JPH10335780A - Perforating work of printed wiring board and cover plate therefor - Google Patents
Perforating work of printed wiring board and cover plate thereforInfo
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- JPH10335780A JPH10335780A JP14278997A JP14278997A JPH10335780A JP H10335780 A JPH10335780 A JP H10335780A JP 14278997 A JP14278997 A JP 14278997A JP 14278997 A JP14278997 A JP 14278997A JP H10335780 A JPH10335780 A JP H10335780A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁体に金属箔が
接着された積層体に表裏導通用の孔明け加工を施す際に
好適に用いられるプリント配線板の孔明け加工用当て板
及びプリント配線板の孔明け加工法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backing plate for a printed wiring board and a printing method which are preferably used when a laminated body in which a metal foil is adhered to an insulator is subjected to a perforating process for front and back conduction. The present invention relates to a method for boring a wiring board.
【0002】[0002]
【従来の技術】絶縁体に金属箔が接着された積層体に表
裏導通用のドリル孔明け加工を積層体の片面あるいは両
面に水溶性滑剤を配置して行う方法がUSP−4,78
1,495及びUSP−4,929,370に開示され
ており、これらの方法においては固形の水溶性滑剤とし
てジエチレングリコールやジプロピレングリコールなど
のグリコール類と脂肪酸などの合成ワックス、非イオン
系界面活性剤との混合物を紙などの多孔質シートに含浸
したシートが用いられている。ところで、孔明け加工に
用いられるシートに要求される性能としては、ドリルビ
ットの位置決め性が良好であること、ドリルビットが破
損しにくく、削りカスの排出性が良好で、プリント配線
板の孔明け部内壁(切削面)にスミヤ(焼き付き)の発
生がなく、切削面がきれいであることである。しかしな
がら、前述の孔明け加工法においては、積層体に形成す
る孔径が0.35mm未満、特に0.25mm以下程度
と小さくなると、ドリル発熱防止効果が不十分でプリン
ト配線板の孔明け部内壁にスミヤが発生したりあるいは
ドリルビットが折れたり、さらに前記混合物の多孔質シ
ートへの含浸性が劣ったり、ベタツキがあるなどという
問題があった。2. Description of the Related Art US Pat. No. 4,783 / 78 discloses a method in which a laminated body in which a metal foil is adhered to an insulator is subjected to drilling for conduction between the front and back sides by disposing a water-soluble lubricant on one or both sides of the laminated body.
1,495 and USP-4,929,370. In these methods, solid waxes such as diethylene glycol and dipropylene glycol, synthetic waxes such as fatty acids, and nonionic surfactants are used as solid water-soluble lubricants. A sheet obtained by impregnating a mixture of the above with a porous sheet such as paper is used. By the way, the performance required for the sheet used for the drilling process is that the drill bit has good positioning properties, the drill bit is not easily damaged, the shavings are easily discharged, and the printed wiring board is drilled. There is no occurrence of smear (seizure) on the inner wall (cut surface), and the cut surface is clean. However, in the above-described drilling method, when the hole diameter formed in the laminate is smaller than 0.35 mm, particularly as small as about 0.25 mm or less, the effect of preventing heat generation from the drill is insufficient and the hole in the hole of the printed wiring board is not sufficiently formed. There were problems such as generation of smear, breakage of the drill bit, poor impregnation of the mixture into the porous sheet, and stickiness.
【0003】また、特定の水溶性滑剤を配置してドリル
孔明けをする方法が、特開平4−92488、同4−9
2489、同4−92490、同4−92491、同4
−92492、同4−92493号公報に開示されてお
り、これらの方法では水溶性滑剤として分子量600〜
9,000のポリエチレングリコール、ポリオキシエチ
レンのモノエーテル、ポリオキシエチレンのエステル、
ポリオキシエチレンソルビタンのモノエステル、ポリオ
キシエチレンプロピレンブロックポリマーが用いられ
る。ところがこれらの方法においては、改良されたもの
のドリル発熱防止効果において不満があった。また、特
開平4−92494号公報には、水溶性滑剤シートとし
て分子量10,000以上のポリエチレングリコール2
0〜90重量%と水溶性滑剤80〜10重量%との混合
物から形成したものを用いる方法が開示されている。と
ころがこの方法においては、ドリル発熱防止効果は改善
されたものの、シートが割れ易く、ハンドリング性が悪
いという問題があった。A method of arranging a drill by arranging a specific water-soluble lubricant is disclosed in JP-A-4-92488 and JP-A-4-9488.
2489, 4-92490, 4-92491, 4
-92492 and 4-92493. In these methods, a water-soluble lubricant having a molecular weight of 600 to 600 is used.
9,000 polyethylene glycol, polyoxyethylene monoether, polyoxyethylene ester,
Polyoxyethylene sorbitan monoester and polyoxyethylene propylene block polymer are used. However, although these methods have been improved, they have been unsatisfactory in the effect of preventing heat generation from the drill. JP-A-4-92494 discloses a water-soluble lubricant sheet made of polyethylene glycol 2 having a molecular weight of 10,000 or more.
A method using a mixture formed from 0 to 90% by weight of a water-soluble lubricant and 80 to 10% by weight is disclosed. However, in this method, although the effect of preventing heat generation by the drill is improved, there is a problem that the sheet is easily broken and the handling property is poor.
【0004】そこで、前述のような問題を解決する手段
として、特開平8−197496号公報に水溶性滑剤シ
ートとしてポリエチレンポリプロピレングリコールトリ
レンジイソシアネートコポリマー20〜90重量%と水
溶性滑剤80〜10重量%との混合物から形成したもの
を用いる方法が開示されており、この方法では水溶性滑
剤として分子量600〜9,000のポリエチレングリ
コール、ポリオキシエチレンのモノエーテル、ポリオキ
シエチレンのエステル、ポリオキシエチレンソルビタン
のモノエステル、ポリグリセリンモノステアレート及び
ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーからな
る群れから選択された1種あるいは2種以上のものが用
いられる。そして、このような構成の水溶性滑剤シート
を用いて銅張積層板に孔明け加工をする場合、例えば、
図4に示すように積層された複数枚の銅張積層板51
を、上面に水溶性滑剤シート55が重ねられたアルミ箔
からなる当て板52と、紙フェノールからなる捨て板5
3とで挾んで積層し、さらにこの当て板52の上面に水
溶性滑剤シート55を張り合わせ、この積層状態でNC
ドリル56で孔明けを行っていた。To solve the above-mentioned problems, Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 8-197496 discloses a water-soluble lubricant sheet containing 20 to 90% by weight of a polyethylene polypropylene glycol tolylene diisocyanate copolymer and 80 to 10% by weight of a water-soluble lubricant. Discloses a method using a mixture formed from a mixture of the above-mentioned compounds, wherein polyethylene glycol having a molecular weight of 600 to 9,000, monoether of polyoxyethylene, ester of polyoxyethylene, polyoxyethylene sorbitan is used as a water-soluble lubricant. One or two or more selected from the group consisting of monoesters, polyglycerin monostearate and polyoxyethylene propylene block polymers are used. Then, when a hole is formed in the copper-clad laminate using the water-soluble lubricant sheet having such a configuration, for example,
A plurality of copper clad laminates 51 laminated as shown in FIG.
Is applied to a backing plate 52 made of aluminum foil and a waste board 5 made of paper phenol.
3 and a water-soluble lubricant sheet 55 is adhered to the upper surface of the backing plate 52.
The drill 56 was used to make holes.
【0005】しかしながらこの方法においては、当て板
52に重ね合した水溶性滑剤シート55がカールしてし
まうため、銅張積層板51上に配置する作業がし難いう
え、また、水溶性滑剤シート55を当て板52に重ね合
わせた後にビニールテープにより固定する際、テープ接
着性が悪いため、テープ固定が困難であった。また、孔
明け加工を繰り返すとドリルビット先端に、水溶性滑
剤、アルミニウム、銅、ガラス繊維などが付着してドリ
ルビット移動中に積層物上にぼた落ちしたりあるいは周
りに飛び散ってしまうことがあり、さらに、ドリルビッ
ト先端に付着した付着物がぼた落ちした箇所にドリリン
グにいくと、ドリルビットが曲ってしまうことがあっ
た。また、この水溶性滑剤シート55は耐熱性および耐
湿性が劣るため雰囲気温度30℃以下で保管しなければ
ならず、また、一旦吸湿してしまうと、表面のベタツキ
が強くなり、テープの接着性が悪くなり、また前述のよ
うな付着物のぼた落ちも起りやすくなるという欠点があ
った。さらに、このこの水溶性滑剤シート55は、高価
であるため、孔明け加工コストがかかってしまうという
問題があった。However, in this method, since the water-soluble lubricant sheet 55 superimposed on the backing plate 52 is curled, it is difficult to arrange the water-soluble lubricant sheet 55 on the copper-clad laminate 51, and the water-soluble lubricant sheet 55 When the tape was fixed on the backing plate 52 with a vinyl tape after being overlaid, it was difficult to fix the tape because of poor tape adhesiveness. In addition, when drilling is repeated, water-soluble lubricant, aluminum, copper, glass fiber, etc. may adhere to the tip of the drill bit and drips onto the laminate or splatters around while moving the drill bit. In addition, the drill bit sometimes bends when drilling is performed at a place where the attached matter attached to the tip of the drill bit falls down. In addition, since the water-soluble lubricant sheet 55 has poor heat resistance and moisture resistance, it must be stored at an ambient temperature of 30 ° C. or lower, and once it absorbs moisture, the surface becomes sticky and the adhesiveness of the tape increases. However, there is a drawback that the adhered substance is liable to fall as described above. Further, since the water-soluble lubricant sheet 55 is expensive, there is a problem that the cost for perforation processing is high.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みてなされたもので、ドリルビットの位置決め性、ド
リル発熱防止効果および削りカスの排出性が良好なう
え、耐熱性及び耐湿性とテープ接着性が良好であり、ベ
タツキがなく、ハンドリング性が良好で、積層体に配置
する作業が容易で、しかも安価なプリント配線板の孔明
け加工用当て板とこれを用いたプリント配線板の孔明け
加工法の提供を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has good heat resistance and moisture resistance in addition to good positioning of a drill bit, an effect of preventing heat generation of a drill, and a property of discharging shavings. Good tape adhesion, no stickiness, good handling, easy to place on the laminate, and inexpensive printed wiring board piercing plate and printed wiring board using this It is an object of the present invention to provide a drilling method.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
アルミニウム合金芯材の片面あるいは両面にアルミニウ
ムおよび不可避不純物からなる純アルミニウム皮材を被
覆した複合アルミニウム箔から構成されるクラッド材の
少なくとも一方の皮材の表面に、下記一般式(I)又は
(II)According to the first aspect of the present invention,
One or both surfaces of an aluminum alloy core material are clad on a surface of at least one of the cladding materials composed of a composite aluminum foil coated with pure aluminum skin material comprising aluminum and unavoidable impurities by the following general formula (I) or (II): )
【0008】[0008]
【化3】 Embedded image
【0009】で示される繰り返し単位を有する共重合体
からなる成膜性樹脂(イ)と下記一般式(III)A film-forming resin (a) comprising a copolymer having a repeating unit represented by the following formula (III):
【0010】[0010]
【化4】 Embedded image
【0011】で示される潤滑性付与剤(ロ)とを含有す
るプリント配線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤を塗
布、焼き付けて、該水溶性固体潤滑剤中の成膜性樹脂
(イ)と潤滑性付与剤(ロ)とを反応させて成膜した皮
膜が設けられてなることを特徴とするプリント配線板の
孔明け加工用当て板を前記課題の解決手段とした。A water-soluble solid lubricant for drilling a printed wiring board containing the lubricating agent (b) shown in (b) is applied and baked to form a film-forming resin (a) in the water-soluble solid lubricant. And a lubricating agent (b), and a coating plate formed by reacting the lubricating agent with the lubricating agent (b).
【0012】また、請求項2記載の発明は、前記水溶性
固体潤滑剤中の成膜性樹脂(イ)の平均分子量が20
0,000〜2,000,000であることを特徴とす
る請求項1記載のプリント配線板の孔明け加工用当て板
を前記課題の解決手段とした。また、請求項3記載の発
明は、前記水溶性固体潤滑剤中の潤滑性付与剤(ロ)の
ポリオキシエチレン基(−(CH2CH2O)w−)の部
分の平均分子量が2,000〜10,000であること
を特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線板の孔
明け加工用当て板を前記課題の解決手段とした。Further, in the invention according to claim 2, the film-forming resin (a) in the water-soluble solid lubricant has an average molecular weight of 20.
The patch for punching a printed wiring board according to claim 1, wherein the number is from 000 to 2,000,000. Further, polyoxyethylene group invention according to claim 3, lubricity providing agent in the water-soluble solid lubricant (B) (- (CH 2 CH 2 O) w -) average molecular weight of the portion of 2, The patch for punching a printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein the number is from 000 to 10,000.
【0013】また、請求項4記載の発明は、前記水溶性
固体潤滑剤中の成膜性樹脂(イ)と潤滑性付与剤(ロ)
の配合比率が、固形分換算の重量比で100:20〜2
00であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の
プリント配線板の孔明け加工用当て板を前記課題の解決
手段とした。また、請求項5記載の発明は、前記水溶性
固体潤滑剤中の成膜性樹脂(イ)と潤滑性付与剤(ロ)
の水素イオン濃度がそれぞれpH4〜9であることを特
徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線
板の孔明け加工用当て板を前記課題の解決手段とした。Further, the invention according to claim 4 is characterized in that the film-forming resin (a) and the lubricity-imparting agent (b) in the water-soluble solid lubricant are provided.
Is in a weight ratio of 100: 20 to 2 in terms of solid content.
The patching plate for punching a printed wiring board according to claim 1, wherein the number is 00. Further, the invention according to claim 5 provides the film-forming resin (a) and the lubricity imparting agent (b) in the water-soluble solid lubricant.
The plate for punching a printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the hydrogen ion concentration of each of them is pH 4 to 9, respectively.
【0014】また、請求項6記載の発明は、前記クラッ
ド材の芯材が、Mnを0.3〜1.5重量%含有し、か
つ残りがアルミニウムおよび不可避不純物からなるもの
と、Mnを0.3〜1.5重量%含有し、かつMgを
0.1〜1.3重量%含有し、かつ残りがアルミニウム
および不可避不純物からなるものと、Mnを0.3〜
1.5重量%含有し、かつMgを0.1〜1.3重量%
含有し、かつCuを0.05〜0.25重量%含有し、
かつ残りがアルミニウムおよび不可避不純物からなるも
ののうちから選択されるいずれか一種のアルミニウム合
金からなるものであることを特徴とする請求項1〜5の
いずれかに記載のプリント配線板の孔明け加工用当て板
を前記課題の解決手段とした。According to a sixth aspect of the present invention, the core material of the clad material contains 0.3 to 1.5% by weight of Mn, and the balance consists of aluminum and unavoidable impurities. 0.3 to 1.5% by weight, 0.1 to 1.3% by weight of Mg, and the balance consisting of aluminum and unavoidable impurities;
1.5% by weight, and 0.1 to 1.3% by weight of Mg
Containing 0.05 to 0.25% by weight of Cu;
6. A hole for a printed wiring board according to claim 1, wherein the remainder is made of any one of aluminum alloys selected from aluminum and inevitable impurities. The backing plate is a means for solving the problem.
【0015】また、請求項7記載の発明は、前記プリン
ト配線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤からなる皮膜
の厚みが1〜100μmであることを特徴とする請求項
1〜6のいずれかに記載のプリント配線板の孔明け加工
用当て板を前記課題の解決手段とした。また、請求項8
記載の発明は、前記クラッド材の芯材の厚みが50〜3
00μmであり、かつ皮材の厚みが5〜50μmである
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のプリ
ント配線板の孔明け加工用当て板を前記課題の解決手段
とした。According to a seventh aspect of the present invention, the thickness of the coating made of the water-soluble solid lubricant for drilling the printed wiring board is 1 to 100 μm. The patching plate for punching a printed wiring board described in (1) is a means for solving the above-mentioned problem. Claim 8
In the invention described in the above, the thickness of the core material of the clad material is 50 to 3
The patch for punching a printed wiring board according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the patch is 00 µm and the thickness of the skin material is 5 to 50 µm.
【0016】また、請求項9記載の発明は、絶縁体に金
属箔が接着された積層体に表裏導通用のドリル孔明け
を、該積層体の片面あるいは両面に請求項1〜8のいず
れかに記載のプリント配線板の孔明け加工用当て板を配
置して行うことを特徴とするプリント配線板の孔明け加
工法を前記課題の解決手段とした。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a laminate in which a metal foil is adhered to an insulator, and a drilling hole for front / back conduction is provided on one or both sides of the laminate. A method for forming a hole in a printed wiring board, characterized in that the method is carried out by arranging a patch for forming a hole in the printed wiring board described in (1).
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て詳しく説明する。本発明に用いられるプリント配線板
の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤(以下、孔明け加工用
水溶性固体潤滑剤と略記する。)は、前記一般式(I)
又は(II)で示される繰り返し単位を有する共重合体か
らなる成膜性樹脂(イ)と、前記一般式(III)で示さ
れる潤滑性付与剤(ロ)とを含有するものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail. The water-soluble solid lubricant for drilling a printed wiring board used in the present invention (hereinafter, abbreviated as a water-soluble solid lubricant for drilling) is represented by the general formula (I).
Or, it contains a film-forming resin (a) composed of a copolymer having a repeating unit represented by (II) and a lubricity imparting agent (b) represented by the general formula (III).
【0018】前記成膜性樹脂(イ)の平均分子量として
は、200,000〜2,000,000、好ましくは
500,000〜1,800,000、より好ましくは
800,000〜1,400,000である。成膜性樹
脂(イ)の平均分子量が200,000未満であるとこ
の水溶性固体潤滑剤を後述するクラッド材の片面あるい
は両面に塗布して得られる孔明け加工用当て板が高湿度
下でベタツキが生じてしまい、平均分子量が2,00
0,000を越えるとドリル発熱防止効果が不十分で、
耐焼き付き性が低下してしまうからである。前記潤滑性
付与剤(ロ)のポリオキシエチレン基(−(CH2CH2
O)w−)の部分の平均分子量としては2,000〜1
0,000、好ましくは3,000〜8,000、より
好ましくは4,000〜6,000である。潤滑性付与
剤(ロ)のポリオキシエチレン基(−(CH2CH2O)
w−)の部分の平均分子量が2,000未満であるとこ
の水溶性固体潤滑剤をクラッド材の片面あるいは両面に
塗布して得られる孔明け加工用当て板が高湿度下でベタ
ツキが生じてしまい、平均分子量が10,000を超え
るとドリル発熱防止効果が不十分で、耐焼き付き性が低
下してしまうからである。The average molecular weight of the film-forming resin (A) is 200,000 to 2,000,000, preferably 500,000 to 1,800,000, more preferably 800,000 to 1,400, 000. When the average molecular weight of the film-forming resin (a) is less than 200,000, the water-soluble solid lubricant is applied to one or both sides of a cladding material described later to form a punching plate under high humidity. Stickiness occurs and the average molecular weight is 2,000.
If it exceeds 000, the effect of preventing drill heat generation is insufficient.
This is because the seizure resistance is reduced. The polyoxyethylene group lubricity imparting agent (B) (- (CH 2 CH 2
O) w - The average molecular weight of the portion of) 2,000~1
000, preferably 3,000 to 8,000, more preferably 4,000 to 6,000. Polyoxyethylene group lubricity imparting agent (B) (- (CH 2 CH 2 O)
If the average molecular weight of the portion ( w- ) is less than 2,000, the water-soluble solid lubricant is applied to one or both surfaces of the clad material, resulting in stickiness under high humidity in a piercing plate. If the average molecular weight exceeds 10,000, the effect of preventing heat generation from the drill is insufficient, and the seizure resistance is reduced.
【0019】前記成膜性樹脂(イ)と潤滑性付与剤
(ロ)の水素イオン濃度は、それぞれpH4〜9、好ま
しくはpH6〜7.5である。成膜性樹脂(イ)のpH
が4未満であると、クラッド材に腐蝕クレームを生じさ
せたり、pHが9を越えるとクラッド材の表面に塗布さ
れた水溶性固体潤滑剤からなる皮膜の乾燥不良を引き起
こすからである。また、潤滑性付与剤(ロ)のpHが4
未満であると、成膜性樹脂(イ)との反応性の低下によ
ってベタツキが残り、pHが9を越えると乾燥不良や潤
滑膜の着色が生じるためであるからである。The hydrogen ion concentration of the film-forming resin (a) and the lubricity-imparting agent (b) is respectively pH 4 to 9, preferably pH 6 to 7.5. PH of film-forming resin (a)
If the pH is less than 4, corrosion cladding may be generated on the clad material, and if the pH is more than 9, poor drying of the coating made of the water-soluble solid lubricant applied to the surface of the clad material may be caused. Further, the pH of the lubricity imparting agent (b) is 4
If the pH is less than 9, stickiness remains due to a decrease in reactivity with the film-forming resin (a), and if the pH exceeds 9, poor drying or coloring of the lubricating film occurs.
【0020】この水溶性固体潤滑剤中の成膜性樹脂
(イ)と潤滑性付与剤(ロ)の配合比率は、固形分換算
の重量比で100:20〜200、好ましくは100:
50〜160、より好ましくは100:90〜130で
ある。成膜性樹脂(イ)100重量部に対する潤滑性付
与剤(ロ)の割合が20重量部未満であると、ドリル発
熱防止効果が不十分で、耐焼き付き性が低下してしま
う。潤滑性付与剤(ロ)の割合が200重量部を越える
と、高湿度下でベタツキが生じてしまうからである。ま
た、一般式(I)または(II)で示される成膜性樹脂
(イ)を構成する共重合体中における下記構造式(a−
1)The compounding ratio of the film-forming resin (a) and the lubricity-imparting agent (b) in this water-soluble solid lubricant is 100: 20 to 200, preferably 100: 20, in terms of solid content.
It is 50-160, more preferably 100: 90-130. If the proportion of the lubricity-imparting agent (b) is less than 20 parts by weight per 100 parts by weight of the film-forming resin (a), the effect of preventing heat generation from the drill is insufficient, and the seizure resistance is reduced. If the ratio of the lubricity imparting agent (b) exceeds 200 parts by weight, stickiness will occur under high humidity. Further, in the copolymer constituting the film-forming resin (A) represented by the general formula (I) or (II), the following structural formula (a-
1)
【0021】[0021]
【化5】 Embedded image
【0022】で示される構造単位の含有量は、10〜2
0重量%、好ましくは13〜18重量%である。The content of the structural unit represented by the formula is 10 to 2
0% by weight, preferably 13 to 18% by weight.
【0023】このような水溶性固体潤滑剤の製造方法と
しては、例えば、アクリロニトリル(a)、ヒドロキシ
基を有する共役系及び/又は非共役系単量体(b)、カ
ルボキシル基を有する共役系単量体(c)、炭素数1〜
6の飽和の直鎖及び/又は側鎖のアルキル基を有する共
役系単量体(d)を共重させて得られた共重合体(A)
の酸基を有機アミン系化合物(e)で中和して前記一般
式(I)又は(II)で示される繰り返し単位を有する共
重合体からなる成膜性樹脂(イ)を合成し、一方、ポリ
エチレングリコール(g)と有機二塩基性酸素酸(h)
を反応させて得られたジエステル二塩基性酸素酸(B)
の酸基を有機アミン系化合物(f)で中和して前記一般
式(III)で示される潤滑性付与剤(ロ)を合成し、つ
いで合成した成膜性樹脂(イ)と潤滑性付与剤(ロ)を
前述の範囲の重量比で混合することにより製造すること
ができる。Examples of the method for producing such a water-soluble solid lubricant include acrylonitrile (a), a conjugated and / or non-conjugated monomer (b) having a hydroxy group, and a conjugated monomer having a carboxyl group. (C), having 1 to 1 carbon atoms
Copolymer (A) obtained by co-polymerizing a conjugated monomer (d) having a saturated linear and / or side chain alkyl group of No. 6
Is neutralized with an organic amine compound (e) to synthesize a film-forming resin (a) comprising a copolymer having a repeating unit represented by the general formula (I) or (II). , Polyethylene glycol (g) and organic dibasic oxyacid (h)
Diester dibasic oxyacid (B) obtained by reacting
Is neutralized with an organic amine compound (f) to synthesize a lubricity-imparting agent (b) represented by the general formula (III), and then the synthesized film-forming resin (a) and lubricity-imparting property It can be produced by mixing the agent (b) at a weight ratio in the above range.
【0024】共重合体(A)の合成に用いられるヒドロ
キシ基を有する共役系及び/又は非共役系単量体(b)
としては、例えば、2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプ
ロピルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルビニルエーテルなどが用いら
れる。カルボキシル基を有する共役系単量体(c)とし
ては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン
酸、マレイン酸、イタコン酸などが用いられる。炭素数
1〜6の飽和の直鎖及び/又は側鎖のアルキル基を有す
る共役系単量体(d)としては、例えば、メチルメタク
リレート、エチルメタクリレート、n−ブチルメタクリ
レート、n−ブチルアクリレート、アミルメタクリレー
ト、アミルアクリレートなどが用いられる。前記共重合
体(A)の酸基を中和する有機アミン系化合物(e)と
しては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノール
アミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノ
ールアミン、及びアンモニアなどが用いられる。A conjugated and / or non-conjugated monomer having a hydroxy group used in the synthesis of the copolymer (A) (b)
Examples thereof include 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, and 2-hydroxyethyl vinyl ether. As the conjugated monomer (c) having a carboxyl group, for example, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid and the like are used. Examples of the conjugated monomer (d) having a saturated linear and / or side chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, n-butyl acrylate, and amyl. Methacrylate, amyl acrylate and the like are used. Examples of the organic amine compound (e) for neutralizing the acid group of the copolymer (A) include, for example, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monoisopropanolamine, diisopropanolamine, triisopropanolamine, and ammonia Are used.
【0025】前記共重合体(A)の合成に用いられる各
単量体の使用比率(重量比)は、アクリロニトリル
(a):ヒドロキシ基を有する共役系及び/又は非共役
系単量体(b):カルボキシル基を有する共役系単量体
(c):炭素数1〜6の飽和の直鎖及び/又は側鎖のア
ルキル基を有する共役系単量体(d)=10〜20:5
〜15:3〜15:55〜82である。アクリロニトリ
ル(a)の使用比率が10未満であると、クラッド材と
の密着性が悪くなり、20を越えると成膜性樹脂(イ)
自体のガラス転移温度(Tg)の値が上昇して水溶性固
体潤滑剤からなる皮膜が硬くなって脆くなるからであ
る。ヒドロキシ基を有する共役系及び/又は非共役系単
量体(b)の使用比率が5未満であると、クラッド材と
の密着性が悪くなったり、潤滑性付与剤(ロ)との相溶
性が悪くなり、15を越えるとクラッド材に塗布された
水溶性固体潤滑剤からなる皮膜にベタツキが残るためで
ある。カルボキシル基を有する共役系単量体(c)の使
用比率が3未満であると、潤滑性付与剤(ロ)との反応
性が悪くなったり、クラッド材との密着性が悪くなり、
15を越えると成膜性樹脂(イ)自体のTg値が上昇し
て脆い樹脂になるからである。炭素数1〜6の飽和の直
鎖及び/又は側鎖のアルキル基を有する共役系単量体
(d)の使用比率が55未満であると、成膜性樹脂
(イ)自体の樹脂的性能、即ち、成膜性が劣り、82を
越えると密着性不良、反応性不良等が生じるからであ
る。The usage ratio (weight ratio) of each monomer used in the synthesis of the copolymer (A) is acrylonitrile (a): a conjugated and / or non-conjugated monomer (b) having a hydroxy group. ): Conjugated monomer having a carboxyl group (c): Conjugated monomer having a saturated linear and / or side chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (d) = 10 to 20: 5
15: 3 to 15:55 to 82. If the use ratio of acrylonitrile (a) is less than 10, the adhesion to the clad material will be poor, and if it exceeds 20, the film-forming resin (a)
This is because the value of the glass transition temperature (T g ) of itself increases and the film made of the water-soluble solid lubricant becomes hard and brittle. When the use ratio of the conjugated and / or non-conjugated monomer (b) having a hydroxy group is less than 5, the adhesion to the clad material is deteriorated, or the compatibility with the lubricity imparting agent (b) is reduced. This is because if it exceeds 15, stickiness will remain on the film made of the water-soluble solid lubricant applied to the clad material. When the use ratio of the conjugated monomer (c) having a carboxyl group is less than 3, the reactivity with the lubricity-imparting agent (b) becomes poor, or the adhesion with the clad material becomes poor,
15 rises beyond the T g value of the film forming resin (A) itself to since become brittle resin. When the usage ratio of the conjugated monomer (d) having a saturated linear and / or side chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is less than 55, the resinous performance of the film-forming resin (a) itself That is, the film formability is poor, and if it exceeds 82, poor adhesion and poor reactivity will occur.
【0026】ジエステル二塩基性酸素酸(B)の合成に
用いられるポリエチレングリコール(g)としては、例
えば、平均分子量が2,000〜10,000のポリエ
チレングリコールが好適に用いられる。有機二塩基性酸
素酸(h)としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、セバシン酸などが用いられる。ここで合成
されるジエステル二塩基性酸素酸(B)は、下記一般式
(IV)As the polyethylene glycol (g) used for the synthesis of the diester dibasic oxyacid (B), for example, polyethylene glycol having an average molecular weight of 2,000 to 10,000 is suitably used. As the organic dibasic oxyacid (h), for example, succinic acid, glutaric acid,
Adipic acid, sebacic acid and the like are used. The diester dibasic oxyacid (B) synthesized here has the following general formula (IV)
【0027】[0027]
【化6】 Embedded image
【0028】で示されるものである。ジエステル二塩基
性酸素酸(B)の酸基を中和する有機アミン系化合物
(f)としては、例えば、アンモニア、又はトリエチル
アミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、
トリエタノールアミンなどが用いられる。共重合体
(A)の酸基を有機アミン系化合物(e)で中和すると
き、得られる成膜性樹脂(イ)の中和の程度が水素イオ
ン濃度がpH4〜9になるまで行われる。また、前記ジ
エステル二塩基性酸素酸(B)の酸基を有機アミン系化
合物(f)で中和するとき得られる潤滑性付与剤(ロ)
の中和の程度が水素イオン濃度がpH4〜9になるまで
行われる。[0028] Examples of the organic amine compound (f) that neutralizes the acid group of the diester dibasic oxyacid (B) include, for example, ammonia, triethylamine, monoethanolamine, diethanolamine,
Triethanolamine or the like is used. When the acid group of the copolymer (A) is neutralized with the organic amine compound (e), the degree of neutralization of the obtained film-forming resin (a) is performed until the hydrogen ion concentration becomes pH 4 to 9. . A lubricity-imparting agent obtained when the acid group of the diester dibasic oxyacid (B) is neutralized with an organic amine compound (f) (b)
Is performed until the hydrogen ion concentration becomes pH 4 to 9.
【0029】図1は、本発明のプリント配線板の孔明け
加工用当て板の第一の実施形態を示す断面図である。こ
の第一の実施形態のプリント配線板の孔明け加工用当て
板(以下、孔明け加工用当て板と略記する。)は、アル
ミニウム合金芯材1の片面に純アルミニウム皮材2を被
覆した複合アルミニウム箔から構成されるクラッド材3
の皮材2の表面に、前述の孔明け加工用水溶性固体潤滑
剤を塗布、焼き付けて、該水溶性固体潤滑剤中の成膜性
樹脂(イ)と潤滑性付与剤(ロ)とを反応させて成膜し
た皮膜4が設けられてなるものである。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a patching plate for a printed wiring board according to the present invention. The piercing plate for a printed wiring board according to the first embodiment (hereinafter abbreviated as a piercing plate) is a composite in which a pure aluminum skin 2 is coated on one surface of an aluminum alloy core 1. Cladding material 3 composed of aluminum foil
The aforementioned water-soluble solid lubricant for drilling is applied to the surface of the skin material 2 and baked, and the film-forming resin (a) and the lubricity imparting agent (b) in the water-soluble solid lubricant react with each other. This is provided with a film 4 formed by deposition.
【0030】クラッド材3の芯材1をなす材料として
は、後述する皮材2をなす材料より硬質な材料が用いら
れ、Mnを0.3〜1.5重量%含有し、かつ残りがア
ルミニウムおよび不可避不純物からなるものと、Mnを
0.3〜1.5重量%含有し、かつMgを0.1〜1.
3重量%含有し、かつ残りがアルミニウムおよび不可避
不純物からなるものと、Mnを0.3〜1.5重量%含
有し、かつMgを0.1〜1.3重量%含有し、かつC
uを0.05〜0.25重量%含有し、かつ残りがアル
ミニウムおよび不可避不純物からなるもののうちから選
択されるいずれか一種のアルミニウム合金が好適に用い
られる。ここで用いられるアルミニウム合金の具体例と
しては、3003合金、3004合金などの3000系
合金が挙げられる。この芯材1の厚みは、50μm〜3
00μm、好ましくは80〜250μm、より好ましく
は100〜180μmである。芯材1の厚みが、50μ
m未満であると、ハンドリング性が悪く、また、ドリル
の位置決め性が劣化してしまう。また、300μmを越
えて厚くすると、耐焼き付き性が低下し、経済的にも不
利となる。As a material forming the core material 1 of the cladding material 3, a material harder than a material forming the skin material 2 described later is used, containing 0.3 to 1.5% by weight of Mn and the remainder being aluminum. And 0.3 to 1.5% by weight of Mn, and 0.1 to 1% of Mg.
3% by weight, the balance consisting of aluminum and unavoidable impurities, 0.3 to 1.5% by weight of Mn, 0.1 to 1.3% by weight of Mg, and C
Any one of aluminum alloys containing 0.05 to 0.25% by weight of u and the remainder consisting of aluminum and inevitable impurities is preferably used. Specific examples of the aluminum alloy used here include 3000 series alloys such as 3003 alloy and 3004 alloy. The thickness of the core material 1 is 50 μm to 3 μm.
It is 00 μm, preferably 80 to 250 μm, more preferably 100 to 180 μm. The thickness of the core material 1 is 50 μ
If it is less than m, the handleability will be poor and the positioning of the drill will be degraded. On the other hand, if the thickness exceeds 300 μm, the seizure resistance decreases, which is economically disadvantageous.
【0031】クラッド材3の皮材2をなす材料として
は、軟質な材料が用いられ、アルミニウムおよび不可避
不純物からなる純アルミニウム系が好適に用いられ、具
体例としては1000系合金が挙げられる。この皮材2
の厚みは、5〜50μm、好ましくは20〜40μmで
ある。皮材2の厚みが5μm未満であると、孔明け加工
を行う際にドリルビットの位置ずれが起りやすく位置決
め性が低下してしまう。また、50μmを越えて厚くす
ると耐焼き付き性が低下してしまう。As the material forming the skin 2 of the clad material 3, a soft material is used, and a pure aluminum-based material composed of aluminum and unavoidable impurities is suitably used, and a specific example is a 1000-type alloy. This skin material 2
Has a thickness of 5 to 50 μm, preferably 20 to 40 μm. If the thickness of the skin material 2 is less than 5 μm, a positional shift of the drill bit is likely to occur when drilling, and the positioning property is deteriorated. On the other hand, when the thickness exceeds 50 μm, the seizure resistance decreases.
【0032】前記皮膜4は、水溶性固体潤滑剤中の成膜
性樹脂(イ)と潤滑性付与剤(ロ)とが反応して成膜性
樹脂(イ)の間に潤滑性付与剤(ロ)が架橋して網目構
造のようになっているものである。この皮膜4の厚みと
しては、1〜100μm、好ましくは5〜50μm、よ
り好ましくは10〜20μmである。皮膜4の厚みが1
μm未満であると、耐焼き付き性が低下してしまう。ま
た、100μmを超えると高湿度下で吸湿してベタツキ
が生じやすくなり、また、経済的にも不利となるからで
ある。皮材2の表面に皮膜4を形成する方法としては、
例えば、前述の構成の水溶性固体潤滑剤をデッピング
法、スプレー法、グラビアコート法、ロールコート法な
どの塗布方法により皮材2の表面に塗布し、60℃〜2
50℃、好ましくは100〜200℃で、3〜60秒、
好ましくは10〜30秒焼き付けて乾燥させることによ
り形成することができる。The film 4 forms a lubricity-imparting agent (a) between the film-forming resin (a) and the lubricity-imparting agent (b) by reacting the film-forming resin (a) and the lubricity-imparting agent (b) in the water-soluble solid lubricant. B) is crosslinked to form a network structure. The thickness of the film 4 is 1 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm, and more preferably 10 to 20 μm. The thickness of the coating 4 is 1
If it is less than μm, the seizure resistance is reduced. On the other hand, if it exceeds 100 μm, it absorbs moisture under high humidity and stickiness is likely to occur, and it is economically disadvantageous. As a method of forming the film 4 on the surface of the skin material 2,
For example, the water-soluble solid lubricant having the above-described configuration is applied to the surface of the skin material 2 by an application method such as a dipping method, a spray method, a gravure coating method, and a roll coating method.
50 ° C., preferably at 100 to 200 ° C., for 3 to 60 seconds,
Preferably, it can be formed by baking for 10 to 30 seconds and drying.
【0033】第一の実施形態の孔明け加工用当て板にあ
っては、皮膜4が水溶性固体潤滑剤中の成膜性樹脂
(イ)と潤滑性付与剤(ロ)とが反応して成膜されたも
のであるので、ただ単に成膜性樹脂(イ)と潤滑性付与
剤(ロ)とが混合されたものに比べて高温下でも表面の
ベタツキが殆どなく、しかも高湿度下における吸湿性も
少ないため、孔明け加工する際にドリルビット先端に付
く付着物がぼた落ちすることがなく、付着物のぼた落ち
に起因するドリルビットの損傷も防止することができ
る。また、皮膜4は膜質が良好であるため、テープ接着
性が良好であり、この孔明け加工用当て板を積層体にテ
ープ固定することができる。また、水溶性潤滑シートを
アルミ箔からなる当て板に重ね合せる従来のものでは水
溶性潤滑シートがカールして積層体上に配置する作業が
困難であったが、この第一の実施形態の孔明け加工用当
て板では、クラッド材3の皮材2の表面に、前述の水溶
性固体潤滑剤を塗布、焼き付けて、皮膜4を設けたもの
であるので、当て板が割れたりカールすることを防止で
き、ハンドリング性が良好となり、積層体に配置する作
業が容易である。また、クラッド材3の皮材2が軟質な
材料の純アルミニウムからなるものであるので、孔明け
加工の際にドリルビットの食い付き性が良く、位置決め
精度が良好で、ドリルビットの位置決め性が優れてお
り、また、クッション性があるためドリルビットへのダ
メージが軽減され、ドリルビットの損傷も防止すること
ができる。また、クラッド材3の芯材1が硬質な材料の
アルミニウム合金からなるものであるので、ドリルビッ
トの焼き付きが起り難く、ドリル発熱防止効果が良好で
ある。さらに、第一の実施形態の孔明け加工用当て板に
あっては、削りカスの排出性が良好で、しかも安価であ
るという利点がある。In the punching backing plate of the first embodiment, the film 4 reacts with the film-forming resin (a) and the lubricity-imparting agent (b) in the water-soluble solid lubricant. Since it is a film formed, there is almost no stickiness on the surface even at high temperature compared to the case where a film forming resin (a) and a lubricity-imparting agent (b) are simply mixed. Since the material has little hygroscopicity, the adhering matter attached to the tip of the drill bit does not fall off during drilling, and damage to the drill bit due to the falling off of the adhering matter can be prevented. In addition, since the coating 4 has good film quality, the tape has good adhesiveness to the tape, and the punching plate can be fixed to the laminate by tape. Further, in the conventional apparatus in which the water-soluble lubricating sheet is superimposed on the backing plate made of aluminum foil, the water-soluble lubricating sheet curls and it is difficult to arrange the water-soluble lubricating sheet on the laminate. In the opening plate, the above-mentioned water-soluble solid lubricant is applied to the surface of the skin material 2 of the cladding material 3 and baked to form the coating 4, so that the covering plate is prevented from breaking or curling. Can be prevented, the handleability is improved, and the work of arranging on the laminate is easy. In addition, since the cladding material 2 is made of a soft material made of pure aluminum, the bitness of the drill bit during drilling is good, the positioning accuracy is good, and the positioning of the drill bit is good. Since it is excellent and has cushioning properties, damage to the drill bit is reduced, and damage to the drill bit can be prevented. In addition, since the core material 1 of the clad material 3 is made of a hard material such as an aluminum alloy, seizure of the drill bit hardly occurs, and the effect of preventing heat generation of the drill is good. Further, the punching backing plate according to the first embodiment has an advantage that the shavings are easily discharged and the cost is low.
【0034】図2は、本発明の孔明け加工用当て板の第
二の実施形態を示すもので、図1に示した第一の実施形
態の孔明け加工用当て板と異るところは、アルミニウム
合金芯材1の両面に純アルミニウム皮材2を被覆したク
ラッド材3の各皮材2の表面にそれぞれ皮膜4が設けら
れた点ある。この第二の実施形態の孔明け加工用当て板
にあっては、前述の構成としたことにより、第一の実施
形態の孔明け加工用当て板と略同様の作用効果がある。FIG. 2 shows a second embodiment of the piercing plate according to the present invention. The difference from the piercing plate of the first embodiment shown in FIG. The coating 4 is provided on the surface of each skin 2 of the clad material 3 in which both surfaces of the aluminum alloy core 1 are coated with the pure aluminum skin 2. With the above-described configuration, the punching plate of the second embodiment has substantially the same operational effects as the punching plate of the first embodiment.
【0035】図3は、本発明のプリント配線板の孔明け
加工法の実施形態の一例を示す説明図である。この実施
形態のプリント配線板の孔明け加工法は、絶縁体に金属
箔が接着された積層体5に表裏導通用のドリル孔明けを
NCドリル6を用いて行うに際して、前記積層体5を複
数枚(図面では四枚)積層して積層物7とし、この積層
物7の上面に上側当て板として前述の第一または第二の
実施形態の孔明け加工用当て板10を配置し、積層物7
の下面に下側当て板11を配置して行う方法である。FIG. 3 is an explanatory view showing an example of an embodiment of a method for boring a printed wiring board according to the present invention. The drilling method for a printed wiring board according to the present embodiment uses a NC drill 6 for drilling holes for front and back conduction using a NC drill 6 in the laminate 5 in which a metal foil is bonded to an insulator. A plurality of sheets (four sheets in the drawing) are laminated to form a laminate 7, and the punching patch 10 of the above-described first or second embodiment is arranged as an upper patch on the upper surface of the laminate 7. 7
This is a method in which the lower backing plate 11 is arranged on the lower surface of the device.
【0036】ここで孔明け加工が施される積層体5とし
ては、金属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリ
ント配線板用として使用される材料であり、金属箔張積
層板、内層にプリント配線網を有する多層金属箔張積層
板、金属箔張プラスチックフィルムなどが挙げられる。
下側当て板11としては、ベークライト板、紙フェノー
ル積層板などが用いられ、あるいは前述の第一または第
二の実施形態の孔明け加工用当て板を用いてもよい。積
層物7の上面に上側当て板を配置する際、上側当て板と
して第一の実施形態の孔明け加工用当て板10が用いら
れる場合、皮膜4側の面がドリルビット側となるように
積層物7の上面に配置する。Here, the laminated body 5 to be perforated is a material used for various printed wiring boards in which a metal foil and an electrical insulator are integrated. Examples thereof include a multilayer metal foil-clad laminate having a printed wiring network in the inner layer, and a metal foil-clad plastic film.
As the lower backing plate 11, a bakelite plate, a paper-phenol laminate plate, or the like may be used, or the perforation backing plate of the above-described first or second embodiment may be used. When the upper backing plate is arranged on the upper surface of the laminate 7, when the punching backing plate 10 of the first embodiment is used as the upper backing plate, the stacking is performed so that the surface on the coating 4 side is the drill bit side. It is arranged on the upper surface of the object 7.
【0037】孔明け加工を行う際のNCドリル6の回転
数は、ドリルビットが小口径の場合10万〜14万r.
p.m.程度であり、送り速度は1500mm/分程度
である。積層体5に形成する孔12の孔径としては、特
に限定されないが、孔径が0.35mm未満、特に0.
25mm以下である場合に、本実施形態の孔明け加工用
当て板10の効果を発揮することができる。The number of rotations of the NC drill 6 during the drilling operation is 100,000 to 140,000 rpm when the drill bit has a small diameter.
p. m. And the feed rate is about 1500 mm / min. The hole diameter of the holes 12 formed in the laminate 5 is not particularly limited, but the hole diameter is less than 0.35 mm, and particularly preferably 0.1 mm.
When it is 25 mm or less, the effect of the punching backing plate 10 of the present embodiment can be exhibited.
【0038】この実施形態のプリント配線板の孔明け加
工法にあっては、絶縁体に金属箔が接着された積層体5
に表裏導通用のドリル孔明けを、該積層体5の片面ある
いは両面に前述の第一又は第二の実施形態の孔明け加工
用当て板10を配置して行うことにより、ドリルビット
の食い付き性が良く、ドリルビットの位置ずれを防止で
きるので、ドリルビットの位置決め性が優れる。また、
この実施形態の孔明け加工法に用いられる孔明け加工用
当て板10は、高温下でも表面のベタツキが殆どなく、
しかも高湿度下における吸湿性も少ないため、ドリルビ
ット先端に付く付着物のぼた落ちに起因するドリルビッ
トの損傷も防止することができる。また、ドリル発熱防
止効果および削りカスの排出性が良好であるので、孔1
2の内壁(切削面)にスミヤ(焼き付き)の発生がな
く、きれいな切削面が得られ、孔12の品質を向上させ
ることができる。また、用いる孔明け加工用当て板10
は、ハンドリング性が良好であるので積層体5に配置す
る作業が容易であり、また、この孔明け加工用当て板1
0の皮材2はクッション性があるので、NCドリル5が
破損しにくく、ドリルビットの寿命が長くなるので、破
損によるドリルの交換が殆どなくなり、従って孔明け加
工時間の大幅な短縮が可能である。さらに、この実施形
態の孔明け加工法で用いられる孔明け加工用当て板10
は安価であるので、孔明け加工コストの低減が可能であ
る。In the method of forming a hole in a printed wiring board according to this embodiment, a laminate 5 in which a metal foil is adhered to an insulator is used.
Drilling for front and back conduction is performed by arranging the patching plate 10 of the above-described first or second embodiment on one or both surfaces of the laminated body 5 so that the bit of the drill bit is caught. Since the drill bit has good properties and can prevent the displacement of the drill bit, the positioning property of the drill bit is excellent. Also,
The piercing plate 10 used in the piercing method of this embodiment has almost no surface stickiness even at a high temperature.
In addition, since there is little hygroscopicity under high humidity, it is possible to prevent the drill bit from being damaged due to the falling off of the deposit attached to the tip of the drill bit. In addition, since the effect of preventing heat generation from the drill and the ability to discharge shavings are good, the hole 1
No smear (seizure) occurs on the inner wall (cut surface) of No. 2, a clean cut surface can be obtained, and the quality of the hole 12 can be improved. Further, a punching plate 10 to be used is used.
Is easy to arrange on the laminate 5 because of good handling properties.
Since the skin material 2 has a cushioning property, the NC drill 5 is hardly damaged, and the life of the drill bit is prolonged. Therefore, there is almost no exchange of the drill due to the damage, so that the time required for drilling can be greatly reduced. is there. Further, the piercing plate 10 used in the piercing method of the present embodiment.
Is inexpensive, so that the drilling cost can be reduced.
【0039】[0039]
【実施例】以下、本発明を、実施例および比較例によ
り、具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみ
に限定されるものではない。 (実験例)アクリロニトリル(a)は、アクリロニトリ
ル(以下、ANと略記する。三井東圧化学株式会社製)
を用い、ヒドロキシ基を有する共役系及び/又は非共役
系単量体(b)としてヒドロキシプロピルアクリレート
(HOPAと略記する。ライトエステルHOP、共栄社
化学株式会社製)及び/又は2−ヒドロキシエチルビニ
ルエーテル(以下、HEVEと略記する。三井東圧化学
株式会社製)を用い、カルボキシル基を有する共役系単
量体(c)としてクロトン酸(以下、CAと略記する。
試薬一級、和光純薬株式会社製)、無水マレイン酸(以
下、MAと略記する。武田薬品工業株式会社製)を用
い、炭素数1〜6の飽和の直鎖及び/又は側鎖のアルキ
ル基を有する共役系単量体(d)としてエチルアクリレ
ート(以下、EAと略記する。東亜合成化学工業株式会
社製)及び/又はn−ブチルメタクリレート(以下、N
BMAと略記する。ライトエステルNB、共栄社化学株
式会社製)を用い、これらの単量体を下記表1〜表3に
示す配合量で共重合させて共重合体を得、この共重合体
の酸基を25%アンモニア水(試薬第一級、和光純薬株
式会社製)とジエタノールアミン(三井東圧株式会社
製)を用いて中和して成膜性樹脂(イ)を合成した。つ
いで、ポリエチレングリコール(g)としてポリエチレ
ングリコール(以下、PEGと略記する。)#2,00
0、#4,000、#6,000、#10,000(ラ
イオン株式会社製)をそれぞれ用い、有機二塩基性酸素
酸(h)としてコハク酸(以下SAと略記する。新日本
理化株式会社製)、アジピン酸(以下、AJと略記す
る。旭化成工業株式会社製)、セバシン酸(以下、SE
Aと略記する。豊国製油株式会社製)を用いて、これら
を下記表1〜表3に示す配合量で反応させて得られたジ
エステル二塩基性酸素酸(B)の酸基を25%アンモニ
ア水を用いて中和して潤滑性付与剤(ロ)を合成した。
さらに、合成した成膜性樹脂(イ)と潤滑性付与剤
(ロ)を下記表1〜表3に示す割合で混合して水溶性固
体潤滑剤(サンプルNo.1〜50)を調製した。ま
た、表4〜表5に水溶性固体潤滑剤(サンプルNo.1
〜50)の合成に用いた成膜性樹脂(イ)と潤滑性付与
剤(ロ)の特性値を示す。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to only these Examples. (Experimental example) Acrylonitrile (a) is acrylonitrile (hereinafter abbreviated as AN; manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.)
And hydroxypropyl acrylate (abbreviated as HOPA; light ester HOP, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and / or 2-hydroxyethyl vinyl ether (as a conjugated and / or non-conjugated monomer (b) having a hydroxy group) The conjugated monomer (c) having a carboxyl group is crotonic acid (hereinafter abbreviated as CA) using HEVE (hereinafter, abbreviated as HEVE).
Using a primary reagent, Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and maleic anhydride (hereinafter abbreviated as MA; manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.), a saturated linear and / or side chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Ethyl acrylate (hereinafter abbreviated as EA; manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.) and / or n-butyl methacrylate (hereinafter N)
Abbreviated as BMA. Using light ester NB, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), these monomers were copolymerized in the amounts shown in Tables 1 to 3 below to obtain a copolymer, and the acid groups of the copolymer were 25% The film-forming resin (a) was neutralized using ammonia water (first-class reagent, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and diethanolamine (manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.). Then, polyethylene glycol (hereinafter abbreviated as PEG) # 2,000 as polyethylene glycol (g).
0, # 4,000, # 6,000, # 10,000 (manufactured by Lion Corporation), respectively, and succinic acid (hereinafter abbreviated as SA) as an organic dibasic oxyacid (h). ), Adipic acid (hereinafter abbreviated as AJ, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.), sebacic acid (hereinafter, SE)
Abbreviated as A. (Toyukuni Oil Co., Ltd.), the acid groups of diester dibasic oxyacids (B) obtained by reacting them in the amounts shown in Tables 1 to 3 below using 25% ammonia water. Then, a lubricity imparting agent (b) was synthesized.
Furthermore, a water-soluble solid lubricant (Sample Nos. 1 to 50) was prepared by mixing the synthesized film-forming resin (A) and the lubricity-imparting agent (B) at the ratios shown in Tables 1 to 3 below. Tables 4 and 5 show water-soluble solid lubricants (Sample No. 1).
The characteristic values of the film-forming resin (A) and the lubricity-imparting agent (B) used in the synthesis of (50) are shown below.
【0040】[0040]
【表1】 [Table 1]
【0041】[0041]
【表2】 [Table 2]
【0042】[0042]
【表3】 [Table 3]
【0043】[0043]
【表4】 [Table 4]
【0044】[0044]
【表5】 [Table 5]
【0045】表1〜表3中の成膜性樹脂(イ)と潤滑性
付与剤(ロ)の配合比率は、成膜性樹脂(イ)の固形分1
00重量部に対する潤滑性付与剤(ロ)の固形分の割合
であり、また、表4〜表5中の分子量はポリオキシエチ
レン基(−(CH2CH2O) w−)の部分の平均分子量
である。The film-forming resins (a) and lubricity in Tables 1 to 3
The compounding ratio of the imparting agent (b) is 1 solid content of the film-forming resin (a).
Ratio of solid content of lubricity imparting agent (b) to 00 parts by weight
And the molecular weights in Tables 4 and 5 are polyoxyethylene.
Len group (-(CHTwoCHTwoO) w-) Average molecular weight
It is.
【0046】アルミニウム合金芯材の厚みと純アルミニ
ウム皮材の厚みを変更した種々のクラッド材を用い、こ
れらクラッド材の皮材の表面に、それぞれ水溶性固体潤
滑剤を異る塗布量でロールコート法により塗布、150
℃、20秒焼き付けして皮膜を設けることにより、表6
〜表9に示すような構造の孔明け加工用当て板(試験片
No.1〜102)を作製した。ここでの芯材をなすア
ルミニウム合金としては、 3004合金を用い、皮材
としては1050合金を用いた。そして、厚さ1mmの
銅箔張積層板の表裏導通用のドリル孔明けを下記条件に
て行ったときのドリルビットの位置決め性、耐焼き付け
性、孔明け加工用当て板のハンドリング性、高湿度下で
のベタツキ、コストについて評価した。その結果を表6
〜表9に合わせて示す。Using various clad materials in which the thickness of the aluminum alloy core material and the thickness of the pure aluminum clad material were changed, the surface of the clad material was roll-coated with a water-soluble solid lubricant at different application amounts. Apply by method, 150
Table 6 by baking for 20 seconds at
-Plates for punching (test pieces No. 1 to 102) having the structure shown in Table 9 were produced. Here, 3004 alloy was used as the aluminum alloy as the core material, and 1050 alloy was used as the skin material. Then, when drilling holes for conducting on the front and back of a copper foil clad laminate having a thickness of 1 mm under the following conditions, positioning of the drill bit, anti-seizure property, handling property of the drilling patch, high humidity We evaluated the stickiness and cost below. Table 6 shows the results.
To Table 9.
【0047】(孔明け加工条件) ドリルビット 0.25mmφ 回転数 100,000r.p.m. 送り速度 15m/分 ヒット数 3000ヒット (配置)ドリルビット側より 孔明け加工用当て板(皮膜側の面がドリルビット側)/
銅箔張積層板3枚の積層物/厚さ1.5mのベークライ
ト板(Drilling condition) Drill bit 0.25 mmφ Number of rotations 100,000 rpm Feed rate 15 m / min Hit number 3000 hits (Arrangement) From drill bit side Drilling patch (coating side) The side is the drill bit side) /
Three copper foil-clad laminates / 1.5m thick bakelite board
【0048】[0048]
【表6】 [Table 6]
【0049】[0049]
【表7】 [Table 7]
【0050】[0050]
【表8】 [Table 8]
【0051】[0051]
【表9】 [Table 9]
【0052】上記表6〜表9中、ドリルビットの位置決
め性の欄において○は、3枚重ねした積層板のうち一番
下の積層板の穴位置の誤差について調査し、誤差距離の
標準偏差が15μm未満であったものであり、×は誤差
距離の標準偏差が15μm以上であったものである。ま
た、耐焼き付け性の欄において○は、焼付の程度を5段
階評価した時(1:焼付小、5:焼付多)に2以下のも
のであり、×は同様に3以上のものである。ハンドリン
グ性の欄において○は、板のカールがなく、テープの接
着が良好であり、×は板のカールが見られるものあるい
はテープの接着が悪いものである。高湿度下での吸湿性
の欄において、○は、40゜C、相対湿度80%の雰囲
気に1時間放置したときの水溶性固体潤滑剤からなる皮
膜の重量増が10%未満のものであり、×は水溶性固体
潤滑剤からなる皮膜の重量増が10%以上のものであ
る。In Tables 6 to 9 above, in the column of drill bit positioning, a circle indicates the error of the hole position of the lowermost laminated plate among the three laminated plates, and the standard deviation of the error distance. Is less than 15 μm, and x is that the standard deviation of the error distance is 15 μm or more. Further, in the column of seizure resistance, ○ indicates that the degree of seizure was 5 or less when evaluated (1: small seizure, 5: large number of seizures), and x indicates 3 or more. In the column of handling properties, ○ indicates no curl of the plate and good adhesion of the tape, and x indicates that the curl of the plate is observed or the adhesion of the tape is poor. In the column of hygroscopicity under high humidity, ○ indicates that the weight increase of the film made of the water-soluble solid lubricant when left in an atmosphere of 40 ° C. and a relative humidity of 80% for 1 hour is less than 10%. And x are those in which the weight increase of the film composed of the water-soluble solid lubricant is 10% or more.
【0053】(比較例)ポリエチレンポリプロピレング
リコールトリレンジイソシアネートコポリマー(三洋化
成工業株式会社製 F−210)40重量%と、水溶性
滑剤60重量%とを温度80〜120℃で混練(N2ガ
ス中)でした後、押し出し機にて厚みの異なる水溶性滑
剤シート(比較例1〜21)を作製した。作製した水溶
性滑剤シート(比較例1〜21)の成分と、厚みを表1
0〜表12に示す。そして、厚さ1mmの銅箔張積層板
の表裏導通用のドリル孔明けを下記条件にて行ったとき
のドリルビットの位置決め性、耐焼き付け性、孔明け加
工用当て板のハンドリング性、高湿度下でのベタツキ、
コストについて前記試験例と同様にして評価した。その
結果を表10〜表12に合わせて示す。Comparative Example 40% by weight of a polyethylene polypropylene glycol tolylene diisocyanate copolymer (F-210 manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) and 60% by weight of a water-soluble lubricant were kneaded at a temperature of 80 to 120 ° C. (in N 2 gas). ), Water-soluble lubricant sheets having different thicknesses (Comparative Examples 1 to 21) were produced with an extruder. Table 1 shows the components and thickness of the prepared water-soluble lubricant sheets (Comparative Examples 1 to 21).
0 to Table 12. Then, when drilling holes for conducting on the front and back of a copper foil clad laminate having a thickness of 1 mm under the following conditions, positioning of the drill bit, anti-seizure property, handling property of the drilling patch, high humidity Stickiness below,
The cost was evaluated in the same manner as in the test example. The results are shown in Tables 10 to 12.
【0054】(孔明け加工条件) ドリルビット 0.25mmφ 回転数 100,000r.p.m. 送り速度 15m/分 ヒット数 3000ヒット (配置)ドリルビット側より 水溶性滑剤シート/150μmのアルミニウム箔/銅箔
張積層板3枚の積層物/厚さ1.5mmのベークライト
板(Drilling conditions) Drill bit 0.25 mmφ Number of rotations 100,000 rpm RPM 15 m / min Number of hits 3000 hits (Arrangement) Water-soluble lubricant sheet / 150 μm aluminum foil / Three copper foil-clad laminates / 1.5 mm thick bakelite board
【0055】[0055]
【表10】 [Table 10]
【0056】[0056]
【表11】 [Table 11]
【0057】[0057]
【表12】 [Table 12]
【0058】[0058]
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板の孔明け加工用当て板にあっては、特に、皮膜が水
溶性固体潤滑剤中の成膜性樹脂(イ)と潤滑性付与剤
(ロ)とが反応して成膜されたものであるので、ただ単
に成膜性樹脂(イ)と潤滑性付与剤(ロ)とが混合され
たものに比べて高温下でも表面のベタツキが殆どなく、
しかも高湿度下における吸湿性も少ないため、孔明け加
工する際にドリルビット先端に付く付着物がぼた落ちす
ることがなく、付着物のぼた落ちに起因するドリルビッ
トの損傷も防止することができる。また、皮膜は膜質が
良好であるため、テープ接着性が良好であり、この孔明
け加工用当て板を積層体にテープ固定することができ
る。また、水溶性潤滑シートをアルミ箔からなる当て板
に重ね合せる従来のものでは、水溶性潤滑シートがカー
ルして積層体上に配置する作業が困難であったが、本発
明の孔明け加工用当て板では、アルミニウム合金芯材の
片面あるいは両面に純アルミニウム皮材を被覆してなる
クラッド材の少なくとも一方の皮材の表面に、前述の水
溶性固体潤滑剤を塗布、焼き付けて、皮膜を設けたもの
であるので、当て板が割れたりカールすることを防止で
き、ハンドリング性が良好となり、積層体に配置する作
業が容易である。As described above, in the backing plate for punching a printed wiring board according to the present invention, in particular, the film is provided with a film-forming resin (a) in a water-soluble solid lubricant and a lubricity imparting property. Since the film is formed by reacting with the agent (b), the surface is sticky even at a high temperature compared to a mixture of the film-forming resin (a) and the lubricity-imparting agent (b). There is almost no
In addition, since there is little hygroscopicity under high humidity, it is possible to prevent the attachments attached to the tip of the drill bit from dropping when drilling, and to prevent damage to the drill bit due to the attachment falling off. Can be. In addition, since the coating has good film quality, the tape has good adhesiveness, and the punching plate can be fixed to the laminate by tape. Further, in the conventional device in which the water-soluble lubricating sheet is laminated on the backing plate made of aluminum foil, the work of curling the water-soluble lubricating sheet and disposing the water-soluble lubricating sheet on the laminate was difficult. On the backing plate, the above-mentioned water-soluble solid lubricant is applied and baked on the surface of at least one of the cladding materials formed by coating pure aluminum skin on one or both surfaces of the aluminum alloy core material to form a film. Therefore, it is possible to prevent the caul plate from being cracked or curled, to improve the handleability, and to facilitate the work of disposing the caul plate on the laminate.
【0059】また、クラッド材の皮材が軟質な材料の純
アルミニウムからなるものであるので、孔明け加工の際
にドリルビットの食い付き性が良く、位置決め精度が良
好で、ドリルビットの位置決め性が優れており、また、
クッション性があるためドリルビットへのダメージが軽
減され、ドリルビットの損傷も防止することができる。
また、クラッド材の芯材が硬質な材料のアルミニウム合
金からなるものであるので、ドリルビットの焼き付きが
起り難く、ドリル発熱防止効果が良好である。さらに、
本発明の孔明け加工用当て板にあっては、削りカスの排
出性が良好で、しかも安価であるという利点がある。Further, since the cladding material is made of a soft material of pure aluminum, the drill bit has good biting properties during drilling, has good positioning accuracy, and has excellent positioning properties. Is excellent, and
Due to the cushioning property, damage to the drill bit is reduced, and damage to the drill bit can be prevented.
In addition, since the core material of the clad material is made of a hard aluminum alloy, seizure of the drill bit hardly occurs, and the effect of preventing heat generation of the drill is good. further,
ADVANTAGE OF THE INVENTION The backing plate for drilling of the present invention has an advantage that it is easy to remove shavings and is inexpensive.
【0060】また、本発明のプリント配線板の孔明け加
工法にあっては、絶縁体に金属箔が接着された積層体に
表裏導通用のドリル孔明けを、該積層体の片面あるいは
両面に本発明の孔明け加工用当て板を配置して行うこと
により、ドリルビットの食い付き性が良く、ドリルビッ
トの位置ずれを防止できるので、ドリルビットの位置決
め性が優れる。また、本発明の孔明け加工法に用いられ
る孔明け加工用当て板は、高温下でも表面のベタツキが
殆どなく、しかも高湿度下における吸湿性も少ないた
め、ドリルビット先端に付く付着物のぼた落ちに起因す
るドリルビットの損傷も防止することができる。また、
ドリル発熱防止効果および削りカスの排出性が良好であ
るので、形成される孔の内壁(切削面)にスミヤ(焼き
付き)の発生がなく、きれいな切削面が得られ、孔の品
質を向上させることができる。また、用いる孔明け加工
用当て板は、ハンドリング性が良好であるので積層体に
配置する作業が容易であり、また、この孔明け加工用当
て板の皮材はクッション性があるので、ドリルが破損し
にくく、ドリルビットの寿命が長くなるので、破損によ
るドリルの交換が殆どなくなり、従って孔明け加工時間
の大幅な短縮が可能である。さらに、本発明の孔明け加
工法で用いられる孔明け加工用当て板は安価であるの
で、孔明け加工コストの低減が可能である。Further, in the method for boring a printed wiring board according to the present invention, a drill having holes for front and back conduction is formed on a laminate in which a metal foil is adhered to an insulator, on one or both sides of the laminate. By arranging the punching backing plate of the present invention, the drill bit has good biting properties and the displacement of the drill bit can be prevented, so that the drill bit positioning property is excellent. In addition, the piercing plate used in the piercing method of the present invention has almost no stickiness on the surface even at a high temperature, and has little hygroscopicity under a high humidity. Damage to the drill bit due to dropping can also be prevented. Also,
Since the effect of preventing heat generation from the drill and the ability to discharge shavings are good, there is no occurrence of smear (burn-in) on the inner wall (cut surface) of the formed hole, and a clean cut surface is obtained, and the quality of the hole is improved. Can be. In addition, the work of placing the punching plate on the laminate is easy because the punching plate used has good handling properties, and the skin material of the punching plate has cushioning properties, so that the drill can be used. Since the drill bit is hard to be damaged and the life of the drill bit is extended, the drill is hardly replaced due to the damage, so that the drilling time can be greatly reduced. Furthermore, since the piercing plate used in the piercing method of the present invention is inexpensive, the piercing cost can be reduced.
【図1】 本発明のプリント配線板の孔明け加工用当て
板の第一の実施形態を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a first embodiment of a patching plate for a printed wiring board according to the present invention.
【図2】 本発明のプリント配線板の孔明け加工用当て
板の第二の実施形態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a patching plate for a printed wiring board according to the present invention.
【図3】 本発明のプリント配線板の孔明け加工法の実
施形態の一例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing an example of an embodiment of a method for boring a printed wiring board according to the present invention.
【図4】 水溶性滑剤シートを用いる従来のプリント配
線板の孔明け加工法の例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a conventional method for punching a printed wiring board using a water-soluble lubricant sheet.
1・・・アルミニウム合金芯材、2・・・純アルミニウム皮
材、3・・・クラッド材、4・・・皮膜、5・・・積層体、6・・・
NCドリル、10・・・孔明け加工用当て板、12・・・孔。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Aluminum alloy core material, 2 ... Pure aluminum skin material, 3 ... Clad material, 4 ... Coating, 5 ... Laminated body, 6 ...
NC drill, 10 ... Plate for drilling, 12 ... Hole.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09D 133/18 C09D 133/18 171/02 171/02 (72)発明者 勝又 堅 静岡県裾野市平松85 三菱アルミニウム株 式会社技術開発センター内 (72)発明者 眞砂 千弘 奈良県生駒市新生駒台11−45 (72)発明者 辻川 智子 奈良県奈良市五条2丁目3−7──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI C09D 133/18 C09D 133/18 171/02 171/02 (72) Inventor Ken Kenmata 85 Hiramatsu, Susono-shi, Shizuoka Prefecture Mitsubishi Aluminum Corporation Inside the Technology Development Center (72) Inventor Chihiro Masago 11-45 Shinkokomadai, Ikoma City, Nara Prefecture (72) Inventor Tomoko Tsujikawa 2-3-7 Gojo 2-chome, Nara City, Nara Prefecture
Claims (9)
面にアルミニウムおよび不可避不純物からなる純アルミ
ニウム皮材を被覆した複合アルミニウム箔から構成され
るクラッド材の少なくとも一方の皮材の表面に、下記一
般式(I)又は(II) 【化1】 で示される繰り返し単位を有する共重合体からなる成膜
性樹脂(イ)と下記一般式(III) 【化2】 で示される潤滑性付与剤(ロ)とを含有するプリント配
線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤を塗布、焼き付け
て、該水溶性固体潤滑剤中の成膜性樹脂(イ)と潤滑性
付与剤(ロ)とを反応させて成膜した皮膜が設けられて
なることを特徴とするプリント配線板の孔明け加工用当
て板。1. A surface of at least one skin of a clad material composed of a composite aluminum foil in which one or both surfaces of an aluminum alloy core material are coated with a pure aluminum skin material comprising aluminum and unavoidable impurities is represented by the following general formula ( I) or (II) And a film-forming resin (a) comprising a copolymer having a repeating unit represented by the following general formula (III): A water-soluble solid lubricant for drilling a printed wiring board containing a lubricity-imparting agent represented by (b) is applied and baked to form a film-forming resin (a) in the water-soluble solid lubricant and lubricity. A patching plate for a printed wiring board, comprising a film formed by reacting with a imparting agent (b).
(イ)の平均分子量が200,000〜2,000,0
00であることを特徴とする請求項1記載のプリント配
線板の孔明け加工用当て板。2. The film-forming resin (A) in the water-soluble solid lubricant has an average molecular weight of 200,000 to 2,000,000.
2. The backing plate according to claim 1, wherein the number is 00.
(ロ)のポリオキシエチレン基(−(CH2CH2O)w
−)の部分の平均分子量が2,000〜10,000で
あることを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配
線板の孔明け加工用当て板。3. A polyoxyethylene group (-(CH 2 CH 2 O) w of a lubricity imparting agent (b) in the water-soluble solid lubricant.
The patch according to claim 1 or 2, wherein the average molecular weight of the portion (-) is 2,000 to 10,000.
(イ)と潤滑性付与剤(ロ)の配合比率が、固形分換算
の重量比で100:20〜200であることを特徴とす
る請求項1、2又は3記載のプリント配線板の孔明け加
工用当て板。4. The compounding ratio of the film-forming resin (a) and the lubricity-imparting agent (b) in the water-soluble solid lubricant is 100: 20 to 200 in terms of solid content in terms of weight ratio. 4. The backing plate for punching a printed wiring board according to claim 1, 2 or 3.
(イ)と潤滑性付与剤(ロ)の水素イオン濃度がそれぞ
れpH4〜9であることを特徴とする請求項1〜4のい
ずれかに記載のプリント配線板の孔明け加工用当て板。5. The method according to claim 1, wherein the hydrogen ion concentration of the film-forming resin (a) and the lubricity-imparting agent (b) in the water-soluble solid lubricant is 4 to 9, respectively. A patch for punching a printed wiring board according to any one of the above.
〜1.5重量%含有し、かつ残りがアルミニウムおよび
不可避不純物からなるものと、Mnを0.3〜1.5重
量%含有し、かつMgを0.1〜1.3重量%含有し、
かつ残りがアルミニウムおよび不可避不純物からなるも
のと、Mnを0.3〜1.5重量%含有し、かつMgを
0.1〜1.3重量%含有し、かつCuを0.05〜
0.25重量%含有し、かつ残りがアルミニウムおよび
不可避不純物からなるもののうちから選択されるいずれ
か一種のアルミニウム合金からなるものであることを特
徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のプリント配線
板の孔明け加工用当て板。6. The core material of the clad material has Mn of 0.3.
-1.5% by weight, and the balance consisting of aluminum and unavoidable impurities; 0.3-1.5% by weight of Mn and 0.1-1.3% by weight of Mg;
And the balance consisting of aluminum and inevitable impurities, containing 0.3 to 1.5% by weight of Mn, 0.1 to 1.3% by weight of Mg, and 0.05 to 0.05% of Cu.
The aluminum alloy according to any one of claims 1 to 5, wherein the aluminum alloy contains 0.25% by weight, and the balance is aluminum alloy selected from aluminum and unavoidable impurities. Patch plate for drilling printed wiring boards.
性固体潤滑剤からなる皮膜の厚みが1〜100μmであ
ることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のプ
リント配線板の孔明け加工用当て板。7. The hole of a printed wiring board according to claim 1, wherein the thickness of the coating made of a water-soluble solid lubricant for drilling the printed wiring board is 1 to 100 μm. Drilling patch.
00μmであり、かつ皮材の厚みが5〜50μmである
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のプリ
ント配線板の孔明け加工用当て板。8. The core material of the clad material has a thickness of 50 to 3
8. The backing plate for punching a printed wiring board according to claim 1, wherein the thickness of the skin material is 5 to 50 [mu] m.
裏導通用のドリル孔明けを、該積層体の片面あるいは両
面に請求項1〜8のいずれかに記載のプリント配線板の
孔明け加工用当て板を配置して行うことを特徴とするプ
リント配線板の孔明け加工法。9. The printed wiring board according to claim 1, wherein a drilled hole for front and back conduction is formed in the laminate in which the metal foil is adhered to the insulator, and one or both surfaces of the laminate are drilled. A method for boring a printed wiring board, wherein a punching plate is arranged.
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JP14278997A JP3693787B2 (en) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | Plating board for drilling printed wiring board and drilling method for printed wiring board |
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JPH10335780A true JPH10335780A (en) | 1998-12-18 |
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