JP2001085091A - 基板用コネクタ - Google Patents

基板用コネクタ

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JP2001085091A
JP2001085091A JP26572299A JP26572299A JP2001085091A JP 2001085091 A JP2001085091 A JP 2001085091A JP 26572299 A JP26572299 A JP 26572299A JP 26572299 A JP26572299 A JP 26572299A JP 2001085091 A JP2001085091 A JP 2001085091A
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side linear
substrate
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JP26572299A
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Takashi Sawada
尚 澤田
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子金具のアライメントの狂い及び変形を防
止する。 【解決手段】 端子金具20U,20LはL字形の基板
接続部22U,22Lが形成された状態でインサート成
形によってハウジング10に組み付けられるので、基板
接続部22U,22Lは金型30にセットされた時点で
正規の位置に位置決めされることになり、さらに、成形
後の曲げ加工は不要なので、製造過程で基板接続部22
U,22Lの先端部にアライメントの狂いが生じること
はない。また、成形後は、上下の基板接続部22U,2
2L間にスペーサ15が介設されているので、基板接続
部22U,22Lが他部材との干渉によって変形する虞
もない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板用コネクタに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の基板用コネクタとしては、実開昭
60−183380号に開示されているものがある。こ
れは、回路基板に固定されるハウジングと、ハウジング
に圧入される複数の細長い端子金具とからなる。端子金
具は、そのハウジング外へ延出された部分をL字形に曲
げることで基板接続部とされており、この基板接続部の
先端部は、回路基板のスルーホールに挿入して半田付け
により導通可能状態に固定される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の基板用コ
ネクタの製造に際しては、端子金具をハウジングに圧入
した後、ハウジングからの延出部分をL字形に曲げ加工
して基板接続部を形成するようになっているが、この曲
げ加工に際しては、基板接続部が細長く延びる形態であ
ることからその基板接続部の先端部のアライメントが狂
い易く、また、曲げ加工後においては、他部材との干渉
によって基板接続部が容易に変形し易いという事情があ
る。アライメントが狂った場合には、基板接続部のスル
ーホールへの挿入に支障を来し、また、変形を来した場
合には、隣接する基板接続部同士が接近し過ぎてリーク
を誘発する虞がある。
【0004】本願発明は上記事情に鑑みて創案され、端
子金具のアライメントの狂い及び変形を防止することを
目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、回路
基板に固定されるハウジングと、このハウジングに取り
付けられる複数の端子金具とを備え、この端子金具は、
前記ハウジング外へ延出されてL字形をなす基板接続部
を有し、この基板接続部の先端部を前記回路基板のスル
ーホールに挿入して半田付けにより導通可能状態に固着
するようになっている基板用コネクタにおいて、前記端
子金具は、前記L字形の基板接続部が形成されている状
態で前記ハウジングに対してインサート成形によって一
体化されており、隣り合う前記基板接続部間には、その
基板接続部同士の相対変位を規制可能なスペーサが介設
されている構成とした。
【0006】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、前記スペーサが前記ハウジングと一体に成形されて
いる構成とした。請求項3の発明は、請求項1又は請求
項2の発明において、前記基板接続部は、前記ハウジン
グから延出するハウジング側直線部と前記スルーホール
に挿入される基板側直線部とをL字形に配してなり、前
記スペーサは前記基板側直線部に対して非接触とされて
いる構成とした。
【0007】請求項4の発明は、請求項3の発明におい
て、前記ハウジングは、前記スペーサを介して隣接する
ハウジング側直線部同士の対応方向と同方向に型開きさ
れる金型を用いて成形されるようになっているととも
に、前記ハウジング側直線部と前記基板側直線部とが弧
状部を介して連続されており、前記スペーサは、そのス
ペーサを介して隣接する2つのハウジング側直線部のう
ち長さの短い方のハウジング側直線部及びその短い方の
ハウジング側直線部に連なる前記弧状部の全長に亘って
配されている構成とした。
【0008】
【発明の作用及び効果】[請求項1の発明]端子金具は
L字形の基板接続部が形成された状態でインサート成形
によってハウジングに組み付けられるようになっている
ので、基板接続部は金型にセットされた時点で正規の位
置に位置決めされることになり、さらに、成形後の曲げ
加工は不要なので、製造過程で基板接続部の先端部にア
ライメントの狂いが生じることはない。また、成形後
に、基板接続部に他部材が干渉しても、基板接続部は、
スペーサによって遊動規制されているので、変形を生じ
る虞もない。
【0009】[請求項2の発明]スペーサがハウジング
と一体に成形されているので、スペーサが基板接続部に
対してその長さ方向に遊動する虞がなく、スペーサの遊
動を規制する手段を設けずに済む。また、スペーサがハ
ウジングと別体の場合には、スペーサとそのスペーサを
介して隣接する基板接続部が一体となってハウジングに
対して遊動することが懸念されるが、本発明は、スペー
サのハウジングに対する遊動が規制されているので、基
板接続部がスペーサと一体となって遊動する虞はない。
【0010】[請求項3の発明]基板接続部を回路基板
に半田付けした状態でハウジングが回路基板に対して遊
動した場合には、基板側直線部が撓むことにより、半田
付け部分における基板側直線部の変位が回避される。
[請求項4の発明]隣接するハウジング側直線部の間に
は金型を入り込ませるための空間を空けずに済むので、
そのハウジング側直線部の対応方向と直交する方向に型
開きされるスライド型が不要となり、金型構造を簡素化
することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】[実施形態1]以下、本発明を具
体化した実施形態1を図1乃至図6を参照して説明す
る。本実施形態の基板用コネクタCの概要を説明する
と、基板用コネクタCは、回路基板Pに固定される樹脂
製のハウジング10と、このハウジング10に縦横2列
ずつ整列して取り付けられる4本の端子金具20U,2
0Lとを備えてなり、ハウジング10と端子金具20
U,20Lとはインサート成形によって一体化されてい
る。端子金具20U,20Lはハウジング10の後方外
部へ延出されてL字形をなす基板接続部22U,22L
を有し、ハウジング10を回路基板Pの上面に固定する
とともに、端子金具20U,20Lの基板接続部22
U,22Lの先端部を回路基板PのスルーホールHに挿
入して半田付けMにより導通可能状態に固着するように
なっている。以下、各部材について詳述する。
【0012】ハウジング10は、端子金具20U,20
Lを貫通させる支持壁部11と、この支持壁部11から
前方へ延出する角筒形のフード部12と、支持壁部11
の下端部から左右両側へ突出する取付部13と、支持壁
部11の後面から突出するスペーサ15とを備えて構成
されている。取付部13には上下に貫通する取付孔14
が形成され、この取付孔14にビス(図示せず)を通し
て回路基板Pのビス孔(図示せず)に螺合することで、
ハウジング10が回路基板Pに固定される。また、支持
壁部11には、端子金具20U,20Lが前後方向に貫
通されており、スペーサ15は、この支持壁部11から
後方へ延出する端子金具20U,20Lに沿って形成さ
れている。
【0013】端子金具20U,20Lは、長方形断面の
細長い金属板材をL字形に曲げ加工したものであり、こ
のL字形に曲げ加工済みの状態でインサート成形用の金
型30にセットされる。端子金具20U,20Lのうち
フード部12内に回路基板Pの上面と平行(水平)に突
出する部分は、フード部12に嵌合される相手側コネク
タ(図示せず)と接続されるコネクタ接続部21とされ
ている。一方、端子金具20U,20Lのうち、コネク
タ接続部21と一直線状に連続して支持壁部11からハ
ウジング10の後方外部へ延出する部分は基板接続部2
2U,22Lとされている。この基板接続部22U,2
2Lは、ハウジング10の支持壁部11の後面から回路
基板Pの上面と平行(水平)に延出するハウジング側直
線部23U,23Lと、このハウジング側直線部23
U,23Lに対して直角(上下)方向に延びる基板側直
線部24U,24Lと、ハウジング側直線部23U,2
3Lの後端(延出端)と基板側直線部24U,24Lの
上端とを連続させる略四半円弧形の弧状部25U,25
Lとから構成される。即ち、基板接続部22U,22L
は、ハウジング側直線部23U,23Lと基板側直線部
24U,24Lが互いに直角方向に配されることで全体
としてL字形をなしている。
【0014】支持壁部11における上段位置から延出す
る端子金具20Uのハウジング側直線部23U及び基板
側直線部24Uの長さは、下段位置から延出する端子金
具20Lのハウジング側直線部23L及び基板側直線部
24Lよりも長く設定されている。したがって、上段の
端子金具20Uの基板側直線部24Uは、下段の端子金
具20Lの基板側直線部24Lに対して後方の位置で平
行に配されており、また、上段と下段の基板側直線部2
4U,24Lの下端は互いに同じ高さとされている。
尚、ハウジング側直線部23U,23Lの左右方向(幅
方向)の寸法は上下方向(厚さ方向)の寸法よりも大き
く、同様に基板側直線部24U,24Lの左右方向の寸
法は前後方向の寸法よりも大きくなっており、したがっ
て、ハウジング側直線部23U,23Lは上下方向に変
形し易く、基板側直線部24U,24Lは前後方向に変
形し易い形態となっている。
【0015】次に、端子金具20U,20Lとスペーサ
15との関係について説明する。本実施形態では、端子
金具20U,20Lが上下左右に2つずつ整列されてい
るので、スペーサ15は左右2つ設けられている。各ス
ペーサ15は、上段と下段の端子金具20U,20Lと
の間に介設されるとともに、ハウジング側直線部23
U,23Lに沿うように支持壁部11から後方へ突出し
た形態とされている。スペーサ15の上面15Uは回路
基板Pの上面と平行な平坦状をなし、その上面15Uに
形成された溝16Uには、上段のハウジング側直線部2
3Uのうち、支持壁部11から弧状部25Uよりも手前
までの領域が隙間なく収容されている。尚、このハウジ
ング側直線部23Uの上面はスペーサ15の上面15U
に対して面一状に連続している。
【0016】一方、スペーサ15の下面15Lのうち支
持壁部11から延出する部分は上面15Uと同じく回路
基板Pの上面と平行な平坦状をなしているが、スペーサ
15の延出端部には、下面15Lよりも下方へ突出する
突出部17が形成されている。この突出部17には、ス
ペーサ15の下面15Lに対して接線状に滑らかに連な
る四半円弧状の弧状面17Aと、この弧状面17Aの下
端に接線状に滑らかに連なるとともに支持壁部11と平
行に対向する対向面17Bが形成されている。弧状面1
7Aは、下段の端子金具20Lの弧状部25Lにおける
曲げの内側の曲面と同じ曲率とされている。かかるスペ
ーサ15の下面15L、弧状面17A及び対向面17B
には溝16Lが連続的に形成され、この溝16Lには、
下段のハウジング側直線部23Lの全領域、弧状部25
Lの全領域、及び基板側直線部24Lの上端部が隙間な
く収容されている。尚、これら下面15L側の溝16L
に収容されているハウジング側直線部23Lの下面、弧
状部25Lの曲げの内側の曲面、基板側直線部24Lの
上端部の前面は、いずれも、スペーサ15の下面15
L、弧状面17A及び対向面17Bに対して面一状に連
続している。
【0017】また、スペーサ15の延出端面15R(後
端面)は、下段の基板側直線部24Lの後面よりも更に
後方に位置しており、この延出端面15Rの下端と対向
面17Bとの間には、前後方向に一定寸法を有する突出
下端面17Cが確保されている。この突出下端面17C
は、下段の弧状部25Lの下端よりも更に下方に位置し
ていて、基板側直線部24Lの上端部から後方へ直角に
延出する形態となっている。このように突出下端面17
Cを形成したことにより、スペーサ15の突出部17の
下端部は、側方から視て楔状に尖った形状ではなく、前
後方向に厚みを有する形状とされている。
【0018】また、インサート成形用の金型30は、上
型30U、下型30L、スライド型30Sによって構成
される。上型30Uと下型30Lは、上下方向に型開き
されるようになっていて、ハウジング10の外面及びス
ペーサ15を成形する。スライド型30Sは上型30U
及び下型30Lの型開き方向に対して直交方向に型開き
されるようになっていて、フード部12の内面を成形す
るとともに、端子金具20U,20Lのコネクタ接続部
21を上下、左右及び前方への遊動を不能に保持するよ
うになっている。上型30Uは、フード部12の上面、
フード部12の側面のほぼ上半部分、支持壁部11の後
面の略上半部分、スペーサ15の上面15U及び側面を
成形するとともに、上段のハウジング側直線部23Uの
上面及び弧状部25Uの曲げの外側の面を当接させて位
置決めするようになっている。一方、下型30Lは、フ
ード部12の下面、フード部12の側面のほぼ下半部
分、支持壁部11の後面の下半部分、スペーサ15の下
面15L、弧状面17A、突出下端面17C及び延出端
面15Rを成形するとともに、基板側直線部24U,2
4Lを前後、左右及び下方への遊動を不能に保持し、さ
らに、下段のハウジング側直線部23Lの下面及び弧状
部25Lの曲げの内側の面を当接させて位置決めするよ
うになっている。
【0019】本実施形態の基板用コネクタCの製造に際
しては、端子金具20U,20Lの基板側直線部24
U,24Lとコネクタ接続部21を、夫々、下型30L
とスライド型30Sにセットするとともに、金型30を
型閉め状態とし、その金型30内に形成された成形空間
内に樹脂(図示せず)を充填する。樹脂が硬化した後、
型開きして成形済みの基板用コネクタCを取り出せばよ
い。このようにして製造された基板用コネクタCにおい
ては、上下に隣り合うハウジング側直線部23U,23
L同士の間に、ハウジング10と一体をなすスペーサ1
5が介設された状態となっている。また、基板側直線部
24U,24Lについては、スペーサ15と非接触とな
っている。
【0020】本実施形態の基板用コネクタCは、端子金
具20U,20LをL字形の基板接続部22U,22L
を予め形成した状態でインサート成形によってハウジン
グ10に組み付けるようになっていて、基板接続部22
U,22Lは金型30にセットされた時点で正規の位置
に位置決めされ、しかも、インサート成形後には、端子
金具20U,20Lを曲げ加工する必要がない。したが
って、製造過程において基板接続部22U,22Lの基
板側直線部24U,24Lの下端部にアライメントの狂
いが生じることがなく、回路基板PのスルーホールHへ
の挿入を円滑に行うことができる。
【0021】また、成形済みの状態では、基板接続部2
2U,22Lに他部材(図示せず)が干渉しても、その
基板接続部22U,22Lのうちハウジング側直線部2
3U,23Lがスペーサ15によって遊動規制されてい
るので、基板接続部22U,22Lの変形も規制され、
ひいては、基板側直線部24U,24Lの下端部におけ
るアライメントの狂いが防止される。さらに、ハウジン
グ側直線部23U,23L同士の間にスペーサ15を介
設したことにより、ハウジング側直線部23U,23L
同士が互いに接近する方向へ変形することが防止され、
このハウジング側直線部23U,23Lの接近規制によ
り上段と下段の基板側直線部24U,24L同士の接近
変位も規制される。これにより、上段と下段の基板接続
部22U,22Lの間では、互いが接近状態となったこ
とに起因するリークが防止される。
【0022】また、スペーサ15がハウジング10と一
体に成形されているので、スペーサ15がハウジング側
直線部23U,23Lに対して長さ方向に遊動する虞が
ないのであり、したがって、基板接続部22U,22L
に対するスペーサ15の遊動を規制するための係止手段
を設けずに済む。また、スペーサ15がハウジング10
と別体の場合には、たとえスペーサ15と基板接続部2
2U,22Lとの間での相対変位が生じなくても、スペ
ーサ15とそのスペーサ15を介して隣接する基板接続
部22U,22Lとが一体となってハウジング10に対
して例えば上下方向に遊動することが懸念される。しか
し、本実施形態は、スペーサ15がハウジング10と一
体成形されていてハウジング10に対する遊動を規制さ
れているので、基板接続部22U,22Lがハウジング
10に対して遊動する虞はない。
【0023】また、スペーサ15はハウジング側直線部
23U,23L同士の間のみに介設され、基板側直線部
24U,24Lはスペーサ15と非接触とされていて撓
み可能とされているので、基板接続部22U,22Lを
回路基板Pに半田付けMした状態でハウジング10が回
路基板Pに対して例えば上方へ遊動しても、基板側直線
部24U,24Lが撓むことによって半田付けM部分に
おける基板側直線部24U,24Lの変位が回避され、
ひいては、半田クラックが防止される。
【0024】また、本実施形態では、ハウジング10
は、スペーサ15を介して上下に隣接するハウジング側
直線部23U,23L同士の対応方向と同方向に型開き
される上型30Uと下型30Lを用いて成形されるよう
になっているとともに、スペーサ15は、そのスペーサ
15を介して隣接する2つのハウジング側直線部23
U,23Lのうち長さの短い下段のハウジング側直線部
23Lの全長に亘って配されている。これにより、上下
に隣接するハウジング側直線部23U,23Lの間には
金型30を入り込ませるための空間を空けずに済むよう
になり、そのハウジング側直線部23U,23Lの対応
方向と直交する左右方向に型開きさせるスライド型が不
要となるので、金型30の構造の簡素化が図られてい
る。
【0025】また、このスペーサ15のうち下段の弧状
部25Lの曲げの外側の面に接触する突出部17の突出
下端面17Cの位置を、弧状部25Lの下端よりも下方
であって、基板側直線部24Lと対応する位置に設定す
るとともに、その突出部17の下端を、楔状にするので
はなく、前後方向に厚みを有する形状としたので、めく
れ上がりや、折損などが防止される。[他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に
限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も
本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要
旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することがで
きる。
【0026】(1)上記実施形態ではスペーサをハウジ
ングと一体に形成したが、本発明によれば、スペーサを
ハウジングとは別体としてもよい。 (2)スペーサは、基板接続部の板厚方向と同方向に隣
り合う基板接続部同士の間に介設することによって、位
置決めと遊動規制の機能が十分に発揮されるので、端子
金具がL字形に打ち抜かれていてその端子金具の板厚方
向が回路基板の上面と平行な左右方向とされている場合
には、左右に隣接する基板接続部間にスペーサを介設す
ればよい。尚、基板接続部が正方形断面である場合に
は、ハウジング側直線部が上下左右のいずれにも遊動す
る可能性があるので、上下に隣接するものの間と左右に
隣接するものの間の双方にスペーサが介設されるように
すればよい。
【0027】(3)上記実施形態ではスペーサをハウジ
ング側直線部のみに介設したが、本発明によれば、基板
側直線部のみに介設してもよく、ハウジング側直線部と
基板側直線部の双方に介設してもよい。 (4)上記実施形態では基板接続部のうち下向きに延出
して回路基板に接続される部分(基板側直線部)を全体
に亘って一直線状としたが、本発明によれば、基板側直
線部の一部に弧状部を形成してもよい。このように弧状
部を形成することにより、ハウジングが回路基板から浮
き上がった場合には、弧状部だけで局所的に弾性撓みす
ることで半田クラックを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1の斜視図
【図2】背面図
【図3】底面図
【図4】回路基板に取り付けた状態を示す断面図
【図5】部分拡大断面図
【図6】インサート成形の金型を示す断面図
【符号の説明】
P…回路基板 H…スルーホール M…半田付け C…基板用コネクタ 10…ハウジング 15…スペーサ 20U,20L…端子金具 22U,22L…基板接続部 23U,23L…ハウジング側直線部 24U,24L…基板側直線部 25U,25L…弧状部 30…金型

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板に固定されるハウジングと、 このハウジングに取り付けられる複数の端子金具とを備
    え、 この端子金具は、前記ハウジング外へ延出されてL字形
    をなす基板接続部を有し、 この基板接続部の先端部を前記回路基板のスルーホール
    に挿入して半田付けにより導通可能状態に固着するよう
    になっている基板用コネクタにおいて、 前記端子金具は、前記L字形の基板接続部が形成されて
    いる状態で前記ハウジングに対してインサート成形によ
    って一体化されており、 隣り合う前記基板接続部間には、その基板接続部同士の
    相対変位を規制可能なスペーサが介設されていることを
    特徴とする基板用コネクタ。
  2. 【請求項2】 前記スペーサが前記ハウジングと一体に
    成形されていることを特徴とする請求項1記載の基板用
    コネクタ。
  3. 【請求項3】 前記基板接続部は、前記ハウジングから
    延出するハウジング側直線部と前記スルーホールに挿入
    される基板側直線部とをL字形に配してなり、前記スペ
    ーサは前記基板側直線部に対して非接触とされているこ
    とを特徴とする請求項1又は請求項2記載の基板用コネ
    クタ。
  4. 【請求項4】 前記ハウジングは、前記スペーサを介し
    て隣接するハウジング側直線部同士の対応方向と同方向
    に型開きされる金型を用いて成形されるようになってい
    るとともに、前記ハウジング側直線部と前記基板側直線
    部とが弧状部を介して連続されており、 前記スペーサは、そのスペーサを介して隣接する2つの
    ハウジング側直線部のうち長さの短い方のハウジング側
    直線部及びその短い方のハウジング側直線部に連なる前
    記弧状部の全長に亘って配されていることを特徴とする
    請求項3記載の基板用コネクタ。
JP26572299A 1999-09-20 1999-09-20 基板用コネクタ Pending JP2001085091A (ja)

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