JP2001094231A - Method of fabricating printed interconnection board - Google Patents
Method of fabricating printed interconnection boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路のプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board of a multilayer circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】レーザ光の照射によってバイアホールを
加工することによって多層のプリント配線板を製造する
方法が従来から特公平４−３６７６号公報などで提供さ
れている。2. Description of the Related Art A method of manufacturing a multilayer printed wiring board by processing a via hole by irradiating a laser beam has been conventionally provided in Japanese Patent Publication No. 4-3676.
【０００３】図５はその方法の一例を示すものであり、
基板１の表面には内層用の回路２と基準マーク６′が設
けてある。この基板１の表面には図５（ａ）のように接
着樹脂層３によって銅箔４が積層接着してある。そして
まず、基板１の表面の基準マーク６′を銅箔４及び接着
樹脂層３を透してＸ線で視認し、図５（ｂ）のように基
準マーク６の中心に貫通孔１１を設ける。次に、この貫
通孔１１をＣＣＤカメラなどで認識し、この認識された
貫通孔１１を基準にして図５（ｃ）のように銅箔４に開
口５を加工する。この銅箔４の開口５は貫通孔１１を基
準にして位置補正することによって、正確な位置に形成
することができる。この後に、炭酸ガスレーザのレーザ
光Ｌを照射して接着樹脂層３に孔明け加工をし、図５
（ｄ）のように底面に基板１の回路２が位置するバイア
ホール７を設ける。レーザ光Ｌは銅箔４の光沢のある表
面で反射され易く、厚みのある銅箔４を透過することが
できないので、銅箔４がコンフォーマルマスクとなっ
て、銅箔４に設けた開口５の位置において接着樹脂層３
に開口５と同じ径のバイアホール７を形成することがで
きるものである。FIG. 5 shows an example of the method.
The circuit 2 for the inner layer and the reference mark 6 'are provided on the surface of the substrate 1. As shown in FIG. 5A, a copper foil 4 is laminated and adhered to the surface of the substrate 1 by an adhesive resin layer 3. First, the reference mark 6 ′ on the surface of the substrate 1 is visually recognized by X-ray through the copper foil 4 and the adhesive resin layer 3, and a through hole 11 is provided at the center of the reference mark 6 as shown in FIG. . Next, the through holes 11 are recognized by a CCD camera or the like, and the openings 5 are formed in the copper foil 4 based on the recognized through holes 11 as shown in FIG. The opening 5 of the copper foil 4 can be formed at an accurate position by correcting the position with reference to the through hole 11. Thereafter, a laser beam L of a carbon dioxide gas laser is irradiated to form a hole in the adhesive resin layer 3.
As shown in (d), a via hole 7 in which the circuit 2 of the substrate 1 is located is provided on the bottom surface. Since the laser beam L is easily reflected on the glossy surface of the copper foil 4 and cannot pass through the thick copper foil 4, the opening 5 formed in the copper foil 4 serves as a conformal mask. Position of the adhesive resin layer 3
A via hole 7 having the same diameter as the opening 5 can be formed.
【０００４】そして銅箔４にエッチング加工等を行なっ
て回路形成をすると共にバイアホール７の内周にめっき
加工をすることによって、多層のプリント配線板を得る
ことができるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加
工で形成された回路とをバイアホール７で導通接続する
ことができるものである。[0004] A multilayer printed wiring board can be obtained by etching the copper foil 4 to form a circuit and plating the inner periphery of the via hole 7. The circuit 2 and the circuit formed by processing the copper foil 4 can be electrically connected to each other through the via hole 7.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の図５の方
法では、レーザ光Ｌを照射してバイアホール７を加工す
るにあたって、銅箔４に炭酸ガスレーザのレーザ光Ｌで
孔を明けることができないので、銅箔４に開口５を設け
る必要があるが、この開口５を設けるには、銅箔４の表
面へのフォトレジストの塗布、露光、現像、エッチング
などの多くの工数が必要であり、生産性に問題を有する
ものであった。However, in the method of FIG. 5 described above, when processing the via hole 7 by irradiating the laser beam L, the hole cannot be formed in the copper foil 4 by the laser beam L of the carbon dioxide gas laser. Therefore, it is necessary to provide an opening 5 in the copper foil 4, but providing this opening 5 requires many man-hours such as application, exposure, development, and etching of a photoresist on the surface of the copper foil 4, It had a problem in productivity.
【０００６】そこで、銅箔４を除去して接着樹脂層３を
露出させた後に、接着樹脂層３にレーザ光Ｌを照射して
バイアホール７を加工し、接着樹脂層３の表面に銅メッ
キによって回路を形成するということが行なわれてい
る。しかしこの場合には、メッキによって形成される回
路は接着樹脂層３との密着強度が弱く、接着樹脂層３か
ら回路が剥離し易いものであって、回路の信頼性が低く
なるという問題があった。Therefore, after removing the copper foil 4 to expose the adhesive resin layer 3, the adhesive resin layer 3 is irradiated with a laser beam L to process the via hole 7, and the surface of the adhesive resin layer 3 is plated with copper. To form a circuit. However, in this case, the circuit formed by plating has a low adhesion strength to the adhesive resin layer 3 and the circuit is easily peeled off from the adhesive resin layer 3, resulting in a problem that the reliability of the circuit is reduced. Was.
【０００７】また特開平１１−５４９１４号公報には、
銅箔４にＵＶレーザを照射してバイアホール形成用の開
口５を形成する技術が開示されているが、この場合は、
銅箔４のみを除去することが困難であり、銅箔４の下層
の接着樹脂層６を除去し、更に下層の回路２まで除去し
てしまうおそれがあるという問題があった。Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-54914 discloses that
A technique of irradiating a copper foil 4 with a UV laser to form an opening 5 for forming a via hole is disclosed.
It is difficult to remove only the copper foil 4 and there is a problem that the adhesive resin layer 6 under the copper foil 4 may be removed and the circuit 2 under the copper foil 4 may be further removed.
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、レーザ光にて表層の銅箔のみを除去することによ
って銅箔にバイアホール形成用の開口を形成することが
可能となって生産性を高めることができ、また回路の信
頼性が高くなるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and it has become possible to form an opening for forming a via hole in a copper foil by removing only the surface copper foil with a laser beam. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board which can increase productivity and increase circuit reliability.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、回路２を設けた基板１の
表面に接着樹脂層３を介して銅箔４を積層し、この表層
の銅箔４に可視光レーザ又は赤外光レーザを照射して銅
箔４に孔明け加工して銅箔４にバイアホール形成用の開
口５を形成し、このバイアホール形成用の開口５の下方
に配置された接着樹脂層３に炭酸ガスレーザを照射して
接着樹脂層３に孔明け加工をして基板１の回路２が底面
に位置するバイアホール７を形成することを特徴とする
ものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board, wherein a copper foil is laminated on a surface of a substrate provided with a circuit via an adhesive resin layer. The surface copper foil 4 is irradiated with a visible light laser or an infrared light laser to form a hole in the copper foil 4 to form an opening 5 for forming a via hole. And irradiating a carbon dioxide gas laser to the adhesive resin layer 3 disposed below the substrate 1 to form a hole in the adhesive resin layer 3 to form a via hole 7 in which the circuit 2 of the substrate 1 is located at the bottom surface. It is.
【００１０】また本発明の請求項２に係るプリント配線
板の製造方法は、請求項１の構成に加えて、表層の銅箔
４及び接着樹脂層３の下側において基板１の表面に設け
た基準マーク６の上方の表層の銅箔４に可視光レーザ又
は赤外光レーザを照射して銅箔４に基準マーク視認用の
開口８を形成し、基準マーク６をこの基準マーク視認用
の開口８の下方に配置された接着樹脂層３を介して視認
し、この基準マーク６を基準にして照射位置の補正をし
て銅箔４にバイアホール形成用の開口５を形成すること
を特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, in addition to the structure of the first aspect, the printed wiring board is provided on the surface of the substrate 1 below the surface copper foil 4 and the adhesive resin layer 3. A visible light laser or an infrared light laser is applied to the copper foil 4 on the surface layer above the reference mark 6 to form an opening 8 for visual recognition of the reference mark on the copper foil 4. An opening 5 for forming a via hole is formed in the copper foil 4 by visually recognizing through the adhesive resin layer 3 disposed below the reference numeral 8 and correcting the irradiation position with reference to the reference mark 6. Is what you do.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００１２】図１乃至３は本発明の実施の形態の一例を
示すものである。基板１は樹脂積層板やセラミック板な
どで形成されるものであり、その表面には内層用の回路
２が設けてある。回路２は基板１に積層接着した銅箔の
エッチング加工によって形成することができる。また基
板１の表面には基準マーク６が設けてある。この基準マ
ーク６も回路２と同様に、基板１に積層接着した銅箔の
エッチング加工によって形成することができ、平面視円
形状の内心部６ａと、この内心部６ａを同心円状に外囲
するように形成された平面視輪状の外周部６ｂとから構
成されている。そして基板１の表面には図２に示すよう
に、接着樹脂層３によって銅箔４が積層接着してある。
基板１の表面に樹脂を塗布してこの上に銅箔４を重ね、
あるいは樹脂付きの銅箔４を樹脂の側で基板１の表面に
重ね、これを加熱加圧成形することによって、基板１の
表面に接着樹脂層３を介して銅箔４を積層接着すること
ができる。この銅箔４としては厚みの薄いものが望まし
いが、例えば、一般的な銅箔４の厚み１８μｍあるいは
１２μｍのものを用いることができる。また接着樹脂層
３としては透明のものが用いられる。FIGS. 1 to 3 show an embodiment of the present invention. The substrate 1 is formed of a laminated resin plate, a ceramic plate, or the like, and has a circuit 2 for an inner layer provided on a surface thereof. The circuit 2 can be formed by etching a copper foil laminated and bonded to the substrate 1. A reference mark 6 is provided on the surface of the substrate 1. The reference mark 6 can also be formed by etching a copper foil laminated and adhered to the substrate 1, similarly to the circuit 2, and surrounds the inner core 6a having a circular shape in plan view and the inner core 6a concentrically. And an outer peripheral portion 6b having a ring shape in plan view formed as described above. Then, as shown in FIG. 2, a copper foil 4 is laminated and adhered to the surface of the substrate 1 by an adhesive resin layer 3.
A resin is applied to the surface of the substrate 1 and a copper foil 4 is stacked thereon,
Alternatively, the copper foil 4 with resin is laminated on the surface of the substrate 1 on the resin side, and the copper foil 4 is laminated and adhered to the surface of the substrate 1 via the adhesive resin layer 3 by heating and pressing. it can. The copper foil 4 preferably has a small thickness. For example, a typical copper foil 4 having a thickness of 18 μm or 12 μm can be used. Further, a transparent material is used as the adhesive resin layer 3.
【００１３】銅箔４に波長０．４〜０．７μｍの可視光
レーザ又は波長０．７〜１．２μｍの赤外光レーザのい
ずれかのレーザ光Ｌ1を照射して、図３（ａ）に示すよ
うに、銅箔４に基準マーク視認用の開口８を形成する。
赤外光レーザとしては波長１．０６μｍのＹＡＧレーザ
を用いることができ、可視光レーザとしてはＹＡＧレー
ザの第二高調波発生による波長０．５３２μｍのＳＨＧ
−ＹＡＧレーザを用いることができる。[0013] the copper foil 4 is irradiated with a laser beam L 1 of one of infrared light laser of visible laser or wavelength 0.7~1.2μm wavelength 0.4～0.7Myuemu, FIG. 3 (a As shown in (), an opening 8 for reference mark recognition is formed in the copper foil 4.
As the infrared light laser, a YAG laser having a wavelength of 1.06 μm can be used, and as the visible light laser, SHG having a wavelength of 0.532 μm generated by the second harmonic generation of the YAG laser.
-A YAG laser can be used.
【００１４】この基準マーク視認用の開口８を形成する
にあたっては、例えば図４（ａ）に示すように、接着樹
脂層３及び銅箔４が設けられた基板１を、複数の位置決
めピン１０が立設された作業テーブル９上に位置決めピ
ン１０に沿って載置して作業テーブル上の所定の位置に
配置する。この状態で可視光レーザ又は赤外光レーザを
銅箔４に照射して、図４（ｂ）に示すように基準マーク
視認用の開口８を形成する。このときＣＡＤ等で回路２
と共に設計された基準マーク６の形成位置のデータをＸ
Ｙ座標軸系で規定したデータを元にレーザ照射装置を数
値制御し、基準マーク６の上方において銅箔４にレーザ
を照射して、基準マーク６の外径よりも大きい径を有す
る開口８を形成するものである。このようにして形成さ
れた基準マーク視認用の開口８においては、図３（ｂ）
に示すように、この開口８の下方における透明な接着樹
脂層３を介して、基準マーク６が視認できる。このよう
に可視光レーザ又は赤外光レーザを用いて銅箔４に開口
８を形成すると、銅箔４のみを除去することができ、銅
箔４の下方に配置されている接着樹脂層３には、接着樹
脂層３の表層の樹脂が除去されたり炭化したりする等の
ダメージは発生しないものである。In forming the reference mark opening 8, for example, as shown in FIG. 4A, the substrate 1 provided with the adhesive resin layer 3 and the copper foil 4 is connected to a plurality of positioning pins 10. It is placed along the positioning pins 10 on the standing work table 9 and arranged at a predetermined position on the work table. In this state, the copper foil 4 is irradiated with a visible light laser or an infrared light laser to form an opening 8 for visual recognition of the reference mark as shown in FIG. At this time, the circuit 2
The data of the formation position of the reference mark 6 designed together with
The laser irradiation device is numerically controlled based on the data defined by the Y coordinate axis system, and the copper foil 4 is irradiated with laser above the reference mark 6 to form an opening 8 having a diameter larger than the outer diameter of the reference mark 6. Is what you do. In the reference mark opening 8 formed in this way, FIG.
As shown in FIG. 5, the reference mark 6 can be visually recognized through the transparent adhesive resin layer 3 below the opening 8. When the opening 8 is formed in the copper foil 4 using the visible light laser or the infrared light laser in this way, only the copper foil 4 can be removed, and the adhesive resin layer 3 disposed below the copper foil 4 No damage occurs such as removal or carbonization of the resin of the surface layer of the adhesive resin layer 3.
【００１５】次に、図１（ａ）に示すように銅箔４に可
視光レーザ又は赤外光レーザのいずれかのレーザ光Ｌ1
を照射して、図１（ｂ）に示すように銅箔４にバイアホ
ール形成用の開口５を形成する。このレーザ光Ｌ1の照
射は、基板１の表面に設けられた基準マーク６を開口８
の下方に配置された接着樹脂層３を透してＣＣＤカメラ
等にて視認し、この視認された基準マーク６を基準にし
て位置補正することによって、正確な位置に行なうこと
ができる。このときＣＡＤ等で設計された回路２及び基
準マーク６の形成位置のデータをＸＹ座標軸系で規定し
たデータを元にして基準マーク６の形成位置に対するバ
イアホールの形成位置からレーザ照射装置を数値制御
し、レーザの照射位置の位置補正を行うことができる。
ここで既述のように開口８の下方における接着樹脂層３
にはダメージが生じていないので、樹脂が除去されるこ
とによる屈折率の変化や炭化による視認不能部分の発生
等がなく、接着樹脂層３を透して視認される基準マーク
６の見え方は常に一定となり、正確な位置補正が可能と
なる。またバイアホール形成用の開口５を可視光レーザ
又は赤外光レーザにより行うため、銅箔４のみを除去し
て銅箔４にバイアホール形成用の開口５を形成すること
ができ、バイアホール形成用の開口５の下方の接着樹脂
層３の樹脂が除去されて粗面化されたり、炭化されたり
する等のダメージが発生したり、更には接着樹脂層３が
完全に除去されて下層の回路２まで除去されたりするよ
うなおそれがないものである。従ってプリント配線板の
薄型化のために接着樹脂層の厚みを薄く形成しても下層
の回路２に損傷が生じないようにすることができるもの
である。Next, as shown in FIG. 1A, a laser beam L 1 of either a visible light laser or an infrared light laser is applied to the copper foil 4.
Irradiation is performed to form an opening 5 for forming a via hole in the copper foil 4 as shown in FIG. The irradiation of the laser beam L 1 irradiates the reference mark 6 provided on the surface of the substrate 1 with the opening 8.
By visually recognizing with a CCD camera or the like through the adhesive resin layer 3 disposed below the reference mark 6, and correcting the position with reference to the visually recognized reference mark 6, it is possible to perform an accurate position. At this time, the laser irradiation device is numerically controlled from the via hole formation position with respect to the reference mark 6 formation position based on the data of the circuit 2 and the formation position of the reference mark 6 designed by CAD or the like based on the data defined by the XY coordinate system. Then, the position of the laser irradiation position can be corrected.
Here, as described above, the adhesive resin layer 3 below the opening 8 is formed.
Has no damage, there is no change in the refractive index due to the removal of the resin, no invisible portion due to carbonization, etc., and the appearance of the reference mark 6 visible through the adhesive resin layer 3 is It is always constant, and accurate position correction is possible. Further, since the opening 5 for forming the via hole is formed by the visible light laser or the infrared light laser, the opening 5 for forming the via hole can be formed in the copper foil 4 by removing only the copper foil 4. The resin of the adhesive resin layer 3 below the opening 5 is removed to cause damage such as roughening or carbonization, and furthermore, the adhesive resin layer 3 is completely removed and the lower circuit is removed. There is no danger of removing up to two. Therefore, even if the thickness of the adhesive resin layer is reduced to reduce the thickness of the printed wiring board, it is possible to prevent the lower circuit 2 from being damaged.
【００１６】次に、このバイアホール形成用の開口５が
形成された銅箔４をコンフォーマルマスクとして、銅箔
４表面に炭酸ガスレーザのレーザ光Ｌ2を照射し、開口
５の下方の接着樹脂層３を除去して、図１（ｃ）に示す
ようにバイアホール７を形成することができる。このよ
うに加工されるバイアホール７は、基準マーク６を基準
にして高精度で正確な位置に形成されるものであり、バ
イアホール７の底面には基板１の回路２が位置してい
る。Next, the surface of the copper foil 4 is irradiated with a laser beam L 2 of a carbon dioxide gas laser using the copper foil 4 in which the opening 5 for forming the via hole is formed as a conformal mask. By removing the layer 3, a via hole 7 can be formed as shown in FIG. The via hole 7 processed in this manner is formed at a precise and accurate position with reference to the reference mark 6, and the circuit 2 of the substrate 1 is located on the bottom surface of the via hole 7.
【００１７】上記のようにしてバイアホール７を加工し
た後、銅箔４にエッチング加工等を行なって外層の回路
を形成すると共にバイアホール７の内周にめっき加工を
することによって、多層のプリント配線板を得ることが
できるものであり、基板１の回路２と銅箔４の加工で形
成された回路とをバイアホール７で導通接続することが
できるものである。ここで、外層の回路は銅箔４によっ
て形成されており、銅箔４は接着樹脂層３に密着強度高
く接着されているものであり、外層の回路が剥離するよ
うなことはないものであって、信頼性の高い回路とする
ことができるものである。After processing the via hole 7 as described above, the copper foil 4 is subjected to etching or the like to form an outer layer circuit and to perform plating on the inner periphery of the via hole 7 to obtain a multilayer print. A wiring board can be obtained, and the circuit 2 of the substrate 1 and the circuit formed by processing the copper foil 4 can be conductively connected by the via hole 7. Here, the circuit of the outer layer is formed by the copper foil 4, and the copper foil 4 is adhered to the adhesive resin layer 3 with high adhesion strength, and the circuit of the outer layer does not peel off. Thus, a highly reliable circuit can be obtained.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明を実施例にて詳述する。The present invention will be described below in detail with reference to examples.
【００１９】（実施例１）基板１（松下電工株式会社製
のＦＲ−４タイプのガラス基材エポキシ樹脂積層板；品
番「Ｒ１７６６」；銅箔厚み３５μｍ、樹脂層厚み０．
６ｍｍ）にエッチング処理を施して回路２及び基準マー
ク６を形成した。基準マーク６は内心部６ａの直径を
０．２ｍｍとした。Example 1 Substrate 1 (FR-4 type glass-based epoxy resin laminate manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd .; product number "R1766"; copper foil thickness 35 μm, resin layer thickness 0.
6 mm) to form the circuit 2 and the reference mark 6. The reference mark 6 had a diameter of the inner core 6a of 0.2 mm.
【００２０】この基板１の回路２上に樹脂付きの銅箔４
（松下電工株式会社製；品番「Ｒ０８８０」；銅箔厚み
１２μｍ、樹脂層厚み０．０６ｍｍ）を重ね、１７０
℃、３．１ＭＰａの条件で６０分間加熱加圧成形して基
板１に接着樹脂層３及び銅箔４を設けた。On the circuit 2 of the substrate 1, a copper foil 4 with resin
(Manufactured by Matsushita Electric Works; part number “R0880”; copper foil thickness 12 μm, resin layer thickness 0.06 mm)
The substrate 1 was provided with an adhesive resin layer 3 and a copper foil 4 by heating and pressing at 60 ° C. and 3.1 MPa for 60 minutes.
【００２１】基準マーク６の上方において、銅箔４の所
定位置にＳＨＧ−ＹＡＧレーザ（出力０．５Ｗ、ビーム
径５０μｍ）を、走査速度５０ｍｍ／ｓ、ピッチ１０μ
ｍで走査しながら照射して、銅箔４に直径２．０ｍｍの
基準マーク視認用の開口８を形成した。Above the reference mark 6, an SHG-YAG laser (output: 0.5 W, beam diameter: 50 μm) is scanned at a predetermined position on the copper foil 4 at a scanning speed of 50 mm / s and a pitch of 10 μm.
Irradiation was performed while scanning at m, thereby forming an opening 8 for visual recognition of a reference mark having a diameter of 2.0 mm in the copper foil 4.
【００２２】この開口８の下方における接着樹脂層３を
透して視認される基準マーク６の配置位置を基準にし
て、銅箔４の所定位置にＳＨＧ−ＹＡＧレーザ（出力
０．５Ｗ、ビーム径５０μｍ）を走査速度５０ｍｍ／
ｓ、ピッチ１０μｍで走査しながら照射して、銅箔４に
直径１００μｍのバイアホール形成用の開口５を形成し
た。A SHG-YAG laser (output: 0.5 W, beam diameter: 0.5 W) is placed at a predetermined position on the copper foil 4 with reference to the position of the reference mark 6 visually recognized through the adhesive resin layer 3 below the opening 8. 50 μm) at a scanning speed of 50 mm /
Irradiation was performed while scanning at a pitch of 10 μm to form an opening 5 for forming a via hole having a diameter of 100 μm in the copper foil 4.
【００２３】銅箔４のバイアホール形成用の開口５が形
成されている箇所に、炭酸ガスレーザ（パルス幅１６Ｍ
ｓｅｃ、１パルス出力７．７ｍＪ）を、一つの開口５に
つき２ショット照射して、接着樹脂層３にバイアホール
７を形成した。A carbon dioxide laser (pulse width 16M) is formed in the copper foil 4 where the opening 5 for forming a via hole is formed.
2 sec./pulse output: 7.7 mJ) was applied to one opening 5 to form a via hole 7 in the adhesive resin layer 3.
【００２４】（実施例２）基準マーク視認用の開口８及
びバイアホール形成用の開口５を形成するにあたり、Ｙ
ＡＧレーザ（出力１．０Ｗ、ビーム径３００μｍ）を使
用した以外は、実施例１と同様に行った。(Embodiment 2) In forming an opening 8 for visually recognizing a reference mark and an opening 5 for forming a via hole, Y
The operation was performed in the same manner as in Example 1 except that an AG laser (output: 1.0 W, beam diameter: 300 μm) was used.
【００２５】（比較例）基準マーク視認用の開口８及び
バイアホール形成用の開口５を形成するにあたり、波長
３５５ｎｍのＹＡＧレーザを使用した以外は、実施例１
と同様に行った。(Comparative Example) Example 1 was repeated except that a YAG laser having a wavelength of 355 nm was used in forming the reference mark opening 8 and the via hole forming opening 5.
The same was done.
【００２６】（評価）実施例１、２においては、基準マ
ーク視認用の開口８及びバイアホール形成用の開口５を
レーザ光の照射によって行うにあたり、下層の接着樹脂
層３に炭化や樹脂の除去による粗面化等のダメージの発
生は認められなかった。また基準マーク６の配置位置を
基準にしてバイアホール形成用の開口５を形成するにあ
たり、この開口５の形成位置に誤差は発生しなかった。(Evaluation) In the first and second embodiments, when the opening 8 for visually recognizing the reference mark and the opening 5 for forming the via hole are formed by irradiating a laser beam, the lower adhesive resin layer 3 is carbonized and the resin is removed. No damage such as surface roughening was observed. Further, when forming the opening 5 for forming the via hole with reference to the arrangement position of the reference mark 6, no error occurred in the formation position of the opening 5.
【００２７】それに対して比較例では、基準マーク視認
用の開口８及びバイアホール形成用の開口５をレーザ光
の照射によって行うにあたり、下層の接着樹脂層３の樹
脂が除去されて粗面化し、また炭化された部分も認めら
れた。また基準マーク６の配置位置を基準にしてバイア
ホール形成用の開口５を形成するにあたり、この開口５
の形成位置には、２０〜３０μｍの範囲で誤差の発生が
認められた。On the other hand, in the comparative example, when the opening 8 for visually recognizing the reference mark and the opening 5 for forming the via hole are formed by irradiating a laser beam, the resin of the lower adhesive resin layer 3 is removed and roughened. Also, carbonized parts were observed. Further, when forming the opening 5 for forming the via hole with reference to the arrangement position of the reference mark 6, the opening 5
The occurrence of an error was observed in the formation position of in the range of 20 to 30 μm.
【００２８】[0028]
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リント配線板の製造方法は、回路を設けた基板の表面に
接着樹脂層を介して銅箔を積層し、この表層の銅箔に可
視光レーザ又は赤外光レーザを照射して銅箔に孔明け加
工して銅箔にバイアホール形成用の開口を形成し、この
バイアホール形成用の開口の下方に配置された接着樹脂
層に炭酸ガスレーザを照射して接着樹脂層に孔明け加工
をして基板の回路が底面に位置するバイアホールを形成
するものであり、レーザ加工にて銅箔にバイアホール形
成用の開口を形成し、銅箔コンフォーマルマスクとして
レーザ加工にてバイアホールを形成することができるも
のであり、生産性を高めることができるものである。ま
た銅箔は接着樹脂層に密着強度高く接着されており、こ
の銅箔から作製される回路の信頼性を高めることができ
るものである。しかも表層の銅箔のみを除去して銅箔に
バイアホール形成用の開口を形成することができ、バイ
アホール形成用の開口の下方の接着樹脂層に粗面化や炭
化等のダメージが発生したり、更には接着樹脂層が完全
に除去されて下層の回路まで除去されたりするようなお
それがないものであり、接着樹脂層の厚みを薄く形成し
ても下層の回路に損傷が生じないようにすることができ
るものである。As described above, according to the method for manufacturing a printed wiring board according to the first aspect of the present invention, a copper foil is laminated on a surface of a circuit-provided substrate via an adhesive resin layer, and the surface copper foil is formed. Irradiating a visible light laser or an infrared light laser on the copper foil to form a hole in the copper foil to form an opening for forming a via hole, and an adhesive resin layer disposed below the opening for forming the via hole Irradiates the adhesive resin layer by irradiating a carbon dioxide gas laser to form a via hole in which the circuit of the substrate is located on the bottom surface, and forms an opening for forming a via hole in the copper foil by laser processing. A via hole can be formed by laser processing as a copper foil conformal mask, and productivity can be improved. Further, the copper foil is bonded to the adhesive resin layer with high adhesion strength, so that the reliability of a circuit made from this copper foil can be improved. Moreover, only the surface copper foil can be removed to form an opening for forming a via hole in the copper foil, and the adhesive resin layer below the opening for forming the via hole may be damaged, such as being roughened or carbonized. Or, there is no possibility that the adhesive resin layer is completely removed and the lower circuit is removed, so that even if the thickness of the adhesive resin layer is reduced, the lower circuit is not damaged. It is something that can be.
【００２９】また請求項２の発明は、請求項１の発明に
おいて、表層の銅箔及び接着樹脂層の下側において基板
の表面に設けた基準マークの上方の表層の銅箔に可視光
レーザ又は赤外光レーザを照射して銅箔に基準マーク視
認用の開口を形成し、基準マークをこの基準マーク視認
用の開口の下方に配置された接着樹脂層を介して視認
し、この基準マークを基準にして照射位置の補正をして
銅箔にバイアホール形成用の開口を形成するものであ
り、基準マークを基準にして、正確な位置にレーザ光を
照射してバイアホールを加工することができるものであ
り、しかも基準マーク視認用の開口の下方において接着
樹脂層に粗面化や炭化等のダメージが発生することを防
ぐことができ、粗面化による屈折率の変化や炭化による
視認不能部分の発生等がなく、接着樹脂層を透して視認
される基準マークの見え方は常に一定となり、正確な位
置補正が可能となるものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a visible light laser or a visible light laser is applied to the surface copper foil above the reference mark provided on the surface of the substrate below the surface copper foil and the adhesive resin layer. Irradiate an infrared laser to form an opening for reference mark recognition on the copper foil, and visually recognize the reference mark via an adhesive resin layer disposed below the reference mark recognition opening. The irradiation position is corrected based on the reference, and an opening for forming a via hole is formed in the copper foil.By using the reference mark as a reference, laser beams can be applied to the correct position to process the via hole. It can prevent damage such as roughening and carbonization of the adhesive resin layer below the opening for viewing the reference mark, and can prevent changes in the refractive index due to the roughening and visual recognition due to carbonization. Occurrence of parts Without the appearance of the reference mark is visible throughout the adhesive resin layer is always constant, in which it is possible to accurately position correction.
【図１】（ａ）乃至（ｃ）はバイアホール形成工程の各
工程の断面図である。FIGS. 1A to 1C are cross-sectional views of respective steps of a via hole forming step.
【図２】基準マーク視認用の開口を形成するための第一
の工程を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a first step for forming an opening for reference mark recognition.
【図３】基準マーク視認用の開口を形成するための第二
の工程を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a second step for forming an opening for reference mark recognition.
【図４】（ａ）、（ｂ）は同上の基準マーク視認用の開
口を形成するための工程を示す平面図である。FIGS. 4A and 4B are plan views showing steps for forming an opening for visually recognizing a reference mark according to the embodiment.
【図５】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ）は各工程の断面図である。FIG. 5 shows a conventional example, in which (a), (b),
(C), (d) is sectional drawing of each process.
【符号の説明】 １ 基板 ２ 回路 ３ 接着樹脂層 ４ 銅箔 ５ バイアホール形成用の開口 ６ 基準マーク ７ バイアホール ８ 基準マーク視認用の開口[Description of Signs] 1 Substrate 2 Circuit 3 Adhesive resin layer 4 Copper foil 5 Opening for forming via hole 6 Reference mark 7 Via hole 8 Opening for recognizing reference mark
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB03 BB12 CD32 GG16 5E338 AA03 AA16 CC01 DD12 DD32 EE31 EE42 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA43 AA60 BB01 CC32 DD02 EE02 EE06 EE07 GG01 GG15 GG28 HH33 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/46 H05K 3/46 X F term (Reference) 5E317 AA24 BB02 BB03 BB12 CD32 GG16 5E338 AA03 AA16 CC01 DD12 DD32 EE31 EE42 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA43 AA60 BB01 CC32 DD02 EE02 EE06 EE07 GG01 GG15 GG28 HH33
Claims (2)
介して銅箔を積層し、この表層の銅箔に可視光レーザ又
は赤外光レーザを照射して銅箔に孔明け加工して銅箔に
バイアホール形成用の開口を形成し、このバイアホール
形成用の開口の下方に配置された接着樹脂層に炭酸ガス
レーザを照射して接着樹脂層に孔明け加工をして基板の
回路が底面に位置するバイアホールを形成することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。1. A copper foil is laminated on a surface of a substrate on which a circuit is provided via an adhesive resin layer, and a visible light laser or an infrared light laser is applied to the surface of the copper foil to form a hole in the copper foil. An opening for forming a via hole is formed in the copper foil, and a carbon dioxide laser is applied to the adhesive resin layer disposed below the opening for forming the via hole to form a hole in the adhesive resin layer, thereby forming a circuit on the substrate. Forming a via hole located on the bottom surface of the printed wiring board.
て基板の表面に設けた基準マークの上方の表層の銅箔に
可視光レーザ又は赤外光レーザを照射して銅箔に基準マ
ーク視認用の開口を形成し、基準マークをこの基準マー
ク視認用の開口の下方に配置された接着樹脂層を介して
視認し、この基準マークを基準にして照射位置の補正を
して銅箔にバイアホール形成用の開口を形成することを
特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。2. A method of irradiating a visible light laser or an infrared light laser to a surface copper foil above a reference mark provided on a surface of a substrate below a surface copper foil and an adhesive resin layer to apply a reference mark to the copper foil. An opening for visual recognition is formed, and the fiducial mark is visually recognized through an adhesive resin layer disposed below the fiducial mark visual opening, and the irradiation position is corrected based on the fiducial mark to form a copper foil. 2. The method according to claim 1, wherein an opening for forming a via hole is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27235799A JP2001094231A (en) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Method of fabricating printed interconnection board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27235799A JP2001094231A (en) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Method of fabricating printed interconnection board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094231A true JP2001094231A (en) | 2001-04-06 |
Family
ID=17512763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27235799A Withdrawn JP2001094231A (en) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Method of fabricating printed interconnection board |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001094231A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044819A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Recording medium and method for manufacturing the same |
| JP2013038280A (en) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Ibiden Co Ltd | Manufacturing method of wiring board |
-
1999
- 1999-09-27 JP JP27235799A patent/JP2001094231A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044819A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Recording medium and method for manufacturing the same |
| JP2013038280A (en) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Ibiden Co Ltd | Manufacturing method of wiring board |
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