JP2001035873A - フラックス転写装置及び転写方法 - Google Patents
フラックス転写装置及び転写方法Info
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、第１に、小径の転写ピンを用いて
も、フラックスの転写面積が小さくならず、ボールマウ
ント時の位置ずれ許容範囲を大きくとることができ、第
２に、フラックス供給時のピン転写圧力で、転写ピンに
傾きや曲がりが発生せず、希望する転写位置へフラック
スの転写ができ、その結果希望する転写位置への塗布量
が不足する等の問題が生じないフラックス転写装置及び
転写方法を提供することを解決課題とする。 【解決手段】上記課題を解決するため、本発明は、先端
にフラックスが付着できる転写ピンと、転写ピンの上下
動と水平面内移動の駆動手段と、駆動手段の制御手段と
を有し、フラックス転写時に転写ピンを水平面内で周回
させることを特徴とするフラックス転写装置を提供する
ものである。
も、フラックスの転写面積が小さくならず、ボールマウ
ント時の位置ずれ許容範囲を大きくとることができ、第
２に、フラックス供給時のピン転写圧力で、転写ピンに
傾きや曲がりが発生せず、希望する転写位置へフラック
スの転写ができ、その結果希望する転写位置への塗布量
が不足する等の問題が生じないフラックス転写装置及び
転写方法を提供することを解決課題とする。 【解決手段】上記課題を解決するため、本発明は、先端
にフラックスが付着できる転写ピンと、転写ピンの上下
動と水平面内移動の駆動手段と、駆動手段の制御手段と
を有し、フラックス転写時に転写ピンを水平面内で周回
させることを特徴とするフラックス転写装置を提供する
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハや基板に半
田ボールや半田バンプ等をマウントするボールマウント
装置において、前もってウエハや基板にフラックスを転
写するフラックス転写装置及び転写方法の改良に関する
ものである。
田ボールや半田バンプ等をマウントするボールマウント
装置において、前もってウエハや基板にフラックスを転
写するフラックス転写装置及び転写方法の改良に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ボールマウント装置において、フラック
スを事前にワークに供給しておき、フラックスの粘性で
半田ボールを仮固定することは多く行われている。又、
このフラックスの供給にピン転写方式がある。近年チッ
プの小型化に伴い、ボールやボールマウント部のランド
（電極）の小型化が進行している。このためピン転写方
式においては転写ピンの小径化が進んでいる。
スを事前にワークに供給しておき、フラックスの粘性で
半田ボールを仮固定することは多く行われている。又、
このフラックスの供給にピン転写方式がある。近年チッ
プの小型化に伴い、ボールやボールマウント部のランド
（電極）の小型化が進行している。このためピン転写方
式においては転写ピンの小径化が進んでいる。
【０００３】転写ピンを小径化する理由は、大径の転写
ピンでは、ランドの凹部に転写ピンがはまり込まず、ラ
ンドにフラックスが確実に転写できないためである。し
かし、小径の転写ピンを用いると、フラックスの転写面
積が小さくなり、ボールマウント時の位置ずれ許容範囲
が小さくなり、装置の精度がより高く要求されてコスト
アップを招いてしまう。
ピンでは、ランドの凹部に転写ピンがはまり込まず、ラ
ンドにフラックスが確実に転写できないためである。し
かし、小径の転写ピンを用いると、フラックスの転写面
積が小さくなり、ボールマウント時の位置ずれ許容範囲
が小さくなり、装置の精度がより高く要求されてコスト
アップを招いてしまう。
【０００４】又、転写ピンは、転写ヘッドの下面プレー
トに隙間嵌合されており、フラックスの供給時のピン転
写圧力で、転写ピンに傾きや曲がりが発生し、希望する
転写位置がずれたりし、その結果希望する転写位置への
塗布量が不足する等の問題があった。
トに隙間嵌合されており、フラックスの供給時のピン転
写圧力で、転写ピンに傾きや曲がりが発生し、希望する
転写位置がずれたりし、その結果希望する転写位置への
塗布量が不足する等の問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、第１に、小
径の転写ピンを用いても、フラックスの転写面積が小さ
くならず、ボールマウント時の位置ずれ許容範囲を大き
くとることができ、第２に、フラックス供給時のピン転
写圧力で、転写ピンに傾きや曲がりが発生せず、希望す
る転写位置へフラックスの転写ができ、その結果希望す
る転写位置への塗布量が不足する等の問題が生じないフ
ラックス転写装置及び転写方法を提供することにより、
上記問題点を解決することを目的とする。
径の転写ピンを用いても、フラックスの転写面積が小さ
くならず、ボールマウント時の位置ずれ許容範囲を大き
くとることができ、第２に、フラックス供給時のピン転
写圧力で、転写ピンに傾きや曲がりが発生せず、希望す
る転写位置へフラックスの転写ができ、その結果希望す
る転写位置への塗布量が不足する等の問題が生じないフ
ラックス転写装置及び転写方法を提供することにより、
上記問題点を解決することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、先端にフラックスが付着できる転写ピン
と、転写ピンの上下動と水平面内移動の駆動手段と、駆
動手段の制御手段とを有し、フラックス転写時に転写ピ
ンを水平面内で周回させることを特徴とするフラックス
転写装置を提供するものである。
め、本発明は、先端にフラックスが付着できる転写ピン
と、転写ピンの上下動と水平面内移動の駆動手段と、駆
動手段の制御手段とを有し、フラックス転写時に転写ピ
ンを水平面内で周回させることを特徴とするフラックス
転写装置を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って、実施例と共
に本発明の実施の形態について説明する。本発明が利用
される半田ボールマウント装置において、フラックス転
写装置は、フラックス供給部に設けられる。フラックス
供給部は、転写ヘッド１及びその駆動機構（Ｘ軸駆動機
構、Ｙ軸駆動機構、Ｚ軸駆動機構）と、転写ピン２の高
さ認識手段と、駆動機構の制御手段と、フラックス貯留
装置とよりなる。
に本発明の実施の形態について説明する。本発明が利用
される半田ボールマウント装置において、フラックス転
写装置は、フラックス供給部に設けられる。フラックス
供給部は、転写ヘッド１及びその駆動機構（Ｘ軸駆動機
構、Ｙ軸駆動機構、Ｚ軸駆動機構）と、転写ピン２の高
さ認識手段と、駆動機構の制御手段と、フラックス貯留
装置とよりなる。
【０００８】図１は、フラックス転写装置の側断面説明
図であり、図２は、転写ヘッドの荷重状態を示す部分断
面説明図であり、図３は、転写ヘッドの微少量上昇状態
を示す部分断面説明図である。図中符号１は転写ヘッド
であり、符号２は転写ピンである。
図であり、図２は、転写ヘッドの荷重状態を示す部分断
面説明図であり、図３は、転写ヘッドの微少量上昇状態
を示す部分断面説明図である。図中符号１は転写ヘッド
であり、符号２は転写ピンである。
【０００９】転写ヘッド１下面には、転写ピン２の嵌合
穴４が多数形成された下面プレート３が取り付けられて
おり、転写ヘッド１内部は空部６とされている。該空部
６の上部には、弾性体５が転写ヘッド１の内側に接して
取り付けられている。
穴４が多数形成された下面プレート３が取り付けられて
おり、転写ヘッド１内部は空部６とされている。該空部
６の上部には、弾性体５が転写ヘッド１の内側に接して
取り付けられている。
【００１０】転写ピン２は、下部が搭載ボールとほぼ同
じ径で製作されており、上部が脱落防止部として大径に
形成されている。転写ピン２は、下面プレート３の嵌合
穴４より脱落することなく上端部で弾性体５に接して嵌
合され、下部が下面プレート３下方に突出し、先端にフ
ラックスが付着できるものとされている。
じ径で製作されており、上部が脱落防止部として大径に
形成されている。転写ピン２は、下面プレート３の嵌合
穴４より脱落することなく上端部で弾性体５に接して嵌
合され、下部が下面プレート３下方に突出し、先端にフ
ラックスが付着できるものとされている。
【００１１】転写ピン２は、転写ヘッド１の下降に同期
して、予め定められたストローク下降する。転写ヘッド
１の下降ストロークは、設計寸法上転写ピン２とワーク
８が接触する地点より０．５乃至１．０ミリメートル下
方に設定する。このとき誤差による転写ピン２に付加さ
れる押圧は、転写ヘッド１内空部６に装着された弾性体
５により吸収される。
して、予め定められたストローク下降する。転写ヘッド
１の下降ストロークは、設計寸法上転写ピン２とワーク
８が接触する地点より０．５乃至１．０ミリメートル下
方に設定する。このとき誤差による転写ピン２に付加さ
れる押圧は、転写ヘッド１内空部６に装着された弾性体
５により吸収される。
【００１２】転写ヘッド１は、図示されていない駆動機
構の制御手段により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸の駆動機
構を作動させて移動可能とされている。この３軸の駆動
機構が、本発明における転写ピン２の上下動と水平面内
移動の駆動手段となる。
構の制御手段により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸の駆動機
構を作動させて移動可能とされている。この３軸の駆動
機構が、本発明における転写ピン２の上下動と水平面内
移動の駆動手段となる。
【００１３】Ｘ軸駆動機構は、転写ヘッド１をワーク８
の移動方向（図１中前後方向に示される矢印方向）と同
一方向に移動可能とし、Ｙ軸駆動機構は、転写ヘッド１
をＸ軸方向と直交する方向（図１中左右に示される矢印
方向）に移動可能とするものであり、Ｙ軸駆動機構によ
り、転写ヘッド１は、フラックス貯留装置とワーク駆動
機構上のフラックス転写位置（図示されていない）との
間を往復する。
の移動方向（図１中前後方向に示される矢印方向）と同
一方向に移動可能とし、Ｙ軸駆動機構は、転写ヘッド１
をＸ軸方向と直交する方向（図１中左右に示される矢印
方向）に移動可能とするものであり、Ｙ軸駆動機構によ
り、転写ヘッド１は、フラックス貯留装置とワーク駆動
機構上のフラックス転写位置（図示されていない）との
間を往復する。
【００１４】尚、このＸ軸駆動機構とＹ軸駆動機構を制
御手段により制御することにより、転写ピン２は、転写
ヘッド１とともに水平面での円軌跡で回動（周回運動）
が可能とされている。勿論、転写ピン２の周回軌跡は、
円軌跡に限定されるものではない。
御手段により制御することにより、転写ピン２は、転写
ヘッド１とともに水平面での円軌跡で回動（周回運動）
が可能とされている。勿論、転写ピン２の周回軌跡は、
円軌跡に限定されるものではない。
【００１５】Ｚ軸駆動機構は、フラックス転写のため
の、転写ヘッド１を上下動させるものであり、転写ヘッ
ド１は、Ｚ軸駆動機構の下部に設けられた取付部材７に
下方に向かって装着されている。
の、転写ヘッド１を上下動させるものであり、転写ヘッ
ド１は、Ｚ軸駆動機構の下部に設けられた取付部材７に
下方に向かって装着されている。
【００１６】尚、図示されていないが、転写ヘッド１の
転写位置近くには、転写ヘッド１の高さを認識するため
の高さ認識手段が設けられている。この高さ認識手段の
代わりに転写ピン２への荷重認識手段が設けられたもの
であっても良い。この荷重認識手段は、Ｚ軸駆動機構又
は転写ヘッド１内部に設けられる。
転写位置近くには、転写ヘッド１の高さを認識するため
の高さ認識手段が設けられている。この高さ認識手段の
代わりに転写ピン２への荷重認識手段が設けられたもの
であっても良い。この荷重認識手段は、Ｚ軸駆動機構又
は転写ヘッド１内部に設けられる。
【００１７】以下、本発明のフラックス転写装置による
転写方法について説明する。先ず転写ヘッド１は、Ｙ軸
駆動機構によりフラックス貯留装置の上方へ移動し、Ｚ
軸駆動機構により転写ヘッド１を下降する。転写ピン２
にフラックスを付着させた後、転写ヘッド１は、上昇
し、Ｙ軸駆動機構によりフラックス転写位置上方へと移
動する。
転写方法について説明する。先ず転写ヘッド１は、Ｙ軸
駆動機構によりフラックス貯留装置の上方へ移動し、Ｚ
軸駆動機構により転写ヘッド１を下降する。転写ピン２
にフラックスを付着させた後、転写ヘッド１は、上昇
し、Ｙ軸駆動機構によりフラックス転写位置上方へと移
動する。
【００１８】フラックス転写位置で、転写ヘッド１は、
Ｚ軸駆動機構により、ワーク８に向かって予め設定され
たストローク分下降し、転写ピン２を転写位置のワーク
８のランドに一定荷重で押し当てる。図２の転写ヘッド
の荷重状態を示す部分断面説明図がこの状態を示してい
る。このとき転写ヘッド１内空部６に装着された弾性体
５が緩衝材となり、転写ピン２への過負荷を防止する。
Ｚ軸駆動機構により、ワーク８に向かって予め設定され
たストローク分下降し、転写ピン２を転写位置のワーク
８のランドに一定荷重で押し当てる。図２の転写ヘッド
の荷重状態を示す部分断面説明図がこの状態を示してい
る。このとき転写ヘッド１内空部６に装着された弾性体
５が緩衝材となり、転写ピン２への過負荷を防止する。
【００１９】その後、転写ヘッド１は、Ｚ軸駆動機構に
より微少量上昇する。微少量ならワーク８のランドと転
写ピン２の間にクリアランスが生じてもよい。高さ認識
手段にて転写ヘッド１の高さを認識して、転写ピン２が
ワーク８を押圧しない高さまで微少量上昇し、転写ピン
２に対する荷重がなくなった時に、Ｘ軸及びＹ軸の駆動
機構を制御手段により制御することにより、転写ピン２
に水平面内で円軌跡を描かせる。微少量の上昇は、転写
ピン２による押圧で回転抵抗が生じることを防ぐためで
ある。その後、上昇し、フラックス貯留装置上方へと移
動する。
より微少量上昇する。微少量ならワーク８のランドと転
写ピン２の間にクリアランスが生じてもよい。高さ認識
手段にて転写ヘッド１の高さを認識して、転写ピン２が
ワーク８を押圧しない高さまで微少量上昇し、転写ピン
２に対する荷重がなくなった時に、Ｘ軸及びＹ軸の駆動
機構を制御手段により制御することにより、転写ピン２
に水平面内で円軌跡を描かせる。微少量の上昇は、転写
ピン２による押圧で回転抵抗が生じることを防ぐためで
ある。その後、上昇し、フラックス貯留装置上方へと移
動する。
【００２０】高さ認識手段の代わりに転写ピン２の荷重
認識手段を用いる場合、フラックス転写時に、微少量上
昇させ、転写ピン２に対する荷重がなくなったことを認
識した時に、転写ピン２を水平面内で周回させる。
認識手段を用いる場合、フラックス転写時に、微少量上
昇させ、転写ピン２に対する荷重がなくなったことを認
識した時に、転写ピン２を水平面内で周回させる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、フラックス転写時に転写ピン
を水平面内で周回させることを特徴とするフラックス転
写装置及び転写方法であるので、小径の転写ピンを用い
ても、フラックスの転写面積が小さくならず、発生する
転写位置のずれ、塗布量の不足（ランドに塗布する量の
不足）を補償することができる。従って、フラックス転
写装置が利用されるボールマウント装置においても、フ
ラックス不足に起因するリメインボールを減少すること
ができた。
を水平面内で周回させることを特徴とするフラックス転
写装置及び転写方法であるので、小径の転写ピンを用い
ても、フラックスの転写面積が小さくならず、発生する
転写位置のずれ、塗布量の不足（ランドに塗布する量の
不足）を補償することができる。従って、フラックス転
写装置が利用されるボールマウント装置においても、フ
ラックス不足に起因するリメインボールを減少すること
ができた。
【００２２】請求項２記載の発明の効果ではあるが、転
写ピンの高さを認識する手段を付加し、一旦フラックス
転写位置に下降した後、微少量上昇させ、転写ピンを水
平面内で周回させることにより、転写ピンに負荷が掛か
っていない状態で水平面内での周回動作を行うことがで
きるものとなった。
写ピンの高さを認識する手段を付加し、一旦フラックス
転写位置に下降した後、微少量上昇させ、転写ピンを水
平面内で周回させることにより、転写ピンに負荷が掛か
っていない状態で水平面内での周回動作を行うことがで
きるものとなった。
【００２３】請求項３記載の発明の効果ではあるが、転
写ピンの荷重を認識する手段を設け、フラックス転写時
に、微少量上昇させ、転写ピンに対する荷重がなくなっ
た時に、転写ピンを水平面内で周回させることにより、
転写ピンに負荷が掛かっていない状態で水平面内での周
回動作を行うことができるものとなった。
写ピンの荷重を認識する手段を設け、フラックス転写時
に、微少量上昇させ、転写ピンに対する荷重がなくなっ
た時に、転写ピンを水平面内で周回させることにより、
転写ピンに負荷が掛かっていない状態で水平面内での周
回動作を行うことができるものとなった。
【図１】フラックス転写装置の側断面説明図
【図２】転写ヘッドの荷重状態を示す部分断面説明図
【図３】転写ヘッドの微少量上昇状態を示す部分断面説
明図
明図
１．．．．．．転写ヘッド ２．．．．．．転写ピン ３．．．．．．プレート ４．．．．．．嵌合穴 ５．．．．．．弾性体 ６．．．．．．空部 ７．．．．．．取付部 ８．．．．．．ワ−ク
Claims (4)
- 【請求項１】先端にフラックスが付着できる転写ピン
と、転写ピンの上下動と水平面内移動の駆動手段と、駆
動手段の制御手段とを有し、フラックス転写時に転写ピ
ンを水平面内で周回させることを特徴とするフラックス
転写装置。 - 【請求項２】先端にフラックスが付着できる転写ピン
と、転写ピンの上下動と水平面内移動の駆動手段と、転
写ピンの高さを認識する手段と、駆動手段の制御手段と
を有し、一旦フラックス転写位置に下降した後、微少量
上昇させ、転写ピンを水平面内で周回させることを特徴
とするフラックス転写装置。 - 【請求項３】先端にフラックスが付着できる転写ピン
と、転写ピンの上下動と水平面内移動の駆動手段と、転
写ピンの荷重を認識する手段と、駆動手段の制御手段と
を有し、フラックス転写時に、微少量上昇させ、転写ピ
ンに対する荷重がなくなった時に、転写ピンを水平面内
で周回させることを特徴とするフラックス転写装置。 - 【請求項４】先端にフラックスが供給された転写ピン
を、上下方向駆動機構によりフラックス転写位置に下降
させた後、微少量上昇させ、水平面内駆動機構により水
平面内で周回させることを特徴とするフラックス転写方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11205676A JP2001035873A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | フラックス転写装置及び転写方法 |
| DE10034840A DE10034840A1 (de) | 1999-07-21 | 2000-07-18 | Flussmitteltransfervorrichtung und Flussmitteltransferverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11205676A JP2001035873A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | フラックス転写装置及び転写方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035873A true JP2001035873A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16510858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11205676A Pending JP2001035873A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | フラックス転写装置及び転写方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001035873A (ja) |
| DE (1) | DE10034840A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230007787A1 (en) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Flux dotting tool |
| US20230087608A1 (en) * | 2020-03-27 | 2023-03-23 | S.S.P. Inc. | Flux tool using elastic pad |
-
1999
- 1999-07-21 JP JP11205676A patent/JP2001035873A/ja active Pending
-
2000
- 2000-07-18 DE DE10034840A patent/DE10034840A1/de not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230087608A1 (en) * | 2020-03-27 | 2023-03-23 | S.S.P. Inc. | Flux tool using elastic pad |
| US11850683B2 (en) * | 2020-03-27 | 2023-12-26 | S.S.P. Inc. | Flux tool using elastic pad |
| US20230007787A1 (en) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Flux dotting tool |
| US11818850B2 (en) * | 2021-06-30 | 2023-11-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flux dotting tool |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10034840A1 (de) | 2001-03-08 |
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