＳ面（平滑面）側を接着し、さらにプリ
プレグシートを接着する工程説明図である。
【図２】鋼の箔又はシートを支持体として銅箔にプリプ
レグシートを介在させてホットプレスする工程説明図で
ある。
レグシートを介在させてホットプレスする工程説明図で
ある。
【図３】従来のコア基板（プリント回路基板）を間に挟
んでセットした後、ホットプレスにより銅貼積層板を作
製する説明図である。
んでセットした後、ホットプレスにより銅貼積層板を作
製する説明図である。
【図４】従来のアルミニウム支持体に銅箔を接着する銅
箔積層工程説明図である。
箔積層工程説明図である。
１ 鋼の箔又はシートからなる支持体 ２、７、１２ 銅箔 ３、１３ 接着剤 ５ コア基板（プリント回路基板） ６、１０ ホットプレス ４、８ プリプレグシート ９ 中間板（ステンレス） １１ アルミニウム支持シート板
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA14 BB01 BB30 CC18 CC19 DD04 GG20 4F100 AB03B AB13 AB16 AB17A AB17D AB33A AB33B AB33D AK53G AT00B BA02 BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10B BA10C BA10E BA13 CB00 DD07 DH01E EH46 EH71 EH71C EH71E GB43 JL02 JL04
Claims (10)
- 【請求項１】 銅箔と鋼の箔又はシートからなる支持体
とが接着した一体構造を有することを特徴とする支持体
付き銅箔。 - 【請求項２】 支持体の片面又は両面にめっき層を備え
ていることを特徴とする請求項１記載の支持体付き銅
箔。 - 【請求項３】 支持体の片面若しくは両面又はこれらの
上に形成しためっき層上に銅箔を備えていることを特徴
とする請求項１又は２記載の支持体付き銅箔。 - 【請求項４】 銅箔のＳ面と支持体が接着剤を介して接
着されていることを特徴とする請求項１〜３のそれぞれ
に記載の支持体付き銅箔。 - 【請求項５】 銅箔のS面と接着剤の界面から容易に剥
がれる接着剤を介して接着されていることを特徴とする
請求項１〜４のそれぞれに記載の支持体付き銅箔。 - 【請求項６】 銅箔と鋼の箔又はシートからなる支持体
とを接着した支持体付き銅箔上にプリプレグシート備え
ていることを特徴とする銅箔積層体の製造方法。 - 【請求項７】 銅箔上にプリプレグシートを接着する際
に、積層中にプリプレグシートと反応しないか、または
プリプレグシートに用いられている樹脂と同じもので接
着することを特徴とするプリプレグシート及び銅箔から
なる請求項６記載の銅箔積層体の製造方法。 - 【請求項８】 支持体がめっき層を備えていることを特
徴とする請求項６又は７記載の銅箔積層体の製造方法。 - 【請求項９】 支持体の片面若しくは両面又はこれらの
上に形成しためっき層上に銅箔を備えていることを特徴
とする請求項６〜８のそれぞれに記載の銅箔積層体の製
造方法。 - 【請求項１０】 積層後に、銅箔のＳ面と支持体とを剥
離する際に、銅箔のS面と接着剤の界面から容易に剥が
れる接着剤を介して接着されていることを特徴とする請
求項６〜９のそれぞれに記載の銅箔積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28234199A JP4304262B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28234199A JP4304262B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001096666A true JP2001096666A (ja) | 2001-04-10 |
| JP4304262B2 JP4304262B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=17651165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28234199A Expired - Fee Related JP4304262B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4304262B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328550A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Toshiba Tec Corp | 定着装置 |
| JP2008235910A (ja) * | 2008-03-24 | 2008-10-02 | Kyocera Corp | 配線基板の製造方法 |
| JP2011103480A (ja) * | 2004-06-23 | 2011-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2016083839A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | 株式会社 サン・テクトロ | プリプレグ成形品の製造方法 |
-
1999
- 1999-10-04 JP JP28234199A patent/JP4304262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328550A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Toshiba Tec Corp | 定着装置 |
| JP2011103480A (ja) * | 2004-06-23 | 2011-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2011109122A (ja) * | 2004-06-23 | 2011-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2008235910A (ja) * | 2008-03-24 | 2008-10-02 | Kyocera Corp | 配線基板の製造方法 |
| JP4738430B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2011-08-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2016083839A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | 株式会社 サン・テクトロ | プリプレグ成形品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4304262B2 (ja) | 2009-07-29 |
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