JP2001135941A - Method for manufacturing printed wiring board - Google Patents
Method for manufacturing printed wiring boardInfo
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- JP2001135941A JP2001135941A JP2000244988A JP2000244988A JP2001135941A JP 2001135941 A JP2001135941 A JP 2001135941A JP 2000244988 A JP2000244988 A JP 2000244988A JP 2000244988 A JP2000244988 A JP 2000244988A JP 2001135941 A JP2001135941 A JP 2001135941A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路のプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board of a multilayer circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】レーザ光の照射によってバイアホールを
加工することによって多層のプリント配線板を製造する
方法が従来から特開平１０−２０９６４４号公報などで
提供されている。2. Description of the Related Art A method of manufacturing a multilayer printed wiring board by processing a via hole by irradiating a laser beam has been conventionally provided in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-209644.
【０００３】図５はその方法の一例を示すものであり、
基板１の表面には内層用の回路２と基準マーク６が設け
てある。この基板１の表面には図５（ａ）のように接着
樹脂層３によって金属箔４が積層接着してある。そして
まず、基板１の表面の基準マーク６を金属箔４及び接着
樹脂層３を透してＸ線で視認し、図５（ｂ）のように基
準マーク６の中心に貫通孔７を設ける。次に、この貫通
孔７をＣＣＤカメラなどで認識し、この認識された貫通
孔７を基準にして図５（ｃ）のように金属箔４に開口１
１を加工する。この金属箔４の開口１１は貫通孔７を基
準にして位置補正することによって、正確な位置に形成
することができる。この後に、レーザ光Ｌを照射して接
着樹脂層３に穴明け加工をし、図５（ｄ）のように底面
に基板１の回路２が位置するバイアホール５を設ける。
レーザ光Ｌは金属箔４の光沢のある表面で反射され易
く、厚みのある金属箔４を透過することができないの
で、金属箔４がコンフォーマルマスクとなって、金属箔
４に設けた開口１１の位置において接着樹脂層３に開口
１１と同じ径のバイアホール５を形成することができる
ものである。FIG. 5 shows an example of the method.
The circuit 2 for the inner layer and the reference mark 6 are provided on the surface of the substrate 1. As shown in FIG. 5A, a metal foil 4 is laminated and adhered to the surface of the substrate 1 by an adhesive resin layer 3. First, the reference mark 6 on the surface of the substrate 1 is visually recognized by X-rays through the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3, and a through hole 7 is provided at the center of the reference mark 6 as shown in FIG. Next, the through hole 7 is recognized by a CCD camera or the like, and the opening 1 is formed in the metal foil 4 based on the recognized through hole 7 as shown in FIG.
Process 1 The opening 11 of the metal foil 4 can be formed at an accurate position by correcting the position with reference to the through hole 7. Thereafter, the adhesive resin layer 3 is pierced by irradiating a laser beam L, and a via hole 5 where the circuit 2 of the substrate 1 is located on the bottom surface is provided as shown in FIG.
Since the laser beam L is easily reflected on the glossy surface of the metal foil 4 and cannot pass through the thick metal foil 4, the opening 11 formed in the metal foil 4 serves as a conformal mask. A via hole 5 having the same diameter as the opening 11 can be formed in the adhesive resin layer 3 at the position (3).
【０００４】そして金属箔４にエッチング加工等を行な
って回路形成をすると共にバイアホール５の内周にめっ
き加工をすることによって、多層のプリント配線板を得
ることができるものであり、基板１の回路２と金属箔４
の加工で形成された回路とをバイアホール５で導通接続
することができるものである。By forming a circuit by etching the metal foil 4 and plating the inner periphery of the via hole 5, a multilayer printed wiring board can be obtained. Circuit 2 and metal foil 4
Can be electrically connected to the circuit formed by the above processing through the via hole 5.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の図５の方
法では、レーザ光Ｌを照射してバイアホール５を加工す
るにあたって、金属箔４にレーザ光Ｌで孔を明けること
が困難であるので、金属箔４に開口１１を設ける必要が
あるが、この開口１１を設けるには、金属箔４の表面へ
のフォトレジストの塗布、露光、現像、エッチングなど
の多くの工数が必要であり、生産性に問題を有するもの
であった。However, in the method of FIG. 5 described above, when processing the via hole 5 by irradiating the laser beam L, it is difficult to make a hole in the metal foil 4 with the laser beam L. It is necessary to provide an opening 11 in the metal foil 4. However, providing this opening 11 requires many man-hours such as application of a photoresist on the surface of the metal foil 4, exposure, development, and etching. It had a problem in sex.
【０００６】そこで、金属箔４を除去して接着樹脂層３
を露出させた後に、接着樹脂層３にレーザ光Ｌを照射し
てバイアホール５を加工し、接着樹脂層３の表面に銅メ
ッキによって回路を形成するということが行なわれてい
る。しかしこの場合には、メッキによって形成される回
路は接着樹脂層３との密着強度が弱く、接着樹脂層３か
ら回路が剥離し易いものであって、回路の信頼性が低く
なるという問題があった。Therefore, the metal foil 4 is removed and the adhesive resin layer 3 is removed.
Is exposed, the adhesive resin layer 3 is irradiated with laser light L to process the via hole 5, and a circuit is formed on the surface of the adhesive resin layer 3 by copper plating. However, in this case, the circuit formed by plating has a low adhesion strength to the adhesive resin layer 3 and the circuit is easily peeled off from the adhesive resin layer 3, resulting in a problem that the reliability of the circuit is reduced. Was.
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金属箔を貫通してレーザ光でバイアホールを加工
することが可能になって生産性を高めることができ、ま
た回路の信頼性が高くなると共に正確な位置にバイアホ
ールを加工することができるプリント配線板の製造方法
を提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and it is possible to process a via hole with a laser beam by penetrating a metal foil, thereby improving productivity and improving circuit reliability. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board, which can improve vialability and can process via holes at accurate positions.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、回路２及び基準マーク６
を設けた基板１の表面に接着樹脂層３を介して金属箔４
を積層し、この表層の金属箔４の表面を粗面化処理した
後、基準マーク６を金属箔４及び接着樹脂層３を透して
Ｘ線で視認すると共にこの基準マーク６を基準にして照
射位置の補正をしてレーザ光Ｌを照射し、レーザ光Ｌの
照射で金属箔４及び接着樹脂層３に穴明け加工をして基
板１の回路２が底面に位置するバイアホール５を形成す
ることを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board, comprising: a circuit;
Metal foil 4 on the surface of substrate 1 provided with
Are laminated, and the surface of the surface metal foil 4 is roughened. Then, the reference mark 6 is visually recognized by X-ray through the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3 and the reference mark 6 is referred to. The irradiation position is corrected, the laser beam L is irradiated, and the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3 are punched by the irradiation of the laser beam L to form a via hole 5 where the circuit 2 of the substrate 1 is located on the bottom surface. It is characterized by doing.
【０００９】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、回路２及び基準マーク６を設けた基板１の
表面に接着樹脂層３を介して金属箔４を積層し、この表
層の金属箔４の表面を粗面化処理すると共に、基準マー
ク６を金属箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線で視認し
て基準マーク６の中心に貫通孔７を設け、この後、貫通
孔７を基準にして照射位置の補正をしてレーザ光Ｌを照
射し、レーザ光Ｌの照射で金属箔４及び接着樹脂層３に
穴明け加工をして基板１の回路２が底面に位置するバイ
アホール５を形成することを特徴とするものである。According to a method of manufacturing a printed wiring board according to a second aspect of the present invention, a metal foil 4 is laminated on a surface of a substrate 1 provided with a circuit 2 and a reference mark 6 via an adhesive resin layer 3, The surface of the metal foil 4 is roughened, and the reference mark 6 is visually recognized by X-rays through the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3 to form a through hole 7 at the center of the reference mark 6. The irradiation position is corrected with reference to the through hole 7 and the laser beam L is irradiated. The metal foil 4 and the adhesive resin layer 3 are drilled by the irradiation of the laser beam L so that the circuit 2 of the substrate 1 is disposed on the bottom surface. It is characterized in that a via hole 5 located is formed.
【００１０】また請求項３の発明は、上記の請求項１又
は２において、表層の金属箔４を薄膜化した後に、この
表層の金属箔４の表面を粗面化処理することを特徴とす
るものである。A third aspect of the present invention is characterized in that, in the first or second aspect, after the surface metal foil 4 is thinned, the surface of the surface metal foil 4 is roughened. Things.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００１２】図１は本発明の実施の形態の一例を示すも
のである。基板１は樹脂積層板やセラミック板などで形
成されるものであり、その表面には内層用の回路２が設
けてある。回路２は基板１に積層接着した銅箔など金属
箔のエッチング加工によって形成することができる。ま
た基板１の表面には基準マーク６が設けてある。この基
準マーク６も回路２と同様に、基板１に積層接着した銅
箔など金属箔のエッチング加工によって形成することが
できる。そして基板１の表面には図１（ａ）のように、
接着樹脂層３によって金属箔４が積層接着してある。基
板１の表面に樹脂を塗布してこの上に金属箔４を重ね、
あるいは樹脂付きの金属箔４を樹脂の側で基板１の表面
に重ね、これを加熱加圧成形することによって、基板１
の表面に接着樹脂層３を介して金属箔４を積層接着する
ことができる。この金属箔４は銅箔などを用いることが
できるものであり、厚みの薄いものが望ましいが、例え
ば、一般的な銅箔の厚み１８μｍあるいは１２μｍのも
のを用いることができる。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. The substrate 1 is formed of a laminated resin plate, a ceramic plate, or the like, and has a circuit 2 for an inner layer provided on a surface thereof. The circuit 2 can be formed by etching a metal foil such as a copper foil laminated and bonded to the substrate 1. A reference mark 6 is provided on the surface of the substrate 1. This reference mark 6 can also be formed by etching a metal foil such as a copper foil laminated and adhered to the substrate 1, similarly to the circuit 2. Then, on the surface of the substrate 1, as shown in FIG.
The metal foil 4 is laminated and adhered by the adhesive resin layer 3. A resin is applied to the surface of the substrate 1 and a metal foil 4 is overlaid thereon,
Alternatively, a metal foil 4 with resin is placed on the surface of the substrate 1 on the resin side, and this is heated and pressed to form the substrate 1.
The metal foil 4 can be laminated and adhered to the surface of the substrate via the adhesive resin layer 3. The metal foil 4 can be a copper foil or the like, and is desirably thin. For example, a typical copper foil having a thickness of 18 μm or 12 μm can be used.
【００１３】そしてまず、金属箔４の表面を粗面化処理
する。粗面化処理は酸などを主成分とするエッチング液
を用いた化学的処理の方法で行なうことができるもので
あり、エッチング液を金属箔４の表面にスプレー等する
ことによって、金属箔４の表面を粗面化処理することが
できる。First, the surface of the metal foil 4 is roughened. The surface roughening treatment can be performed by a chemical treatment method using an etching solution containing an acid or the like as a main component, and the etching solution is sprayed on the surface of the metal foil 4 to form the metal foil 4. The surface can be roughened.
【００１４】このように金属箔４の表面を粗面化処理し
た後、ＣＯ2レーザなどのレーザ光Ｌを照射してバイア
ホール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、基板１の表
面に設けられた基準マーク６を金属箔４及び接着樹脂層
３を透してＸ線で視認し、この視認された基準マーク６
を基準にして位置補正することによって、正確な位置に
行なうことができる。そして上記のように金属箔４は表
面が粗面化されていてレーザ光Ｌが金属箔４の表面で反
射されるのを低減することができるので、レーザ光Ｌを
金属箔４に照射することによってそのエネルギーが金属
箔４に効率良く吸収され、照射部分の金属箔４を除去す
ることができるものであり、金属箔４を貫通してさらに
接着樹脂層３にバイアホール５を図１（ｂ）のように加
工することができるものである。このように加工される
バイアホール５は基準マーク６を基準にして高精度で正
確な位置に形成されるものであり、バイアホール５の底
面には基板１の回路２が位置している。After the surface of the metal foil 4 is roughened, the via hole 5 is processed by irradiating a laser beam L such as a CO 2 laser. The irradiation of the laser beam L is performed by visually recognizing the reference mark 6 provided on the surface of the substrate 1 by X-ray through the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3,
By performing position correction with reference to, the position can be accurately adjusted. Since the surface of the metal foil 4 is roughened as described above and the reflection of the laser light L on the surface of the metal foil 4 can be reduced, the metal foil 4 is irradiated with the laser light L. The energy is efficiently absorbed by the metal foil 4, and the metal foil 4 in the irradiated portion can be removed. The via hole 5 penetrates the metal foil 4 and is further formed in the adhesive resin layer 3 as shown in FIG. ). The via hole 5 processed in this manner is formed at an accurate position with high precision based on the reference mark 6, and the circuit 2 of the substrate 1 is located on the bottom surface of the via hole 5.
【００１５】上記のようにしてバイアホール５を加工し
た後、金属箔４にエッチング加工等を行なって外層の回
路を形成すると共にバイアホール５の内周にめっき加工
をすることによって、多層のプリント配線板を得ること
ができるものであり、基板１の回路２と金属箔４の加工
で形成された回路とをバイアホール５で導通接続するこ
とができるものである。ここで、外層の回路は金属箔４
によって形成されており、金属箔４は接着樹脂層３に密
着強度高く接着されているものであり、外層の回路が剥
離するようなことはないものであって、信頼性の高い回
路とすることができるものである。After processing the via hole 5 as described above, the metal foil 4 is subjected to an etching process or the like to form an outer layer circuit, and the inner periphery of the via hole 5 is plated to form a multilayer print. A circuit board can be obtained, and the circuit 2 of the substrate 1 and the circuit formed by processing the metal foil 4 can be conductively connected by the via hole 5. Here, the outer layer circuit is a metal foil 4
The metal foil 4 is adhered to the adhesive resin layer 3 with high adhesion strength, and the circuit of the outer layer does not peel off, so that a highly reliable circuit is formed. Can be done.
【００１６】ここで上記のように、金属箔４の表面を粗
面化処理するにあたって、エッチング液としては、過酸
化水素と硫酸を主成分とする過酸化水素−硫酸系エッチ
ング液や、蟻酸を主成分とする蟻酸系エッチング液を用
いるのが好ましい。過酸化水素−硫酸系エッチング液と
しては、過酸化水素水溶液と硫酸水溶液の混合物を用い
ることができ、蟻酸系エッチング液としては蟻酸水溶液
を用いることができる。そして過酸化水素−硫酸系エッ
チング液は、過酸化水素や硫酸の濃度や、両者の混合比
率を調整することによって、また蟻酸系エッチング液は
蟻酸の濃度を調整することによって、金属箔４のエッチ
ング深さを容易に制御することができるものであり、エ
ッチング深さの制御によって粗面化処理の程度を調整す
ることで、ＣＯ2レーザなどレーザ光Ｌの反射率の調整
が容易になり、レーザ光Ｌの反射率を低くしてレーザ光
Ｌによる穴あけ加工の加工信頼性を高めることができる
ものである。Here, as described above, when the surface of the metal foil 4 is roughened, a hydrogen peroxide-sulfuric acid-based etching solution containing hydrogen peroxide and sulfuric acid as main components or a formic acid is used as an etching solution. It is preferable to use a formic acid-based etching solution as a main component. A mixture of an aqueous solution of hydrogen peroxide and an aqueous solution of sulfuric acid can be used as the hydrogen peroxide-sulfuric acid-based etching solution, and an aqueous solution of formic acid can be used as the formic acid-based etching solution. The hydrogen peroxide-sulfuric acid-based etching solution adjusts the concentration of hydrogen peroxide and sulfuric acid and the mixing ratio of both, and the formic acid-based etching solution adjusts the concentration of formic acid, thereby etching the metal foil 4. The depth can be easily controlled. By adjusting the degree of the surface roughening treatment by controlling the etching depth, the reflectance of the laser beam L such as a CO 2 laser can be easily adjusted. It is possible to reduce the reflectance of the light L to increase the processing reliability of the drilling by the laser light L.
【００１７】そして金属箔４にレーザ光Ｌで穴あけ加工
するにあたって、レーザ光Ｌが金属箔４の表面で反射す
るのを防ぐために、特開昭６１-９９５９６号公報では
金属箔４として銅箔を用いるにあたって、銅箔の表面を
黒化処理して酸化膜を形成し、レーザ光Ｌのエネルギー
が吸収され易くなるようにしているが、銅酸化膜に対す
る波長λ＝９．３μｍのＣＯ2レーザの反射率は６０％
程度であり（ニコレー社製「ＮＥＸＵＳ４７０」による
実測）、反射を防止する効果は不十分である。これに対
して、過酸化水素−硫酸系エッチング液や、蟻酸系エッ
チング液を用いた化学的処理で銅箔を粗面化すると、そ
の粗面化の調整によって、銅箔で形成される金属箔４の
表面でのレーザ光Ｌ（波長λ＝９．３μｍのＣＯ2レー
ザ）の反射率を３０％以下にすることができるものであ
り、レーザ光Ｌの反射を低減してレーザ光Ｌによる穴あ
け加工の信頼性を高く得ることができるものである。反
射率は低いほうが望ましく、銅箔４にレーザ光Ｌのエネ
ルギーが掛かり易くなり、同じ穴あけ加工をするにもレ
ーザ光Ｌのエネルギーを低減することができる。理想的
には反射率を０％にすることが望ましいが、実際には反
射率を０にするのは難しく、実用的には反射率５％程度
が下限である。また、反射率が３０％より大きくなると
レーザ光Ｌのエネルギーを高くする必要があり、さらに
銅箔４の下側の接着樹脂層３がえぐれるようにバイアホ
ール５が形成されたり、内層の回路２が破損されたりす
るおそれがある。このために銅箔４の表面でのレーザ光
Ｌの反射率が３０％以下になるように、銅箔４の表面を
粗面化処理するのが好ましい。In drilling the metal foil 4 with the laser light L, a copper foil is used as the metal foil 4 in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-99596 in order to prevent the laser light L from being reflected on the surface of the metal foil 4. In use, the surface of the copper foil is blackened to form an oxide film so that the energy of the laser beam L is easily absorbed. However, the CO 2 laser having a wavelength λ = 9.3 μm with respect to the copper oxide film is used. 60% reflectivity
(Measured by “NEXUS470” manufactured by Nicolet Corp.), and the effect of preventing reflection is insufficient. On the other hand, when a copper foil is roughened by a chemical treatment using a hydrogen peroxide-sulfuric acid-based etching solution or a formic acid-based etching solution, the metal foil formed by the copper foil is adjusted by the roughening. 4. The reflectivity of the laser light L (CO 2 laser having a wavelength λ = 9.3 μm) on the surface of No. 4 can be reduced to 30% or less. It is possible to obtain high processing reliability. It is desirable that the reflectivity is low, and the energy of the laser light L is easily applied to the copper foil 4, and the energy of the laser light L can be reduced even when performing the same drilling. Ideally, it is desirable to make the reflectance 0%. However, it is actually difficult to make the reflectance 0, and practically, the lower limit is about 5%. If the reflectivity exceeds 30%, it is necessary to increase the energy of the laser beam L. Further, a via hole 5 is formed so that the adhesive resin layer 3 below the copper foil 4 is cut off, or a circuit in the inner layer is formed. 2 may be damaged. For this reason, it is preferable to roughen the surface of the copper foil 4 so that the reflectance of the laser beam L on the surface of the copper foil 4 becomes 30% or less.
【００１８】図２は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、図２（ａ）は図１（ａ）と同じである。
そしてこの実施の形態では、まず基板１の表面の基準マ
ーク６を金属箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線で視認
し、基準マーク６の中心に基板１及び金属箔４、接着樹
脂層３を貫通する貫通孔７を図２（ｂ）のように設け
る。貫通孔７の形成はドリル加工、パンチングによる打
ち抜き加工などで行なうことができる。FIG. 2 shows another example of the embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is the same as FIG. 1 (a).
In this embodiment, first, the reference mark 6 on the surface of the substrate 1 is visually recognized by X-ray through the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3, and the substrate 1, the metal foil 4, the adhesive resin A through hole 7 penetrating the layer 3 is provided as shown in FIG. The through holes 7 can be formed by drilling, punching by punching, or the like.
【００１９】次に金属箔４の表面部を均一に除去して、
図２（ｃ）のように金属箔４を薄膜化する。この薄膜化
の加工は、金属箔４の表面をバフ研磨したり、金属箔４
として銅箔を用いる場合はその表面を例えば三菱瓦斯化
学社製「ＳＵＥＰ」などを用いて化学エッチングするこ
とによって行なうことができる。このとき金属箔４の厚
みが４〜６μｍ程度の厚みになるように薄膜化するのが
好ましく、例えば１８μｍ厚の金属箔４を４μｍ厚にま
で薄膜化する。このように金属箔４を薄膜化した後、金
属箔４の表面を粗面化処理する。粗面化処理は、既述と
同様にして行なうことができる。Next, the surface of the metal foil 4 is uniformly removed,
The metal foil 4 is thinned as shown in FIG. This thinning is performed by buffing the surface of the metal foil 4,
When a copper foil is used, the surface can be chemically etched using, for example, "SUEP" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company. At this time, it is preferable to reduce the thickness of the metal foil 4 to a thickness of about 4 to 6 μm. For example, the metal foil 4 having a thickness of 18 μm is reduced to a thickness of 4 μm. After thinning the metal foil 4 in this manner, the surface of the metal foil 4 is subjected to a roughening treatment. The roughening process can be performed in the same manner as described above.
【００２０】上記のように金属箔４を薄膜化処理、粗面
化処理した後、ＣＯ2レーザなどのレーザ光Ｌを照射し
てバイアホール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、貫
通孔７をＣＣＤカメラなどで認識し、この認識された貫
通孔７を基準にして位置補正することによって、正確な
位置に行なうことができる。そして上記のように金属箔
４は薄膜化されており、しかも表面が粗面化されていて
レーザ光Ｌが金属箔４の表面で反射されるのを低減する
ことができるので、レーザ光Ｌを金属箔４に照射するこ
とによって、照射部分の金属箔４を除去することがで
き、金属箔４を貫通して接着樹脂層３にバイアホール５
を図２（ｄ）のように加工することができるものであ
る。このように加工されるバイアホール５は貫通孔７を
基準にして高精度で正確な位置に形成されるものであ
り、バイアホール５の底面には基板１の回路２が位置し
ている。After the metal foil 4 is thinned and roughened as described above, the via hole 5 is processed by irradiating a laser beam L such as a CO 2 laser. The irradiation of the laser beam L can be performed at an accurate position by recognizing the through-hole 7 with a CCD camera or the like and correcting the position with reference to the recognized through-hole 7. As described above, the metal foil 4 is thinned, and the surface is roughened, so that the reflection of the laser light L on the surface of the metal foil 4 can be reduced. By irradiating the metal foil 4, the metal foil 4 in the irradiated portion can be removed, and the via hole 5 penetrates the metal foil 4 and is formed in the adhesive resin layer 3.
Can be processed as shown in FIG. The via hole 5 processed in this way is formed at a precise and accurate position with respect to the through hole 7, and the circuit 2 of the substrate 1 is located on the bottom surface of the via hole 5.
【００２１】後は図１の実施の形態の場合と同様にし
て、金属箔４にエッチング加工等を行なって外層の回路
を形成すると共にバイアホール５の内周にめっき加工を
することによって、多層のプリント配線板を得ることが
できるものであり、基板１の回路２と金属箔４の加工で
形成された回路とをバイアホール５で導通接続すること
ができるものである。Thereafter, in the same manner as in the embodiment of FIG. 1, the metal foil 4 is etched to form an outer layer circuit and the inner periphery of the via hole 5 is plated to form a multilayer. The circuit 2 of the substrate 1 and the circuit formed by processing the metal foil 4 can be electrically connected to each other through the via hole 5.
【００２２】図３は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、図３（ａ）は図２（ａ）と同じである。
そしてこの実施の形態では、まず表面の金属箔４を図３
（ｂ）のように薄膜化する。金属箔４の薄膜化は図２
（ｃ）の場合と同様にして行なうことができる。次に、
既述と同様にして薄膜化した金属箔４の表面を粗面化処
理する。FIG. 3 shows another example of the embodiment of the present invention. FIG. 3 (a) is the same as FIG. 2 (a).
In this embodiment, first, the metal foil 4 on the surface is
The film is thinned as shown in FIG. The thinning of the metal foil 4 is shown in FIG.
This can be performed in the same manner as in the case (c). next,
The surface of the thin metal foil 4 is roughened in the same manner as described above.
【００２３】このように金属箔４を薄膜化処理、粗面化
処理した後、ＣＯ2レーザなどのレーザ光Ｌを照射して
バイアホール５を加工する。レーザ光Ｌの照射は、基板
１の表面に設けられた基準マーク６を金属箔４及び接着
樹脂層３を透してＸ線で視認し、この視認された基準マ
ーク６を基準にして位置補正することによって、正確な
位置に行なうことができる。そして上記のように金属箔
４は薄膜化されており、しかも表面が粗面化されていて
レーザ光Ｌが金属箔４の表面で反射されるのを低減する
ことができるので、レーザ光Ｌを金属箔４に照射するこ
とによって、照射部分の金属箔４を除去することがで
き、金属箔４を貫通して接着樹脂層３にバイアホール５
を図３（ｃ）のように加工することができるものであ
る。After thinning and roughening the metal foil 4 as described above, the via hole 5 is processed by irradiating a laser beam L such as a CO 2 laser. The irradiation of the laser beam L is performed by visually recognizing the reference mark 6 provided on the surface of the substrate 1 with X-rays through the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3, and correcting the position based on the recognized reference mark 6. By doing so, it can be performed at an accurate position. As described above, the metal foil 4 is thinned, and the surface is roughened, so that the reflection of the laser light L on the surface of the metal foil 4 can be reduced. By irradiating the metal foil 4, the metal foil 4 in the irradiated portion can be removed, and the via hole 5 penetrates the metal foil 4 and is formed in the adhesive resin layer 3.
Can be processed as shown in FIG. 3 (c).
【００２４】この実施の形態では、基板１の基準マーク
６を金属箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線で視認し、
この基準マーク６を基準にしてレーザ光Ｌの照射を行な
うものであり、図２（ｂ）のように基準用の貫通孔７を
加工する必要が無くなって、工数を減らすことができる
ものである。しかも金属箔４は薄膜化されているため
に、金属箔４を透してＸ線で基準マーク６を正確に視認
することができるものであり、基準マーク６を基準にし
てより高精度で正確な位置にレーザ光Ｌを照射してバイ
アホール５を加工することができるものである。In this embodiment, the reference mark 6 on the substrate 1 is visually recognized by X-rays through the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3,
Irradiation of the laser beam L is performed with reference to the reference mark 6, which eliminates the need to process the reference through-hole 7 as shown in FIG. 2B, thereby reducing man-hours. . In addition, since the metal foil 4 is thinned, the reference mark 6 can be visually recognized accurately by X-rays through the metal foil 4, and more accurately and accurately based on the reference mark 6. The via hole 5 can be processed by irradiating a laser beam L to a proper position.
【００２５】図３の実施の形態では、金属箔４を薄膜化
した後に、基板１の基準マーク６を金属箔４及び接着樹
脂層３を透してＸ線で視認し、この基準マーク６を基準
にしてレーザ光Ｌの照射を行なうようにしたが、図４の
実施の形態では、金属箔４を薄膜化した後に、基板１の
基準マーク６を金属箔４及び接着樹脂層３を透してＸ線
で視認して、基準マーク６の中心に基板１及び金属箔
４、接着樹脂層３を貫通する貫通孔７をドリル加工やパ
ンチングによる打ち抜き加工などで図４（ａ）のように
形成するようにしてある。そして貫通孔７をＣＣＤカメ
ラなどで認識し、この認識された貫通孔７を基準にして
位置補正をしながらレーザ光Ｌを照射することによっ
て、図４（ｂ）のようにバイアホール５を加工するよう
にしてある。この場合も、金属箔４は薄膜化されている
ために、金属箔４を透してＸ線で基準マーク６を正確に
視認することができるものであり、より高精度で正確な
位置に貫通孔７を加工することができ、この貫通孔７を
基準にしてバイアホール５をより高精度な位置に加工す
ることができるものである。金属箔４を薄膜化した後に
行う粗面化処理は、貫通孔７を加工する前でも、貫通孔
７を加工した後でもどちらでもよい。In the embodiment shown in FIG. 3, after the metal foil 4 is thinned, the reference mark 6 on the substrate 1 is visually recognized by X-ray through the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3, and the reference mark 6 is Although the irradiation of the laser beam L is performed on the basis of the reference, in the embodiment of FIG. 4, after the metal foil 4 is thinned, the reference mark 6 of the substrate 1 is passed through the metal foil 4 and the adhesive resin layer 3. As shown in FIG. 4A, a through hole 7 penetrating through the substrate 1, the metal foil 4, and the adhesive resin layer 3 is formed at the center of the reference mark 6 by drilling or punching. I have to do it. Then, the through hole 7 is recognized by a CCD camera or the like, and the via hole 5 is processed as shown in FIG. 4B by irradiating the laser beam L while correcting the position with reference to the recognized through hole 7. I have to do it. Also in this case, since the metal foil 4 is thinned, the reference mark 6 can be visually recognized accurately by X-rays through the metal foil 4, and penetrated to a more accurate and accurate position. The hole 7 can be machined, and the via hole 5 can be machined at a position with higher precision based on the through hole 7. The surface roughening treatment performed after the metal foil 4 is thinned may be either before processing the through hole 7 or after processing the through hole 7.
【００２６】[0026]
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リント配線板の製造方法は、回路及び基準マークを設け
た基板の表面に接着樹脂層を介して金属箔を積層し、こ
の表層の金属箔の表面を粗面化処理した後、レーザ光を
照射して金属箔及び接着樹脂層に穴明け加工をして基板
の回路が底面に位置するバイアホールを形成するように
したので、金属箔は表面が粗面化されていてレーザ光が
金属箔の表面で反射されるのを低減することができ、レ
ーザ光の照射で金属箔を貫通して接着樹脂層にバイアホ
ールを加工することができるものであって、生産性を高
めることができるものであり、また金属箔は接着樹脂層
に密着強度高く接着されているものであって、この金属
箔から作製される回路の信頼性を高めることができるも
のである。また、基準マークを金属箔及び接着樹脂層を
透してＸ線で視認し、この基準マークを基準にして照射
位置の補正をしてレーザ光を照射するようにしたので、
基準マークを基準にして、正確な位置にレーザ光を照射
してバイアホールを加工することができるものである。As described above, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the first aspect of the present invention, a metal foil is laminated via an adhesive resin layer on the surface of a substrate provided with a circuit and a reference mark. After roughening the surface of the metal foil, the laser beam was irradiated to form a hole in the metal foil and the adhesive resin layer to form a via hole in which the circuit of the substrate was located at the bottom, The metal foil has a roughened surface, which can reduce the reflection of laser light on the surface of the metal foil, and penetrate the metal foil by laser light irradiation to process via holes in the adhesive resin layer The metal foil is bonded to the adhesive resin layer with high adhesion strength, and the reliability of the circuit made from this metal foil can be improved. Can be enhanced. Also, since the reference mark is visually recognized by X-rays through the metal foil and the adhesive resin layer, the irradiation position is corrected based on the reference mark, and the laser light is irradiated.
The via hole can be processed by irradiating a laser beam to an accurate position with reference to the reference mark.
【００２７】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、回路及び基準マークを設けた基板の表面に
接着樹脂層を介して金属箔を積層し、この表層の金属箔
の表面を粗面化処理した後、レーザ光を照射して金属箔
及び接着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底面に
位置するバイアホールを形成するようにしたので、金属
箔は表面が粗面化されていてレーザ光が金属箔の表面で
反射されるのを低減することができ、レーザ光の照射で
金属箔を貫通して接着樹脂層にバイアホールを加工する
ことができるものであって、生産性を高めることができ
るものであり、また金属箔は接着樹脂層に密着強度高く
接着されているものであって、この金属箔から作製され
る回路の信頼性を高めることができるものである。ま
た、基準マークを金属箔及び接着樹脂層を透してＸ線で
視認して、基準マークの中心に貫通孔を設け、この貫通
孔を基準にして照射位置の補正をしてレーザ光を照射す
るようにしたので、この貫通孔を基準にして正確な位置
にレーザ光を照射してバイアホールを加工することがで
きるものである。According to a method of manufacturing a printed wiring board according to a second aspect of the present invention, a metal foil is laminated via an adhesive resin layer on a surface of a substrate provided with a circuit and a reference mark, and the surface of the metal foil on the surface is After the surface roughening treatment, the metal foil and the adhesive resin layer were pierced by irradiating a laser beam to form via holes in which the circuit of the substrate was located at the bottom, so the metal foil had a rough surface. The surface of the metal foil can reduce the reflection of the laser light on the surface of the metal foil, and the laser light can penetrate the metal foil to form a via hole in the adhesive resin layer. The metal foil is bonded to the adhesive resin layer with high adhesion strength, and can improve the reliability of a circuit made from the metal foil. It is. Further, the reference mark is visually recognized by X-rays through the metal foil and the adhesive resin layer, a through hole is provided at the center of the reference mark, and the irradiation position is corrected based on the through hole to irradiate the laser beam. Therefore, the via hole can be machined by irradiating a laser beam to an accurate position with reference to the through hole.
【００２８】また請求項３の発明は、上記請求項１又は
２において、表層の金属箔を薄膜化した後に、この表層
の金属箔の表面を粗面化処理するようにしたので、表面
の粗面化に加えて厚みが薄くなっていることによって、
レーザ光の照射で金属箔を貫通して接着樹脂層にバイア
ホールを容易に加工することができるものであり、しか
も薄膜化されている金属箔を透してＸ線で基準マークを
正確に視認することができ、バイアホールをより高精度
な位置に加工することができるものである。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the surface of the surface metal foil is roughened after the surface metal foil is thinned. By being thinner in addition to surface area,
Via holes can be easily formed in the adhesive resin layer by penetrating the metal foil by irradiating laser light, and the fiducial mark can be visually recognized accurately with X-rays through the thinned metal foil. The via hole can be machined to a position with higher precision.
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は各工程の断面図である。FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention,
(A), (b) is sectional drawing of each process.
【図２】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであ
り、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は各工程の断面図
である。FIG. 2 shows another example of the embodiment of the present invention, in which (a), (b), (c), and (d) are cross-sectional views of respective steps.
【図３】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであ
り、（ａ），（ｂ），（ｃ）は各工程の断面図である。FIG. 3 shows another example of the embodiment of the present invention, and (a), (b), and (c) are cross-sectional views of respective steps.
【図４】本発明の実施の形態の更に他の一例を示すもの
であり、（ａ），（ｂ）は各工程の断面図である。FIGS. 4A and 4B show still another example of the embodiment of the present invention, in which FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views of respective steps. FIGS.
【図５】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ）は各工程の断面図である。FIG. 5 shows a conventional example, in which (a), (b),
(C), (d) is sectional drawing of each process.
１ 基板 ２ 回路 ３ 接着樹脂層 ４ 金属箔 ５ バイアホール ６ 基準マーク ７ 貫通孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Circuit 3 Adhesive resin layer 4 Metal foil 5 Via hole 6 Reference mark 7 Through hole
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) // B23K 101: 42 B23K 101: 42
Claims (3)
に接着樹脂層を介して金属箔を積層し、この表層の金属
箔の表面を粗面化処理した後、基準マークを金属箔及び
接着樹脂層を透してＸ線で視認すると共にこの基準マー
クを基準にして照射位置の補正をしてレーザ光を照射
し、レーザ光の照射で金属箔及び接着樹脂層に穴明け加
工をして基板の回路が底面に位置するバイアホールを形
成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。1. A metal foil is laminated via an adhesive resin layer on the surface of a substrate provided with a circuit and a reference mark, and after roughening the surface of the surface metal foil, the reference mark is bonded to the metal foil. The X-ray is visually recognized through the resin layer, the irradiation position is corrected based on the fiducial mark, and the laser beam is irradiated, and the metal foil and the adhesive resin layer are punched by the laser beam irradiation. A method for manufacturing a printed wiring board, wherein a via hole in which a circuit of a substrate is located at a bottom surface is formed.
に接着樹脂層を介して金属箔を積層し、この表層の金属
箔の表面を粗面化処理すると共に、基準マークを金属箔
及び接着樹脂層を透してＸ線で視認して基準マークの中
心に貫通孔を設け、この後、貫通孔を基準にして照射位
置の補正をしてレーザ光を照射し、レーザ光の照射で金
属箔及び接着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底
面に位置するバイアホールを形成することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。2. A metal foil is laminated via an adhesive resin layer on a surface of a substrate provided with a circuit and a reference mark, and the surface of the surface metal foil is roughened, and the reference mark is bonded to the metal foil. A through hole is provided at the center of the fiducial mark through X-rays through the resin layer. After that, the irradiation position is corrected based on the through hole and laser light is irradiated. A method for manufacturing a printed wiring board, wherein a hole is formed in a foil and an adhesive resin layer to form a via hole in which a circuit of a substrate is located on a bottom surface.
層の金属箔の表面を粗面化処理することを特徴とする請
求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein after the surface metal foil is thinned, the surface of the surface metal foil is roughened.
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|---|---|---|---|
| JP2000244988A JP2001135941A (en) | 1999-08-26 | 2000-08-11 | Method for manufacturing printed wiring board |
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|---|---|---|---|
| JP11-240484 | 1999-08-26 | ||
| JP11240484A JP2000286527A (en) | 1999-01-26 | 1999-08-26 | Manufacture of printed wiring board |
| JP2000244988A JP2001135941A (en) | 1999-08-26 | 2000-08-11 | Method for manufacturing printed wiring board |
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-
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- 2000-08-11 JP JP2000244988A patent/JP2001135941A/en not_active Withdrawn
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