JP2001077666A - 連続時間リードチャネル・フィルタにおいて振幅及び群遅延を整形する回路 - Google Patents

連続時間リードチャネル・フィルタにおいて振幅及び群遅延を整形する回路

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JP2001077666A JP2000019653A JP2000019653A JP2001077666A JP 2001077666 A JP2001077666 A JP 2001077666A JP 2000019653 A JP2000019653 A JP 2000019653A JP 2000019653 A JP2000019653 A JP 2000019653A JP 2001077666 A JP2001077666 A JP 2001077666A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 連続時間リードチャネルフィルタにおいて、
振幅及び群遅延の整形を行うための、小電力、高性能の
回路を提供する。 【解決手段】 前記回路は、第1及び第2の双2次回路
を有し、各双2次回路は、入力ノード、帯域ノード、及
び出力低帯域ノードを含んでいる。第2の双2次回路の
入力ノードは、第1の双2次回路の出力低帯域ノードに
接続されている。第1の双2次回路と第2の双2次回路
との間には、2つの相互コンダクタが配置され、これに
よって、高い動作周波数において、より高い昇圧を達成
することができ、群遅延の整形において大きな歪みを与
えない、小電力高性能回路が実現される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般にはアナログ
集積回路に関し、特に、連続時間リードチャネル・フィ
ルタにおいて振幅と群遅延を整形する、小電力高性能回
路に関する。
【0002】
【従来の技術】高周波連続時間フィルタは、主として、
エイリアス除去及び復元機能を実行する復号信号集積回
路で用いられる。ハードディスクドライブのアプリケー
ションでは、連続時間フィルタ(リードチャネル・フィ
ルタとも呼ばれる)によって、振幅及び群遅延の整形を
通じてチャネル等化が行われる。等化は、デジタルの分
野では、プログラミングとアーキテクチャに対して柔軟
性を与えるのに対し、アナログの分野では、電力、金型
のサイズ、クロック遅延の低減、及びアナログ−デジタ
ル・コンバータのダイナミックレンジの最適化するのに
有効である。リードチャネル・フィルタの分野における
現在の状況では、7次の線形位相応答が実現されてお
り、13dBまでの振幅の昇圧(即ち、ブースト)する
こと、すなわち、位相を変化させることなく振幅を増大
させることができる。また、最大非昇圧(unboosted)
フィルタ・カットオフ周波数Fが約70MHzである
場合、約30%の群遅延整形を実現することができ、結
果的に、250Mbpsまでのデータ転送速度に対応で
きる。
【0003】振幅のフィルタ及び群遅延の整形は、リー
ド信号等化、ビデオ信号調節、ケーブル・イコライザな
どにおける連続時間フィルタにとっては重要な機能であ
る。特に、ディスクドライブのアプリケーションにおい
て、リードバック信号は、隣接ビットとの間隔が狭いこ
とに起因して生じる現象、例えば、好ましくない符号間
干渉を避けるために、従来から時間に関してスリム化さ
れたパルスを使用している。
【0004】このようにスリム化されたパルスを使用し
た標準的な振幅昇圧及び群遅延整形回路が提案されてい
る。当該回路は通常、第1の双2次回路及び第2の双2
次回路を含み、第1の双2次回路は、標準非昇圧構造で
あり、第2の双2次回路は、標準昇圧構造である。この
ような、従来より提供される振幅昇圧及び群遅延整形回
路は、比較的低周波数では良好に動作し、適度な整形を
実現する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、データ転送速
度が速くなると、動作周波数が高くなり、当該回路の構
成では、回路内のキャパシタの容量を超えることなく、
より高い昇圧を達成するように設計することが難しい。
更に、有限帯域幅と、プログラマブル電圧増幅器の非ゼ
ロ出力抵抗とキャパシタンスが、群遅延の大きな歪みを
与える結果となる。
【0006】従って、本発明の目的は、データ転送速度
の速いリードチャネルフィルタに対して、振幅と群遅延
の整形を達成するのに適した電力とダイ領域を備えた回
路を提供することである。より具体的には、高い動作周
波数において、より高い昇圧を達成することができ、群
遅延の整形において大きな歪みを与えない、小電力高性
能回路を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の実施態様
によれば、第1の入力ノード、第1の双2次帯域ノー
ド、及び第1の双2次低帯域出力ノードを備える第1の
双2次回路、第2の双2次帯域ノード、第2の双2次低
帯域出力ノード、及び前記第1の双2次低帯域出力ノー
ドに接続された第2の入力ノードを備える第2の双2次
回路、前記第1の双2次帯域ノードと前記第2の双2次
帯域ノードを接続する第1の相互コンダクタ、及び前記
第1の双2次帯域ノードと前記第2の双2次低帯域出力
ノードを接続する第2の相互コンダクタを有する振幅昇
圧及び群遅延整形回路が提供される。これによって、振
幅の昇圧と群遅延の整形を高い周波数において好適に実
施可能な小電力高性能回路が提供される。
【0008】本発明の第2の実施態様によれば、第1の
双2次入力ノード、第1の双2次帯域ノード、及び第1
の双2次低帯域出力ノードを有する第1の双2次回路を
提供するステップ、第2の双2次帯域ノード、第2の双
2次低帯域出力ノード、及び前記第1の双2次低帯域出
力ノードに接続された第2の双2次入力ノードを有する
第2の双2次回路を提供するステップ、前記第1の双2
次帯域ノードと前記第2の双2次帯域ノードを接続する
第1の相互コンダクタの第1の相互コンダクタンスを選
択するステップ、及び前記第1の双2次帯域ノードと前
記第2の双2次低帯域出力ノードを接続する第2の相互
コンダクタの第2の相互コンダクタンスを選択するステ
ップを有する振幅昇圧及び群遅延整形方法が提供され
る。これによって、振幅の昇圧と群遅延の整形を高い周
波数において好適に実施可能な方法が提供される。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の振幅昇圧及び群遅延整形
回路の説明を行う前に、図1ないし図4を参照して、従
来の振幅昇圧を行う整形、群遅延の整形、及び当該整形
回路について説明する。また、これ以降は、説明を簡潔
にするために、本発明に関連する技術分野で公知の技術
的要素の詳細は、明確に説明する必要がない限り説明し
ないこととする。
【0010】図1は、時間に関してスリム化されている
パルスとそうでないパルスを示している。こうしたパル
スのスリム化は通常、中〜高周波数域のリードパルス・
スペクトラムのアクセンチュエイション(即ち、強調)
を行うこと、又は適当な周波数帯における振幅をブース
ト(即ち、昇圧)することと同等である。パルスのスリ
ム化は、群遅延を歪ませることなく行われるため、昇圧
は対称昇圧とも呼ばれる。
【0011】周波数領域におけるパルスのスリム化は振
幅を周波数の関数として整形するのと同等である。図2
は、周波数領域においてパルスをスリム化した場合にお
けるリードバック信号と、スリム化していないリードバ
ック信号を示す図である。ここで、曲線20は、典型的
な非昇圧低域応答を表しており、曲線22は、昇圧後の
振幅を表しており、周波数の関数として表されている。
【0012】高密度及び高速ディスクドライブにおいて
は、符号間干渉(以降、「ISI」と称する)の問題が
一層顕著に現れるが、強力なデジタル信号処理(DS
P)技術を利用することによって、リードバック信号の
検出を、高い信頼性と高い効率で行うことができる。し
かし、こうした検出処理は通常、昇圧を多く必要とし、
低域コーナー周波数において非昇圧値に対して、13d
B程度まで高くする必要がある。
【0013】振幅の整形に加えて、リードバック信号の
位相応答、即ち群遅延が選択的に調節され、有限帯域幅
及びDCオフセット相殺の必要性によって生じる、回路
の非線形位相応答を補償する。群遅延の整形(非対称昇
圧とも呼ばれる)は、振幅の整形、即ち対称昇圧とは異
なる。図3は、リードチャネル・フィルタの実質的に平
坦な群遅延と比較した場合における群遅延の修正による
効果を、周波数の関数として表している。ここで、曲線
30は、リードチャネル・フィルタの実質的に平坦な群
遅延を表しており、曲線32、34、36、及び38
は、様々な程度に修正された群遅延を、周波数の関数と
して表したものである。図3のグラフから明らかなよう
に、データ転送速度が1Gbpsにまで上がると、40
%程度、群遅延を補償する必要がある。
【0014】次に、振幅昇圧及び群遅延整形を行う、従
来の回路について説明する。
【0015】リードチャネル・フィルタでは、振幅と群
遅延の整形には、エイリアス除去(アンチエーリアス化
処理)とノイズフィルタリングの目的で使用される基本
伝達関数に、2つのゼロ点が追加される。この2つのゼ
ロ点は、ラプラス伝達関数の分子、N(s)=[1 + K1
* (s/ω1) - K2 * (s21 2)]に表されるのが望ま
しい。
【0016】ここで、係数Kは群遅延の量を制御し、
係数Kは、振幅整形の量を制御し、ωは、特性周波
数を表す。振幅の整形と群遅延の整形との間の干渉は小
さい。これは、振幅の整形は、高周波数帯域においてよ
り顕著に影響を及ぼし、一方、群遅延の整形は、低周波
数帯域においてより顕著に影響を及ぼすからである。従
って、一般的には、群遅延の整形を制御する係数K
振幅の整形を制御する係数Kとは、それぞれ個別に用
いられる。
【0017】従来、伝達関数の分子N(s)は、標準の
双2次(「biquad」)構造を変形することによって実現
されていた。双2次構造は、分子と分母の両方に2次式
を有する一般の伝達関数と関連している。
【0018】図4は、標準的な振幅昇圧及び群遅延整形
回路50である。回路50は通常、第1の双2次回路
(または第1の2次式回路)60及び第2の双2次回路
(または第2の2次式回路)80を含んでいる。第1の
双2次回路60は、標準非昇圧構造であり、第2の双2
次回路80は、標準昇圧構造である。
【0019】図示されていないが、振幅昇圧及び群遅延
整形回路50の入力ノード52は、選択的に様々なゲイ
ン増幅器または前置増幅器に接続され、出力ノード54
は、選択的にアナログ−デジタル・コンバータに接続さ
れる。出力ノード54は、また、第2の双2次回路80
の低帯域ノードとしても機能する。中間ノード56は、
第1の双2次回路60の出力ノード及び低帯域ノードと
して機能する他、第2の双2次回路80の入力ノードと
しても機能する。
【0020】第1の双2次回路60は、複数の相互コン
ダクタ62、64、66、及び68と、それぞれが帯域
ノード74に接続されたキャパシタ70、及び72と、
入力ノード52と、第1の双2次低帯域ノード56と、
アース58の全て、又は一部を含んでいる。相互コンダ
クタ62、64、66、及び68の各々は、帯域ノード
74に接続されている。相互コンダクタ62は更に、入
力ノード52に接続され、相互コンダクタ66、68
は、第1の双2次低帯域ノード56に接続されている。
相互コンダクタ66、68は、第1の双2次低帯域ノー
ド56と帯域ノード74の間のフィードバック・ループ
に接続されている。相互コンダクタ64は、それ自身及
び帯域ノード74に接続されるフィードバック・ループ
に接続されている。キャパシタ70は、帯域ノード74
とアース58に接続され、キャパシタ72は、低帯域ノ
ード56とアース58の間に接続される。
【0021】第2の双2次回路80は、第1の双2次回
路60と同様に、複数の相互コンダクタ82、84、8
6、及び88と、それぞれが帯域ノード94に接続され
たキャパシタ90、及び92と、入力ノード56と、第
2の双2次低帯域ノード54と、アース58の全て、又
は一部を含んでいる。相互コンダクタ82、84、8
6、及び88の各々は、帯域ノード94に接続されてい
る。相互コンダクタ82は更に、入力ノード56に接続
され、相互コンダクタ86、88は、第2の双2次低帯
域ノード54に接続されている。相互コンダクタ84
は、それ自身及び第2の双2次低帯域ノード54に接続
されるフィードバック・ループに接続されている。キャ
パシタ90は、帯域ノード94とアース58に接続さ
れ、キャパシタ92は、低帯域ノード54とアース58
の間に接続される。第1及び第2の双2次帯域ノード9
4、74と、第1及び第2の双2次低帯域ノード54、
56は、統合ノードと呼ばれることもある。
【0022】振幅昇圧及び群遅延整形回路50は更に、
第1及び第2の双2次回路60、80の間に接続され
た、プログラマブル電圧増幅器102、104と、キャ
パシタ106、108を含む。プログラマブル電圧増幅
器102は、第1の双2次低帯域ノード56と、キャパ
シタ106に接続され、104は、第1の双2次低帯域
ノード56と、キャパシタ108に接続される。次に、
キャパシタ106は帯域ノード94に接続され、108
は第2の双2次低帯域ノード54に接続される。電圧増
幅器102、104は、伝達関数の分子N(s)の係数
とKに対応させて、群遅延と振幅の整形の量を制
御できる増幅値を持つようにプログラム可能である。
【0023】キャパシタ90、106は、第1の統合キ
ャパシタを形成し、キャパシタ92、108は、第2の
統合キャパシタを形成する。フィルタキャパシタのそれ
ぞれは、キャパシタ106、108が、ゼロの送信を提
供できるように、2つの要素に分割される。更に、プロ
グラマブル電圧増幅器102は、群遅延の整形の量を制
御するために提供され、104は、振幅の整形の量を制
御するために提供される。
【0024】図に示すように、第1の双2次回路60の
相互コンダクタ62、68と、第2の双2次回路80の
相互コンダクタ82、88は、「+ +」が示されてい
る。一方、第1の双2次回路60の相互コンダクタ6
4、66と、第2の双2次回路80の相互コンダクタ8
4、86は、「+ −」が示されている。一般的に、
「+ +」と示された、相互コンダクタの入力及び出力
は、位相が一致しており、逆に、「+ −」と示された
相互コンダクタの入力及び出力は、位相がずれている。
【0025】振幅昇圧及び群遅延整形回路50は、比較
的低周波数で良好に動作し、適度な整形を実現する。し
かし、データ転送速度が速くなると、動作周波数が高く
なり、回路50を、キャパシタ106、108の容量を
超えることなく、より高い昇圧を達成するように設計す
ることが難しくなる。更に、有限帯域幅と、プログラマ
ブル電圧増幅器102、104の非ゼロ出力抵抗とキャ
パシタンスが、群遅延の歪みに大きく寄与する。これら
の2つの要素は、周波数の範囲と実施されるべき昇圧の
量を制限する。
【0026】次に、本発明の振幅昇圧及び群遅延整形を
行う小電力、高性能回路について、図5を参照しながら
説明する。
【0027】図5は、本発明の、改良された振幅昇圧及
び群遅延形成回路50’の例を示している。当該回路5
0’は、図4の回路50と較べて、より広い範囲の周波
数と大きい量の昇圧を提供する。振幅昇圧及び群遅延形
成回路50’は、回路50と同様に、第1の双2次回路
60と第2の双2次回路80を含んでいる。しかし、こ
の2つの回路60、80に接続されているものは、プロ
グラマブル相互コンダクタ110、112であって、プ
ログラマブル電圧増幅器102、104、及びキャパシ
タ106、108ではない。更に、回路50’のプログ
ラマブル相互コンダクタ110、112は、図4の回路
50における中間ノード56とは対照的に、第1の双2
次回路60内部の信号を使用する。
【0028】回路50’では、伝達関数の分子N(s)
は、双2次回路60及び80に亘って実行される。相互
コンダクタ68及びキャパシタ72は、ノード74で電
圧の積分を行う。従って、第1の双2次低帯域ノード5
6ではなく、第1の双2次帯域ノード74において信号
を取得することによって、後に微分機能が続く積分機能
がバイパスされ、第1及び第2の双2次回路60、80
の間のキャパシタ(例えば、図4のキャパシタ106、
108)を配置する必要がなくなる。このような構成に
よって、伝達関数の分子N(s)をより簡単に実現する
ことが可能となる。
【0029】第1の双2次回路60は、[V56(s)
/V74(s)]といった伝達関数を実行し、この関数
は、減衰しない積分関数である。ここで、V56(s)
は、ノード56の信号であり、V74(s)は、ノード
74の信号である。こうした特徴は、第1の双2次帯域
ノード74における信号V74(s)に比例した電流を
生成し、この電流を、第2の双2次回路80の積分ノー
ド94、95に加える。これによって、伝達関数の分子
N(s)が実現される。
【0030】プログラマブル相互コンダクタ110、1
12は、それぞれ別個に動作し、コンダクタ110は振
幅昇圧を、コンダクタ112は群遅延整形を制御する。
特に、相互コンダクタ110、112は、群遅延及び振
幅整形の量を制御するために、伝達関数の分子N(s)
の係数K及びKに対応する相互コンダクタを有する
ようにプログラム可能である。
【0031】図5の双2次振幅昇圧及び群遅延整形回路
50’のプログラマブル相互コンダクタ110、112
を用いることによって、図4の回路50を上回るいくつ
かの利点が得られる。例えば、この回路50’のプログ
ラマブル相互コンダクタ110、112は、他のフィル
タの相互コンダクタ(例えば、相互コンダクタ62、6
4、66、68、82、84、86、及び88)と同様
の方法で製造されるため、相互コンダクタ110、11
2を提供することによって、フィルタ処理と温度の望ま
しいバリエーションを調査することができる。
【0032】更に、プログラマブル相互コンダクタ11
0の理想的でない出力抵抗及びキャパシタンスは、第2
の双2次積分ノード、又は帯域ノード94において吸収
される。一方、プログラマブル相互コンダクタ112の
理想的でない出力抵抗及びキャパシタンスは、第2の双
2次積分ノード、又は低帯域ノード54において吸収さ
れる。特に、プログラマブル相互コンダクタ110の理
想的でない出力キャパシタンスは、第2の双2次積分ノ
ード94において、キャパシタ90によって吸収され
る。また、プログラマブル相互コンダクタ112の理想
的でない出力キャパシタンスは、第2の双2次積分ノー
ド54において、キャパシタ92によって吸収される。
更に、相互コンダクタ86のフィードバックループが抵
抗を有し、相互コンダクタ84が、アースに接続された
抵抗のように動作するので、プログラマブル相互コンダ
クタ110の理想的でない出力抵抗は、第2の双2次積
分ノード94において、相互コンダクタ86の寄生抵抗
によって吸収される。プログラマブル相互コンダクタ1
12の理想的でない出力抵抗も、同様の理由で、第2の
双2次積分ノード95において、相互コンダクタ84の
寄生抵抗によって吸収される。プログラマブル相互コン
ダクタ110、112の理想的でない出力抵抗及びキャ
パシタンスの吸収によって、プログラマブル相互コンダ
クタ110、112はほとんど、位相シフトや群遅延の
歪みに関与しないものとなる。
【0033】図5の回路50’の相互コンダクタの構成
によって、図4の回路50に較べて20%程度のサイズ
の縮小化と低電力化が図られる。また、前述したよう
に、寄生キャパシタンス及び寄生抵抗はほとんど、回路
50’の積分ノード全て(74、56、94、54)で
等化される。
【0034】本発明の好適実施例についてこれまで例を
用いて説明してきたが、ここで記述されている特定の態
様及びアプリケーションは、例示のために示したに過ぎ
ず、当業者には、これらに対して様々な変更を加えるこ
とが可能である。また、本発明によって示された原理
を、本発明の技術的範囲及び趣旨から逸脱することな
く、他の態様及びアプリケーションに適用可能であるこ
とは、当業者には明らかである。従って、本発明の範囲
は、ここで開示された本発明の原理及び特徴を備えた様
々な代替案、修正物、均等物を包含する最も広い範囲と
すべきである。
【0035】
【発明の効果】本発明によって、データ転送速度の速い
リードチャネルフィルタに対して、振幅と群遅延の整形
を達成するのに適した電力とダイ領域を備えた回路が提
供される。更に、本発明によって、高い動作周波数にお
いて、より高い昇圧を達成することができ、群遅延の整
形において大きな歪みを与えない、小電力高性能回路が
提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】時間領域において、スリム化されたパルスを有
するリードバック信号と、そうでないパルスを有するリ
ードバック信号を示す図である。
【図2】周波数領域において、スリム化されたパルスを
有するリードバック信号と、そうでないパルスを有する
リードバック信号を示す図である。
【図3】リードチャネルフィルタの平坦な群遅延と比較
した場合の、群遅延修正の効果を、周波数の関数として
示した図である。
【図4】従来の振幅昇圧及び群遅延整形回路の構成を示
すブロック図である。
【図5】本発明により改良された、振幅昇圧及び群遅延
整形回路の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
50 標準的な振幅昇圧及び群遅延整形回路 50’ 改良された振幅昇圧及び群遅延整形回路 52 入力ノード 54 出力ノード 56 中間ノード 58 アース 60 第1の双2次回路 62、64、66、68 相互コンダクタ 70、72 キャパシタ 74 帯域ノード 80 第2の双2次回路 82、84、86、88 相互コンダクタ 90、92 キャパシタ 94 帯域ノード 102、104 プログラマブル電圧増幅器 106、108 キャパシタ 110、112 プログラマブル相互コンダクタ
フロントページの続き Fターム(参考) 5J098 AA14 AB02 AB03 AC05 AC12 AD03 AD12 AD24 CA02 CA08 CB01 CB06 CB09

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 振幅昇圧及び群遅延整形回路において第
    1の入力ノード、第1の双2次帯域ノード、及び第1の
    双2次低帯域出力ノードを備える第1の双2次回路、 第2の双2次帯域ノード、第2の双2次低帯域出力ノー
    ド、及び前記第1の双2次低帯域出力ノードに接続され
    た第2の入力ノードを備える第2の双2次回路、 前記第1の双2次帯域ノードと前記第2の双2次帯域ノ
    ードを接続する第1の相互コンダクタ、及び前記第1の
    双2次帯域ノードと前記第2の双2次低帯域出力ノード
    を接続する第2の相互コンダクタを有することを特徴と
    する振幅昇圧及び群遅延整形回路。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の振幅昇圧及び群遅延整
    形回路において、前記第1の相互コンダクタ及び第2の
    相互コンダクタがプログラマブル相互コンダクタである
    ことを特徴とする振幅昇圧及び群遅延整形回路。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の振幅昇圧及び群遅延整
    形回路において、前記第1の相互コンダクタ及び第2の
    相互コンダクタの一方が位相の一致した入力と出力を有
    し、他方が、位相の一致しない入力と出力を有すること
    を特徴とする振幅昇圧及び群遅延整形回路。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の振幅昇圧及び群遅延整
    形回路において、前記第1の双2次回路が、非昇圧双2
    次回路であることを特徴とする振幅昇圧及び群遅延整形
    回路。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の振幅昇圧及び群遅延整
    形回路において、前記第2の双2次回路が、昇圧双2次
    回路であることを特徴とする振幅昇圧及び群遅延整形回
    路。
  6. 【請求項6】 請求項1に記載の振幅昇圧及び群遅延整
    形回路において、前記第1の双2次回路が、それぞれ前
    記第1の双2次帯域ノードに接続された複数の第1の双
    2次相互コンダクタを有し、前記第1の双2次相互コン
    ダクタの少なくとも1つが前記第1の入力ノードに接続
    され、前記第1の双2次相互コンダクタの少なくとも1
    つが前記第1の双2次低帯域出力ノードに接続されるこ
    とを特徴とする振幅昇圧及び群遅延整形回路。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の振幅昇圧及び群遅延整
    形回路において、前記第1の双2次回路が更に、前記第
    1の双2次帯域ノードに接続された第1の双2次帯域キ
    ャパシタと、前記第1の双2次低帯域ノードに接続され
    た第1の双2次低帯域キャパシタとを有することを特徴
    とする振幅昇圧及び群遅延整形回路。
  8. 【請求項8】 請求項6に記載の振幅昇圧及び群遅延整
    形回路において、前記第1の双2次相互コンダクタが、
    前記第1の双2次帯域ノードと前記第1の双2次低帯域
    ノードの間で接続された、少なくとも2つのフィードバ
    ック相互コンダクタを含むことを特徴とする振幅昇圧及
    び群遅延整形回路。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の振幅昇圧及び群遅延整
    形回路において、前記第1の双2次フィードバック相互
    コンダクタのうち1つのコンダクタが、位相の一致した
    入力と出力を有し、別のコンダクタが、位相の異なる入
    力と出力を有することを特徴とする振幅昇圧及び群遅延
    整形回路。
  10. 【請求項10】 請求項1に記載の振幅昇圧及び群遅延
    整形回路において、前記第2の双2次回路が、それぞれ
    前記第2の双2次帯域ノード、第2の双2次低帯域出力
    ノード、及び第2の入力ノードのうち、少なくとも1つ
    に接続されている、複数の相互コンダクタを有すること
    を特徴とする振幅昇圧及び群遅延整形回路。
  11. 【請求項11】 請求項10に記載の振幅昇圧及び群遅
    延整形回路において、前記第2の双2次回路が更に、前
    記第2の双2次帯域ノードに接続された第2の双2次帯
    域キャパシタと、前記第2の双2次低帯域ノードに接続
    された第2の双2次低帯域キャパシタとを有することを
    特徴とする振幅昇圧及び群遅延整形回路。
  12. 【請求項12】 請求項10に記載の振幅昇圧及び群遅
    延整形回路において、前記第2の双2次相互コンダクタ
    が、前記第2の双2次帯域ノードと前記第2の双2次低
    帯域ノードの間で接続された、少なくとも2つのフィー
    ドバック相互コンダクタを含むことを特徴とする振幅昇
    圧及び群遅延整形回路。
  13. 【請求項13】 請求項12に記載の振幅昇圧及び群遅
    延整形回路において、前記第2の双2次フィードバック
    相互コンダクタのうち1つのコンダクタが、位相の一致
    した入力と出力を有し、別のコンダクタが、位相の異な
    る入力と出力を有することを特徴とする振幅昇圧及び群
    遅延整形回路。
  14. 【請求項14】 振幅昇圧及び群遅延整形方法におい
    て、 第1の双2次入力ノード、第1の双2次帯域ノード、及
    び第1の双2次低帯域出力ノードを有する第1の双2次
    回路を用意するステップ、 第2の双2次帯域ノード、第2の双2次低帯域出力ノー
    ド、及び前記第1の双2次低帯域出力ノードに接続され
    た第2の双2次入力ノードを有する第2の双2次回路を
    用意するステップ、 前記第1の双2次帯域ノードと前記第2の双2次帯域ノ
    ードを接続する第1の相互コンダクタの第1の相互コン
    ダクタンスを選択するステップ、及び前記第1の双2次
    帯域ノードと前記第2の双2次低帯域出力ノードを接続
    する第2の相互コンダクタにおける第2の相互コンダク
    タンスを選択するステップを有することを特徴とする振
    幅昇圧及び群遅延整形方法。
  15. 【請求項15】 請求項14に記載の振幅昇圧及び群遅
    延整形方法において、前記第1の相互コンダクタンスが
    群遅延整形レベルに対応していることを特徴とする振幅
    昇圧及び群遅延整形方法。
  16. 【請求項16】 請求項14に記載の振幅昇圧及び群遅
    延の整形方法において、前記第2の相互コンダクタンス
    が振幅の昇圧レベルに対応していることを特徴とする振
    幅昇圧及び群遅延整形方法。
  17. 【請求項17】 請求項14に記載の振幅昇圧及び群遅
    延整形方法において、前記第1及び第2の相互コンダク
    タが、プログラマブル相互コンダクタであることを特徴
    とする振幅昇圧及び群遅延整形方法。
  18. 【請求項18】 請求項14に記載の振幅昇圧及び群遅
    延整形方法において、前記第1の双2次回路が、非昇圧
    双2次回路であることを特徴とする振幅昇圧及び群遅延
    整形方法。
  19. 【請求項19】 請求項14に記載の振幅昇圧及び群遅
    延整形方法において、前記第2の双2次回路が、昇圧双
    2次回路であることを特徴とする振幅昇圧及び群遅延整
    形方法。
  20. 【請求項20】 請求項14に記載の振幅昇圧及び群遅
    延整形方法において、前記第1の双2次回路を用意する
    場合、それぞれ、第1の双2次帯域ノードに接続された
    複数の第1の相互コンダクタを用意する段階を含み、前
    記第1の相互コンダクタの少なくとも1つが、更に前記
    第1の双2次入力ノードに接続され、前記第1の相互コ
    ンダクタの少なくとも1つが、更に前記第1の双2次低
    帯域出力ノードに接続されていることを特徴とする振幅
    昇圧及び群遅延整形方法。
  21. 【請求項21】 請求項14に記載の振幅昇圧及び群遅
    延整形方法において、前記第2の双2次回路を用意する
    場合、それぞれ、前記第2の双2次帯域ノード、前記第
    2の双2次低帯域出力ノード、及び前記第2の双2次入
    力ノードの少なくとも1つに接続された、複数の相互コ
    ンダクタを用意する段階を含むことを特徴とする振幅昇
    圧及び群遅延整形方法。
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