JP2001028500A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の吸着位置情報を高速に処理して搭
載効率を向上させることが可能な電子部品実装装置を提
供する。 【解決手段】 複数の部品吸着ノズルに吸着された電子
部品がエリアセンサ４２ａ、４２ｂにより認識され、そ
の部品位置演算に基づき電子部品がプリント基板上に実
装される。エリアセンサ４２ａで撮像された部品の位置
情報がビデオキャプチャ５２により入力され、一旦ＶＲ
ＡＭ５５ａに格納された後、その情報がＣＰＵ５０によ
り演算され部品位置が認識される。その演算中、他のエ
リアセンサ４２ｂに切り換えられ、その部品位置情報が
対応するＶＲＡＭ５５ｂに保存される。このような構成
では、一つの部品に対して位置認識を実行している間
に、他の部品の位置情報を取得することができるので、
複数の吸着ノズルが同時に吸着した搭載部品に対して、
部品撮像、認識装置を並列化することなく高速に部品位
置情報の取得並びにその位置の演算が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装
置、更に詳細には、複数の部品吸着ノズルに吸着された
電子部品を少なくとも２つのエリアセンサにより認識
し、その部品位置演算に基づき電子部品をプリント基板
上に搭載する電子部品実装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１には、搭載効率を向上させるために
部品吸着用ノズルを複数備え、マルチ化された電子部品
実装機のヘッド部１の構成が図示されている。図１では
省略されているが、ヘッド部全体は所定の２次元空間上
を移動可能なＸＹステージ上に固定されている。図１に
おいて、部品吸着ユニット１ａ、１ｂ、１ｃは、すべて
ヘッド部１に固定実装されており、その下方端部に部品
吸着ノズル２ａを備えている。図１では、吸着ユニット
１ａの吸着ノズル２ａしか図示されていないが、他の部
品吸着ユニット１ｂ、１ｃもそれぞれ下方に同様な吸着
ノズルを有するものである。

【０００３】各部品吸着ノズルはＺ軸駆動モータ３の回
転動作により伝達機構を介して上下方向に移動可能であ
り、プリント基板上に搭載する部品を最大３つ同時にピ
ックアップしてこれらの部品をプリント基板上に搭載す
ることができる。また、各部品吸着ユニット１ａ、１
ｂ、１ｃにはそれぞれθ軸駆動モータ４ａ、４ｂ、４ｃ
が取り付けられており、このモータを作動させることに
より吸着ノズルをノズル軸を中心に回転させて吸着した
電子部品を回転させることができる。

【０００４】ヘッド部１は部品吸着後認識カメラ部に移
動され、各吸着ノズルに吸着された部品が撮像される。
撮影レンズ６ａを備えた撮像カメラ（エリアセンサ）５
ａは、大視野サイズ用であって大きい部品を撮像し、ま
た撮影レンズ６ｂを備えた撮像カメラ５ｂは、小視野サ
イズ用であって小型の部品を撮像し、部品サイズに応じ
ていずれかのカメラが選択される。撮像時の焦点調節
は、Ｚ軸駆動モータ３の回転動作により吸着ノズルを上
下方向に移動させることにより行われる。

【０００５】撮像カメラ５ａからの検出情報は、図２の
部品撮像装置７ａにおいて信号処理されデータとして保
持され、また撮像カメラ５ｂの検出情報は、部品撮像装
置７ｂで信号処理されデータとして保持される。部品認
識装置８ａ、８ｂは、それぞれ部品撮像装置７ａ、７ｂ
に保持されたデータにそれぞれ（並列に）演算処理を施
し、部品吸着ユニット１ａ、１ｂ、１ｃの各ノズルでそ
れぞれ吸着された搭載部品が、予め決めておいた２次元
座標系のどこの位置（Ｘ，Ｙ、θの座標）にあるかを結
果として求める。

【０００６】インターフェース９は部品認識装置８ａ及
び８ｂによって得られた結果を、ＣＰＵ１０から読み出
し可能となるように整合性をとる。ＲＡＭ１１には、吸
着した搭載部品の長さ、幅、厚み等の基礎データが予め
保持されており、ＣＰＵ１０は、部品認識装置８ａ又は
８ｂにより得られた結果とＲＡＭ１１に保持されている
吸着した搭載部品の基礎データをもとに、ＸＹステージ
の停止位置、各部品吸着ノズルの回転補正位置を決定
し、駆動回路１２に指令を与える。駆動回路１２は、Ｘ
軸駆動モータ１３及びＹ軸駆動モータ１４を駆動してＸ
Ｙステージを上記停止位置まで移動させ、またθ軸駆動
モータ４ａ、４ｂ、４ｃを駆動して吸着ノズルを回転補
正位置に位置決めする。さらに、Ｘ軸駆動モータ１３及
び１４、θ軸駆動モータ４ａ、４ｂ、４ｃの静定後、各
吸着ノズルは、Ｚ軸駆動モータ３により搭載部品を下方
に移動してプリント基板上に位置決めする。ここで、図
示されていないが、搭載部品の吸着制御を解除し搭載部
品をリリースして、各部品吸着ノズルはＺ軸駆動モータ
３により上方に移動し、所定の待機位置に移動する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品実装機では、図２に示したように、部品撮像装置及
び部品認識装置を並列化することでＸ軸駆動モータ１
３，Ｙ軸駆動モータ１４、並びに吸着ユニットのθ軸駆
動モータ４ａ、４ｂ、４ｃの停止位置が確定する時間を
短縮するような処理系の構成をとっている。しかし、部
品撮像装置及び部品認識装置を並列化することは、高価
である装置を複数実装することでもあり、かつシステム
構成も複雑となり現実的にはメリットは少ない。

【０００８】また、部品撮像装置及び部品認識装置を１
ユニットとし、入力切り換えによって撮像カメラ５ａ、
５ｂのいずれかを選択して画像処理する場合は、各撮像
カメラ５ａ、５ｂの検出情報は直列に処理して行かなけ
ればならず、少なくとも両撮像カメラの検出情報が順番
に取り出され部品撮像装置に保持されるまでは、ＸＹス
テージが部品搭載位置近傍を停止位置として動作開始す
ることは不可能である。したがって、部品吸着からプリ
ント基板上搭載までの一連の動作のサイクルタイムを、
部品撮像装置及び部品認識装置を並列化した場合と同等
とするためには、少なくとも部品認識装置の処理能力が
並列使用のときに比べ２倍以上求められる。従って、サ
イクルタイムを低下させてはいけない条件下では必ずし
も有利な処理システムではない。

【０００９】従って、本発明は、このような問題点を解
決するためになされたもので、安価な構成でかつ電子部
品の吸着位置情報を高速に処理して搭載効率を向上させ
ることが可能な電子部品実装装置を提供することをその
課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、この課題を解
決するために、複数の部品吸着ノズルに吸着された電子
部品を少なくとも２つのエリアセンサにより撮像して、
その部品位置演算に基づき電子部品を搭載する電子部品
実装装置において、エリアセンサで撮像された部品の位
置情報を入力する手段と、入力された部品の位置情報を
格納する手段と、前記格納された部品の位置情報を読み
出して部品位置を演算する演算手段と、エリアセンサを
切り換える手段と、一つのエリアセンサからの部品の位
置情報を読み出して部品位置を演算しているときに演算
を中断することなく他のエリアセンサに切り換え、切り
換えられたエリアセンサで撮像された部品の位置情報を
入力して格納するように制御を行う手段とを有する構成
を採用している。

【００１１】このような構成では、一つの部品に対して
位置認識を実行している間に、他の部品の位置情報を取
得することができるので、複数の吸着ノズルにより同時
に吸着された搭載部品に対して、部品撮像、認識装置を
並列化することなく高速に部品の位置情報を取得し、同
時に部品位置を演算し認識することが可能になる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下図面に示す実施の形態に基づ
き本発明を詳細に説明する。

【００１３】本発明の電子部品実装装置は、ヘッド部が
ＸＹステージにより部品供給部(フィーダ）に移動さ
れ、供給される部品を吸着ノズルで吸着後、プリント基
板上に移動して吸着部品をプリント基板に搭載するもの
である。ヘッド部は図１に示したのと同様な構成であ
り、図３に示す吸着ユニットが複数個ヘッド部に搭載さ
れるものである。

【００１４】図３は、このヘッド部に搭載される吸着ユ
ニット単体の構造を示している。図３において、吸着ノ
ズル２０は、図示が省略されているが、バキュームのオ
ン・オフによりプリント基板上に搭載する電子部品２１
を吸着、解放することが可能となっている。吸着ノズル
２０を上下動させるＺ軸駆動モータ２２の駆動軸は、カ
ップリング２３でボールネジ２４と結合されている。ま
たボールネット２５が、スプライン軸２７に固定された
スライダ２６と結合されており、ボールネジ２４が回転
すると、スプライン軸２７は上下方向へ直線移動し、こ
のスプライン軸２７と吸着ノズル２０は同軸上に固定さ
れるので、同様に吸着ノズル２０も上下移動する。

【００１５】θ軸駆動モータ３０の回転軸は、回転軸に
固定された小プーリ３１、タイミングベルト３２を介し
て大プーリ３３と結合されており、大プーリ３３と一体
化されたスプラインナット３４はスプライン軸２７のス
ラスト方向にはフリーに動作可能であり回転方向のみ動
作伝達が可能になっていて、吸着ノズル２０はθ軸駆動
モータ３０の回転に応じてノズル軸を中心にθ回転可能
になっている。

【００１６】図４には、図３の吸着ユニットが２つヘッ
ド部に搭載されたときの並列化された状態が図示されて
いる。各吸着ユニットの吸着ノズル２０ａ、２０ｂの下
端には電子部品Ａ、Ｂが吸着されており、その電子部品
Ａ、Ｂは、照明ボックス４３ａ、４３ｂの４方側面に配
列されたＬＥＤ列４０ａ、４０ｂにより照明される。Ｌ
ＥＤ列４０ａで照明された電子部品Ａの底面像は、ミラ
ー４１ａ、４１ｂで反射された後、ハーフミラー４１ｅ
で反射されてミラー４１ｄを介して小視野サイズのシャ
ッターカメラ４２ａで撮像され、またハーフミラー４１
ｅを通過して大視野サイズのシャッターカメラ４２ｂで
撮像される。また、ＬＥＤ列４０ｂで照明された電子部
品Ｂの底面像は、ミラー４１ｃで反射された後、ハーフ
ミラー４１ｅを通過してミラー４１ｄで反射され小視野
サイズのシャッターカメラ４２ａで撮像されるととも
に、ハーフミラー４１ｅで反射されて大視野サイズのシ
ャッターカメラ４２ｂで撮像される。ここで、各シャッ
ターカメラは、例えばＣＣＤ素子などの二次元のエリア
センサとして構成されている。

【００１７】図５には、吸着ノズルで吸着された電子部
品を撮像し部品位置情報を取得するとともに、その位置
情報を元に部品位置を演算し認識する構成が図示されて
いる。同図において、認識ＣＰＵ５０はメモリ５１に予
め設定したソフトウェアにより演算を行う。センサセレ
クタ５３により選択されたシャッターカメラ４２ａ又は
４２ｂからの画像はビデオキャプチャ５２によりアナロ
グ信号として取り込まれ、デジタル変換して出力され、
ＶＲＡＭ５５ａ、５５ｂに記憶保持される。

【００１８】また３つの高速演算器５６ａ、５６ｂ、５
６ｃが設けられ、これらの高速演算器は、一連の演算処
理の中で、認識ＣＰＵ５０による演算では処理時間が長
く掛かり、かつ使用頻度の高いもの３つを専用ハードウ
ェアロジックにし高速化したものである。アドレスバス
セレクタ５４は認識ＣＰＵ５０、ビデオキャプチャ５
２、高速演算器５６ａ〜５６ｃがＶＲＡＭ５５ａ〜５５
ｄのどの領域のデータをアクセスするかを制御し、また
データバスセレクタ５７は、認識ＣＰＵ５０、ビデオキ
ャプチャ５２、高速演算器５６ａ〜５６ｃがアドレスバ
スセレクタ５４より選択されたＶＲＡＭ５５ａ〜５５ｄ
のアドレス領域に対して、確定したデジタル値を読込み
または書込みを制御するものである。

【００１９】図６には、電子部品実装装置の全体のシス
テム構成が図示されており、６０は図５に示す部品撮像
・認識装置であり、センサセレクタ５３により選択され
たエリアセンサであるシャッターカメラ４２ａ又は４２
ｂから得られる部品の位置情報に基づき部品位置を演算
して部品認識を行う。部品撮像・認識装置６０からの信
号は、インターフェイス６１を介してホストＣＰＵ６２
に送出される。メモリ６３には、搭載する電子部品の種
類、大きさ、形状情報等が予めデータテーブル化され、
ホストＣＰＵ６２は必要に応じてメモリ６３に格納され
ているデータを読み出して、駆動装置６４を介してＸＹ
ステージ６５のＸ軸駆動モータ６５ａ、Ｙ軸駆動モータ
６５ｂを駆動して吸着ヘッド部をＸＹ方向に移動させる
と共に、部品吸着ユニット６６、６７のＺ軸駆動モータ
６６ａ、６７ａ及びθ軸駆動モータ６６ｂ、６７ｂを駆
動し、吸着ノズル２０ａ、２０ｂを上下動させ、また必
要に応じてθ回転させる。このとき、部品撮像・認識装
置６０で得られた吸着部品の位置認識に基づいてＸＹ移
動量並びにθ回転の補正が行われ、吸着部品の吸着姿勢
に応じた補正が行われる。

【００２０】次にこのように構成された装置の動作を図
７の流れ図を参照して説明する。

【００２１】ここでは、図３で示した構成の部品吸着ユ
ニットが、並列に２ユニットして、所定の水平面（Ｘ
Ｙ）座標を動作可能なＸＹステージ６５上のヘッド部に
固定され、図６で示されるシステム構成によって制御さ
れることを前提とする。

【００２２】第１段階ではホストＣＰＵ６２の指令によ
りＸＹステージ６５は部品ピックアップのため部品供給
装置（不図示）上の搭載すべき対象電子部品真上に移動
する（ステップＳ１）。ＸＹステージが停止後、吸着ユ
ニット６６の吸着ノズル２０ａはＺ軸駆動モータ６６ａ
の動作により、バキューム（不図示）の吸引力で電子部
品Ａが吸着可能な位置まで下方移動する。移動終了停止
後バキュームをオンして電子部品Ａをピックアップし、
再びＺ軸駆動モータ６６ａを駆動して吸着ノズル２０ａ
は上方向へと移動を開始する。以上の動作は吸着ユニッ
ト６７の吸着ノズル２０ｂも同時に同じ動作を実行し、
電子部品Ｂをピックアップする（ステップＳ２、Ｓ
３）。

【００２３】第２段階ではＸＹステージ６５は、図４で
示すような照明ボックス４３ａ、４３ｂのＬＥＤ列４０
ａ、４０ｂの水平断面中心と、部品吸着ノズル２０ａ、
２０ｂの中心延長線がほぼ重なる位置に移動して停止
し、同時に部品吸着ノズル２０ａ、２０ｂは、ぞれぞれ
ホストＣＰＵ６２がメモリ６３より読み出した吸着電子
部品の大きさ、形状情報データから得られた上下方向の
停止位置（カメラピント位置）へと移動する（ステップ
Ｓ４）。

【００２４】第３段階ではＸＹステージ６５及び吸着ノ
ズル２０ａ、２０ｂの上下方向位置決めが終了すると
（ステップＳ５）、電子部品Ａの底面像は、ミラー４１
ａ、ミラー４１ｂ（光路ａ）を経由してハーフミラー４
１ｅへと転送される。ここでハーフミラー４１ｅの特性
により底面像は通過する方向（光路ｃ）と反射する方向
とに同じ光量割合で分割され、ハーフミラー４１ｅを通
過した像はシャッターカメラ４２ｂに、また反射した像
は更にミラー４１で全反射し（光路ｄ）、シャッターカ
メラ４２ａにそれぞれ結像される。また、電子部品Ｂの
底面像についても、ミラー４１ｃで全反射され、ハーフ
ミラー４１ｅへと転送（光路ｂ）され、その後は電子部
品Ａと同様にシャッターカメラ４２ａ、４２ｂ上に結像
される。

【００２５】第４段階ではホストＣＰＵ６２がメモリ６
３より得た電子部品Ａの種類、大きさ、形状情報データ
に基づき視野サイズの大きなシャッターカメラ４２ｂを
センサセレクタ５３により選択する。そして、選択され
たシャッターカメラ４２ｂはＬＥＤ列４０ａが点灯と同
時にシャッタートリガ信号がオンし、数十マイクロ秒〜
数ミリ秒の間シャッターを開きその後にシャッターを閉
じ電子部品Ａの撮像を実行する（ステップＳ６）。この
ときＬＥＤ列４０ａはシャッターが閉じられた直後に消
灯する。一方、ＬＥＤ列４０ｂ近傍の電子部品Ｂの映像
はＬＥＤ４０ｂが消灯中のため非常に暗く撮像したデー
タには影響（二重露光）がなく、点灯したＬＥＤ４０ａ
近傍の電子部品Ａのみの映像が撮像データとして抽出さ
れる。

【００２６】確定した撮像データは順次出力されビデオ
キャプチャ５２に入力され、このときアドレスバスセレ
クタ５４及びデータバスセレクタ５７をビデオキャプチ
ャ５２からＶＲＡＭ５５ａへの書込み許可に設定し、全
データをＶＲＡＭ５５ａに逐次保存する（ステップＳ
７）。全データ格納後、アドレスバスセレクタ５４及び
データバスセレクタ５７を認識ＣＰＵ５０（必要に応じ
て高速演算器５６ａ、５６ｂ、５６ｃの場合もある）に
よるＶＲＡＭ５５ａの読込み許可に切り換える。それに
より認識ＣＰＵ５０は、その電子部品の吸着位置情報の
データをもとに電子部品Ａの基準座標からの絶対位置の
演算を開始する（ステップＳ８）。

【００２７】第５段階では前段階と同様にＬＥＤ列４０
ａに代わりＬＥＤ列４０ｂを点灯し、予め設定しておい
た情報データに基づき視野サイズの小さなシャッターカ
メラ４２ａをセンサセレクタ５３により選択する。この
後、シャッターカメラ４２ｂをシャッターカメラ４２
ａ、ＬＥＤ列４０ｂをＬＥＤ列４０ａへとそれぞれ置き
換え、同じ手順にて動作し撮像データを取得し、部品Ｂ
の撮像データを確定する（ステップＳ９）。このように
して部品ＡとＢの撮像が終了したことが判断されると
（ステップＳ１０）、ＸＹステージ６５は最初の部品Ａ
の搭載位置近傍へと移動を開始する（ステップＳ１
１）。さらに確定した部品Ｂの撮像データは前段階と同
様に順次ビデオキャプチャ５２に入力される。ここで、
すでに第４段階にて認識ＣＰＵ５０等によりＶＲＡＭ５
５ａにある部品Ａの撮像データをもとに演算が開始され
ているため（ステップＳ８）、アドレスバスセレクタ５
４及びデータバスセレクタ５７をビデオキャプチャ５２
からＶＲＡＭ５５ｂへの書込み、認識ＣＰＵ５０（必要
に応じて高速演算器５６ａ〜５６ｃも選択）からのＶＲ
ＡＭ５５ａの読込み同時許可に設定し、演算を中断する
ことなく部品Ｂの撮像データの保存を実行する（ステッ
プＳ１２）。部品Ｂの全データ保存終了後は再びアドレ
スバスセレクタ５４及びデータバスセレクタ５７を認識
ＣＰＵ５０からのＶＲＡＭ５５ａの読込み許可に切り換
え、演算をさらに進める。

【００２８】第６段階として第４、５段階を通して認識
ＣＰＵ５０が行なった電子部品Ａに関する位置演算が終
了するのを待つ（ステップＳ１３）。演算結果が求まり
しだい（ステップＳ１４）、アドレスバスセレクタ５４
及びデータバスセレクタ５７を認識ＣＰＵ５０（必要に
応じて高速演算器５６ａ〜５６ｃも選択）からのＶＲＡ
Ｍ５５ｂの読込み許可へと切り換え、認識ＣＰＵ５０は
電子部品Ｂの基準座標からの絶対位置の演算を開始する
（ステップＳ１５）。また、電子部品Ａに関する位置の
演算結果が求まった時点で（ステップＳ１４）、ホスト
ＣＰＵ６２はＸＹステージ６５の部品搭載位置を補正
し、正式な停止位置に変更するとともに、吸着ノズル２
０ａの回転方向の補正位置決めを実施し、さらに吸着ノ
ズル２０ａを搭載位置に向かって下方移動させ、バキュ
ーム・オフして部品を解放し、その後吸着ノズル２０ａ
を上方へ移動させ、部品搭載の一連の動作を実施する
（ステップＳ１６）。

【００２９】電子部品Ａの搭載終了後ホストＣＰＵ６２
は、ＸＹステージ６５を次の搭載位置である電子部品Ｂ
の搭載位置近傍へと移動させる（ステップＳ１７）。続
いて、認識ＣＰＵ５０による電子部品Ｂの位置演算結果
が求まりしだい（ステップＳ１８）、部品Ｂの認識が終
了したと判断して（ステップＳ１９）、電子部品Ａの場
合と同様、ホストＣＰＵ６２はＸＹステージ６５の部品
搭載位置を補正し、正式な停止位置に変更するとともに
吸着ノズル２０ｂの回転方向の補正位置決めを実施し、
さらに吸着ノズル２０ｂを搭載位置に向かって下方移動
させ、バキューム・オフして部品を解放し、その後吸着
ノズル２０ｂを上方へ移動させて部品搭載の動作を行い
（ステップＳ２０）、ここで一過程が終了する。

【００３０】なお、図５において、符号５５ｃ、５５ｄ
で図示したＶＲＡＭは、ＶＲＡＭ５５ａ、５５ｂと同様
なものであり、３個以上の電子部品を同時吸着した場合
に他の電子部品の撮像データを保存するために使用され
るものである。

【００３１】上述した実施形態において、アドレスバス
セレクタ５４、データバスセレクタ５７によるバス切り
換えに代え、マルチポートアクセス可能なメモリ方式に
より、認識演算処理実行中に撮像データの保存を同時に
行なうようにすることも可能である。但し、実際は時分
割による切り換えとなるため、バスアクセスの２倍の動
作速度が必要となる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、一つ
のエリアセンサで撮像された部品の位置情報を読み出し
て部品位置を演算し認識している間に、他のエリアセン
サに切り換えて、そのエリアセンサで撮影された部品の
位置情報を入力することができるので、複数の吸着ノズ
ルが同時に吸着した搭載部品の認識に対して、部品撮像
装置を並列化することなく高速にエリアセンサの検出情
報を読み出し保持することが可能となり、また、複数の
吸着ノズルが同時に吸着した搭載部品の認識に対して、
部品認識装置を並列化または処理能力を倍に高めること
なく、吸着搭載部品が基準直交座標系のどこに位置する
かを高速に導き出すことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の電子部品実装装置のヘッド部の構成を示
す斜視図である。

【図２】図１のヘッド部を備えた電子部品実装装置の全
体の構成を示したブロック図である。

【図３】本発明の電子部品実装装置に用いられる吸着ユ
ニットの構成を示した斜視図である。

【図４】吸着された部品を撮像する構成を示した斜視図
である。

【図５】本発明の電子部品実装装置の部品撮像・認識装
置の構成を示したブロック図である。

【図６】本発明の電子部品実装装置の全体の構成を示し
たブロック図である。

【図７】本発明の電子部品実装装置で実行される部品搭
載の流れを示したフローチャート図である。

【符号の説明】

２０、２０ａ、２０ｂ 吸着ノズル ２１ 電子部品 ２２ Ｚ軸駆動モータ ３０ θ軸駆動モータ ４０ａ、４０ｂ ＬＥＤ列 ４２ａ、４２ｂ シャッターカメラ（エリアセンサ）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の部品吸着ノズルに吸着された電子
   部品を少なくとも２つのエリアセンサにより撮像して、
   その部品位置演算に基づき電子部品を搭載する電子部品
   実装装置において、 エリアセンサで撮像された部品の位置情報を入力する手
   段と、 入力された部品の位置情報を格納する手段と、 前記格納された部品の位置情報を読み出して部品位置を
   演算する演算手段と、 エリアセンサを切り換える手段と、 一つのエリアセンサからの部品の位置情報を読み出して
   部品位置を演算しているときに演算を中断することなく
   他のエリアセンサに切り換え、切り換えられたエリアセ
   ンサで撮像された部品の位置情報を入力して格納するよ
   うに制御を行う手段と、 を有することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 【請求項２】 前記エリアセンサは、演算手段が部品位
   置を演算する時間に比較して短時間に部品位置情報を出
   力することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装
   装置。
3. 【請求項３】 前記エリアセンサからの部品位置情報が
   各エリアセンサに対応して設けられた領域に格納される
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装
   装置。