JP2001074961A - コア位置を顕現化する被覆層を備えた光導波路、その製造方法および光部品 - Google Patents
コア位置を顕現化する被覆層を備えた光導波路、その製造方法および光部品Info
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Abstract
易に確認することのできる光導波路を提供する。 【解決手段】基板14と、基板14上に配置された下部
クラッド層15と、下部クラッド層15上の一部に配置
されたコア層16と、コア層16を覆う上部クラッド層
20と、上部クラッド層20の上面を覆う被覆層24と
を有する。上部クラッド層20は、コア層16の形状に
沿って上面が凸形状であり、被覆層24は、この凸形状
を埋め込み、かつ、被覆層24の上面は平坦である。被
覆層24を構成する材料は、上部クラッド層20を構成
する材料よりも光の透過率が低い。これにより、厚さの
薄い部分71から照明光が透過し、コア層16の位置を
顕現化する。
Description
特に、チャネル型光導波路に関する。
に伴い、情報伝送需要が急激に増大している。このた
め、伝送速度の速い光伝送を、パソコン等の末端の情報
処理装置まで普及させることが望まれている。これを実
現するには、光インターコネクション用に、高性能な光
導波路を、安価かつ大量に製造することが必要がある。
材料等の無機材料と、ポリマ材料が知られている。無機
材料により光導波路を製造する場合には、真空蒸着装置
やスパッタ装置等の成膜装置により無機材料膜を成膜
し、これを所望の導波路形状にエッチングすることによ
り製造する方法が用いられる。
を製造する場合には、成膜工程を、塗布と加熱により大
気圧で行うことができるため、装置および工程が簡単で
あるという利点がある。例えば、特開平9−40774
号公報には、ポリイミドにより光導波路を製造する方法
が開示されている。
方法は、まず、シリコン等の基板の上に、ポリアミド酸
溶液をスピン塗布し、これを加熱して乾燥・硬化させる
ことにより、ポリイミド膜を得て、これを下部クラッド
層とする。つぎに、同様の手順で、下部クラッドよりも
屈折率の高いポリイミド膜を形成し、これをコア層とす
る。このコア層の上に、レジストにより所定のマスクを
形成して、リアクティブイオンエッチング(RIE)等
により、所望のコアの形状に加工する。つぎに、このコ
アの上にさらに、ポリアミド酸溶液をスピン塗布し、こ
れを加熱して乾燥・硬化させることにより、コアよりも
屈折率の低いポリイミド膜を得て、これを上部クラッド
層とする。
のみにコア層を配置したチャネル型光導波路は、コア層
が上部クラッド層と下部クラッド層との間に挟み込まれ
てしまうため、コア層の位置を確認する場合には、クラ
ッド層を通してコア層を観察するか、端面を観察する
か、もしくは、光をコア層に導波させて導波光を観察す
るか等の手段を取る必要があり、コア層の位置を確認す
るのは容易ではない。特に、シングルモードの光導波路
のようにコア層の幅が狭い場合に、目視ではコア層の位
置を確認することは非常に難しい。また、顕微鏡でコア
層を確認する際に、広い基板上のどこにコア層があるか
が全くわからない場合、どこを拡大観察すべきか検討を
つけられない。また、クラッド層の可視光透過率が低い
場合には、目視観察や可視光による顕微鏡観察は、ほと
んどできない。このようにコア層の確認が困難であるの
は、ポリマ製の光導波路であっても無機材料製の光導波
路であっても共通している。
を結合させる場合、コアの位置がわからないと非常に位
置あわせが難しくなる。
コアの位置を容易に確認することのできる光導波路を提
供することを目的とする。
に、本発明によれば、以下のような光導波路が提供され
る。すなわち、基板と、前記基板上に配置された下部ク
ラッド層と、前記下部クラッド層上の一部に配置された
コア層と、前記コア層を覆う上部クラッド層と、上部ク
ラッド層の上面を覆う被覆層とを有し、前記上部クラッ
ド層は、前記コア層の形状に沿って上面が凸形状であ
り、前記被覆層は、前記凸形状を埋め込み、前記被覆層
を構成する材料は、前記上部クラッド層を構成する材料
よりも光の透過率が低いことを特徴とする光導波路であ
る。
について、図面を用いて説明する。
ように、シリコンウエハ基板14の上に、下部クラッド
層15を備え、下部クラッド層15の上にパターニング
されたコア層16が配置されている。コア層16は、上
部クラッド層20により覆われている。また、上部クラ
ッド層20は、コア層16に沿わせるように配置してい
る。これにより、コア層16の上部部分71で、上部ク
ラッド層20の上面は凸形状になる。そして、上部クラ
ッド層20の上に、この凸形状を埋めるように被覆層2
4を配置して凸形状を埋め込み、かつ、被覆層24の上
面がほぼ平面になるように形成している。このような構
成にしたことにより、被覆層24は、膜厚が、コア層1
6の上部部分71で薄く、他の部分では一様に厚くなっ
ている。
は、可視光のうち少なくとも赤色光を透過する樹脂によ
り形成されている。また、被覆層24としては、赤色光
の透過率が、上部および下部クラッド層20、15より
も小さい樹脂により形成している。なお、本発明で使用
できる光源は、可視光に限定されるものではなく、検査
で使用する光源の波長領域において透過率のコントラス
トが得られるものであればよい。
では、上部および下部クラッド層20、15に照明光を
照射し、図4(b)のように上面から観察すると、コア
層16の位置が明るい線として観察できる。これによ
り、どの位置にコア層16が存在するのかを容易に観察
することができる。このように、コア層16の位置が明
るい線に見えるのは、被覆層24の光透過率が、上部ク
ラッド層20の透過率よりも低いため、被覆層24の厚
さが厚い部分からは少ししか照明光が上面に透過してこ
ないが、薄い部分71からは、照明光が多く透過するか
らである。このため、薄い部分71が明るい線として観
察できる。厚さの薄い部分71の幅は、コア層16の幅
よりも広いので、コア層16の幅が狭い場合であって
も、コア層16の形状を容易に確認することができる。
合には、透過率の低い被覆層24と透過率の高い上部ク
ラッド層20との境界が、はっきり見えるため、この境
界が凸形状に盛り上がっている部分71をすぐに見つけ
ることができる。
を観察した場合にも、部分71を容易に見つけることが
できるため、部分71付近をさらに観察することによ
り、コア層16の位置を確認できる。すなわち、被覆層
24がコア層16の位置を顕現化する層として作用す
る。このように、コア層16の位置を観察で確認するこ
とができるため、光導波路のユーザが光ファイバと光導
波路とを結合させる時等に、位置あわせの目印となり容
易に位置合わせができる。
15および上部クラッド層20は、いずれも、日立化成
工業株式会社製OPI−N1005(商品名)を用いて
形成したポリイミド膜であり、屈折率は1.52〜1.
53である。下部クラッド層15の膜厚は、約7μm、
上部クラッド層20の膜厚は、約15μmである。コア
層16は、日立化成工業株式会社製OPI−N3205
(商品名)を用いて形成したポリイミド膜であり、膜厚
は約8μmである。コア層16の幅は、約8μmにパタ
ーニングされている。コア層16の屈折率は、下部およ
び上部クラッド層15、20よりも約0.5%大きい。
システムズ株式会社製PIX−6400(商品名)を用
いて形成したポリイミド膜であり、膜厚は、コア層16
から離れた端部の部分で約7μmである。
について説明する。
4の上面に、下部クラッド層15との接着性を高めるた
めの極薄い接着層(不図示)を形成する。その上に、上
述のOPI−N1005(樹脂分濃度15重量%)をス
ピン塗布して材料溶液膜を形成する。その後、乾燥器で
100℃で30分、次いで、200℃で30分加熱する
ことにより溶媒を蒸発させ、続けて370℃で60分加
熱することにより硬化を行い、膜厚約7μmのポリイミ
ド膜を形成した。これにより、下部クラッド層15を形
成した。
PI−N3205(樹脂分濃度15重量%)をスピン塗
布して材料溶液膜を形成する。その後、乾燥器で100
℃で30分、次いで、200℃で30分加熱することに
より溶媒を蒸発させ、続けて350℃で60分加熱する
ことにより硬化を行い、膜厚約8μmのポリイミド膜を
形成し、コア層16を形成した(図1(b))。
RU−1600P(日立化成工業株式会社製)をスピン
塗布し、100℃で乾燥後、水銀ランプで露光、現像す
ることにより、レジストパターン層17を形成した(図
1(c))。このレジストパターン層17を、マスクと
して、酸素でリアクティブイオンエッチング(O2−R
1E)を行い、コア層16を所望の光導波路の形状にパ
ターニングした。(図1(d))。その後、レジストを
剥離した(図1(e))。
05(樹脂分濃度25重量%)をスピン塗布して材料溶
液膜18を形成した(図2(f))。この材料溶液膜1
8の上面は、図2(f)のように平坦であったが、乾燥
器で100℃で30分、次いで、200℃で30分加熱
して溶媒を蒸発させ、前駆体膜19にしたところ、膜厚
がほぼ一定の縮小率で縮小したために、前駆体膜19の
上面は、コア層16の形状に沿った凸形状になった(図
2(g))。この乾燥工程に続けて、350℃で60分
加熱することにより前駆体膜19中のポリアミド酸をイ
ミド化させることにより、硬化させ、厚さ15μmのポ
リイミド膜の上部クラッド層20を形成した(図2
(h))。上部クラッド層20は、前駆体膜19の形状
をほぼ維持しており、上面がコア層16の形状に沿った
凸形状であった。
のPIX−6400(樹脂分濃度35.5重量%)をス
ピン塗布して材料溶液膜21を形成した(図2
(i))。材料溶液膜21の上面は、スピン塗布のた
め、図2(i)のように平坦であった。その後、乾燥器
で100℃で30分、次いで、200℃で30分加熱
し、溶媒を蒸発させ前駆体膜23を得たところ、前駆体
膜23の形状は、上部クラッド層20の上面形状に沿っ
た凸形状であった(図3(j))。しかしながら、この
乾燥工程に続けて、350℃で60分加熱して、前駆体
膜23中のポリアミド酸をイミド化して硬化させたとこ
ろ、図3(k)のように上面がほぼ平坦な、厚さ7μm
のポリイミド膜の被覆層24が得られた。これにより、
図4(a)の本実施の形態の光導波路が得られた。ま
た、被覆層24の表面段差を接触段差計で測定したとこ
ろ1μm以下であった。
れたのは、次のような理由による。上部クラッド層20
も被覆層24も、ポリイミドであるが両者は構造式が異
なる。このため、OPI−N1005から形成した上部
クラッド層20のポリイミドは、ガラス転移温度(T
g)が325℃であるのに対し、PIX−6400から
形成した被覆層24は、ガラス転移温度(Tg)が27
0℃と、上部クラッド層20よりも低い。本実施の形態
の製造工程では、上部クラッド層20の前駆体膜19を
硬化させてポリイミド膜にする際も、被覆層24の前駆
体膜23を硬化させてポリイミド膜にする際も、加熱温
度は同じ350℃にしている。よって、上部クラッド層
20は、ポリイミド膜がガラス転移温度(Tg)+25
℃で加熱されるのに対し、被覆層24は、ポリイミド膜
がガラス転移温度(Tg)+80℃にも加熱される。一
般的に、ポリイミド等の樹脂は、ガラス転移温度(T
g)以上の温度で流動性をもち、ガラス転移温度との温
度差が大きくなるほど流動性が高くなる。そのため、同
じ350℃に加熱された場合、上部クラッド層20より
も、被覆層24の方が流動性が高く流れやすくなるため
に、盛り上がった部分からより低い部分に流れ、上面が
平坦になる。
は、ガラス転移温度(Tg)と加熱温度との温度差のみ
ではなく、PIX−6400から形成したポリイミド
と、OPI−N1005から形成したポリイミドとの化
学構造の違いも影響していると考えられる。
X−6400の樹脂分濃度が35.5重量%であり、上
部クラッド層20の材料溶液のOPI−N1005(樹
脂分濃度25重量%)よりも濃度が高い。このため、被
覆層24の材料溶液膜21が乾燥により前駆体膜23に
変化する際の縮小の度合いは、上部クラッド層20の材
料溶液膜18が前駆体膜19に変化の際の縮小の度合い
ほど大きくない。したがって、前駆体膜23が形成され
た時点で、その段差は、上部クラッド層20の上面の段
差よりも小さくなっている。このように、材料溶液の濃
度が上部クラッド層20よりも大きい材料を被覆層24
に用いていることも、効果的に上部クラッド層20の段
差を低減できる要因になっていると思われる。
上部クラッド層20をコア層16に沿う形状に形成する
ことにより、コア層16の形状を上部クラッド層20の
上面に反映させ、この上に、上面が平坦な被覆層24を
備えることにより、被覆層24がコア層16の位置を上
面に顕現化する層として作用する。
20の上に、被覆層24を上面に配置することにより、
上面が平坦な光導波路を得ることができる。よって、こ
の光導波路の上にさらに光導波路を形成したり、配線パ
ターンを形成する場合にも、上の光導波路を良好に成膜
でき、また、配線パターンに断線等を生じさせる恐れが
ない。
と光ファイバとの間を接続する光インターコネクション
用光部品として用いることが可能である。また、本実施
の形態の光導波路のコア層16のパターン形状を所定の
形状にすることにより、光路変換素子、光路分岐素子、
方向性結合器等の光部品を構成することができる。
では、下部クラッド層15、コア層16、上部クラッド
層20および被覆層24の全ての層を、スピン塗布と乾
燥・硬化という簡単な工程で大気圧で成膜できるため、
安価に大量に光導波路を製造する方法として適してい
る。また、この光導波路の構成では、被覆層24は、コ
ア層16の光の伝搬には、ほとんど影響を与えないた
め、屈折率等を考慮することなく、材料を選択すること
ができる。
の層が樹脂からなる構成に限定されるものではない。被
覆層24は、樹脂で形成することにより、上面を平坦に
することが可能であるため、樹脂製にすることが望まし
いが、上部クラッド層20は、真空蒸着やスパッタ法等
の気相成長法によってコア層16に沿う形状に形成でき
るため、無機材料で形成することも可能である。
脂で形成する場合には、低屈折率化および低伝搬損失化
のために、上述のOPI−N1005のようにフッ素を
含むポリイミドを用いることが多い。しかしながら、フ
ッ素を含むポリイミドは、耐溶剤性があまり高くなく、
他のものとの接着性が低いという性質がある。このた
め、上部クラッド層20がそのまま外部に曝されると耐
食性が悪くなったり、上部クラッド層20の上に何か光
部品等を接着しようとしても、接着しにくいという問題
が生じやすい。本実施の形態では、被覆層24により上
部クラッド層20を被覆することができるため、被覆層
24としてフッ素含有量が低い材料もしくはフッ素を含
有しない材料を用いることにより、光導波路の耐食性、
接着性を向上させることができるという効果も得られ
る。なお、上部クラッド層20と被覆層24とは、同じ
ポリイミド同士であるため、接着性は良好である。
ド層20を硬化させるための加熱温度と、被覆層24を
硬化させるための加熱温度とを同じ温度にしているが、
必ず同じ温度にしなければならないわけではない。加熱
時の樹脂の流動性を考慮して、加熱温度を定めることが
できる。
うに構造の異なるポリイミド膜により、コア層16、上
部および下部クラッド層15、20、被覆層24を形成
したが、本実施の形態の光導波路に用いることのできる
材料は、上記した材料に限定されるものではない。被覆
層24の透過率が、上部クラッド層20の透過率よりも
小さく、しかも、加熱硬化時の流動性により被覆層24
の上面を平坦にできる材料であればよい。例えば、上部
クラッド層20および被覆層24の材料を、ポリイミ
ド、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネイト、ポ
リスチレン、スチレン共重合体、スチレン・アクリロニ
トリル共重合体、塩化ビニル、エポキシ樹脂の中から、
上記条件を満たす材料を選択して用いることができる。
チャネル型光導波路であって、コアの位置を容易に確認
することのできる光導波路を提供することができる。
路を製造する工程を示す断面図。
路を製造する工程を示す断面図。
路を製造する工程を示す断面図。
(a)断面図、(b)上面図。
ド層、16・・・コア層、17・・・レジストパターン
層、18・・・材料溶液膜、19・・・前駆体膜、20
・・・上部クラッド層、21・・・材料溶液膜、23・
・・前駆体膜、24・・・被覆層。
Claims (6)
- 【請求項1】基板と、前記基板上に配置された下部クラ
ッド層と、前記下部クラッド層上の一部に配置されたコ
ア層と、前記コア層を覆う上部クラッド層と、上部クラ
ッド層の上面を覆う被覆層とを有し、 前記上部クラッド層は、前記コア層の形状に沿って上面
が凸形状であり、前記被覆層は、前記凸形状を埋め込
み、 前記被覆層を構成する材料は、前記上部クラッド層を構
成する材料よりも光の透過率が低いことを特徴とする光
導波路。 - 【請求項2】請求項1に記載の光導波路において、前記
被覆層は、樹脂により構成されていることを特徴とする
光導波路。 - 【請求項3】請求項2に記載の光導波路において、前記
下部クラッド層は、樹脂により構成され、前記被覆層を
構成する前記樹脂は、前記上部クラッド層を構成する前
記樹脂よりもガラス転移温度が低いことを特徴とする光
導波路。 - 【請求項4】請求項3に記載の光導波路において、前記
上部クラッド層および被覆層を構成する樹脂は、ポリイ
ミドであり、 前記上部クラッド層を構成するポリイミドは、フッ素を
含み、前記被覆層を構成するポリイミドは、前記上部ク
ラッド層のポリイミドよりもフッ素の含有量が少ない
か、もしくは、フッ素を含有していないことを特徴とす
る光導波路。 - 【請求項5】請求項1、2、3または4に記載の光導波
路を用いた光部品。 - 【請求項6】基板上に下部クラッド層を形成し、前記下
部クラッド層上の一部にコア層を形成する第1の工程
と、 前記コア層の上に、前記コア層の形状に沿わせて上部ク
ラッド層を形成する第2の工程と、 前記上部クラッド層の上に、樹脂材料溶液を塗布し、乾
燥させた後、予め定めた温度まで加熱して硬化させ樹脂
膜とすることにより、被覆層を形成する第3の工程とを
有し、 前記第3の工程の樹脂材料として、前記上部クラッド層
よりも光透過率の小さい前記樹脂膜を形成できる材料を
用い、前記第3の工程で、前記樹脂のガラス転移温度よ
りも高い前記予め定めた温度まで加熱して前記樹脂の流
動性を高めることにより、前記樹脂膜の上面を平坦にさ
せることを特徴とする光導波路の製造方法。
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CN100409050C (zh) * | 2004-06-28 | 2008-08-06 | 欧姆龙株式会社 | 薄膜光波导和其制造方法以及电子设备装置 |
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