JP2001085784A - 電子部品の駆動制御装置 - Google Patents
電子部品の駆動制御装置Info
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- JP2001085784A JP2001085784A JP25731699A JP25731699A JP2001085784A JP 2001085784 A JP2001085784 A JP 2001085784A JP 25731699 A JP25731699 A JP 25731699A JP 25731699 A JP25731699 A JP 25731699A JP 2001085784 A JP2001085784 A JP 2001085784A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の増設に柔軟に対処でき、制御部の
信号ラインが駆動部の電源ラインや信号ラインの影響を
受けないようにする。 【解決手段】 ＬＤ駆動制御装置は、ＬＤとその駆動回
路とが搭載されたＬＤ駆動基板１と、このＬＤ駆動基板
１の駆動回路を制御するためのＣＰＵ２を含むＬＤ制御
基板３とを含む。これらは信号ライン４で相互に接続さ
れ、外部の電源回路５からそれぞれ大きな電力Ｐ１と、
小さな電力Ｐ２とを供給されている。
信号ラインが駆動部の電源ラインや信号ラインの影響を
受けないようにする。 【解決手段】 ＬＤ駆動制御装置は、ＬＤとその駆動回
路とが搭載されたＬＤ駆動基板１と、このＬＤ駆動基板
１の駆動回路を制御するためのＣＰＵ２を含むＬＤ制御
基板３とを含む。これらは信号ライン４で相互に接続さ
れ、外部の電源回路５からそれぞれ大きな電力Ｐ１と、
小さな電力Ｐ２とを供給されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ（以
下、ＬＤと呼ぶ）等の電子部品を駆動制御する電子部品
の駆動制御装置に関し、特に電子部品の増設に対して柔
軟に対処できるようにした電子部品の駆動制御装置に関
する。
下、ＬＤと呼ぶ）等の電子部品を駆動制御する電子部品
の駆動制御装置に関し、特に電子部品の増設に対して柔
軟に対処できるようにした電子部品の駆動制御装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＤ等の電子部品の駆動制御装置
は、例えば図５に示すように、１枚の基板１００上にＬ
Ｄを含むＬＤ駆動部１０１と、これを制御するＣＰＵ１
０２を含むＬＤ制御部１０３を形成し、外部の電源回路
１０４から必要な電力の供給を受けて動作するように構
成されている。
は、例えば図５に示すように、１枚の基板１００上にＬ
Ｄを含むＬＤ駆動部１０１と、これを制御するＣＰＵ１
０２を含むＬＤ制御部１０３を形成し、外部の電源回路
１０４から必要な電力の供給を受けて動作するように構
成されている。
【０００３】また、例えば図６に示すように、１枚の基
板２００上にＬＤを含むＬＤ駆動部２０１，２０２が複
数配置されるような場合には、ＬＤ駆動部２０１，２０
２にもそれぞれＣＰＵ２０３，２０４を設置し、ＬＤ制
御部２０５のＣＰＵ２０６との間で、ＣＰＵ間通信を行
うことにより、制御信号線の簡素化を図り、ＬＤ駆動部
２０２，２０３の基板２００に占める面積を小さくする
と共に、部品点数を少なくすることがなされている。
板２００上にＬＤを含むＬＤ駆動部２０１，２０２が複
数配置されるような場合には、ＬＤ駆動部２０１，２０
２にもそれぞれＣＰＵ２０３，２０４を設置し、ＬＤ制
御部２０５のＣＰＵ２０６との間で、ＣＰＵ間通信を行
うことにより、制御信号線の簡素化を図り、ＬＤ駆動部
２０２，２０３の基板２００に占める面積を小さくする
と共に、部品点数を少なくすることがなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＬＤ駆動制御装置では、１枚の基板１００，２
００上にＬＤ駆動部とＬＤ制御部とが形成されているた
め、光出力を増減させるたり、使用波長を増やすため、
ＬＤやＬＤ駆動部を増減させる場合、基板そのものをそ
の都度製作し直さなくてはならない。また、従来の駆動
制御装置では、大きい電流が流れるＬＤ駆動部と小さい
電流が流れるＬＤ制御部とが、同一基板上に配置されて
いたので、ＬＤ制御部の信号ラインが、ＬＤ駆動部の電
源ラインや信号ラインに影響を受けるという問題もあ
る。この対策としてＬＤ制御部の信号ラインの周りに大
きくグランド領域を確保することも考えられるが、この
場合には基板縮小化に反する結果となる。また、特に駆
動回路部分にトランジスタを使用する場合、トランジス
タは発熱体でもあり、その熱の影響で制御部が誤動作
（熱暴走）を起こすという問題もある。
た従来のＬＤ駆動制御装置では、１枚の基板１００，２
００上にＬＤ駆動部とＬＤ制御部とが形成されているた
め、光出力を増減させるたり、使用波長を増やすため、
ＬＤやＬＤ駆動部を増減させる場合、基板そのものをそ
の都度製作し直さなくてはならない。また、従来の駆動
制御装置では、大きい電流が流れるＬＤ駆動部と小さい
電流が流れるＬＤ制御部とが、同一基板上に配置されて
いたので、ＬＤ制御部の信号ラインが、ＬＤ駆動部の電
源ラインや信号ラインに影響を受けるという問題もあ
る。この対策としてＬＤ制御部の信号ラインの周りに大
きくグランド領域を確保することも考えられるが、この
場合には基板縮小化に反する結果となる。また、特に駆
動回路部分にトランジスタを使用する場合、トランジス
タは発熱体でもあり、その熱の影響で制御部が誤動作
（熱暴走）を起こすという問題もある。
【０００５】本発明は、このような問題点に鑑みなされ
たもので、電子部品の増設にも柔軟に対処でき、制御部
の信号ラインが駆動部やその電源ライン及び信号ライン
の影響を受けることがない電子部品の駆動制御装置を提
供することを目的とする。
たもので、電子部品の増設にも柔軟に対処でき、制御部
の信号ラインが駆動部やその電源ライン及び信号ライン
の影響を受けることがない電子部品の駆動制御装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
駆動制御装置は、所定値よりも大きい電流が流れる電子
部品及びその駆動回路とが搭載された１又は複数の駆動
基板と、この駆動基板の駆動回路を制御すると共に前記
駆動基板よりも小さい電流が流れる制御回路が搭載され
た制御基板とが、それぞれ分離されて設けられると共
に、信号線を介して接続されていることを特徴とする。
駆動制御装置は、所定値よりも大きい電流が流れる電子
部品及びその駆動回路とが搭載された１又は複数の駆動
基板と、この駆動基板の駆動回路を制御すると共に前記
駆動基板よりも小さい電流が流れる制御回路が搭載され
た制御基板とが、それぞれ分離されて設けられると共
に、信号線を介して接続されていることを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、電子部品とそれを駆動す
る駆動回路が搭載された１又は複数の駆動基板と、これ
ら駆動基板の駆動回路を制御する制御回路が搭載された
制御基板とが、互いに分離されて設けられ、これらの間
が信号線を介して接続されているので、電子部品及びそ
の駆動回路を増設又は削除する場合には、対応する駆動
基板だけを追加又は削除すれば良い。このため、電子部
品の追加、削除が簡単になる。
る駆動回路が搭載された１又は複数の駆動基板と、これ
ら駆動基板の駆動回路を制御する制御回路が搭載された
制御基板とが、互いに分離されて設けられ、これらの間
が信号線を介して接続されているので、電子部品及びそ
の駆動回路を増設又は削除する場合には、対応する駆動
基板だけを追加又は削除すれば良い。このため、電子部
品の追加、削除が簡単になる。
【０００８】また、本発明によれば、大きい電流が流れ
る駆動回路の駆動基板と、小さい電流が流れる制御回路
の制御基板とを分離することで、制御回路の信号ライン
を駆動回路と切り離すことができるので、信号ラインを
ノイズや熱の影響下から除くことが出来る。
る駆動回路の駆動基板と、小さい電流が流れる制御回路
の制御基板とを分離することで、制御回路の信号ライン
を駆動回路と切り離すことができるので、信号ラインを
ノイズや熱の影響下から除くことが出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本
発明の一実施例に係るＬＤ駆動制御装置の構成を示すブ
ロック図である。このＬＤ駆動制御装置は、図示しない
ＬＤとその駆動回路とが搭載されたＬＤ駆動基板１（ス
レーブ基板）と、このＬＤ駆動基板１の駆動回路を制御
するためのＣＰＵ２を含むＬＤ制御基板３（マスタ基
板）とを含む。これらは信号ライン４で相互に接続さ
れ、外部の電源回路５からそれぞれ大きな電力Ｐ１と、
小さな電力Ｐ２とを供給されている。
明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本
発明の一実施例に係るＬＤ駆動制御装置の構成を示すブ
ロック図である。このＬＤ駆動制御装置は、図示しない
ＬＤとその駆動回路とが搭載されたＬＤ駆動基板１（ス
レーブ基板）と、このＬＤ駆動基板１の駆動回路を制御
するためのＣＰＵ２を含むＬＤ制御基板３（マスタ基
板）とを含む。これらは信号ライン４で相互に接続さ
れ、外部の電源回路５からそれぞれ大きな電力Ｐ１と、
小さな電力Ｐ２とを供給されている。
【００１０】この装置によれば、ＬＤ駆動基板１とＬＤ
制御基板３とが分離されているので、ＬＤを増設するに
は、図２に示すように、駆動側のＬＤ駆動基板１と同種
のＬＤ駆動基板６を増設し、このＬＤ駆動基板６とＬＤ
制御回路３とを信号ライン７で接続するだけで良い。ま
た、ＬＤ制御基板３を流れる電流はμＡオーダである
が、ＬＤ駆動基板１では所定値（例えば５００ｍＡ）以
上のＡオーダの電流が流れる。この回路では、ＬＤ制御
基板３の信号ラインが、ＬＤ駆動基板１から完全に分離
されているので、Ａオーダの電流に影響されることがな
い。更に、この装置によれば、ＬＤ駆動基板１，６から
の発熱がＣＰＵ２を含むＬＤ制御基板３に悪影響を及ぼ
すのを防止することができる。より好ましくは、ＬＤ駆
動基板１，６による発熱を放熱器により放熱すると同時
にＬＤ駆動基板１，６とＬＤ制御基板３とを別々の筐体
に収容して、熱的な影響を断つようにする。また、温度
によるゲインブロック、位相ずれ、帯域ずれ等を生じる
ＥＤＦ（Erbium-doped Fiber）を含む光部品モジュール
等を実装する場合、これをＬＤ制御基板３側に配置する
ことにより、熱的な影響を断つことも有効である。
制御基板３とが分離されているので、ＬＤを増設するに
は、図２に示すように、駆動側のＬＤ駆動基板１と同種
のＬＤ駆動基板６を増設し、このＬＤ駆動基板６とＬＤ
制御回路３とを信号ライン７で接続するだけで良い。ま
た、ＬＤ制御基板３を流れる電流はμＡオーダである
が、ＬＤ駆動基板１では所定値（例えば５００ｍＡ）以
上のＡオーダの電流が流れる。この回路では、ＬＤ制御
基板３の信号ラインが、ＬＤ駆動基板１から完全に分離
されているので、Ａオーダの電流に影響されることがな
い。更に、この装置によれば、ＬＤ駆動基板１，６から
の発熱がＣＰＵ２を含むＬＤ制御基板３に悪影響を及ぼ
すのを防止することができる。より好ましくは、ＬＤ駆
動基板１，６による発熱を放熱器により放熱すると同時
にＬＤ駆動基板１，６とＬＤ制御基板３とを別々の筐体
に収容して、熱的な影響を断つようにする。また、温度
によるゲインブロック、位相ずれ、帯域ずれ等を生じる
ＥＤＦ（Erbium-doped Fiber）を含む光部品モジュール
等を実装する場合、これをＬＤ制御基板３側に配置する
ことにより、熱的な影響を断つことも有効である。
【００１１】図３は、本発明の他の実施例を示すブロッ
ク図である。この装置では、駆動基板としてＣＰＵ１１
を内蔵したＬＤ駆動基板１２が設けられている。ＣＰＵ
１１は、ＬＤ制御基板１３のＣＰＵ１４と通信制御ライ
ン１５を介して接続されている。ＬＤ駆動基板１２は、
制御基板としてのＬＤ制御基板１３からＣＰＵ１４，１
１及び通信制御ライン１５を介した通信制御によって駆
動制御される。この場合も、ＬＤを増設する場合には、
図４に示すように、駆動側のＬＤ駆動基板１２と同種の
ＣＰＵ１６内蔵のＬＤ駆動基板１７を増設し、このＬＤ
駆動基板１７のＣＰＵ１６とＬＤ制御回路１３のＣＰＵ
１４とを通信制御ライン１８で接続するだけで良い。
ク図である。この装置では、駆動基板としてＣＰＵ１１
を内蔵したＬＤ駆動基板１２が設けられている。ＣＰＵ
１１は、ＬＤ制御基板１３のＣＰＵ１４と通信制御ライ
ン１５を介して接続されている。ＬＤ駆動基板１２は、
制御基板としてのＬＤ制御基板１３からＣＰＵ１４，１
１及び通信制御ライン１５を介した通信制御によって駆
動制御される。この場合も、ＬＤを増設する場合には、
図４に示すように、駆動側のＬＤ駆動基板１２と同種の
ＣＰＵ１６内蔵のＬＤ駆動基板１７を増設し、このＬＤ
駆動基板１７のＣＰＵ１６とＬＤ制御回路１３のＣＰＵ
１４とを通信制御ライン１８で接続するだけで良い。
【００１２】この実施例によれば、先に述べた効果に加
え、駆動基板としての各ＬＤ駆動基板１２，１７がＣＰ
Ｕ１１，１６を内蔵しているので、制御周りの回路構成
を単純化することができ、全体としての基板面積を削減
することができる。
え、駆動基板としての各ＬＤ駆動基板１２，１７がＣＰ
Ｕ１１，１６を内蔵しているので、制御周りの回路構成
を単純化することができ、全体としての基板面積を削減
することができる。
【００１３】なお、以上の各実施例で使用された駆動基
板（ＬＤ駆動基板）と制御基板（ＬＤ制御基板）とは、
分離されているがために、それぞれの最大電流値を考慮
した基板や導電層の最適な厚さ及び幅を設定することが
できる。これにより、制御基板の薄型化、小型化を図る
ことが可能になる。
板（ＬＤ駆動基板）と制御基板（ＬＤ制御基板）とは、
分離されているがために、それぞれの最大電流値を考慮
した基板や導電層の最適な厚さ及び幅を設定することが
できる。これにより、制御基板の薄型化、小型化を図る
ことが可能になる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、電子
部品とそれを駆動する駆動回路が搭載された１又は複数
の駆動基板と、これら駆動基板の駆動回路を制御する制
御回路が搭載された制御基板とが、互いに分離されて設
けられ、これらの間が信号線を介して接続されているの
で、電子部品及びその駆動回路を増設又は削除する場合
には、対応する駆動基板だけを追加又は削除すれば良
く、電子部品の追加、削除が簡単になる。
部品とそれを駆動する駆動回路が搭載された１又は複数
の駆動基板と、これら駆動基板の駆動回路を制御する制
御回路が搭載された制御基板とが、互いに分離されて設
けられ、これらの間が信号線を介して接続されているの
で、電子部品及びその駆動回路を増設又は削除する場合
には、対応する駆動基板だけを追加又は削除すれば良
く、電子部品の追加、削除が簡単になる。
【００１５】また、本発明によれば、大きい電流が流れ
る駆動回路の駆動基板と、小さい電流が流れる制御回路
の制御基板とを分離することで、制御回路の信号ライン
を駆動回路と切り離すことができるので、信号ラインを
ノイズや熱の影響下から除くことが出来るという効果を
奏する。
る駆動回路の駆動基板と、小さい電流が流れる制御回路
の制御基板とを分離することで、制御回路の信号ライン
を駆動回路と切り離すことができるので、信号ラインを
ノイズや熱の影響下から除くことが出来るという効果を
奏する。
【図１】 本発明の一実施例に係るＬＤ駆動制御装置の
ブロック図である。
ブロック図である。
【図２】 図１の装置にＬＤ駆動基板を増設したＬＤ駆
動制御装置のブロック図である。
動制御装置のブロック図である。
【図３】 本発明の他の実施例に係るＬＤ駆動制御装置
のブロック図である。
のブロック図である。
【図４】 図３の装置にＬＤ駆動基板を増設したＬＤ駆
動制御装置のブロック図である。
動制御装置のブロック図である。
【図５】 従来のＬＤ駆動制御装置のブロック図であ
る。
る。
【図６】 従来の他のＬＤ駆動制御装置のブロック図で
ある。
ある。
１，６，１２，１７…ＬＤ駆動基板、２，１１，１４，
１６，１０２，２０３，２０４，２０６…ＣＰＵ、３，
１３…ＬＤ制御基板、４，７…信号ライン、５，１０４
…電源回路、１５，１８…通信制御ライン。
１６，１０２，２０３，２０４，２０６…ＣＰＵ、３，
１３…ＬＤ制御基板、４，７…信号ライン、５，１０４
…電源回路、１５，１８…通信制御ライン。
Claims (2)
- 【請求項１】 所定値よりも大きな電流が流れる電子部
品及びその駆動回路とが搭載された１又は複数の駆動基
板と、 この駆動基板の駆動回路を制御すると共に前記駆動基板
よりも小さな電流が流れる制御回路が搭載された制御基
板とが、 それぞれ分離されて設けられると共に、信号線を介して
接続されていることを特徴とする電子部品の駆動制御装
置。 - 【請求項２】 前記各駆動基板の駆動回路及び制御基板
の制御回路は、それぞれＣＰＵを搭載し、前記ＣＰＵを
介した通信によって必要な情報を前記制御回路及び駆動
回路間で伝送するものであることを特徴とする請求項１
記載の電子部品の駆動制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25731699A JP2001085784A (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | 電子部品の駆動制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25731699A JP2001085784A (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | 電子部品の駆動制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001085784A true JP2001085784A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17304676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25731699A Pending JP2001085784A (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | 電子部品の駆動制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001085784A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010137602A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Tokai Rika Co Ltd | スイッチ装置 |
| JP2015122598A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | 量子干渉装置、原子発振器、電子機器および移動体 |
-
1999
- 1999-09-10 JP JP25731699A patent/JP2001085784A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010137602A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Tokai Rika Co Ltd | スイッチ装置 |
| JP2015122598A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | 量子干渉装置、原子発振器、電子機器および移動体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060529 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091027 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100309 |