JP2001094375A - 同調周波数可変共振器及びこれを用いた同調周波数可変フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単にヘリカルコイルを調整することがで
き、使用周波数に応じた所望のＱを得ることのできるよ
うな部品構成にして、シンプル且つ安価な同調周波数可
変共振器を提供する。 【解決手段】 ヘリカルコイル1の一端は短絡金具A5に
接続されケース4の一端に固定され、キャパシタンス切
替モジュール2a,2bの一端は短絡金具B7に接続されケー
ス4の他端に固定される。さらに、ヘリカルコイル1とキ
ャパシタンス切替モジュール2a,2bの高電位側はLC接続
金具3で接続される。LC接続金具3には、ヘリカルコイル
1のリード線を挿通する穴の内径に向けてバネ部が形成
されている。リード線を挿通してヘリカルコイル1のピ
ッチを可変調整するとき、バネ部がリード線を押圧して
いるので、容易に調整作業を行うことができる。これに
よって、ヘリカルコイル1のインダクタンスを微調整す
ることができ、所望のＱが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＶＨＦ無線機など
に用いられるフィルタに関し、特に、ヘリカルコイルを
用いた同調周波数可変共振器と、これを多段構成した同
調周波数可変フィルタの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のフィルタエレメントは、同調周
波数可変共振器と呼ばれているもので、一般にヘリカル
コイルとコンデンサを並列接続して構成されているの
で、ヘリカル共振器とも云われている。図８は、一般的
なヘリカル共振器の等価回路である。このヘリカル共振
器は、ヘリカルコイル４１の一端とコンデンサ４２の一
端を接続して高電位端子４３とし、それぞれの他端をア
ース端子４４、４５としている。このヘリカル共振器を
調整する場合は、ヘリカルコイル４１を調整する場合
と、並列のコンデンサ４２を調整する場合とがあるが、
コンデンサ４２を調整する場合は、一般にトリマコンデ
ンサなどが用いれれている。しかし、コンデンサ４２が
大きくなると共振器のＱが下がってしまうので、小さな
コンデンサ４２で調整しなければならず、一層調整がし
づらくなったり、調整によってＱを下げてしまったりす
る虞れがある。このような場合、ヘリカルコイル４１を
調整してＱを上げるなどの方法がとれれている。ヘリカ
ルコイル４１を調整する場合は、通常、ヘリカルコイル
４１の巻ピッチを調整して、同調周波数に対する微調整
を行っている。ヘリカルコイル４１のＱを高くするため
には、ヘリカルコイル４１の線経を太くして抵抗分を小
さくしたり、コイルの巻経を大きくしたりする必要があ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ヘリカ
ルコイル４１の線経を太くしたり、巻経を大きくする
と、ヘリカルコイル４１のピッチの調整がしづらくな
り、微調整が難しくなるなどの問題がある。さらに、ヘ
リカルコイル４１とコンデンサ４２との接続箇所を半田
付けして、電気的接続と機械的固定を確実にしているた
め、ヘリカルコイル４１の調整を一層しづらくしてい
る。また、ヘリカルコイル４１は、一般的に、機械加工
品と同等な扱いをされるため、加工精度によってバラツ
キを持っており、これがインダクタンスのバラツキとな
ってあらわれる。また、ヘリカルコイル４１は、コイル
を巻き易くするためにボビンなどに巻くことが多いが、
ボビンに巻くと、Ｑを下げてしまったり、あるいは、コ
イルピッチの調整ができなくなってしまうなどの問題が
ある。尚、ヘリカルコイル４１をボビンに巻くとＱが下
がる原因は、コイルの浮遊キャパシタンスの値がボビン
の誘電体によって大きくなるため、等価的に並列コンデ
ンサを大きくしてしまうためである。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、簡単にヘリカルコイルを調
整することができ、使用周波数に応じた所望のＱを得る
ことのできるような部品構成にして、シンプル且つ安価
な同調周波数可変共振器とこれを用いた同調周波数可変
フィルタを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、ヘリカルコイルとコンデンサとによ
って構成された同調周波数可変共振器において、ヘリカ
ルコイルとコンデンサとを接続する接続手段は、ヘリカ
ルコイルの端末を挿通する挿通孔と、この挿通孔の内径
方向に押圧力を発生させるバネ部材とを備え、ヘリカル
コイルのコイルピッチを任意に調整して、接続手段の挿
通孔にヘリカルコイルの端末を挿通したとき、バネ部材
が端末を押圧する押圧力によって、端末と接続手段との
接続部分は電気的接触及び機械的固定が安定するよう
に、調整されたコイルピッチが保持されるよう構成され
ていることを特徴とする同調周波数可変共振器である。

【０００６】すなわち、ヘリカルコイルと、周波数に応
じてコンデンサを切り替えるコンデンサ切替モジュール
と、によって構成された同調周波数可変共振器におい
て、ヘリカルコイルとコンデンサ切替モジュールとの高
電位側の接続部分に、ヘリカルコイルの端末を挿通する
挿通孔とこの挿通孔の内径方向にバネ力を生じるバネ部
材を備えた接続手段を設ける。これによって、ヘリカル
コイルの巻きピッチを所望の値にして端末を挿通孔に挿
通すれば、その位置はバネ部材のバネ力によって保持さ
れているので、コイルのピッチが変わることはない。し
たがって、ヘリカルコイルの製造工程で生じるインダク
タンスのバラツキは、コイルピッチを微調整して簡単に
補償することができる。また、端末の接続部位はバネ部
材のバネ力によって、電気的接触や機械的固定が安定さ
れているので、極めて作業性よくコイルピッチを微調整
することができ、所望のインダクタンスを得ることがで
きる。したがって、共振器に使用される周波数に最適な
Ｑの値に調整することができる。

【０００７】また、この発明は、ヘリカルコイルとコン
デンサとによって構成された同調周波数可変共振器を多
段接続して構成された同調周波数可変フィルタにおい
て、各々の同調周波数可変共振器を構成するヘリカルコ
イルとコンデンサとを接続する接続手段は、ヘリカルコ
イルの端末を挿通する挿通孔と、この挿通孔の内径方向
に押圧力を発生させるバネ部材とを備え、各々の同調周
波数可変共振器は、ヘリカルコイルのコイルピッチを任
意に調整して、接続手段の挿通孔にヘリカルコイルの端
末を挿通したとき、バネ部材が端末を押圧する押圧力に
よって、端末と接続手段との接続部分は電気的接触及び
機械的固定が安定するように、調整されたコイルピッチ
が保持されるよう構成され、各段の同調周波数可変共振
器のヘリカルコイルが、それぞれ所望のコイルピッチに
調整されるように構成されたことを特徴とする同調周波
数可変フィルタである。

【０００８】すなわち、この発明は、前述の発明の同調
周波数可変共振器を多段接続して構成した同調周波数可
変フィルタの発明である。したがって、各段の同調周波
数可変共振器は前述の発明と全く同じ構成であり、それ
ぞれの作用効果も同じであるので説明は省略する。た
だ、この発明の場合は、各段の同調周波数可変共振器の
ヘリカルコイルごとに、それぞれ所望の値にコイルピッ
チを微調整できるようにしたものである。したがって、
多段構成する同調周波数可変フィルタの初段側と後段側
のインダクタンス値に対称性を持たせるように、ヘリカ
ルコイルを微調整できるようにしたことが特徴である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形
態における同調周波数可変共振器の構造図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図でる。また、図２は、
図１の同調周波数可変共振器の等価回路である。図１に
示すように、この実施の形態の同調周波数可変共振器
（以下、共振器と略す）は、ヘリカルコイル１が等価イ
ンダクタンスを構成し、キャパシタンス切替モジュール
２ａ、２ｂが、複数のチップコンデンサによって等価キ
ャパシタンスを構成している。そして、ヘリカルコイル
１とキャパシタンス切替モジュール２ａ、２ｂの高電位
側はＬＣ接続金具３で接続され、ヘリカルコイル１とキ
ャパシタンス切替モジュール２ａ、２ｂを一体にしてケ
ース４に収納されている。

【００１０】さらに、ヘリカルコイル１の他端は短絡金
具Ａ５に接続され、ネジ６でケース４の一端に固定され
ている。また、キャパシタンス切替モジュール２ａ、２
ｂの他端は短絡金具Ｂ７に接続され、ネジ８でケース４
の他端に固定されている。そして、ネジ６及びネジ８か
らそれぞれアース電位に接続され、また、ＬＣ接続金具
３から引き出された高電位端子９より、図示しない回路
の高電位側に接続されるように構成されている。また、
ケース４の側面には、キャパシタンス切替モジュール２
ａ、２ｂを制御するための制御信号コネクタ１０が取り
付けられている。

【００１１】図２に示す共振器の等価回路を図１と対比
すると、Ｌ０がヘリカルコイル１で、Ｃ０がキャパシタ
ンス切替モジュール２ａ、２ｂである。Ｃ０のキャパシ
タンス切替モジュール２ａ、２ｂは、それぞれ、導体パ
ターンが形成されたプリント基板上に、チップコンデン
サＣ１〜Ｃｎと、これらのチップコンデンサＣ１〜Ｃｎ
を切り替えるためのＰＩＮダイオードＤ１〜Ｄｎと、チ
ョークコイルＬｃ１〜Ｌｃｎと、バイパスコンデンサＣ
ｐ１〜Ｃｐｎとが、ディスクリートで、図に示すような
回路構成で実装されている。

【００１２】この共振器は、所望の周波数に同調周波数
を切り替えるために、図１に示すような制御信号コネク
タ１０が設けられ、この制御信号コネクタ１０からの直
流バイアス電圧によって、ＰＩＮダイオードＤ１〜Ｄｎ
がスイッチング制御されるようになっている。すなわ
ち、同調周波数に応じて、制御信号によりＰＩＮダイオ
ードＤ１〜Ｄｎのバイアス電圧レベルを変えることによ
り、所望のＰＩＮダイオードを導通してチップコンデン
サＣ１〜Ｃｎの切り替えを行っている。したがって、周
波数に応じた制御信号によってＰＩＮダイオードＤ１〜
Ｄｎの何れかまたは複数を導通し、同調周波数に最適な
チップコンデンサＣ１〜Ｃｎの組み合せに切り替えるこ
とができるようになっている。

【００１３】また、ＰＩＮダイオードＤ１〜Ｄｎにはバ
イアス電圧が印加されているので、このバイアス電圧が
共振器の特性に影響を及ぼさないように、チョークコイ
ルＬｃ１〜ＬｃｎとバイパスコンデンサＣｐ１〜Ｃｐｎ
とが設けられている。すなわち、チョークコイルＬｃ１
〜ＬｃｎとバイパスコンデンサＣｐ１〜Ｃｐｎとによっ
て、チップコンデンサＣ１〜Ｃｎに印加されるバイアス
電位を、見かけ上ゼロにするようになっている。

【００１４】ところで、本発明は、同調周波数に応じて
最適なインダクタンスが得れるように、図１における共
振器の、ヘリカルコイル１のコイルピッチを任意に調整
することができるように構成されていることが特徴であ
る。したがって、図１における共振器の組立過程を説明
しながら、コイルピッチの調整を行うＬＣ接続金具３に
ついて、幾つかの実施の形態を詳細に説明する。

【００１５】先ず、ヘリカルコイル１の一方のリード線
を短絡金具Ａ５に取り付ける。図６は、本発明の実施の
形態で用いられる短絡金具Ａの概観図であり、（ａ）は
上面図、（ｂ）は側面図である。同図に示すように、短
絡金具Ａ５は円筒状の金具であり、中央にヘリカルコイ
ル１のリード線が挿入できる穴５ａがあけてある。この
短絡金具Ａ５の穴５ａにヘリカルコイル１の一方のリー
ド線を挿入して半田付けなどで固定する。そして、図１
に示すように、この短絡金具Ａ５をケース４の一端に取
り付けてネジ６で固定する。また、このネジ６からアー
ス端子が取り出せるようになっている。

【００１６】次に、図１におけるキャパシタンス切替モ
ジュール２ａ、２ｂのアース側のケース４への取り付け
方法について説明する。図７は、本発明の実施の形態で
用いられる短絡金具Ｂの概観図であり、（ａ）は上面
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。同図に示
すように、短絡金具Ｂ７は、板材に折り曲げ打ち抜き加
工などを施し、穴７ａ、７ｂ、７ｃをあけて形成されて
いる。そして、図１に示すように、この短絡金具Ｂ７の
穴７ａにキャパシタンス切替モジュール２ａのアース側
端子を接続し、穴７ｂにキャパシタンス切替モジュール
２ｂのアース側端子を接続する。そして、ケース４の他
端において、穴７ｃによってネジ８で固定し、アース端
子が取り出せるようになっている。

【００１７】このようにして、ヘリカルコイル１の一端
と、キャパシタンス切替モジュール２ａ、２ｂの一端
は、それぞれの方向でケース４に固定される。そして、
本発明の構成部分である、ヘリカルコイル１とキャパシ
タンス切替モジュール２ａ、２ｂの高電位側の接続を、
ＬＣ接続金具３を用いて行う。以下、ＬＣ接続金具３に
よる本発明の実施の形態の幾つかを説明する。

【００１８】先ず、ＬＣ接続金具３の第１の実施の形態
について説明する。図３は、本発明の第１の実施の形態
に適用されるＬＣ接続金具の概観図であり、（ａ）は上
面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。同図に
おいて、ＬＣ接続金具３は、板材を用いて打ち抜き折り
曲げ加工などを行い、図のように折り曲げると共に、ヘ
リカルコイル先端穴１１と、このヘリカルコイル先端穴
１１の内径方向に押圧を加えるように曲げられたバネ部
１２、１３を形成する。また、折り曲げられた板材の両
側面には、キャパシタンス切替モジュール２ａ、２ｂの
高電位側端子を取り付けるための取付穴１４、１５を形
成する。

【００１９】このように加工されたＬＣ接続金具３は、
図１に示すように、先ず、キャパシタンス切替モジュー
ル２ａ、２ｂの高電位側端子を取付穴１４、１５に取り
付け固定する。次に、ヘリカルコイル１の高電位側リー
ド線をＬＣ接続金具３のコイル先端穴１１に挿通する。
このとき、挿通された高電位側リード線は、バネ部１２
とバネ部１３とによって両側から押圧されているので、
その位置は固定されている。そして、高電位端子９とア
ース端子（ネジ６、８）を測定器で観測しながら、最適
なインダクタンスの値になるようにヘリカルコイル１の
コイルピッチを調整する。調整時においても、挿通され
たヘリカルコイル１の高電位側リード線は、バネ部１
２、１３によって押圧されているので、高電位側リード
線とＬＣ接続金具３との間の電気的接続状態及び機械的
保持状態は安定しており、コイルピッチの微調整を容易
に行うことができ、且つ調整するときの作業効率も極め
てよい。

【００２０】インダクタンスの調整にあっては、コイル
ピッチを狭めればインダクタンスの値が大きくなるの
で、当然Ｑの値を高くすることができる。このようにし
て、ヘリカルコイル１の高電位側リード線をＬＣ接続金
具３のバネ部１２、１３によって押圧しながら、安定し
た接続状態でヘリカルコイル１のピッチ調整を行い、共
振器の使用周波数に最適なＱの値を決定した後は、ＬＣ
接続金具３のコイル先端穴１１の部分を半田付けなどに
よって固定する。

【００２１】また、共振器が破損した場合には、ケース
４の一端に取り付けられているヘリカルコイル１側のア
ース端子をネジ６で外し、ケース４の他端に取り付けら
れているキャパシタンス切替モジュール２ａ、２ｂのア
ース端子をネジ８で外せば、簡単に共振器エレメントを
交換することができる。このようにして、ヘリカルコイ
ル１のピッチ調整時の安定化と調整の容易性を図ると共
に、共振器エレメントを交換するときの保守性の向上を
図った構成にしている。

【００２２】次に、ＬＣ接続金具３の第２の実施の形態
について説明する。図４は、本発明の第２の実施の形態
に適用されるＬＣ接続金具の概観図であり、（ａ）は上
面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。この実
施の形態のＬＣ接続金具が第１の実施の形態と異なると
ころは、バネ部を１カ所にして、ヘリカルコイル１の高
電位側リード線がＬＣ接続金具に接触する面積を増やし
た構造にしたことである。すなわち、図４において、Ｌ
Ｃ接続金具３にはコイル先端穴２１があけられ、コイル
先端穴２１の一方の側に、バネ部２２がコイル先端穴２
１の内径方向に向けて曲げて形成されている。

【００２３】このように形成されたＬＣ接続金具３のヘ
リカルコイル先端穴２１にヘリカルコイル１の高電位側
リード線を挿通すると、バネ部２２によって高電位側リ
ード線の側面がコイル先端穴２１の内径壁に押圧される
ので、高電位側リード線とＬＣ接続金具３との接触面積
を増やすことができる。したがって、第１の実施の形態
のように、バネ部１２、１３の押圧部のみによる高電位
側リード線との接触面積に比べれば、第２の実施の形態
の場合は、高電位側リード線の一方の面はバネ部２２に
よる接触であるが、他方の面はコイル先端穴２１の壁で
接触しているので接触面積が広くなり、電気的接触状態
及び機械的固定状態がさらに良くなり、より安定した調
整を行うことができる。勿論、この場合も、調整が終わ
ったらコイル先端穴２１の部分を半田付けで固定する。

【００２４】次に、ＬＣ接続金具３の第３の実施の形態
について説明する。図５は、本発明の第３の実施の形態
に適用されるＬＣ接続金具の概観図であり、（ａ）は上
面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。この実
施の形態のＬＣ接続金具が第２の実施の形態と異なると
ころは、第２の実施の形態の構成に対して、ヘリカルコ
イル１の高電位側リード線の突き当たる部分を押し出し
て曲げてあるので、第２の実施の形態よりさらに接触面
積を増やすことができる。すなわち、図５において、ヘ
リカルコイル先端穴３１の部分が、プレス加工などによ
って板厚方向に押し出されている。したがって、同図
（ｂ）の一点鎖線のように、ヘリカルコイル先端穴３１
の部分が板厚方向に広がっているので、バネ部３２でヘ
リカルコイル１の高電位側リード線の一方の側面を押し
たとき、高電位側リード線の他面がコイル先端穴３１の
壁に当たる面積をさらに増やすことができる。

【００２５】以上説明したように、ヘリカルコイル１と
キャパシタンス切替モジュール２ａ、２ｂの高電位側の
接続部に本発明のＬＣ接続金具３を用いることにより、
電気的な接続も機械的な固定も安定した状態で、共振器
のＱを同調周波数に応じた最適な値に、簡単且つ精度高
く調整することができる。そして、調整が終わった後
は、ＬＣ接続金具３の接続部分を半田付けなどで固定す
ればよい。

【００２６】また、この共振器を用いて多段構成のフィ
ルタを実現する場合は、図１に示すような単体の共振器
のケース毎に複数の共振器を並べ、チップコンデンサや
空芯コイルで接続して構成するか、ケースとケースの間
に機械的な窓を開けて誘導性の結合で構成するなど、様
々な方法をとることができる。このような場合でも、個
々の共振器毎にヘリカルコイルの調整が必要となるが、
本発明の共振器によれば簡単に調整を行うことができ
る。

【００２７】以上述べた実施の形態は本発明を説明する
ための一例であり、本発明は、上記の実施の形態に限定
されるものではなく、発明の要旨の範囲で種々の変形が
可能である。例えば、ＬＣ接続金具は上記の実施の形態
のものに限ることはなく、ヘリカルコイルとキャパシタ
ンス切替モジュールの高電位側の接続部を、電気的にも
機械的にも安定して接続且つ固定することができ、しか
もヘリカルコイルの巻ピッチを任意に調整することがで
きるように構成されていれば、どのようなＬＣ接続金具
の構造であっても本発明の範囲に入ることは云うまでも
ない。但し、最も実施し易い構成は、ＬＣ接続金具の挿
通穴にバネ性の部材を形成して、ヘリカルコイルのリー
ド線をバネ力によって押圧するように構成することであ
る。

【００２８】

【発明の効果】一般に、ヘリカルコイルは機械加工部品
として作られているため、その巻経や巻ピッチなどには
バラツキがあり、これがインダクタンスのバラツキとな
ってあらわれ、使用周波数に最適なＱが得られないこと
がある。このバラツキは、チップコンデンサなどのバラ
ツキに比べると比較にならないほど大きい。また、多段
構成した同調周波数可変フィルタでは、初段側と後段側
の共振器のインダクタンス値の対称性が重要な要素にな
るが、本発明の共振器を用いれば、ヘリカルコイルのバ
ラツキを簡単に補正することができ、そのインダクタン
ス値を高精度且つ最適値に微調整することができる。し
かも、本発明の共振器は、簡単な部品構成で、且つ容易
にヘリカルコイルの微調整を行うことができるので、安
価で使いやすい同調周波数可変共振器を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における同調周波数可変共
振器の構造図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図
である。

【図２】図１の同調周波数可変共振器の等価回路であ
る。

【図３】本発明の第１の実施の形態に適用されるＬＣ接
続金具の概観図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は側面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態に適用されるＬＣ接
続金具の概観図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は側面図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態に適用されるＬＣ接
続金具の概観図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は側面図である。

【図６】本発明の実施の形態で用いられる短絡金具Ａの
概観図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図であ
る。

【図７】本発明の実施の形態で用いられる短絡金具Ｂの
概観図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。

【図８】一般的なヘリカル共振器の等価回路である。

【符号の説明】

１ ヘリカルコイル ２ａ、２ｂ キャパシタンス切替モジュール ３ ＬＣ接続金具 ４ ケース ５ 短絡金具Ａ ６、８ ネジ ７ 短絡金具Ｂ ９ 高電位端子 １０ 制御信号コネクタ １１、２１、３１ ヘリカルコイル先端穴 １２、１３、２２、３２ バネ部 １４、１５ 取付穴 Ｌ０ ヘリカルコイル、 Ｃ０ キャパシタンス切替モジュール Ｃ１〜Ｃｎ チップコンデンサ Ｄ１〜Ｄｎ ＰＩＮダイオード Ｌｃ１〜Ｌｃｎ チョークコイル、 Ｃｐ１〜Ｃｐｎ バイパスコンデンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J024 AA02 BA01 DA03 DA25 DA33 EA03 5K058 AA01 AA10 BA04 BA05 BA12 CA01 CA02 DA01 DA11 DA13 EA03 EA04 GA11

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヘリカルコイルとコンデンサとによって
   構成された同調周波数可変共振器において、 前記ヘリカルコイルと前記コンデンサとを接続する接続
   手段は、 前記ヘリカルコイルの端末を挿通する挿通孔と、該挿通
   孔の内径方向に押圧力を発生させるバネ部材とを備え、 前記ヘリカルコイルのコイルピッチを任意に調整して、
   前記接続手段の挿通孔に該ヘリカルコイルの端末を挿通
   したとき、前記バネ部材が前記端末を押圧する押圧力に
   よって、前記端末と前記接続手段との接続部分は電気的
   接触及び機械的固定が安定するように、調整されたコイ
   ルピッチが保持されるよう構成されていることを特徴と
   する同調周波数可変共振器。
2. 【請求項２】 ヘリカルコイルとコンデンサとによって
   構成された同調周波数可変共振器を多段接続して構成さ
   れた同調周波数可変フィルタにおいて、 各々の前記同調周波数可変共振器を構成するヘリカルコ
   イルとコンデンサとを接続する接続手段は、 前記ヘリカルコイルの端末を挿通する挿通孔と、該挿通
   孔の内径方向に押圧力を発生させるバネ部材とを備え、 各々の前記同調周波数可変共振器は、 前記ヘリカルコイルのコイルピッチを任意に調整して、
   前記接続手段の挿通孔に該ヘリカルコイルの端末を挿通
   したとき、前記バネ部材が前記端末を押圧する押圧力に
   よって、且つ前記端末と前記接続手段との接続部分は電
   気的接触及び機械的固定が安定するように、調整された
   コイルピッチが保持されるよう構成され、 各段の前記同調周波数可変共振器のヘリカルコイルが、
   それぞれ所望のコイルピッチに調整されるように構成さ
   れたことを特徴とする同調周波数可変フィルタ。