JP2001017107A

JP2001017107A - 丸大豆を子葉と胚芽と皮に分離する方法

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Publication number: JP2001017107A
Application number: JP11197390A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Harada; 洋志原田
Original assignee: PERIKAN KK
Current assignee: PERIKAN KK
Priority date: 1999-07-12
Filing date: 1999-07-12
Publication date: 2001-01-23

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】丸大豆を半割れ子葉と胚芽と皮にきれいに分
離することができ、かつ処理中のロスもほとんどなく、
子葉に分離されずに残存する若干の皮をも完全に脱離し
分離し、嗜好上、食品衛生上、食品外観上の観点からさ
らなる大豆製品の品質向上を図る。【解決手段】原料丸大豆から異物を除去するための選
別工程と、品温で４０度〜１２０度で加熱することによ
り豆を柔軟とする加熱工程と、大豆の皮をずらすことに
よって大豆の皮に亀裂を生じさせる補助脱皮工程と、大
豆の剥皮を行なう剥皮工程と、剥皮工程で剥皮された皮
を除去する風選工程と、風選処理された大豆混合物から
脱皮されなかった丸大豆と半割れ子葉及び胚芽の混合物
とに分離する第１篩分け工程と、次いでその半割れ子葉
及び胚芽の混合物を子葉と胚芽とに分離する第２篩分け
工程と、第２篩分け工程によって分離された子葉を冷却
する冷却工程と、冷却処理された子葉の剥皮を行う再剥
皮工程とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は丸大豆を子葉と胚芽
と皮に分離する方法の改良に関する。

【０００２】

【関連技術】従来、大豆胚芽は栄養分に富むことは知ら
れていたにしても従来の大豆の脱皮処理では、胚芽は皮
とともに又は小割れに混入してしまい、分離回収するこ
とは行なわれていなかった。また、従来の脱皮処理では
処理中に子葉の破損（小割れ）が多く、原形のままのき
れいな形を有する子葉を分離回収することはできなかっ
た。

【０００３】そこで既に本発明者は、丸大豆を子葉と胚
芽と皮にほぼ完全に分離し、高い歩留りで分離回収する
ことができる丸大豆を子葉と胚芽と皮に分離する方法を
提案している。（特公平１−４３５４４号公報参照）

【０００４】上記提案方法は、丸大豆を半割れ子葉と胚
芽と皮にきれいに分離することができ、かつ処理中のロ
スもほとんどなく、それら成分を極めて高い歩留りで分
離回収することができるため、非常な好評を博してい
る。

【０００５】この提案方法の構成は、図２に示したよう
に、選別工程１１、加熱工程１２、補助脱皮工程１３、
剥皮工程１４、風選工程１５及び篩分け工程１６（第１
及び第２篩分け工程１６ａ及び１６ｂ）から構成されて
いる。なお、これらの工程の具体的内容は後述する本発
明方法において採用する前段部分と同様であるので、こ
こでの説明は省略する。

【０００６】この方法によれば、ほぼ完全に近く子葉と
胚芽と皮とを分離回収することができるのであるが、し
かし、なお、分離した半割れ子葉に若干の皮が離れずに
残存することは避けられなかった。このように子葉表面
に残存する皮は嗜好上、衛生上、外観上、好ましいもの
ではなかった。また近年では、需要者の食品に対する嗜
好が益々向上し、さらに食品衛生上、食品外観上からも
大豆製品の品質のさらなる改善が求められるようになっ
ている。そのため、より完全に丸大豆を子葉と胚芽と皮
に分離する方法、特に、半割れ子葉に残存する皮を完全
に脱離し分離する手法の開発が待望されているのが現状
である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した問
題に鑑みてなされたもので、上記した提案方法と同様
に、丸大豆を半割れ子葉と胚芽と皮にきれいに分離する
ことができ、かつ処理中のロスもほとんどなく、それら
成分を極めて高い歩留りで分離回収することができる上
に、子葉に分離されずに残存する若干の皮をも完全に脱
離し分離することができ、したがって、より完全なる丸
大豆の子葉と胚芽と皮への分離を実現することができ、
嗜好上、食品衛生上、食品外観上の観点からさらなる大
豆製品の品質向上を図ることができる丸大豆を子葉と胚
芽と皮に分離する方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の丸大豆を子葉と胚芽と皮に分離する方法
は、原料丸大豆から異物を除去するための選別工程と、
品温で４０度〜１２０度で加熱することにより豆を柔軟
とする加熱工程と、大豆の皮をずらすことによって大豆
の皮に亀裂を生じさせる補助脱皮工程と、大豆の剥皮を
行なう剥皮工程と、剥皮工程で剥皮された皮を除去する
風選工程と、風選処理された大豆混合物から脱皮されな
かった丸大豆と半割れ子葉及び胚芽の混合物とに分離す
る第１篩分け工程と、次いでその半割れ子葉及び胚芽の
混合物を子葉と胚芽とに分離する第２篩分け工程と、第
２篩分け工程によって分離された子葉を冷却する冷却工
程と、冷却処理された子葉の剥皮を行う再剥皮工程とか
らなることを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面中図１に基づいて説明する。図１は本発明方法を示
すフローチャートである。

【００１０】図１に示したごとく、原料丸大豆は、本発
明方法の各工程によって順次処理されることによって、
子葉と胚芽と皮とにほぼ１００％に近い状態で分離回収
することができる。

【００１１】選別工程１１においては、篩装置によって
大豆より大きい異物（コーン、泥塊など）又は大豆より
小さい異物（草の実、朝顔の種など）を除き、風選機に
よって軽い異物を除き、石抜き装置によって石などの重
い異物を排除し、さらにロール選別機によって大豆と同
程度の比重を有するが異なる形状を有する異物をとり除
くことにより、全ゆる種類の異物を除去するものであ
る。

【００１２】加熱工程１２は処理中の大豆の小割れを防
ぐために大豆を柔軟にする目的でなされるもので、その
温度は品温で４０℃〜１２０℃の範囲で行なえばよく、
又処理時間は大豆の状態によっても異なるが瞬時から２
０分程度の範囲で行なうことができる。

【００１３】補助脱皮工程１３は、大豆に亀裂をおこさ
せ剥皮工程での剥皮処理を補助するために行なうもの
で、大豆に応力を加えることによって亀裂を生じさせ
る。

【００１４】さらに具体的に言えば、補助脱皮工程１３
は、後記する実施例に記載するごとき補助脱皮機によっ
て行われる。この補助脱皮機は、従来から籾摺り機とし
て周知の構造のものをそのまま転用したものである。こ
の補助脱皮機の基本的構造は、隙間を開けて設置された
二本のゴムローラーと、原料投入用のホッパーとを有す
るものである。投入された原料大豆は、互いに回転数の
異なる状態で回転するその二本のゴムローラーによっ
て、その皮がずらされて亀裂（皮の裂け目）が入れられ
ることとなる。勿論部分的には皮が剥げてしまうものも
ある。この二本のゴムローラーの隙間は、大豆の亀裂が
好適に入れられるように設定されるが、通常は１〜５ｍ
ｍ程度である。

【００１５】また、二本のゴムローラーの回転は、１本
が７５０〜８５０回転／分程度で、両者の回転数の差は
２０％程度が好適である。

【００１６】剥皮工程１４は大豆の剥皮を行う工程であ
る。この剥皮工程１４、具体的に言えば、後記する実施
例に記載するごときの剥皮機によって行われる。この剥
皮機は、従来から豆類等の表面を磨くための磨き機とし
て周知の構造のものを転用したものである。この剥皮機
の基本的構造は、複数の回転する羽根（図示せず）を内
部に有する固定状態の網状ドラムと、原料投入用のホッ
パーとを有するものである。網状ドラムに投入された原
料大豆、即ち補助脱皮機によって亀裂を入れられた大豆
は、回転する複数の羽根と網状ドラムとの相互作用によ
って完全に皮が剥けた状態となる。このとき、羽根の回
転は大豆が小割状態とならないように調節される。脱皮
された大豆、即ち半割大豆（子葉）及び胚芽及び下記す
る集塵によって除去されない皮は網状ドラム内を移動し
て製品出口から排出される。

【００１７】このとき、網状ドラム内を子葉及び胚芽と
ともに移動する大きめの皮は集塵手段によって製品とは
別の方向に集められる。また、網状ドラムから脱落した
皮及びその他の夾雑物は下方に落下するが、別の集塵手
段によって集められる。

【００１８】上述したごとく、複数の羽根の回転数は、
大豆が小割とならないように調節されるが、通常３００
回転／分程度が好適である。

【００１９】風選工程１５は、大豆から剥離された皮を
風力によって除去する工程で、常法によって行なわれ
る。

【００２０】篩分け工程１６は、風選処理された大豆混
合物を未脱皮丸大豆と半割れ子葉と胚芽とに分離するた
めの工程である。ここでいう大豆混合物とは、いまだ脱
皮されていない丸大豆（未脱皮丸大豆）と、二つの子葉
に分かれた子葉（半割れ子葉）と、胚芽とを包含するも
のである。これらをそれぞれ分離する必要があるから、
二段式に篩を用い、まず第１篩分け工程１６ａでは、脱
皮されなかった丸大豆と、半割れ子葉と胚芽の混合物と
に篩分けし分離する。脱皮されなかった大豆は、加熱工
程１２か補助脱皮工程１３かに戻してやればよい。加熱
工程１２に戻すか補助脱皮工程１３に戻すかの判断は未
脱皮丸大豆が既に充分に加熱処理されたものか否かによ
って判断されるが、現実的には現場の作業者の判断によ
って再度熱処理が必要か否かが判断され、どちらの工程
に戻すかが決定される。

【００２１】ついで、第２篩分け工程１６ｂでは、半割
れ子葉と胚芽の混合物を篩分けし両者を分離する。な
お、このとき小割れ子葉が混在することもあるが、これ
も篩分け手段によって必要に応じて適宜分離可能であ
る。

【００２２】上記した本発明方法の前段部分の工程は、
前述した提案済の方法と同様であるが、さらに、本発明
方法にあっては、第２篩分け工程１６ｂで篩分けされた
子葉に残存した多少の皮を脱離し分離すべく、冷却工程
１７と再剥皮工程１８とを設けることに特徴がある。

【００２３】冷却工程１７は、第２篩分け工程１６ｂに
よって篩分け分離処理された多少の皮が残存した半割れ
子葉を冷却する工程である。この冷却工程１７では、加
熱処理により膨張した子葉を冷却手段によって冷却する
ことにより、子葉を収縮せしめ、子葉と皮とが剥離し易
い状態とする。冷却手段としては、常温風冷で冷却せし
める冷却タンクが好適に用いられるが、その他の公知の
冷却手段を適用できることはいうまでもない。

【００２４】再剥皮工程１８は、冷却処理された子葉の
剥皮処理を再度行う工程である。この再剥皮工程１８で
は、冷却処理により子葉と皮とが剥離し易い状態となっ
ている多少の皮が残存した半割れ子葉について、半割れ
子葉と皮とに分離する。この再剥皮工程１８は、前記し
た剥皮工程１４と同様の剥皮機を用いることができる。

【００２５】

【実施例】以下に本発明方法の実施例を挙げて具体的に
説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので
限定的に解釈すべきでないことはいうまでもない。

【００２６】（実施例１）原料大豆１００ｋｇを篩装置
（原田産業（株）製）にかけ大豆より大きい異物（コー
ン、泥塊など）又は大豆より小さい異物（草の実、朝顔
の種など）を除き、ついで石抜き装置（原田産業（株）
製）によって混入している石などを除き、ロール選別機
（原田産業（株）製）に通して異形物を除去した（選別
工程１１）。

【００２７】次に、加熱機（原田産業（株）製）で、熱
風空気温度約１００℃、品温約６０℃で５分程度加熱し
た（加熱工程１２）。

【００２８】この加熱した大豆を、補助脱皮機（原田産
業（株）製）（二本のゴムローラーの隙間は、１〜５ｍ
ｍ、二本のゴムローラーの回転は、１本が８０９回転／
分、他の１本が１０５０回転／分で、両者の回転数の差
は約２０％の条件で使用した。）にかけて大豆に亀裂を
おこさせた（補助脱皮工程１３）。

【００２９】この亀裂のおきた大豆を、剥皮機（原田産
業（株）製）（複数の羽根の回転数は、３００回転／分
であった。）で剥皮した（剥皮工程１４）。この剥皮機
には集塵装置が設置されており、この集塵装置によって
剥皮された皮の半分程度が除去される。

【００３０】ここで、冷却タンクにおいて用いられる冷
却ファンの風量は１２m³/min程度である。また、冷却時
間は、季節によって変動があることはいうまでもない
が、例えば、冬場では１時間程度、夏場では３時間程
度、春秋はその中間程度を目安として、適宜調整され
る。子葉の品温でいえば、冬場は１０℃程度、夏場で２
０℃程度に冷却すれば充分である。

【００３１】次に、風選機（原田産業（株）製）によっ
て剥離された皮のうち上記集塵装置によって除去されな
かったものを除去した（風選工程１５）。剥皮工程１４
及び風選工程１５で分離された皮は飼料等として利用さ
れる。

【００３２】さらに、皮を除去した残りの大豆混合物を
多段式篩装置（原田産業（株）製）にかけて子葉と胚芽
とに分離した（篩分け工程１６）。

【００３３】すなわち、風選処理された大豆混合物を第
１の篩にかけて未だ脱皮されていない丸大豆（未脱皮丸
大豆）と、二つの子葉に分かれた子葉（半割れ子葉）と
胚芽との混合物とに分けた（第１篩分け工程１６ａ）。

【００３４】ついで、子葉と胚芽との混合物を、第２の
篩にかけて半割れ子葉と胚芽とに分離した（第２篩分け
工程１６ｂ）。分離された胚芽は胚芽製品として利用す
る。

【００３５】この分離された子葉には多少の皮が残存し
ているが、この分離された子葉を冷却タンク（冷却ファ
ン付、容量約８ｍ³、原田産業（株）製）によって、常
温風冷で冷却した（冷却工程１７）。

【００３６】この冷却した子葉を剥皮機（原田産業
（株）製）で再度剥皮処理して子葉に残った皮を分離し
た（再剥皮工程１８）。この再剥皮処理を行った子葉に
ついて皮の残っている子葉の比率を求めたところ、表１
に示したように０．２％であった。（比較例１）実施例１と同量の原料大豆について冷却工
程１７及び再剥離皮工程１８における処理を行わなかっ
た以外は実施例１と同様の処理を行った。即ち、第２篩
分け工程１６ｂまでの処理までを行った。この比較例１
の処理を行った子葉について皮の残っている子葉の比率
を求めたところ、表１に示したように３．５％であっ
た。

【００３７】上記した実施例１及び比較例１の結果から
明らかなように、従来方法（比較例１）ではいまだ完全
に分離されていなかった子葉に残存する皮が、本発明方
法（実施例１）によれば、ほぼ１００％の割合で皮を除
去することが確認された。

【００３８】

【表１】

【００３９】採取サンプル（n=５）の平均値皮が残存し
ている子葉の比率実施例１２／１００００．２％比較例
１３５／１０００３．５％

【００４０】

【発明の効果】以上述べたごとく、本発明方法によれ
ば、丸大豆を半割れ子葉と胚芽と皮にきれいに分離する
ことができ、かつ処理中のロスもほとんどなく、それら
成分を極めて高い歩留りで分離回収することができる上
に、子葉に分離されずに残存する若干の皮をも完全に
（ほぼ１００％）脱離し分離することができ、したがっ
て、より完全なる丸大豆の子葉と胚芽と皮への分離を実
施することができ、嗜好上、食品衛生上、食品外観上の
観点からさらなる大豆製品の品質向上を図ることができ
るという大きな効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を示すフローチャートである。

【図２】従来方法を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１１選別工程１２加熱工程１３補助脱皮工程１４剥皮工程１５風選工程１６篩分け工程１６ａ第１篩分け工程１６ｂ第２篩分け工程１７冷却工程１８再剥皮工程

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】原料丸大豆から異物を除去するための選
別工程と、品温で４０度〜１２０度で加熱することによ
り豆を柔軟とする加熱工程と、大豆の皮をずらすことに
よって大豆の皮に亀裂を生じさせる補助脱皮工程と、大
豆の剥皮を行なう剥皮工程と、剥皮工程で剥皮された皮
を除去する風選工程と、風選処理された大豆混合物から
脱皮されなかった丸大豆と半割れ子葉及び胚芽の混合物
とに分離する第1篩分け工程と、次いでその半割れ子葉
及び胚芽の混合物を子葉と胚芽とに分離する第２篩分け
工程と、第２篩分け工程によって分離された子葉を冷却
する冷却工程と、冷却処理された子葉の剥皮を行う再剥
皮工程とからなることを特徴とする丸大豆を子葉と胚芽
と皮に分離する方法。