JP2001047307A - Backing strip for boring small hole and a method for boring small holes - Google Patents
Backing strip for boring small hole and a method for boring small holesInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえばプリン
ト配線板を製造するにさいし、配線板用素板にスルーホ
ール等に用いられる小径の孔を形成するのに使用される
小径孔あけ加工用あて板および小径孔あけ加工方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a small-diameter hole making machine used for forming a small-diameter hole used for a through hole or the like in a wiring board base plate when manufacturing a printed wiring board, for example. The present invention relates to a plate and a small-diameter drilling method.
【０００２】この明細書において、「アルミニウム」と
いう語には、純アルミニウムの他にアルミニウム合金を
含むものとする。また、「板」という語には、箔を含む
ものとする。[0002] In this specification, the term "aluminum" shall include aluminum alloys in addition to pure aluminum. The term “plate” includes a foil.
【０００３】[0003]
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】プリント
配線板を製造するさいに、プリント配線板用素板に小径
孔を形成する方法として、すて板上に複数の素板を積層
状に乗せ、最上位の素板の上面にあて板を配し、この状
態でドリルを用いて上方からあて板に貫通孔を形成する
とともに、全ての素板に小径の孔を一挙に形成する方法
が知られている。2. Description of the Related Art When manufacturing a printed wiring board, a method for forming a small-diameter hole in a printed wiring board base plate is to stack a plurality of base plates on a side plate. Put a plate on the upper surface of the top plate, place a through hole in the plate from above using a drill in this state, and simultaneously form small holes in all the plates. Are known.
【０００４】あて板としては、従来、プリント配線板用
素板の孔あけ加工時の傷防止およびバリ発生の抑制を主
目的として、アルミニウム板、たとえばJIS Ａ１１００
−Ｈ１８材からなるアルミニウム板が用いられていた。
ところで、近年、プリント配線板の高密度化に伴って、
直径０．３ｍｍ以下の小径孔を形成することが要求され
ているが、この場合、アルミニウム板からなるあて板を
用いると、ドリルビットがあて板表面で滑り、ドリルビ
ットの折れが多発するという問題があった。しかも、ド
リルビットの折れが多発するため、孔あけ作業のさい
に、プリント配線板用素板の重ね枚数を多くすることが
できず、効率が悪いという問題があった。また、ドリル
ビットがあて板表面で滑るので、形成される小径孔の位
置精度が低くなるという問題があった。さらに、形成さ
れる小径孔の内周面に荒れが発生するという問題があっ
た。Conventionally, an aluminum plate, for example, JIS A1100, has been used as a backing plate mainly for the purpose of preventing scratches and suppressing the generation of burrs at the time of drilling a raw plate for a printed wiring board.
-An aluminum plate made of H18 material was used.
By the way, in recent years, with the increase in density of printed wiring boards,
It is required to form a small-diameter hole having a diameter of 0.3 mm or less, but in this case, when an abutting plate made of an aluminum plate is used, the drill bit slides on the surface of the abutting plate, and the drill bit is frequently broken. was there. In addition, since the drill bit is frequently broken, it is not possible to increase the number of sheets for the printed wiring board during drilling work, resulting in poor efficiency. Further, since the drill bit slides on the plate surface, there is a problem that the positional accuracy of the small-diameter hole to be formed is reduced. Further, there is a problem that the inner peripheral surface of the formed small-diameter hole is roughened.
【０００５】そこで、これらの問題を解決し、ドリルビ
ットの破損防止、素板に形成される小径孔内周面の荒れ
防止、および素板に形成される小径孔の位置精度の向上
等を図るために、小径孔あけ加工用あて板として、アル
ミニウム製基板の少なくとも片面に潤滑シートを貼り付
けたものを用いることが考えられた。潤滑シートとして
は、たとえば、特開平４−９２４９４号公報に記載され
ているような、分子量１００００以上のポリエチレング
リコール２０〜９０重量％と、水溶性潤滑剤８０〜１０
重量％との混合物で厚さ０．１〜３ｍｍに形成されたも
のがある。しかしながら、上記混合物の成膜性が劣るた
めに、潤滑シートを形成する作業が困難であるととも
に、潤滑シートに割れが発生しやすく、しかも潤滑シー
トにべたつきがあるという問題があった。べたつきがあ
ると、作業でのハンドリング時に手がべたついて取り扱
いにくく、かつブロッキングが発生しやすくなる。ブロ
ッキングが発生すると、あて板を複数枚積み重ねて保管
した場合に隣り合うものどうしが互いに付着し、使用時
にこれらを１枚ずつに剥がしにくくなる。また、隣り合
う２枚のあて板のうち一方のあて板の潤滑剤が他方のあ
て板に付着して取れてしまい、潤滑シートの厚さの不均
一が発生したり、あるいは孔あけ加工時に素板側を向く
面に凹凸が発生したりし、その結果ドリルの折損の原因
となり、孔位置精度も低下する。また、長尺のあて板を
コイル状に巻いて保管した場合にも、隣り合う部分で互
いに付着し、使用時にこれを巻き戻しにくくなる。ま
た、コイル状に巻かれたあて板の隣り合う部分におい
て、潤滑剤が一方の部分から他方の部分に付着して取れ
てしまい、潤滑シートの厚さの不均一が発生したり、あ
るいは孔あけ加工時に素板側を向く面に凹凸が発生した
りし、その結果ドリルの折損の原因となり、孔位置精度
も低下する。Therefore, these problems are solved to prevent the breakage of the drill bit, prevent the inner peripheral surface of the small-diameter hole formed in the base plate from being roughened, and improve the positional accuracy of the small-diameter hole formed in the base plate. For this reason, it has been considered to use a lubricating sheet attached to at least one surface of an aluminum substrate as a small-diameter hole processing plate. Examples of the lubricating sheet include 20 to 90% by weight of polyethylene glycol having a molecular weight of 10,000 or more and a water-soluble lubricant of 80 to 10 as described in JP-A-4-92494.
% And a mixture of 0.1% to 3% by weight. However, since the film forming property of the mixture is inferior, it is difficult to form a lubricating sheet, and the lubricating sheet is liable to crack and sticky. If there is stickiness, the hand becomes sticky at the time of handling during work, making it difficult to handle, and blocking easily occurs. When blocking occurs, when a plurality of contact plates are stacked and stored, adjacent ones adhere to each other, and it is difficult to peel them one by one at the time of use. In addition, the lubricant of one of the two adjacent plates may adhere to the other plate and be removed, resulting in an uneven thickness of the lubricating sheet or a problem during drilling. Irregularities may be generated on the surface facing the plate side, resulting in breakage of the drill and lowering the hole position accuracy. In addition, even when the long contact plate is wound in a coil shape and stored, it adheres to adjacent portions and becomes difficult to unwind during use. Also, in the adjacent portion of the coiled backing plate, the lubricant adheres from one portion to the other portion and comes off, resulting in uneven thickness of the lubricating sheet or perforation. Irregularities may occur on the surface facing the raw plate side during processing, which may cause breakage of the drill and lower the hole position accuracy.
【０００６】また、他の潤滑シートとして、特開平６−
３４４２９７号公報に記載されているような、ポリエー
テルエステル２０〜９０重量％と、水溶性潤滑剤８０〜
２０重量％との混合物で厚さ０．０２〜３ｍｍに形成さ
れたものがある。しかしながら、この潤滑シートはアル
ミニウム製基板に対する密着性が悪いために、アルミニ
ウム製基板から部分的に剥離してそりが発生するととも
に、潤滑シートにべたつきがあり、耐ブロッキング性が
悪いために、上述したのと同様の問題が発生する。さら
に、潤滑シートの厚さを０．２ｍｍ以上にした場合に
は、コストが高くなるとともに、孔あけ加工後に水洗で
溶解させることができず、湯洗を行う必要があって、手
間がかかるという問題があった。Another lubricating sheet is disclosed in
No. 344297, 20 to 90% by weight of a polyetherester and a water-soluble lubricant 80 to 90%.
There is a mixture formed with a mixture of 20% by weight and having a thickness of 0.02 to 3 mm. However, since the lubricating sheet has poor adhesion to the aluminum substrate, the lubricating sheet is partially peeled off from the aluminum substrate to cause warpage, and the lubricating sheet is sticky and has poor blocking resistance. A similar problem occurs. Furthermore, when the thickness of the lubricating sheet is 0.2 mm or more, the cost increases, and the lubricating sheet cannot be dissolved by water washing after drilling, and it is necessary to perform hot water washing, which is troublesome. There was a problem.
【０００７】このような問題を有する潤滑シートを持た
ないあて板として、本出願人は、先に、ビッカース硬さ
が２０〜５０である厚さ５〜１００μｍの軟質アルミニ
ウム板と、ビッカース硬さが５０〜１４０である厚さ３
０〜２００μｍの硬質アルミニウム板とを貼り合わせる
ことにより形成されたあて板を提案した（特開平９−２
１６１９８号公報参照）。しかしながら、このあて板に
おいては、従来の潤滑シートを付与しないあて板の場合
と同様に、形成すべき小径孔の直径が０．２５ｍｍ以下
の場合、刃の磨耗が速く進行し、形成された小径孔の内
周面の荒れが比較的大きくなるという問題があり、改良
を望まれている。[0007] As a backing plate having no lubricating sheet having such a problem, the present applicant has previously described a soft aluminum plate having a Vickers hardness of 20 to 50 and a thickness of 5 to 100 µm, and a Vickers hardness of 20 to 50 µm. Thickness 3 which is 50-140
A contact plate formed by laminating a hard aluminum plate having a thickness of 0 to 200 μm has been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-2).
No. 16198). However, in the case of the backing plate, as in the case of the conventional backing plate not provided with a lubricating sheet, when the diameter of the small-diameter hole to be formed is 0.25 mm or less, the wear of the blade proceeds rapidly, and the formed small-diameter hole. There is a problem that the roughness of the inner peripheral surface of the hole becomes relatively large, and improvement is desired.
【０００８】この発明の目的は、上記問題を解決し、ア
ルミニウム基板への密着性および耐ブロッキング性が優
れ、表面のべたつきがなく、孔あけ加工時のバリの発
生、および孔内周面の荒れを防止することができ、しか
も加工後の洗浄を簡単に行うことができる小径孔あけ加
工用あて板および小径孔あけ加工方法を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems, to provide excellent adhesion to an aluminum substrate and anti-blocking properties, to prevent surface stickiness, to generate burrs at the time of drilling, and to roughen the inner peripheral surface of the hole. It is an object of the present invention to provide a small-diameter hole-forming plate and a small-diameter hole-making method, which can prevent the occurrence of a problem and can easily perform cleaning after processing.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段と発明の効果】請求項１の
発明による小径孔あけ加工用あて板は、アルミニウム製
基板の少なくとも片面に、ポリエチレングリコールとト
リメチロールプロパンとポリビニルピロリドンとの混合
物からなる潤滑層が形成されているものである。According to the first aspect of the present invention, at least one side of an aluminum substrate is made of a mixture of polyethylene glycol, trimethylolpropane, and polyvinylpyrrolidone. A lubrication layer is formed.
【００１０】請求項１の発明の小径孔あけ加工用あて板
によれば、基板の働きにより、小径孔の孔あけ加工時の
バリの発生を防止することができる。そして、バリの発
生を防止することにより、一度の孔あけ加工時に重ね合
せる素板の枚数を多くすることができ、生産性を高める
ことができる。しかも、バリの発生を防止することによ
り、素板から製造されるプリント配線板の金属層の損傷
を防止することが可能になり、得られたプリント配線板
の回路の断線を未然に防止することができる。また、請
求項１の発明の小径孔あけ加工用あて板によれば、ポリ
エチレングリコールとトリメチロールプロパンとポリビ
ニルピロリドンとの混合物からなる潤滑層を有している
ので、潤滑層による潤滑性に優れており、たとえば直径
０．２５ｍｍ以下の小径孔の孔あけ加工時にも、孔内周
面の荒れの発生を防止することができる。また、上記潤
滑層を構成する混合物は、可塑性に優れているので、潤
滑層をロールコートにより形成することができ、生産性
が向上するとともに、生産コストを安くすることができ
る。また、上記潤滑層は、アルミニウム基板に対する密
着性が優れているので、潤滑層の基板からの剥離を防止
することができる。また、上記潤滑層は、水溶性に優れ
ているので、小径孔の孔あけ加工後の洗浄を水洗により
行うことが可能となり、洗浄作業を簡単に行うことがで
きる。また、上記潤滑層は、べたつきがなく耐ブロッキ
ング性が優れているので、あて板を積み重ねて保管した
り、コイル状に巻いて保管したりするさいにも、ブロッ
キングは発生せず、上述したような問題が生じることが
防止される。According to the plate for drilling a small-diameter hole according to the first aspect of the present invention, it is possible to prevent the occurrence of burrs at the time of drilling the small-diameter hole by the function of the substrate. Then, by preventing the generation of burrs, the number of base plates to be overlapped at the time of one-time drilling can be increased, and the productivity can be improved. Moreover, by preventing the occurrence of burrs, it is possible to prevent the metal layer of the printed wiring board manufactured from the base plate from being damaged, and to prevent disconnection of the circuit of the obtained printed wiring board. Can be. Further, according to the small-diameter punching plate of the first aspect of the present invention, since the lubricating layer made of a mixture of polyethylene glycol, trimethylolpropane, and polyvinylpyrrolidone is provided, the lubricating layer is excellent in lubricity. For example, even when drilling a small-diameter hole having a diameter of 0.25 mm or less, it is possible to prevent the occurrence of roughening of the inner peripheral surface of the hole. Further, since the mixture constituting the lubricating layer is excellent in plasticity, the lubricating layer can be formed by roll coating, so that productivity can be improved and production cost can be reduced. Further, since the lubricating layer has excellent adhesion to the aluminum substrate, peeling of the lubricating layer from the substrate can be prevented. Further, since the lubricating layer is excellent in water solubility, it is possible to perform washing after drilling the small-diameter holes by washing with water, so that the washing operation can be easily performed. In addition, the lubricating layer has no stickiness and is excellent in blocking resistance, and therefore, the storage plate is stacked and stored, or even when stored in a coil shape, no blocking occurs, as described above. Problems can be prevented.
【００１１】請求項２の発明による小径孔あけ加工用あ
て板は、請求項１の発明において、潤滑層が、平均分子
量２００００〜５００００のポリエチレングリコール４
５〜８０重量％、平均分子量１０００００以上のポリエ
チレングリコール１４〜３０重量％、トリメチロールプ
ロパン０．５〜２０重量％、およびポリビニルピロリド
ン１〜２０重量％よりなりかつ合計が１００重量％であ
る混合物からなるものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided the small diameter drilling plate according to the first aspect, wherein the lubricating layer is made of polyethylene glycol 4 having an average molecular weight of 20,000 to 50,000.
A mixture consisting of 5 to 80% by weight, 14 to 30% by weight of polyethylene glycol having an average molecular weight of 100,000 or more, 0.5 to 20% by weight of trimethylolpropane and 1 to 20% by weight of polyvinylpyrrolidone, and having a total of 100% by weight. It becomes.
【００１２】請求項２の発明において、平均分子量２０
０００〜５００００のポリエチレングリコールは、潤滑
層の潤滑性を向上させ、たとえば直径０．２５ｍｍ以下
の小径孔の孔あけ加工時にも、孔内周面の荒れの発生を
防止する性質を有する。また、平均分子量２００００〜
５００００のポリエチレングリコールは、溶液とした場
合に、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリ
コールと比較すると、同粘度でより多くの固形分が得ら
れるので成膜性が良く、より厚い潤滑層を得ることがで
きるという性質を有する。しかしながら、その含有量が
４５重量％未満であると、このような効果が得られず、
８０重量％を越えると潤滑層が硬くて脆くなる。したが
って、平均分子量２００００〜５００００のポリエチレ
ングリコールの含有量は４５〜８０重量％の範囲内で選
ぶのがよい。なお、平均分子量２００００〜５００００
のポリエチレングリコールを用いる理由は、平均分子量
が２００００未満であると、潤滑層の形成が困難とな
り、５００００を越えると潤滑性が低下するからであ
る。[0012] In the invention of claim 2, the average molecular weight is 20
Polyethylene glycol of 000 to 50,000 has the property of improving the lubricity of the lubricating layer and preventing the occurrence of roughening of the inner peripheral surface of the hole even when, for example, drilling a small-diameter hole having a diameter of 0.25 mm or less. Also, the average molecular weight is 20,000
When 50,000 polyethylene glycol is used as a solution, more solid components can be obtained at the same viscosity as compared with polyethylene glycol having an average molecular weight of 100,000 or more, so that a film-forming property is good and a thicker lubricating layer can be obtained. It has the property of However, if the content is less than 45% by weight, such effects cannot be obtained,
If it exceeds 80% by weight, the lubricating layer becomes hard and brittle. Therefore, the content of polyethylene glycol having an average molecular weight of 20,000 to 50,000 is preferably selected within the range of 45 to 80% by weight. Incidentally, the average molecular weight is 20,000 to 50,000.
The reason for using polyethylene glycol is that if the average molecular weight is less than 20,000, it becomes difficult to form a lubricating layer, and if the average molecular weight exceeds 50,000, the lubricity decreases.
【００１３】平均分子量１０００００以上のポリエチレ
ングリコールは、潤滑層のアルミニウム製基板に対する
密着性を向上させるとともに、潤滑層の強度を増大させ
る性質を有するが、その含有量が１４重量％未満であれ
ばこのような効果は得られず、３０重量％を越えると潤
滑性が低下する。したがって、平均分子量１０００００
以上のポリエチレングリコールの含有量は１４〜３０重
量％の範囲内で選ぶのがよい。なお、平均分子量１００
０００以上のポリエチレングリコールを用いる理由は、
平均分子量が１０００００未満であると潤滑層が脆くな
って、潤滑層に割れが発生するおそれがあるからであ
る。高分子量ポリエチレングリコールの平均分子量の上
限は１５００００程度である。Polyethylene glycol having an average molecular weight of 100,000 or more has the property of improving the adhesion of the lubricating layer to the aluminum substrate and increasing the strength of the lubricating layer. Such effects cannot be obtained, and if it exceeds 30% by weight, lubricity is reduced. Therefore, the average molecular weight is 100,000
The content of the above polyethylene glycol is preferably selected within the range of 14 to 30% by weight. The average molecular weight is 100
The reason for using polyethylene glycol of 000 or more is
If the average molecular weight is less than 100,000, the lubricating layer becomes brittle, and cracks may occur in the lubricating layer. The upper limit of the average molecular weight of the high molecular weight polyethylene glycol is about 150,000.
【００１４】すなわち、平均分子量２００００〜５００
００のポリエチレングリコールを含有させることにより
潤滑層の潤滑性を向上させ、平均分子量１０００００以
上のポリエチレングリコールを含有させることにより潤
滑層を強化させているのである。しかも、平均分子量の
異なる２種のポリエチレングリコールを用いることによ
り、潤滑層の基板への付着量の維持向上を図る。That is, the average molecular weight is 20000 to 500.
The lubricating property of the lubricating layer is improved by containing polyethylene glycol of No. 00, and the lubricating layer is strengthened by containing polyethylene glycol having an average molecular weight of 100,000 or more. In addition, by using two kinds of polyethylene glycols having different average molecular weights, the amount of adhesion of the lubricating layer to the substrate can be maintained and improved.
【００１５】トリメチロールプロパンは、特に平均分子
量１０００００以上のポリエチレングリコールの相溶性
を向上させて上記混合物の可塑性を向上させ、その結果
潤滑層をロールコートにより形成することを可能にする
性質を有する。また、トリメチロールプロパンは、潤滑
層の水溶性を向上させ、その結果小径孔の孔あけ加工後
の水洗を容易にする性質を有する。さらに、トリメチロ
ールプロパンは、潤滑層の可塑性を向上させ、ドリルに
よる孔あけ加工時に潤滑剤がドリルビットに付着するこ
とによって潤滑性を向上させ、その結果たとえば直径
０．２５ｍｍ以下の小径孔の孔あけ加工時にも、および
孔内周面の荒れの発生を防止する性質を有する。特に、
平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール
を使用する場合に、潤滑層の潤滑性および水溶性を向上
させるのに効果が大きい。しかしながら、トリメチロー
ルプロパンの含有量が０．５重量％未満であるとこれら
の効果は得られず、２０重量％を越えると潤滑層がべた
つきやすくなって耐ブロッキング性が低下する。したが
って、トリメチロールプロパンの含有量は、０．５〜２
０重量％の範囲内で選ぶのがよい。Trimethylolpropane has the property of improving the compatibility of polyethylene glycol having an average molecular weight of at least 100,000, thereby improving the plasticity of the above mixture, and consequently making it possible to form a lubricating layer by roll coating. Trimethylolpropane also has the property of improving the water solubility of the lubricating layer and, as a result, facilitating washing with water after drilling of small-diameter holes. In addition, trimethylolpropane improves the plasticity of the lubricating layer and improves the lubricity by the lubricant adhering to the drill bit during drilling, so that, for example, holes having a small diameter of 0.25 mm or less can be obtained. It has the property of preventing roughening of the hole inner peripheral surface even during drilling. In particular,
When polyethylene glycol having an average molecular weight of 100,000 or more is used, it is highly effective in improving the lubricity and water solubility of the lubricating layer. However, if the content of trimethylolpropane is less than 0.5% by weight, these effects cannot be obtained. If the content exceeds 20% by weight, the lubricating layer becomes sticky and the blocking resistance is lowered. Therefore, the content of trimethylolpropane is 0.5 to 2
It is better to select within the range of 0% by weight.
【００１６】ポリビニルピロリドンは、潤滑層のアルミ
ニウム製基板に対する密着性を向上させる性質を有する
が、その含有量が１重量％未満であればこのような効果
は得られず、２０重量％を越えると潤滑層がべたつきや
すくなって耐ブロッキング性を低下させる。したがっ
て、ポリビニルピロリドンの含有量は、１〜２０重量％
の範囲内で選ぶのがよい。Polyvinylpyrrolidone has the property of improving the adhesion of the lubricating layer to the aluminum substrate. However, if the content is less than 1% by weight, such effects cannot be obtained, and if it exceeds 20% by weight. The lubricating layer becomes sticky and reduces blocking resistance. Therefore, the content of polyvinylpyrrolidone is 1 to 20% by weight.
It is better to choose within the range.
【００１７】請求項３の発明による小径孔あけ加工用あ
て板は、アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリ
エチレングリコールとトリメチロールプロパンとポリ酢
酸ビニルの部分ケン化物との混合物からなる潤滑層が形
成されているものである。According to the third aspect of the present invention, the lubricating layer formed of a mixture of polyethylene glycol, trimethylolpropane, and a partially saponified polyvinyl acetate is formed on at least one surface of an aluminum substrate. Is what it is.
【００１８】請求項３の発明の小径孔あけ加工用あて板
によれば、基板の働きにより、小径孔の孔あけ加工時の
バリの発生を防止することができる。そして、バリの発
生を防止することにより、一度の孔あけ加工時に重ね合
せる素板の枚数を多くすることができ、生産性を高める
ことができる。しかも、バリの発生を防止することによ
り、素板から製造されるプリント配線板の金属層の損傷
を防止することが可能になり、得られたプリント配線板
の回路の断線を未然に防止することができる。また、請
求項３の発明の小径孔あけ加工用あて板によれば、ポリ
エチレングリコールとトリメチロールプロパンとポリ酢
酸ビニルの部分ケン化物との混合物からなる潤滑層を有
しているので、潤滑層による潤滑性に優れており、たと
えば直径０．２５ｍｍ以下の小径孔の孔あけ加工時に
も、孔内周面の荒れの発生を防止することができる。ま
た、上記潤滑層を構成する混合物は、可塑性に優れてい
るので、潤滑層をロールコートにより形成することがで
き、生産性が向上するとともに、生産コストを安くする
ことができる。また、上記潤滑層は、アルミニウム基板
に対する密着性が優れているので、潤滑層の基板からの
剥離を防止することができる。また、上記潤滑層は、水
溶性に優れているので、小径孔の孔あけ加工後の洗浄を
水洗により行うことが可能となり、洗浄作業を簡単に行
うことができる。また、上記潤滑層は、べたつきがなく
耐ブロッキング性が優れているので、あて板を積み重ね
て保管したり、コイル状に巻いて保管したりするさいに
も、ブロッキングは発生せず、上述したような問題が生
じることが防止される。According to the plate for drilling a small diameter hole according to the third aspect of the present invention, the formation of burrs at the time of drilling the small diameter hole can be prevented by the function of the substrate. Then, by preventing the generation of burrs, the number of base plates to be overlapped at the time of one-time drilling can be increased, and the productivity can be improved. Moreover, by preventing the occurrence of burrs, it is possible to prevent the metal layer of the printed wiring board manufactured from the base plate from being damaged, and to prevent disconnection of the circuit of the obtained printed wiring board. Can be. Further, according to the small-diameter punching plate according to the third aspect of the present invention, since the lubricating layer is made of a mixture of polyethylene glycol, trimethylolpropane, and partially saponified polyvinyl acetate, the lubricating layer is used. It is excellent in lubricity, and can prevent occurrence of roughening of the inner peripheral surface of a hole even when drilling a small-diameter hole having a diameter of 0.25 mm or less, for example. Further, since the mixture constituting the lubricating layer is excellent in plasticity, the lubricating layer can be formed by roll coating, so that productivity can be improved and production cost can be reduced. Further, since the lubricating layer has excellent adhesion to the aluminum substrate, peeling of the lubricating layer from the substrate can be prevented. Further, since the lubricating layer is excellent in water solubility, it is possible to perform washing after drilling the small-diameter holes by washing with water, so that the washing operation can be easily performed. In addition, the lubricating layer has no stickiness and is excellent in blocking resistance, and therefore, the storage plate is stacked and stored, or even when stored in a coil shape, no blocking occurs, as described above. Problems can be prevented.
【００１９】請求項４の発明による小径孔あけ加工用あ
て板は、請求項３の発明において、潤滑層が、平均分子
量２００００〜５００００のポリエチレングリコール４
５〜８０重量％、平均分子量１０００００以上のポリエ
チレングリコール１４〜３０重量％、トリメチロールプ
ロパン０．５〜２０重量％、およびポリ酢酸ビニルの部
分ケン化物１〜２０重量％よりなりかつ合計が１００重
量％である混合物からなるものである。According to a fourth aspect of the present invention, the lubricating layer is a polyethylene glycol 4 having an average molecular weight of 20,000 to 50,000.
5 to 80% by weight, 14 to 30% by weight of polyethylene glycol having an average molecular weight of 100,000 or more, 0.5 to 20% by weight of trimethylolpropane, and 1 to 20% by weight of a partially saponified polyvinyl acetate, and the total is 100% by weight. % Of the mixture.
【００２０】請求項４の発明において、平均分子量の異
なるポリエチレングリコールの作用およびこれらのポリ
エチレングリコールの含有量の限定理由、ならびにトリ
メチロールプロパンの作用およびその含有量の限定理由
は、請求項２の発明の場合と同様である。In the invention of claim 4, the action of polyethylene glycols having different average molecular weights and the reason for limiting the content of these polyethylene glycols, and the action of trimethylolpropane and the reason for limiting the content thereof are described in claim 2 of the present invention. Is the same as
【００２１】また、請求項４の発明において、ポリ酢酸
ビニルの部分ケン化物は、潤滑層のアルミニウム製基板
に対する密着性を向上させる性質を有するが、その含有
量が１重量％未満ではこのような効果は得られず、２０
重量％を越えると潤滑層がべたつきやすくなって耐ブロ
ッキング性を低下させる。したがって、ポリ酢酸ビニル
の部分ケン化物の含有量は、１〜２０重量％の範囲内で
選ぶのがよい。なお、用いられるポリ酢酸ビニルの部分
ケン化物の平均分子量は９０００〜１５０００であるこ
とが好ましい。その理由は次の通りである。すなわち、
平均分子量が９０００未満であれば潤滑層の潤滑性を向
上させるとともにポリエチレングリコールの相溶性を向
上させて上記混合物の可塑性を向上させるものの、潤滑
層の基板に対する密着性が低下し、１５０００を越える
と潤滑層の基板に対する密着性を向上させるものの、潤
滑層の潤滑性を低下させるとともにポリエチレングリコ
ールの相溶性が低下するからである。また、用いられる
ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物のケン化度は６０〜７０
モル％であることが好ましい。その理由は次の通りであ
る。すなわち、ケン化度が６０モル％未満であれば、潤
滑層の潤滑性を向上させるとともにポリエチレングリコ
ールの相溶性を向上させて上記混合物の可塑性を向上さ
せるものの、潤滑層の水溶性が低下して小径孔あけ加工
後の洗浄を水洗により簡単に行うことができなくなり、
７０モル％を越えると水溶性が向上するものの、潤滑層
の潤滑性が低下するとともにポリエチレングリコールの
相溶性が低下するからである。したがって、ポリエチレ
ングリコールの部分ケン化物のケン化度は６０〜７０モ
ル％の範囲内で選ぶことが好ましい。In the invention according to claim 4, the partially saponified polyvinyl acetate has a property of improving the adhesion of the lubricating layer to the aluminum substrate. No effect, 20
If the amount is more than 10% by weight, the lubricating layer becomes sticky and the blocking resistance is lowered. Therefore, the content of the partially saponified polyvinyl acetate is preferably selected within the range of 1 to 20% by weight. The partially saponified polyvinyl acetate used preferably has an average molecular weight of 9000 to 15,000. The reason is as follows. That is,
If the average molecular weight is less than 9000, while improving the lubricity of the lubricating layer and improving the compatibility of polyethylene glycol to improve the plasticity of the mixture, the adhesion of the lubricating layer to the substrate is reduced, and when it exceeds 15,000. This is because, although the adhesion of the lubricating layer to the substrate is improved, the lubricity of the lubricating layer is lowered and the compatibility of polyethylene glycol is lowered. The degree of saponification of the partially saponified polyvinyl acetate used is 60 to 70.
Preferably it is mol%. The reason is as follows. That is, if the degree of saponification is less than 60 mol%, the lubricity of the lubricating layer is improved and the compatibility of polyethylene glycol is improved to improve the plasticity of the mixture, but the water solubility of the lubricating layer is reduced. Washing after small-diameter drilling cannot be easily performed by washing with water,
If it exceeds 70 mol%, although the water solubility is improved, the lubricity of the lubricating layer is lowered and the compatibility of polyethylene glycol is lowered. Therefore, the degree of saponification of the partially saponified polyethylene glycol is preferably selected within the range of 60 to 70 mol%.
【００２２】請求項５の発明による小径孔あけ加工用あ
て板は、請求項１〜４のうちのいずれかの発明におい
て、潤滑層の厚さが２〜１００μｍとなされているもの
である。潤滑層の厚さが２μｍ未満であると十分な潤滑
性を得られず、１００μｍを越えると潤滑層をロールコ
ートにより形成することができなくなって生産性が低下
するとともに、材料コストが高くなる。しかも、潤滑層
の厚さが１００μｍを越えるとあて板の保管時や使用時
にあて板にそりが発生する。したがって、潤滑層の厚さ
は２〜１００μｍの範囲内で選ぶのがよい。According to a fifth aspect of the present invention, the lubricating layer according to any one of the first to fourth aspects has a lubricating layer having a thickness of 2 to 100 μm. If the thickness of the lubricating layer is less than 2 μm, sufficient lubricity cannot be obtained, and if it exceeds 100 μm, the lubricating layer cannot be formed by roll coating, which lowers productivity and increases material costs. In addition, when the thickness of the lubricating layer exceeds 100 μm, warping occurs in the destination plate during storage or use of the destination plate. Therefore, the thickness of the lubricating layer is preferably selected within the range of 2 to 100 μm.
【００２３】請求項６の発明による小径孔あけ加工用あ
て板は、請求項１〜５のうちのいずれかの発明におい
て、アルミニウム製基板が、ビッカース硬さが２０〜５
０である軟質アルミニウム板と、ビッカース硬さが５０
〜１４０である硬質アルミニウム板とを貼り合わせるこ
とにより形成されているものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a small-diameter hole-forming backing plate according to any one of the first to fifth aspects, wherein the aluminum substrate has a Vickers hardness of 20 to 5 mm.
0 and a Vickers hardness of 50
It is formed by bonding a hard aluminum plate of ~ 140.
【００２４】請求項６の発明によれば、アルミニウム製
基板が、互いに貼り合わせた軟質アルミニウム板および
硬質アルミニウム板よりなるので、ドリルビットの清掃
効果が得られるとともに、小径孔あけ加工時に発する熱
の拡散効果が優れたものになる。また、硬質アルミニウ
ム板を素板側、軟質アルミニウム板をドリルビット側に
向けて使用することにより、軟質アルミニウム板へのド
リルビットの食い付きが良くなって、ドリルビットの滑
りを防止することができる。したがって、ドリルビット
の滑りにより発生する回転ぶれに起因するドリルビット
の折損を防止することができる。しかも、ドリルビット
の滑りを防止することができるので、形成される小径孔
の位置精度を高めることができる。また、硬質アルミニ
ウム板を素板側、軟質アルミニウム板をドリルビット側
に向けて使用することにより、硬質アルミニウム板の働
きにより、小径孔あけ加工時のバリの発生を防止するこ
とができる。そして、バリの発生を防止することによ
り、一度の孔あけ加工時に重ね合せる素板の枚数を多く
することができ、生産性を高めることができる。しか
も、バリの発生を防止することにより、素板から製造さ
れるプリント配線板の金属層の損傷を防止することが可
能になり、得られたプリント配線板の回路の断線を未然
に防止することができる。According to the sixth aspect of the present invention, since the aluminum substrate is composed of a soft aluminum plate and a hard aluminum plate bonded to each other, the cleaning effect of the drill bit can be obtained, and the heat generated at the time of drilling a small diameter hole can be obtained. The diffusion effect is excellent. Further, by using the hard aluminum plate toward the base plate side and the soft aluminum plate toward the drill bit side, the bit of the drill bit to the soft aluminum plate is improved, and the slip of the drill bit can be prevented. . Therefore, breakage of the drill bit due to rotational runout caused by slippage of the drill bit can be prevented. In addition, since slippage of the drill bit can be prevented, the positional accuracy of the formed small-diameter hole can be improved. Further, by using the hard aluminum plate toward the base plate side and the soft aluminum plate toward the drill bit side, it is possible to prevent generation of burrs at the time of drilling a small-diameter hole due to the function of the hard aluminum plate. Then, by preventing the generation of burrs, the number of base plates to be overlapped at the time of one-time drilling can be increased, and the productivity can be improved. Moreover, by preventing the occurrence of burrs, it is possible to prevent the metal layer of the printed wiring board manufactured from the base plate from being damaged, and to prevent disconnection of the circuit of the obtained printed wiring board. Can be.
【００２５】請求項７の発明による小径孔あけ加工方法
は、小径の孔を形成すべき素板の上面に、請求項１〜５
のうちのいずれかに記載のあて板を配し、この状態でド
リルを用いて上方からあて板および素板に小径の孔を形
成することを特徴とするものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a small-diameter hole drilling method according to any one of the first to fifth aspects of the present invention, wherein
And a hole having a small diameter is formed in the plate and the base plate from above by using a drill in this state.
【００２６】請求項８の発明による小径孔あけ加工方法
は、小径の孔を形成すべき素板の上面に、請求項６記載
のあて板を、硬質アルミニウム板が素板側を向くように
配し、この状態でドリルを用いて上方からあて板および
素板に小径の孔を形成することを特徴とするものであ
る。According to the eighth aspect of the present invention, there is provided a small-diameter hole drilling method, wherein the contact plate according to the sixth aspect is provided on an upper surface of a base plate on which a small-diameter hole is to be formed, so that the hard aluminum plate faces the base plate. In this state, a small-diameter hole is formed in the plate and the base plate from above using a drill.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を、
図面を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be described with reference to the drawings.
【００２８】なお、以下の説明において、全図面を通じ
て同一物および同一部分には同一符号を付して重複する
説明を省略する。In the following description, the same components and portions will be denoted by the same reference symbols throughout the drawings, without redundant description.
【００２９】図１は、この発明による小径孔あけ加工用
あて板の第１の実施形態を示す。FIG. 1 shows a first embodiment of a small-diameter punching plate according to the present invention.
【００３０】図１において、小径孔あけ加工用あて板
(1) は、アルミニウム製基板(2) と、アルミニウム製基
板(2) の片面に形成された潤滑層(3) とからなる。In FIG. 1, a plate for drilling a small-diameter hole is provided.
(1) consists of an aluminum substrate (2) and a lubricating layer (3) formed on one side of the aluminum substrate (2).
【００３１】アルミニウム製基板(2) は、たとえばJIS
Ａ１１００−Ｈ１８材、JIS Ａ１Ｎ３０−Ｈ１８材、JI
S Ａ１０５０−Ｈ１８材、JIS Ａ３００３−Ｈ１８材、
JISＡ３００４−Ｈ１８材等のアルミニウム単板からな
る。なお、基板(2) の厚さは０．１〜０．２５ｍｍ程度
であることが好ましい。。The aluminum substrate (2) is, for example, JIS
A1100-H18 material, JIS A1N30-H18 material, JI
S A1050-H18 material, JIS A3003-H18 material,
It is made of aluminum veneer such as JISA3004-H18. The thickness of the substrate (2) is preferably about 0.1 to 0.25 mm. .
【００３２】潤滑層(3) は、平均分子量２００００〜５
００００のポリエチレングリコール４５〜８０重量％、
平均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール
１４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．５〜２
０重量％、および平均分子量４００００〜５００００の
ポリビニルピロリドン１〜２０重量％よりなりかつ合計
が１００重量％である混合物を用いてロールコートによ
り形成されたものであり、その厚さは２〜１００μｍ、
好ましくは４〜５０μｍである。The lubricating layer (3) has an average molecular weight of 2000 to 5
45-80% by weight of 0000 polyethylene glycol,
Polyethylene glycol having an average molecular weight of 100,000 or more 14 to 30% by weight, trimethylolpropane 0.5 to 2
0 to 100% by weight and a mixture of polyvinylpyrrolidone having an average molecular weight of 40,000 to 50,000 and a total of 100% by weight.
Preferably it is 4 to 50 μm.
【００３３】また、潤滑層(3) は、平均分子量２０００
０〜５００００のポリエチレングリコール４５〜８０重
量％、平均分子量１０００００以上のポリエチレングリ
コール１４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．
５〜２０重量％、および平均分子量９０００〜１５００
０のポリ酢酸ビニルの部分ケン化物１〜２０重量％より
なりかつ合計が１００重量％である混合物を用いてロー
ルコートにより形成されることもあり、その厚さは２〜
１００μｍ、好ましくは４〜５０μｍとなされる。The lubricating layer (3) has an average molecular weight of 2000
45 to 80% by weight of polyethylene glycol having a molecular weight of 0 to 50,000, 14 to 30% by weight of polyethylene glycol having an average molecular weight of 100,000 or more;
5 to 20% by weight, and an average molecular weight of 9000 to 1500
The composition may be formed by roll coating using a mixture of 1 to 20% by weight of a partially saponified polyvinyl acetate having a total thickness of 100% by weight.
The thickness is 100 μm, preferably 4 to 50 μm.
【００３４】上記２種類の潤滑層(3) を構成する混合物
は、可塑性に優れているので、潤滑層(3) をロールコー
トにより形成することができ、生産性が向上するととも
に、生産コストを安くすることができる。また、上記潤
滑層(3) は、アルミニウム基板(2) に対する密着性が優
れているので、潤滑層(3) の基板(2) からの剥離を防止
することができる。また、上記潤滑層(3) は、べたつき
がなく耐ブロッキング性が優れているので、あて板(1)
を積み重ねて保管したり、コイル状に巻いて保管したり
するさいにも、ブロッキングが発生することが防止され
る。The mixture constituting the above two types of lubricating layers (3) is excellent in plasticity, so that the lubricating layer (3) can be formed by roll coating, improving productivity and reducing production costs. Can be cheaper. Further, since the lubricating layer (3) has excellent adhesion to the aluminum substrate (2), it is possible to prevent the lubricating layer (3) from peeling off from the substrate (2). The lubricating layer (3) has no stickiness and has excellent blocking resistance.
Blocking is also prevented when stacking and storing them, or when storing them in a coil shape.
【００３５】図２は、図１に示すあて板(1) を用いてプ
リント配線板用素板に小径孔あけ加工を施す方法を示
す。FIG. 2 shows a method of forming a small-diameter hole in a blank for a printed wiring board using the contact plate (1) shown in FIG.
【００３６】図２において、まずすて板(4) 上に、複数
のプリント配線板用素板(5) を積層状に重ねたものを乗
せる。ついで、最上位の素板(5) 上に、あて板(1) を、
その基板(2) が下側、すなわち素板(5) 側を向くととも
に潤滑層(3) が上を向くように配する。この状態で、ド
リル(6) のドリルビット(7) により上方からあて板(1)
に貫通孔(8) を形成するとともに、全ての素板(5) に小
径孔（図示略）を形成する。こうして、全ての素板(5)
に、一度の作業でスルーホール等に用いられる小径孔が
あけられる。In FIG. 2, first, a plurality of base plates (5) for a printed wiring board are stacked on the base plate (4). Then, on the topmost raw plate (5), place the patch (1)
The lubrication layer (3) is disposed so that the substrate (2) faces the lower side, that is, the raw plate (5) side, and the lubrication layer (3) faces the upper side. In this state, use the drill bit (7) of the drill (6) to apply the plate (1) from above.
In addition to forming a through hole (8), small diameter holes (not shown) are formed in all the base plates (5). Thus, all blanks (5)
Then, a small hole used for a through hole or the like is formed in one operation.
【００３７】上記孔あけ加工時には、基板(2) の働きに
より、バリの発生を防止することができる。そして、バ
リの発生を防止することにより、一度の孔あけ加工時に
重ね合せる素板(5) の枚数を多くすることができ、生産
性を高めることができる。しかも、バリの発生を防止す
ることにより、素板(5) から製造されるプリント配線板
の金属層の損傷を防止することが可能になり、得られた
プリント配線板の回路の断線を未然に防止することがで
きる。At the time of the above-mentioned drilling process, the generation of burrs can be prevented by the function of the substrate (2). Further, by preventing the generation of burrs, the number of base plates (5) to be overlapped at the time of one-time drilling can be increased, and the productivity can be increased. Moreover, by preventing the occurrence of burrs, it is possible to prevent the metal layer of the printed wiring board manufactured from the base plate (5) from being damaged, and to prevent disconnection of the circuit of the obtained printed wiring board. Can be prevented.
【００３８】また、潤滑層(3) の働きにより、たとえば
直径０．２５ｍｍ以下の小径孔の孔あけ加工時にも、孔
内周面の荒れの発生を防止することができる。さらに、
潤滑層(3) は、水溶性に優れているので、小径孔の孔あ
け加工後の洗浄を水洗により行うことが可能となり、素
板(5) に付着した潤滑層(3) を除去するための洗浄作業
を簡単に行うことができる。Further, the function of the lubricating layer (3) can prevent the inner peripheral surface of the hole from being rough even when a small diameter hole having a diameter of, for example, 0.25 mm or less is formed. further,
Since the lubrication layer (3) is excellent in water solubility, it is possible to wash the small diameter holes after drilling by water washing, and to remove the lubrication layer (3) adhered to the base plate (5). Can be easily performed.
【００３９】図３は、この発明による小径孔あけ加工用
あて板の第２の実施形態を示す。FIG. 3 shows a second embodiment of a small-diameter punching plate according to the present invention.
【００４０】図３において、あて板(10)は、基板(2) の
両面に潤滑層(3) が形成されたものである。Referring to FIG. 3, the backing plate (10) has a lubricating layer (3) formed on both surfaces of a substrate (2).
【００４１】このあて板(10)においては、プリント配線
板用素板(5) に小径孔あけ加工を施す場合、潤滑層(3)
が素板(5) に接した状態となるので、潤滑層(3) による
孔内周面の表面荒れ発生防止効果は一層向上する。In the case of the backing plate (10), when a small-diameter hole is formed on the base plate (5) for a printed wiring board, the lubricating layer (3)
As a result, the effect of preventing the occurrence of surface roughness on the inner peripheral surface of the hole by the lubricating layer (3) is further improved.
【００４２】図４は、この発明による小径孔あけ加工用
あて板の第３の実施形態を示す。FIG. 4 shows a third embodiment of a small-diameter punching plate according to the present invention.
【００４３】図４において、あて板(15)の基板(16)は、
ビッカース硬さが２０〜５０である厚さ５〜１００μｍ
の軟質アルミニウム板(17)と、ビッカース硬さが５０〜
１４０である厚さ３０〜２００μｍの硬質アルミニウム
板(18)とを貼り合わせることにより形成されたものであ
る。そして、基板(16)の硬質アルミニウム板(18)側の
面、すなわち下面に潤滑層(3) が形成されている。In FIG. 4, the substrate (16) of the backing plate (15) is
Vickers hardness is 20 to 50 and thickness is 5 to 100 μm.
Soft aluminum plate (17) and Vickers hardness of 50 ~
It is formed by bonding a hard aluminum plate (18) having a thickness of 140 to 140 [mu] m to 200 [mu] m. A lubricating layer (3) is formed on the surface of the substrate (16) on the side of the hard aluminum plate (18), that is, on the lower surface.
【００４４】図５は、図４に示すあて板(15)を用いてプ
リント配線板用素板(5) に小径孔あけ加工を施す方法を
示す。FIG. 5 shows a method of forming a small-diameter hole in the base plate (5) for a printed wiring board using the contact plate (15) shown in FIG.
【００４５】図５において、すて板(4) 上に乗せられた
複数のプリント配線板用素板(5) のうちの最上位の素板
(5) 上に、あて板(15)を、その基板(16)の硬質アルミニ
ウム板(18)側が下側、すなわち素板(5) 側を向くように
配する。この状態で、ドリル(6) のドリルビット(7) に
より上方からあて板(15)に貫通孔(8) を形成するととも
に、全ての素板(5) に小径孔（図示略）を形成する。こ
うして、全ての素板(5) に、一度の作業でスルーホール
等に用いられる小径孔があけられる。In FIG. 5, the uppermost one of a plurality of printed wiring board base plates (5) placed on the base plate (4)
(5) The support plate (15) is disposed on the substrate (16) such that the hard aluminum plate (18) side of the substrate (16) faces the lower side, that is, the base plate (5) side. In this state, through holes (8) are formed in the abutment plate (15) from above using the drill bit (7) of the drill (6), and small diameter holes (not shown) are formed in all the blanks (5). . Thus, a small diameter hole used for a through hole or the like is formed in all the blanks (5) in one operation.
【００４６】この場合、第１の実施形態の場合と同様な
効果を奏する。さらに、基板(16)が、互いに貼り合わせ
た軟質アルミニウム板(17)および硬質アルミニウム板(1
8)よりなるので、ドリルビット(7) の清掃効果が得られ
るとともに、小径孔あけ加工時に発する熱の拡散効果が
優れたものになる。また、硬質アルミニウム板(18)を素
板(5) 側、軟質アルミニウム板(17)をドリルビット(7)
側に向けて使用することにより、軟質アルミニウム板(1
7)へのドリルビット(7) の食い付きが良くなって、ドリ
ルビット(7) の滑りを防止することができる。したがっ
て、ドリルビット(7) の滑りにより発生する回転ぶれに
起因するドリルビット(7) の折損を防止することができ
る。しかも、ドリルビット(7) の滑りを防止することが
できるので、形成される小径孔の位置精度を高めること
ができる。In this case, the same effects as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, the substrate (16) is composed of a soft aluminum plate (17) and a hard aluminum plate (1
8), the effect of cleaning the drill bit (7) is obtained, and the effect of diffusing the heat generated at the time of drilling a small-diameter hole is improved. Also, the hard aluminum plate (18) is on the base plate (5) side, and the soft aluminum plate (17) is on the drill bit (7).
By using it toward the side, the soft aluminum plate (1
The bit of the drill bit (7) to the bit (7) is improved, and the slip of the drill bit (7) can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the drill bit (7) from being broken due to rotational runout caused by slippage of the drill bit (7). In addition, since the slip of the drill bit (7) can be prevented, the positional accuracy of the formed small diameter hole can be improved.
【００４７】上記第３の実施形態においては、基板(16)
の硬質アルミニウム板(18)側の面に潤滑層(3) が形成さ
れているが、軟質アルミニウム板(17)側の面または基板
(16)の両面に潤滑層(3) が形成されていてもよい。これ
らの場合も、小径孔あけ加工時には、硬質アルミニウム
板(18)側が下側、すなわち素板(5) 側を向くように配す
る。In the third embodiment, the substrate (16)
The lubricating layer (3) is formed on the surface of the hard aluminum plate (18), but the surface of the soft aluminum plate (17)
A lubricating layer (3) may be formed on both surfaces of (16). Also in these cases, the hard aluminum plate (18) side is arranged to face the lower side, that is, the raw plate (5) side at the time of small diameter drilling.
【００４８】次に、この発明の具体的実施例について、
比較例とともに説明する。Next, specific embodiments of the present invention will be described.
A description will be given together with a comparative example.
【００４９】実施例１〜１０および比較例１〜７ 平均分子量２２０００のポリエチレングリコール（ＰＥ
Ｇ）と、平均分子量１３００００のＰＥＧと、トリメチ
ロールプロパン（ＴＭＰ）と、ポリビニルピロリドン
（ＰＶＰ）またはポリ酢酸ビニルの部分ケン化物（ＳＭ
Ｒ、商品名、信越化学社製）とを表１に示す割合で配合
した１７種の混合物を使用し、JIS Ａ１Ｎ３０−Ｈ１８
材からなる基板の片面に、ロールコートにより厚さ６μ
ｍの潤滑層を形成することによりあて板を作製した。 Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 7 Polyethylene glycol having an average molecular weight of 22,000 (PE
G), PEG having an average molecular weight of 130,000, trimethylolpropane (TMP), and a partially saponified product of polyvinylpyrrolidone (PVP) or polyvinyl acetate (SM
R, trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) in the proportions shown in Table 1 and used in the form of JIS A1N30-H18.
Roll coating on one side of substrate made of material, thickness 6μ
A lubricating layer was formed to form a patch plate.
【００５０】[0050]
【表１】 [Table 1]
【００５１】評価試験１ これらのあて板を使用し、潤滑性、アルミニウム板との
密着性、耐ブロッキング性、および水溶性を調べた。そ
の結果も表１に示す。潤滑性、密着性、耐ブロッキング
性、および水溶性の評価試験方法、ならびに評価基準を
表２に示す。 Evaluation Test 1 Using these plates, lubricity, adhesion to an aluminum plate, blocking resistance, and water solubility were examined. Table 1 also shows the results. Table 2 shows the evaluation test methods and evaluation criteria for lubricity, adhesion, blocking resistance, and water solubility.
【００５２】[0052]
【表２】 [Table 2]
【００５３】実施例１１〜１４ JIS Ａ１Ｎ３０−Ｏ材からなる厚さ３０μｍの軟質アル
ミニウム板と、JIS Ａ３００４−Ｈ１８材からなる厚さ
１２０μｍの硬質アルミニウム板とを貼り合わせてなる
基板を用意した。また、平均分子量２２０００のＰＥＧ
と、平均分子量１３００００のＰＥＧと、ＴＭＰと、Ｐ
ＶＰまたはＳＭＲとを表３に示す割合で配合した混合物
を用意した。そして、上記基板の硬質アルミニウム板側
の面に、ロールコートにより上記混合物からなる厚さ６
μｍの潤滑層を形成し、４種のあて板を作製した。 Examples 11 to 14 A substrate was prepared by laminating a 30 μm thick soft aluminum plate made of JIS A1N30-O material and a 120 μm thick hard aluminum plate made of JIS A3004-H18 material. PEG having an average molecular weight of 22,000
PEG having an average molecular weight of 130,000, TMP, and P
A mixture was prepared by mixing VP or SMR at the ratio shown in Table 3. Then, on the surface of the substrate on the side of the hard aluminum plate, a thickness 6 of the mixture is formed by roll coating.
A lubricating layer having a thickness of μm was formed, and four types of backing plates were produced.
【００５４】[0054]
【表３】 [Table 3]
【００５５】比較例８〜１０ JIS Ａ１１００−Ｈ１８材のアルミニウム単板からなる
あて板（比較例８）と、JIS Ａ１Ｎ３０−Ｏ材からなる
厚さ８０μｍの軟質アルミニウム板と、JIS Ａ３００４
−Ｈ１８材からなる厚さ１２０μｍの硬質アルミニウム
板とを貼り合わせてなるあて板（比較例９）と、厚さ１
００μｍの基板の片面に厚さ２００μｍの潤滑層が形成
されたＬＥシート（商品名、三菱瓦斯化学社製）からな
るあて板（比較例１０）とを用意した。 Comparative Examples 8 to 10 An aluminum plate made of JIS A1100-H18 material (Comparative Example 8), a soft aluminum plate made of JIS A1N30-O material having a thickness of 80 μm, and JIS A3004
-A contact plate (Comparative Example 9) obtained by bonding a hard aluminum plate made of H18 material and having a thickness of 120 µm;
A backing plate (Comparative Example 10) made of an LE sheet (trade name, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) having a 200 μm-thick lubricating layer formed on one surface of a 00 μm substrate was prepared.
【００５６】評価試験２ ビスマレイミドとトリアジンとの混合物からなるＢＴレ
ジン（商品名、三菱瓦斯化学社製）で形成された板状体
の両面に銅メッキ層を形成してなる厚さ０．８ｍｍのプ
リント配線板用素板を用意した。そして、実施例１１〜
１４および比較例８〜１０のあて板を使用し、上記プリ
ント配線板用素板に小径孔あけ加工を施した。すなわ
ち、すて板上に、３枚のプリント配線板用素板を積層状
に重ね合せて乗せ、最上位の素板上にあて板を配し、下
記の条件でドリルを用いて３０００個の小径孔をあけ
た。 Evaluation Test 2 A plate formed of BT resin (trade name, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) composed of a mixture of bismaleimide and triazine, having a thickness of 0.8 mm formed by forming copper plating layers on both surfaces of a plate-like body. Of a printed wiring board was prepared. And Examples 11 to
Using the plates of Comparative Example 14 and Comparative Examples 8 to 10, the raw plate for a printed wiring board was subjected to small-diameter drilling. That is, three pieces of printed wiring board base plates are stacked and placed on the base plate, and the base plate is placed on the uppermost base plate, and 3000 pieces are drilled using a drill under the following conditions. A small hole was drilled.
【００５７】 ドリルビット 直径０．２５ｍｍ 回転数 １０００００ｒｐｍ 送り速度 １．６ｍ／ｍｉｎ なお、実施例１１〜１４および比較例９のあて板の場
合、硬質アルミニウム板が素板側を向くように配した。
また、比較例１０のあて板の場合、基板の潤滑層が形成
されていない面が素板側を向くように配した。Drill bit Diameter: 0.25 mm Rotation speed: 100,000 rpm Feed rate: 1.6 m / min In the case of the backing plates of Examples 11 to 14 and Comparative Example 9, the hard aluminum plate was arranged so as to face the raw plate side.
In the case of the backing plate of Comparative Example 10, the substrate was arranged such that the surface of the substrate on which the lubrication layer was not formed faced the base plate side.
【００５８】そして、３０００個目の小径孔あけ加工を
行ったさいの最下位のプリント配線板用素板に形成され
た小径孔の内周面の荒れを観察した。この観察は、基板
を埋め込み樹脂で固化した後、孔の切断面を顕微鏡で観
察することにより行い、荒れの全くないものを１０点と
し、全体に荒れが発生していたものを０点として評価し
た。また、３０００個の小径孔をあけた後、最下位のプ
リント配線板用素板に形成された３０００個全ての孔の
位置ずれを測定し、その最大値を求めた。これらの結果
を表４に示す。When the 3000th small-diameter hole drilling process was performed, the roughness of the inner peripheral surface of the small-diameter hole formed in the lowermost printed wiring board base plate was observed. This observation was performed by solidifying the substrate with an embedding resin and then observing the cut surface of the hole with a microscope. The evaluation was made with 10 points having no roughness and 0 points having a rough surface as a whole. did. In addition, after 3,000 small-diameter holes were made, the positional deviation of all 3,000 holes formed in the lowermost printed wiring board base plate was measured, and the maximum value was obtained. Table 4 shows the results.
【００５９】[0059]
【表４】 [Table 4]
【００６０】表４の結果から明らかなように、実施例１
１〜１４のあて板を用いると、形成された小径孔の内周
面の荒れは、比較例１０のあて板の場合と同程度であ
り、しかも小径孔の位置ずれは、比較例８のあて板の場
合と同程度であって、形成された小径孔の内周面の荒れ
防止効果および小径孔の位置ずれ防止効果のいずれにも
優れていることが分かる。As is clear from the results in Table 4, Example 1
When the backing plates 1 to 14 are used, the roughness of the inner peripheral surface of the formed small-diameter hole is almost the same as that of the backing plate of Comparative Example 10, and the positional deviation of the small-diameter hole is the same as that of Comparative Example 8. It is almost the same as the case of the plate, and it can be seen that both the effect of preventing the roughening of the inner peripheral surface of the formed small-diameter hole and the effect of preventing displacement of the small-diameter hole are excellent.
【図１】この発明による小径孔あけ加工用あて板の第１
の実施形態を示す拡大垂直断面図である。FIG. 1 is a view showing a first example of a small-diameter hole-forming plate according to the present invention.
FIG. 4 is an enlarged vertical sectional view showing the embodiment.
【図２】図１に示すあて板を用いてプリント配線板用素
板に小径孔あけ加工を施す方法を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a method of performing a small-diameter hole drilling process on a raw plate for a printed wiring board using the contact plate shown in FIG. 1;
【図３】この発明による小径孔あけ加工用あて板の第２
の実施形態を示す拡大垂直断面図である。FIG. 3 is a view showing a second example of the small-diameter punching plate according to the present invention;
FIG. 4 is an enlarged vertical sectional view showing the embodiment.
【図４】この発明による小径孔あけ加工用あて板の第３
の実施形態を示す拡大垂直断面図である。FIG. 4 shows a third example of a small-diameter hole-drilling plate according to the present invention.
FIG. 4 is an enlarged vertical sectional view showing the embodiment.
【図５】図４に示すあて板を用いてプリント配線板用素
板に小径孔あけ加工を施す方法を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a method of performing a small-diameter hole drilling process on a raw plate for a printed wiring board using the contact plate shown in FIG. 4;
(1)(10)(15)：小径孔あけ加工用あて板 (2)(16)：基板 (3)：潤滑層 (5)：プリント配線板用素板 (6)：ドリル (17)：軟質アルミニウム板 (18)：硬質アルミニウム板 (1) (10) (15): Plate for drilling small diameter holes (2) (16): Substrate (3): Lubricating layer (5): Plate for printed wiring board (6): Drill (17): Soft aluminum plate (18): Hard aluminum plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮野 幸治 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 (72)発明者 浦木 康之 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 (72)発明者 福田 明夫 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 (72)発明者 河合 英夫 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 (72)発明者 鏑木 新吾 東京都墨田区八広２−17−10 大智化学産 業株式会社内 (72)発明者 宇田 能和 東京都墨田区八広２−17−10 大智化学産 業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C036 AA01 LL05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Koji Miyano, 224 Kaiyama-cho, Sakai-shi, Showa Aluminum Co., Ltd. (72) Inventor Yasuyuki Uraki 6-224, Kaiyama-cho, Sakai City, Showa Aluminum Co. 72) Inventor Akio Fukuda 6,224 Kaiyamacho, Sakai City Showa Aluminum Co., Ltd. (72) Inventor Hideo Kawai 6,224 Kaiyamacho Sakai City, Showa Aluminum Co., Ltd. (72) Shingo Kaburagi Tokyo 2-17-10 Yahiro, Sumida-ku Ochi Chemical Industry Co., Ltd. (72) Inventor Nokazu Uda 2-17-10 Yahiro, Sumida-ku, Tokyo Ochi Chemical Industry Co., Ltd. F-term (reference) 3C036 AA01 LL05
Claims (8)
に、ポリエチレングリコールとトリメチロールプロパン
とポリビニルピロリドンとの混合物からなる潤滑層が形
成されている小径孔あけ加工用あて板。1. A small-diameter punching plate in which a lubricating layer made of a mixture of polyethylene glycol, trimethylolpropane, and polyvinylpyrrolidone is formed on at least one surface of an aluminum substrate.
０００のポリエチレングリコール４５〜８０重量％、平
均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール１
４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．５〜２０
重量％、およびポリビニルピロリドン１〜２０重量％よ
りなりかつ合計が１００重量％である混合物からなる請
求項１記載の小径孔あけ加工用あて板。2. The lubricating layer has an average molecular weight of 2,000 to 50.
Polyethylene glycol having an average molecular weight of 100000 or more
4 to 30% by weight, trimethylolpropane 0.5 to 20
2. The small-diameter punching plate according to claim 1, comprising a mixture of 1% to 20% by weight of polyvinylpyrrolidone and a total of 100% by weight.
に、ポリエチレングリコールとトリメチロールプロパン
とポリ酢酸ビニルの部分ケン化物との混合物からなる潤
滑層が形成されている小径孔あけ加工用あて板。3. A small diameter drilling plate in which a lubricating layer made of a mixture of polyethylene glycol, trimethylolpropane, and partially saponified polyvinyl acetate is formed on at least one surface of an aluminum substrate.
０００のポリエチレングリコール４５〜８０重量％、平
均分子量１０００００以上のポリエチレングリコール１
４〜３０重量％、トリメチロールプロパン０．５〜２０
重量％、およびポリ酢酸ビニルの部分ケン化物１〜２０
重量％よりなりかつ合計が１００重量％である混合物か
らなる請求項３記載の小径孔あけ加工用あて板。4. The lubricating layer has an average molecular weight of 2,000 to 50.
Polyethylene glycol having an average molecular weight of 100000 or more
4 to 30% by weight, trimethylolpropane 0.5 to 20
% By weight, and partially saponified polyvinyl acetate 1 to 20
4. The small-diameter punching plate according to claim 3, comprising a mixture of 100% by weight and a total of 100% by weight.
求項１〜４のうちのいずれかに記載の小径孔あけ加工用
あて板。5. The small diameter drilling plate according to claim 1, wherein the lubricating layer has a thickness of 2 to 100 μm.
が２０〜５０である軟質アルミニウム板と、ビッカース
硬さが５０〜１４０である硬質アルミニウム板とを貼り
合わせることにより形成されている請求項１〜５のうち
のいずれかに記載の小径孔あけ加工用あて板。6. The aluminum substrate is formed by laminating a soft aluminum plate having a Vickers hardness of 20 to 50 and a hard aluminum plate having a Vickers hardness of 50 to 140. 5. The small-diameter punching plate according to any one of 5.
求項１〜５のうちのいずれかに記載のあて板を配し、こ
の状態でドリルを用いて上方からあて板および素板に小
径の孔を形成することを特徴とする小径孔あけ加工方
法。7. The plate according to any one of claims 1 to 5, which is arranged on an upper surface of a plate on which a small-diameter hole is to be formed, and in this state, the plate and the plate are applied from above using a drill. A small-diameter hole making method comprising forming a small-diameter hole in a plate.
求項６記載のあて板を、硬質アルミニウム板が素板側を
向くように配し、この状態でドリルを用いて上方からあ
て板および素板に小径の孔を形成することを特徴とする
小径孔あけ加工方法。8. The contact plate according to claim 6, which is disposed on the upper surface of the base plate on which the small-diameter hole is to be formed, such that the hard aluminum plate faces the base plate side, and in this state, a drill is used from above. A small-diameter hole drilling method comprising forming a small-diameter hole in a backing plate and a base plate.
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|---|---|
| JP (1) | JP4543243B2 (en) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002301694A (en) * | 2001-04-05 | 2002-10-15 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Metal foil compound sheet for boring and drill boring method |
| JP2003026886A (en) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Water-soluble resin composition for perforating printed wiring board, sheet composed of the composition and method for perforating printed wiring board using the sheet |
| JP2004009210A (en) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Printed board perforation sheet and method for perforating printed board using the sheet |
| JP2006175570A (en) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Showa Denko Packaging Co Ltd | Entry board for small bore boring work and small bore boring work method |
| JP2006181658A (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Showa Denko Packaging Co Ltd | Entry board for small-bore diameter drilling and small-bore diameter drilling method |
| JP2006181656A (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Showa Denko Packaging Co Ltd | Entry board for small-bore diameter drilling and small-bore diameter drilling method |
| JP2006181657A (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Showa Denko Packaging Co Ltd | Entry board for small-bore diameter drilling and small-bore diameter drilling method |
| JP2007324183A (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Manufacturing method of entry sheet for boring with drill |
| JP2008055598A (en) * | 2000-09-14 | 2008-03-13 | Otomo Kagaku Sangyo Kk | Backing board for forming small hole |
| JP2009018385A (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Entry sheet for boring drilled hole and drilled hole boring method |
| JP4798308B2 (en) * | 2009-06-01 | 2011-10-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Entry sheet for drilling |
| JP2012049550A (en) * | 2011-09-27 | 2012-03-08 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | Metallic foil composite sheet for boring, and drill boring method |
| CN101530008B (en) * | 2006-10-12 | 2012-04-18 | 大智化学产业株式会社 | Support board for perforation processing and method of perforation processing |
| JP2012187706A (en) * | 2012-04-26 | 2012-10-04 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | Entry sheet for boring with drill |
| JP2013099848A (en) * | 2013-02-12 | 2013-05-23 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | Metal foil composite sheet for drilling, and drilling machining method |
| KR101411979B1 (en) | 2013-10-07 | 2014-06-26 | 신창핫멜트 주식회사 | The fabrication method of hole sheet for board drilling and hole sheet thereby |
| US20180243846A1 (en) * | 2015-11-26 | 2018-08-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Cutting method for fiber reinforced composite material |
| CN108858438A (en) * | 2018-07-26 | 2018-11-23 | 张小波 | A kind of perforating device of wall anti-cracking cloth |
| JP2020107710A (en) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 大智化学産業株式会社 | Reliable plate for drilling |
| US11225625B2 (en) | 2017-05-25 | 2022-01-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Lubricant material for assisting machining process, lubricant sheet for assisting machining process, and machining method |
| US11325199B2 (en) | 2016-02-17 | 2022-05-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Cutting work method and method for producing cut product |
| US11383307B2 (en) | 2015-09-02 | 2022-07-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling and method for drilling processing using same |
| US11819930B2 (en) | 2016-11-14 | 2023-11-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Material for built-up edge formation and built-up edge formation method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06344297A (en) * | 1993-06-07 | 1994-12-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Drilling method for printed wiring board |
| JPH09216198A (en) * | 1996-02-08 | 1997-08-19 | Showa Alum Corp | Entry board for small bore processing |
-
2000
- 2000-05-31 JP JP2000162176A patent/JP4543243B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06344297A (en) * | 1993-06-07 | 1994-12-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Drilling method for printed wiring board |
| JPH09216198A (en) * | 1996-02-08 | 1997-08-19 | Showa Alum Corp | Entry board for small bore processing |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008055598A (en) * | 2000-09-14 | 2008-03-13 | Otomo Kagaku Sangyo Kk | Backing board for forming small hole |
| JP2002301694A (en) * | 2001-04-05 | 2002-10-15 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Metal foil compound sheet for boring and drill boring method |
| JP2003026886A (en) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Water-soluble resin composition for perforating printed wiring board, sheet composed of the composition and method for perforating printed wiring board using the sheet |
| JP2004009210A (en) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Printed board perforation sheet and method for perforating printed board using the sheet |
| JP4481553B2 (en) * | 2002-06-07 | 2010-06-16 | 日本合成化学工業株式会社 | Printed circuit board punching sheet and printed circuit board punching method using the sheet |
| JP4541128B2 (en) * | 2004-12-24 | 2010-09-08 | 昭和電工パッケージング株式会社 | Entry board for small-diameter drilling and small-diameter drilling method |
| JP2006175570A (en) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Showa Denko Packaging Co Ltd | Entry board for small bore boring work and small bore boring work method |
| JP2006181657A (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Showa Denko Packaging Co Ltd | Entry board for small-bore diameter drilling and small-bore diameter drilling method |
| JP2006181656A (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Showa Denko Packaging Co Ltd | Entry board for small-bore diameter drilling and small-bore diameter drilling method |
| JP2006181658A (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Showa Denko Packaging Co Ltd | Entry board for small-bore diameter drilling and small-bore diameter drilling method |
| JP4541132B2 (en) * | 2004-12-27 | 2010-09-08 | 昭和電工パッケージング株式会社 | Entry board for small-diameter drilling and small-diameter drilling method |
| JP4541134B2 (en) * | 2004-12-27 | 2010-09-08 | 昭和電工パッケージング株式会社 | Entry board for small-diameter drilling and small-diameter drilling method |
| JP4541133B2 (en) * | 2004-12-27 | 2010-09-08 | 昭和電工パッケージング株式会社 | Entry board for small-diameter drilling and small-diameter drilling method |
| JP2007324183A (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Manufacturing method of entry sheet for boring with drill |
| KR101205230B1 (en) * | 2006-05-30 | 2012-11-28 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | Process for the production of entry sheet for drilling and drilling method for print wiring board material |
| CN101530008B (en) * | 2006-10-12 | 2012-04-18 | 大智化学产业株式会社 | Support board for perforation processing and method of perforation processing |
| TWI406724B (en) * | 2006-10-12 | 2013-09-01 | Ohtomo Chemical Ins Corp | Drilling plate and drilling method |
| JP2009018385A (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Entry sheet for boring drilled hole and drilled hole boring method |
| JP4798308B2 (en) * | 2009-06-01 | 2011-10-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Entry sheet for drilling |
| JP2012049550A (en) * | 2011-09-27 | 2012-03-08 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | Metallic foil composite sheet for boring, and drill boring method |
| JP2012187706A (en) * | 2012-04-26 | 2012-10-04 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | Entry sheet for boring with drill |
| JP2013099848A (en) * | 2013-02-12 | 2013-05-23 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | Metal foil composite sheet for drilling, and drilling machining method |
| KR101411979B1 (en) | 2013-10-07 | 2014-06-26 | 신창핫멜트 주식회사 | The fabrication method of hole sheet for board drilling and hole sheet thereby |
| US11383307B2 (en) | 2015-09-02 | 2022-07-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling and method for drilling processing using same |
| US20180243846A1 (en) * | 2015-11-26 | 2018-08-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Cutting method for fiber reinforced composite material |
| US10518341B2 (en) * | 2015-11-26 | 2019-12-31 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Cutting method for fiber reinforced composite material |
| US11325199B2 (en) | 2016-02-17 | 2022-05-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Cutting work method and method for producing cut product |
| US11819930B2 (en) | 2016-11-14 | 2023-11-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Material for built-up edge formation and built-up edge formation method |
| US11225625B2 (en) | 2017-05-25 | 2022-01-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Lubricant material for assisting machining process, lubricant sheet for assisting machining process, and machining method |
| CN108858438A (en) * | 2018-07-26 | 2018-11-23 | 张小波 | A kind of perforating device of wall anti-cracking cloth |
| JP2020107710A (en) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 大智化学産業株式会社 | Reliable plate for drilling |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4543243B2 (en) | 2010-09-15 |
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