JP2001068748A

JP2001068748A - 焦電性基材の加工方法

Info

Publication number: JP2001068748A
Application number: JP23827599A
Authority: JP
Inventors: Makoto Nishimura; 真西村; Nobuyuki Miyagawa; 展幸宮川; Masahito Kawashima; 雅人川島
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-08-25
Filing date: 1999-08-25
Publication date: 2001-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザ光を照射し薄板状の焦電性基材を切断
あるいは開口させて、焦電センサの検知部の検知特性を
安定化できる焦電性基材の加工方法を提供すること。【解決手段】薄板状の焦電性基材１にレーザ光６を照
射させ切断あるいは開口を設ける焦電性基材の加工方法
であって、前記切断部２あるいは開口の加工端面５を、
レーザ光６にて焦電性基材１の組成が改質されるようレ
ーザ光６を照射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄板状の焦電性基
材にレーザ光を照射させて切断あるいは開口を設ける焦
電性基材の加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば人体熱を感知して電気
的出力を行う焦電センサは、例えば、薄板状であるウエ
ハー状の焦電性基材を所定の大きさに切断してその検知
部が形成されている。この焦電性基材による検知部は、
圧電特性も同時に有しており、その加工時に生ずる微小
クラック、あるいは残留応力などの機械的ひずみ等に起
因する起電力が、その検知特性に大きく影響することが
知られている。

【０００３】また、上記のような焦電性基材は、単結晶
材料や多結晶材料、あるいは高分子材料にて形成される
が、特に単結晶材料の場合には薄板状とした場合に割れ
やすい。そして、例えば人体熱などの熱検知感度を向上
させるため、検知部を熱的に接続端子から分離させるス
リット状等の開口を形成しようとして、ブラスト加工等
の機械的加工を行った場合、機械的ひずみが検知特性に
影響することがあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】したがって、上記によ
る焦電センサの製作過程においては、通常、上記の圧電
特性に起因するポップコーンノイズと呼ばれる間欠性の
突発的な電圧出力を持つものを排除するため、全数のも
のに対して熱的なストレスを加えるのと同時に電気的出
力の確認をおこなう選別工程を設けて、焦電性基材によ
る検知部の検知特性を検査をする必要があった。

【０００５】ところで、特開平１０−３０５４２０とし
て、例えばウエハー状の酸化物単結晶の母材に対してレ
ーザ光を照射して、レーザアブレーションと呼ばれる光
化学的な反応によってその酸化物単結晶の分子を解離お
よび蒸発させて除去加工することによって母材に溝を形
成し、次いでこの溝に沿ってその母材を劈開させて所定
形状の切断片を得る、酸化物単結晶からなる母材の加工
方法が提案されている。

【０００６】上記の加工方法によると、酸化物単結晶の
母材への機械的なストレスが軽減されることが想定され
る。しかし、母材を劈開させて切断片を形成するとき
に、その劈開面である切断部に機械的な曲げ応力が加わ
ることとなって、そのひずみや切断時に発生する微細な
クラックが検知特性に影響することが想定された。

【０００７】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、レーザ光を照射し薄板状
の焦電性基材を切断あるいは開口させて、焦電センサの
検知部の検知特性を安定化できる焦電性基材の加工方法
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の焦電性基材の加工方法にあっては、薄板状
の焦電性基材にレーザ光を照射させ切断あるいは開口を
設ける焦電性基材の加工方法であって、前記切断部ある
いは開口の加工端面を、レーザ光にて焦電性基材の組成
が改質されるようレーザ光を照射することを特徴として
いる。

【０００９】これにより、レーザ光を照射させて切断あ
るいは開口加工される薄板状の焦電性基材の端面が、レ
ーザ光にて焦電性基材の組成が改質されるようレーザ光
を照射されて切断部あるいは開口が形成される。

【００１０】そして、上記加工端面を、前記レーザ光に
よる熱反応にて所定温度に加熱させ改質することが好ま
しい。

【００１１】この場合、レーザ光を照射させて切断ある
いは開口加工される薄板状の焦電性基材の端面が、レー
ザ光にて所定温度に加熱され改質される。

【００１２】また、上記焦電性基材が分極処理されたも
のとするのが好ましい。

【００１３】この場合、分極処理された薄板状の焦電性
基材の端面が、レーザ光にて所定温度に加熱され改質さ
れる。

【００１４】また、上記加工端面を、前記レーザ光にて
組成の一部を蒸発させ酸化度が低減するよう改質するの
も好ましい。

【００１５】この場合、レーザ光を照射させて切断ある
いは開口加工される薄板状の焦電性基材の端面が、レー
ザ光にて焦電性基材の組成の一部が蒸発され酸化度が低
減するよう改質される。

【００１６】また、上記切断あるいは開口の加工箇所に
向けて、前記の改質の制御を行うための流体を噴射する
のが好ましい。

【００１７】この場合、レーザ光を照射させて切断ある
いは開口加工されるその加工箇所に向けて、該レーザ光
にて所定温度に加熱あるいは組成の一部を蒸発させ酸化
度を低減させる改質制御用の流体によって薄板状の焦電
性基材の端面の組成が改質制御されて切断あるいは開口
が形成される。

【００１８】また、上記流体を酸素混合ガスとするのが
好ましい。

【００１９】この場合、レーザ光を照射させて切断ある
いは開口加工されるその加工箇所に、所定温度に加熱あ
るいは組成の一部を蒸発させ酸化度を低減させる改質制
御用の酸素混合ガスにて組成が改質制御されて切断部あ
るいは開口が形成される。

【００２０】また、上記焦電性基材は、その表面に電極
形成用の金属薄膜を設けたものとするのが好ましい。

【００２１】この場合、その表面に電極形成用の金属薄
膜を有する焦電性基材の端面が、レーザ光にて焦電性基
材の組成が改質されるようレーザ光を照射されて切断部
あるいは開口が形成される。

【００２２】また、上記切断あるいは開口の加工起点に
予め貫通孔を設けるのが好ましい。

【００２３】この場合、レーザ光を照射させて切断ある
いは開口加工される薄板状の焦電性基材の加工起点に予
め貫通孔を設けてその端面が、レーザ光にて焦電性基材
の組成が改質される。

【００２４】また、上記切断あるいは開口の加工の前処
理として、その加工箇所に向けて予備加熱を行うための
予備レーザ光を照射させるのが好ましい。

【００２５】この場合、レーザ光を照射させて切断ある
いは開口加工される薄板状の焦電性基材の切断あるいは
開口の加工箇所が、前処理用の予備レーザ光にて予備加
熱された後、その端面がレーザ光にて焦電性基材の組成
が改質される。

【００２６】また、上記焦電性基材を、前記切断あるい
は開口の加工箇所に沿って予め空隙の形成された保持具
にて保持させるのが好ましい。

【００２７】この場合、レーザ光を照射させて切断ある
いは開口加工される薄板状の焦電性基材が、その切断あ
るいは開口の加工箇所に沿って予め空隙の形成された保
持具にて保持されて、レーザ光にて焦電性基材端面の組
成が改質されるようレーザ光を照射されて切断あるいは
開口が形成される。

【００２８】

【発明の実施の形態】図１乃至図５は、本発明の請求項
１乃至４、８及び１０全てに対応する第１の実施の形態
を示し、図６は、本発明の請求項５及び６に対応する第
２の実施の形態を示し、図７は、本発明の請求項７に対
応する第３の実施の形態を示し、図８、図９は、本発明
の請求項９に対応する第４の実施の形態を示している。

【００２９】［第１の実施の形態］図１は、第１の実施
の形態の焦電性基材の加工方法の概略を示す斜視図であ
る。図２は、同焦電性基材の加工方法の説明図である。
図３は、同焦電性基材の加工方法の他の説明図である。
図４は、同焦電性基材の加工方法の、保持具の説明図で
ある。図５は、同焦電性基材の加工方法の、手順の説明
図である。

【００３０】この実施の形態の焦電性基材の加工方法
は、薄板状の焦電性基材１にレーザ光６を照射させ切断
あるいは開口を設ける焦電性基材の加工方法であって、
前記切断部２あるいは開口の加工端面５を、レーザ光６
にて焦電性基材１の組成が改質されるようレーザ光６を
照射している。

【００３１】又、該実施の形態の焦電性基材の加工方法
においては、前記加工端面５を、前記レーザ光６による
熱反応にて所定温度に加熱させ改質してもいる。又、該
実施の形態の焦電性基材の加工方法においては、焦電性
基材１が分極処理されたものとしてもいる。又、該実施
の形態の焦電性基材の加工方法においては、前記切断あ
るいは開口の加工起点に予め貫通孔４を設けてもいる。
又、該実施の形態の焦電性基材の加工方法においては、
前記焦電性基材１を、前記切断あるいは開口の加工箇所
に沿って予め空隙８の形成された保持具７にて保持させ
てもいる。

【００３２】詳しくは、この焦電性基材の加工方法は、
薄板のウエハー状の焦電性基材１をレーザアブレーショ
ンにて所定の大きさに切断して、焦電センサの検知部を
形成する焦電性基材の加工方法である。

【００３３】なお、レーザアブレーションは、真空セル
内に配置された焦電性基材１に所定のエネルギーを発す
るパルス状のレーザ光６を照射し、そのレーザエネルギ
ーを物理的に利用する方法で、ＹＡＧレーザやエキシマ
レーザ等をレンズにて絞って照射させる。そして、図２
に示すように焦電性基材１を切断させて、上記検知部と
なる機能部材１０を得ることができる。また、この機能
部材１０には、図３に示すような、検知部の熱検知感度
を向上させるための開口である、スリット３１や貫通孔
３２が形成されるが、この場合、まずこのスリット３１
及び貫通孔３２を形成し、次いで上記の切断を行ってい
る。

【００３４】焦電性基材１は、この場合、タンタル酸リ
チウムの単結晶材料にて形成され、また、予め分極処理
を行って焦電性を付与させたものを用いている。なお、
本発明においては、焦電性基材１はこのもの以外に、例
えばニオブ酸リチウム、あるいは多結晶材料や高分子材
料にて形成さたものであっても良く、勿論、分極処理を
行ったもののみに限定されない。

【００３５】焦電性基材１は、保持具７の上面に載置さ
れて保持され、真空セル内に配置され切断される。この
場合、保持具７は、レーザ光６にて切断される際に加熱
されて変質した加工くずが、再度、焦電性基材１に付着
しないよう、図４に示すように、予め設定された加工方
向に沿って空隙８の形成されたものを使用している。な
お、この保持具７は、空隙８となる所定深さの溝が形成
されているが、この溝による以外にスリットを形成して
も良い。また、この空隙８は、幅寸法を切断部２の幅寸
法より広くして形成されている。したがって、上記の加
工くずを落下させて逃がすこととともに、また加工時に
発生する熱を保持具７に伝達しにくくさせることが可能
となり、焦電性基材１が熱応力により変形や破損をする
ことも軽減できる。したがって加工性をより向上でき
る。

【００３６】レーザ光６は、この場合、そのレーザ光６
にて改質されるべき加工端面５を、所定温度としてキュ
リー点以上の温度とするよう波長を選択している。した
がってその所定温度まで加工端面５の温度を上げること
で多分域化処理がなされて、焦電性あるいは、ポップコ
ーンノイズの原因の一つである圧電性を無くすることが
可能となり、ポップコーンノイズの発生を軽減すること
ができる。なお、本発明は、上記のキュリー点以外に、
焦電性基材１の溶融点となる温度まで上昇させ、マイク
ロクラックの発生を抑えたり内部ひずみが軽減するよう
な温度を選択しても良い。

【００３７】上記の加工端面５を改質させる熱的影響を
及ぼす層の深さは、例えばパルス状のレーザ光６のパル
ス幅あるいはパルスの周波数を加減することにより調節
することができる。しかし、切断あるいは開口であるス
リット３の加工起点となる位置においては、他の部分よ
り相対的に加工時間が長くなって、上記の熱的影響を及
ぼす層の深さが位置が変わることによって大きく変動す
ることが想定される。したがって、この場合、熱的影響
を及ぼす層の深さの変動防止のために、図５に示すよう
に、まず、上記の加工起点にとなる位置に、ブラスト加
工あるいは超音波加工等の機械的加工によって貫通孔４
を設け、次いで、矢印Ａに示す予め設定された加工方向
に沿ってレーザ光６が推移して照射されるよう、上記保
持具７の位置を移動させている。

【００３８】上記の焦電性基材の加工方法において、レ
ーザ光６を照射させて切断あるいは開口加工される分極
処理された薄板状の焦電性基材１の端面が、レーザ光に
て焦電性基材の組成が改質されるようレーザ光６を照射
されて切断部２あるいは開口である、スリット３１や貫
通孔３２が形成され、焦電性基材１の加工端面５が、レ
ーザ光６にて所定温度に加熱され改質される。

【００３９】このとき、上記焦電性基材１は、その切断
あるいは開口の加工箇所に沿って予め空隙８の形成され
た保持具７にて保持させて、また、その加工起点には予
め貫通孔４が設けられている。そのため、加工端面５を
レーザ光６にて焦電性基材１の組成を均一状態に改質す
ることができ、また、レーザ光６を照射されて一部変質
した加工くずが、再度、焦電性基材１に付着することな
く切断あるいは開口が形成されるのである。

【００４０】したがって、以上説明した焦電性基材の加
工方法によると、レーザ光６を照射させて切断あるいは
開口加工される薄板状の焦電性基材１の端面が、レーザ
光６にて焦電性基材１の組成が改質されるようレーザ光
６を照射されて切断部２あるいは開口が形成されるの
で、焦電センサの検知部の検知特性を安定化できる。

【００４１】また、レーザ光６を照射させて切断あるい
は開口加工される薄板状の焦電性基材１の端面が、レー
ザ光６にて所定温度に加熱され改質されるので、加工端
面５に発生するの微小クラックを、切断あるいは開口加
工と同時に埋めることにより、クラックの伸展を防いだ
り、クラックによる電気的な影響が発生することを防止
できる。さらに、分極処理された薄板状の焦電性基材１
の端面が、レーザ光６にて所定温度としてキュリー点以
上の温度とした場合、焦電性あるいは、ポップコーンノ
イズの元となる圧電性を無くすることが可能となり、ポ
ップコーンノイズの発生を抑えることができる。

【００４２】さらに、レーザ光６を照射させて切断ある
いは開口加工される薄板状の焦電性基材１の加工起点に
予め貫通孔４を設けてその端面が、レーザ光６にて焦電
性基材の組成が改質されるので、焦電性基材１の組成を
均一状態に改質することができ、また、レーザ光６を照
射させて切断あるいは開口加工される薄板状の焦電性基
材１が、その切断あるいは開口の加工箇所に沿って予め
空隙の形成された保持具７にて保持されて、レーザ光６
にて焦電性基材１端面の組成が改質されるようレーザ光
６を照射されて切断あるいは開口が形成されるので、一
部変質した加工くずが、再度、焦電性基材１に付着する
ことが無く、以て加工性に優れる。

【００４３】なお、本発明は、レーザ光６は、それによ
って改質されるべき加工端面５を、キュリー点以上の温
度等の所定温度とする以外に、レーザ光６にて組成の一
部を蒸発させ酸化度が低減するよう改質するようにして
も良い。この場合、短波長あるいは短パルスのレーザ光
６を使用することにて焦電性基材１の組成における構成
元素の解離を行うことができ、これによって、加工端面
５における電気的抵抗値が小さくなる。したがって、不
要電荷が蓄積されにくくなり、上記と同様にポップコー
ンノイズの発生を抑えることができる。

【００４４】［第２の実施の形態］図６は、第２の実施
の形態の焦電性基材の加工方法の概略を示す斜視図であ
る。

【００４５】この実施の形態の焦電性基材の加工方法
は、加工箇所に流体噴射部を設ける構成のみが第１の実
施の形態と異なるもので、他の構成部材は第１の実施の
形態のものと同一で、該実施の形態の焦電性基材の加工
方法は、前記切断あるいは開口の加工箇所に向けて、前
記の改質の制御を行うための流体を噴射させている。
又、該実施の形態の焦電性基材の加工方法は、前記流体
を酸素混合ガスとしてもいる。

【００４６】詳しくは、この焦電性基材の加工方法は、
図６に示すように、加工箇所に、改質の制御を行うため
の流体として、酸素混合ガスである窒素及び酸素の混合
ガス体を噴射するガス噴射パイプ９を設けており、ま
た、短波長あるいは短パルスのレーザ光６にて組成の一
部を蒸発させて、酸化度が低減するよう改質することの
制御を行っている。この場合、レーザ光６により高いエ
ネルギーを持つ材料と上記混合ガス体との反応により、
加工端面５の酸化度が制御される。

【００４７】したがって、以上説明した焦電性基材の加
工方法によると、レーザ光６を照射させて切断あるいは
開口加工されるその加工箇所に向けて、該レーザ光６に
て所定温度に加熱あるいは組成の一部を蒸発させ酸化度
を低減させる改質制御用の流体によって薄板状の焦電性
基材１の端面の組成が改質制御されて切断あるいは開口
が形成されるので、改質条件の細かい条件設定が可能と
なる。また、レーザ光６を照射させて切断あるいは開口
加工されるその加工箇所に、所定温度に加熱あるいは組
成の一部を蒸発させ酸化度を低減させる改質制御用の酸
素混合ガスにて組成が改質制御されて切断部あるいは開
口が形成されるので、洗浄処理等の後処理をすることな
く改質制御を行うことができる。

【００４８】なお、本発明の、改質の制御を行うための
流体は、上記によるもの以外に、例えば液体として水を
供給することで、加工箇所の熱的影響を制御して、改質
部の温度あるいは溶融状態を制御しても良い。また、さ
らに、液体として、例えば焦電性基材１をエッチングす
る作用のある沸酸・硝酸またはその混合液等を噴射する
ことで、熱的制御とエッチングとを併用した加工を行う
ことができ、加工速度の向上とともに改質層の組成制御
を同時に行うこともできる。

【００４９】［第３の実施の形態］図７は、第３の実施
の形態の焦電性基材の加工方法の概略を示す斜視図であ
る。

【００５０】この実施の形態の焦電性基材の加工方法
は、焦電性基材の構成のみが第１の実施の形態と異なる
もので、他の構成は第１の実施の形態のものと同一で、
該実施の形態の焦電性基材の加工方法は、前記焦電性基
材１は、その表面に電極形成用の金属薄膜１１を設けて
いる。

【００５１】このものの焦電性基材１は、前述の検知部
からの電気信号の処理を行う回路部との電気的接続部と
なる金属薄膜１１を形成し、次いで、前述した如く熱検
知感度を向上させるための前記スリット３１や貫通孔３
２が形成されて、その後、図７に示すように、焦電性基
材１の組成を改質するようレーザ光６を照射し切断ある
いは開口を設けている。

【００５２】金属薄膜１１は、その材料として、レーザ
光６の波長に対して吸収のある材料を用い、焦電性基材
１にスパッタや蒸着などの膜形成方法を用いて形成す
る。

【００５３】上記による焦電性基材の加工方法において
は、その表面に電極形成用の金属薄膜１１を有する焦電
性基材１の端面が、レーザ光６にて焦電性基材１の組成
が改質されるようレーザ光６を照射されて切断部２ある
いは開口が形成され、その後、その金属薄膜１１にメッ
キ処理を行った後、焦電センサの検知部として電気的配
線を行うことができる。なお、金属薄膜１１の電極材料
と焦電性基材１ともに溶融させることで、加工端面５に
は金属薄膜１１の電極材料と焦電性基材１との複合物形
成を行うこともできる。

【００５４】したがって、以上説明した焦電性基材の加
工方法によると、その表面に電極形成用の金属薄膜１１
を有する焦電性基材１の端面が、レーザ光６にて焦電性
基材１の組成が改質されるようレーザ光６を照射されて
切断部２あるいは開口が形成されるので、スリット３１
や貫通孔３２の開口及び切断の加工と同時に電極のパタ
ーニングができで作業性に優れる。

【００５５】なお、この場合、レーザ光６の波長に対し
て加工性の悪い焦電性基材１に対しても、金属薄膜１１
を適宜選択することで、容易に加工できるという効果も
奏する。

【００５６】［第４の実施の形態］図８は、第４の実施
の形態の焦電性基材の加工方法の概略を示す斜視図であ
る。図９は、同実施の形態の焦電性基材の加工方法の説
明図である。

【００５７】この実施の形態の焦電性基材の加工方法
は、予備レーザ光を照射させるの構成のみが第１の実施
の形態と異なるもので、他の構成部材は第１の実施の形
態のものと同一で、該実施の形態の焦電性基材の加工方
法は、前記切断あるいは開口の加工の前処理として、そ
の加工箇所に向けて予備加熱を行うための予備レーザ光
６１を照射させている。

【００５８】この方法においては、図９に示す如く、ま
ず、予備レーザ光６１を加工箇所に向けて照射して焦電
性基材１に予熱を加え、次いで、焦電性基材１の組成改
質用のレーザ光６を照射させて切断あるいは開口加工を
行う。このとき、レーザ光６を照射させて切断あるいは
開口加工される薄板状の焦電性基材１の切断あるいは開
口の加工箇所が、前処理用の予備レーザ光６１にて予備
加熱された後、その端面がレーザ光６にて焦電性基材１
の組成が改質されるので、より短時間に加工を行うこと
ができ、また、特に脆性材料である単結晶材料を焦電性
基材１として加工する場合、加工箇所における熱応力を
緩和することができ、加工箇所における割れ発生をより
軽減させて加工できる。なお、この予備レーザ光６１お
よび組成改質用のレーザ光６は、それぞれ別の発振源で
もよいし、また、１つのパルスレーザを用いて交互に照
射するようにしても良い。

【００５９】したがって、以上説明した焦電性基材の加
工方法によると、レーザ光６を照射させて切断あるいは
開口加工される薄板状の焦電性基材１の切断あるいは開
口の加工箇所が、前処理用の予備レーザ光６１にて予備
加熱された後、その端面がレーザ光６にて焦電性基材１
の組成が改質されるので、より短時間に加工できて生産
性に優れる。

【００６０】

【発明の効果】本発明は、上述の実施態様の如く実施さ
れて、請求項１記載の焦電性基材の加工方法にあって
は、焦電センサの検知部の検知特性を安定化できる。

【００６１】また、請求項２記載の焦電性基材の加工方
法にあっては、加工端面に発生する微小クラックを、切
断あるいは開口加工と同時に埋めることにより、クラッ
クの伸展を防いだり、クラックによる電気的な影響が発
生することを防止できる。

【００６２】また、請求項３記載の焦電性基材の加工方
法にあっては、焦電性あるいは、ポップコーンノイズの
元となる圧電性を無くすることが可能となり、ポップコ
ーンノイズの発生を抑えることができる。

【００６３】また、請求項４記載の焦電性基材の加工方
法にあっては、不要電荷が蓄積されにくくなり、以て、
ポップコーンノイズの発生を抑えることができる。

【００６４】また、請求項５記載の焦電性基材の加工方
法にあっては、改質条件の細かい条件設定が可能とな
る。

【００６５】また、請求項６記載の焦電性基材の加工方
法にあっては、洗浄処理等の後処理をすることなく改質
制御を行うことができる。

【００６６】また、請求項７記載の焦電性基材の加工方
法にあっては、スリットや貫通孔の開口及び切断の加工
と同時に電極のパターニングができ作業性に優れる。

【００６７】また、請求項８記載の焦電性基材の加工方
法にあっては、焦電性基材の組成を均一状態に改質する
ことができる。

【００６８】また、請求項９記載の焦電性基材の加工方
法にあっては、より短時間に加工できて生産性に優れ
る。

【００６９】また、請求項１０記載の焦電性基材の加工
方法にあっては、一部変質した加工くずが、再度、焦電
性基材に付着することが無く、以て加工性に優れる。

【００７０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の焦電性基材の加工
方法の概略を示す斜視図である。

【図２】同焦電性基材の加工方法の説明図である。

【図３】同焦電性基材の加工方法の他の説明図である。

【図４】同焦電性基材の加工方法の、保持具の説明図で
ある。

【図５】同焦電性基材の加工方法の、手順の説明図であ
る。

【図６】第２の実施の形態の焦電性基材の加工方法の概
略を示す斜視図である。

【図７】第３の実施の形態の焦電性基材の加工方法の概
略を示す斜視図である。

【図８】第４の実施の形態の焦電性基材の加工方法の概
略を示す斜視図である。

【図９】同実施の形態の焦電性基材の加工方法の説明図
である。

【符号の説明】

１焦電性基材２切断部４貫通孔５加工端面６レーザ光６１予備レーザ光７保持具８空隙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者川島雅人大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 4E068 AH00 DA09 DB00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】薄板状の焦電性基材にレーザ光を照射さ
せ切断あるいは開口を設ける焦電性基材の加工方法であ
って、前記切断部あるいは開口の加工端面を、レーザ光
にて焦電性基材の組成が改質されるようレーザ光を照射
することを特徴とする焦電性基材の加工方法。
【請求項２】前記加工端面を、前記レーザ光による熱
反応にて所定温度に加熱させ改質したことを特徴とする
請求項１記載の焦電性基材の加工方法。
【請求項３】前記焦電性基材が分極処理されたもので
あることを特徴とする請求項２記載の焦電性基材の加工
方法。
【請求項４】前記加工端面を、前記レーザ光にて組成
の一部を蒸発させ酸化度が低減するよう改質したことを
特徴とする請求項１又は３記載の焦電性基材の加工方
法。
【請求項５】前記切断あるいは開口の加工箇所に向け
て、前記の改質の制御を行うための流体を噴射させるこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つの請求項
記載の焦電性基材の加工方法。
【請求項６】前記流体を酸素混合ガスとすることを特
徴とする請求項５記載の焦電性基材の加工方法。
【請求項７】前記焦電性基材は、その表面に電極形成
用の金属薄膜を設けたものであることを特徴とする請求
項３乃至６のいずれか一つの請求項記載の焦電性基材の
加工方法。
【請求項８】前記切断あるいは開口の加工起点に予め
貫通孔を設けることを特徴とする請求項１乃至７のいず
れか一つの請求項記載の焦電性基材の加工方法。
【請求項９】前記切断あるいは開口の加工の前処理と
して、その加工箇所に向けて予備加熱を行うための予備
レーザ光を照射させることを特徴とする請求項１乃至８
のいずれか一つの請求項記載の焦電性基材の加工方法。
【請求項１０】前記焦電性基材を、前記切断あるいは
開口の加工箇所に沿って予め空隙の形成された保持具に
て保持させることを特徴とする請求項１乃至９のいずれ
か一つの請求項記載の焦電性基材の加工方法。