JP2001093955A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一定のサイクル時間ごとに基板を受け入れて
処理する基板処理装置において、前工程の処理時間のば
らつきによるスループットの低下を抑える。 【解決手段】 複数の基板を保持して一括搬送し、受入
部、第１処理部、第２処理部および払出部を順次経由す
るように各基板を搬送する基板処理装置であって、所定
のサイクル時間Ｔ１ごとに基板を搬送する必要がある基
板処理装置において、１枚目の基板が受け入れられた時
刻０から所定の待機時間Ｔ２だけ基板の搬送開始を遅ら
せる。これにより、前工程の動作のばらつきにより基板
の受け入れ時刻が予定の時刻よりも時間ΔＴだけ遅れた
としても、この基板を予定通りに搬送して処理を行うこ
とができる。その結果、基板を受け取り損ねてスループ
ットが低下してしまうことを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶ディスプレ
イ、プラズマディスプレイ等のＦＰＤ（フラットパネル
ディスプレイ）の製造に用いられるガラス基板に処理を
行う基板処理装置および基板処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶ディスプレイ等のガラス
基板（以下、「基板」という。）の製造に用いられる装
置として、複数の処理部に順次基板を搬送して各基板に
複数の処理を順に施す装置がある。このような装置とし
て、サイクル時間（いわゆる、タクトタイム）ごとに基
板を受け入れ、装置内部では複数の基板を一括保持して
同時に処理部間を搬送するものがあり、処理内容によっ
てはサイクル時間を一定に維持する必要がある。

【０００３】例えば、受入部、加熱を行う第１処理部
（いわゆる、ホットプレート）、冷却を行う第２処理部
（いわゆる、クールプレート）および払出部へと基板が
順次搬送される場合において、第１処理部による過剰加
熱（いわゆる、オーバーベーク）や加熱不足を防止する
ために、サイクル時間を一定に維持する必要が生じる。

【０００４】図８はこのような基板処理装置の動作の一
例を説明するためのタイムチャートである。符号Ｌ９
１，Ｌ９２，Ｌ９３はそれぞれ一連（１ロット）の基板
のうちの１枚目、２枚目、３枚目の基板の移動の様子を
示している。なお、図８では基板の搬送時間を便宜上無
視して示している。

【０００５】図８中の時刻０は１枚目の基板が受入部に
受け入れられる時刻であり、基板が受け入れられるとす
ぐに基板処理装置内にて基板の搬送が開始され、第１処
理部へと搬送される。

【０００６】ここで、サイクル時間がＴ１であるとする
と、時刻Ｔ１では２枚目の基板が受入部に受け入れられ
るとともに、１枚目および２枚目の基板の一括搬送が行
われて１枚目の基板が第２処理部へと搬送され、２枚目
の基板が第１処理部へと搬送される。

【０００７】時刻ＴＩ×２では３枚目の基板が受入部に
受け入れられるとともに１枚目ないし３枚目の基板の一
括搬送が行われ、１枚目の基板が払出部へと搬送され、
２枚目の基板が第２処理部へと搬送され、３枚目の基板
が第１処理部へと搬送される。以後、順次搬送が行われ
ることにより、各基板は第１処理部にて加熱され、第２
処理部にて冷却されて払出部へと送られる。

【０００８】以上のような動作により、各基板は第１処
理部に時間Ｔ１だけ載置されることとなり、適切な加熱
を伴う処理が行われる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、基板処理装
置の上流の前工程の処理によってはサイクル時間Ｔ１ご
とに正確に受入部に基板が受け入れられるとは限らな
い。例えば、前工程がコンベア搬送にて行われるスプレ
ー洗浄やブラシ洗浄であったり、エアシリンダによる処
理室の開閉を伴うコータやデベロッパ等の場合には、若
干の処理時間のばらつきが生じる。この場合、前工程か
らの基板はおよそサイクル時間Ｔ１ごとに受け入れら
れ、基板の受け入れが徐々に遅れていくということはな
いが、基板の受け入れ時刻に多少のばらつきが生じる。

【００１０】図９は前工程の影響により受入部に基板が
受け入れられる時刻が予定よりずれた場合の従来の基板
処理装置の動作の様子を例示するタイムチャートであ
る。

【００１１】図９では符号Ｌ９１にて示すように、１枚
目の基板は時刻０に受入部に受け入れられ、適切に第１
処理部、第２処理部、払出部へと順に搬送される。ここ
で、符号Ｌ９２２にて示すように、前工程の影響により
２枚目の基板が本来の時刻Ｔ１よりも時間ΔＴだけ遅れ
て受入部に受け入れられたとすると、１枚目の基板が第
２処理部へと搬送される時刻と２枚目の基板が第１処理
部へと搬送される時刻とを一致させることができない。
なぜならば、１枚目の基板の第２処理部への搬送を時刻
（Ｔ１＋ΔＴ）に行ったならば１枚目の基板は第１処理
部にて過剰加熱されてしまうからである。その結果、１
枚目の基板と２枚目の基板とを一括保持してそれぞれを
第２処理部および第１処理部へと搬送することが不可能
となる。

【００１２】そこで、従来の基板処理装置では、基板の
受け入れが予定の時刻から遅れてしまった場合にはさら
に次の搬送動作（１サイクル時間の搬送動作）の際に搬
送を行うようにしている。すなわち、本来、２枚目の基
板は図９中、符号Ｌ９２１にて示すように搬送されてい
くべきであるが、搬送を時刻Ｔ１に開始することができ
なかったため、時刻（Ｔ１＋ΔＴ）から時刻（Ｔ１×
２）まで受入部に放置し、時刻（Ｔ１×２）になってか
ら第１処理部へと２枚目の基板を搬送する。このとき、
１枚目の基板は払出部へと搬送される。

【００１３】具体的には、前工程から基板が時刻０、６
０，１２０，１８０（秒）に受け入れられる予定の場合
（サイクル時間Ｔ１が６０秒の場合）に、実際には、時
刻０，６１，１１９，１８１（秒）に基板を受け入れた
とすると、２枚目の基板の搬送を時刻６０（秒）に行う
ことができず、次の搬送時刻１２０（秒）に２枚目の基
板の搬送が行われる。

【００１４】このように、所定のサイクル時間ごとに基
板の搬送を行わなければならない基板処理装置では、従
来より、基板の受け入れが遅れた場合の対策として基板
の搬送を１サイクル時間Ｔ１だけ遅らせるようにしてい
る。その結果、基板処理装置の搬送は図９に示すように
いわゆる歯抜け状態にて行われ、その後の基板の搬送は
１サイクル時間ずつ遅れてしまう。図９中の符号Ｌ９３
１は図８中の符号Ｌ９３にて示す３枚目の基板の搬送よ
りも時間Ｔ１だけ遅れて搬送が行われる様子を示してい
る。また、３枚目の基板の受け入れ時刻を遅らせる必要
が生じることから、２枚目の基板を適切に受け入れるこ
とができなかった旨が前工程の装置へと通知され、基板
搬送の遅れの影響が前工程の装置にも及ぶ。

【００１５】特に、液晶ディスプレイの大型化に伴う基
板の大型化が進むにつれ、装置間で複数枚の基板をカセ
ットに収容して搬送することが困難となっていることか
ら、前工程から基板を１枚ずつ受け入れる装置が必要と
なってきており、基板の受け入れ時刻のばらつきにより
生じるスループットの低下は重要な問題となっている。

【００１６】なお、図９中の符号Ｌ９４１にて示すよう
に、受け入れ時刻が時間ΔＴだけ早まった場合には、受
入部にて基板が時間ΔＴだけ放置され、搬送には影響は
生じない。

【００１７】以上のように、従来の基板処理装置では基
板を受け入れるべき時刻に基板を受け入れることができ
なかった場合には、その都度、サイクル時間Ｔ１だけ基
板の搬送を遅らせるようにしていた（ただし、搬送動作
はサイクル時間ごとに行われる。）。その結果、前工程
の処理時間のばらつきの影響によりスループットが低下
するという問題があった。

【００１８】この発明は上記課題に鑑みなされたもので
あり、一定のサイクル時間ごとに基板を受け入れて処理
する基板処理装置において前工程の動作の影響によるス
ループットの低下の防止を図ることを目的としている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、前工
程からのガラス基板を一定のサイクル時間ごとに受け入
れて処理を行う基板処理装置であって、複数の処理部
と、一連のガラス基板のそれぞれが前記複数の処理部を
順次経由するように、複数のガラス基板を一括搬送する
搬送手段と、前工程の動作に基づいて決定される搬送基
準時から前工程の処理時間の最大ばらつき時間を超える
所定の待機時間経過後に、一連のガラス基板の最初のガ
ラス基板の搬送を前記搬送手段に開始させる制御手段と
を備える。

【００２０】請求項２の発明は、請求項１に記載の基板
処理装置であって、前記複数の処理部が、薬液塗布後の
ガラス基板を加熱する処理部を含む。

【００２１】請求項３の発明は、請求項１または２に記
載の基板処理装置であって、前記搬送手段が、複数の基
板を一括保持する保持部材と、前記保持部材を前記複数
の処理部の並び方向に移動させる移動手段とを有する。

【００２２】請求項４の発明は、請求項１ないし３のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記制御手段
が、前記サイクル時間に所定の割合を乗じて前記待機時
間を求める手段を有する。

【００２３】請求項５の発明は、前工程からのガラス基
板を一定のサイクル時間ごとに受け入れ、複数の処理部
を順次経由させながら前記ガラス基板に処理を行う基板
処理方法であって、前工程の動作に基づいて決定される
搬送基準時から前工程の処理時間の最大ばらつき時間を
超える所定の待機時間だけ待機する工程と、前記待機時
間の経過後に複数のガラス基板の一括搬送を開始し、一
連のガラス基板を順次受け入れて処理を行う工程とを有
する。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１はこの発明の一の実施の形態
に係る基板処理装置１の構成を説明するための平面図で
ある。なお、図１では基板処理装置１と前工程および後
工程の装置との関係も図示している。

【００２５】基板処理装置１は、液晶ディスプレイ用の
ガラス基板（以下、「基板」という。）８の製造に用い
られる装置であり、前工程装置９１によりレジストが塗
布された基板８が搬送ロボット９１１により渡され、基
板８にレジスト塗布後の加熱および冷却を行う。加熱お
よび冷却が行われた基板８は搬送ロボット９２１により
取り出されて適宜、後工程装置９２へと送られる。

【００２６】図１に示すように、基板処理装置１は外部
から基板８を受け入れる受入部１１、基板８を加熱する
第１処理部１２、第１処理部１２にて加熱された基板８
を冷却する第２処理部１３、および、後工程に向けて払
い出される基板８が載置される払出部１４を備え、これ
らの部位は基板８が搬送される方向に沿って並んでい
る。

【００２７】受入部１１、第１処理部１２、第２処理部
１３および払出部１４には基板８を下方から支持するピ
ン１１１が複数設けられており、これらのピン１１１は
基板８の受け渡しの際に昇降する。

【００２８】受入部１１は外部から受け入れられる基板
８を載置しておく台であり、払出部１４は外部へと払い
出される基板８を載置しておく台となっている。第１処
理部１２には基板８を加熱するためのヒータが取り付け
られたホットプレートが設けられており、第１処理部１
２に受け入れられた基板８はピン１１１の下降によりホ
ットプレート上に載置され、加熱を伴う処理が行われ
る。第２処理部１３には冷却されているクールプレート
が設けられており、第２処理部１３に受け入れられた基
板８はピン１１１の下降によりクールプレート上に載置
され、冷却される。

【００２９】また、基板処理装置１には基板８を搬送す
る搬送機構１５が設けられており、搬送機構１５は処理
部等の並び方向に伸びる１対の保持部材１５１、およ
び、保持部材１５１を処理部等の並び方向に移動させる
駆動部１５２を有する。駆動部１５２は搬送制御部１６
からの信号を受けて制御されるようになっている。

【００３０】各保持部材１５１は保持する基板８に向か
って突出する３つの載置部１５３を有しており、各載置
部１５３には基板８を支持するパッド１５４が取り付け
られている。このような構成により、１対の保持部材１
５１は３対の載置部１５３を用いて３つの基板８を一括
して保持することが可能とされている。なお、１対の保
持部材１５１は駆動部１５２により同期して移動するよ
うになっている。

【００３１】搬送機構１５の動作制御を行う搬送制御部
１６は待機時間設定部１６１を有しており、後述する待
機時間の設定は操作者の入力により、あるいは、自動的
に行われる。

【００３２】次に、基板処理装置１の基本的な搬送動作
について図１ないし図３を用いて説明する。

【００３３】まず、図１に示す状態にて３つの基板８は
受入部１１、第１処理部１２および第２処理部１３のピ
ン１１１により上方に突き上げられており、１対の保持
部材１５１の３対の載置部１５３が各基板８の下方に位
置する。ここで、ピン１１１が下降し、各基板８が３対
の載置部１５３のパッド１５４上に載置される。

【００３４】保持部材１５１が基板８を受け取ると、駆
動部１５２により保持部材１５１が矢印Ｍ１にて示す方
向に移動し、基板８が搬送される。これにより、受入部
１１、第１処理部１２および第２処理部１３から各基板
８が第１処理部１２、第２処理部１３および払出部１４
の上方に移動する。図２はこのときの基板８の位置を示
す図である。

【００３５】基板８が搬送されると、第１処理部１２、
第２処理部１３および払出部１４のピン１１１が上昇し
て基板８を突き上げ、保持部材１５１の載置部１５３か
らピン１１１へと基板８が渡される。その後、駆動部１
５２により保持部材１５１が矢印Ｍ２にて示すように搬
送方向とは反対の方向へ移動し、各載置部１５３が受入
部１１、第１処理部１２、第２処理部１３および払出部
１４の間に位置する位置で停止する。図３はこのときの
保持部材１５１の様子を示す図である。

【００３６】その後、第１処理部１２および第２処理部
１３では、ピン１１１が下降し、これにより、各処理部
にて基板８がホットプレートまたはクールプレート上に
載置される。その結果、第１処理部１２では基板８が加
熱され、第２処理部１３では基板８が冷却される。

【００３７】所定の時間が経過して基板８の加熱を伴う
処理および冷却が完了すると、再び、第１処理部１２お
よび第２処理部１３ではピン１１１が基板８を上昇させ
る。また、基板８が加熱または冷却を受けている間に、
受入部１１には前工程装置９１にて処理が完了した基板
８が搬送ロボット９１１により載置され、払出部１４の
基板８は搬送ロボット９２１により後工程装置９２へと
払い出される（図１参照）。

【００３８】処理を終えた基板８がピン１１１により上
昇すると、保持部材１５１が矢印Ｍ３にて示すようにさ
らに移動し、図１に示す状態に戻る。なお、以下の説明
では、図３に示す状態から図１および図２に示す状態を
経由して再び図３に示す状態に戻る一連の動作を「１回
の搬送動作」と呼ぶ。

【００３９】以上のように、基板処理装置１では１回の
搬送動作にて受入部１１上の基板８が第１処理部１２へ
と搬送され、第１処理部１２上の基板８が第２処理部１
３へと搬送され、第２処理部１３上の基板８が払出部１
４へと搬送される。また、搬送機構１５は３枚の基板８
の一括保持が可能であり、保持されたこれらの基板８は
同時に搬送される。

【００４０】次に、搬送制御部１６による基板処理装置
１の搬送動作について説明する。図４および５は基板処
理装置１の搬送動作の流れを示す流れ図であり、図６は
前工程の処理において処理時間のばらつきがないと仮定
した場合の基板８の移動の様子を示すタイムチャートで
ある。なお、図６では各搬送動作間の時間であるサイク
ル時間をＴ１とし、１枚目の基板８が受入部１１に受け
入れられる時刻を０（基準時刻）としている。また、基
板８の搬送に要する時間を便宜上無視して図示してい
る。

【００４１】まず、前工程の処理時間にばらつきがない
ものと仮定した上で基板処理装置１の動作について説明
し、後に、前工程の処理時間にばらつきがある場合の基
板処理装置１における基板８の移動の様子について説明
する。なお、前工程の処理時間とは、前工程装置９１に
おける処理や搬送ロボット９１１による搬送を含む前工
程において要する時間というものとする。

【００４２】基板処理装置１では、従来の基板処理装置
と異なり、一連の基板８（１ロットの基板８）の最初の
基板８が受入部１１に受け入れられた直後に一定の待機
時間だけ搬送の開始の遅延が行われる。これにより、図
９に例示したような基板８を予定通りに受け取ることが
できずにスループットが低下してしまうという問題を解
決している。

【００４３】そこで、基板処理装置１では搬送動作が開
始される前に、予め所定の待機時間Ｔ２が設定される
（ステップＳ１１）。待機時間Ｔ２の設定は、操作者に
より入力されてもよく、サイクル時間Ｔ１に所定の割合
を乗じて得られる時間が待機時間Ｔ２として設定されて
もよい。なお、待機時間Ｔ２の設定条件の詳細について
は後述するが、適切な待機時間Ｔ２が設定されたものと
して以下の動作説明を行う。

【００４４】待機時間Ｔ２の設定が行われると、基板処
理装置１は前工程の搬送ロボット９１１からの搬送開始
信号を待つ（ステップＳ１２）。前工程の搬送ロボット
９１１は前工程装置９１から基板８を受け取るとこの基
板８を受入部１１のピン１１１上に載置し、基板処理装
置１の搬送制御部１６に向けて基板８の搬送が可能とな
った旨を示す搬送開始信号を発信する。

【００４５】搬送制御部１６が搬送開始信号を受信する
と、この受信を基準としてタイマがスタートし、待機時
間Ｔ２の間だけ待機を行う（ステップＳ１３，Ｓ１
４）。待機時間Ｔ２だけ時間が経過すると搬送制御部１
６はタイマをリセットするとともに搬送動作を開始する
（ステップＳ１５，Ｓ２１〜Ｓ２５）。

【００４６】搬送動作の際には、まず、タイマをスター
トした上で図１ないし図３に示した１回分の搬送動作が
行われる（ステップＳ２１，Ｓ２２）。すなわち、図３
から図１に示す状態に移行して受入部１１の基板８を搬
送機構１５が受け取り、図１から図２に示す状態に移行
して１枚目の基板８を第１処理部１２に渡し、図２から
図３に示す状態に移行して停止する。これにより、処理
すべき一連の基板８のうち１枚目の基板８が受入部１１
から第１処理部１２へと搬送され、１枚目の基板８の加
熱を伴う処理が開始される。

【００４７】その後、搬送制御部１６では最後の基板８
が払出部１４に送られたかどうかを確認した上でサイク
ル時間Ｔ１の経過を待つ（ステップＳ２３，Ｓ２４）。
サイクル時間Ｔ１が経過すると、タイマをリセットして
次の搬送動作を行う（ステップＳ２５）。

【００４８】２回目の搬送動作が開始される際には、時
刻Ｔ１に２枚目の基板８が受入部１１に受け入れられて
いることから、図３、図１、図２に示す状態を経由して
図３に示す状態に戻ることにより、１枚目の基板８が第
１処理部１２から第２処理部１３へと移され、２枚目の
基板８が受入部１１から第１処理部１２へと移される。
これにより、１枚目の基板８が冷却され、２枚目の基板
８が加熱される。

【００４９】続いて、３回目の搬送動作が行われると、
１枚目の基板８が払出部１４に載置され、２枚目の基板
８が第２処理部１３に移され、３枚目の基板８が第１処
理部１２に移される。これにより、１枚目の基板８は払
出部１４から搬送ロボット９２１により後工程装置９２
へと送られ、２枚目の基板８は冷却され、３枚目の基板
８は加熱される。

【００５０】以後、サイクル時間Ｔ１ごとに搬送動作が
繰り返され、一連の基板８が受入部１１、第１処理部１
２、第２処理部１３および払出部１４を順次経由するよ
うに搬送される。

【００５１】一連の基板８の最後の基板８が払出部１４
に送られると、ステップＳ２３により基板処理装置１の
動作が終了する。

【００５２】図６は以上の搬送動作の様子をタイムチャ
ートにて示す図であり、図６中の符号Ｌ１１，Ｌ１２，
Ｌ１３，Ｌ１４はそれぞれ１枚目、２枚目、３枚目、４
枚目の基板８の移動の様子を示している。

【００５３】前工程の処理に要する時間にばらつきがな
い、すなわち、搬送ロボット９１１が受入部１１に基板
８を載置する時刻がサイクル時間Ｔ１ごとであってばら
つきがないと仮定した場合、１枚目の基板８が受入部１
１に受け入れられる時刻を基準時刻０とすると、時刻Ｔ
１，（Ｔ１×２），（Ｔ１×３）・・・に基板８は受入
部１１に受け入れられる。

【００５４】ここで、基板処理装置１では基準時刻０か
ら待機時間Ｔ２だけ待機を行うので、１枚目、２枚目、
３枚目の基板８はそれぞれ時刻Ｔ２，（Ｔ１＋Ｔ２），
（Ｔ１×２＋Ｔ２）に第１処理部１２に向けて搬送され
る。

【００５５】次に、１枚目の基板８の搬送を待機後に開
始する基板処理装置１において、前工程の処理に要する
時間がばらつく場合、すなわち、搬送ロボット９１１が
受入部１１に基板８を載置する時刻にばらつきある場合
の基板８の移動の様子について図７を参照しながら説明
する。図７において、符号Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ
２４はそれぞれ一連の基板８の１枚目、２枚目、３枚
目、４枚目の基板８の移動の様子を示す。なお、他の図
と同様、搬送に要する時間を無視して示している。

【００５６】まず、基準時刻０において１枚目の基板８
が受入部１１に受け入れられると、待機時間Ｔ２だけ待
機した後、１枚目の基板８は第１処理部１２へと搬送さ
れる。次に、時刻Ｔ１に受入部１１に受け入れられるは
ずであった２枚目の基板８が時間ΔＴだけ遅れて（すな
わち、時刻（Ｔ１＋ΔＴ）に）受入部１１に受け入れら
れたとする。この場合、後述する設定方法により待機時
間Ｔ２が時間ΔＴよりも長く設定されているため、２枚
目の基板８は時刻（Ｔ１＋Ｔ２）まで受入部１１に放置
され、時刻（Ｔ１＋Ｔ２）に第１処理部１２に向けて搬
送される。

【００５７】したがって、基板処理装置１では２枚目の
基板８は、図６に示す基板８の受け入れ時刻にばらつき
が生じない場合と同様に搬送されていくこととなり、ス
ループットが低下するという問題は生じない。同様に、
３枚目以降の基板８についても、基板８の受け入れが予
定よりも遅れたとしても図６と同様のタイミングで基板
８は搬送されていき、スループットが低下することはな
い。

【００５８】なお、図７では符号Ｌ２４にて４枚目の基
板８が受入部１１に予定時刻（時刻（Ｔ１×３）よりも
時間ΔＴだけ早く受け入れられた場合の様子を例示して
いるが、この場合には基板８が受入部１１に放置される
時間が長くなるだけであり、基板８の搬送には影響は生
じない。

【００５９】以上の説明の具体例として、例えば、前工
程から時刻０，６０，１２０，１８０（秒）に基板８が
受け入れられる予定である場合に（サイクル時間Ｔ１が
６０秒の場合に）、待機時間Ｔ２を２０秒に設定する
と、前工程から実際には時刻０，６１，１１９，１８１
（秒）に基板８が受け入れられたとしても搬送動作は時
刻２０，８０，１４０，２００（秒）に行われ、これら
の時刻に各基板８を確実に搬送することが可能となり、
サイクル時間Ｔ１を６０秒とする処理が実現される。

【００６０】以上のように、基板処理装置１では１枚目
の基板８の搬送を開始する時刻を基準時刻０から待機時
間Ｔ２だけ遅らせることにより、受入部１１への基板８
の受け入れ時刻がばらついたとしてもスループットの低
下を抑えることができる。

【００６１】すなわち、従来の基板処理装置では図９に
示したように、基準時刻０に１枚目の基板８の搬送を開
始するため、基板８の受け入れが予定の時刻から遅れて
しまうとこの基板８を予定通りに搬送することができ
ず、スループットが低下してしまう。仮に、遅れた基板
８をタイミングを遅らせて搬送したならば（処理部での
基板の滞留時間と処理時間とが同一であることから）第
１処理部１２による過剰加熱により基板８が損なわれて
しまう。しかしながら、このような問題はこの発明に係
る基板処理装置１では発生しない。

【００６２】次に、搬送制御部１６の待機時間設定部１
６１における待機時間Ｔ２の設定条件について説明す
る。

【００６３】基板８の受け入れ時刻が予定の時刻よりも
最大ΔＴ１だけ遅れる可能性があり、予定の時刻よりも
最大ΔＴ２だけ早まる可能性がある場合には、ある基板
８が受入部１１に受け入れられてから次の基板８が受入
部１１に受け入れられるまでの時間は、最長で（Ｔ１＋
ΔＴ１＋ΔＴ２）となる。

【００６４】ここで、待機時間Ｔ２は前工程による処理
時間のばらつきを主な原因とする基板８の受け入れ時刻
のばらつきの影響をなくすために設定されるものである
ことから、待機時間Ｔ２は、基板８の受け入れ時刻の最
大のばらつき時間（ΔＴ１＋ΔＴ２）よりも長い時間と
して設定される。そして、待機時間Ｔ２の設定により、
１枚目の基板８の搬送は、１枚目の基板８が受入部１１
に受け入れられてから待機時間Ｔ２の経過後に開始され
る。

【００６５】なお、次の基板８が受入部１１に受け入れ
られるまでには既に受け入れられている先の基板８に対
する搬送動作を開始する必要があり、先の基板８が受入
部１１に受け入れられてから次の基板８が受入部１１に
受け入れられるまでの時間は、最短で（Ｔ１−ΔＴ１−
ΔＴ２）であることから、最終的には待機時間Ｔ２は数
１の条件を満たす必要がある。

【００６６】

【数１】

【００６７】実際に設定される待機時間Ｔ２は、さらに
安全を考慮して設定される。また、待機時間Ｔ２が自動
的に求められる場合には、前工程の処理時間のばらつき
がおよそサイクル時間Ｔ１に比例することから、サイク
ル時間Ｔ１に安全を考慮した割合を乗じたものが待機時
間Ｔ２とされる。

【００６８】以上の説明は、１枚目の基板８が実際に受
入部１１に受け入れられる時刻を基準時刻０とする場合
の待機時間Ｔ２の設定である。このような設定方法は、
例えば、前工程の搬送ロボット９１１が１枚目の基板８
を受入部１１に載置してから搬送ロボット９１１が搬送
制御部１６に搬送開始信号を発信する場合に適した方法
である。

【００６９】一方、装置の仕様によっては（例えば、前
工程装置９１の基板８の払い出し位置が受入部１１であ
る場合には）前工程装置９１から受入部１１に１枚目の
基板８が載置される予定の時刻が搬送開始信号として転
送される場合もある。すなわち、前工程装置９１の動作
と基板処理装置１の動作との同期が図られる場合には、
受入部１１に実際に基板８が載置された時刻が基準とな
るのではなく、前工程装置９１の動作サイクルを基準と
して基板処理装置１の動作タイミングが決定される。

【００７０】この場合には、１枚目の基板８が基準時刻
０に受け入れられる予定とされ、２枚目の基板８は時刻
Ｔ１に受け入れられる予定とされる。したがって、各基
板８は予定時刻から最大ΔＴ１だけ遅れて受入部１１に
受け入れられる可能性があり、予定時刻よりも最大ΔＴ
２だけ早く受入部に受け入れられる可能性があるとする
と、待機時間Ｔ２は最大の遅れ時間ΔＴ１よりも長く設
定する必要があり、先の基板８の受け入れ予定時刻から
次の基板８が受け入れられる可能性のある時刻までの時
間（Ｔ１−ΔＴ２）よりも短く設定する必要がある。す
なわち、数２の条件を満たすことが必要となる。

【００７１】

【数２】

【００７２】なお、実際の待機時間Ｔ２の設定では、次
の基板８が受け入れられる時刻を考慮しなければならな
いほど長い待機時間Ｔ２が設定されることはあまりな
く、基板８が予定時刻よりも遅れて受け入れられる場合
に注目して設定される。すなわち、１枚目の基板８が受
け入れられる時刻を基準時刻とする場合には、待機時間
Ｔ２を最大ばらつき時間（ΔＴ１＋ΔＴ２）よりも長く
設定し、１枚目の基板８の受け入れ予定時刻を基準時刻
とする場合には、待機時間Ｔ２を最大ばらつき時間ΔＴ
１よりも長く設定することが重要となる。

【００７３】以上のように、待機時間Ｔ２の設定は前工
程の動作に基づく基準時刻の決定方法に依存するもので
あるが、前工程の最大のばらつき時間（最長の遅れ時
間）を超える時間として設定される。

【００７４】以上、この発明の一の実施の形態に係る基
板処理装置１について説明してきたが、この発明は上記
実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可
能である。

【００７５】例えば、上記実施の形態における基板処理
装置１は、基板８にレジスト塗布後の加熱を伴う処理お
よび冷却を行う装置であるが、レジスト以外の薬液塗布
後の基板に加熱を行う基板処理装置にも利用可能であ
り、洗浄後の加熱乾燥を行う基板処理装置にも利用可能
である。さらに、加熱を伴う処理に限定されず、一定の
サイクル時間ごとに基板８を受け入れて処理する必要の
ある基板処理装置であるならばどのようなものにもこの
発明を適用することができる。同様に、前工程もレジス
ト塗布装置に限定されるものではなく、基板の払い出し
がサイクル時間Ｔ１に対してばらつきを生じる装置であ
れば、この発明に係る基板処理装置が効果を奏すること
ができる。

【００７６】なお、この発明に係る基板処理装置１で
は、基板８の払い出しをサイクル時間Ｔ１ごとに一定に
行うことができるため、後工程装置９２が基板８の受け
入れ時刻のばらつきを許容しない装置である場合であっ
ても、基板処理装置１と後工程装置９２との連携動作を
容易に行うことができる。

【００７７】また、上記実施の形態では待機時間Ｔ２が
手動により、あるいは、自動的に設定されると説明した
が、基板処理装置１の処理内容（レシピ）の変更が予定
されていない場合には、待機時間Ｔ２は固定値として搬
送制御部１６に保持されていてもよい。

【００７８】また、上記実施の形態では処理部等の並び
方向に長い保持部材１５１を用いて複数の基板８を処理
部等の並び方向に一括して搬送するようになっている
が、処理部等が円周上に配置され、複数の基板８が円周
方向に一括搬送されるようになっていてもよい。処理部
の数も２つに限定されるものではなく３以上であっても
よく、一括保持される基板８の最大数も４以上であって
もよい。

【００７９】また、上記実施の形態では基板８は液晶デ
ィスプレイ製造用のガラス基板であるが、他のガラス基
板（例えば、プラズマディスプレイ製造用のガラス基
板）であってもよい。

【００８０】

【発明の効果】請求項１ないし５の発明では、基板処理
のスループットの低下を抑えることができる。

【００８１】また、請求項２の発明では、薬液塗布後の
基板の加熱を適切に行うことができる。

【００８２】また、請求項３の発明では、複数の基板の
一括搬送を行うことができる。

【００８３】また、請求項４の発明では、適切な待機時
間を自動的に求めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一の実施の形態に係る基板処理装置
の構成を示す平面図である。

【図２】図１に示す基板処理装置の動作を説明するため
の図である。

【図３】図１に示す基板処理装置の動作を説明するため
の図である。

【図４】図１に示す基板処理装置の動作の流れを示す流
れ図である。

【図５】図１に示す基板処理装置の動作の流れを示す流
れ図である。

【図６】図１に示す基板処理装置における基板の移動の
様子を示すタイムチャートである。

【図７】図１に示す基板処理装置における基板の移動の
様子を示すタイムチャートである。

【図８】従来の基板処理装置における基板の移動の様子
を示すタイムチャートである。

【図９】従来の基板処理装置における基板の移動の様子
を示すタイムチャートである。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ８ 基板 １２ 第１処理部 １３ 第２処理部 １５ 搬送機構 １６ 搬送制御部 １５１ 保持部材 １５２ 駆動部 １６１ 待機時間設定部 Ｓ１１〜Ｓ１５，Ｓ２１〜Ｓ２５ ステップ Ｔ１ サイクル時間 Ｔ２ 待機時間

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 前工程からのガラス基板を一定のサイク
   ル時間ごとに受け入れて処理を行う基板処理装置であっ
   て、 複数の処理部と、 一連のガラス基板のそれぞれが前記複数の処理部を順次
   経由するように、複数のガラス基板を一括搬送する搬送
   手段と、 前工程の動作に基づいて決定される搬送基準時から前工
   程の処理時間の最大ばらつき時間を超える所定の待機時
   間経過後に、一連のガラス基板の最初のガラス基板の搬
   送を前記搬送手段に開始させる制御手段と、を備えるこ
   とを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置であっ
   て、 前記複数の処理部が、薬液塗布後のガラス基板を加熱す
   る処理部を含むことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の基板処理装置
   であって、 前記搬送手段が、 複数の基板を一括保持する保持部材と、 前記保持部材を前記複数の処理部の並び方向に移動させ
   る移動手段と、を有することを特徴とする基板処理装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記制御手段が、前記サイクル時間に所定の割合を乗じ
   て前記待機時間を求める手段を有することを特徴とする
   基板処理装置。
5. 【請求項５】 前工程からのガラス基板を一定のサイク
   ル時間ごとに受け入れ、複数の処理部を順次経由させな
   がら前記ガラス基板に処理を行う基板処理方法であっ
   て、 前工程の動作に基づいて決定される搬送基準時から前工
   程の処理時間の最大ばらつき時間を超える所定の待機時
   間だけ待機する工程と、 前記待機時間の経過後に複数のガラス基板の一括搬送を
   開始し、一連のガラス基板を順次受け入れて処理を行う
   工程と、を有することを特徴とする基板処理方法。