JP2004009210A - Printed board perforation sheet and method for perforating printed board using the sheet - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board perforation sheet which has excellent working position accuracy and plating deposition property at the time of perforation of the printed board and is easily dissolved and removed by water-washing after the perforation, and also to provide a method for perforating a printed board using the sheet. <P>SOLUTION: The perforation sheet is provided, in which at least one layer comprising a component selected from the group consisting of a water-soluble lubricant (A), a water-soluble polymer (B), a resin composition (C) containing the water-soluble polymer and a copolymer containing a compound represented by the following general formula (1) as a copolymerization component and a resin composition (D) containing the water-soluble polymer and the water-soluble lubricant is superposed on an unstrethed plastic sheet of which an elongation is 100% or less. A through hole is provided on the printed board using the perforation sheet. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

（ここでＲは水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の整数である。）
【０００６】
【発明の実施の形態】
まず、本発明のプリント配線基板穿孔用シートについて以下に述べる。
本発明のプリント配線基板穿孔用シートは、上記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を積層するプラスチックシートに特徴があり、該プラスチックシートは未延伸であり、かつ伸度が１００％以下、好ましくは９０％以下であることが必要である。
【０００７】
本発明において未延伸とは流延、押出し等の任意の製膜法でシートを製造する際にシートをドラムやベルト等の流延面基材、押出し面基材からの剥離時に生ずるシートの伸びを２０％以下、好ましくは１５％以下に留めることを意味する。２０％を越えて延伸がかけられると本発明の効果が低下する。
また、上記プラスチックシートの伸度は１００％以下、好ましくは９０％以下であることが必要である。
伸度が１００％を越えるシートでは、穿孔時にドリルへの屑付着量が多くなり、穿孔壁面の粗度が高まりめつき不良等の不具合の原因となる。
伸度の測定は、プラスチックフィルム及びシート引っ張り試験方法（ＪＩＳ　Ｃ　２１１１）に準じて測定した値である。本発明で対象とするシートの膜厚範囲では、伸度の値は膜厚に左右されない。
【０００８】
本発明のシートの膜厚は１６〜３００μｍから選択すれば良く、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましくは２５〜１９０μｍである。
膜厚が１６μｍ未満では穿孔時にカールや撓みが発生し易く、ハンドリング性が劣ったり、加工位置精度を悪化させる原因となる恐れがある。
逆に膜厚が３００μｍを越えると、穿孔時にプリント配線板を多段階に重ねて作業をしようとする際に、枚数に制約が生ずる等の不具合が発生するほか、ドリルへの屑付着樹脂量が増える。
【０００９】
上記のプラスチックシートとしてはトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）シート、非晶質シクロオレフィンシート、ポリスチロールシート、ポリメチル（メタ）クリレートシート、硬質ポリカーボネートシート等が例示される。
【００１０】
かかるプラスチックシートに積層する（Ａ）〜（Ｄ）成分について、以下に説明する。
水溶性滑剤（Ａ）としてはポリオキシアルキレン化合物が有用で、具体的にはポリアルキレングリコール及びポリアルキレングリコールのモノエーテル化物、モノエーテルモノエステル化物、ジエーテル化物、モノエステル化物、ジエステル化物等が挙げられ、かかるポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が例示される。
【００１１】
モノエーテル化物としては、ポリオキシエチレンモノオレイルエーテル、ポリオキシエチレンモノセチルエーテル、ポリオキシエチレンモノステアリルエーテル、ポリオキシエチレンモノラウリルエーテル、ポリオキシエチレンモノドデシルエーテル、ポリオキシエチレンモノノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンモノオクチルフェニルエーテルが例示される。モノエーテルモノエステル化物としてはメトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートが挙げられる。ジエテール化物としては、ポリオキシエチレンジオレイルエーテル、ポリオキシエチレンジセチルエーテル、ポリオキシエチレンジステアリルエーテル、ポリオキシエチレンジラウリルエーテル、ポリオキシエチレンジドデシルエーテル、ポリオキシエチレンジノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンジオクチルフェニルエーテル等が使用される。
【００１２】
モノエステル化物としては、ポリオキシエチレンモノ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンモノステアレート等が例示され、ジエステル化物としては、ポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンジオレエート、ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート、ポリオキシエチレンジ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンジステアレート等が例示される。
【００１３】
上記ポリオキシアルキレン化合物の重量平均分子量としては、３００以上１００００未満が有利である。重量平均分子量が３００未満では、水溶性滑剤（Ａ）層をフイルム又はシート状にして長期間放置する場合に、ブリードアウトがおこる原因となり、重量平均分子量が１００００以上になると水溶性低下の恐れが出る。
【００１４】
水溶性高分子（Ｂ）としては、ポリビニルアルコール系樹脂、高分子量ポリアルキレングリコール（重量平均分子量が１００００を越える以外は、上記で説明したオキシアルキレン化合物と同様のものである）、澱粉、ポリアクリル酸ナトリウム、セルロース誘導体、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、ペクチン、ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルカプロラクトン等が例示されるが、ポリビニルアルコール系樹脂がドリル穿孔時の加工位置精度が良好な点で好ましい。
【００１５】
かかるポリビニルアルコール系樹脂としては、ポリビニルアルコール、変性ポリビニルアルコールいずれでもよく、該ポリビニルアルコールは酢酸ビニルを単独重合し、更にそれをケン化して製造される。また変性ポリビニルアルコールは酢酸ビニルと他の不飽和単量体との重合体をケン化して製造されたり、ポリビニルアルコールを後変性して製造される。
【００１６】
上記で他の不飽和単量体としては、例えばエチレン、プロピレン、イソブチレン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン等のオレフィン類、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸等の不飽和酸類あるいはその塩あるいはモノ又はジアルキルエステル等、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のニトリル類、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド類、エチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸あるいはその塩、アルキルビニルエーテル類、Ｎ−アクリルアミドメチルトリメチルアンモニウムクロライド、アリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリルビニルケトン、Ｎ−ビニルピロリドン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリオキシエチレン（メタ）アリルエーテル、ポリオキシプロピレン（メタ）アリルエーテルなどのポリオキシアルキレン（メタ）アリルエーテル、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリルアミド、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリルアミド等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリルアミド、ポリオキシエチレン（１−（メタ）アクリルアミドー１，１−ジメチルプロピル）エステル、ポリオキシエチレンビニルエーテル、ポリオキシプロピレンビニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルアミン、ポリオキシプロピレンアリルアミン、ポリオキシエチレンビニルアミン、ポリオキシプロピレンビニルアミン等がいずれも例示される。
【００１７】
又後変性の方法としては、ポリビニルアルコールをアセト酢酸エステル化、アセタール化、ウレタン化、エーテル化、グラフト化、リン酸エステル化、オキシアルキレン化する方法等が挙げられる。
【００１８】
かかるポリビニルアルコール系樹脂の中でも、ケン化度が６５モル％以上のものが好ましく、更には７０〜１００モル％、特には７５〜９９モル％が有利である。かかるケン化度が６５モル％未満では、穿孔後の水洗等による除去に労力を要し好ましくない。
【００１９】
又、２０℃、４重量％水溶液の粘度は２．５〜１００ｍＰａ・ｓが好ましく、更には２．５〜７０ｍＰａ・ｓ、特には２．５〜６０ｍＰａ・ｓが有利である。該粘度が２．５ｍＰａ・ｓ未満では、タックが強くなり穿孔時にビットへの屑付着が起こる恐れがあり、一方１００ｍＰａ・ｓを越えるとシートへの製膜性が悪くなったり水洗性が低下することがあり好ましくない。尚、上記粘度はＪＩＳ　Ｋ　６７２６に準じて測定されるものである。
【００２０】
本発明で使用する水溶性高分子と一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）において、水溶性高分子とは上記で詳述した（Ｂ）と全く同様である。
一般式（１）で示される化合物は以下の構造を有している。

（ここでＲは水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の整数である。）
【００２１】
上記一般式（１）においてｎは、１０〜２２であるが、好ましくは１５〜２０で、かかるｎが９以下の化合物を共重合して得られる共重合体は製膜性が劣り、逆に２３以上では共重合体と水溶性高分子との相溶性が悪くなる恐れがある。
【００２２】
上記一般式（１）で示される化合物の具体例としては、ステアリル（メタ）アクリレート、ペンタデカ（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカン（メタ）アクリレート等を挙げることができ、好適にはステアリル（メタ）アクリレートが用いられる。
【００２３】
また、上記一般式（１）で示される化合物と共重合される他の化合物としては特に限定されることはないが、アクリル系化合物が好ましくその具体例としては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が例示され、好適にはアクリル酸が用いられる。
【００２４】
本発明においてかかる共重合体を得る際に、上記一般式（１）で示される化合物と他の化合物との共重合比は５０／５０〜９５／５（重量比）の範囲とすることが好ましく、更には７０／３０〜９０／１０である。かかる共重合比が５０／５０未満では、樹脂組成物をシート状にして長期放置した時に可塑性が低下したり、それを用いて穿孔した時にめっき付きまわり性が低下することがあり、９５／５を越えると穿孔用シートの保存時にシート中にゲル状物が析出することがあり好ましくない。
共重合は通常溶液重合が実施され、得られる共重合体反応液がそのまま用いられることがあるが、通常は樹脂濃度を調整して用いられる。
共重合体の重量平均分子量としては１０００〜２０００００であることが好ましく、更には３０００〜１０００００である。
重量平均分子量が１０００未満では水溶性高分子との相溶性に劣ることがあり、２０００００を越えると穿孔シートを作製して長期放置した時に可塑性が低下することがあり好ましくない。
【００２５】
上記共重合体の市販品は溶剤溶液として提供されることがあり、例えばステアリルメタクリレート／アクリル酸共重合体の溶剤溶液である新中村化学社製「バナレジン２２０３」、「バナレジン２２０５」、「バナレジン２２０６」、「バナレジン２２０７」等が挙げられる。
【００２６】
樹脂組成物（Ｃ）における水溶性高分子及び共重合体の配合量は水溶性高分子が３０〜９５重量％が好ましく、更には３０〜８５重量％である。水溶性高分子の配合量が３０重量％未満では樹脂組成物の分散性が低下することがあり、配合量が９５重量％を越えると、高湿度下でドリルでの穿孔を連続的に行う時にドリルが欠損する場合があり好ましくない。
【００２７】
水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）において、使用する水溶性高分子は前記（Ｂ）と水溶性滑剤は前記（Ａ）と同様である。
樹脂組成物（Ｄ）における水溶性高分子及び水溶性滑剤の配合量は水溶性高分子が２０〜９０重量％が好ましく、更には３０〜８０重量％である。水溶性高分子の配合量が２０重量％未満では樹脂組成物の水溶性が低下することがあり、配合量が９０重量％を越えると、高湿度下でドリルでの穿孔を連続的に行う時にドリルが欠損する場合があり好ましくない。
【００２８】
本発明で使用する前記（Ａ）〜（Ｄ）には、必要に応じて非イオン界面活性剤等の滑剤、防錆剤、リン酸エステル類等の安定剤の他、金属粉体、無機粉体等の公知の添加剤等を添加しても差し支えない。
【００２９】
本発明の穿孔用シートは上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を前記の未延伸シートに積層したものであり、例えば次の方法により製造される。
例えば溶液流延法、Ｔダイやインフレーションでの溶融押出法、またはカレンダー法等の汎用の製膜手段を採用して（Ａ）〜（Ｄ）成分をシート状とし、これと未延伸シートをドライラミしたり、未延伸シート用樹脂と（Ａ）〜（Ｄ）成分を共押出成型したり、未延伸シート上に（Ａ）〜（Ｄ）成分を溶融コート、溶液コートすれば良い。
【００３０】
該穿孔用シートにおける（Ａ）〜（Ｄ）成分層の厚みは、１０〜７００μｍの範囲に設定することが好ましい。
本発明の穿孔用シートはその使用時のプリント配線基板間の横ズレを防止しするためにシート面に粘着加工を、また穿孔後の水による溶解除去に先立って重ね合わされたプリント配線基板を個々に分離する際の剥離容易性のために、離型加工を施しておくことも可能である。
更に加工位置精度の向上のためシートの片面あるいは両面に梨地加工、エンボス加工を行い、シート表面に凹凸模様を形成させることも可能である。凹凸模様としては格子模様、絹目模様、亀甲模様、菱形模様を挙げることができる。梨地加工の際は表面粗さ（レーザー顕微鏡で測定）が１〜５μｍ程度に、凹凸加工は２００メッシュ以下で深さが１〜５μｍ程度（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１で測定）にするのが実用的である。
【００３１】
上記穿孔用シートを用いてプリント配線基板を穿孔する方法は、次の様にして行われる。
まず用いられるプリント配線基板は、通常は銅等の金属箔と電気絶縁体とが積層され一体化した基板であり、例えば外層に金属箔を配置したエポキシ基板等の金属箔張積層板，内層にプリント配線回路を有する多層積層板，内層にプリント配線回路を有する金属箔張積層板，金属箔張プラスチックフィルム等が挙げられる。
【００３２】
上記基板の片面又は両面に本発明の穿孔用シートを配置し、このシートを介してプリント配線基板の所定の位置に、ドリルあるいは錐等により所定の大きさのスルーホールを穿孔する。
シートの基材面とプリント配線基板面が接するように配置するのが加工位置精度を上げる点で好ましい。また、複数枚のプリント配線基板を積層して同時に穿孔することも可能である。
【００３３】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
なお、例中「％」、「部」とあるのは、断りのない限り重量基準である。
【００３４】
実施例１
ケン化度７８モル％、４％水溶液の粘度が１３ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコール（日本合成化学工業社製「ゴーセノールＫＭ−１１」）７１部を水４００部に溶解し、更に重量平均分子量６００のポリエチレングリコール（キシダ化学社製「ＰＥＧ６００」）２９部を添加して溶解し、水溶性樹脂組成物の水溶液を得た。
【００３５】
上記水溶液を伸度３５％、厚さ８０μｍの未延伸トリアセチルセルロースシート（ＬＯＮＺＡ社製）上に、１０ミルのアプリケーターを用いてコーティングして、９０℃で６時間乾燥して膜厚５０μｍの塗膜を形成させ、該層の含水率が２％の穿孔用シートを得た。
【００３６】
次に厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．４ｍｍのプリント配線基板を２枚重ね、その上に穿孔用シートをそのトリアセチルセルロース面が銅面と接触するように配置して、室温、３０％ＲＨの条件下で０．１５ｍｍφのドリルにて２枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。得られた穿孔基板についてスルーホールの加工位置精度、めっき付きまわり性、水溶性樹脂組成物層の除去性を以下の様に評価した。
【００３７】
（加工位置精度）
穴の中心部を実測し、予め決められた位置とのズレをデジタル測長機（大日本スクリーン社製「ＤＲ−５５５−Ｄ」）にて測定し１枚目、２枚目の１、５００、１０００穴目の平均値を算出して、標準偏差σを求め、（平均値＋３σ）値を算出し以下の様に評価した。
○・・・ドリル径の２０％未満
△・・・ドリル径の２０〜３０％未満
×・・・ドリル径の３０％以上
【００３８】
（めっき付きまわり性）
穿孔基板に銅めっき（めっき浴：メルテックス社製「カパーグリーム１２５　　」）を付け、１、２枚目の基板７５０穴、１０００穴目の断面を確認し以下のように評価した。
○・・・すべての穴の銅めっきが均一に付いている
△・・・いずれか１つの穴の銅めっきの均一性が劣る
×・・・２つ以上の穴の銅めっきの均一性が劣る
【００３９】
（除去性）
穿孔基板上に配置している穿孔用シート面に２０℃の水をフルコーン型スプレーノズルより０．１ＭＰａで噴射して、水の当り始めから水溶性樹脂組成物層が目視で完全に溶解するまでの時間を測定し、以下の様に評価した。
○・・・９０秒未満
△・・・９０〜１２０秒未満
×・・・１２０秒以上
【００４０】
実施例２
実施例１のトリアセチルセルロースシートを伸度４５％、厚みを１９０μｍに変更した以外は実施例１と同様に実験を行い同様に評価した。
【００４１】
実施例３
実施例１で用いたポリビニルアルコールに変えて、ステアリン酸メタクリレートとアクリル酸を８５／１５（重量比）の割合で、トルエンとイソプロピルアルコールとの混合溶媒［混合重量比は７０／３０］中で共重合して得た組成物溶液（樹脂分：５５％、樹脂の重量平均分子量：１４，０００）９０ｇとケン化度７８モル％、４％水溶液の粘度が１３ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコール（日本合成化学工業社製「ゴーセノールＫＭ−１１」）を水で溶解させて得た水溶液（樹脂分：１５％）２１０ｇとをスリーワンモーターで良く攪拌混合した液を６ミルのアプリケーターを使用して塗工し、乾燥後膜厚を３０μｍとした以外は実施例１と同様にして穿孔用シートを作製して同様に評価した。
【００４２】
実施例４
実施例１で用いたトリアセチルセルロースシートを日本ゼオン社製「ゼオネック２５０」（伸度５２％、膜厚８０μｍ）に変えた以外は実施例１と同様に水溶性樹脂組成物及び穿孔用シートを作製して同様に評価した。
【００４３】
実施例５〜６
実施例１で用いたトリアセチルセルロースシートに変えて、大倉工業社製ポリスチロールシート「セロマーＳ２」（伸度２０％、膜厚４０μｍ）［実施例５］、三菱レーヨン社製ポリメタクリレートシート「アクリブレンＨＢＣ」（伸度３５％、膜厚２５μｍ）［実施例６］に変えた以外は、実施例１と同様に水溶性樹脂組成物及び穿孔用シートを作製して同様に評価した。
【００４４】
比較例１
実施例１のトリアセチルセルロースシートをポリ塩化ビニルシート（膜厚５０μｍ、伸度２６０％）に変更して実施例１と同様に穿孔用シートを作製し、実施例１と同様に評価した。
【００４５】
比較例２
実施例５のポリスチロールシートを二軸延伸したポリスチロールシート（伸度５％）に変更した以外は実施例１と同様に穿孔用シートを作製して、実施例１と同様に評価した。
【００４６】
実施例、比較例の評価結果を表１に示した。

【００４７】
【発明の効果】
本発明のプリント配線基板穿孔用シートは、伸度が１００％以下である未延伸のプラスチックシートに、水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層を積層してなるのでプリント配線基板の穿孔を行う時、穿孔時の加工位置精度やめっき付きまわり性に優れ、穿孔後の該シートの除去性も良好である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a sheet for punching a printed wiring board useful for punching (piercing) processing for forming through holes in a laminated board such as a multilayer printed wiring board, and a method for punching a printed wiring board using the sheet. is there.
[0002]
[Prior art]
When drilling through holes in a laminated board such as a printed wiring board, drilling is performed by directly drilling the board if the hole diameter is large, but for a general-purpose board with a small hole diameter, aluminum foil is generally placed on the board. And a layer of various water-soluble compounds are arranged, and are perforated using a drill, a cone, a puncher or the like.
In the above method, the use of the water-soluble compound film prevents the escape of the drill bit portion caused by the unevenness of the substrate surface and accurately sets the drill tip at the position of the intended through-hole portion, that is, the processing position It is used for the purpose of securing the accuracy.In addition, the use of aluminum foil prevents the peeling of the copper surface on the board when the drill is pulled out after the drilling of the board, prevents the so-called burrs and generates heat in the through hole part generated at the time of drilling. This is for avoiding the clogging of the through-hole portion and the trouble of the attachment of the cutting debris resulting from the through-hole processing, and the through-hole processing is efficiently carried out by using the laminated aluminum foil / water-soluble compound film. In addition, the water-soluble compound has an advantage that it can be removed from the substrate by washing the substrate with water after the completion of the perforation.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, when expecting the burr prevention effect as described above, it is the current practice that the thickness of the aluminum foil is 100 μm or more, and hard aluminum may be used in order to obtain a further effect. .
In such a case, problems such as intense wear of the drill due to friction with the aluminum foil have occurred.
[0004]
In addition, the recent trend toward finer printed wiring is also reflected in the drill diameter, and it has become necessary to drill a larger number of thin through holes of 0.15 mm or less. It has become to.
In order to avoid such problems, in place of aluminum foil, various plastic sheets such as polyethylene terephthalate have been used, but the processing position accuracy and the plated roundness, that is, when plating is performed in the through hole, There is a concern that uniform plating processability and the like may all be reduced, and it is desired to cope therewith.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have conducted intensive studies. As a result, a water-soluble lubricant (A), a water-soluble polymer (B), and a water-soluble lubricant were added to an unstretched plastic sheet having an elongation of 100% or less. A resin composition (C) containing a polymer and a copolymer having a compound represented by the following general formula (1) as a copolymer component, and a resin composition (D containing a water-soluble polymer and a water-soluble lubricant) The present inventors have found that a printed wiring board perforated sheet formed by laminating at least one layer composed of a component selected from the group can solve such a problem, and completed the present invention.

(Where R is hydrogen or a methyl group, and n is an integer of 10 to 22).
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
First, the printed wiring board perforated sheet of the present invention will be described below.
The sheet for perforating a printed wiring board of the present invention is characterized by a plastic sheet in which the above components (A) to (D) are laminated, and the plastic sheet is unstretched and has an elongation of 100% or less, preferably It needs to be 90% or less.
[0007]
In the present invention, unstretched refers to the elongation of the sheet that occurs when the sheet is peeled off from the casting surface substrate such as a drum or a belt when the sheet is manufactured by any film forming method such as casting or extrusion. To 20% or less, preferably 15% or less. If the stretching exceeds 20%, the effect of the present invention is reduced.
Further, the elongation of the plastic sheet needs to be 100% or less, preferably 90% or less.
In the case of a sheet having an elongation of more than 100%, the amount of debris adhered to the drill at the time of perforation increases, and the roughness of the perforated wall surface increases, which causes problems such as poor adhesion.
The elongation was measured according to the plastic film and sheet tensile test method (JIS C 2111). In the range of the thickness of the sheet targeted by the present invention, the value of the elongation does not depend on the thickness.
[0008]
The thickness of the sheet of the present invention may be selected from 16 to 300 μm, preferably 20 to 200 μm, particularly preferably 25 to 190 μm.
If the film thickness is less than 16 μm, curling or bending is likely to occur at the time of perforation, which may result in poor handling properties or deterioration of processing position accuracy.
On the other hand, if the film thickness exceeds 300 μm, problems such as a restriction on the number of sheets will occur when attempting to work by stacking printed wiring boards in multiple stages during drilling, and the amount of resin adhering to the drill will be reduced. Increase.
[0009]
Examples of the plastic sheet include a triacetyl cellulose (TAC) sheet, an amorphous cycloolefin sheet, a polystyrene sheet, a polymethyl (meth) acrylate sheet, a hard polycarbonate sheet, and the like.
[0010]
The components (A) to (D) to be laminated on such a plastic sheet will be described below.
As the water-soluble lubricant (A), a polyoxyalkylene compound is useful, and specific examples thereof include polyalkylene glycol and monoetherified, monoether monoesterified, dietherified, monoesterified, diesterified and the like. Examples of the polyalkylene glycol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polybutylene glycol.
[0011]
Examples of the monoetherified product include polyoxyethylene monooleyl ether, polyoxyethylene monocetyl ether, polyoxyethylene monostearyl ether, polyoxyethylene monolauryl ether, polyoxyethylene monododecyl ether, polyoxyethylene monononylphenol ether, and polyoxyethylene monononylphenol ether. Examples are ethylene monooctyl phenyl ether. Examples of the monoether monoester include methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, and propoxypolyethylene glycol (meth) acrylate. Diether compounds include polyoxyethylene dioleyl ether, polyoxyethylene dicetyl ether, polyoxyethylene distearyl ether, polyoxyethylene dilauryl ether, polyoxyethylene didodecyl ether, polyoxyethylene dinonyl phenol ether, and polyoxyethylene. Dioctyl phenyl ether and the like are used.
[0012]
Monoesters include polyoxyethylene mono (meth) acrylate, polyoxyethylene monooleate, polyoxyethylene monolaurate, polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene mono-bovine fatty acid ester, polyglycerin monostearate, etc. Examples of diesters include polyoxyethylene di (meth) acrylate, polyoxyethylene dioleate, polyoxyethylene dilaurate, polyoxyethylene distearate, polyoxyethylene dicotyl fatty acid ester, and polyglycerin distearate. Etc. are exemplified.
[0013]
The weight average molecular weight of the polyoxyalkylene compound is preferably 300 or more and less than 10,000. If the weight-average molecular weight is less than 300, bleed-out may occur when the water-soluble lubricant (A) layer is left in a film or sheet form and left for a long period of time. Get out.
[0014]
Examples of the water-soluble polymer (B) include polyvinyl alcohol resins, high molecular weight polyalkylene glycols (similar to the oxyalkylene compounds described above except that the weight average molecular weight exceeds 10,000), starch, polyacrylic Examples thereof include sodium acid, cellulose derivatives, casein, sodium alginate, pectin, polyacrylamide, polyethyleneimine, polyvinylpyrrolidone, and polyvinylcaprolactone. A polyvinyl alcohol-based resin is preferable in that the processing position accuracy during drilling is good.
[0015]
Such a polyvinyl alcohol-based resin may be either polyvinyl alcohol or modified polyvinyl alcohol. The polyvinyl alcohol is produced by homopolymerizing vinyl acetate and then saponifying it. The modified polyvinyl alcohol is produced by saponifying a polymer of vinyl acetate and another unsaturated monomer, or is produced by post-modifying polyvinyl alcohol.
[0016]
Examples of the other unsaturated monomers include olefins such as ethylene, propylene, isobutylene, α-octene, α-dodecene, α-octadecene, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, and maleic anhydride. , Unsaturated acids such as itaconic acid or salts or mono- or dialkyl esters thereof, acrylonitrile, nitriles such as methacrylonitrile, amides such as acrylamide and methacrylamide, ethylenesulfonic acid, allylsulfonic acid, methallylsulfonic acid and the like. Olefin sulfonic acid or its salt, alkyl vinyl ethers, N-acrylamidomethyltrimethylammonium chloride, allyltrimethylammonium chloride, dimethylallylvinylketone, N-vinylpyrrolidone, vinyl chloride, vinyl chloride Polyoxyalkylene (meth) allyl ethers such as lidene, polyoxyethylene (meth) allyl ether, and polyoxypropylene (meth) allyl ether; polyoxyalkylenes such as polyoxyethylene (meth) acrylate and polyoxypropylene (meth) acrylate (Meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylamide, polyoxyalkylene (meth) acrylamide such as polyoxypropylene (meth) acrylamide, polyoxyethylene (1- (meth) acrylamide-1,1-dimethylpropyl) ester, Polyoxyethylene vinyl ether, polyoxypropylene vinyl ether, polyoxyethylene allylamine, polyoxypropylene allylamine, polyoxyethylene vinylamine, polyoxypropylene Pyrene vinyl amine are both illustrated.
[0017]
Examples of the post-modification method include a method of converting polyvinyl alcohol into acetoacetic acid, acetalizing, urethane, etherifying, grafting, phosphoric esterifying, and oxyalkylene.
[0018]
Among such polyvinyl alcohol resins, those having a degree of saponification of 65 mol% or more are preferable, more preferably 70 to 100 mol%, and particularly preferably 75 to 99 mol%. If the degree of saponification is less than 65 mol%, it is not preferable because labor is required for removal by water washing or the like after perforation.
[0019]
The viscosity of the 4% by weight aqueous solution at 20 ° C. is preferably 2.5 to 100 mPa · s, more preferably 2.5 to 70 mPa · s, and particularly preferably 2.5 to 60 mPa · s. When the viscosity is less than 2.5 mPa · s, the tack becomes so strong that debris may adhere to the bit at the time of perforation. On the other hand, when the viscosity exceeds 100 mPa · s, the film-forming property on the sheet deteriorates or the water-washing property decreases. This is not preferred. The viscosity is measured according to JIS K 6726.
[0020]
In the resin composition (C) containing the water-soluble polymer used in the present invention and a copolymer having a compound represented by the general formula (1) as a copolymer component, the water-soluble polymer is described in detail above. (B).
The compound represented by the general formula (1) has the following structure.

(Where R is hydrogen or a methyl group, and n is an integer of 10 to 22).
[0021]
In the general formula (1), n is 10 to 22, preferably 15 to 20, and a copolymer obtained by copolymerizing a compound having n of 9 or less is inferior in film-forming properties. If it is 23 or more, the compatibility between the copolymer and the water-soluble polymer may be deteriorated.
[0022]
Specific examples of the compound represented by the general formula (1) include stearyl (meth) acrylate, pentadeca (meth) acrylate, palmityl (meth) acrylate, heptadecane (meth) acrylate, and the like. (Meth) acrylate is used.
[0023]
The other compound copolymerized with the compound represented by the general formula (1) is not particularly limited, but an acrylic compound is preferable, and specific examples thereof include (meth) acrylic acid and methyl ( (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, dimethylamino Ethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate and the like are exemplified, and acrylic acid is preferably used.
[0024]
In obtaining such a copolymer in the present invention, the copolymerization ratio of the compound represented by the general formula (1) to another compound is preferably in the range of 50/50 to 95/5 (weight ratio). , And 70/30 to 90/10. When the copolymerization ratio is less than 50/50, the plasticity may be reduced when the resin composition is left in the form of a sheet and left for a long period of time, or when the resin composition is perforated with the resin composition, the plating performance may be reduced. If it exceeds, a gel-like substance may precipitate in the perforated sheet during storage, which is not preferable.
In the copolymerization, solution polymerization is usually carried out, and the resulting copolymer reaction solution may be used as it is, but is usually used after adjusting the resin concentration.
The weight average molecular weight of the copolymer is preferably from 1,000 to 200,000, and more preferably from 3,000 to 100,000.
If the weight average molecular weight is less than 1,000, the compatibility with the water-soluble polymer may be poor, and if it exceeds 200,000, the perforated sheet may be undesirably deteriorated in plasticity when left for a long period of time.
[0025]
A commercially available product of the above copolymer may be provided as a solvent solution. For example, “Vanaresin 2203”, “Vanaresin 2205”, “Vanaresin 2206” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., which is a solvent solution of a stearyl methacrylate / acrylic acid copolymer, may be used. , "Vanaresin 2207" and the like.
[0026]
The amount of the water-soluble polymer and the copolymer in the resin composition (C) is preferably 30 to 95% by weight, more preferably 30 to 85% by weight of the water-soluble polymer. If the amount of the water-soluble polymer is less than 30% by weight, the dispersibility of the resin composition may decrease. If the amount of the water-soluble polymer exceeds 95% by weight, continuous drilling under high humidity may occur. The drill may be lost, which is not preferable.
[0027]
In the resin composition (D) containing a water-soluble polymer and a water-soluble lubricant, the water-soluble polymer used is the same as (B) and the water-soluble lubricant is the same as the above (A).
The amount of the water-soluble polymer and the water-soluble lubricant in the resin composition (D) is preferably 20 to 90% by weight of the water-soluble polymer, and more preferably 30 to 80% by weight. If the compounding amount of the water-soluble polymer is less than 20% by weight, the water solubility of the resin composition may decrease. If the compounding amount exceeds 90% by weight, continuous drilling under high humidity is performed. The drill may be lost, which is not preferable.
[0028]
The above (A) to (D) used in the present invention may include, if necessary, a lubricant such as a nonionic surfactant, a rust inhibitor, a stabilizer such as a phosphate ester, a metal powder and an inorganic powder. A known additive such as a body may be added.
[0029]
The sheet for perforation of the present invention is obtained by laminating the above components (A) to (D) on the unstretched sheet, and is produced by, for example, the following method.
For example, the components (A) to (D) are formed into a sheet by using a general film-forming method such as a solution casting method, a melt extrusion method using a T-die or inflation, or a calender method, and the unstretched sheet is subjected to dry lamination. The resin for the unstretched sheet and the components (A) to (D) may be coextruded, or the components (A) to (D) may be melt-coated or solution-coated on the unstretched sheet.
[0030]
The thickness of the component layers (A) to (D) in the perforated sheet is preferably set in the range of 10 to 700 μm.
The sheet for perforation of the present invention has an adhesive treatment on the sheet surface in order to prevent a lateral displacement between the printed circuit boards during use, and a printed circuit board superposed prior to dissolution and removal by water after perforation. It is also possible to perform a mold release process for easy peeling when separating into pieces.
Further, in order to improve the processing position accuracy, one side or both sides of the sheet may be subjected to satin finish and embossing to form an uneven pattern on the sheet surface. Examples of the concavo-convex pattern include a lattice pattern, a silk pattern, a turtle pattern, and a rhombus pattern. It is practical to make the surface roughness (measured with a laser microscope) about 1 to 5 μm in the case of satin finish, and to make the depth of about 1 to 5 μm (measured in JIS B 0601) with the unevenness processing of 200 mesh or less. .
[0031]
A method of perforating a printed wiring board using the perforated sheet is performed as follows.
First, the printed wiring board used is usually a board in which metal foil such as copper and an electrical insulator are laminated and integrated. For example, a metal foil-clad laminate such as an epoxy board in which metal foil is arranged on the outer layer, and an inner layer Examples include a multilayer laminate having a printed wiring circuit, a metal foil-clad laminate having a printed wiring circuit in the inner layer, and a metal foil-clad plastic film.
[0032]
A sheet for perforation of the present invention is arranged on one or both sides of the substrate, and a through hole of a predetermined size is drilled at a predetermined position of the printed wiring board through the sheet with a drill or a drill.
It is preferable to arrange the base material surface of the sheet and the surface of the printed wiring board so as to be in contact with each other in order to increase the processing position accuracy. It is also possible to laminate a plurality of printed wiring boards and to drill holes at the same time.
[0033]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples.
In the examples, “%” and “parts” are based on weight unless otherwise specified.
[0034]
Example 1
71 parts of polyvinyl alcohol (“Gohsenol KM-11” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) having a saponification degree of 78 mol% and a viscosity of 13% aqueous solution of 13 mPa · s are dissolved in 400 parts of water, and polyethylene having a weight average molecular weight of 600 is further dissolved. 29 parts of glycol (“PEG600” manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) was added and dissolved to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition.
[0035]
The above aqueous solution is coated on an unstretched triacetyl cellulose sheet (manufactured by LONZA) having an elongation of 35% and a thickness of 80 μm using a 10-mil applicator, dried at 90 ° C. for 6 hours, and dried to a thickness of 50 μm. A film was formed, and a perforated sheet having a water content of 2% in the layer was obtained.
[0036]
Next, two printed wiring boards having a total thickness of 0.4 mm each having a copper foil having a thickness of 18 μm laminated on both sides thereof are stacked, and a sheet for perforation is placed thereon so that the triacetyl cellulose surface is in contact with the copper surface. Thus, a through hole of 1000 holes penetrating the two substrates was formed with a 0.15 mmφ drill at room temperature and 30% RH. With respect to the obtained perforated substrate, the processing position accuracy of the through-hole, the surrounding property with plating, and the removability of the water-soluble resin composition layer were evaluated as follows.
[0037]
(Processing position accuracy)
The center of the hole was actually measured, and the deviation from a predetermined position was measured with a digital length measuring machine (“DR-555-D” manufactured by Dainippon Screen Co., Ltd.). , The average value of the 1000th hole was calculated, the standard deviation σ was obtained, and the (average value + 3σ) value was calculated and evaluated as follows.
・ ・ ・: Less than 20% of drill diameter △: less than 20 to 30% of drill diameter ×: 30% or more of drill diameter
(Surrounding with plating)
The perforated substrate was plated with copper (plating bath: "Copper Glyme 125" manufactured by Meltex Co., Ltd.), and the cross sections of the 750th hole and the 1000th hole of the first and second substrates were confirmed and evaluated as follows.
○ ・ ・ ・ Copper plating of all holes is uniform. △ ・ ・ ・ Copper plating of one of the holes is poor. × ・ ・ ・ Copper plating of two or more holes is poor. [0039]
(Removability)
Water at 20 ° C. is sprayed at 0.1 MPa from a full cone type spray nozzle onto the perforated sheet surface arranged on the perforated substrate, from the beginning of hitting the water until the water-soluble resin composition layer is completely dissolved visually. Was measured and evaluated as follows.
・ ・ ・: Less than 90 seconds ９０: less than 90 to 120 seconds x: more than 120 seconds
Example 2
An experiment was performed in the same manner as in Example 1 except that the elongation of the triacetyl cellulose sheet of Example 1 was changed to 45% and the thickness was changed to 190 μm, and the evaluation was performed in the same manner.
[0041]
Example 3
Instead of the polyvinyl alcohol used in Example 1, methacrylate stearic acid and acrylic acid were mixed at a ratio of 85/15 (weight ratio) in a mixed solvent of toluene and isopropyl alcohol (mixed weight ratio 70/30). 90 g of a composition solution obtained by polymerization (resin content: 55%, weight average molecular weight of resin: 14,000) and polyvinyl alcohol having a saponification degree of 78 mol% and a 4% aqueous solution having a viscosity of 13 mPa · s (Nihon Gosei Chemical Co., Ltd.) An aqueous solution (resin content: 15%) obtained by dissolving “GOHSENOL KM-11” manufactured by Kogyo Co., Ltd.) with water and applying a well-stirred mixture with a three-one motor using a three-one motor were coated using a 6-mil applicator, A sheet for perforation was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the film thickness after drying was changed to 30 μm.
[0042]
Example 4
A water-soluble resin composition and a sheet for perforation were prepared in the same manner as in Example 1 except that the triacetyl cellulose sheet used in Example 1 was changed to “Zeoneck 250” (52% elongation, 80 μm in film thickness) manufactured by Zeon Corporation. It was prepared and evaluated similarly.
[0043]
Examples 5 to 6
Instead of the triacetylcellulose sheet used in Example 1, a polystyrene sheet "Cellomer S2" manufactured by Okura Kogyo Co., Ltd. (elongation: 20%, film thickness: 40 μm) [Example 5], a polymethacrylate sheet manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., "Acrybrene" A water-soluble resin composition and a sheet for perforation were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that “HBC” (elongation: 35%, film thickness: 25 μm) [Example 6] was used.
[0044]
Comparative Example 1
A perforation sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the triacetyl cellulose sheet in Example 1 was changed to a polyvinyl chloride sheet (film thickness 50 μm, elongation 260%), and evaluated in the same manner as in Example 1.
[0045]
Comparative Example 2
Except that the polystyrene sheet of Example 5 was changed to a biaxially stretched polystyrene sheet (elongation: 5%), a sheet for perforation was produced in the same manner as in Example 1, and evaluated in the same manner as in Example 1.
[0046]
Table 1 shows the evaluation results of the examples and the comparative examples.

[0047]
【The invention's effect】
The sheet for perforating a printed wiring board according to the present invention is obtained by adding a water-soluble lubricant (A), a water-soluble polymer (B), and a water-soluble polymer to an unstretched plastic sheet having an elongation of 100% or less by the following general formula ( A component selected from the group consisting of a resin composition (C) containing a copolymer having the compound represented by 1) as a copolymer component, and a resin composition (D) containing a water-soluble polymer and a water-soluble lubricant. Since at least one layer composed of at least one layer is laminated, when a printed wiring board is perforated, the processing position accuracy at the time of the perforation and the plating roundness are excellent, and the removability of the sheet after the perforation is also good.

Claims (8)

A water-soluble lubricant (A), a water-soluble polymer (B), a water-soluble polymer and a compound represented by the following general formula (1) are copolymerized with an unstretched plastic sheet having an elongation of 100% or less. At least one layer composed of a component selected from the group consisting of a resin composition (C) containing a copolymer and a resin composition (D) containing a water-soluble polymer and a water-soluble lubricant. A sheet for perforating a printed wiring board, comprising:

(Where R is hydrogen or a methyl group, and n is an integer of 10 to 22). 2. The sheet according to claim 1, wherein the water-soluble lubricant (A) comprises a polyoxyalkylene compound having a weight average molecular weight of 300 or more and less than 10,000. 2. The sheet for perforating a printed circuit board according to claim 1, wherein the water-soluble polymer (B) is a polyvinyl alcohol resin or a polyoxyalkylene compound having a weight average molecular weight of more than 10,000. A resin composition (C) containing a water-soluble polymer and a copolymer having a compound represented by the above general formula (1) as a copolymer component is 30 to 90% by weight of a water-soluble polymer, 2. The sheet for perforating a printed wiring board according to claim 1, wherein the composition has a composition of about 70% by weight. The resin composition (D) containing a water-soluble polymer and a water-soluble lubricant has a component composition of 20 to 90% by weight of a water-soluble polymer and 10 to 80% by weight of a water-soluble lubricant. The sheet for perforating a printed wiring board according to claim 1. The printed circuit board perforation sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the plastic sheet is selected from triacetyl cellulose, polystyrene, and poly (methyl) methacrylate. 7. A method for piercing a printed wiring board, comprising arranging the sheet according to claim 1 on a printed wiring board and piercing the board with a drill. 8. The method for piercing a printed wiring board according to claim 7, wherein the piercing sheet is arranged so that the surface of the plastic sheet is in contact with the surface of the printed wiring board, and pierces the board with a drill.