JP2001068465A - 有機金属気相成長方法及び有機金属気相成長装置 - Google Patents

有機金属気相成長方法及び有機金属気相成長装置

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JP2001068465A JP2000188391A JP2000188391A JP2001068465A JP 2001068465 A JP2001068465 A JP 2001068465A JP 2000188391 A JP2000188391 A JP 2000188391A JP 2000188391 A JP2000188391 A JP 2000188391A JP 2001068465 A JP2001068465 A JP 2001068465A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定、かつ正確な原料供給を行う。 【解決手段】 圧力計4a,4b,4cは、原料容器1
a,1b,1c内の原料蒸気圧を測定する。コントロー
ラ2a,3aは、圧力計4aの測定値に基づいて原料容
器1a内の原料蒸気圧が所定の圧力となるように原料容
器1aの温度を制御する。コントローラ2b,3bは、
圧力計4bの測定値に基づいて原料容器1bの温度を制
御し、コントローラ2c,3cは、圧力計4cの測定値
に基づいて原料容器1cの温度を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機金属気相成長
方法および有機金属気相成長装置に関し、特に、有機金
属を原料として基板上に原料を構成する金属からなる薄
膜を形成する有機金属気相成長方法及び有機金属気相成
長装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、気相の化学反応を利用して基
板上に金属や金属酸化物の薄膜を形成するMOCVD
(Metal Organic Chemical Vapor Deposition )法など
の気相成長方法が知られている。図8は、従来から用い
られている有機金属気相成長装置(MOCVD装置)の
一例を示している。この図8に示されるMOCVD装置
は、真空排気された反応容器9内の基板10上にPZT
膜を形成するためのものであり、原料容器1a,1b,
1cを、温度コントローラ801a,801b,801
cによりそれぞれ所定の温度に加熱して、ジピバロイル
メタナート鉛錯体Pb(DPM)2 、有機金属化合物
原料Ti(O-i-Pr)4 、Zr(O-t-Bu)4
を気化させる。
【0003】そして、気化したPb(DPM)2 ガ
ス、Ti(O-i-Pr)4 ガス、Zr(O-t-Bu)
4 ガスをNO2 やO2 などの酸化ガスと共に反応容
器9内に導入し、気相の化学反応を利用して基板10上
にPZT膜を形成する。このとき、Pb(DPM)2
ガス、Ti(O-i-Pr)4 ガス、Zr(O-t-B
u)4 ガス、NO2 ガスの各流量は、それぞれのガ
スが反応容器9に至るガス供給路の途中に設けられたマ
スフローコントローラ7a,7b,7c,7dによって
それぞれ制御される。
【0004】図8に示されるMOCVD装置では、上述
した気相の化学反応を反応容器9内で起こすために、各
原料ガスは、所定の蒸気圧で各MFCに導かれる必要が
ある。この必要な原料蒸気圧を得るために、原料容器1
a,1b,1cを所定温度に維持するように設定してい
る。しかし、この温度設定は、各原料が各原料容器1
a,1b,1c内に十分に充填されているときのもので
あるため、各原料容器1a,1b,1c内の原料がガス
化されて反応容器9に供給されるに従って徐々に減少
し、原料容器1a,1b,1c内の原料が減少するにし
たがって必要な原料蒸気圧が得られないという問題を生
じる。
【0005】また、所定の原料流量を確保するために、
He,Ar,N2 などのキャリアガスを原料容器に導
入し、このキャリアガスにより原料ガスを反応容器9へ
輸送する場合においても、同様な問題点があった。すな
わち、使用するにつれて原料容器内の原料が減ってゆく
と、必要な原料蒸気圧が得られなくなり、原料流量制御
が不安定になるという問題である。
【0006】このような原料容器内の残量変動による供
給蒸気圧の変動を補償するために、例えば特開平4−3
62176号公報に記載されたMOCVD装置が提案さ
れている。この公報に示されるMOCVD装置を図9に
示される基本構成によって説明すると、この図9に示さ
れるMOCVD装置では、真空ポンプ54により真空排
気された反応容器51に、酸素雰囲気を形成するための
酸素と窒素でバブリングした有機金属原料のペンタエト
キシタンタル(Ta(OC2H5)5 )が導入されて
いる。この場合、反応容器51に導入される酸素と材料
容器55に導入される窒素の流量は、流量制御コントロ
ーラ61からマスフローコントローラ58に送られた信
号により制御されている。
【0007】この図9のMOCVD装置で使用されるペ
ンタエトキシタンタルは、常温では液体であるため、材
料容器55全体が、恒温槽57によって、例えば100
℃のような温度に加熱され、さらに材料容器55内に導
かれた窒素でバブリングされることにより、蒸気の形で
反応容器51に導入される。この場合、ペンタエトキシ
タンタル及び窒素が材料容器55から反応容器51に至
るガス供給路あるいは配管で液化されないようにするた
めに、ガス供給路あるいは配管は、ガス配管ヒータ56
によって加熱されている。このガス配管ヒータ56およ
び恒温槽57のヒータは、後述する四重極質量分析器6
2の出力を受ける温度制御コントローラ59,60によ
ってそれぞれ制御されている。反応容器51内に導入さ
れた酸素とペンタエトキシタンタルとは、反応容器51
の周囲に配置された電気炉53から供給される熱エネル
ギーによって熱反応することにより反応容器51内に配
置された基板52上にタンタル酸化膜Ta2O5が形成
される。
【0008】反応容器51に接続された四重極質量分析
器62は、反応容器51に導入される酸素及びペンタエ
トキシタンタルの濃度を検知し、ペンタエトキシタンタ
ルの質量数が「405」の近辺で電気信号を出力する。
この電気信号の大小によって示されるペンタエトキシタ
ンタルの濃度が所定値より大きい場合には、ガス配管ヒ
ータ56の温度制御コントローラ59と恒温槽ヒータ5
7の温度制御コントローラ60とは、ガス配管ヒータ5
6及び恒温槽ヒータ57の温度を下げ、かつ流量コント
ローラ61によりマスフローコントローラ58がバブリ
ング用の窒素流量を下げ、これによってペンタエトキシ
タンタルの反応容器51への供給量を減らす。このよう
なペンタエトキシタンタルの反応容器51への供給量を
減らす動作は、四重極質量分析器62からの電気信号が
示すペンタエトキシタンタルの濃度が所望の濃度になる
まで行われる。反対に、四重極質量分析器62からの電
気信号が示すペンタエトキシタンタルの濃度が所望の濃
度より小さい場合には、上記と逆の制御により、ペンタ
エトキシタンタルの反応容器51への供給量を増やす。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図9に示され
るMOCVD装置を用いても、測定器として四重極質量
分析器62を用いていることによる様々な制約が生じ
る。四重極質量分析器は、構造上、使用できる真空度が
10−5torr程度以上の高真空領域に限定される。
一方、化学気相成長を行っている時の反応容器内の真空
度はプロセスにもよるが、通常これほど高真空であるこ
とはなく、高い真空度であったとしてもせいぜい10−
1torr程度である。このような圧力領域において四
重極質量分析器を使用するには、反応容器の排気用ポン
プとは別にターボ分子ポンプ等の高真空ポンプをさらに
別に設けて差動排気を行わなければならない。
【0010】従って、図9に示される装置のように四重
極質量分析器を用いて化学気相成長プロセス中の反応容
器内原料濃度を測定する場合、反応容器周りの排気構造
は複雑にならざるを得ない。また、あえてこのような構
造を用いて四重極質量分析器を設置したとしても、反応
容器内のガス成分と四重極質量分析器内に到達するガス
成分が同じである保証はなく、加えて、反応容器内に入
った原料のいくらかは高温のウエハ加熱装置によって分
解されるため、これらを考慮に入れる必要が生じる。以
上に述べた理由から、四重極質量分析器を用いて化学気
相成長を行っている時の反応容器内原料濃度を測定する
ことにより、原料容器内の残量変動を補償することは現
実的ではない。
【0011】本発明は、以上のような問題点を解消する
ためになされたものであり、必要な有機金属原料ガスを
従来よりも安定的に反応容器へ供給して所望の有機金属
膜を形成できる有機金属気相成長方法及び有機金属気相
成長装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の有機金属気相成
長方法は、少なくとも1個の原料容器から送出される有
機金属原料のガスのmol数に換算しうるパラメータの
値を検出し、このパラメータの値が反応容器内の基板上
に形成される有機金属原料を構成する金属からなる薄膜
を形成するために必要な最低値よりも小さくなったとき
に、原料容器内に収容された原料を加熱し、これにより
反応容器内に有機金属原料のガスを定量的に供給して基
板上に薄膜を形成しようとしたものである。この発明に
よれば、原料容器から反応容器に供給される有機金属原
料のガスの圧力が安定する。上記発明において、mol
数に換算しうるパラメータの値は、原料容器から送出さ
れる有機金属原料のガスの圧力や原料容器から送出され
る有機金属原料のガスの濃度である。
【0013】本発明の有機金属気相成長装置は、少なく
とも1個の有機金属原料のガスを送出する原料容器と、
この原料容器から送出される有機金属原料のガスのmo
l数に換算しうるパラメータの値を検出する検出手段
と、この検出手段が検出したパラメータの値が反応容器
の基板上に形成される有機金属原料を構成する金属から
なる薄膜を形成するために必要な最低値よりも小さくな
ったときに、原料容器内に収容された有機金属原料を加
熱する原料温度調節手段とを備え、これにより反応容器
内に有機金属のガスを定量的に供給して基板上に薄膜を
形成するようにしたものである。この発明によれば、原
料容器から反応容器に供給される有機金属原料のガスの
圧力が安定する。
【0014】上記発明において、検出手段は、原料容器
から送出される有機金属原料のガスの圧力を検出する圧
力計であり、圧力計は、原料容器に接続されて原料容器
内のガスの圧力を検出するか、原料容器から送出される
ガスを反応容器内に輸送する配管の途中に設けられ、こ
の配管中のガスの圧力を検出するものである。また、検
出手段は、原料容器から送出される有機金属原料のガス
の単位体積あたりの質量を濃度として検出する濃度計で
あり、濃度計は、例えば、原料容器から送出される有機
金属原料のガスの光吸収特性を測定して濃度を検出する
ものである。
【0015】また、濃度計は、発光手段とこの発光手段
から出射された光を受光する受光手段から構成され、か
つ原料容器上部に設置され、発光手段から出射された出
射光を原料容器内上部の有機金属原料のガスを通過させ
て受光手段に受光させ、ガスの光吸収特性を測定するも
のである。また、濃度計は、発光手段とこの発光手段か
ら出射された光を受光する受光手段から構成され、かつ
原料容器から送出されるガスを反応容器内に輸送する配
管の途中に設けられ、発光手段から出射された出射光を
配管内のガスを通過させて受光手段に受光させ、ガスの
光吸収特性を測定するものである。上記、濃度計は、原
料容器に接続されて原料容器内のガスの濃度を検出する
か、または、原料容器から送出されるガスを反応容器内
に輸送する配管の途中に設けられ、この配管中のガスの
濃度を検出するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。 [実施の形態1]図1は、本発明による有機金属気相成
長法および有機金属気相成長装置(MOCVD装置)を
説明するための第1の実施の形態の基本構成を示してい
る。図1において、1a,1b,1cは、内容積1リット
ル程度の原料容器であり、原料容器1aには、ジピバロ
イルメタナート鉛錯体Pb(DPM)2 が収容されて
おり、原料容器1bには、有機金属化合物原料Ti(O
-i-Pr)4 が収容され、原料容器1cには、有機金
属化合物原料Zr(O-t-Bu)4 が収容されてい
る。
【0017】2a,2b,2cは、それぞれ原料容器1
a,1b,1cに取り付けられた加熱装置33を制御す
る加熱コントローラ、3a,3b,3cはそれぞれ原料
容器1a,1b,1cの冷却装置34を制御する冷却コ
ントローラである。この場合、加熱装置33および冷却
装置34は、各原料容器内部に貯留されている原料を加
熱および冷却するものであり、このような処理をするこ
とにより後述するように各原料容器から吐出される原料
ガスが、所定圧で後段に送られるようにオン・オフ制御
される。この制御は、例えばPID制御とすることで精
度を向上させることができる。従って、これらの加熱装
置33および冷却装置34は、各原料容器から吐出され
る原料ガスを所定圧にするための原料温度調節装置MT
CDを構成することになる。この原料温度調節装置MT
CDを構成する加熱装置33および冷却装置34の具体
例が、図2A,2Bに示され、詳細は後述される。
【0018】また、4a,4b,4cは、それぞれ原料
容器1a,1b,1c内の原料蒸気圧を測定するバラト
ロン等の圧力計、6a,6b,6cはそれぞれ原料容器
1a,1b,1cのガス流出口に設けられたバルブであ
る。また、7a,7b,7c,7dは、各バルブ6a,
6b、6cから吐出されるPb(DPM)2 ガス,T
i(O-i-Pr)4 ガス,Zr(O-t-Bu)4 ガ
ス,NO2 ガスの流量をそれぞれ制御するマスフロー
コントローラ(以下、MFCと略する)、8a,8b,
8c,8dは、MFC7a,7b,7c,7dのそれぞ
れと反応容器との間のガス配管の途中に設けられたバル
ブである。
【0019】9は、反応容器であり、この反応容器9に
は前述したバルブ8a,8b,8c,8dからのガス配
管が接続されている。10は、この反応容器9内に配置
された半導体あるいはその他の公知の材料からなる基
板、11a,11b,11cは、原料容器1a,1b,
1cとMFC7a,7b,7cとの間のガス配管の途中
に設けられたバラトロン等の圧力計、12a,12b,
12cは排気バルブである。また、9aは基板10を加
熱するために反応容器9内に収容されたヒータである。
【0020】本実施の形態で使用されるジピバロイルメ
タナート鉛錯体Pb(DPM)2は常温において固体、
有機金属化合物原料Ti(O-i-Pr)4 ,Zr(O
-t-Bu)4 は、いずれも常温において高い粘性を持
つ液体である。したがって、これらの原料は、通常原料
容器1a,1b,1cを加熱することによって気化さ
れ、原料ガスとなり、後段に送出される。例えば、原料
容器1a内において、Pb(DPM)2が十分に充填さ
れている場合、Pb(DPM)2の蒸気圧は、110℃
に加熱することで約2.67Paとなり、150℃に加
熱することで約74.7Paとなり、200℃に加熱す
ることで約667Paとなる。
【0021】図2Aおよび図2Bは、原料温度調節装置の
具体例を示しており、本例では、ヒータ装置および冷却
装置を用いた具体的構造例を示している。詳述すれば、
図2Aは、原料容器1a,1b,1cを水平方向に切断
した横断面図、図2Bは、原料容器1a,1b,1cを
2B−2B線に沿って垂直方向に切断した縦断面図であ
る。以下の説明は、原料容器1a,1b,1cが同じ構
造であるため原料容器1aを代表させて説明する。
【0022】原料容器1aは、アルミニュウム(Al)
製の筐体31が使用される。この筐体31としてアルミ
ニュウムを使用するのは、熱伝導性が良いことと加工し
易いことからである。筐体31の内部には、原料を溜め
る空洞32が形成され、この周囲には、空洞31に収容
された原料を加熱するヒータのような加熱装置33と、
シリコンオイルや空気等の冷媒が循環される冷却管によ
って構成される冷却装置34が配置されている。なお、
図2Bでは、筐体31部分に加熱装置33が組み込まれ
ているが、これに限るものではない。
【0023】加熱コントローラ2aは、加熱装置33に
電流を供給することにより、加熱装置33によって原料
容器1aを加熱し、これによって原料容器に内蔵される
原料ガスを所定圧にするように制御する。また、冷却コ
ントローラ3aは、管34と管34を流れる冷媒を温度
制御して原料容器1aに内蔵される原料ガスを所定圧に
するように制御する。なお、図2Aに示すように、複数
の原料容器1a,1b,1cを近接配置して、同一の断
熱材35で包むことにより、熱の放散を少なくし、これ
によって経済性に優れた原料容器を実現することもでき
るが、図2Cに示すように、各原料容器1a,1b,1
cを個別に断熱材35a,35b,35cで包むように
してもよい。
【0024】つぎに、以上のように構成された有機金属
気相成長装置を用い、有機金属原料を構成する金属から
なる薄膜としてPZT膜を形成するプロセスについて図
1を用いて説明する。まず、原料容器1aを原料温度調
節装置MTCDによって加熱することにより、常温で固
体であるジピバロイルメタナート鉛錯体Pb(DPM)
2 を気化させ、同時に、原料容器1b,1cを加熱す
ることにより、有機金属化合物原料Ti(O-i-Pr)
4 、有機金属化合物原料Zr(O-t-Bu)4 を気
化させる。真空排気された反応容器9内の基板10は、
ヒータ9aによって所定の温度に加熱される。
【0025】続いて、バルブ6a,8aを開けて原料容
器4aから送出されるPb(DPM)2 ガスをバルブ
6a、MFC7a、バルブ8aを介して反応容器9内に
導入する。また、このPb(DPM)2 ガスの反応容
器9a内への導入と併せて、バルブ6b,8bを開けて
原料容器4bから送出されるTi(O-i-Pr)4ガス
をバルブ6b、MFC7b、バルブ8bを介して反応容
器9内に導入し、さらに、バルブ6c,8cを開けて原
料容器4cからのZr(O-t-Bu)4 ガスをバルブ
6c、MFC7c、バルブ8cを介して反応容器9内に
導入する。上述した処理と同時に、バルブ6d、MFC
7d、バルブ8dを介してNO2 ガスも反応容器9内
に導入する。
【0026】Pb(DPM)2 ガス、Ti(O-i-P
r)4 ガス、Zr(O-t-Bu)4 ガス、NO2
ガスの各流量は、基板10上に形成されるPZT膜に要
求される特性を考慮してMFC7a,7b,7c,7d
によってそれぞれ制御される。こうして、基板10上に
は、ペロブスカイト構造のPZT膜(PbZrxTi1
−xO3 膜)が形成される。
【0027】ここで、排気バルブ12a,12b,12
c,12dの役割を説明する。上述のPZT膜の化学気
相成長プロセスにおいては、MFC7a,7b,7c,
7dの動作が安定するまでにある程度の時間を要する。
このため、MFC7a,7b,7c,7dの動作が安定
するまでの間、排気バルブ12a,12b,12c,1
2dを開きかつバルブ8a,8b,8c,8dを閉じる
ことにより、MFC7a,7b,7c,7dから後段に
送られる各ガスを排気バルブ12a,12b,12c,
12dから排出し、反応容器9内に入らないようにして
いる。そして、MFC7a,7b,7c,7dの動作が
安定すると、各排気バルブ12a,12b,12c,1
2dを閉じかつバルブ8a,8b,8c,8dを閉じて
反応容器9内に各ガスを導く。
【0028】以上のような化学気相成長プロセスにおい
て、本実施の形態で特徴づけられることは、プロセス中
に各原料ガスの原料蒸気圧を測定し、この測定値に基づ
いて各原料ガスの原料蒸気圧が所定の圧力を維持するよ
うに原料容器の温度を制御することである。すなわち、
上記化学気相成長プロセスにおいて、圧力計11aは、
原料容器1aからMFC7aへのガス配管内の原料ガス
の原料蒸気圧を測定し、圧力計11bは、原料容器1b
からMFC7bへのガス配管内の原料ガスの原料蒸気圧
を測定し、圧力計11cは、内原料容器1cからMFC
7cへのガス配管内の原料ガスの原料蒸気圧を測定す
る。
【0029】そして、圧力計11aの測定値は、コント
ローラ2a,3aにフィードバックされ、圧力計11b
の測定値は、コントローラ2b,3bにフィードバック
され、圧力計11cの測定値は、コントローラ2c,3
cにフィードバックされる。コントローラ2a,3a
は、圧力計11aの測定値に基づいて、原料容器1aか
らMFC7aへ供給される原料ガスの原料蒸気圧が所定
の圧力となるように原料容器1aの温度を制御する。同
様に、コントローラ2b,3bは、圧力計11bの測定
値に基づいて、原料容器1bから供給される原料蒸気圧
が所定の圧力となるように原料容器1bの温度を制御
し、コントローラ2c,3cは、圧力計11cの測定値
に基づいて、原料容器1cからの原料ガスの原料蒸気圧
が所定の圧力となるように原料容器1cの温度を制御す
る。
【0030】この制御に関して図3のフローチャートを
用いて説明すると、まず、原料容器における温度制御で
は、ステップS1で、原料容器温度を測定し、ステップ
S2で、測定した温度が、設定されている下限温度以下
かどうかを判定する。ステップS2で下限温度以下と判
定された場合は、ステップS3に進み、原料容器を熱す
るヒータを稼働させるように制御し、この後ステップS
1に戻る。ステップS2で下限温度を超えていると判定
された場合、ステップS4に進み、測定した温度が上限
温度以上かどうかを判定する。ステップS4で上限温度
以上と判定された場合、ステップS5に進み、ヒータの
稼働を停止させるように制御し、ステップS1に戻る。
ステップS4で上限温度未満と判定された場合、ステッ
プS1に戻る。
【0031】一方、ステップS11で、圧力計による圧
力測定を行い、ステップS12で測定した圧力が下限圧
力以下かどうかを判定する。ステップS12で測定した
圧力が下限圧力以下と判定された場合は、ステップS1
3に進み、上記ステップS2における下限温度の設定値
を上昇させる方に変更し、この後ステップS11に戻
る。ステップS12で下限圧力を越えていると判定され
た場合、ステップS14に進み、測定した圧力が上限圧
力以上かどうかを判定する。ステップS14で上限圧力
以上と判定された場合、ステップS15に進み、上記ス
テップS2における下限温度の設定値を下降させる方に
変更し、この後ステップS11に戻る。ステップS14
で、上限圧力未満と判定された場合、ステップS11に
戻る。
【0032】ただし、MOCVD法で用いる原料は、あ
まり高温にすると分解してしまうので、上記制御では、
各原料容器内の原料が分解してしまう温度にまで上昇し
ないように注意する。こうして、各原料容器から送出さ
れる原料ガスを常に安定した圧力に保つことにより、常
に安定した流量の原料ガスを後段に供給することができ
る。また、本実施の形態のように原料容器の後段にMF
C7a,7b,7cを配置する場合にはMFC7a,7
b,7cの動作を安定させることができる。
【0033】ここでは、原料容器1a,1b,1cから
MFC7a,7b,7cへ原料ガスを導く配管の途中に
圧力計11a,11b,11cを設けた例を説明した
が、原料容器1a,1b,1c内の原料ガスの圧力を測
定するように原料容器1a,1b,1c直接接続された
圧力計4a,4b,4cを用いてもよい。この場合に
は、圧力計4a,4b,4cで測定された原料蒸気圧の
測定値は、コントローラ2aと3a、コントローラ2b
と3b、コントローラ2cと3cにそれぞれフィードバ
ックされる。
【0034】そして、コントローラ2a,3aは、圧力
計4aの測定値に基づいて原料容器1a内の原料蒸気圧
が所定の圧力となるように原料容器1aの温度を制御す
る。同様に、コントローラ2b,3bは、圧力計4bの
測定値に基づいて原料容器1b内の原料蒸気圧が所定の
圧力となるように原料容器1bの温度を制御し、コント
ローラ2c,3cは、圧力計4cの測定値に基づいて原
料容器1c内の原料蒸気圧が所定の圧力となるように原
料容器1cの温度を制御する。以上のように本実施の形
態では、圧力計4a,4b,4cあるいは圧力計11
a,11b,11cのいずれか一方を設けることによ
り、常に安定した原料供給を行うことができると共に、
MFC7a,7b,7cの動作を安定させることができ
る。
【0035】なお、上述では、有機金属原料のガスのm
ol数に換算しうるパラメータの値として圧力を測定し
ているが、これは単位体積あたりのmol数(mol/
3)を測定することと同様である。気体の法則(law o
f gases)「pV=nRT」(pは気体の圧力、Vは体
積、nはmol数、Rは気体定数、Tは絶対温度)に示
されているように、体積,温度が一定なら、圧力pを求
めれば、mol数が決定される。図1に示した装置で
は、原料容器1aやガス配管内部の容積Vは一定なの
で、配管や原料容器の温度が一定であるならば、例えば
圧力計4aの測定値は、ガス配管内におけるPb(DP
M)2 ガスの単位体積あたりの分子存在量、すなわち
mol濃度に比例している。
【0036】ところで、MFCを安定して動作させるた
めには、MFCの入力側と出力側に必要な差圧(例えば
100〜300Pa)を確保する必要がある。MFCの
入力側の圧力(元圧)が必要な圧力以下に低下すると、
MFCの安定動作が阻害されてMFCによる流量制御に
乱れが発生する。このため、原料容器内の原料がガス化
されて消費されるに従って徐々に減少して原料容器内の
原料がある値以下に減少すると、初期の温度設定状態で
は、必要な原料蒸気圧が得られなくなる。この結果、M
FCへの元圧が低下することになり、MFCによる流量
制御に乱れが発生し、原料流量制御が不安定になる。
【0037】このMFCの動作に関する問題に対し、上
記実施の形態では、図1に示したように、例えば圧力計
11aの測定値に基づいて、MFC7aへ供給される原
料蒸気圧、すなわちMFC7aの元圧が制御できる。こ
のため、本実施の形態によれば、原料容器内の原料が減
少しても、MFCへの元圧を必要な圧力以上にしている
ので、MFCを安定動作させることが可能となる。
【0038】[実施の形態2]図4は、本発明による有
機金属気相成長装置(MOCVD装置)第2実施の形態
を示しており、図1と同一の構成にものには同一の符号
を付してある。図4に示されるMOCVD装置では、キ
ャリアガスを用いて原料輸送を行うために、原料容器1
a,1b,1cにはバルブ5a,5b,5cを介してキ
ャリアガスが供給される。
【0039】図4に示されるMOCVD装置を用いたP
ZT膜の化学気相成長プロセスについて説明する。ま
ず、原料容器1aを加熱することにより、ジピバロイル
メタナート鉛錯体Pb(DPM)2 を気化させ、同時
に、原料容器1b,1cを加熱することにより、有機金
属化合物原料Ti(O-i-Pr)4 、有機金属化合物
原料Zr(O-t-Bu)4 を気化させる。真空排気さ
れた反応容器9内の基板10は、ヒータ9aによって所
定の温度に加熱される。
【0040】続いて、バルブ5aを開けてArやN2
等のキャリアガスを原料容器1a内に導入し、キャリア
ガスと混合したPb(DPM)2 ガスをバルブ6a、
MFC7a、バルブ8aを介して反応容器9内に導入す
る。また、バルブ5bを開けてキャリアガスを原料容器
1b内に導入し、キャリアガスと混合したTi(O-i-
Pr)4 ガスをバルブ6b、MFC7b、バルブ8b
を介して反応容器9内に導入し、バルブ5cを開けてキ
ャリアガスを原料容器1c内に導入し、キャリアガスと
混合したZr(O-t-Bu)4 ガスをバルブ6c、M
FC7c、バルブ8cを介して反応容器9内に導入す
る。同時に、バルブ6d、MFC7d、バルブ8dを介
してNO2 ガスも反応容器9内に導入する。
【0041】キャリアガスと混合したPb(DPM)2
ガス、キャリアガスと混合したTi(O-i-Pr)4
ガス、キャリアガスと混合したZr(O-t-Bu)4
ガス、NO2 ガスの各流量は、MFC7a,7b,
7c,7dによってそれぞれ制御される。こうして、基
板10上には、ペロブスカイト構造のPZT膜(PbZ
rxTi1−xO3 膜)が形成される。
【0042】本実施の形態では、化学気相成長プロセス
が終了すると、直ちにバルブ8a,8b,8c,8dを
閉じると共に、排気バルブ12a,12b,12c,1
2dを開き、キャリアガスと混合した原料ガス及び酸化
ガスNO2 を排気し、化学気相成長が完了した基板1
0を反応容器から搬出する。この後、バルブ5a,5
b,5cを閉じてキャリアガスを遮断し、所定の時間が
経過したらバルブ6a,6b,6cを閉じて、原料容器
1a,1b,1c内の原料蒸気圧を圧力計4a,4b,
4cで測定する。圧力計4aの測定値は、コントローラ
2aと3a、圧力計4bの測定値は、コントローラ2b
と3b、圧力計4cの測定値は、コントローラ2cと3
cにそれぞれフィードバックされる。
【0043】コントローラ2a,3aは、圧力計4aの
測定値に基づいて原料容器1a内の原料蒸気圧が所定の
圧力となるように原料容器1aの温度を制御する。同様
に、コントローラ2b,3bは、圧力計4bの測定値に
基づいて原料容器1b内の原料蒸気圧が所定の圧力とな
るように原料容器1bの温度を制御し、コントローラ2
c,3cは、圧力計4cの測定値に基づいて原料容器1
c内の原料蒸気圧が所定の圧力となるように原料容器1
cの温度を制御する。原料容器1a,1b,1cの温度
調整と並行して、膜を形成すべき次の基板10を反応容
器9内に搬入して、上記と同様の成膜プロセスを実施す
る。
【0044】以上のように、本実施の形態では、成膜プ
ロセスと、原料容器1a,1b,1c内の原料蒸気圧の
測定と、原料容器1a,1b,1cの温度制御とを1成
膜プロセス毎に繰り返すことにより、直前のプロセスに
おける原料流量を把握することによって、常に安定した
原料供給を行うことができる。なお、成膜終了後の一連
の作業は、成膜が完了した基板10を反応容器から搬出
し、新しい基板10を反応容器に搬入することと並行し
て行われるため、従来と変わらない生産性を維持でき
る。
【0045】[実施の形態3]図5は、本発明によるM
OCVD装置の第3の実施の形態を示しており原料容器
内あるいは原料容器からMFCまでの配管の途中の原料
濃度(kg/m3)を測定して原料容器内の温度を制御
するようにしたもので、図1と同一の構成のものには同
一の符号を付してある。図5の実施の形態では、原料容
器1a,1b,1c内の原料濃度を測定する濃度計13
a,13b,13c、あるいは原料容器1a,1b,1
cとMFC7a,7b,7cとの間のガス配管内の原料
濃度を測定する濃度計14a,14b,14cのいずれ
か一方を設けている。
【0046】図6Aは、図5の実施の形態で使用される
濃度計13a,13b.13cの構成例、図6Bは、濃
度計14a,14b,14cの構成例をそれぞれ示して
おり、図6Aは濃度計13a、図6Bは濃度計14aをそ
れぞれ代表させて示してある。図6Aに示される濃度計
13aは、発光素子15と、受光素子17とを備え、原
料容器1aの頂部に対向して設けられた2つの窓16
a,16bに発光素子15と受光素子17がそれぞれ取
り付けられている。
【0047】図6Aに示される濃度計13aでは、発光
素子15から発せられた光は原料容器1aの一方の窓1
6aから入射され、これと対向する他方の窓16bから
出射した光が受光素子17で受光される。これにより、
原料容器1a内の窓16aと16b間に存在する原料ガ
スによる光吸収を測定することで、原料濃度を測定す
る。ここでは、濃度計13aについてその構成を説明し
たが、他の濃度計13b,13cについても同様であ
る。また、図6Bに示される濃度計14aは、発光素子
18と、原料容器1aとMFC7aとの間のガス配管に
設けられた2つの窓19a,19bと、受光素子20と
からなる。
【0048】この濃度計14aでは、発光素子18から
発せられた光をガス配管の一方の窓19aに入射させ、
これと対向する他方の窓19bから出射した光を受光素
子20で受光する。こうして、ガス配管内の原料ガスに
よる光吸収を測定することで、原料濃度を測定する。こ
こでは、濃度計14aの構成について説明したが、濃度
計14b,14cについても同様である。また、発光素
子と窓、窓と受光素子との間の光の伝達は、光ファイバ
ーなどの伝達手段で受け持ってもよい。
【0049】本実施の形態においても、成膜プロセスは
第1の実施の形態と同様である。濃度計13aの測定値
は、コントローラ2a,3aにフィードバックされ、濃
度計13bの測定値は、コントローラ2b,3bにフィ
ードバックされ、濃度計13cの測定値は、コントロー
ラ2c,3cにフィードバックされる。コントローラ2
a,3aは、濃度計13aの測定値に基づいて原料容器
1a内の原料濃度が所定値となるように原料容器1aの
温度を制御する。同様に、コントローラ2b,3bは、
濃度計13bの測定値に基づいて原料容器1b内の原料
濃度が所定値となるように原料容器1bの温度を制御
し、コントローラ2c,3cは、濃度計13cの測定値
に基づいて原料容器1c内の原料濃度が所定値となるよ
うに原料容器1cの温度を制御する。
【0050】また、濃度計14a,14b,14cを設
ける場合、濃度計14aの測定値は、コントローラ2
a,3aにフィードバックされ、濃度計14bの測定値
は、コントローラ2b,3bにフィードバックされ、濃
度計14cの測定値は、コントローラ2c,3cにフィ
ードバックされる。コントローラ2a,3aは、濃度計
14aの測定値に基づいて原料容器1a内の原料濃度が
所定値となるように原料容器1aの温度を制御する。同
様に、コントローラ2b,3bは、濃度計14bの測定
値に基づいて原料容器1b内の原料濃度が所定値となる
ように原料容器1bの温度を制御し、コントローラ2
c,3cは、濃度計14cの測定値に基づいて原料容器
1c内の原料濃度が所定値となるように原料容器1cの
温度を制御する。こうして、実施の形態の1と同様の効
果を得ることができる。
【0051】なお、上述では、有機金属原料のガスのm
ol数に換算しうるパラメータの値として原料濃度(k
g/m3)を測定しているが、これは単位体積あたりの
mol数(mol/m3)を測定することと同様であ
る。物質1モルあたりの質量は、この物質に一意に決ま
るものである。つまり、用いる原料の1モルあたりの質
量は、原料に固有のものであるので、単位体積あたりの
質量である原料濃度は、ガス配管内における原料ガスの
単位体積あたりの分子存在量すなわちmol数に相当し
ている。
【0052】[実施の形態4]図7は、本発明の第4の
実施の形態となる気相成長装置(MOCVD装置)を説
明するための第4実施の形態の基本構成を示している。
なお、図4と同一の構成には同一の符号を付してある。
図7に示されるMOCVD装置では、キャリアガスを用
いて原料輸送(原料供給)を行うために、原料容器1
a,1b,1cへのキャリアガスの流入口には、バルブ
5a,5b,5cを介してキャリアガスが供給される。
図4に示したMOCVD装置と異なる点は、MFC7
a,7b,7cが、キャリアガスの流入口に設けられた
バルブ5a,5b,5cの上流側に設置されていること
である。
【0053】図7に示されるMOCVD装置を用いたP
ZT膜の成膜プロセスについて説明する。まず、原料容
器1aを加熱することにより、ジピバロイルメタナート
鉛錯体Pb(DPM)2を気化させ、同時に、原料容器
1b,1cを加熱することにより、有機金属化合物原料
Ti(O-i-Pr)4 、有機金属化合物原料Zr(O
-t-Bu)4を気化させる。真空排気された反応容器9
内の基板10は、ヒータ9aによって所定の温度に加熱
される。
【0054】続いて、バルブ5aを開けてArやN2
等のキャリアガスをMFC7aを介して原料容器1a内
に導入し、キャリアガスと混合したPb(DPM)2
ガスをバルブ6a,8aを介して反応容器9内に導入す
る。また、バルブ5bを開けてキャリアガスをMFC7
bを介して原料容器1b内に導入し、キャリアガスと混
合したTi(O-i-Pr)4 ガスをバルブ6b,8b
を介して反応容器9内に導入する。同時に、バルブ5c
を開けてキャリアガスをMFC7cを介して原料容器1
c内に導入し、キャリアガスと混合したZr(O-t-B
u)4 ガスをバルブ6c,8cを介して反応容器9内
に導入する。同時に、バルブ6d、MFC7d、バルブ
8dを介してNO2 ガスを反応容器9内に導入する。
【0055】キャリアガスと混合したPb(DPM)2
ガス、キャリアガスと混合したTi(O-i-Pr)4
ガス、キャリアガスと混合したZr(O-t-Bu)4
ガス、NO2 ガスの各流量は、基板10上に形成さ
れるPZT膜に要求される特性を考慮して、MFC7
a,7b,7c,7dによってそれぞれ制御される。こ
うして、基板10上には、ペロブスカイト構造のPZT
膜(PbZrxTi1−xO3 膜)が形成される。
【0056】本実施の形態では、成膜プロセスが終了す
ると、直ちにバルブ8a,8b,8c,8dを閉じると
共に、排気バルブ12a,12b,12c,12dを開
き、キャリアガスと混合した原料ガス及び酸化ガスNO
2 を排気し、成膜が完了した基板10を反応容器9か
ら搬出する。基板10を搬出した後、バルブ5a,5
b,5cを閉じてキャリアガスを遮断し、所定の時間が
経過したらバルブ6a,6b,6cを閉じ、原料容器1
a,1b,1c内の原料蒸気圧を圧力計4a,4b,4
cで測定する。圧力計4aの測定値は、コントローラ2
a,3aにフィードバックされ、圧力計4bの測定値
は、コントローラ2b,3bにフィードバックされ、圧
力計4cの測定値は、コントローラ2c,3cにフィー
ドバックされる。
【0057】コントローラ2a,3aは、圧力計4aの
測定値に基づいて原料容器1a内の原料蒸気圧が所定の
圧力となるように原料容器1aの温度を制御する。同様
に、コントローラ2b,3bは、圧力計4bの測定値に
基づいて原料容器1b内の原料蒸気圧が所定の圧力とな
るように原料容器1bの温度を制御し、コントローラ2
c,3cは、圧力計4cの測定値に基づいて原料容器1
c内の原料蒸気圧が所定の圧力となるように原料容器1
cの温度を制御する。原料容器1a,1b,1cの温度
調整と並行して、成膜すべき次の基板10を反応容器9
内に搬入して、上記と同様の成膜プロセスを実施する。
以上のように、本実施の形態では、成膜プロセスと、原
料容器1a,1b,1c内の原料蒸気圧の測定と、原料
容器1a,1b,1cの温度制御とを1成膜プロセス毎
に繰り返すことにより、常に安定した原料供給を行うこ
とができる。
【0058】本実施の形態では、MFC7a,7b,7
cがキャリアガスの流入口に設けられたバルブ5a,5
b,5cの上流側に設置されていることにより、図4の
MOCVD装置と比較した場合に、次のような利点があ
る。図4のMOCVD装置では、原料蒸気圧を保つため
に原料容器と同程度の温度までMFCを加熱する必要が
あるが、本実施の形態におけるMFCはキャリアガスの
流量制御を行うためのものであるので、MFCを高温に
する必要がないことである。必要な原料蒸気圧を得るた
めには、原料容器と、原料容器から反応容器までの配管
の加熱温度が200℃以上にならざるを得ない場合もあ
るが、MFCの加熱温度が200℃ぐらいに高くなる
と、MFCの精度と安定性が悪化する。このような理由
から、図7のMOCVD装置本実施の形態のように、M
FC7a,7b,7cをキャリアガスの流入口に設けら
れたバルブ5a,5b,5cの上流側に設置することに
より、図4のMOCVD装置と比較して、さらに精度よ
く安定した原料供給を行うことができる。
【0059】なお、成膜終了後の一連の作業は、成膜が
完了した基板10を反応容器から搬出し、新しい基板1
0を反応容器に搬入することと並行して行われるため、
従来と変わらない生産性を維持できる。この点は図4の
MOCVD装置と全く同じである。なお、以上の実施の
形態では、基板10上にPZT膜を形成しているが、本
発明は他の薄膜形成にも適用できることは言うまでもな
い。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
原料容器とマスフローコントローラとの間のガス配管内
もしくは原料容器内の有機金属原料のガスのmol数に
換算しうるパラメータの値を検出し、この検出した値に
基づいて原料を加熱するようにしたので、反応容器内に
原料のガスを定量的に供給することができるようにな
る。この結果、例えばマスフローコントローラの動作を
安定させることができ、常に安定した原料供給を行うこ
とができる。従来では、原料容器の温度を一定値に設定
していたため、原料容器1a,1b,1c内の原料が減
るにつれて原料ガスの流量が減少して原料供給が不安定
となっていたが、本発明により安定した原料供給が可能
となり、従来の装置における問題点が解消される。
【0061】また、原料ガスをマスフローコントローラ
で流量制御し、かつガス配管内もしくは原料容器内の原
料蒸気圧を測定して原料容器の温度を制御するため、特
開平4−362176号公報に開示された気相成長装置
よりも、より現実的な原料供給装置であると言える。し
たがって、再現性の高い均一なCVD成膜を提供するこ
とができる。また、キャリアガスにより原料ガスを反応
容器へ輸送する場合は、成膜プロセスが終了する度に原
料容器のガス流入口及びガス流出口に設けられたバルブ
を閉じて、原料容器内の原料蒸気圧を測定し、この測定
値に基づいて原料蒸気圧が所定の圧力となるように原料
容器の温度を制御することにより、原料容器内の原料蒸
気圧を常に一定にすることができる。この結果、キャリ
アガスにより原料ガスを反応容器へ輸送する場合であっ
ても、常に安定した原料供給を行うことができる。ま
た、原料ガスをマスフローコントローラで流量制御し、
かつ原料容器内の原料蒸気圧を測定して原料容器の温度
を制御するため、特開平4−362176号公報に開示
された気相成長装置よりも、より現実的な原料供給装置
であると言える。したがって、再現性の高い均一なCV
D成膜を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による有機金属気相成長法および有機
金属気相成長装置を説明するための第1の実施の形態の
基本構成を示す系統図である。
【図2】 図1に示される原料容器の横断面図および2B
-2B線方向の縦断面図である。
【図3】 本発明の第1の実施の形態における温度調節
動作を示すフローチャートである。
【図4】 本発明を説明するための第2の実施の形態を
示す系統図である。
【図5】 本発明を説明するための第3の実施の形態を
示す系統図である。
【図6】 原料ガスの濃度を測定する濃度計の一例を示
す構成図である。
【図7】 本発明を説明するための第4の実施の形態を
示す系統図である。
【図8】 従来の気相成長装置の構成を示す系統図であ
る。
【図9】 従来の他の気相成長装置の構成を示す系統図
である。
【符号の説明】
1a,1b,1c…原料容器、2a,2b,2c…加熱
コントローラ、3a,3b,3c…冷却コントローラ、
4a,4b,4c…圧力計、6a〜6d、8a〜8d,
12a〜12d…バルブ、7a〜7d…マスフローコン
トローラ、9…反応容器、9a…ヒータ、10…基板、
11a,11b,11c…圧力計、33…加熱装置、3
4…冷却装置。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1個の原料容器から送出され
    る有機金属原料のガスのmol数に換算しうるパラメー
    タの値を検出し、 このパラメータの値が反応容器内の基板上に形成される
    前記有機金属原料を構成する金属からなる薄膜を形成す
    るために必要な最低値よりも小さくなったときに、前記
    原料容器内に収容された原料を加熱し、 これにより前記反応容器内に前記有機金属原料のガスを
    定量的に供給して前記基板上に前記薄膜を形成すること
    を特徴とする有機金属気相成長方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の有機金属気相成長方法に
    おいて、 前記mol数に換算しうるパラメータの値は、前記原料
    容器から送出される前記有機金属原料のガスの圧力であ
    ることを特徴とする有機金属気相成長方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の有機金属気相成長方法に
    おいて、 前記mol数に換算しうるパラメータの値は、前記原料
    容器から送出される前記有機金属原料のガスの濃度であ
    ることを特徴とする有機金属気相成長方法。
  4. 【請求項4】 少なくとも1個の有機金属原料のガスを
    送出する原料容器と、 この原料容器から送出される前記有機金属原料のガスの
    mol数に換算しうるパラメータの値を検出する検出手
    段と、 この検出手段が検出したパラメータの値が反応容器の基
    板上に形成される前記有機金属原料を構成する金属から
    なる薄膜を形成するために必要な最低値よりも小さくな
    ったときに、前記原料容器内に収容された前記有機金属
    原料を加熱する原料温度調節手段とを備え、 これにより前記反応容器内に前記有機金属のガスを定量
    的に供給して前記基板上に前記薄膜を形成するようにし
    たことを特徴とする有機金属気相成長装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の有機金属気相成長装置に
    おいて前記検出手段は、前記原料容器から送出される前
    記有機金属原料のガスの圧力を検出する圧力計であるこ
    とを特徴とする有機金属気相成長装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の有機金属気相成長装置に
    おいて前記圧力計は、前記原料容器に接続されて前記原
    料容器内のガスの圧力を検出することを特徴とする有機
    金属気相成長装置。
  7. 【請求項7】 請求項5記載の有機金属気相成長装置に
    おいて前記圧力計は、前記原料容器から送出されるガス
    を前記反応容器内に輸送する配管の途中に設けられ、こ
    の配管中のガスの圧力を検出することを特徴とする有機
    金属気相成長装置。
  8. 【請求項8】 請求項4記載の有機金属気相成長装置に
    おいて前記検出手段は、前記原料容器から送出される前
    記有機金属原料のガスの単位体積あたりの質量を濃度と
    して検出する濃度計であることを特徴とする有機金属気
    相成長装置。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の有機金属気相成長装置に
    おいて前記濃度計は、前記原料容器から送出される前記
    有機金属原料のガスの光吸収特性を測定して前記濃度を
    検出することを特徴とする有機金属気相成長装置。
  10. 【請求項10】 請求項9記載の有機金属気相成長装置
    において前記濃度計は、発光手段とこの発光手段から出
    射された光を受光する受光手段から構成され、かつ前記
    原料容器上部に設置され、 前記発光手段から出射された出射光を前記原料容器内上
    部の前記有機金属原料のガスを通過させて前記受光手段
    に受光させ、前記ガスの光吸収特性を測定することを特
    徴とする有機金属気相成長装置。
  11. 【請求項11】 請求項9記載の有機金属気相成長装置
    において前記濃度計は、発光手段とこの発光手段から出
    射された光を受光する受光手段から構成され、かつ前記
    原料容器から送出されるガスを前記反応容器内に輸送す
    る配管の途中に設けられ、 前記発光手段から出射された出射光を前記配管内のガス
    を通過させて前記受光手段に受光させ、前記ガスの光吸
    収特性を測定することを特徴とする有機金属気相成長装
    置。
  12. 【請求項12】 請求項8記載の有機金属気相成長装置
    において前記濃度計は、前記原料容器に接続されて前記
    原料容器内のガスの濃度を検出することを特徴とする有
    機金属気相成長装置。
  13. 【請求項13】 請求項8記載の有機金属気相成長装置
    において前記濃度計は、前記原料容器から送出されるガ
    スを前記反応容器内に輸送する配管の途中に設けられ、
    この配管中のガスの濃度を検出することを特徴とする有
    機金属気相成長装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004019399A1 (ja) * 2002-08-23 2004-03-04 Tokyo Electron Limited ガス供給系及び処理システム
KR100473806B1 (ko) * 2002-09-28 2005-03-10 한국전자통신연구원 유기물 박막 및 유기물 소자를 위한 대면적 유기물 기상증착 장치 및 제조 방법
WO2007034790A1 (ja) * 2005-09-20 2007-03-29 Tohoku University 成膜装置、蒸発治具、及び、測定方法
JP2011134916A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Horiba Ltd 材料ガス濃度制御システム
JP2013249511A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Tokyo Electron Ltd 原料ガス供給装置、成膜装置、原料ガスの供給方法及び記憶媒体
CN111566792A (zh) * 2017-12-29 2020-08-21 瓦里安半导体设备公司 化学沉积制程的前驱物控制技术

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004019399A1 (ja) * 2002-08-23 2004-03-04 Tokyo Electron Limited ガス供給系及び処理システム
CN100377319C (zh) * 2002-08-23 2008-03-26 东京毅力科创株式会社 气体供给装置及处理系统
US7854962B2 (en) 2002-08-23 2010-12-21 Tokyo Electron Limited Gas supply method using a gas supply system
KR100473806B1 (ko) * 2002-09-28 2005-03-10 한국전자통신연구원 유기물 박막 및 유기물 소자를 위한 대면적 유기물 기상증착 장치 및 제조 방법
WO2007034790A1 (ja) * 2005-09-20 2007-03-29 Tohoku University 成膜装置、蒸発治具、及び、測定方法
JP5358778B2 (ja) * 2005-09-20 2013-12-04 国立大学法人東北大学 成膜装置、蒸発治具、及び、測定方法
CN102156489A (zh) * 2009-12-24 2011-08-17 株式会社堀场制作所 材料气体浓度控制系统及材料气体浓度控制系统用程序
JP2011134916A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Horiba Ltd 材料ガス濃度制御システム
JP2013249511A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Tokyo Electron Ltd 原料ガス供給装置、成膜装置、原料ガスの供給方法及び記憶媒体
CN111566792A (zh) * 2017-12-29 2020-08-21 瓦里安半导体设备公司 化学沉积制程的前驱物控制技术
JP2021508768A (ja) * 2017-12-29 2021-03-11 ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド 化学蒸着プロセスにおける前駆体を制御するための技術
JP7300448B2 (ja) 2017-12-29 2023-06-29 ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド 前駆体の流れを制御するための装置及び方法
US11718914B2 (en) 2017-12-29 2023-08-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for controlling precursors in chemical deposition processes
CN111566792B (zh) * 2017-12-29 2023-11-03 瓦里安半导体设备公司 用于控制前驱物流的设备和方法

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