JP2001060258A - 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップと接続された外部端子に静電気が
印加した場合であっても、ＩＣチップが破損してしまう
ことを防止できるようにする。 【解決手段】 ＩＣカード１はＩＣチップ２及びコイル
状のアンテナ３を内蔵しており、アンテナ３を通じてリ
ーダライタと通信を行うようになっている。また、ＩＣ
カード１には外部端子１１が設けられており、ＩＣチッ
プ２は外部端子１１を通じてもリーダライタと通信可能
となっている。外部端子１１とＩＣチップ２との間はカ
ーボンペーストからなる保護抵抗部１０により接続され
ている。従って、外部端子１１に静電気が印加したとき
は、保護抵抗部１０により電流が抑制されるので、ＩＣ
チップ２が破損してしまうことを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コイル状アンテナ
或いはキャパシティブプレートを通じて外部機器と通信
するＩＣチップを備えた非接触式ＩＣカード及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、広く用いられているキャッシュカ
ード、クレジットカード、テレホンカード等は、プラス
チックカードに磁気ストライプを形成し、これに記録さ
れた情報を読取るようにしたものである。このような磁
気記録方式のものでは、第三者によって情報が解読され
易く、また、記録可能な情報量が少ないなどの問題があ
った。

【０００３】そこで、近年、ＣＰＵ、メモリ等の機能を
有するＩＣチップをカードに内蔵したＩＣカードが開発
されて実用化されている。

【０００４】この種のＩＣカードとして、電源を内蔵し
ていない非接触式のものがある。この非接触式ＩＣカー
ドでは電源を内蔵していないことから、ＩＣカードにコ
イル状アンテナを設け、リーダライタから送信された電
力用信号をコイル状アンテナで受信することによりＩＣ
チップに電力を給電すると共に、そのＩＣチップヘの電
力の給電状態でリーダライタとＩＣカードとの間の通信
を行うようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の非
接触式ＩＣカードにおいて、ＩＣチップが外部と電気的
な入出力を行うための外部端子を備えたものが供されて
いる。つまり、ＩＣチップと外部機器とを電気的に接続
することにより、ＩＣチップが記憶しているカード情報
を読取るというもので、接触式のリーダライタにも対応
することができ、ＩＣカードの汎用性を高めることがで
きる。

【０００６】しかしながら、このような構成のＩＣカー
ドでは、外部端子は外部に露出しているので、衣類など
の接触により外部端子に静電気が印加し易い。このた
め、外部端子に静電気が印加したときは、静電気がＩＣ
チップに印加してしまって、ＩＣチップが破損してしま
うという問題を生じる。

【０００７】このような問題は、キャパシティブプレー
トを通じてカード情報を授受するタイプのＩＣカードに
おいても、キャパシティブプレートに静電気が印加した
場合は、ＩＣチップが破損してしまう虞がある。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、ＩＣチップと接続された外部端子に静
電気が印加したり、キャパシティブプレートに静電気が
印加した場合であっても、ＩＣチップが破損してしまう
ことを防止できるＩＣカード及びその製造方法を提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、外部端子に静電気が印加したときは、静電気は抵抗
手段を通じてＩＣチップに流れる。このとき、抵抗手段
によりＩＣチップに流れる電流が抑制されるので、ＩＣ
チップが破損してしまうことを防止できる。

【００１０】請求項２の発明によれば、キャパシティブ
プレートに静電気が印加したときは、静電気は抵抗手段
を通じてＩＣチップに流れるものの、抵抗手段によりＩ
Ｃチップに流れる電流が抑制されるので、ＩＣチップが
破損してしまうことを防止できる。

【００１１】請求項３の発明によれば、抵抗手段はカー
ボンペーストを印刷して形成された保護抵抗部であるの
で、カーボンペーストパターンによりＩＣチップに大き
な電流が流れてしまうことを抑制することができる。

【００１２】この場合、カーボンペーストは他のペース
トとの接続性がよいため、回路としての信頼性に優れて
いる。また、厚さを薄くできるため、ＩＣカードでの凹
凸を低減することができる。また、比抵抗率が大きいた
め、要求した抵抗値を作り出し易い。さらに、コストが
安いため、手軽に使用することができる。

【００１３】請求項４の発明によれば、実験結果から保
護抵抗部の抵抗値を５００Ω以上とすることによりＩＣ
カードの静電耐圧を十分に確保することができるので、
保護抵抗部の抵抗値を５００Ω以上とすることによりＩ
Ｃチップを確実に保護することができる。

【００１４】請求項５の発明によれば、保護抵抗部をな
すカーボンペーストパターンと他の回路パターンとが重
ね印刷される部位は、少なくとも一方のパターンが幅広
に形成されているので、一方の印刷位置が横方向にずれ
た場合であっても、カーボンペーストパターンを他の回
路パターンに確実に接続することができる。

【００１５】請求項６の発明によれば、保護抵抗部をな
すカーボンペーストパターンはＩＣチップに近接した位
置まで延設されているので、ＩＣカードの表面において
ＩＣチップの近傍に対応した部位に静電気が印加した場
合であっても、カーボンペーストパターンが抵抗とな
り、ＩＣチップに大きな電流が流れてしまうことを抑制
することができる。

【００１６】請求項７の発明によれば、外部端子とＩＣ
チップとを接続する接続線部は蛇行状若しくはコイル状
に形成されているので、外部端子に静電気が印加して接
続線部に瞬間的に大きな電流が流れた場合、接続線部に
おける蛇行状若しくはコイル状の部位のインダクタンス
により大きなインピーダンスが生じ、ＩＣチップに大き
な電流が流れてしまうことを抑制することができる。

【００１７】請求項８の発明によれば、外部端子からＩ
Ｃチップに流れる電流を放電する放電手段を設けたの
で、外部端子に静電気が印加した場合は、静電気は放電
手段を通じて放電され、ＩＣチップに大きな電流が流れ
てしまうことを抑制することができる。

【００１８】請求項９の発明によれば、外部端子とＩＣ
チップとを接続する接続線部に放電部材を接続したの
で、放電部材を通じて静電気が放電されるようになり、
簡単な構成で実施することができる。

【００１９】請求項１０の発明によれば、外部端子とＩ
Ｃチップとを接続する接続線部をコイル状アンテナと絶
縁状態で交差するようにしたので、接続線部とコイル状
アンテナとの間で寄生コンデンサが形成され、外部端子
に印加した静電気をコイル状アンテナを通じて空気中に
効率よく放電することができる。

【００２０】請求項１１の発明によれば、キャパシティ
ブプレートに静電気が印加したときは、静電気は放電手
段により放電されてしまうので、ＩＣチップが破損して
しまうことを防止できる。

【００２１】請求項１２の発明によれば、キャパシティ
ブプレートに静電気が印加したときは、導電パターンを
介して他のキャパシティブプレートに静電気を放電する
ことができる。

【００２２】請求項１３の発明によれば、キャパシティ
ブプレートに静電気が印加したときは、接続線部を介し
て他のキャパシティブプレートに静電気を放電すること
ができる。

【００２３】請求項１４の発明によれば、ＩＣチップが
実装される複数のペーストパターンは、低抵抗値の同一
材料で且つ同一作成方法で形成されているので、ＩＣチ
ップが実装される高さのばらつきがなくなり、ＩＣチッ
プの実装の信頼性を高めることができる。

【００２４】請求項１５の発明によれば、カーボンペー
ストは導電性ペーストに比較して硬化時間が短いので、
コイル状アンテナを導電性ペーストで印刷してから、カ
ーボンペーストを印刷することにより、全体の硬化時間
を短縮することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発
明の第１の実施の形態を図１乃至図１０を参照して説明
する。図１はＩＣカードの構成を概略的に示している。
この図１において、ＩＣカード１にはＩＣチップ２及び
コイル状の回路パターンからなるアンテナ３が内蔵され
ており、ＩＣチップ２は、アンテナ３を通じて図示しな
いリーダライタと通信を行うようになっている。この場
合、アンテナ３は電波信号を送受信するアンテナとして
機能するが、ＩＣチップ２に回路構成されたＣＰＵ等の
動作用電力も、このアンテナ３によって受信されるリー
ダライタからの電波信号によって得られるように構成さ
れている。

【００２６】図２はＩＣカードの断面を模式的に示して
いる。この図２において、ＩＣカード１は、回路シート
４と、中間シート５と、カバーシート６から構成されて
いる。

【００２７】上記回路シート４は、プラスチック、例え
ばポリエステル系プラスチック、具体的にはＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）製の厚さ１００μｍ程度の
シートからなる。この回路シート４の一面には、アンテ
ナ３をなすコイル状の回路パターンが形成されていると
共に、この回路パターン３に接続されたＩＣチップ２が
実装されている。

【００２８】上記アンテナ３をなすコイル状の回路パタ
ーンは、導電性ペースト、例えばポリエステル系銀ペー
ストを用いたスクリーン印刷手段によって形成され、Ｉ
Ｃチップ２は、例えば異方導電性接着剤によりフリップ
チップ実装されている。

【００２９】中間シート５は、熱せられると溶融状態と
なって流動性を帯びるという熱溶融性を有したプラスチ
ック材料からなるラミネート接着剤により形成されてい
る。この中間シート５は、回路パターン、ＩＣチップ等
を保護すると共に、回路シート４及びカバーシート６に
接着する機能を有するもので、回路パターン及びＩＣチ
ップ２等を隙間なく覆う。

【００３０】一方、カバーシート６は、比較的軟質の中
間シートを保護する機能を有し、例えば回路シート４と
同様に厚さ１００μｍ程度のＰＥＴ製シートからなる。

【００３１】このような構成のＩＣカード１を製造する
製造方法を図３を参照して説明する。 （ａ）回路シート４に銀ペーストによりコイル状の回路
パターンからなるアンテナ３と複数の接続パターン７
ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄとを同時に印刷して硬化させる。
このとき、アンテナ３の両端には端子部３ａ，３ｂを形
成する。

【００３２】（ｂ）絶縁ペーストによりレジスト部８を
アンテナ３を横断するように印刷して硬化させる。この
場合、アンテナ３の端子部３ａ及び接続パターン７ａの
端部をレジスト部８から露出させる。

【００３３】（ｃ）銀ペーストによりレジスト部８上に
ジャンパ部９を印刷して硬化させる。これにより、アン
テナ３の端子部３ａと接続パターン７ａとがジャンパ部
９により接続される。

【００３４】（ｄ）カーボンペーストにより保護抵抗部
１０を印刷して硬化させる。これにより、接続パターン
７ｂ，７ｃ，７ｄと保護抵抗部１０とが接続される。こ
の場合、保護抵抗部１０はＩＣチップ２の実装部位に近
接する位置まで延設されている。 （ｅ）ＩＣチップ２を実装する。

【００３５】そして、回路シート４上に中間シート５及
びカバーシート６を順に重ね、全体を図示しない熱プレ
ス装置により熱圧着する。すると、中間シート５を構成
するラミネート接着剤が回路パターンを隙間なく覆うよ
うになる。同時に、中間シート５は、上下両側からの加
圧によって厚さが均一となるように形成されて回路シー
ト４とカバーシート６とを接着する。そして、その後の
冷却により、中間シート５は硬化し、以上の製造方法に
より回路シート４と中間シート５とカバーシート６から
なる３層構造のＩＣカード１が製造される（図２参
照）。

【００３６】ここで、図４及び図５はカーボンペースト
が銀ペーストに重ね印刷される部位を拡大して示してい
る。これらの図４及び図５において、接続パターン７
ｂ，７ｄをなすカーボンペーストの端部上には保護抵抗
部１０をなすカーボンペーストが重ね印刷されている。
この場合、カーボンペーストにおいて銀ペーストに重ね
印刷される重ね印刷部位１０ａは幅広に形成されてい
る。これは、図６（ａ）に示すようにカーボンペースト
と銀ペーストとを直線的に接続した場合に、同図（ｂ）
に示すようにカーボンペーストの印刷がずれてしまった
ときは、接触面積が小さくなって信頼性が低下するのに
対して、図７（ａ）に示すように重ね印刷部位１０ａを
幅広に形成した場合には、同図（ｂ）に示すように印刷
がずれてしまった場合であっても、接触面積が低下して
しまうことを防止でき、信頼性を高めることができるか
らである。

【００３７】ところで、保護抵抗部１０の抵抗値は５０
０Ω以上となるように形成されている。これは、後述す
るようにＩＣチップ２に流れる電流を保護抵抗部１０に
より確実に抑制するためである。

【００３８】次に上記構成の作用について説明する。上
記構成のＩＣカード１を使用するときは、図８に示すよ
うにＩＣカード１の角部１ａを除去するようになってい
る。これは、外部端子１１を露出させることにより、Ｉ
Ｃチップ２がアンテナ３に加えて外部端子１１を通じて
もリーダライタとの通信を可能とするためである。この
ような構成は、リーダライタが接触式の場合にも対応す
ることができるので、ＩＣカード１の汎用性を高めるこ
とができる。

【００３９】ところで、このように構成されたＩＣカー
ド１では、外部端子１１が露出しているので、外部端子
１１に衣類などから静電気が印加し易い。このように外
部端子１１に静電気が印加した場合、ＩＣチップ２に静
電気が流れてＩＣチップ２が破損してしまう虞があるも
のの、本実施の形態では、次のようにしてＩＣチップ２
が破損してしまうことを防止した。

【００４０】図９は静電気の印加モデルを示している。
この図９において、静電気電圧Ｅは容量Ｃに貯えられて
おり、スイッチＳＷがオンしたときに抵抗Ｒを通じて放
電すると見なすことができる。この放電に伴う電流は、
外部端子１１から保護抵抗部１０を通じてＩＣチップ２
へと流れる。このようにしてＩＣカード１内に進入した
電流は、最終的には人体を通じて地中に放電したり、大
気中に放電する。この場合、ＩＣカード１内に進入した
電流が大きい程、ＩＣチップ２にかかる負荷が大きくな
り、ＩＣチップ２が破損し易くなる。

【００４１】ここで、図１０は保護抵抗部１０の抵抗値
とＩＣカード１の静電耐圧との関係を示している。この
図１０から、保護抵抗部１０の抵抗値を５００Ω以上と
することにより、ＩＣカード１の静電耐圧である６ｋＶ
以上を確保できることを確認した。従って、保護抵抗部
１０の抵抗値を５００Ω以上とすることにより、静電気
によりＩＣチップ２が破損してしまうことを防止でき
る。

【００４２】このような実施の形態によれば、ＩＣカー
ド１から外部に露出する外部端子１１をカーボンペース
トからなる保護抵抗部１０を介してＩＣチップ２と接続
するようにしたので、外部端子１１に静電気が印加した
場合であっても、ＩＣチップ２に流れる電流を保護抵抗
部１０により抑制してＩＣチップ２が破損してしまうこ
とを防止できる。

【００４３】この場合、保護抵抗部１０として銀ペース
トとの接続性が良好なカーボンペーストを使用するよう
にしたので、回路としての信頼性に優れている。また、
カーボンペーストは厚さを薄くできるため、ＩＣカード
１に凹凸が生じることを低減することができる。また、
カーボンペーストは比抵抗率が大きいため、要求した抵
抗値を作り出し易い。さらに、カーボンペーストはコス
トが安いため、手軽に使用することができる。

【００４４】また、保護抵抗部１０をなすカーボンペー
ストパターンが接続パターンをなす銀ペーストパターン
に重ね印刷される部位１０ａを銀ペーストパターンより
も幅広に形成するようにしたので、カーボンペーストパ
ターンを銀ペーストパターンに確実に接続することがで
きる。

【００４５】また、保護抵抗部１０をなすカーボンペー
ストパターンの端部はＩＣチップ２に近接した位置に延
設されているので、ＩＣカード１の表面においてＩＣチ
ップ２に近接した部位に静電気が印加した場合であって
も、保護抵抗部１０によりＩＣチップ２に静電気が直接
流れてしまうことを防止でき、ＩＣチップ２が破損して
しまうことを防止できる。

【００４６】また、ＩＣチップ２が実装される複数の接
続パターン７ａ，７ｂ，７ｄ及びアンテナ３の端部３ｂ
は銀ペーストの印刷により同時に形成されているので、
ＩＣチップ２が実装される高さのばらつきがなくなり、
ＩＣチップ２の実装の信頼性を高めることができる。

【００４７】さらに、カーボンペーストは銀ペーストに
比較して硬化時間が短いので、アンテナ３をなす銀ペー
ストを印刷した際に、完全硬化させないまま、保護抵抗
部１０をなすカーボンペーストを印刷して硬化させるこ
とにより、カーボンペーストの硬化と同様に銀ペースト
を完全硬化させることができる。この結果、全体の硬化
時間を短縮することができ、ＩＣカード１の製造時間の
短縮を図ることができる。

【００４８】（第２の実施の形態）次に本発明の第２の
実施の形態を図１１及び図１２を参照して説明する。こ
の第２の実施の形態は外部端子をカーボンペーストで形
成したことを特徴とする。即ち、ＩＣカードの構成を示
す図１１において、ＩＣカード２１の外部端子２２はカ
ーボンペーストで形成されており、その外部端子２２を
なすカーボンペーストとＩＣチップ２とが導線２３を通
じて接続されている。この場合、ＩＣチップ２は基板２
４に接合された状態でボンディングワイヤ２５を通じて
導線２３と接続されている。また、アンテナ３も導線２
６により形成されている。

【００４９】このような構成によれば、カーボンペース
トは導線との接続が可能であるので、外部端子２２をな
すカーボンペーストとＩＣチップ２とを導線２３により
直接接続することができる。従って、第１の実施の形態
に比較して、接続箇所が少なくなり、ＩＣカード２１の
信頼性を高めることができる。

【００５０】（第３の実施の形態）次に本発明の第３の
実施の形態を図１３を参照して説明する。この第３の実
施の形態はＩＣカードに外部端子を突出して設けたこと
を特徴とする。

【００５１】即ち、ＩＣカードの構成を示す図１３にお
いて、ＩＣカード３１にはコネクタ３２が設けられてお
り、そのコネクタ３２から外部端子３３が突出してい
る。このような構成によれば、ＩＣカード３１をコネク
タ接続方式のＩＣカードとして使用することができる。

【００５２】（第４の実施の形態）次に本発明の第４の
実施の形態を図１４を参照して説明する。この第４の実
施の形態は、外部端子に印加した静電気をインダクタン
スにより抑制することを特徴とする。

【００５３】即ち、ＩＣカードの構成を示す図１４にお
いて、ＩＣカード４１の外部端子４２とＩＣチップ２と
を接続する接続パターン４３の中間部は蛇行状に形成さ
れており、その蛇行状部４３ａが抵抗手段として機能す
るようになっている。

【００５４】このような構成によれば、外部端子４２に
静電気が印加したときは、静電気が接続パターン４３を
瞬間的に流れる際に蛇行状部４３ａのインダクタンスに
よりインピーダンスが急激に増大するので、ＩＣチップ
２に流れる静電気を効果的に抑制してＩＣチップ２が破
損してしまうことを防止できる。

【００５５】（第５の実施の形態）次に本発明の第５の
実施の形態を図１５を参照して説明する。この第５の実
施の形態は、外部端子に印加した静電気を空気中に放電
させることを特徴とする。即ち、ＩＣカードの構成を示
す図１５において、ＩＣカード５１の外部端子５２とＩ
Ｃチップ２とを接続する接続パターン５３には放電部材
５４が接続されている。

【００５６】このような構成によれば、外部端子５２に
印加した静電気は接続パターン５３を流れる際に放電部
材５４から空気中に放電されてしまうので、ＩＣチップ
２に流れる電流を抑制してＩＣチップ２が破損してしま
うことを防止できる。

【００５７】（第６の実施の形態）次に本発明の第６の
実施の形態を図１６を参照して説明する。この第６の実
施の形態は、外部端子に印加した静電気をアンテナを通
じて空気中に放電することを特徴とする。

【００５８】即ち、ＩＣカードの構成を示す図１６にお
いて、ＩＣカード６１の外部端子６２とＩＣチップ２と
を接続する接続パターン６３の中間部はアンテナ３と交
差するように形成されており、その交差部６３ａが放電
手段として機能するようなっている。

【００５９】このような構成によれば、接続パターン６
３の交差部６３ａとアンテナ３との間に寄生コンデンサ
が形成されているので、外部端子６２に印加した静電気
は接続パターン６３の交差部６３ａからアンテナ３に流
れ、アンテナ３から空気中に放電されるようになり、Ｉ
Ｃチップ２に流れる電流を抑制してＩＣチップ２が破損
してしまうことを防止できる。この場合、第５の実施の
形態のような放電部材を用いる必要がないので、コスト
が上昇することもなく実施することができる。

【００６０】（第７の実施の形態）次に本発明の第７の
実施の形態を図１７乃至図２０を参照して説明する。こ
の第７の実施の形態は、本発明をキャパシティブプレー
トを有した非接触式ＩＣカードに適用したことを特徴と
する。

【００６１】即ち、非接触式ＩＣカードとしては、上記
各実施の形態で説明したコイル間の磁気結合により通信
を行うタイプのものと、キャパシティブプレート間の静
電容量結合により通信を行うタイプのものとがあり、コ
イル間の磁気結合により通信を行うタイプのものは通信
距離が比較的長くて位置合わせが容易であるのに対し
て、キャパシティブプレート間の静電容量結合により通
信を行うタイプのものは、通信距離が短くリーダライタ
に対してＩＣカードを所定位置に位置決めした状態で通
信を行う必要がある。

【００６２】図１７はキャパシティブプレートを有した
非接触式ＩＣカードを模式的に示している。この図１７
において、ＩＣカード７１には第１の１対のキャパシテ
ィブプレート７２ａ，７２ｂ、第２の１対のキャパシテ
ィプレート７３ａ，７３ｂ及び受信用コイル７４並びに
ＩＣチップ７５が内蔵されており、ＩＣチップ７５は、
各キャパシティブプレート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７
３ｂ及び受信用コイル７４と接続されている。

【００６３】図１８は、リーダライタ及び上記ＩＣカー
ド７１の電気的構成を概略的に示している。この図１８
において、リーダライタ７６には図示しないＩＣカード
挿入部が設けられており、そのＩＣカード挿入部に上記
ＩＣカード７１が挿入されるようになっている。このＩ
Ｃカード挿入部には、第１の１対のキャパシティブプレ
ート７７ａ，７７ｂ、第２の１対のキャパシティブプレ
ート７８ａ，７８ｂ及び送信用コイル７９が設けられて
おり、ＩＣカード７１がＩＣカード挿入部に挿入された
状態では、リーダライタ７６のキャパシティブプレート
７７ａ，７７ｂ，７８ａ，７８ｂがＩＣカード７１のキ
ャパシティブプレート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂ
とそれぞれ対向すると共に、送信用コイル７９が受信用
コイル７４と対向するようになっている。

【００６４】リーダライタ７６のＣＰＵ８０は、ホスト
コンピュータ８１からの指令に応じて差動出力を有する
送信用ドライバ８２を介して第１のキャパシティブプレ
ート７７ａ，７７ｂにデータを出力すると共に、第２の
キャパシティブプレート７８ａ，７８ｂから差動入力タ
イプの受信用ドライバ８３を介して受信したデータをホ
ストコンピュータ８１に送信するようになっている。ま
た、高周波発振源８４は、所定周波数のクロック信号を
ＣＰＵ８０にクロックとして出力すると共に送信用コイ
ル７９に電力用信号として出力するようになっている。

【００６５】一方、ＩＣカード７１において、ＣＰＵ８
５は、第１のキャパシティブプレート７２ａ，７２ｂか
ら差動入力タイプの受信用ドライバ８６を介して受信し
たデータをメモリ８７に書込んだり、差動出力を有する
送信用ドライバ８８を介して第２のキャパシティブプレ
ート７３ａ，７３ｂにメモリ８７に記憶されているデー
タを出力するようになっている。

【００６６】受信用コイル７４は整流回路８９及び平滑
用コンデンサ９０を介して電源ラインと接続されてお
り、ＣＰＵ８５及びメモリ８７に電源を供給する。ま
た、受信用コイル７４はＣＰＵ８５のクロック端子と接
続されており、ＣＰＵ８５にクロック信号を与える。

【００６７】図１９はＩＣカード７１の要部を拡大して
示している。この図１９において、キャパシティブプレ
ート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂとＩＣチップ７５
とを接続する接続パターン９１の中間部は断線されてい
ると共に、その断線部位にカーボンペーストが塗布され
ることにより抵抗手段としての保護抵抗部９２が形成さ
れている。これにより、各キャパシティブプレート７２
ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂは保護抵抗部９２を介して
ＩＣチップ７５と接続されている。

【００６８】このような構成によれば、キャパシティブ
プレート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂをカーボンペ
ーストからなる保護抵抗部９２を介してＩＣチップ７５
と接続するようにしたので、キャパシティブプレート７
２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂに静電気が印加した場合
は、ＩＣチップ７５に流れる静電気を保護抵抗部９２に
より抑制でき、ＩＣチップ７５が破損してしまうことを
防止できる。

【００６９】（第８の実施の形態）次に本発明の第８の
実施の形態を図２０を参照して説明するに、第７の実施
の形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略す
る。この第８の実施の形態は、キャパシティブプレート
に印加した静電気を他のキャパシティブプレートに放電
させることを特徴とする。

【００７０】ＩＣカードの要部を模式的に示す図２０に
おいて、ＩＣカード１０１におけるキャパシティブプレ
ート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂの上面には絶縁層
１０２が形成され、その絶縁層上１０２に導電パターン
（放電手段に相当）１０３が各キャパシティブプレート
７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂと静電容量結合するよ
うにループ状に形成されている。従って、各キャパシテ
ィブプレート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂは、導電
パターン１０３により高周波的に低インピーダンスの状
態で接続されていることになる。この場合、導電パター
ン１０３としては、インピーダンスを低くするために幅
広であることが要求されるものの、他のキャパシティブ
プレートの静電容量に影響を与えないことが重要であ
る。

【００７１】このような構成によれば、何れかのキャパ
シティブプレート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂに静
電気が印加したときは、その静電気の高周波成分が導電
パターン１０３を介して他のキャパシティブプレートに
分散されるので、ＩＣチップ７５に大きな放電電流が流
れることを防止してその破損を防止することができる。

【００７２】尚、静電気を逃がすための導電パターンの
形状としては、各キャパシティブプレート７２ａ，７２
ｂ，７３ａ，７３ｂと静電容量結合する構成であれば、
図２１に示すようにループ形状でなく途中で断線してい
てもよいと共に、図２２に示すように各キャパシティブ
プレート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂ上の一部を覆
うプレート形状であってもよい。

【００７３】（第９の実施の形態）次に本発明の第９の
実施の形態を図２３を参照して説明する。この第９の実
施の形態は、キャパシティブプレートに印加した静電気
を減衰させるように構成したことを特徴とする。

【００７４】ＩＣカードの要部を模式的に示す図２３に
おいて、ＩＣカード１１１におけるキャパシティブプレ
ート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂとＩＣチップ７５
とを接続する接続パターン９１の中間部にはコイル状部
１１２が形成されており、そのコイル状部１１２が抵抗
手段として機能するようになっている。この場合、コイ
ル状部１１２を横切るように絶縁層１１３が形成されて
いると共に、その絶縁層１１３上に接続パターン９１が
形成されており、これによりコイル状部１１２がＩＣチ
ップ７５と接続されている。

【００７５】このような構成によれば、キャパシティブ
プレート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂに静電気が印
加したときは、静電気が接続パターン９１を瞬間的に流
れる際にコイル状部１１２のインダクタンスによりイン
ピーダンスが急激に増加するので、ＩＣチップ７５に流
れる静電気を効果的に抑制してＩＣチップ７５が破損し
てしまうことを防止できる。

【００７６】（第１０の実施の形態）次に本発明の第１
０の実施の形態を図２４を参照して説明する。この第１
０の実施の形態は、キャパシティブプレートに印加した
接続パターンを利用して他のキャパシティブプレートに
放電させることを特徴とする。

【００７７】ＩＣカードの要部を示す図２４において、
ＩＣカード１２１におけるキャパシティブプレート７２
ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂ上には絶縁層１２２が形成
されていると共に、その絶縁層１２２上に接続パターン
（接続線部に相当）１２３が形成されている。この場
合、絶縁層１２２には孔１２４が形成されており、その
孔１２４を通じて接続パターン１２３の一端が各キャパ
シティブプレート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂにそ
れぞれ接続されていると共に、他端が他のキャパシティ
ブプレート上に位置するように引き回されてから接続パ
ターン９１を介してＩＣチップ７５に接続されている。

【００７８】このような構成によれば、キャパシティブ
プレート７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂに静電気が印
加したときは、静電気が接続パターン１２３を流れる際
に他のキャパシティブプレートに逃げるので、ＩＣチッ
プ７５が静電気により破損してしまうことを防止でき
る。

【００７９】本発明は、上記各実施の形態に限定される
ことなく、次のように変形または拡張できる。外部端子
がＩＣカードの表面に形成されたタイプのものに適用す
るようにしてもよい。カーボンペーストが重ね印刷され
る相手側の銀ペーストを幅広に形成するようにしてもよ
い。キャパシティブプレートとＩＣチップの位置は、も
っと離して配置したり、キャパシティブプレートの並び
方を変えてもよい。上記各実施の形態を組合わせて実施
するようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣカード
の構成を示す平面図

【図２】ＩＣカードを模式的に示す断面図

【図３】ＩＣカードの製造方法を示すＩＣカードの平面
図

【図４】カーボンペーストと銀ペーストとの重なり印刷
を示す回路パターンの平面図

【図５】カーボンペーストと銀ペーストとの重なり印刷
を示す回路パターンの断面図

【図６】カーボンペーストと銀ペーストとの重なり印刷
を示す回路パターンの平面図

【図７】カーボンペーストと銀ペーストとの重なり印刷
を示す回路パターンの平面図

【図８】角部を切断して示すＩＣカードの平面図

【図９】静電気の印加モデルを示す電気回路図

【図１０】保護抵抗部の抵抗値と静電耐圧との関係を示
す図

【図１１】本発明の第２の実施の形態を示す図１相当図

【図１２】ＩＣチップの側面図

【図１３】本発明の第３の実施の形態を示す図１相当図

【図１４】本発明の第４の実施の形態を示す図１相当図

【図１５】本発明の第５の実施の形態を示す図１相当図

【図１６】本発明の第６の実施の形態を示す図１相当図

【図１７】本発明の第７の実施の形態を示す図１相当図

【図１８】リーダライタとＩＣカードの電気的構成を示
す図

【図１９】ＩＣカードの要部の拡大図

【図２０】本発明の第８の実施の形態を示す図１９相当
図

【図２１】他の実施の形態を示す図１９相当図

【図２２】他の実施の形態を示す図１９相当図

【図２３】本発明の第９の実施の形態を示す図１９相当
図

【図２４】本発明の第１０の実施の形態を示す図１９相
当図

【符号の説明】

１はＩＣカード、２はＩＣチップ、３はコイル状アンテ
ナ、１０は保護抵抗部（抵抗手段）、１１は外部端子、
２１はＩＣカード、２２は外部端子、２３は導線、３１
はＩＣカード、３２はコネクタ、３３は外部端子、４１
はＩＣカード、４２は外部端子、４３ａは蛇行状部（抵
抗手段）、５１はＩＣカード、５２は外部端子、５４は
放電部材（放電手段）、６１はＩＣカード、６２は外部
端子、６３ａは交差部（放電手段）、７１はＩＣカー
ド、７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂはキャパシティブ
プレート、７５はＩＣチップ、７６はリーダライタ、７
７ｃ，７７ｂ，７８ａ，７８ｂはキャパシティブプレー
ト、９１は接続パターン、９２は保護抵抗部（抵抗手
段）、１０１はＩＣカード、１０３は導電パターン（放
電手段）、１１１はＩＣカード、１１２はコイル状部
（抵抗手段）、１２１はＩＣカード、１２３は接続パタ
ーン（接続線部）である。

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル状アンテナを通じて外部機器と通
   信すると共に外部端子と接続されたＩＣチップを備えた
   非接触式ＩＣカードにおいて、 前記外部端子と前記ＩＣチップとの間を抵抗手段で接続
   したことを特徴とする非接触式ＩＣカード。
2. 【請求項２】 キャパシティブプレートと接続されたＩ
   Ｃチップを備え、当該ＩＣチップは上記キャパシティブ
   プレートを通じて外部機器と通信する非接触式ＩＣカー
   ドにおいて、 前記キャパシティブプレートと前記ＩＣチップとの間を
   抵抗手段で接続したことを特徴とする非接触式ＩＣカー
   ド。
3. 【請求項３】 前記抵抗手段は、カーボンペーストを印
   刷して形成された保護抵抗部であることを特徴とする請
   求項１または２記載の非接触式ＩＣカード。
4. 【請求項４】 前記保護抵抗部の抵抗値は５００Ω以上
   であることを特徴とする請求項３記載の非接触式ＩＣカ
   ード。
5. 【請求項５】 前記保護抵抗部をなすカーボンペースト
   パターンと他の回路パターンとが重ね印刷される部位
   は、少なくとも一方のパターンが幅広に形成されている
   ことを特徴とする請求項３または４記載の非接触式ＩＣ
   カード。
6. 【請求項６】 前記保護抵抗部をなすカーボンペースト
   パターンは、前記ＩＣチップに近接した位置まで延設さ
   れていることを特徴とする請求項３乃至５の何れかに記
   載の非接触式ＩＣカード。
7. 【請求項７】 前記抵抗手段は、前記外部端子と前記Ｉ
   Ｃチップとを接続する接続線部を蛇行状若しくはコイル
   状に形成してなることを特徴とする請求項１または２記
   載の非接触式ＩＣカード。
8. 【請求項８】 コイル状アンテナを通じて外部機器と通
   信すると共に外部端子と接続されたＩＣチップを備えた
   非接触式ＩＣカードにおいて、 前記外部端子から前記ＩＣチップに流れる電流を放電す
   る放電手段を設けたことを特徴とする非接触式ＩＣカー
   ド。
9. 【請求項９】 前記放電手段は、前記外部端子と前記Ｉ
   Ｃチップとを接続する接続線部に接続された放電部材で
   あることを特徴とする請求項８記載の非接触式ＩＣカー
   ド。
10. 【請求項１０】 前記放電手段は、前記外部端子と前記
    ＩＣチップとを接続する接続線部を前記コイル状アンテ
    ナと絶縁状態で交差してなることを特徴とする請求項８
    記載の非接触式ＩＣカード。
11. 【請求項１１】 キャパシティブプレートと接続された
    ＩＣチップを備え、当該ＩＣチップは上記キャパシティ
    ブプレートを通じて外部機器と通信する非接触式ＩＣカ
    ードにおいて、 前記キャパシティブプレートから前記ＩＣチップに流れ
    る電流を放電する放電手段を設けたことを特徴とする非
    接触式ＩＣカード。
12. 【請求項１２】 前記放電手段は、複数の前記キャパシ
    ティブプレートと静電容量結合する導電パターンからな
    ることを特徴とする請求項１１記載の非接触式ＩＣカー
    ド。
13. 【請求項１３】 前記放電手段は、前記キャパシティブ
    プレートと前記ＩＣチップとを接続する接続線部を他の
    キャパシティブプレート上に絶縁状態で設けたことを特
    徴とする請求項１１記載の非接触式ＩＣカード。
14. 【請求項１４】 前記ＩＣチップが実装される複数のペ
    ーストパターンは、低抵抗値の同一材料で且つ同一作成
    方法で形成されていることを特徴とする請求項１乃至１
    ３の何れかに記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
15. 【請求項１５】 前記コイル状アンテナを導電性ペース
    トで印刷してから、前記カーボンペーストを印刷したこ
    とを特徴とする請求項１乃至１３の何れかに記載の非接
    触式ＩＣカードの製造方法。