JP2001021580A - プローブ装置の製造方法 - Google Patents
プローブ装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動化可能で製造コストを低減することがで
きるプローブ装置の製造方法を提供することにある。 【解決手段】 ライン放電研磨作業１０ではマイクロ放
電加工原理を利用している。ライン放電装置により、プ
ローブに細い電極を成形加工する。電化学放電加工作業
２０は非電導材料加工技術であり、電解液におけるプリ
ント配線基板と加工および研磨されたプローブとが接触
した箇所に電流パスを形成する。プローブの寸法精度を
高めるためにライン放電研磨作業３０を実施する。接合
作業４０でプローブをはんだ付によりプリント配線基板
に取り付け、切断作業５０で取り付けたプローブを切断
する。これらを繰り返し、平坦度作業７０を実施するこ
とでプローブ装置が完成する。
きるプローブ装置の製造方法を提供することにある。 【解決手段】 ライン放電研磨作業１０ではマイクロ放
電加工原理を利用している。ライン放電装置により、プ
ローブに細い電極を成形加工する。電化学放電加工作業
２０は非電導材料加工技術であり、電解液におけるプリ
ント配線基板と加工および研磨されたプローブとが接触
した箇所に電流パスを形成する。プローブの寸法精度を
高めるためにライン放電研磨作業３０を実施する。接合
作業４０でプローブをはんだ付によりプリント配線基板
に取り付け、切断作業５０で取り付けたプローブを切断
する。これらを繰り返し、平坦度作業７０を実施するこ
とでプローブ装置が完成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置の製
造方法に関するものであり、特にマイクロ放電加工原理
および電気化学放電加工など技術を応用して、プローブ
装置の自動化製造技術レベルを大幅に向上させるという
ものを指す。
造方法に関するものであり、特にマイクロ放電加工原理
および電気化学放電加工など技術を応用して、プローブ
装置の自動化製造技術レベルを大幅に向上させるという
ものを指す。
【０００２】
【従来の技術】従来よりウェハーの回路機能を検知する
探針としてのプローブを備えるプローブ装置としては図
１に示すようなものが知られている。プローブ４が取り
付けられているプローブ装置１を用いてウェハー（Wafe
r）２の回路機能を測定する。この場合、プローブ４を
ウェハー２の回路に接触させなければならない。そし
て、測定値をコンピュータへ伝送し、ウェハー２の機能
が正常かどうかを判断する。また、プローブ４が取り付
けられているプローブ装置１の構造としては、プリント
配線基板３、プリント配線基板３の上に配置される図示
しないテスト用の回路、ならびにプリント配線基板３の
下に配置される複数のプローブ４からなる。プローブ４
は、機能をテストするためのウェハー２の回路に対応す
るように配置されている。つまり、ウェハー２の回路が
異なると、プローブ４の数量およびレイアウトも異な
る。
探針としてのプローブを備えるプローブ装置としては図
１に示すようなものが知られている。プローブ４が取り
付けられているプローブ装置１を用いてウェハー（Wafe
r）２の回路機能を測定する。この場合、プローブ４を
ウェハー２の回路に接触させなければならない。そし
て、測定値をコンピュータへ伝送し、ウェハー２の機能
が正常かどうかを判断する。また、プローブ４が取り付
けられているプローブ装置１の構造としては、プリント
配線基板３、プリント配線基板３の上に配置される図示
しないテスト用の回路、ならびにプリント配線基板３の
下に配置される複数のプローブ４からなる。プローブ４
は、機能をテストするためのウェハー２の回路に対応す
るように配置されている。つまり、ウェハー２の回路が
異なると、プローブ４の数量およびレイアウトも異な
る。
【０００３】近年のプローブは、さらにエポキシ樹脂の
プローブと、垂直接触型プローブが取り付けられたプロ
ーブ装置との２種類に分けられる。前者の優点は高密度
ウェハーに適用できるばかりでなく、マルチウェファー
にも使用することができる。逆に、欠点は垂直方向の制
御が困難であるので、プローブのウェハーに対する作用
力が均一ではないおそれがある。一方、後者の優点は垂
直方向の制御が容易である。しかし、欠点は低密度であ
り、製造プロセスが複雑かつ容易でないという問題があ
る。
プローブと、垂直接触型プローブが取り付けられたプロ
ーブ装置との２種類に分けられる。前者の優点は高密度
ウェハーに適用できるばかりでなく、マルチウェファー
にも使用することができる。逆に、欠点は垂直方向の制
御が困難であるので、プローブのウェハーに対する作用
力が均一ではないおそれがある。一方、後者の優点は垂
直方向の制御が容易である。しかし、欠点は低密度であ
り、製造プロセスが複雑かつ容易でないという問題があ
る。
【０００４】図２は従来のエポキシ樹脂プローブを備え
たプローブ装置の製造プロセスである。 １．ドリルで穴をあける作業 作業者は穴をあける座標値をＮＣ制御のシステムに入力
し、ドリルを制御して、プリント配線基板となるプラス
チックシートに穴をあける。 ２．手作業でプローブを取り付ける作業 加工者は経験により、手作業でプローブを一本ずつプラ
スチックシートに形成された穴に通す。 ３．プローブを固定する作業 穴に通したプローブの位置決めをするために、プローブ
を通したプラスチックシートにワンレアのエポキシ樹脂
を塗付し、プローブを固定する。
たプローブ装置の製造プロセスである。 １．ドリルで穴をあける作業 作業者は穴をあける座標値をＮＣ制御のシステムに入力
し、ドリルを制御して、プリント配線基板となるプラス
チックシートに穴をあける。 ２．手作業でプローブを取り付ける作業 加工者は経験により、手作業でプローブを一本ずつプラ
スチックシートに形成された穴に通す。 ３．プローブを固定する作業 穴に通したプローブの位置決めをするために、プローブ
を通したプラスチックシートにワンレアのエポキシ樹脂
を塗付し、プローブを固定する。
【０００５】４．プローブの平坦度を測定する作業 加工者は目視により各プローブの先端がそろっている
か、すなわち平坦度、ならびにプローブの位置を調整す
る。 ５．ベーキング作業 プローブを取り付けたプラスチックシートをベーキング
させ、プラスチックシートに塗布したエポキシ樹脂を固
着させる。 ６．はんだ付け作業 手作業で、プリント配線基板のはんだ付けをする。 ７．手作業による微調整作業 さらに、手作業により、各プローブの平坦度および位置
を調整する。 ８．検測作業 作業者により完成したプローブを検査し、プローブを備
えるプローブ装置が完成する。
か、すなわち平坦度、ならびにプローブの位置を調整す
る。 ５．ベーキング作業 プローブを取り付けたプラスチックシートをベーキング
させ、プラスチックシートに塗布したエポキシ樹脂を固
着させる。 ６．はんだ付け作業 手作業で、プリント配線基板のはんだ付けをする。 ７．手作業による微調整作業 さらに、手作業により、各プローブの平坦度および位置
を調整する。 ８．検測作業 作業者により完成したプローブを検査し、プローブを備
えるプローブ装置が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たプローブ装置の製造プロセスとしては、人手による作
業が多いため、製造コストが高いだけでなく、プローブ
装置の多様性にも適応できない。そのため、プローブ装
置にプローブを取り付ける技術においてプローブ先端の
垂直高度の均一性、水平位置の精度は業界の求める目標
だといえる。
たプローブ装置の製造プロセスとしては、人手による作
業が多いため、製造コストが高いだけでなく、プローブ
装置の多様性にも適応できない。そのため、プローブ装
置にプローブを取り付ける技術においてプローブ先端の
垂直高度の均一性、水平位置の精度は業界の求める目標
だといえる。
【０００７】したがって、本発明の主な目的は、自動化
可能で製造コストを低減することができるプローブ装置
の製造方法を提供することにある。本発明のもう一つの
目的は、平坦度が高く高密度で、かつプローブの配置の
変更が容易なプローブ装置の製造方法を提供することに
ある。
可能で製造コストを低減することができるプローブ装置
の製造方法を提供することにある。本発明のもう一つの
目的は、平坦度が高く高密度で、かつプローブの配置の
変更が容易なプローブ装置の製造方法を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに本発明のプローブの製造方法によると、ライン放電
研磨作業ではマイクロ放電加工原理を利用している。放
電加工機のメーンシャフトにプローブを取り付ける。ラ
イン放電装置により、プローブに細い電極を成形加工す
る。ライン放電装置の電解液ではライン放電装置とプロ
ーブとの間に、プラズマのパスが形成され、電解液を気
化およおび膨張させ衝撃圧力が生じる。すると、プロー
ブは周径部が分離され、必要なサイズまで研磨すること
ができる。
めに本発明のプローブの製造方法によると、ライン放電
研磨作業ではマイクロ放電加工原理を利用している。放
電加工機のメーンシャフトにプローブを取り付ける。ラ
イン放電装置により、プローブに細い電極を成形加工す
る。ライン放電装置の電解液ではライン放電装置とプロ
ーブとの間に、プラズマのパスが形成され、電解液を気
化およおび膨張させ衝撃圧力が生じる。すると、プロー
ブは周径部が分離され、必要なサイズまで研磨すること
ができる。
【０００９】電化学放電加工作業は非電導材料加工技術
であり、電解液におけるプリント配線基板と加工および
研磨されたプローブとが接触した箇所に電流パスを形成
する。メーンシャフトに取り付けられたプローブに放電
作業を行っているうちに、電解液中で化学変化が発生す
ることにより、電解液の局部が沸騰し、プローブに非電
導性エリアが形成される。非電導性エリアがブレークダ
ウンすることにより、電解放電が生じ、プローブはプリ
ント配線基板を貫通し、穴を開けることができる。
であり、電解液におけるプリント配線基板と加工および
研磨されたプローブとが接触した箇所に電流パスを形成
する。メーンシャフトに取り付けられたプローブに放電
作業を行っているうちに、電解液中で化学変化が発生す
ることにより、電解液の局部が沸騰し、プローブに非電
導性エリアが形成される。非電導性エリアがブレークダ
ウンすることにより、電解放電が生じ、プローブはプリ
ント配線基板を貫通し、穴を開けることができる。
【００１０】電化学放電加工作業をした後、プローブを
切断し、プリント配線基板に接合する。以上のステップ
を繰り返すように行うことにより、自動化作業を実施す
ることができる。
切断し、プリント配線基板に接合する。以上のステップ
を繰り返すように行うことにより、自動化作業を実施す
ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図３〜図７は、本発明の第１実施例に
よる製造プロセスおよびステップを示している。
づいて説明する。図３〜図７は、本発明の第１実施例に
よる製造プロセスおよびステップを示している。
【００１２】１．ライン放電研磨作業１０ 図５に示すように、ライン放電研磨作業（ＷＥＤＧ：Wi
re Electro DischargeGrinding）はマイクロ放電加工原
理を利用する。放電加工機のメーンシャフト１１に探針
となるプローブ１２を取り付ける。その周辺に、ライン
放電装置１３が設けられる。ライン放電装置１３には、
銅線の案内装置（Wire guide）１３１がある。該案内装
置１３１により、絶えず銅線１３２を補って、放電のギ
ャップを縮小する。これにより、１回の放電時間を５０
ｎｓｅｃまで短縮し、細い電極を加工、成型することが
可能である。
re Electro DischargeGrinding）はマイクロ放電加工原
理を利用する。放電加工機のメーンシャフト１１に探針
となるプローブ１２を取り付ける。その周辺に、ライン
放電装置１３が設けられる。ライン放電装置１３には、
銅線の案内装置（Wire guide）１３１がある。該案内装
置１３１により、絶えず銅線１３２を補って、放電のギ
ャップを縮小する。これにより、１回の放電時間を５０
ｎｓｅｃまで短縮し、細い電極を加工、成型することが
可能である。
【００１３】放電が発生すると、絶縁液タンク内の銅線
１３２と加工機のメーンシャフト１１のプローブ１２と
の間にプラズマのパスが形成され、絶縁液を気化、膨張
させ、衝撃圧力が生じる。そして、プローブ１２は周径
部が分離され、φ１０μｍ以下のサイズまで研磨され
る。
１３２と加工機のメーンシャフト１１のプローブ１２と
の間にプラズマのパスが形成され、絶縁液を気化、膨張
させ、衝撃圧力が生じる。そして、プローブ１２は周径
部が分離され、φ１０μｍ以下のサイズまで研磨され
る。
【００１４】２．電化学放電加工作業２０ 電化学放電加工作業２０は非電導材料加工技術であり、
電解液におけるプリント配線基板と加工、研磨されたプ
ローブ１２との接触した箇所に、非電導性エリアの電流
パスを形成する。メーンシャフト１１におけるプローブ
１２に放電作業を行っているうちに、プローブ１２は電
解液で化学変化が発生し、電解液の局部が図６Ａおよび
図７Ａに示すように沸騰し、非電導性エリア（図６Ｂ、
図７Ｂ）が形成される。非電導性エリアがブレークダウ
ンするので、電解放電が生じる。これにより、プローブ
１２はプリント配線基板１４を貫通し、φ１０μｍ以下
のサイズの穴をあけるというマイクロ加工作業を完成す
ることが可能である。
電解液におけるプリント配線基板と加工、研磨されたプ
ローブ１２との接触した箇所に、非電導性エリアの電流
パスを形成する。メーンシャフト１１におけるプローブ
１２に放電作業を行っているうちに、プローブ１２は電
解液で化学変化が発生し、電解液の局部が図６Ａおよび
図７Ａに示すように沸騰し、非電導性エリア（図６Ｂ、
図７Ｂ）が形成される。非電導性エリアがブレークダウ
ンするので、電解放電が生じる。これにより、プローブ
１２はプリント配線基板１４を貫通し、φ１０μｍ以下
のサイズの穴をあけるというマイクロ加工作業を完成す
ることが可能である。
【００１５】３．ライン放電研磨作業３０ 上述した電化学放電加工作業をした後、電極であるプロ
ーブ１２は消耗するので、プローブ１２自身のサイズが
若干小さくなる。プローブ１２の精度を高めるために
は、プローブ１２に対し厳しく寸法を規定しなければな
らない。したがって、プローブ１２をプリント配線基板
１４から抜き、ライン放電研磨作業により適当な規格寸
法まで補正する。もちろん、寸法に精度が要求されない
場合、加工精度が高くかつ安定している場合、またはプ
ローブ１２の寸法、電極の消耗が事前に予測することが
可能な場合、このステップを省略可能である。
ーブ１２は消耗するので、プローブ１２自身のサイズが
若干小さくなる。プローブ１２の精度を高めるために
は、プローブ１２に対し厳しく寸法を規定しなければな
らない。したがって、プローブ１２をプリント配線基板
１４から抜き、ライン放電研磨作業により適当な規格寸
法まで補正する。もちろん、寸法に精度が要求されない
場合、加工精度が高くかつ安定している場合、またはプ
ローブ１２の寸法、電極の消耗が事前に予測することが
可能な場合、このステップを省略可能である。
【００１６】４．接合作業４０ はんだ付によりプローブ１２をプリント配線基板１４に
取り付ける。 ５．切断作業５０ ライン放電装置１３でプローブ１２の上方を切断、また
は放電加工機のメーンシャフト１１をねじることによ
り、プローブ１２を切断する。そして、プローブ１２を
プリント配線基板１４に配置する。
取り付ける。 ５．切断作業５０ ライン放電装置１３でプローブ１２の上方を切断、また
は放電加工機のメーンシャフト１１をねじることによ
り、プローブ１２を切断する。そして、プローブ１２を
プリント配線基板１４に配置する。
【００１７】６．繰り返し作業６０ 上記の作業を繰り返し進めることにより、プローブ装置
に必要なプローブ１２の数量および位置を加工する。 ７．平坦度作業７０ はんだ付けしたプリント配線基板１４に対し、下方へ向
けて研磨された銅電極平板１５により放電加工作業を行
う。銅電極平板１５の平坦度は、±５μｍ以下なので、
プローブ装置のプローブの平坦度合いを修正する。 以上のステップにより、図示しないプローブ装置の全製
造プロセスが完了する。
に必要なプローブ１２の数量および位置を加工する。 ７．平坦度作業７０ はんだ付けしたプリント配線基板１４に対し、下方へ向
けて研磨された銅電極平板１５により放電加工作業を行
う。銅電極平板１５の平坦度は、±５μｍ以下なので、
プローブ装置のプローブの平坦度合いを修正する。 以上のステップにより、図示しないプローブ装置の全製
造プロセスが完了する。
【００１８】本発明はプリント配線基板１４を放電加工
機の加工液タンクに配置し、プローブ１２を放電加工機
のメーンシャフト１１に配置し、プローブ１２の直径研
磨作業、プリント配線基板１４の穴開け作業、プリント
配線基板１４の接合作業、切断作業、ならびに平坦度作
業などを行う。つまり、すべての製造作業は放電加工機
の自動化プロセスで自動かつ利便のように達成される。
同時に、プリント配線基板におけるプローブは異なるウ
ェハーのニーズに応じて、位置および数量の設計が違っ
ても、ただ放電加工機の制御プログラムを変更するだけ
で、プローブ１２の加工座標位置および数量を変化さ
せ、多変化性のプローブ装置の製造に適用できる。
機の加工液タンクに配置し、プローブ１２を放電加工機
のメーンシャフト１１に配置し、プローブ１２の直径研
磨作業、プリント配線基板１４の穴開け作業、プリント
配線基板１４の接合作業、切断作業、ならびに平坦度作
業などを行う。つまり、すべての製造作業は放電加工機
の自動化プロセスで自動かつ利便のように達成される。
同時に、プリント配線基板におけるプローブは異なるウ
ェハーのニーズに応じて、位置および数量の設計が違っ
ても、ただ放電加工機の制御プログラムを変更するだけ
で、プローブ１２の加工座標位置および数量を変化さ
せ、多変化性のプローブ装置の製造に適用できる。
【００１９】（第２実施例）図８および図９は、本発明
の第２実施例を示している。第１実施例との差異は次の
とおりである。プリント配線基板１４は加工の前に、電
気鋳型作業９０をあらかじめ行う。つまり、プリント配
線基板１４のプローブの予定位置に穴開け作業８０を行
い、多数の穴１４１を形成する。それから、各穴１４１
に導電材質を埋め込むことにより、埋め込みエリア１４
２を形成する。この場合、第１実施例の電化学加工技術
を適用することができない（電化学加工技術が非電導材
料のマイクロ加工技術しか使えない）。その代わりに、
一般的な放電加工作業２０Ａを行い、直接埋め込みエリ
ア１４２で各プローブ１２を放電および穴開け作業を進
める。
の第２実施例を示している。第１実施例との差異は次の
とおりである。プリント配線基板１４は加工の前に、電
気鋳型作業９０をあらかじめ行う。つまり、プリント配
線基板１４のプローブの予定位置に穴開け作業８０を行
い、多数の穴１４１を形成する。それから、各穴１４１
に導電材質を埋め込むことにより、埋め込みエリア１４
２を形成する。この場合、第１実施例の電化学加工技術
を適用することができない（電化学加工技術が非電導材
料のマイクロ加工技術しか使えない）。その代わりに、
一般的な放電加工作業２０Ａを行い、直接埋め込みエリ
ア１４２で各プローブ１２を放電および穴開け作業を進
める。
【００２０】ちなみに、本発明によりプローブ１２は下
部が細く、上部が太いテーパ形状のプローブ１２を採用
してもよい。プリント配線基板の穴開け作業を完了した
後、プローブ１２の上方を直接に切断する。テーパ形状
の場合、切断した後にプローブ１２がプリント配線基板
の下方から滑るおそれがない。あとの接合作業も可能に
なる。そうすると、半田付け作業、切断作業は前後の順
序が逆になってもかまわない。
部が細く、上部が太いテーパ形状のプローブ１２を採用
してもよい。プリント配線基板の穴開け作業を完了した
後、プローブ１２の上方を直接に切断する。テーパ形状
の場合、切断した後にプローブ１２がプリント配線基板
の下方から滑るおそれがない。あとの接合作業も可能に
なる。そうすると、半田付け作業、切断作業は前後の順
序が逆になってもかまわない。
【図１】従来のプローブ装置を使用してウェハーをテス
トする使用状態を示す模式図である。
トする使用状態を示す模式図である。
【図２】従来のエポキシプローブ装置を製造する流れを
示す図である。
示す図である。
【図３】本発明の第１実施例によるプローブ装置の製造
方法の流れを示す図である。
方法の流れを示す図である。
【図４】本発明の第１実施例によるプローブ装置の製造
方法において、各作業を示す模式図である。
方法において、各作業を示す模式図である。
【図５】本発明の第１実施例によるプローブ装置の製造
方法において、ライン放電研磨作業を示す模式図であ
る。
方法において、ライン放電研磨作業を示す模式図であ
る。
【図６】本発明の第１実施例によるプローブ装置の製造
方法において、電化学放電加工作業の電圧、電流の関係
を示す図である。
方法において、電化学放電加工作業の電圧、電流の関係
を示す図である。
【図７】図６に示す、Ａ、Ｂ、Ｃの各領域におけるプロ
ーブの状態をそれぞれ示す模式図である。
ーブの状態をそれぞれ示す模式図である。
【図８】本発明の第２実施例による製造方法の流れを示
す図である。
す図である。
【図９】本発明の第１実施例によるプローブ装置の製造
方法において、各作業を示す模式図である。
方法において、各作業を示す模式図である。
１０ ライン放電研磨作業 １１ メーンシャフト １２ プローブ １３ ライン放電装置 １４ プリント配線基板 １５ 銅電極平板 ２０ 電化学放電加工作業 ３０ ライン放電研磨作業 ４０ 接合作業 ５０ 切断作業 ６０ 繰り返し作業 ７０ 平坦度作業 ８０ 穴開け作業 ９０ 電気鋳型作業 １３１ 案内装置 １３２ 銅線 １４１ 穴 １４２ エリア
Claims (13)
- 【請求項１】 ウェハーの機能を検知するプローブ装置
の製造方法であって、 周囲にライン放電装置が設けられている放電加工機のメ
ーンシャフトにプローブを取り付け、前記ライン放電装
置により前記プローブに電極を形成するライン放電研磨
作業と、 プリント配線基板と前記プローブとが接触した箇所に非
導電性エリアの電流パスを形成し、前記プローブに前記
ライン放電研磨作業を実施している間にプリント配線基
板に穴を開ける電化学放電加工作業と、 前記電化学放電加工作業を実施した後、前記プローブを
所定の長さに切断し、前記プリント配線基板の所定位置
に接合する仕上げ作業と、 を含むことを特徴とするプローブ装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記プローブは、前記電化学放電加工作
業の後、ライン放電研磨作業により所定の寸法まで研磨
することを特徴とする請求項１記載のプローブ装置の製
造方法。 - 【請求項３】 前記ライン放電研磨作業において、前記
プローブはテーパ状に形成されることを特徴とする請求
項１または２記載のプローブ装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記プリント配線基板に前記プローブを
取り付けた後、前記プリント配線基板に取り付けられた
前記プローブの底端部に銅電極平板により放電加工作業
を実施することにより前記プローブの平坦度を修正する
平坦化作業をさらに実施することを特徴とする請求項１
記載のプローブ装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記プリント配線基板と前記プローブと
ははんだ付により固定されていることを特徴とする請求
項１記載のプローブ装置の製造方法。 - 【請求項６】 ウェハーの機能を検知するプローブ装置
の製造方法であって、 プローブを放電加工機のメーンシャフトに配置し、プリ
ント配線基板に穴を開ける穴開け作業と、 前記穴開け作業の後、前記プローブを切断し、前記プリ
ント配線基板に接合する接合作業と、 を含むことを特徴とするプローブ装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記穴開け作業の後、前記プローブにラ
イン研磨作業を実施し所定の寸法まで研磨することを特
徴とする請求項６記載のプローブ装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記プローブは、テーパ形状に形成され
ることを特徴とする請求項６記載のプローブ装置の製造
方法。 - 【請求項９】 前記プリント配線基板に前記プローブを
取り付けた後、前記プリント配線基板に取り付けられた
前記プローブの底端部に銅電極平板により放電加工作業
を実施することにより前記プローブの平坦度を修正する
平坦化作業をさらに実施することを特徴とする請求項６
記載のプローブ装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記プリント配線基板と前記プローブ
とははんだ付により固定されていることを特徴とする請
求項６記載のプローブ装置の製造方法。 - 【請求項１１】 ウェハーの機能を検知するプローブ装
置の製造方法であって、 プリント配線基板に取り付けるプローブの予定位置に電
気鋳型を処理し、電導材質を埋め込むことにより、埋め
込みエリアを形成するプリント配線基板電気鋳型作業
と、 周囲にライン放電装置が設けられる放電加工機のメーン
シャフトにプローブを取り付け、前記ライン放電装置に
より前記プローブに電極を形成するライン放電研磨作業
と、 前記プローブと前記プリント配線基板との埋め込みエリ
アに穴をあける放電加工作業と、 ライン放電加工作業をした後、前記プローブを切断し、
前記プローブと前記プリント配線基板を接合する接合作
業と、 を含むことを特徴とするプローブ装置の製造方法。 - 【請求項１２】 前記ライン放電加工作業をした後、前
記プローブをライン研磨作業により適当な寸法まで研磨
することを特徴とする請求項１１記載のプローブ装置の
製造方法。 - 【請求項１３】 前記プリント配線基板に前記プローブ
を取り付けた後、前記プリント配線基板に取り付けられ
た前記プローブの底端部に銅電極平板により放電加工作
業を実施することにより前記プローブの平坦度を修正す
る平坦化作業をさらに実施することを特徴とする請求項
１１記載のプローブ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11175510A JP2001021580A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | プローブ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11175510A JP2001021580A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | プローブ装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001021580A true JP2001021580A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=15997320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11175510A Pending JP2001021580A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | プローブ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001021580A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006507506A (ja) * | 2002-11-25 | 2006-03-02 | フォームファクター，インコーポレイテッド | プローブアレイとその製造方法 |
| CN100362342C (zh) * | 2005-11-18 | 2008-01-16 | 武汉大学 | 一种碳纤维超微盘电极的制备方法 |
| CN100395545C (zh) * | 2006-04-28 | 2008-06-18 | 武汉大学 | 一种集成式多超微微盘电极的制备方法 |
-
1999
- 1999-06-22 JP JP11175510A patent/JP2001021580A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006507506A (ja) * | 2002-11-25 | 2006-03-02 | フォームファクター，インコーポレイテッド | プローブアレイとその製造方法 |
| CN100362342C (zh) * | 2005-11-18 | 2008-01-16 | 武汉大学 | 一种碳纤维超微盘电极的制备方法 |
| CN100395545C (zh) * | 2006-04-28 | 2008-06-18 | 武汉大学 | 一种集成式多超微微盘电极的制备方法 |
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