JP2001062686A - Index type edge polisher - Google Patents

Index type edge polisher

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JP2001062686A
JP2001062686A JP23863199A JP23863199A JP2001062686A JP 2001062686 A JP2001062686 A JP 2001062686A JP 23863199 A JP23863199 A JP 23863199A JP 23863199 A JP23863199 A JP 23863199A JP 2001062686 A JP2001062686 A JP 2001062686A
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JP
Japan
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work
polishing
axis
holding means
processing position
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP23863199A
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Japanese (ja)
Inventor
Shunji Hakomori
守 駿 二 箱
Tsukasa Asano
野 吏 浅
Noriaki Mizuno
野 憲 明 水
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SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an index type edge polisher formed such that the edge parts of both surfaces of the outer periphery of a circular workare continuously polished by a single polishing drum without reversing the surface and the back of the work and suspending a polishing work. SOLUTION: This edge polisher is formed such that four work holding means 3 are disposed at intervals of 90 deg. on an index table 1 intermittently rotated in a 90 deg. arc at a time around a first axis L1 and a polishing drum 4 inclining based on the first axis L1 is disposed at the central part of the index table 1, and the index table 1 is intermittently rotated in a 90 deg. are at a time. This constitution polishes the edge of the outer periphery of the work W by moving each work holding means 3 from a handling position to feed and take out the work W, in order, to a first machining position H1 where an outer periphery edge E1 on the surface side is polished by the polishing drum 4, a second machining position where a peripheral side is polished, and a third machining position H3 where an outer pery edge on the back side is polished.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや磁
気ディスク基板あるいは光ディスク基板のような実質的
に円板形をしたワークの、面取り加工された外周部分を
研磨するためのインデックス式エッジポリッシャーに関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an index type edge polisher for polishing a chamfered outer peripheral portion of a substantially disk-shaped work such as a semiconductor wafer, a magnetic disk substrate or an optical disk substrate. Things.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種のエッジポリッシャーとしては、
従来より、例えば特公平7−16865号公報や特開平
11−33888号公報等に記載されているように、各
種構造のものが提案されている。
2. Description of the Related Art As this kind of edge polisher,
Conventionally, various structures have been proposed as described in, for example, Japanese Patent Publication No. Hei 7-16865 and Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-33888.

【0003】前者は、一定角度ずつ間欠的に回転する2
つのインデックステーブル上に、それぞれ、ワークを回
転自在に保持する複数のワーク保持手段をテーブルの回
転中心の回りに等角度間隔で配設すると共に、上記テー
ブルの回転中心上に研磨ドラムを配設したもので、上記
インデックステーブルを一定角度ずつ間欠的に回転させ
ながら、各ワーク保持手段に保持されたワークの外周エ
ッジを回転する研磨ドラムの外周面に押し付けて研磨す
ることにより、第1のインデックステーブルにおいてワ
ークの表面側の外周エッジを研磨したあと、該ワークを
表裏反転させて第2のインデックステーブルに移し、こ
こで裏面側の外周エッジを研磨するものである。
[0003] The former is an intermittent rotation of a predetermined angle.
A plurality of work holding means for holding the work rotatably on one index table are arranged at equal angular intervals around the center of rotation of the table, and a polishing drum is arranged on the center of rotation of the table. The first index table is polished by pressing the outer peripheral edge of the work held by each work holding means against the outer peripheral surface of the rotating polishing drum while intermittently rotating the index table by a constant angle. After polishing the outer peripheral edge on the front side of the work, the work is turned upside down and moved to the second index table, where the outer peripheral edge on the back side is polished.

【0004】このエッジポリッシャーは、複数のワーク
の外周エッジを同時にかつ連続的に研磨することができ
るため、非常に効率的であるが、ワークを表裏反転して
研磨する方式であるため、加工時間に反転時間がプラス
されることになる。
[0004] This edge polisher is very efficient because the outer peripheral edges of a plurality of works can be polished simultaneously and continuously, but is very efficient. Is added to the inversion time.

【0005】一方、後者は、ウエハ支持体に支持されて
回転するウエハの外周に研磨ドラムを接触させ、この研
磨ドラムの接触角を変えながら表面側エッジと周側面及
び裏面側エッジを順次研磨するものである。
On the other hand, in the latter, a polishing drum is brought into contact with the outer periphery of a rotating wafer supported by a wafer support, and the front edge, the peripheral side surface and the rear surface edge are sequentially polished while changing the contact angle of the polishing drum. Things.

【0006】このものは、ウエハを表裏反転させる必要
がないが、研磨中に研磨ドラムの接触角を面取角に合わ
せて変化させなければならないため、装置の構造及び制
御が複雑になる。しかも、一枚のウエハの研磨が終了す
る度に研磨を中断してそれをウエハ支持体から取り出
し、新たなウエハをセットして研磨を再開するという工
程を繰り返す方式のものであるため、作業効率が悪く、
大量のウエハを連続処理するものとしては不向きであっ
た。
In this method, it is not necessary to turn the wafer upside down, but since the contact angle of the polishing drum must be changed according to the chamfer angle during polishing, the structure and control of the apparatus become complicated. In addition, each time the polishing of one wafer is completed, the process of interrupting the polishing, removing it from the wafer support, setting a new wafer and restarting the polishing is repeated. Is bad,
It is not suitable for continuously processing a large number of wafers.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、1つの研磨ドラムを使用してワークの表裏面の外周
エッジを、該ワークを表裏反転させることなく、かつ作
業を中断することなく連続的に研磨することができる、
構造が簡単で作業効率の良いインデックス式のエッジポ
リッシャーを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The technical problem of the present invention is to use one polishing drum to change the outer peripheral edges of the front and back surfaces of a work without reversing the work and without interrupting the work. Can be continuously polished,
An object of the present invention is to provide an index type edge polisher having a simple structure and high working efficiency.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、第1軸線の回りを回転自在のイン
デックステーブル;上記インデックステーブル上に第1
軸線を取り囲んで等角度間隔に配設され、面取りされた
外周エッジを表裏面に有する円板形ワークを上記第1軸
線と平行な第2軸線の回りに回転自在に保持する複数の
ワーク保持手段;上記複数のワーク保持手段の配列中心
位置に、第1軸線に対して傾斜する第3軸線の回りに回
転自在なるように配設された研磨ドラム;上記インデッ
クステーブルを一定角度ずつ間欠的に回転させることに
より各ワーク保持手段を、ワークの供給及び取り出しの
ためのハンドリング位置と、上記研磨ドラムで表裏何れ
か一方の外周エッジを研磨する第1加工位置と、周側面
を研磨する第2加工位置と、他方の外周エッジを研磨す
る第3加工位置とに順次移動させる間欠駆動手段;上記
第1〜第3加工位置においてワークを所要の力で研磨ド
ラムに押し付ける押付手段;上記ハンドリング位置にお
いてワークを研磨ドラムから離間させるための移動手
段;を有することを特徴とするインデックス式エッジポ
リッシャーが提供される。
According to the present invention, there is provided an index table rotatable about a first axis; a first index table provided on the index table.
A plurality of work holding means arranged at equal angular intervals surrounding the axis and rotatably holding a disk-shaped work having chamfered outer edges on the front and back sides around a second axis parallel to the first axis; A polishing drum disposed at the center of the arrangement of the plurality of workpiece holding means so as to be rotatable around a third axis inclined with respect to the first axis; and intermittently rotating the index table by a constant angle. Then, each work holding means is moved to a handling position for supplying and unloading the work, a first processing position for polishing the outer peripheral edge on one of the front and back sides by the polishing drum, and a second processing position for polishing the peripheral side surface. And an intermittent drive means for sequentially moving the other outer peripheral edge to a third processing position for polishing; the work is pressed against the polishing drum with a required force at the first to third processing positions. Biasing means; moving means for separating the workpiece from the polishing drum in the handling position; index expression edge polisher, characterized in that it comprises a are provided.

【0009】上記構成を有するエッジポリッシャーにお
いて、ハンドリング位置でワークを供給されたワーク保
持手段が、インデックステーブルの間欠回転により第1
加工位置から第2加工位置及び第3加工位置に順次移動
する間に、それぞれの加工位置においてワークの外周部
が、傾斜する研磨ドラムの外周面に異なる接触角で押し
付けられ、表裏一方の外周エッジと周側面と他方の外周
エッジとが順次研磨される。そして、上記ワーク保持手
段がハンドリング位置に移動すると、ここで研磨が終了
したワークが取り出され、新たな未加工ワークが供給さ
れる。
In the edge polisher having the above structure, the work holding means, to which the work has been supplied at the handling position, is rotated by the index table so that the first work is stopped.
While sequentially moving from the processing position to the second processing position and the third processing position, at each processing position, the outer peripheral portion of the work is pressed against the outer peripheral surface of the inclined polishing drum at a different contact angle, and one of the outer peripheral edges on the front and back sides And the peripheral side surface and the other outer peripheral edge are sequentially polished. Then, when the work holding means moves to the handling position, the work for which polishing has been completed is taken out, and a new unprocessed work is supplied.

【0010】かくして本発明によれば、1つの傾斜する
研磨ドラムによりワーク表裏面の外周エッジを、該ワー
クを表裏反転させることなく、かつワークの供給及び取
り出しのために研磨作業を中断することなく、連続的に
研磨することができる。従って、反転機構を必要としな
い簡単な構成のエッジポリッシャーによってワーク外周
部を効率良く研磨することができる。
Thus, according to the present invention, the outer peripheral edge of the front and back surfaces of the work is prevented from being turned upside down by one inclined polishing drum, and the polishing operation is not interrupted for supply and removal of the work. , Can be continuously polished. Therefore, the outer peripheral portion of the work can be efficiently polished by the edge polisher having a simple configuration that does not require the reversing mechanism.

【0011】本発明の好ましい具体的な実施形態によれ
ば、上記インデックステーブル上に4つのワーク保持手
段が90度間隔で配設されると共に、上記研磨ドラムが
第1軸線に対して45度傾斜した状態に配設され、さら
に上記第1加工位置と第3加工位置とが、第1軸線と第
3軸線とを含む面内の、研磨ドラムを介して互いに18
0度異なる位置に設けられると共に、第2加工位置及び
ハンドリング位置が、これらの第1加工位置及び第3加
工位置とはそれぞれ90度異なる位置に設けられてい
る。
According to a preferred specific embodiment of the present invention, four work holding means are arranged on the index table at 90-degree intervals, and the polishing drum is inclined at 45 degrees with respect to the first axis. In addition, the first processing position and the third processing position are mutually connected via a polishing drum in a plane including the first axis and the third axis.
The second processing position and the handling position are provided at positions different from the first processing position and the third processing position by 90 degrees, respectively.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】図1〜図3は本発明に係るエッジ
ポリッシャーの好ましい一実施形態を示すものである。
このエッジポリッシャーは、図5に示すように、ベベル
角θに面取りされた外周エッジE1 ,E2 を表裏両面に
有する円板形ワークWの外周部、即ち上記外周エッジE
1 ,E2 とそれらの間の周側面E3 とを研磨するのに適
するもので、中心を通る鉛直な第1軸線L1 の回りを回
転自在のインデックステーブル1と、このインデックス
テーブル1の回転軸1aに連結されて該インデックステ
ーブル1を90度ずつ間欠的に回転させる間欠駆動手段
2とを有している。
1 to 3 show a preferred embodiment of an edge polisher according to the present invention.
As shown in FIG. 5, this edge polisher has an outer peripheral portion of a disc-shaped work W having outer peripheral edges E 1 and E 2 chamfered at a bevel angle θ on both front and rear sides, that is, the outer peripheral edge E
The index table 1 is suitable for polishing the first and second surfaces E 1 and the peripheral side surface E 3 therebetween, and is rotatable around a vertical first axis L 1 passing through the center. And an intermittent drive means 2 connected to the shaft 1a and intermittently rotating the index table 1 by 90 degrees.

【0013】上記インデックステーブル1上には、ワー
クWを保持して上記第1軸線L1 と平行な第2軸線L2
の回りに回転させる4つのワーク保持手段3が、上記第
1軸線L1 を取り囲んで90度間隔に配設されると共
に、該インデックステーブル1の中央部に、上記第1軸
線L1 に対して傾斜する第3軸線L3 の回りを回転自在
の一つの研磨ドラム4が配設されている。そして、イン
デックステーブル1が90度ずつ間欠回転することによ
り上記4つのワーク保持手段3が、ワークWの供給及び
取り出しのためのハンドリング位置H0 と、上記研磨ド
ラム4でワークWの表面側の外周エッジE1 を研磨する
第1加工位置H1 と、周側面E3 を研磨する第2加工位
置H2 と、裏面側の外周エッジE2 を研磨する第3加工
位置H3 との間を順次移動するようになっている。
On the index table 1, a workpiece W is held and a second axis L 2 parallel to the first axis L 1 is held.
Four work holding means 3 for rotating around, along with being disposed 90 degrees apart surrounds the first axis L 1, the central portion of the index table 1, with respect to the first axis L 1 third axis one polishing drum 4 around the rotatable of L 3 are arranged to be inclined. When the index table 1 rotates intermittently by 90 degrees, the four work holding means 3 move the handling position H 0 for supplying and unloading the work W and the outer periphery of the work surface of the work W by the polishing drum 4. a first machining position H 1 for polishing the edge E 1, and the second machining position H 2 for polishing the peripheral side surface E 3, between the third machining position H 3 for polishing the outer peripheral edge E 2 of the back side sequentially It is designed to move.

【0014】上記第1加工位置H1 と第3加工位置H3
とは、第1軸線L1 と第3軸線L3とを含む鉛直面内
の、研磨ドラム4を介して互いに180度異なる位置に
設けられ、第2加工位置H2 及びハンドリング位置H0
は、これらの第1加工位置H1及び第3加工位置H3
はそれぞれ90度異なる位置に設けられている。
The first processing position H 1 and the third processing position H 3
And is in the vertical plane including the first axis L 1 and the third axis L 3, through the polishing drum 4 provided 180 degrees different positions, the second machining position H 2, and the handling position H 0
It is provided in each 90-degree position different from the first machining position H 1 and the third working position H 3 thereof.

【0015】上記各ワーク保持手段3は、互いに同一の
構成を有するもので、その具体的構成は次の通りであ
る。即ち、上記ワーク保持手段3は、ワークWをバキュ
ームチャックするためのチャックヘッド10と、該チャ
ックヘッド10を回転自在に支持するチャックボディ1
1と、該チャックボディ11をインデックステーブル1
の半径方向即ち研磨ドラム4に接離する方向に移動させ
る移動機構12とを備えている。
Each of the work holding means 3 has the same configuration as each other, and the specific configuration is as follows. That is, the work holding means 3 includes a chuck head 10 for vacuum chucking the work W and a chuck body 1 for rotatably supporting the chuck head 10.
1 and the chuck body 11 to the index table 1
And a moving mechanism 12 for moving in a radial direction of the polishing drum 4, that is, a direction in which the polishing drum 4 comes into contact with or separates from the polishing drum 4.

【0016】上記チャックヘッド10は、その表面に複
数の吸着孔を有していて、これらの吸着孔が、チャック
ボディ11に設けられたポートや配管チューブ等を介し
て真空源に接続されているが、それらの図示は省略され
ている。また、このチャックヘッド10は、チャックボ
ディ11内に設けられたモータに連結され、ワーク外周
部E1 ,E2 ,E3 の研磨加工時に例えば40〜60秒
に1回転程度のゆっくりした速度で駆動される。
The chuck head 10 has a plurality of suction holes on its surface, and these suction holes are connected to a vacuum source via a port, a piping tube, and the like provided on the chuck body 11. However, their illustration is omitted. Further, the chuck head 10 is connected to a motor which is provided in the chuck body 11, at a slow speed of about one revolution to the work outer periphery E 1, E 2, polishing time, for example 40 to 60 seconds E 3 Driven.

【0017】一方、上記移動機構12は、インデックス
テーブル1の下面に支持杆14により固定された円環状
の台板13と、該台板13上に取り付けられてインデッ
クステーブル1の半径方向に延びるレール15と、該レ
ール15に沿って移動自在のスライドベース16とを有
していて、該スライドベース16上に上記チャックボデ
ィ11が、脚杆17により取り付けられている。
On the other hand, the moving mechanism 12 includes an annular base plate 13 fixed to the lower surface of the index table 1 by a support rod 14, and a rail mounted on the base plate 13 and extending in the radial direction of the index table 1. 15, and a slide base 16 movable along the rail 15. The chuck body 11 is mounted on the slide base 16 by a leg rod 17.

【0018】また、上記台板13にはプーリ18が回転
自在に取り付けられ、該プーリ18にワイヤー19が巻
き掛けられている。そして該ワイヤー19の一端は、ス
ライドベース16から下向きに延出するアーム16aに
固定され、ワイヤー19の先端にはウエート20が吊り
下げられ、このウエート20の重力によってスライドベ
ース16従ってワーク保持手段3が、レール15上を研
磨ドラム4側に向けて常時付勢されている。このウエー
ト20は、ワーク保持手段3を研磨ドラム4に向けて前
進させるための駆動源と、ワーク外周部E1 ,E2 ,E
3 の研磨時にワークWを研磨ドラム4に一定の接触圧で
押し付けるための押付手段とを構成するものである。
A pulley 18 is rotatably mounted on the base plate 13, and a wire 19 is wound around the pulley 18. One end of the wire 19 is fixed to an arm 16 a extending downward from the slide base 16, and a weight 20 is suspended from the tip of the wire 19. Are constantly urged on the rail 15 toward the polishing drum 4 side. The weight 20 includes a driving source for moving the work holding means 3 toward the polishing drum 4 and work outer peripheral portions E 1 , E 2 , E
It constitutes a pressing means for pressing the work W against the polishing drum 4 at a constant contact pressure during the polishing of 3 .

【0019】上記台板13の下面にはエアシリンダー2
2が取り付けられ、該エアシリンダー22のロッド22
aの先端が上記アーム16aの側面に対向するように延
びている。そして、ワーク外周部E1 ,E2 ,E3 の研
磨時には、図2に示すように該ロッド22aが短縮し、
その先端が上記アーム16aから若干離間することによ
ってウエート20でワークWが研磨ドラム4に押し付け
られ、非研磨時には、図3の右側のワーク保持手段3に
示すようにロッド22aが伸長し、その先端で上記アー
ム16aを押すことによってワーク保持手段3をインデ
ックステーブル1の外周側へ後退させ、ワークWを研磨
ドラム4から離間させるようになっている。
The air cylinder 2 is provided on the lower surface of the base plate 13.
2 is attached, and the rod 22 of the air cylinder 22 is attached.
The tip of a extends so as to face the side surface of the arm 16a. When the outer peripheral portions E 1 , E 2 , and E 3 are polished, the rod 22a is shortened as shown in FIG.
The work W is pressed against the polishing drum 4 by the weight 20 when its tip is slightly separated from the arm 16a, and when not polished, the rod 22a extends as shown in the work holding means 3 on the right side of FIG. By pressing the arm 16a, the work holding means 3 is retracted to the outer peripheral side of the index table 1, and the work W is separated from the polishing drum 4.

【0020】また、上記研磨ドラム4は、硬質素材から
なる円筒形の基筒の外周面に、研磨加工時にワークWの
外周形状に倣って必要量窪み得る程度の柔軟性を備えた
研磨パッドを貼り付けることにより、該外周面を研磨用
の作業面としたもので、ドラム支持機構25に支持され
ることにより、第1軸線L1 に対する傾斜角αをほぼ4
5度に保った状態に配設されている。
The polishing drum 4 has a polishing pad provided on the outer peripheral surface of a cylindrical base cylinder made of a hard material and having such a degree of flexibility that it can be recessed by a required amount according to the outer peripheral shape of the work W during polishing. by sticking, that where the outer peripheral surface and the working surface of the abrasive, by being supported by a drum support mechanism 25, a tilt angle α with respect to the first axis L 1 substantially 4
It is arranged so that it is kept at 5 degrees.

【0021】このように、研磨ドラム4の作業面に柔軟
性を持たせると共にその軸線L3 を45度の角度に傾斜
させることにより、図4に示すように、ワーク保持手段
3が上記第1加工位置H1 に周回してきたときに、保持
したワークWの表面側の外周エッジE1 が研磨ドラム4
に接触し、第3加工位置H3 に周回したときに裏面側の
外周エッジE2 が研磨ドラム4に接触して研磨されるこ
とになる。なお、図4には示されていないが、ワークが
第2加工位置H2 に周回したときには、周側面E3 が研
磨ドラム4に接触する。
[0021] Thus, by tilting the angle of its axis L 3 45 degrees causes flexibility in working surface of the polishing drum 4, as shown in FIG. 4, the workpiece holding means 3 of the first when that has been circulating the processing position H 1, the held workpiece W periphery edge E 1 is polished drum 4 on the surface side of the
Contact the, so that the outer peripheral edge E 2 of the back side is polished in contact with the polishing drum 4 when passing around the third working position H 3. Although not shown in FIG. 4, when the work goes around to the second processing position H 2 , the peripheral side surface E 3 comes into contact with the polishing drum 4.

【0022】しかし、上記研磨ドラム4の傾斜角は45
度以外であっても良く、例えば、第1加工位置H1 及び
第3加工位置H3 にあるワークWの外周エッジE1 及び
2と平行か又は平行に近い角度になるように傾斜させ
ることもできる。この場合、ベベル角θの異なるワーク
を研磨するときは、そのベベル角θに合わせて研磨ドラ
ム4の傾斜角が調整される。
However, the inclination angle of the polishing drum 4 is 45.
The angle may be other than the degree. For example, the work W may be inclined so as to be parallel or nearly parallel to the outer peripheral edges E 1 and E 2 of the work W at the first processing position H 1 and the third processing position H 3. Can also. In this case, when polishing a workpiece having a different bevel angle θ, the inclination angle of the polishing drum 4 is adjusted in accordance with the bevel angle θ.

【0023】上記ドラム支持機構25は、エッジポリッ
シャーの機体に固定されたベース部材26と、このベー
ス部材26上に傾斜状態に取り付けられてその傾斜角度
を調節自在の支持フレーム27とを有している。この支
持フレーム27上には、レール28が該支持フレーム2
7と同じ傾斜角度を保つように取り付けられていて、該
レール28にスライドベース29が摺動自在に取り付け
られ、該スライドベース29上にはモーター30が取り
付けられ、このモーター30から延びる駆動軸30aの
先端に上記研磨ドラム4が連結されており、このモータ
ー30により研磨ドラム4が、ワークWより速い速度で
駆動回転されるように構成されている。また、上記支持
フレーム27の裏面には、モーター32と、該モーター
32により駆動回転される螺子杆33と、該螺子杆33
に螺合するナット部材34とを備えた移動機構31が取
り付けられ、上記ナット部材34が上記スライドベース
29に固定されている。そして、上記モーター32で螺
子杆33を正逆回転させることにより、ナット部材34
が該螺子杆33に沿って往復動し、研磨ドラム4が第3
軸線L3 に沿ってゆっくりした速度で往復動するように
構成されている。
The drum support mechanism 25 has a base member 26 fixed to the body of the edge polisher, and a support frame 27 mounted on the base member 26 in an inclined state and having an adjustable inclination angle. I have. On this support frame 27, a rail 28 is provided.
7, a slide base 29 is slidably mounted on the rail 28, and a motor 30 is mounted on the slide base 29, and a drive shaft 30a extending from the motor 30 is provided. The polishing drum 4 is connected to a tip of the workpiece W. The motor 30 rotates the polishing drum 4 at a higher speed than the work W. A motor 32, a screw rod 33 driven and rotated by the motor 32, and a screw rod 33
A moving mechanism 31 having a nut member 34 that is screwed into the nut is attached, and the nut member 34 is fixed to the slide base 29. By rotating the screw rod 33 forward and reverse by the motor 32, the nut member 34 is rotated.
Reciprocates along the screw rod 33, and the polishing drum 4
And it is configured to reciprocate at a slow speed along the axis L 3.

【0024】また、上記ハンドリング位置H0 には、ワ
ークWの供給及び取り出しを行うためのハンドリング手
段37が設けられている。このハンドリング手段37
は、ワークWをバキュームチャックするためのチャック
ヘッド38を先端に備えた伸縮自在のチャックアーム3
9を有していて、未加工ワークを図示しないローダー部
からワーク保持手段3に供給したり、加工済ワークをワ
ーク保持手段3からアンローダー部に取り出したりする
ものである。
At the handling position H 0 , handling means 37 for supplying and removing the workpiece W is provided. This handling means 37
Is a telescopic chuck arm 3 provided with a chuck head 38 for vacuum chucking the workpiece W at its tip.
9 to supply an unprocessed work from a loader unit (not shown) to the work holding unit 3 and to take out a processed work from the work holding unit 3 to the unloader unit.

【0025】上記構成を有するエッジポリッシャーにお
いて、ハンドリング位置H0 で未加工ワークWを供給さ
れたワーク保持手段3は、インデックステーブル1が9
0度ずつ間欠回転することによって第1加工位置H1
第2加工位置H2 及び第3加工位置H3 に順次送られ、
各加工位置において、回転するワークWの外周エッジE
1 ,E2 と周側面E3 とが、傾斜状態で回転する研磨ド
ラム4の外周の作業面に押し付けられて順次研磨され
る。すなわち、上記第1加工位置H1 では、図2の右側
のワーク保持手段3に示すように、ワークWの表面側の
外周エッジE1 が研磨ドラム4に接触して研磨され、第
2加工位置H2 では、図3の左側のワーク保持手段3に
示すように、ワークWの周側面E3 が研磨ドラム4に接
触して研磨され、第3加工位置H3 では、図2の左側の
ワーク保持手段3に示すように、ワークWの裏面側の外
周エッジE2 が研磨ドラム4に接触して研磨される。
In the edge polisher having the above configuration, the work holding means 3 to which the unprocessed work W has been supplied at the handling position H 0 has the index table 1 of nine.
By 0 degrees to the first machining position H 1 by an intermittently rotating sequentially sent to the second processing position H 2 and third processing position H 3,
At each machining position, the outer peripheral edge E of the rotating workpiece W
1, and E 2 and the peripheral side surface E 3 are sequentially polished is pressed against the working surface of the outer periphery of the polishing drum 4 rotating in an inclined state. That is, in the first machining position H 1, as shown on the right side of the workpiece holding means 3 in FIG. 2, the outer peripheral edge E 1 of the surface of the workpiece W is polished in contact with the polishing drum 4, the second machining position in H 2, as shown on the left side of the workpiece holding means 3 in FIG. 3, it is polished in contact peripheral surface E 3 of the workpiece W to the polishing drum 4, in the third working position H 3, the work of the left side of FIG. 2 as shown in the holding means 3, the outer peripheral edge E 2 of the back side of the workpiece W is polished in contact with the polishing drum 4.

【0026】研磨中上記研磨ドラム4は、第3軸線L3
に沿ってゆっくりと往復動し、ワークWとの接触位置が
変えられる。
During the polishing, the polishing drum 4 holds the third axis L 3
Reciprocating slowly along the line, and the contact position with the work W can be changed.

【0027】また、インデックステーブル1の回転中
は、エアシリンダー22のロッド22aが伸長して各ワ
ーク保持手段3をインデックステーブル1の外周側へ後
退させることにより、ワークWは研磨ドラム4から離間
している。そして、インデックステーブル1が90度回
転して各ワーク保持手段3がそれぞれの加工位置に停止
すると、上記ロッド22aがアーム16aから若干離間
する位置まで短縮することにより、ワークWがウエート
20の重力による一定の接触圧で研磨ドラム4に押し付
けられて研磨される。
While the index table 1 is rotating, the work W is separated from the polishing drum 4 by the rod 22a of the air cylinder 22 being extended to retract each work holding means 3 to the outer peripheral side of the index table 1. ing. Then, when the index table 1 is rotated by 90 degrees and the respective work holding means 3 are stopped at the respective processing positions, the rod W is shortened to a position slightly separated from the arm 16a. Polishing is performed by pressing against the polishing drum 4 with a constant contact pressure.

【0028】第3加工位置H3 で全ての外周研磨が終了
したワークWは、インデックステーブル1がさらに90
度間欠回転することによりハンドリング位置H0 に送ら
れ、この位置でハンドリング手段37によりワーク保持
手段3から取り出され、そのあとに未加工ワークが供給
されて上述した研磨工程が繰り返される。
For the workpiece W for which all the outer peripheral polishing has been completed at the third processing position H 3 , the index table 1 has an additional 90 points.
The wafer is sent to the handling position H 0 by the intermittent rotation, and is taken out of the work holding means 3 by the handling means 37 at this position. After that, the unprocessed work is supplied, and the above-described polishing step is repeated.

【0029】かくして上記エッジポリッシャーは、一定
角度傾斜する一つの研磨ドラム4を使用し、その回りを
ワーク保持手段3に間欠的に周回させることにより、ワ
ークWの表裏両面の外周エッジE1 ,E2 と周側面E3
とを、該ワークWを表裏反転させたり、加工中に研磨ド
ラム4の接触角を変化させたりすることなく、またワー
クの供給及び取り出しのために研磨作業を一時中断する
こともなく、連続的に研磨することができる。従って、
反転機構を必要としない簡単な構成のエッジポリッシャ
ーにより、ワークW外周部を効率良く研磨することがで
きる。
Thus, the edge polisher uses one polishing drum 4 inclined at a fixed angle, and the work holding means 3 intermittently circulates around the polishing drum 4 so that the outer peripheral edges E 1 , E 1 on the front and back surfaces of the work W can be used. 2 and peripheral side E 3
Without turning the work W upside down, changing the contact angle of the polishing drum 4 during processing, and without temporarily suspending the polishing operation for supply and removal of the work. Can be polished. Therefore,
The outer peripheral portion of the work W can be efficiently polished by an edge polisher having a simple configuration that does not require a reversing mechanism.

【0030】上記実施例では、インデックステーブル1
をロータリー式に一方向だけに90度ずつ間欠回転させ
るようにしているが、図6A〜Eに示すように、一方向
に90度ずつ3回(270度)間欠的に回転させたあ
と、逆方向に270度回転させて原位置に復帰させると
いう工程を繰り返すようにしても良い。
In the above embodiment, the index table 1
Is rotated intermittently by 90 degrees in one direction only in a rotary manner. As shown in FIGS. 6A to 6E, after intermittently rotating by 90 degrees in one direction three times (270 degrees), reverse rotation is performed. The process of rotating the object 270 degrees in the direction and returning to the original position may be repeated.

【0031】この反転式の研磨方法では、図6Aに示す
ように、ハンドリング位置H0 で第1ワーク保持手段3
aにワークWが供給されると、インデックステーブル1
が正方向に90度回転して、図6Bに示すように第1ワ
ーク保持手段3aが第1加工位置H1 に移動し、この位
置でワークの表面側の外周エッジE1 が研磨される。こ
のとき、ハンドリング位置H0 にある第2ワーク保持手
段3bには、加工済ワークが取り出されて新たな未加工
ワークが供給される。
In this reversing type polishing method, as shown in FIG. 6A, the first work holding means 3 is set at the handling position H 0 .
a is supplied with the work W, the index table 1
There is rotated 90 degrees in the positive direction, the first workpiece holding means 3a as shown in FIG. 6B is moved to the first processing position H 1, the outer peripheral edge E 1 of the surface of the workpiece is polished in this position. At this time, the second workpiece holding means 3b in the handling position H 0, a new unmachined workpiece is supplied machined workpiece is taken out.

【0032】一定の研磨時間が経過すると、インデック
ステーブル1が正方向にさらに90度回転し、図6Cに
示すように、第1ワーク保持手段3aが第2加工位置H
2 に移動すると共に第2ワーク保持手段3bが第1加工
位置H1 に移動し、それぞれの加工位置でワークWの周
側面E3 と表面側外周エッジE1 とが研磨される。この
とき、ハンドリング位置H0 にある第3ワーク保持手段
3cには、加工済ワークが取り出されて未加工ワークW
が供給される。
After a certain polishing time has elapsed, the index table 1 is further rotated by 90 degrees in the forward direction, and as shown in FIG.
The second workpiece holding means 3b with moving 2 is moved to the first processing position H 1, the peripheral side surface E 3 and the surface-side outer peripheral edge E 1 of the workpiece W is polished in the respective working position. At this time, in the handling position H 0 in the third workpiece holding means 3c, machined workpiece is taken out unmachined workpiece W
Is supplied.

【0033】さらに一定の研磨時間が経過すると、上記
インデックステーブル1が正方向にさらに90度回転
し、図6Dに示すように、第1ワーク保持手段3aが第
3加工位置H3 に移動すると共に、第2ワーク保持手段
3bが第2加工位置H2 に移動し、かつ第3ワーク保持
手段3cが第1加工位置H1 に移動し、それぞれの加工
位置でワークWの裏面側外周エッジE2 と周側面E3
び表面側外周エッジE1が研磨される。このとき、ハン
ドリング位置H0 にある第4ワーク保持手段3dには、
加工済ワークが取り出されて未加工ワークWが供給され
る。
[0033] Further predetermined polishing time, together with the index table 1 is rotated further 90 degrees in the positive direction, as shown in FIG. 6D, the first workpiece holding means 3a is moved to the third machining position H 3 the second workpiece holding means 3b is moved to the second processing position H 2, and a third workpiece holding means 3c is moved to the first processing position H 1, the rear surface outer peripheral edge of the workpiece W in each processing position E 2 If the peripheral side surface E 3 and the surface-side outer peripheral edge E 1 is polished. At this time, the fourth work holding means 3d at the handling position H 0 includes:
The processed work is taken out and the unprocessed work W is supplied.

【0034】上述した図6Dまでの工程はロータリー式
の研磨方法と全く同じであるが、反転式の研磨方法で
は、上記工程が終了すると、図6Eに示すように、イン
デックステーブル1が逆方向に連続して270度回転
し、第1ワーク保持手段3aがハンドリング位置H0
復帰する。このとき、第2ワーク保持手段3bは第3加
工位置H3 に移動し、第3ワーク保持手段3cは第2加
工位置H2 に移動し、第4ワーク保持手段3dは第1加
工位置H1 に移動している。この状態は図6Aの状態と
同じであって、ロータリー式の研磨方法において、第1
ワーク保持手段3aが第3加工位置H3 にある上記図6
Dの状態からインデックステーブル1がさらに正方向に
90度回転した場合と同じである。
The steps up to FIG. 6D are exactly the same as those of the rotary polishing method. However, in the reversing polishing method, when the above steps are completed, as shown in FIG. 6E, the index table 1 moves in the reverse direction. continuously rotated 270 degrees, the first workpiece holding means 3a is returned to the handling position H 0. At this time, the second workpiece holding means 3b moves to the third working position H 3, third workpiece holding means 3c is moved to the second processing position H 2, the fourth work holding unit 3d is first machining position H 1 Have moved to. This state is the same as the state shown in FIG. 6A.
FIG workpiece holding means 3a is in the third working position H 3 6
This is the same as the case where the index table 1 is further rotated 90 degrees in the forward direction from the state of D.

【0035】上記図6A〜Eの工程を繰り返すことによ
り、ワークWの外周エッジの研磨加工を行うことができ
る。そして、このようにインデックステーブル1を逆転
させる反転式の研磨方法では、各ワーク保持手段3a〜
3dのチャックヘッドに真空ポンプからのエア配管を接
続する場合に、ロータリー式の研磨方法では必要なロー
タリージョイントを介する必要がないため、装置の構成
が簡単になる。
6A to 6E, the outer peripheral edge of the work W can be polished. In the reversing type polishing method for reversing the index table 1 as described above, each of the work holding units 3a to 3d is used.
When connecting an air pipe from a vacuum pump to the 3d chuck head, the rotary type polishing method does not require a necessary rotary joint, so that the configuration of the apparatus is simplified.

【0036】なお、上記各実施例では、外周エッジが平
面状に面取り加工されたワークを研磨する場合について
説明したが、円弧状に面取り加工されたワークであって
もその外周部を同様に研磨することができる。即ち、図
7に示すように、研磨ドラム4の外周に、ワークWの外
周形状に倣って窪むことができる柔軟な研磨パッドを貼
着すると共に、該研磨ドラム4の傾斜角やウエートによ
る押付力等を、第1加工位置H1 ではワーク外周の表面
側のエッジ部分W1 が研磨パッドと接触し、反対側の第
3加工位置H3 では裏面側のエッジ部分W2 が研磨パッ
ドと接触し、中間の第2加工位置H2 (図示せず)では
周側面W3 が研磨パッドと接触するように設定すれば良
い。
In each of the above embodiments, the case where a workpiece whose outer peripheral edge is chamfered in a planar shape is polished has been described. can do. That is, as shown in FIG. 7, a flexible polishing pad which can be depressed according to the outer peripheral shape of the work W is adhered to the outer periphery of the polishing drum 4 and pressed by the inclination angle of the polishing drum 4 or weight. forces etc., the edge portion W 1 of the first processing position H 1 in the surface side of the workpiece outer circumference is in contact with the polishing pad, the contact edge portion W 2 of the third working position H 3 in the back surface side opposite to the polishing pad However, at the intermediate second processing position H 2 (not shown), the peripheral side surface W 3 may be set to be in contact with the polishing pad.

【0037】また、上記各実施例では、インデックステ
ーブル1を反時計方向に間欠回転させているが、その回
転方向は時計方向であっても良い。この場合には、第1
加工位置H1 と第3加工位置H3 とが上記実施例の場合
は逆の配置になる。即ち、第1加工位置H1 でワークの
裏面側の外周エッジE2 ,W2 が研磨され、第3加工位
置H3 で表面側の外周エッジE1 ,W1 が研磨されるこ
とになる。
Further, in each of the above embodiments, the index table 1 is intermittently rotated in the counterclockwise direction, but the rotation direction may be clockwise. In this case, the first
Processing position H 1 and the third working position H 3 is reversed arrangement in the case of the above-described embodiments. That is, the outer peripheral edge E 2, W 2 of the back side of the workpiece is polished by the first processing position H 1, the outer peripheral edge E 1, W 1 on the surface side is to be polished at the third working position H 3.

【0038】[0038]

【発明の効果】このように本発明によれば、一定角度傾
斜する一つの研磨ドラムを使用し、その回りをワーク保
持手段に間欠的に周回させることにより、ワークの表裏
両面の外周エッジと周側とを、該ワークを表裏反転させ
たり、加工中に研磨ドラムの接触角を変化させたりする
ことなく、またワークの供給及び取り出しのために研磨
作業を中断することもなく、連続的に研磨することがで
きる。従って、反転機構を必要としない簡単な構成のエ
ッジポリッシャーにより、ワーク外周部を効率良く研磨
することができる。
As described above, according to the present invention, a single polishing drum inclined at a constant angle is used, and the circumference thereof is intermittently circulated by the work holding means, so that the outer peripheral edge of the front and back surfaces of the work is brought into contact with the peripheral edge. The side is continuously polished without turning the work upside down, changing the contact angle of the polishing drum during processing, and without interrupting the polishing operation for feeding and unloading the work. can do. Therefore, the outer peripheral portion of the work can be efficiently polished by the edge polisher having a simple configuration that does not require the reversing mechanism.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るエッジポリッシャーの主要な構成
部分を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing main components of an edge polisher according to the present invention.

【図2】図1におけるII−II線に沿った断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.

【図3】図1におけるIII −III 線に沿った断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 1;

【図4】研磨ドラムとワークとの接触状態を示す要部拡
大図である。
FIG. 4 is an enlarged view of a main part showing a contact state between a polishing drum and a work.

【図5】ワークの要部断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a main part of a work.

【図6】(A),(B),(C),(D),(E)は、
異なる研磨方法を工程順に示す平面図である。
FIG. 6 (A), (B), (C), (D), (E)
It is a top view which shows a different polishing method in process order.

【図7】本発明の他の実施例を示す要部側面図である。FIG. 7 is a side view of a main part showing another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W ワーク E1 エッジ E2 エッジ E3 周側面 W1 エッジ W2 エッジ W3 周側面 L1 第1軸線 L2 第2軸線 L3 第3軸線 H0 ハンドリング位置 H1 第1加工位置 H2 第2加工位置 H3 第3加工位置 θ ベベル角 1 インデックステーブル 2 間欠駆動手段 3,3a,3b,3c,3d ワーク保持手段 4 研磨ドラム 12 支持機構 20 押付手段であるウエートW Work E 1 Edge E 2 Edge E 3 Peripheral Side W 1 Edge W 2 Edge W 3 Peripheral Side L 1 First Axis L 2 Second Axis L 3 Third Axis H 0 Handling Position H 1 First Processing Position H 2 2 Processing position H 3 Third processing position θ Bevel angle 1 Index table 2 Intermittent drive means 3, 3a, 3b, 3c, 3d Work holding means 4 Polishing drum 12 Supporting mechanism 20 Weight as pressing means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水 野 憲 明 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファ ム・アイペック株式会社内 Fターム(参考) 3C049 AA03 AA11 AA16 AB06 AB08 CB03  ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Noriaki Mizuno 2647 Hayakawa, Ayase-shi, Kanagawa Prefecture F-term (reference) 3F0Term AA03 AA11 AA16 AB06 AB08 CB03

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】第1軸線の回りを回転自在のインデックス
テーブル;上記インデックステーブル上に第1軸線を取
り囲んで等角度間隔に配設され、面取りされた外周エッ
ジを表裏面に有する円板形ワークを上記第1軸線と平行
な第2軸線の回りに回転自在に保持する複数のワーク保
持手段;上記複数のワーク保持手段の配列中心位置に、
第1軸線に対して傾斜する第3軸線の回りに回転自在な
るように配設された研磨ドラム;上記インデックステー
ブルを一定角度ずつ間欠的に回転させることにより各ワ
ーク保持手段を、ワークの供給及び取り出しのためのハ
ンドリング位置と、上記研磨ドラムで表裏何れか一方の
外周エッジを研磨する第1加工位置と、周側面を研磨す
る第2加工位置と、他方の外周エッジを研磨する第3加
工位置とに順次移動させる間欠駆動手段;上記第1〜第
3加工位置においてワークを所要の力で研磨ドラムに押
し付ける押付手段;上記ハンドリング位置においてワー
クを研磨ドラムから離間させるための移動手段;を有す
ることを特徴とするインデックス式エッジポリッシャ
ー。
1. An index table rotatable about a first axis; a disc-shaped work which is disposed on the index table at equal angular intervals around the first axis and has chamfered outer edges on its front and back surfaces. A plurality of work holding means for rotatably holding a plurality of work holding means around a second axis parallel to the first axis;
A polishing drum disposed so as to be rotatable around a third axis inclined with respect to the first axis; each of the work holding means is rotated intermittently by a fixed angle so that each of the work holding means can supply and receive the work; A handling position for taking out, a first processing position for polishing one of the outer peripheral edges by the polishing drum, a second processing position for polishing the peripheral side surface, and a third processing position for polishing the other outer peripheral edge. Intermittent driving means for sequentially moving the workpiece to the polishing drum at the first to third processing positions with a required force; and moving means for separating the workpiece from the polishing drum at the handling position. Index type edge polisher characterized by the following.
【請求項2】請求項1に記載のエッジポリッシャーにお
いて、上記インデックステーブル上に4つのワーク保持
手段が90度間隔で配設されると共に、上記研磨ドラム
が第1軸線に対して45度傾斜した状態に配設され、さ
らに上記第1加工位置と第3加工位置とが、第1軸線と
第3軸線とを含む面内における、研磨ドラムを介して互
いに180度異なる位置に設けられると共に、第2加工
位置及びハンドリング位置が、これらの第1加工位置及
び第3加工位置とはそれぞれ90度異なる位置に設けら
れていることを特徴とするもの。
2. The edge polisher according to claim 1, wherein four work holding means are arranged on the index table at 90-degree intervals, and the polishing drum is inclined at 45 degrees with respect to the first axis. The first processing position and the third processing position are provided at positions 180 degrees different from each other via a polishing drum in a plane including the first axis and the third axis. The second processing position and the handling position are provided at positions different from the first processing position and the third processing position by 90 degrees, respectively.
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