JP2001074972A - 導波型光部品 - Google Patents

導波型光部品

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JP2001074972A JP2000246566A JP2000246566A JP2001074972A JP 2001074972 A JP2001074972 A JP 2001074972A JP 2000246566 A JP2000246566 A JP 2000246566A JP 2000246566 A JP2000246566 A JP 2000246566A JP 2001074972 A JP2001074972 A JP 2001074972A
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泰文 山田
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Kuniharu Kato
邦治 加藤
Yasuyuki Inoue
靖之 井上
Masayuki Okuno
将之 奥野
Toru Maruno
透 丸野
Tetsuo Yoshizawa
鐵夫 吉澤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ホルダーに組み込まれた光導波回
路基板上の光導波回路の特性を良好に発揮できるように
した導波型光部品を提供する。 【解決手段】 光導波回路基板の光回路部とホル
ダーとを非接触状態に置くとともに、光導波回路基板の
光入出力導波路部の少なくとも一部を固定剤によりホル
ダーに固定する。さらに、光導波回路モジュールの光入
出力導波路端部周辺と、このモジュールに接続される光
ファイバアレイのファイバ端部周辺には、硬度の高い固
定剤を充填する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信分野等で用いら
れる光導波回路モジュールに光ファイバを連結してなる
導波型光部品に関するものであり、さらに詳しくは、ホ
ルダーに組み込まれた光導波回路基板上の光導波回路の
特性を良好に発揮でき、光導波回路と光ファイバとの接
続損失の平均値およびバラツキの小さな導波型光部品に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】光通信技術の高度化に伴い、従来の光
源、光ファイバ、受光器に加えて、光分岐素子、光合分
波器、光スイッチなどの各種光導波回路が必要とされて
いる。しかも、これら光導波回路は、挿入損失低減、導
波路−ファイバ接続界面での反射量低減、温度安定性向
上などの要求に加えて、大規模かつ高機能であることが
要求され始めている。このために、光導波回路は、3イ
ンチから5インチ程度の基板全面にわたる大きさを有
し、かつ、伝搬光の位相の精密制御を行う必要がある。
【0003】これらの要求を満足するには、光導波回路
チップ自体の特性向上はもとより、チップを保持しファ
イバ接続を行う光導波回路モジュールの構造の最適化、
さらには、この光導波回路モジュールに光ファイバが接
続されてなる導波型光部品の構造最適化が重要である。
すなわち、1)ファイバ導波路間の精密位置合わせの実
現、2)導波路端面およびファイバ端面の精密研磨の実
現、3)応力がかからない状態での光導波回路基板のホ
ルダーへの取り付け、4)高機械強度の達成、の4条件
すべてを満足する構造の導波型光部品が必要である。特
に、光導波回路モジュールが上記した大形基板を有する
場合には、基板の反りの存在が無視し得なくなるので、
反りがあっても基板を応力のかからない状態でホルダー
に保持させることが、とりわけ重要な要件となる。
【0004】さらに、温度による光導波回路の屈折率変
化、すなわち、熱光学効果を利用した光導波回路や、半
導体素子を基板上に搭載したハイブリッド光導波回路の
ように能動機能を有する光導波回路の場合には、上記の
4つの要求条件に加えて、光導波回路基板の放熱が可能
であることが要求される。
【0005】以下に、従来の光導波回路モジュールの構
造例を示し、従来技術の問題点を明らかにする。
【0006】図1は、従来の典型的な光導波回路モジュ
ールの一例である〔E.J.Murphy et a
l,“Permanent attachment o
f single−mode fiber array
s to waveguide”,IEEE J.Li
ghtwave Tech.,LT−3,pp.795
−799,1985〕。このモジュールは、光導波回路
基板1の両端部上面にそれぞれ光ファイバ2を接続する
ための押さえ板3を設け、それらの端面にそれぞれ光フ
ァイバ2を固定する光ファイバアレイ4を接続した構造
である。
【0007】このファイバ接続方法は、構造が簡単なの
で従来から良く用いられている。この方法によれば、基
板1上の中央部に設けられている光導波回路(光回路
部)5と光ファイバ2間の精密位置合わせが可能であ
り、また、基板1の反りを無視できるような小形光導波
回路に対しては、光導波回路基板へ応力をかけずに実装
することが容易に実現できる。
【0008】しかしながら、この構造では、光導波回路
基板1がむき出しになっているので、機械強度が弱いと
いう問題がある。特に、シリコン(Si)基板上に形成
した光導波回路の場合、光導波回路基板が破損する危険
性が極めて高く、光導波回路モジュールの信頼性が著し
く低下する。さらに、基板の反りを有する大形光導波回
路基板では、長手方向のみならず横方向の反りも無視で
きなくなる。このような大形基板にこの方法を適用する
と、押さえ板3を設けるためには、横方向の反りを解消
せざるを得ない。このために、実装にともなう大きな応
力が光回路部5にかかり、この結果、光導波回路特性が
損われるという問題が生ずる。
【0009】これに対し、従来、光導波回路基板をむき
出しにしない構造の光導波回路モジュールが、「特開昭
62−73208号」に開示されている。このモジュー
ルは、図2に示すように、光導波回路基板1を2枚の平
面基台6,7の間に挟み込み接着剤8で固定して基板面
が露出しない光導波回路基板ユニット9を構成し、図3
に示すように、このユニット9の両端に光ファイバ2を
固定する光ファイバアレイ4を接続した構造である。こ
のような構造とすれば、光導波回路基板1がむき出しに
なることはないので、図1に示したモジュールにおいて
問題であった光導波回路基板破損の危険性は大幅に低減
される。
【0010】しかしながら、この構造においては、光導
波回路基板1を平面基台6,7に固定する際、基板全面
に接着剤8を塗布するので、接着剤の硬化収縮による応
力が光導波回路に加わり、この結果、光導波回路の特性
が、チップ段階と実装後で変化するという問題が生じ
る。特に、光導波回路基板1が有限な曲率半径の反りを
有する場合には、光導波回路基板1を平面基台6,7に
挟み込む場合には、基板の反りを解消する必要があり、
この結果、光導波回路基板1には極めて大きな応力が加
わることになる。さらに、平面基台6,7と光導波回路
基板1との間に線膨張係数の不整合がある場合には、環
境温度変動があると、光導波回路基板1に応力が加わ
り、その特性が変動することがあった。
【0011】前記図2の構造のモジュールと類似の構造
が、Herman M. Presby, Chris
topher A Edwards,“Packagi
ngof glass waveguide sili
con devices”Optical Engin
eering 31(1),141−143(Janu
ary,1922)、およびU.S.Pat.No.
5,o76,654“Packaging of si
licon opticalo component
s”Herman M.presby,Filed O
ct.29,1990に記載されている。これらの文献
には、導波回路基板の上面全面にUV接着剤を塗布し、
この接着剤を介して、石英カバーを上面に接着する実装
構造が、記載されている。この構造のモジュールにおい
ても、前記図2のモジュールとほぼ同様の問題点があ
る。
【0012】図4は、光ファイバ2と光導波回路基板1
との無調心接続を指向したモジュール構造の例である
「特開平1−234806号」。このモジュールでは、
まず、光導波回路基板1の回路面側の両端に位置決め用
段差1aを形成し、これら段差1aに挟まれた凸部(中
央部)1bに光導波回路5を形成する。一方、基台10
側には光導波回路基板1の凸部1bに応じた寸法の凹部
10bが形成されており、前記凸部1bを凹部10bに
嵌合させる。これにより、このモジュールは、無調心で
光ファイバ2と光導波回路基板1の光導波回路5との結
合を実現しようとするものである。このモジュール構造
では、光導波回路基板1を基台10に固定するにあた
り、光導波回路5が形成されていない段差1a部分と基
台10とを接触させて固定するので、固定に用いる接着
剤あるいは半田などの固定剤の硬化収縮応力が光導波回
路5に直接加わることは防止することができる。
【0013】しかしながら、この実装構造では、確かに
光ファイバ2と光導波回路基板1との位置合わせの手間
は省けるものの、光ファイバ2と光導波回路5との位置
決め精度は、基板1の段差1aの加工精度、すなわち基
板1の凸部1bの加工精度と、基台10の凹部10bの
加工精度とで決まり、製造歩留まりまで考慮すれば、精
度は高々3〜5μm程度であり、接続損失は0.5〜1
dB程度と大きい。さらに、有限の曲率半径の反りを有
する光導波回路基板を実装する場合には、光導波回路基
板の反りを解消した後、基板を筐体に固定しなければな
らない。何故ならば、もし基板の反りを残したまま筐体
に搭載すると、光導波回路端部において、光導波回路と
ファイバとの位置が一致しなくなるからである。この構
造では、硬化剤の硬化収縮応力が光導波回路5に直接加
わることは防止できるものの、基板反り解消に伴う大き
な応力が光導波回路基板1に加わり、光導波回路5の特
性に大きな変動をもたらすという問題が生じる。
【0014】以上述べたとおり、従来の導波型光部品を
構成している光導波回路モジュールの構造では、特に基
板の反りを無視できない大形光導波回路基板を応力負荷
なしで実装することは困難であった。したがって、従来
技術では、ファイバと導波路間の精密位置合わせ、応力
負荷なしで基板を保持すること、および高機械強度の達
成、という光部品の光導波回路モジュールにおける要求
条件すべてを満足することはできなかった。
【0015】また、これら従来技術に共通に存在する問
題として、端面精密研磨の問題が指摘できる。すなわ
ち、光導波回路モジュールや光ファイバアレイに用いら
れる主要材料であるガラス、シリコンあるいは金属のヤ
ング率は103 〜106 kg/mm2 のオーダーであ
り、光導波回路と基台との固定に用いる典型的な固定剤
である接着剤より1〜5桁も高い。光導波回路モジュー
ルは、このようなヤング率の異なる複合材料から構成さ
れている。従来の典型的な固定剤(接着剤)を用いた光
導波回路モジュールおよび光ファイバアレイでは、端面
を研磨した場合、まずヤング率の低い固定剤層が選択的
に研磨除去され、このために、ヤング率の高い導波路基
板や、光ファイバおよびその端子ホルダーが剥きだしと
なる。さらに、研磨を続けると、除去された固定剤層跡
のくぼみに溜った研磨剤のために、光導波回路端面やフ
ァイバ端面に傷が付く確率が高まる。したがって、従来
構造の光導波回路端面や光ファイバ端面を研磨した場
合、導波回路基板が破損したり、光導波回路基板や光フ
ァイバ端面の研磨面に傷が残るために、良好な接続端面
が得られず、この結果、接続損失の増加、反射減衰量の
劣化が生ずるという問題があった。
【0016】さらに、従来技術に共通する他の問題とし
て、光導波回路基板の放熱については全く考慮しておら
ず、熱光学効果を利用した部品やハイブリッド光導波回
路に適用することは困難であるという問題もあった。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、特に基
板の反りを無視できない大形光導波回路基板を応力の負
荷なしで実装することが可能であるとともに、低損失、
高反射減衰量、および高機械強度を有する導波型光部品
を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明の導波型光部品
は、光導波回路基板が基板用ホルダーに保持されてなる
光導波回路モジュールと、入出力用光ファイバがその端
部において端子ホルダーに保持されてなる光ファイバモ
ジュールと、が連結されてなり、前記光導波回路基板と
前記基板用ホルダーとの間、あるいは前記光ファイバと
前記端子ホルダーとの間、のうち少なくともいずれか一
方の間が150kg/mm2 のヤング率を有する固定剤
により固定されていることを特徴とする。
【0019】ここで、前記前記光ファイバが150kg
/mm2 のヤング率を有する固定剤により前記端子ホル
ダーに固定されてなる光ファイバモジュールと前記光導
波回路モジュールとの連結が、150kg/mm2 のヤ
ング率を有する固定剤により行われていてもよい。
【0020】また、前記光導波回路基板が、直線状の光
入力導波路部と光出力部を有するとともに、前記光入力
導波路部と光出力導波路部との間に所定の機能を有する
光回路部を備え、前記光入力導波路部と前記基板用ホル
ダーとの固定は、前記直線状光導波路部分と前記基板用
ホルダーとが非接触状態に置かれるとともに前記直線状
光導波路部分の少なくとも一部が前記固定剤により前記
基板ホルダーに固定されていることにより実現されてい
てもよい。
【0021】本発明では、前記光導波回路基板をホルダ
ーに固定する固定剤としては、紫外線硬化接着剤のほ
か、熱硬化型、常温硬化型の各種接着剤や、あるいは半
田、等を用いることができる。
【0022】
【作用】前記構成の本発明によれば、特に基板の反りを
無視できない大形光導波回路基板を応力の負荷なしで実
装することが可能であり、低損失、高反射減衰量、およ
び高機械強度を有する導波型光部品を提供することがで
きる。
【0023】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。
【0024】(実施例1)図5は、本発明の第1の実施
例を示すもので、本発明の導波型光部品を構成する光導
波回路モジュールの断面図である。1はシリコン基板上
に石英系シングルモード光導波回路5が形成された光導
波回路基板であり、20は基板ホルダーである。基板1
はホルダー20にその両端を固定されて、保持されてお
り、中間部において基板1とホルダー20との間には隙
間gが形成されている。
【0025】図6に示すように、基板1には、両端に直
線光導波路である光入力導波路部5aと光出力導波路部
5b、中間部分に1×4の光分岐回路となる曲線光導波
回路(光回路部)5が形成されている。この光導波回路
基板1は、図5に示すように、前記光入力導波部5aと
光出力導波路部5bとにおいてホルダー20と接着され
ており、分岐機能を備えた光回路部5はホルダー20と
非接触である。
【0026】前記ホルダー20は、図7に示すように、
下部フレーム21,スペーサ22a,22b,22c,
22d,押さえ板23の3種類6点の部品から構成され
ている。このようなホルダー20に基板1を保持するに
は、下部フレーム21の両端に接着剤によりスペーサ2
2a,22bを接着し、次に前記スペーサ22a,22
bの表面に接着剤を塗布し、この上に基板1を載せて接
着する。さらに、前記基板1の両端に接着剤を塗布し、
スペーサ22c,22dを接着し、最後に、押さえ板2
3を載せて接着して、光導波回路モジュールが完成され
る。
【0027】次に、光導波回路基板の光通過損失が6.
4±0. 1dBの1×4スプリッターを、前記構造でモ
ジュール化して光通過損失を測定した。この結果、光導
波回路モジュールの4ポートに光通過損失も6. 4±
0. 1dBであり、光導波回路基板の特性がモジュール
化後も完全に保たれていることが分かった。また、この
モジュールのヒートサイクル試験を行なったところ、−
20℃〜70℃の温度範囲での損失変化は±0. 1dB
以下であった。
【0028】なお、本発明の実施例においては、光導波
回路基板1の光回路部5を非接触とするために、スペー
サ22a〜22dを用いたが、押さえ板23および下部
フレーム21を加工する際、スペーサを一体に加工して
もなんら問題はない。また、曲線光導波回路5としてY
分岐型の分岐回路について説明したが、この他に方向性
結合器などの曲線光導波回路を有する光導波回路基板に
ついて適用できることは言うまでもない。さらに、本実
施例では、石英系光導波回路の場合について説明した
が、このほかに多成分ガラス系光導波回路、プラスチッ
ク光導波回路などの各種の導波回路に適用できることは
言うまでもない。
【0029】(実施例2)図8は、本発明の第2の実施
例を示すもので、本発明の導波型光部品を構成する光導
波回路モジュールの斜視図である。1は光導波回路5が
形成された光導波回路基板、2は光導波回路5に接続さ
れた光ファイバ、30は光導波回路基板1を保持する箱
形ホルダーを示す。また、31は光導波回路5の上に形
成された発熱体、32は発熱体6に電力を供給するため
の電極パッド、33は軟膏状の熱導電性樹脂、34は基
板1をホルダー30に固定するための弾性接着剤を示
す。
【0030】図8の実装構造の一具体例として、基板1
がシリコンで、箱形ホルダー30が銅の場合を想定する
と、シリコンの線膨張係数a1 は2. 3ppmであ
り、銅の線膨張係数a2 は16. 5ppmである。光
導波回路基板1の基板面と平行な面内における長さをL
とし、環境温度がΔT変化したとすると、シリコン基板
に働く応力Sは、
【0031】
【数1】 S=k・L・Δa・ΔT (I) で表される。ただし、kは比例係数、Δa=a2 −a
1 である。
【0032】式(I)より、応力Sは、寸法Lが大きい
程、線膨張係数差Δaが大きいほど、温度変化ΔTが大
きいほど、増加することが分かる。しかしながら、係数
kによっても、応力Sは変化する。すなわち、kを極力
小さく(理想的には零)、できれば、応力Sの発生は最
小にできる。
【0033】従来、ホルダー30へのシリコン基板1の
固定は、熱硬化型の熱伝導性接着剤を使用していたの
で、前記の比例係数kは、かなり大きく、応力Sによる
光導波回路5の特性劣化は著しかった。これに対して、
この実施例では、シリコン基板1をホルダー30に軟膏
状の熱伝導性樹脂33で密着させ、放熱処理した後、シ
リコン基板1の周囲の所定部分を、弾性接着剤34でホ
ルダー30に固定しているので、線膨張係数差が大きい
にも拘らず、弾性接着剤34が両基板間の変位を吸収し
てしまい、シリコン基板1での応力Sの発生は、ほとん
どなかった。したがって、光導波回路5の特性劣化も、
ほとんど見られなかった。
【0034】図8では、シリコン基板1の4隅を、弾性
接着剤34でホルダー30に固定しているが、本実施例
では固定場所は光導波回路基板の実装形態や光回路の位
置で自由に選択可能である。
【0035】以上説明したように、本実施例の光部品の
光導波回路基板の実装構造は、光導波回路基板1を箱形
ホルダー30に軟膏状の熱伝導性樹脂33で密着させて
放熱処理し、光導波回路基板1の周囲の所定部分を、弾
性接着剤34でホルダー30に固定しているので、光導
波回路基板1とホルダー30の線膨張係数差が大きいに
も拘らず、弾性接着剤34が基板1とホルダー30間の
変位を吸収し、応力の発生を、ほとんど無くす利点があ
る。
【0036】(実施例3)図9から図12は、本発明の
第3の実施例を示すもので、本発明の導波型光部品を構
成する光導波回路モジュール構造の説明図である。はじ
めに、本実施例の構成を説明する。
【0037】図9は、本発明の導波型光部品を構成する
光導波回路モジュールの構成を説明する分解斜視図であ
る。図中、1は光導波回路基板であり、この光導波回路
基板1は基板1A上に光導波回路を有する光導波回路層
1Bが形成されてなる。基板の寸法は、幅4mm、長さ
20mmである。40は光導波回路基板1を保持する側
壁を有する樋状の下部ホルダーであり、41は上部ホル
ダーである。上部ホルダー41はスペーサ41aおよび
上板41bとから構成されている。
【0038】ここに、光導波回路基板1は、シリコン基
板1A上に石英ガラス系光導波回路層1Bを形成したも
のである。この基板1の光導波回路層1Bに形成されて
いる光回路部5は、図10に示すように、2つの方向性
結合部を互いに長さの異なる2本の光導波回路で接続し
たマッハ−ツェンダー(Mach−Zehnder)干
渉回路42が4つ並列に集積してなるものである。ま
た、この光回路部(干渉回路部)5の両側には、直線導
波路からなる光入力部5aおよび光出力部5bを設けて
ある。この干渉回路42は、一本の入力導波路から入射
した信号光を2本の導波路出力部に分岐するカップラで
ある。2本の光路の光路長差を波長オーダーの精度で制
御してあり、1.3μmから1.6μmの波長域にわた
って波長依存性の無い分岐特性、すなわち、クロスポー
トの光強度Icrとスルーポートの光強度Ithとの比
(Icr/Ith)=20%を実現している。
【0039】上記のように、本実施例の基板1の光導波
回路では、波長オーダーの光路長制御を行っているの
で、この光導波回路基板1を実装するにあたって外部か
ら応力が加わると、大きな特性変動が引き起こされる。
すなわち、光導波回路に応力が加わると、光弾性効果に
より光導波回路の屈折率が変動し、この結果、干渉回路
42における光路長差が変化し、分岐変動をもたらす。
このような精密光路長制御を行う光導波回路を有する基
板を実装する場合、基板に応力がかからないモジュール
構造を採用することが必須となる。
【0040】本実施例では、この目的のために、図9お
よび図11,図12に示すような、モジュール構造とし
た。図11は、図9に示した基板1とホルダー40,4
1とを組み立てた光導波回路モジュールを長手方向に沿
って見た側断面図である。光導波回路基板1には、基板
1Aを構成するシリコンと回路層1Bを構成する石英ガ
ラスとの線膨張係数の差異に起因した反りが存在する。
この反りの曲率半径は約10から50m程度である。な
お、この基板の短手方向の長さが4mmと短いので、こ
の基板1では、その光入出力端面の面に沿う方向(基板
の短手方向)には全辺をホルダーに固定しても光特性に
影響を与える歪みが生じるような有意な反りは存在して
いない。図11では、この反り曲率が変化しないよう
に、光導波回路基板1の光入出力導波路部5a,5b近
傍のみを接着剤14により下部ホルダー40に固定して
ある。また、上部ホルダー41は、光導波回路基板1の
光入出力導波路部5a,5b近傍のみにスペーサ41a
を固定し、これを介して上板41bを固定してある。こ
れらは、いずれも接着剤14により固定されている。な
お、本実施例では、ホルダー40,41はホウ珪酸ガラ
ス材料で構成している。この材料は、その線膨張係数が
シリコン基板とほぼ等しく、また、紫外線域まで光の透
過性を有する。これらのホルダー40,41を紫外線透
過材料で形成したので、接着剤14としては紫外線硬化
接着剤を用いた。さらに、この接着剤は、光導波回路端
面の研磨を考慮して、ヤング率150kg/mm2 の硬
い材料にした。
【0041】図12は、光導波回路モジュール43の端
面を示す図であり、光導波回路基板1の周囲には、隙間
なく固定剤である紫外線硬化接着剤14が充填されてい
る。この光導波回路モジュール43の両端面は、ファイ
バ接続に先立ち精密に研磨する。
【0042】次に、前記実施例3の光部品を構成する光
導波回路モジュールの効果を説明する。
【0043】第1の効果は、基板に応力をかけないで基
板の実装が実現できることである。実施例3では、前記
のように、光導波回路基板1をホルダー40,41に保
持するにあたり、光入出力導波路5a,5b近傍のみを
固定剤14によりホルダー40,41と固定し、応力に
敏感な干渉回路部5を筐体40,41および固定剤14
と非接触状態とした。このような構造とした結果、反り
のある光導波回路基板であっても、もともとの反りの曲
率を変化させずに、ホルダーに保持することが可能とな
った。実装後の光導波回路特性を図13に示す。このよ
うな構造とした結果、実装にともなう応力が光導波回路
基板に加わることが防止できるので、光回路の初期特性
を損うことなく、図13に示すように、1.3〜1.6
μmの波長域で、分岐比20%という波長無依存特性を
実現した。
【0044】また、この実施例3では、光導波回路基板
1を保持するホルダー材料として、シリコン基板とほぼ
同様の線膨張係数を有するホウ珪酸ガラスを用いたの
で、環境温度の変動に対する光回路特性の変動を防止す
ることができる。図14は、この効果を確認するために
行ったヒートサイクル試験の結果である。測定は、1.
3μmの波長で実施した。−40〜85℃の温度変動に
対して、光導波回路の損失変動は±0.1dB以内であ
り、良好な温度特性であることを確認した。
【0045】次に、この実施例3の効果を確認するため
に、比較例として、このホウ珪酸ガラス製の光導波回路
基板1を、図2,図3に示した従来技術の方法、すなわ
ち、光導波回路基板全面に固定剤を塗布して2枚の平面
基台で挟み込む方法、により実装した。この時の実装後
の光導波回路特性は、図15に示すように、初期に有し
ていた波長無依存性が損われ、分岐比に波長依存性が発
生した。また、上記と同様のヒートサイクル試験を行っ
たところ、損失変動は±0.5dBと大きな温度特性が
観測された。
【0046】この実施例3の第2の効果は、光導波回路
端面の精密研磨の実現である。本実施例では、光導波回
路基板1の端部周辺が、図12に示したように、ヤング
率150kg/mm2 以上の硬い接着剤14で完全に充
填されている。この結果、導波路端面の研磨の際に、導
波路端部の破損および端面の傷発生を防止することが可
能となる。実際、本実施例により製作した25モジュー
ル、計400点におけるファイバ−導波路間の接続損失
は、平均接続損失0.09dB/点、最良値0.03d
B、最悪値0.25dBであった。また、反射減衰量
は、平均46dB、最良値48dB、最悪値45dBで
あり、低損失かつ高反射減衰量のファイバ接続が実現さ
れた。
【0047】図16は、実施例3の効果を確認するため
に、各種ヤング率を有する接着剤を用いて光導波回路モ
ジュールを製作したときの接続損失のばらつきを測定し
たものである。同図には、各接着剤ごとに3モジュール
すなわち48接続点について測定した接続損失の平均値
(▲)、最良値(●)、および最悪値(○)を示した。
接着剤を充填しないときには、導波路端部が破損する確
率が極めて高くなる。この結果を反映して、接続損失最
悪値は、ほぼ3dBに達する。接着剤が充填されると、
接続損失の平均値および損失ばらつきは、大幅に低減さ
れ、ヤング率80kg/mm2 の接着剤を用いた場合に
は、平均値0.3dB、最悪値が0.6dBになる。こ
の接続損失は、ヤング率が高くなるとともに低減し、ヤ
ング率130kg/mm2 では、接続損失の最悪値は
0.4dBあるものの、最良値は0.1dB/点以下に
なる。ヤング率150kg/mm2 以上になると、最悪
値も0.25dB程度になる。ヤング率がこれ以上高く
なっても、損失特性は変化しなくなる。また、反射減衰
量についても同様の傾向があり、ヤング率が80kg/
mm2 のときには、最良値は47dB、最悪値は35d
Bであるが、ヤング率が高くなるとともに、最悪値が改
善され、ヤング率が150kg/mm2 以上になると、
接続損失のヤング率依存性は見られなくなった。
【0048】以上述べたように、本実施例3では、光導
波回路基板端部を硬度の高い接着剤で充填するようにし
たので、導波路端面研磨時の端面へのダメージを大幅に
低減できる。特に、この接着剤としてヤング率150k
g/mm2 の硬いものを用いれば、精密研磨面が得ら
れ、接続特性の良好な光導波回路モジュールが実現でき
る。
【0049】(実施例4および5)図17および図18
は、それぞれ本発明の第4および第5の実施例を示すも
ので、本発明の導波型光部品を構成する光導波回路モジ
ュールの構造を説明する分解斜視図である。本実施例4
および5のモジュールと前記実施例3のモジュールとの
違いは、下部ホルダーおよび上部ホルダーの構造が異な
る点にある。
【0050】すなわち、図17に示す実施例4のモジュ
ールにおいては、樋状の下部ホルダー50にはその上面
の両端が隆起したスペーサ部50aが形成されている
点、そして、上部ホルダー51では、スペーサがスペー
サ部51aとして一体化していることにある。
【0051】次に、図18に示す実施例5のモジュール
においては、前記図17の構造を基本として、さらに、
下部ホルダー60が前記下部ホルダー50の側壁を取り
去った構造としたものである。これら実施例4,5のモ
ジュールの他の構成要素は、すべて実施例3と同様であ
る。
【0052】これら実施例4、5において、各ホルダー
にスペーサを一体化したねらいは、本発明の光導波回路
モジュールの製造歩留まりを向上することにある。すな
わち、実施例3においては、下部ホルダー40の底面が
面一であったので、光導波回路端部に滴下する接着剤の
量が多すぎると接着剤が光干渉回路部部分に流れ出し、
この部分に応力が加わる場合があり、これを防ぐには接
着剤滴下量の正確な制御が必要であった。これに対し
て、実施例4,5では、図19に示すように、下部ホル
ダー50(60)の上底面がスペーサ部50a(60
a)の形成によって凹状になっているので、接着剤14
の滴下量が多くても、筐体50(60)の凹状の上底部
に流れ込み、基板1の応力に敏感な光干渉回路部5に達
するのを防止できる。
【0053】実施例5(図18)において、下部ホルダ
ー60を側壁の無い構造にしたのは、下部ホルダー60
を形成するコストを低減するためである。実施例4(図
17)に対して述べた前記特徴は、この実施例5におけ
るホルダー60に対しても当てはまる。
【0054】これ以外の光モジュール特性は、実施例
4,5ともに実施例3と全く同様であった。
【0055】(実施例6)図20は、本発明の第6の実
施例を示すものであり、この実施例の光部品のモジュー
ルと実施例3ないし5のモジュールとの違いは、下部ホ
ルダー70および上部ホルダー71において、少なくと
も光導波回路基板1との非接触部70b,71bを弾性
材料で形成したことにある。図20において、ホルダー
70および71は、それらのスペーサ部70aおよび7
1aがガラス材料で構成されており、基板1との非接触
部分70bおよび71bはゴム状樹脂で形成されてい
る。その他の構成要素は実施例3ないし5と同様であ
る。
【0056】本実施例では、ホルダー中央部を弾性材料
で構成したので、光導波回路モジュールの環境温度に大
きな変動があっても、ホルダー70,71と光導波回路
基板1との線膨張係数不整合による応力が発生しても、
この応力が光導波回路基板1に加わることはなく、温度
変化に対して安定な光導波回路モジュールが実現でき
る。さらに、研磨が必要な導波路端面部は十分な硬さを
有するガラス材料で構成されているので、実施例3ない
し5同様に精度の高い端面研磨が可能となる。この実施
例6の光導波回路モジュールが実現する特性は、実施例
3ないし5と同様である。
【0057】この構成の光導波回路モジュールは、光導
波回路基板の線膨張係数に整合するホルダー材料が見い
だせない材料からなる光導波回路モジュールの場合に有
効である。
【0058】(実施例7)図21から図24は、本発明
の第7の実施例を示すもので、本発明の導波型光部品を
構成する光導波回路モジュール構造の説明図である。は
じめに、本実施例の構成を説明する。
【0059】図21は、光導波回路基板の説明図であ
る。光導波回路基板1の中央部1bには光導波回路(光
回路部)5が形成されており、光導波回路5には位相制
御用ヒータ75が取り付けられている。また、基板1の
光入力導波路部5aと、光出力導波路部5bには、それ
ぞれ上部保護板80a,下部保護板80bが取り付けら
れている。
【0060】光導波回路基板1はシリコン基板上に石英
ガラス系光導波回路層を形成したものを用いており、そ
の寸法は5cm×5cmである。この基板には、シリコ
ンと石英ガラスの線膨張係数不整合に起因した縦横両方
向の反りが存在し、その曲率半径は約10〜50m程度
である。この基板1の中央部1bには、2つの方向性結
合部(3dBカップラ)を互いに長さの異なる2本の光
導波回路で接続したマッハ−ツェンダー(Mach−Z
ehnder)干渉回路が3つ集積してあり、基板1の
端部には、前記したように、直線導波路からなる光入力
導波路部5aおよび光出力導波路部5bを設けてある。
【0061】この基板1の光導波回路5は、1本の入力
導波路から入射した4つの光周波数多重信号(周波数f
1 〜f4 )を各光周波数毎に4つの出力導波路に分離
して出力する回路である。各出力導波路から取り出せる
光の周波数は、位相制御用ヒータ75に通電する電流値
を適当に設定することにより、4周波数のうち任意の1
つを選択できる。
【0062】光入出力導波路部5a,5bにおける基板
表面および基板底面には、それぞれ、前記したように、
保護板80a,80bが接着剤14により取り付けられ
ている。本実施例では、保護板80a,80bはシリコ
ンとほぼ等しい線膨張係数を有するホウケイ酸ガラスで
形成し、接着剤14としてはヤング率150kg/mm
2 の紫外線硬化接着剤を用いた。
【0063】この光導波回路5の機能を発揮するために
は、各マッハ−ツェンダー干渉回路における2本の光路
長差を波長オーダーの精度で制御する必要がある。しか
も、この光導波回路5では、光導波回路基板1に外部か
ら応力が加わると、大きな特性変動が引き起こされてし
まう。すなわち、光導波回路5に応力が加わると、光弾
性効果により光導波回路5の屈折率が変動し、干渉回路
における方向性結合部の結合比および光路長差が変化す
る。この結果、出力導波路部5bから出力される信号光
の周波数選択性が著しく劣化することになる。したがっ
て、このような精密な光路長の制御を行う光導波回路5
を実装する場合、基板1に応力のかからないモジュール
構造を採用することが必須となる。とりわけ、本実施例
のような基板の反りが無視できない光導波回路基板で
は、基板の反りの曲率半径を変化させることなく実装す
ることが重要になる。
【0064】本実施例では、この目的のために、図22
に示すようなホルダー90を用いて、図22に示すよう
なモジュール構造とした。図22は光導波回路基板1を
保持するホルダー90を示すものであり、その表面は平
面状である。また、ホルダー90の両端の一部には、光
ファイバ接続の便宜を考慮して切り込み部90aが形成
してある。
【0065】図23は、ホルダー90上に光導波回路基
板1を搭載固定し、光ファイバ2を接続した光導波回路
モジュールを示している。光導波回路基板1の端部近傍
を接着剤34で固定した。基板1の中央部1bの光回路
部(回路パターンは不図示)5においては、基板1に反
りがあるので、ホルダー90との間に空隙があり、この
空隙には、基板1の放熱処理のために軟膏状の熱伝導性
樹脂33を充填し、光回路部5とホルダー90とを熱的
に接触状態とした。このときの光入力端面から見た光導
波回路モジュールの構造を図24に示す。図に示すよう
に、基板1は、ホルダー90の切り込み部90aの位置
と下部保護板80bとが一致するように搭載されてい
る。上記のように、この光導波回路モジュールでは、光
導波回路基板1の端部のみがホルダー90に接着剤34
で接触保持されているので、光導波回路基板1がもとも
と有していた基板反りの曲率半径を変化させることな
く、基板1をホルダー90に搭載することが可能となっ
た。
【0066】最後に、図23に示すように、光ファイバ
アレイ100が前記上下部保護板80a,80bにより
保護されている光入出力導波路部5a,5bの端面に調
心固定されている。光ファイバアレイ100は、上部保
護板80aおよび下部保護板80bに接続固定されてお
り、ホルダー90とは非接触状態にある。
【0067】次に、前記構成の本実施例の光導波回路モ
ジュールの効果を説明する。
【0068】第1の効果は、基板に応力のかからない実
装の実現である。本実施例では、上記のように、光導波
回路基板1をホルダー90に固定保持させるにあたり、
光導波回路基板1の端部のみを接着剤34によりホルダ
ー90と固定し、応力に敏感な光導波回路5をホルダー
90および接着剤34と非接触状態とした。したがっ
て、図24に示したように、もともと基板1が有してい
た反りの曲率を変化させずに、ホルダー90に保持させ
ることが可能となるとともに、接着剤34の硬化収縮に
伴う応力が光導波回路基板1の光導波回路5に直接加わ
ることが防止できる。
【0069】この結果、無視し得ない程度の反りを有
し、かつ、応力印加により特性が大きく変動する光導波
回路を持つ基板であっても、もともとの光導波回路特性
を変化させることなく、ホルダーに搭載することが可能
となった。
【0070】また、光導波回路基板1とホルダー90と
を固定する接着剤34として、弾性接着剤などの弾性を
有する接着剤を使用すれば、ホルダー90と光導波回路
基板1との間に線膨張係数の大きな不整合がある場合で
あっても、弾性接着剤34が両者の変位を吸収するの
で、光導波回路基板1に応力が加わることを防止でき
る。したがって、弾性接着剤の採用によって、さらに温
度安定性の高い光導波回路が実現できる。
【0071】本発明の光部品を構成する光導波回路モジ
ュールにおける第2の効果は、光導波回路端面の精密研
磨の実現である。
【0072】本実施例では、図21および図24に示す
ように、光導波回路基板1の端面の光入出力導波路部5
a,5bの直上および直下に保護板80a,80bを接
着剤14により取り付けるようにしている。この結果、
導波路の端面を研磨する際に、導波路端部の破損および
端面の傷発生を防止することが可能となる。この場合、
特に、光導波回路基板1と保護板80a,80bとを固
定する接着剤14として、ヤング率150kg/mm2
以上の硬い接着剤を用いることにより、導波路端面の研
磨精度を大幅に向上することができる。実際、本実施例
により製作した光導波回路モジュールと光ファイバとの
接続に伴う過剰損失(光導波回路と光ファイバとのスポ
ット径不整合に伴う接続損失以外の付加的損失)は、
0.05dB/点以下、また、反射減衰量は47dBで
あり、低損失かつ高反射減衰量のファイバ接続が実現さ
れた。
【0073】この効果に加えて、光ファイバアレイ10
0を接続固定するにあたり、光ファイバ2は光導波回路
基板1の端面ならびに上下の保護板80a,80bのみ
と接触しており、ホルダー90とは非接触状態を保つこ
とができている。したがって、光導波回路基板1とホル
ダー90の線膨張係数に不整合がある場合であっても、
光ファイバアレイ100はこの影響は一切受けることが
なく、その結果、接続損失の温度安定性が極めて高い、
という効果が得られる。
【0074】本実施例が有する第3の効果は、基板1に
応力をかけないで基板1を保持することができ、しか
も、基板1の放熱処理が可能となった点である。すなわ
ち、本実施例のように反りを有する光導波回路基板1
を、その端部をホルダー90に接触した状態で固定し、
搭載した結果、光導波回路基板1の中央部1bとホルダ
ー90との間に空隙ができる。この空隙に、軟膏状の熱
伝導性樹脂33を充填することにより、光導波回路基板
1に応力を加えることなく、基板1の底面全面とホルダ
ー90とを熱的に接触させることが可能となった。した
がって、ホルダー90として、例えば銅ブロックのよう
に熱伝導性に優れた材料を用いれば、光導波回路基板1
の放熱を効率的に実現できる。
【0075】以上述べたように、本実施例の導波型光部
品を構成する光導波回路モジュールは、有限な曲率半径
の反りを有する面積の大きな光導波回路基板を、実装に
ともなって生じる応力を印加することなく筐体に固定保
持できる。このために、十分な機械的強度を有し、しか
も、光導波回路特性を劣化させない実装が実現できる。
同時に、光入出力導波路端面の精密研磨が可能となるの
で、接続損失が極めて小さく、かつ、反射減衰量が十分
に高いファイバ接続が可能となる。さらに、必要に応じ
て、基板に応力をかけないで基板を保持した状態でも、
基板の効率的な放熱処理も実現できる。
【0076】(実施例8)図25ないし図27は、本発
明の導波型光部品を構成する光導波回路モジュールの第
8の実施例の説明図である。本実施例と前記実施例7と
の違いは、光導波回路の出力導波路の本数が著しく多い
ことにある。
【0077】図25は、光導波回路基板1の説明図であ
り、この説明図では、繁雑さを避けるために、基板1上
に形成されている光導波回路5のパターンは図示を省略
している。この基板1の光導波回路5は、3dBカップ
ラを多段に接続することにより、1本の光入力導波路部
5aから入射した光を多数本、例えば128本、の出力
導波路に分岐する1×Nスプリッタの構成例である。本
実施例が前記実施例1と異なる点は、出力導波路の本数
が著しく増大し、光出力部が基板端部のほぼ全域に及ん
でいる点にある。この結果、光導波回路基板1の出力導
波路部5bの基板上面および基板底面に保護板80a,
80bを設置する際に、光導波回路の光伝搬方向のみな
らずそれと直角方向の基板の反りの存在も無視できなく
なる。そこで、本実施例においては、出力導波路部5b
に取り付ける保護板80a,80bを、基板の反りを無
視できる程度の大きさに分割した。例えば、1×128
スプリッタの場合、出力導波路部5bを16本を一区切
りにして8つのグループに分割し、各グループ毎に一組
の保護板80a,80bを固定剤14を用いて取り付け
た。1グループ内の導波路間隔を250μmに設定する
と、1グループの幅は4mmとなり、1グループの領域
内では基板の反りは無視できる大きさとなる。
【0078】図26は、ホルダー90の構造を示してお
り、光導波回路基板1に取り付けた保護板80a,80
bに相当する位置には窪み状の段差90bを設けてあ
る。
【0079】図27は、光導波回路基板1をホルダー9
0に保持したとき、出力導波路側より見た構造を示して
いる。基板1とホルダー90との固定は、実施例7と同
様に基板端部を接着剤34によりホルダー90に接触さ
せて保持している。本実施例では、上記のように、出力
導波路部5bの保護板80a,80bを基板1の反りを
無視できる程度の大きさに分割したので、基板がもとも
と有していた反り曲率を変化させることなく実装するこ
とが可能となった。
【0080】このような構造とした結果、本実施例にお
いても前記実施例1と同様に、光ファイバと導波路の精
密位置合わせ、導波路端部の精密研磨、基板に応力をか
けることのない実装ならびに高機械強度のすべてを満足
するとともに、基板に応力をかけることのない放熱処理
を可能とする光導波回路モジュールを実現することがで
きる。
【0081】(実施例9)図28および図29は、本発
明の第9の実施例であり、前記実施例7および8との違
いは、光導波回路基板1の曲率半径にあわせてホルダー
110の表面を曲面にしたことと、それに伴って、光導
波回路基板1の光導波回路(パターンは不図示)5があ
る中央部分1bとホルダー110の表面とを直接に接触
させた状態とし、その上で光導波回路基板1の端部を接
着剤34によりホルダー110に固定した点にある。こ
のような構造としたことにより、基板1に応力をかけな
い実装が可能になるとともに、前記実施例7,8と比較
して放熱効果をより高めることができる。
【0082】(実施例10)本実施例10は、本発明の
第10の実施例を示すものである。本実施例の導波型光
部品は、図30に示すように、光導波回路モジュール1
20の入出力端に光ファイバアレイ130を接続してな
るものである。
【0083】前記光導波回路モジュール120は、例え
ば、前記実施例3(図9,図11,図12)に説明した
光導波回路モジュール43が考えられる。この光導波回
路モジュール43では、前記したように、ホルダー4
0,41はホウ珪酸ガラス材料で構成している。この材
料は、その線膨張係数がシリコン基板とほぼ等しく、ま
た、紫外線域まで光の透過性を有する。これらのホルダ
ー40,41を紫外線透過材料で形成したので、接着剤
14としては紫外線硬化接着剤を用いた。さらに、この
接着剤は、光導波回路端面の研磨を考慮して、ヤング率
150kg/mm 2 の硬い材料にした。前記光導波回路
基板1の周囲には、図12に示すように、隙間なく固定
剤である紫外線硬化接着剤14が充填されている。この
光導波回路モジュール43の両端面は、ファイバ接続に
先立ち精密に研磨される。
【0084】前記光導波回路モジュール120(43)
に接続する光ファイバアレイ130は、図31に示すよ
うに、8芯光ファイバ131を、その端部が露出するよ
うに、保持板132,固定板133,端子フレーム13
4に固定してなるものである。前記保持板132,固定
板133および端子フレーム134は、端子ホルダー1
35を構成している。この光ファイバアレイ130にあ
っては、ファイバ131は、ファイバ整列溝を有する保
持板132と固定板133との間に挟まれ、接着剤14
により固定されている。そして、これらファイバ131
−保持板132−固定板133からなる組立体が、フレ
ーム134の凹部に嵌着され、接着剤14により固定さ
れている。前記保持板132,固定板133およびフレ
ーム134は、ともにホウ珪酸ガラスで形成してあり、
これらは、光導波回路基板用のホルダー40,41の場
合と同様にヤング率150kg/mm2 の紫外線硬化接
着剤14を用いて固定されている。この光ファイバ端面
も接続に先立ち精密に研磨を行う。
【0085】前記図30は、前記光導波回路モジュール
120(43)の両端に紫外線硬化接着剤14を介して
前記光ファイバアレイ130を接続した導波型光部品の
外形を示したものである。光ファイバアレイ130と光
導波回路モジュール120との位置合わせは、接続界面
に紫外線硬化接着剤14を滴下した後、自動調心装置を
用いることにより短時間のうちに終了する。位置合わせ
後、紫外線光を照射することにより容易にファイバ接続
が実現できる。なお、本実施例に用いる紫外線硬化接着
剤14は、特に限定されるものではないが、一般に加熱
や紫外線照射によって硬化する接着剤が用いられる。し
かし、プロセスの点から硬化速度が速い紫外線照射によ
って硬化する接着剤、いわゆる紫外線硬化型の接着剤を
用いるのが好ましい。
【0086】本発明に用いられる接着剤のヤング率は、
前記したように、150kg/mm 2 以上である。これ
は、ヤング率が100kg/mm2 より低い場合は、接
続損失の平均値とバラツキが共に大きく、また、100
〜150kg/mm2 の接着剤を用いた場合は、接続損
失の平均値は比較的低いが、バラツキがやや大きい傾向
にあるからである。そして、150kg/mm2 以上の
接着剤を用いた場合は、接続損失の平均値とバラツキが
共に小さくなり、所望の特性を持つ導波型光部品が得ら
れる。なお、ここで述べたヤング率は動的方法によって
測定した常温における貯蔵弾性率(JIS K719
8)を示すものである。
【0087】図30に示した導波型光部品は、前記のよ
うに、接続端面研磨後の光導波回路モジュール120と
光ファイバアレイ130とを、石英ガラスと屈折率の整
合した紫外線硬化型のエポキシ系の接着剤14によっ
て、接合したものであり、接続による損失の増加は、平
均値が0. 12dB、最高値が0. 18dBと小さかっ
た。
【0088】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明の適用範囲はこれら実施例に限定されるものではな
い。上記実施例では、光導波回路基板としてシリコン基
板上石英系光導波回路を例にあげ説明してきたが、これ
に限定されるものではないことは言うまでもなく、実装
にともなう基板の応力変化が回路特性に影響を及ぼす全
ての光導波回路に対して、本発明は大きな効果を発揮す
る。また、上記各実施例では、光導波回路基板をホルダ
ーに固定する際に、固定剤として紫外線硬化接着剤を用
いたが、これに限定されるものではなく、このほかにも
熱硬化型、常温硬化型の各種接着剤や、あるいは、半田
等を用いることも可能である。さらに、上記実施例で
は、ホルダーとしてホウ珪酸ガラスからなるホルダーを
用いた場合を例に挙げて説明したが、このほかにも、例
えばコバールのような金属材料からなるホルダーを用い
て光ファイバアレイをレーザ溶接により接続する等、各
種材料系に適用できる。
【0089】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
特に基板の反りを無視できない大形光導波回路基板を応
力の負荷なしで実装することが可能であり、低損失、高
反射減衰量、および高機械強度を有する導波型光部品を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の導波型光部品を構成する光導波回路モジ
ュールの第1の例を示す斜視図である。
【図2】従来の導波型光部品を構成する光導波回路モジ
ュールの第2の例を示すもので、同モジュールを構成す
る光導波回路基板の斜視図である。
【図3】従来の導波型光部品を構成する光導波回路モジ
ュールの第2の例を示すもので、同モジュールの側面図
である。
【図4】従来の導波型光部品を構成する光導波回路モジ
ュールの第3の例を示すもので、同モジュールの分解斜
視図である。
【図5】本発明の第1の実施例の導波型光部品を構成す
る光導波回路モジュールの断面図である。
【図6】本発明の第1の実施例の導波型光部品を構成す
る光導波回路モジュールを構成する光導波回路基板の平
面図である。
【図7】本発明の第1の実施例の導波型光部品を構成す
る光導波回路モジュールの分解斜視図である。
【図8】本発明の第2の実施例の導波型光部品を構成す
る光導波回路モジュールの斜視図である。
【図9】本発明の第3の実施例の導波型光部品を構成す
る光導波回路モジュールの分解斜視図である。
【図10】本発明の第3の実施例の導波型光部品を構成
するモジュールに用いた光導波回路基板の斜視図であ
る。
【図11】本発明の第3の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの側断面図である。
【図12】本発明の第3の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの端面図である。
【図13】本発明の実施例3の導波型光部品を構成する
光導波回路モジュールにおける光導波回路特性を示すグ
ラフである。
【図14】本発明の実施例3の導波型光部品を構成する
光導波回路モジュールにおける光導波回路のヒートサイ
クル特性を示すグラフである。
【図15】本発明の実施例3に対応する比較例の導波型
光部品を構成する光導波回路モジュールにおける光導波
回路特性を示すグラフである。
【図16】本発明の実施例3に対応する比較例の導波型
光部品を構成する光導波回路モジュールにおける接着剤
のヤング率と接続損失との関係を示すグラフである。
【図17】本発明の第4の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの分解斜視図である。
【図18】本発明の第5の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの分解斜視図である。
【図19】本発明の第4または第5の実施例の導波型光
部品を構成する光導波回路モジュールの側断面図であ
る。
【図20】本発明の第6の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの分解斜視図である。
【図21】本発明の第7の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールを構成する光導波回路基板の
斜視図である。
【図22】本発明の第7の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールを構成するホルダーの斜視図
である。
【図23】本発明の第7の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの斜視図である。
【図24】本発明の第7の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの一部省略して示した側面図
である。
【図25】本発明の第8の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールを構成する光導波回路基板の
斜視図である。
【図26】本発明の第8の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールを構成するホルダーの斜視図
である。
【図27】本発明の第8の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの側面図である。
【図28】本発明の第9の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの分解斜視図である。
【図29】本発明の第9の実施例の導波型光部品を構成
する光導波回路モジュールの側面図である。
【図30】本発明の第10の実施例を示すのもので、本
発明の導波型光部品を示す斜視図である。
【図31】本発明の第10の実施例を示すもので、本発
明の導波型光部品を構成する光ファイバアレイの斜視図
である。
【符号の説明】
1 光導波回路基板 1A 基板 1B 光導波回路層 1b 基板1の中央部 2 光ファイバ 5 曲線光導波回路(光回路部) 5a 光入力導波路部 5b 光出力導波路部 14 接着剤 20 基板ホルダー 21 下部フレーム 22a,22b,22c,22d スペーサ 23 押さえ板 30 箱形ホルダー 31 発熱体 32 電極パッド 33 軟膏状の熱導電性樹脂 34 接着剤 40 樋状の下部ホルダー 41 上部ホルダー 41a スペーサ 41b 上板 42 マッハ−ツェンダー干渉回路 43 光導波回路モジュール 50 樋状の下部ホルダー 50a スペーサ部 60 下部ホルダー 70 下部ホルダー 70a,71a スペーサ部 70b,71b 非接触部 71 上部ホルダー 75 位相制御用ヒータ 80a 上部保護板 80b 下部保護板 90 ホルダー 90a 切り込み部 90b 段差 100 光ファイバアレイ100 119 ホルダー 120 光導波回路モジュール 130 光ファイバアレイ 131 8芯光ファイバ 132 保持板 133 固定板 134 端子フレーム 135 端子ホルダー g 隙間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平4−155387 (32)優先日 平成4年6月15日(1992.6.15) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願平4−155388 (32)優先日 平成4年6月15日(1992.6.15) (33)優先権主張国 日本(JP) (72)発明者 加藤 邦治 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 井上 靖之 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 奥野 将之 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 丸野 透 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 吉澤 鐵夫 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 木村 隆男 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光導波回路基板が基板用ホルダーに保持
    されてなる光導波回路モジュールと、入出力用光ファイ
    バがその端部において端子ホルダーに保持されてなる光
    ファイバモジュールと、が連結されてなり、 前記光導波回路基板と前記基板用ホルダーとの間、ある
    いは前記光ファイバと前記端子ホルダーとの間、のうち
    少なくともいずれか一方の間が150kg/mm2 のヤ
    ング率を有する固定剤により固定されていることを特徴
    とする導波型光部品。
  2. 【請求項2】 前記光ファイバが150kg/mm2
    ヤング率を有する固定剤により前記端子ホルダーに固定
    されてなる光ファイバモジュールと前記光導波回路モジ
    ュールとの連結が、150kg/mm2 のヤング率を有
    する固定剤により行われていることを特徴とする請求項
    1に記載の導波型光部品。
  3. 【請求項3】 前記光導波回路基板が、直線状の光入力
    導波路部と光出力部を有するとともに、前記光入力導波
    路部と光出力導波路部との間に所定の機能を有する光回
    路部を備えてなり、 前記光入力導波路部と前記基板用ホルダーとの固定は、
    前記直線状光導波路部分と前記基板用ホルダーとが非接
    触状態に置かれるとともに前記直線状光導波路部分の少
    なくとも一部が前記固定剤により前記基板ホルダーに固
    定されていることにより実現されていることを特徴とす
    る請求項1に記載の導波路型光部品。
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