JP2001077225A - 積層型キャリア基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層型キャリア基板を作成する際に、コスト
を低減させ、かつ生産性を向上させると共にマザーボー
ドを小型化できる積層型キャリア基板を提供すること。 【解決手段】 複数個のボード端子を備えたマザーボー
ド（５）と、複数個の入出力端子（６）を有し、前記マ
ザーボード（５）に搭載される集積回路（１）との間に
挟備され、前記ボード端子と前記入出力端子（６）とを
電気的に接続する積層型キャリア基板（９）であって、
前記積層型キャリア基板は、キャリア基板（２２）を複
数枚積層してなり、前記キャリア基板（２２）には、前
記キャリア基板（２２）の表裏両面を貫通する貫通電極
（１４）が設けられていると共に、前記キャリア基板
（２２）の少なくとも片面には回路パターンニングが施
されており、最上層のキャリア基板（２２’）にはコン
デンサが形成されている、積層型キャリア基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型キャリア基
板に関し、より詳細には、マザーボードとこのマザーボ
ードに搭載される集積回路との間に挟備される積層型キ
ャリア基板の最上層にコンデンサを備えることにより、
マザーボードを小型化することができる積層型キャリア
基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より電子機器、電気機器の小型化、
薄型化が進んでおり、これに伴ってＩＣチップをはじめ
とする集積回路の小型化、薄型化が進んでいる。また、
集積回路の小型化、高機能化に伴って、高配線密度およ
び高信頼性を有するキャリア基板の要求が高まってい
る。マザーボードとこれに搭載される集積回路との間に
挟備される一般的な従来のキャリア基板は、キャリア基
板を貫通するスルーホールを有し、集積回路の周囲また
は下部に設けられた入出力端子をこのスルーホールに挿
通させることにより、集積回路とマザーボードとが電気
的に接続されている。さらに、インナービアホールと呼
ばれる孔を有するボードを複数個積層し、各層間の孔を
適宜電気的に接続して作製される高密度キャリア基板も
提案されている。

【０００３】特に近年では、ＣＰＵをはじめとする集積
回路の発熱を低減させるため、集積回路の駆動電圧が５
Ｖから３．３Ｖに変更されようとしているが、マザーボ
ード上を流れる電圧を５Ｖにしたまま、集積回路の駆動
電圧を５Ｖから３．３Ｖに変更するために電圧を変動さ
せると、電圧変動による誤動作が生じるおそれがある。
そのため、集積回路の周囲のマザーボード上に外付けコ
ンデンサまたは電源バイパスコンデンサを搭載しようと
する動きがあるが、マザーボードの寸法が大きくなって
しまい、小型化が難しくなる。そのため、このマザーボ
ードの寸法に関する課題を解決するため、表裏両面を貫
通する複数の貫通電極と表裏両面に露出した貫通電極を
覆う複数の露出電極とを備えた基板を、最上層の基板の
表面の露出電極と最下層の基板の裏面の露出電極とが電
気的に導通する状態で複数層積層してなり、最上層の基
板の中央部に窪んだ凹部が設けられ、その凹部にコンデ
ンサが装着された積層型キャリア基板が提案されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、マザーボード
を小型化にするために、積層型キャリア基板の最上層の
基板の中央部に窪んだ凹部を設け、その凹部にコンデン
サを装着した場合には、積層型キャリア基板の最上層の
基板の中央部の凹部の作製とその凹部に装着するコンデ
ンサの作製とを別々に行う必要があり、コストが高く生
産性が悪い。

【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされ、その目的とするところは、積層型キャリア
基板を作成する際に、コストを低減させ、かつ生産性を
向上させると共にマザーボードを小型化できる積層型キ
ャリア基板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する、本
発明に係る積層型キャリア基板は、複数個のボード端子
を備えたマザーボードと、複数個の入出力端子を有し、
マザーボードに搭載される集積回路との間に挟備され、
表裏両面を貫通する複数の貫通電極と前記表裏両面に露
出した貫通電極を覆う複数の露出電極とを備えた基板
を、最上層の基板の両面の露出電極と最下層の基板の裏
面の露出電極とが電気的に導通する状態で複数層積層し
てなり、最上層の基板にコンデンサが形成されているこ
とを特徴とする。好ましくは、最上層の基板の少なくと
も片面上に、最上層の基板に設けられた少なくとも１つ
の露出電極に電気的に接続された下部電極層と、露出電
極とは別個の露出電極に電気的に接続された上部電極層
と、下部電極層と上部電極層との間に挟備された誘電体
層とを備えることによりコンデンサが形成される。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面と共に詳細に
説明する。

【０００８】（実施の形態１）図1は、本発明に係る積
層型キャリア基板９等のパッケージ集積回路に用いられ
る各部材を分解して表した斜投影図であり、図2は、本
発明に係る積層型キャリア基板９等のパッケージ集積回
路に用いられる各部材を分解して表した断面図である。
集積回路１とマザーボード５との間に挟備される積層型
キャリア基板９は矩形であり、後述するように、少なく
とも１枚のキャリア基板２２と最上層のキャリア基板２
２’とを積層してなる。図４に示すように、最上層のキ
ャリア基板２２’の表面の中央部には、誘電体層２０と
この誘電体層２０を挟むような上下一対の電極層１９，
２１とからなるコンデンサが形成されている。

【０００９】より詳細に説明すると、この最上層のキャ
リア基板２２’を含め、各キャリア基板２２には、図３
に示すように、キャリア基板２２の表裏両面を貫通する
貫通電極１４が設けられている。また、図２に示すよう
に、本発明に係る積層型キャリア基板９の最上層のキャ
リア基板２２’は集積回路１から延出している入出力端
子６に電気的に接続され、最下層のキャリア基板２２は
マザーボード５上のボード端子に電気的に接続されてい
る。そして、各キャリア基板２２の表面または裏面には
金属箔のパターンエッチングなどにより回路パターンニ
ングが施されている。もちろん、必要に応じて表裏両面
に回路パターニングを施しても良い。

【００１０】貫通電極１４はその作成法により２種類あ
り、露出電極１６に覆われる貫通電極１４と、露出電極
１６に覆われない貫通電極１４とがある。まず、露出電
極１６に覆われる貫通電極１４は、キャリア基板２２に
レーザー加工法により透孔を設け、この透孔に導電性ペ
ーストを充填して硬化させることにより形成される。こ
の場合、露出電極１６は、貫通電極１４を形成したキャ
リア基板２２の金属箔をパターンエッチングすることに
より貫通電極１４上に形成される。なお、露出電極１６
の形成と同時に、このパターンエッチングによりキャリ
ア基板２２上に回路パターンニングが施される。

【００１１】導電性ペーストとしては、特に限定されな
いが、銀、銅およびニッケルからなる導電性金属粉、エ
ポキシ樹脂、および粉体硬化剤を混練することにより得
ることが好ましい。これらの各成分の割合はスクリーン
印刷用に適切に調節され得るが、５０ｖｏｌ％の導電性
金属粉、４０ｖｏｌ％のエポキシ樹脂、および１０％ｖ
ｏｌ％の粉体硬化剤を用いることが好ましい。特にこの
成分比で、かつエポキシ樹脂としてビスフェノールＡに
グリシジルエステル系の可撓性エポキシを混合すること
により適切な作業粘度のペーストを得ることができる。
すなわち、可撓性エポキシを含むことによって、各導電
性金属粉を含む混合物の粘度が調節され、混合物をペー
スト化できる。なお、可撓性エポキシ樹脂の混合比、お
よび粘度はスクリーン印刷用にいわゆる当業者が適切に
調節し得る。

【００１２】露出電極１６に覆われない貫通電極１４
は、次に説明するように作成される。まずキャリア基板
２２の表裏両面に所定の金属層を積層する。この時、複
数層の金属層を積層しても良い。次いでレーザー加工法
によりキャリア基板２２に透孔を設け、このキャリア基
板２２の表裏両面に金属メッキを施すことにより、透孔
をふさぐようにして透孔に金属を充填し、キャリア基板
２２を貫通する貫通電極１４を作成する。なお、透孔に
対する金属の充填の仕方によっては、完全にふさがれな
い場合がある。次に、この金属メッキが施されたキャリ
ア基板２２に対して回路パターニングを施す。この回路
パターニングを施す際には、少なくとも貫通電極１４の
周囲に金属メッキを残すようにしてキャリア基板２２上
に回路パターニングを施す。最後に、貫通電極１４の周
囲の金属メッキ上にのみさらに別の金属メッキを施す。
すなわち、貫通電極１４の周囲は金属メッキにより若干
隆起している。

【００１３】このようにして作成される貫通電極１４を
備えたキャリア基板２２は、貫通電極１４並びにキャリ
ア基板２２の少なくとも片面に設けられた回路パターニ
ングにより、マザーボード５と集積回路１との間が電気
的に導通されるように積層される。貫通電極１４には露
出電極１６またはその周囲に隆起した金属メッキが設け
られているため、確実に各貫通電極１４が電気的に接続
されている。

【００１４】最上層のキャリア基板２２’の表面のほぼ
中央部には、図４（ａ）に示すように、一つの貫通電極
１４に電気的に接続されたアルミニウムからなる下部電
極層１９が積層されている。この下部電極層１９上に
は、チタン酸ストロンチウム、ジメチロールトリシクロ
デカンジアクリレートなどからなる誘電体層２０が積層
されており、この誘電体層２０上には、アルミニウムか
らなる上部電極層２１が積層されている。上部電極層２
１は、他の貫通電極１４に電気的に接続されている。な
お、必要に応じて貫通電極１４から延出するような金属
層を設け、この金属層を介して貫通電極１４と各電極層
１９、２１とを電気的に接続してもよい。誘電体層２０
は、ポリイミド、ポリ尿素、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリパラキシレンなどの有機化合物の蒸着、蒸着重
合、チタン酸バリウム等の無機化合物誘電体の蒸着、ス
パッタリング、あるいは印刷法により形成してもよい。
また、最上層のキャリア基板２２’と貫通電極１４との
段差を緩やかにして下部電極層１９を形成し易くするた
めに、下部電極層１９と電気的に接続した貫通電極１
４、露出電極１６または金属メッキの近傍に、樹脂１８
を塗布することが好ましい。基板２２としては、ポリイ
ミド、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオ
キシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネー
ト、アラミドＢＴコンポジット、アラミドエポキシコン
ポジット等の有機高分子からなる基板、シリコン、ガラ
スグレーズ等の無機化合物からなる基板、絶縁された金
属（金属酸化物）等からなる基板が用いられ得る。この
うちポリイミド（特に商品名：「ユーピレックス」、宇
部興産株式会社から入手）は、熱膨張に強く、耐吸湿
性、耐薬品性、可撓性等に優れる上、比較的安価である
という観点から、ポリイミドからなる基板を用いること
が好ましい。また、基板２２’の厚みは特に限定されな
いが、あまり厚くなると部品自体の厚みが増しマザーボ
ードの小型化ができなくなるため、基板２２と同程度、
もしくは同程度以下が好ましい。また、貫通電極１４と
基板２２との間の段差を埋める絶縁性の材料としては、
ポリイミドが好適に用いられ得るが、耐熱性を有する熱
硬化性樹脂、絶縁性無機化合物などを用いても良い。ま
た、コンデンサが形成された最上層のキャリア基板２
２’には、ＤＳＤＡポリイミドワニス、ポリアミドイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂などの外装樹脂を塗布することに
より、コンデンサを保護することが好ましい。

【００１５】上述のように、本発明においては、複数個
の貫通電極１４を備えた最上層のキャリア基板２２’の
表面に下部電極層１９、誘電体層２０、および上部電極
層２１をこれらが順に積層するように設けてコンデンサ
が形成されている。このような基板２２は、本発明に係
る積層型キャリア基板９の最上層に備えられる。すなわ
ち、図１および図２に示すように、キャリア基板２２を
複数枚積層した積層体９８に、最上層のキャリア基板２
２’が積層されている。なお、上記の説明では、一旦複
数枚のキャリア基板２２から積層体９８を作成し、この
積層体９８に最上層のキャリア基板２２’を積層してい
るが、これに代えて、各キャリア基板２２と最上層のキ
ャリア基板２２’とを積み重ね、この後、各基板間を熱
接合等して積層しても良い。金属箔としては、安価に入
手でき、導電性に優れているという観点から、銅箔を用
いることが好ましい。また、その金属箔の厚みもパター
ンエッチングに適切な厚みであれば、特に限定されな
い。

【００１６】このように本発明においては、図２に示す
ように、パッケージ型集積回路の積層型キャリア基板９
にコンデンサが形成されているため、マザーボード５上
に配置するコンデンサの数を減らすことができるので、
この分、マザーボード５を小型化することができる。

【００１７】（発明の実施の形態２）図５は、本発明に
係る積層型キャリア基板９に用いられ得る他の最上層の
キャリア基板２２’を示す。この最上層のキャリア基板
２２’の表面には、図５（ａ）に示すように、実施の形
態１と全く同様に下部電極層２４、誘電体層２５、およ
び上部電極層２６からコンデンサが形成されている。本
実施の形態では、図５（ｂ）に示すように、最上層のキ
ャリア基板２２’の裏面にもコンデンサが形成されてい
る。

【００１８】より詳細に説明すると、最上層のキャリア
基板２２’の裏面には６つの裏面電極９７が設けられて
いる。これら６つの裏面電極９７は、貫通電極１４と電
気的に接続し、貫通電極１４から延出するように設けら
れているが、貫通電極１４とは異なり、キャリア基板２
２を貫通しておらず、裏面にのみ層状に設けられてい
る。なお、これらの裏面電極９７は、それぞれ上から２
枚目のキャリア基板２２の表面の貫通電極１４と電気的
に接続されている。

【００１９】６つの裏面電極は、１組の裏面電極９７
（図面左側）および９７’（図面右側）からなる３つの
組に分かれている。各裏面電極９７ａ〜ｃからはそれぞ
れ下部電極層２９ａ〜ｃが最上層のキャリア基板２２’
の中央部に向かって延出している。これらの下部電極層
２９ａ〜ｃを覆うようにして誘電体層３０が積層されて
いる。そして、この誘電体層３０上には、それぞれ下部
電極層２９ａ〜ｃに対応するように各上部電極層３１ａ
〜ｃが積層されている。各上部電極層３１ａ〜ｃは、裏
面電極９７’ａ〜ｃに電気的に接続されている。なお、
下部電極層２９ａ〜ｃおよび上部電極層３１ａ〜ｃはそ
れぞれ電気的に絶縁されていることは言うまでもない。
また、キャリア基板２２と各裏面電極９７との間の段差
を埋めるために、実施の形態１と同様に、ポリイミド樹
脂１８が塗布されていることが好ましい。

【００２０】このように、本実施の形態２における最上
層のキャリア基板２２’の裏面においては、各下部電極
層２９ａ〜ｃ、誘電体層３０、および上部電極層３１ａ
〜ｃから３つのコンデンサが形成されている。これによ
り、マザーボード５を小型化できるだけでなく、上記実
施の形態１と比較して、表裏両面にコンデンサが形成さ
れているため、１枚のキャリア基板２２により多くの静
電容量を蓄えることができる。また、コンデンサを複数
個形成することにより、コンデンサが１つしか形成され
ていない上記実施の形態１と比較して、静電容量の調節
を容易にすることができ、これによりコンデンサ全体の
静電容量を所望される静電容量により正確に近づけるこ
とができる。

【００２１】なお、実施の形態１においても説明した
が、３つのコンデンサを覆うようにして、ＤＳＤＡポリ
イミドワニス、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂等
の外装樹脂を塗布しておくと、キャリア基板２２とキャ
リア基板２２とに挟まれる裏面の各コンデンサを保護す
ることができる。なお、外装樹脂の硬化方法は特に限定
されない。

【００２２】上記の説明では、電極層は上下２層であ
り、これに挟まれる誘電体層２０、２５および３０は１
層であるが、各電極層に挟まれるようにして誘電体層２
０、２５および３０を複数層設けても良い。また、下部
電極層１９、２４および２９、上部電極層２１、２６お
よび３１は、他の電極層との絶縁性が確保されている限
り、その形状は限定されない。また、実施の形態２にお
いては、基板の表面にコンデンサを１つ、裏面にコンデ
ンサを３つ設けることにしたが、コンデンサの数は任意
であり、また、いずれの面にコンデンサを設けるかも任
意であり、求められる静電容量等に応じていわゆる当業
者が適切に選択し得る。

【００２３】（実施例１）以下、積層キャリア基板の製
造方法の実施例を説明するが、以下の実施例は例示の目
的にのみ用いられ、特許請求の範囲に記載された発明の
範囲を限定するために用いられてはならない。

【００２４】（積層型キャリア基板４（図３）の作製方
法） １．キャリア基板２２の作製 厚み１５０μｍのアラミドエポキシコンポジット板２２
の両面に、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルム（以下、単に「ＰＥＴフィルム」という）をコ
ートし、ＣＯ₂レーザーによるレーザー加工法で口径２
００μｍの孔を設け、スクリーン印刷法により導電性ペ
ーストを充填して硬化させることにより、アラミドエポ
キシコンポジット板２２の内部を貫通する貫通電極１４
を作成した。なお、ＣＯ₂レーザーに代えて、ＹＡＧレ
ーザーなどを用いても良い。この後、ＰＥＴフィルムを
剥離し、厚み１８μｍの粗面銅箔を両面に貼付け、温度
２００℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ²の条件下で２時間にわ
たって真空熱プレスした後、パターンエッチングするこ
とにより、貫通電極１４上に露出電極１６を形成すると
共にキャリア基板２２の両面の回路パターンニングを施
して、３枚のキャリア基板２２を得た。なお、ＰＥＴフ
ィルムに代えてスクリーン印刷に適し、かつレーザー加
工ができる他のフィルムを用いても良い。

【００２５】導電性ペーストは、銀、銅およびニッケル
からなる５０ｖｏｌ％の導電性金属粉、４０ｖｏｌ％の
エポキシ樹脂、ならびに１０ｖｏｌ％の粉体硬化剤を混
練することにより得た。各導電性金属粉は球状で、中心
粒径３μｍの銀粉を主成分として、中心粒径が２．５μ
ｍの銅粉および中心粒径が５μｍのニッケル粉を用い
た。なお、各導電性金属粉の中心粒径、成分比、種類
は、当業者により適切に調節され得る。エポキシ樹脂と
してはビスフェノールＡ（商品名「エピコート８２
８」、油化シェルエポキシより入手）にグリシジルエス
テル系（商品名「エピコート８７１」、油化シェルエポ
キシより入手）の可撓性エポキシを混合することにより
適切な作業粘度のペーストを得ることができた。 ２．キャリア基板２２からなる積層体９８の作製 各キャリア基板２２の各露出電極１６を電気的に導通さ
せるように３枚のキャリア基板２２を積み重ね、さらに
積み重ねられた３枚のキャリア基板２２の表裏両面に厚
み１８μｍの銅箔を貼付け、温度１７０℃、圧力４０ｋ
ｇ／ｃｍ²の条件下で２時間にわたって真空熱プレスし
た後、パターンエッチングし、上面に後述する最上層の
キャリア基板２２’の貫通電極１４に接続される露出電
極１６及び下面にマザーボード５に接続される露出電極
１６が設けられた積層体９８を得た。 ３．コンデンサを有する最上層の基板２２’（図４）の
作製 厚み７５μｍのポリイミド基板２２’の両面に、厚み３
ｎｍのクロムをスパッタリング法によりスパッタリング
し、ついで厚み１μｍの銅を真空中（１．０×１０^-3Ｔ
ｏｒｒ以下）で電子ビーム（以下、単に「ＥＢ」とい
う）蒸着法により蒸着した。次いで、厚み７μｍの電気
銅メッキを施し、ポリイミド基板２２’の所定の位置に
口径０．４ｍｍの孔をＣＯ₂レーザーによるレーザー加
工法により穿設した後、厚み１０μｍの銅メッキを施す
ことによって孔を銅でほぼふさいで貫通電極１４を作成
し、さらにこの両面を個別にパターン状にエッチング
し、少なくとも貫通電極１４の周囲に銅メッキを残すよ
うにして、ポリイミド板上に回路パターンニングを施し
た。最後に、貫通電極１４の周囲の銅メッキ上にのみ無
電解メッキにより厚み４μｍのニッケルメッキを施し、
さらにこのニッケルメッキ上に厚み０．２μｍの無電解
金メッキを施し、貫通電極１４を備えたポリイミド基板
２２’を得た。なお、実施例２では、貫通電極１４の形
成と共に、裏面に裏面電極９７を形成した。また、本実
施例では上記のように、銅、ニッケル、金、クロムを用
いたが、銀、白金などの導電性材料を用いても良い。ま
た、クロム、銅、ニッケルおよび金の四層構造となって
いるが、単層でも多層でも良い。また、その厚みも上記
の限りではない。

【００２６】次に、ポリイミド基板２２’と貫通電極１
４の周囲の金属メッキとの間の段差を緩やかにするた
め、ポリイミド樹脂１８をスクリーン印刷法により当該
金属メッキの近傍に塗布し、温度３００℃の条件下で１
時間かけて硬化した。次に厚み０．２ｍｍのメタルマス
クを取付け、真空中（１．０×１０^-3Ｔｏｒｒ以下）で
ＥＢ蒸着によりアルミニウムを蒸着することにより、一
つの貫通電極１４と電気的に接続された厚み０．３μｍ
の下部電極層１９を基板の表面に形成した。メタルマス
クを外し、厚み０．２ｍｍの別のメタルマスクを取付
け、高周波スパッタリングにより厚み０．３μｍのチタ
ン酸ストロンチウムからなる誘電体層２０を下部電極層
１９上に積層した。その後メタルマスクを外し、厚み
０．２ｍｍの別のメタルマスクを取付け、真空中（１．
０×１０^-3Ｔｏｒｒ以下）でＥＢ蒸着によりアルミニウ
ムを蒸着することにより、他の貫通電極１４と電気的に
接続された厚み０．３μｍの上部電極層２１を誘電体層
２０上に形成した。最後に外装樹脂として熱硬化型エポ
キシ樹脂配合インク（商品名「Ｃ−８８２」、三光商事
株式会社より入手）をスクリーン印刷によりポリイミド
基板２２’の表面に塗布し、温度１５０℃の条件下で３
０分間かけて硬化させ、ポリイミドからなる最上層のキ
ャリア基板２２’の表面に下部電極層１９、誘電体層２
０および上部電極層２１からなるコンデンサを形成し
た。このコンデンサの対向面積（すなわち、下部電極層
１９と上部電極層２１とが重なり合う面積）は９ｍｍ²
であった。以下、このコンデンサの特性について説明す
ると、チタン酸ストロンチウムからなる誘電体層２０の
誘電率は３０であり、静電容量、誘電正接、および絶縁
抵抗値はそれぞれ７０ｎＦ、０．８４％、および１×１
０¹¹Ω以上であった。 ５．キャリア基板２２’と積層体９８との接合 最後にキャリア基板２２’の貫通電極１４および積層体
９８の貫通電極１４とが、電気的に導通するように積層
体９８と最上層のキャリア基板２２’とを熱接着により
貼り付けることにより、本発明に係る積層型キャリア基
板９を得た。

【００２７】（実施例２） １．コンデンサを有する最上層の基板２２’（図５）の
作製 ポリイミド樹脂１８を硬化させたところまでは、ポリイ
ミド基板２２’に対して実施例１の最上層のキャリア基
板２２’と同様に回路パターンニング等を施した。次
に、厚み０．２ｍｍのメタルマスクをポリイミド基板２
２’の表面に取付け、真空中（１．０×１０^-3Ｔｏｒ
ｒ）でＥＢ蒸着により、アルミニウムを蒸着することに
より、１つの貫通電極１４と電気的に接続された厚み
０．３μｍの下部電極層２４を基板の表面に形成した。
メタルマスクをはずし、厚み０．２ｍｍの別のメタルマ
スクをポリイミド基板２２’の表面に取付け、真空中
（１．０×１０^-3Ｔｏｒｒ）で蒸着重合により厚み０．
３μｍのジメチロールトリシクロデカンジアクリレート
（以下、「ＤＣＰＡ」と記する）からなる誘電体層２５
を下部電極層２４を覆うように形成した。その後メタル
マスクを外し、厚み０．２ｍｍの別のメタルマスクを取
付け、真空中（１．０×１０^-3Ｔｏｒｒ以下）でＥＢ蒸
着によりアルミニウムを蒸着し、他の貫通電極１４と電
気的に接続された厚み０．３μｍの上部電極層２６を誘
電体層２５上に形成することにより、基板の表面にコン
デンサを形成した。さらに、外装樹脂として紫外線硬化
型樹脂配合インク（商品名「ＵＶＣＦ−５３５Ｇ」、三
光商事株式会社より入手）をスクリーン印刷によりコン
デンサが形成されたポリイミド基板２２’の表面に塗布
し、１３００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線照射により硬化させ
た。

【００２８】次に、ポリイミド基板２２’の裏面に、ポ
リイミド基板２２’と貫通電極１４から延出するように
設けられた裏面電極９７との間の段差を緩やかにするた
め、ポリイミド樹脂１８をスクリーン印刷法により貫通
電極１４の近傍に塗布し、温度３００℃の条件下で１時
間硬化させた。この後、厚み０．２ｍｍのメタルマスク
をポリイミド基板２２’の裏面に取付け、真空中（１．
０×１０^-3Ｔｏｒｒ以下）でＥＢ蒸着によりアルミニウ
ムを蒸着することにより、３つの各貫通電極１４に電気
的に接続した厚み０．３μｍの下部電極層２９ａ〜ｃを
形成した。メタルマスクを外し、厚み０．２ｍｍの別の
メタルマスクを取付け、真空中（１．０×１０^-3Ｔｏｒ
ｒ）で蒸着重合により厚み０．３μｍのＤＣＰＡを下部
電極層２９ａ〜ｃの全面を覆うように積層することによ
り、誘電体層３０を積層した。その後メタルマスクを外
し、厚み０．２ｍｍの別のメタルマスクをポリイミド基
板２２’の裏面に取付け、真空中（１．０×１０^-3Ｔｏ
ｒｒ以下）でＥＢ蒸着によりアルミニウムを蒸着し、他
の３つの各貫通電極１４に電気的に接続した下部電極層
２９ａ〜ｃにそれぞれ対応する厚み０．３μｍの上部電
極層３１ａ〜ｃを形成することにより、ポリイミド基板
２２’の裏面にコンデンサを形成した。最後に外装樹脂
として紫外線硬化型樹脂配合インク（商品名「ＵＶＣＦ
−５３５Ｇ」、三光商事株式会社より入手）をスクリー
ン印刷によりポリイミド基板２２’の裏面に塗布し、１
３００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線照射により硬化させた。

【００２９】コンデンサの対向面積は、ポリイミド基板
２２’の表面の上部電極層２６と下部電極層２４との間
で１６ｍｍ²、ポリイミド基板２２’の裏面の上部電極
層３１ａと下部電極層２９ａとの間で５ｍｍ²、上部電
極層３１ｂと下部電極層２９ｂとの間で２ｍｍ²、およ
び上部電極層３１ｃと下部電極層２９ｃとの間で２．５
ｍｍ²であった。このコンデンサの特性について説明す
る。

【００３０】ＤＣＰＡからなる誘電体層の誘電率は３で
あり、各コンデンサの静電容量、誘電正接、および絶縁
抵抗値は、それぞれ１４００ｐＦ、０．７３％、１×１
０¹¹Ω以上、４４０ｐＦ、０．８１％、１×１０¹¹Ω以
上、１８０ｐＦ、０．８４％、１×１０¹¹Ω以上、２２
０ｐＦ、０．８９％、１×１０¹¹Ω以上であった。

【００３１】このようにして、表裏両面にコンデンサが
形成された最上層のキャリア基板２２’と、実施例１に
おいて作製した積層体９８とを実施例１と同様に接合
し、本発明に係る積層型キャリア基板９を得た。

【００３２】また、スパッタリング、ＥＢ蒸着および蒸
着重合の際の真空度を１．０×１０ ^-3Ｔｏｒｒ以下とし
たが、真空度はこの限りではない。

【００３３】なお、蒸着する際にメタルマスクを用いて
いるが、耐熱性のある他の材料のマスクを用いても良
い。

【００３４】

【発明の効果】以上のように、本発明により、マザーボ
ード５とこのマザーボード５に搭載される集積回路１と
の間に挟備される積層型キャリア基板９の最上層の基板
２２’にコンデンサを形成することにより、低コスト、
高生産性の積層キャリア基板９が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層型キャリア基板９等の各部材
を分解して表した斜投影図

【図２】本発明に係る積層型キャリア基板９等の各部材
を分解して表した断面図

【図３】図１における積層体９８の断面図

【図４】図４ａは実施例１において作成された本発明に
係る積層型キャリア基板９の最上層の基板２２’の平面
図、図４ｂは同基板の底面図

【図５】図５ａは実施例２において作成された本発明に
係る積層型キャリア基板９の最上層の基板２２’の平面
図、図５ｂは同基板の底面図

【符号の説明】

１…集積回路 ５…マザーボー
ド ６…入出力端子 ７…金バンプ ９…積層型キャリア基板 １４…貫通電極 １６…露出電極 １８…ポリイミ
ド樹脂 １９…下部電極層 ２０…誘電体層 ２１…上部電極層 ２２…キャリア
基板 ２２’…最上層のキャリア基板 ２４…下部電極層 ２５…誘電体層 ２６…上部電極層 ２９ａ…下部電
極層 ２９ｂ…下部電極層 ２９ｃ…下部電
極層 ３０…誘電体層 ３１ａ…上部電
極層 ３１ｂ…上部電極層 ３１ｃ…上部電
極層 ９７ａ…裏面電極 ９７ｂ…裏面電
極 ９７ｃ…裏面電極 ９７’ａ…裏面
電極 ９７’ｂ…裏面電極 ９７’ｃ…裏面
電極 ９８…積層体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個のボード端子を備えたマザーボー
   ド（５）と、複数個の入出力端子（６）を有し、前記マ
   ザーボード（５）に搭載される集積回路（１）との間に
   挟備され、前記ボード端子と前記入出力端子（６）とを
   電気的に接続する積層型キャリア基板（９）であって、 前記積層型キャリア基板は、キャリア基板（２２）を複
   数枚積層してなり、 前記キャリア基板（２２）には、前記キャリア基板（２
   ２）の表裏両面を貫通する貫通電極（１４）が設けられ
   ていると共に、前記キャリア基板（２２）の少なくとも
   片面には回路パターンニングが施されており、 最上層のキャリア基板（２２’）にはコンデンサが形成
   されている、積層型キャリア基板。
2. 【請求項２】 前記最上層のキャリア基板（２２’）の
   少なくとも片面上に、最上層のキャリア基板（２２’）
   に設けられた少なくとも１つの貫通電極（１４）に電気
   的に接続された下部電極層（１９、２４、２９）と、前
   記貫通電極（１４）とは別個の貫通電極（１４）に電気
   的に接続された上部電極層（２１、２６、３１）と、前
   記下部電極層（１９、２４、２９）と前記上部電極層
   （２１、２６、３１）との間に挟備された誘電体層（２
   ０、２５、３０）とを備えることによりコンデンサが形
   成されている、請求項１に記載の積層型キャリア基板。