JP2001016059A - 圧電共振子の群遅延特性の調整方法 - Google Patents

圧電共振子の群遅延特性の調整方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気特性の劣化を伴うことなく、簡単に群遅
延特性を調整することができる、圧電共振子の群遅延特
性の調整方法を得る。 【解決手段】 絶縁体基板12上に配置された圧電共振
子32,34,36,38をラダー型に接続することに
よって、圧電フィルタ10を構成する。圧電共振子32
〜38の群遅延特性を調整できるように、ヤング率が1
00MPa以下である複数の大きさのシリコンシート6
2を準備しておく。圧電共振子32〜38のそれぞれの
特性を測定し、所望の群遅延特性を得るのに適当な大き
さのシリコンシート62を選択し、それぞれの圧電共振
子に貼付する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は圧電共振子の群遅
延特性の調整方法に関し、特にたとえば、ラダー型フィ
ルタなどに用いられる圧電共振子の群遅延特性の調整方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、圧電共振子の群遅延特性を調整す
るためには、たとえば図9に示すように、圧電共振子1
の上面や下面などに未硬化のシリコンオイルやシリコン
ゴムなどの合成樹脂材2を塗布し、熱硬化させることに
より調整を行っていた。このように、圧電共振子1に柔
らかい材料を付着させることにより、Qm特性をダンピ
ングし、群遅延特性を調整することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、未硬化
の材料を圧電共振子に塗布する場合、塗布量の管理が難
しく、塗布量に10%程度のばらつきが生じていた。ま
た、未硬化材料では、量的なコントロールが困難であ
り、各圧電共振子の初期の群遅延特性に応じて選択的に
調整を行うことが難しかった。そのため、圧電共振子の
群遅延特性の初期状態により、先行試作が必要であった
り、定期的に未硬化材料の塗布量の見直しを行う必要が
あった。さらに、未硬化材料では、圧電共振子に付着す
る部分の特定が困難であり、図9に示すように、圧電共
振子の側面に合成樹脂材が流れる場合がある。このよう
に、圧電共振子の所定の位置に合成樹脂材を塗布できな
いと、未硬化樹脂の付着部分によっては、圧電共振子を
用いた圧電フィルタなどの特性が劣化する場合があっ
た。また、未硬化材料を用いると、塗布後に熱硬化させ
る作業が必要であり、調整が面倒であるとともに、熱に
よる圧電共振子の特性劣化の恐れもある。
【0004】それゆえに、この発明の主たる目的は、特
性の劣化を伴うことなく、簡単に群遅延特性を調整する
ことができる、圧電共振子の群遅延特性の調整方法を提
供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、ヤング率1
00MPa以下である複数の大きさの成形物を準備する
工程と、圧電共振子の初期の群遅延特性を測定する工程
と、測定された初期の群遅延特性から所望の群遅延特性
に調整するために圧電共振子に適する大きさの成形物を
選択する工程と、選択された成形物を圧電共振子に貼付
する工程とを含む、圧電共振子の群遅延特性の調整方法
である。また、この発明は、先行試験として圧電共振子
の群遅延特性を測定する工程と、測定した群遅延特性に
基づいて、後に作製される圧電共振子が所望の群遅延特
性となるように調整するのに適すると考えられる大きさ
のヤング率100MPa以下である成形物を準備する工
程と、圧電共振子に成形物を貼付する工程とを含む、圧
電共振子の群遅延特性の調整方法である。これらの圧電
共振子の群遅延特性の調整方法において、成形物とし
て、片面に粘着部分を有するシリコンシートを用いるこ
とができる。また、成形物として、予め硬化した合成樹
脂材を用いてもよい。
【0006】ヤング率100MPa以下の成形物を圧電
共振子に貼付することにより、圧電共振子のQm特性が
ダンピングされ、群遅延特性を調整することができる。
このとき、すでに硬化した成形物を用いることにより、
圧電共振子への付着量をコントロールすることができ
る。また、複数の大きさの成形物を準備しておき、圧電
共振子の初期の群遅延特性から貼付すべき成形物を選択
し、その成形物を貼付することにより、各圧電共振子に
合わせて選択的に群遅延特性を調整することができる。
また、先行試験によって圧電共振子の初期の群遅延特性
を測定し、後に作製される圧電共振子に貼付するのに適
当であると考えられる大きさの成形物を準備しておけ
ば、その成形物を圧電共振子に貼付することにより、群
遅延特性を調整することができる。これらの方法では、
すでに硬化した成形物が用いられるため、圧電共振子へ
の付着部分を特定することができ、他の部分に流れたり
しないため、特性劣化を防止することができる。また、
圧電共振子に成形物を貼付したのちに熱処理を行う必要
がない。このような方法に用いられる成形物として、片
面に粘着部分を有するシリコンシートを用いれば、所定
の大きさにシリコンシートを切断しておくことにより、
圧電共振子へのシリコンシートの貼付が簡単である。さ
らに、シート状でなくても、所定の大きさに成型した合
成樹脂材を用いても、同様の効果を得ることができる。
【0007】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は複数の圧電体共振子を用い
た圧電フィルタであり、ここに用いられる圧電体共振子
にこの発明の方法が適用される。圧電フィルタ10は、
絶縁体基板12を含む。絶縁体基板12上には、4つの
パターン電極14,16,18,20が形成される。パ
ターン電極14,16,18は、絶縁体基板12の一端
側に引き出され、パターン電極20は、絶縁体基板12
の他端側において、絶縁体基板12の端部に沿って延び
るように形成される。
【0009】さらに、パターン電極14,16,18と
パターン電極20との間において、間隔を隔てて配置さ
れる5つのランド22,24,26,28,30が形成
される。1番目のランド22はパターン電極14に接続
され、2番目および5番目のランド24,30はパター
ン電極20に接続され、3番目のランド26はパターン
電極16に接続され、4番目のランド28はパターン電
極18に接続される。
【0010】これらのランド22〜30上に、4つの圧
電共振子32,34,36,38が取り付けられる。圧
電共振子32は、図2に示すように、直方体状の基体4
0を含む。基体40は、複数の圧電体層42と内部電極
44とを積層することによって形成される。このとき、
圧電体層42および内部電極44の面は、基体40の長
手方向に直交する向きとなるように配置される。そし
て、1つの内部電極44の両側において隣接する圧電体
層42は、互いに逆向きとなるように、基体40の長手
方向に向かって分極される。
【0011】基体40の1つの側面には、幅方向の中央
部において長手方向に延びる溝46が形成される。溝4
6の一方側においては、内部電極44の露出部が1つお
きに絶縁体48で被覆される。また、溝46の他方側に
おいては、絶縁体48で被覆されていない内部電極44
の露出部が、絶縁体50で被覆される。したがって、溝
46の両側において、異なる内部電極44が絶縁体4
8,50で被覆される。さらに、溝46の両側には、そ
れぞれ外部電極52,54が形成される。したがって、
外部電極52,54には、隣接する内部電極44が交互
に接続される。
【0012】他の圧電共振子34,36,38について
も、圧電共振子32と同様の構造を有している。このよ
うな圧電共振子では、外部電極52,54を入出力端子
として信号を入力することにより、内部電極44間に電
界が印加される。このとき、内部電極44は、交互に外
部電極52,54に接続されているため、隣接する圧電
体層42には、互いに逆向きの電界が印加される。隣接
する圧電体層42は、互いに逆向きに分極されているた
め、このような入力信号により、基体40は全体として
長さ振動モードで振動する。
【0013】このような長さ振動モードの圧電共振子3
2,34,36,38が、図3に示すように、直列およ
び並列となるようにラダー型に接続されている。この場
合、4つの圧電共振子32〜38の外部電極52,54
の中央部に導電部材56(図1)が形成され、この導電
部材56が5つのランド22〜30に接続される。この
ように、4つの圧電共振子32〜38を絶縁体基板12
から浮かせることによって、圧電共振子32〜38の振
動のための空間を確保することができる。さらに、絶縁
体基板12上には、圧電共振子32〜38を覆うように
して、金属製のキャップ58(図1)が被せられる。な
お、キャップ58によってパターン電極14〜20が短
絡しないように、絶縁体基板12上のキャップ58が接
触する部分に、絶縁膜が形成される。
【0014】このような圧電フィルタ10では、直列用
の圧電共振子32,38と並列用の圧電共振子34,3
6との容量比によって減衰量が影響される。そのため、
圧電フィルタ10においては、所望の特性を得るため
に、並列用の圧電共振子34,36の容量が直列用の圧
電共振子32,38の容量より大きくなるように設計さ
れている。
【0015】これらの圧電フィルタ10の群遅延特性を
調整するために、圧電共振子32〜38に成形物が貼付
され、個々の圧電共振子32〜38の群遅延特性が調整
される。成形物としては、ヤング率100MPa以下の
ものが用いられる。このような成形物としては、たとえ
ば図4に示すように、片面に粘着部分60を有するシリ
コンシート62などが用いられる。そして、図5に示す
ように、圧電フィルタ10を構成する圧電共振子32〜
38の上面にシリコンシート62を貼付することによ
り、各圧電共振子32〜38のQmがダンピングされ、
群遅延特性が調整される。このように、各圧電共振子3
2〜38の群遅延特性を調整することにより、圧電フィ
ルタ10の群遅延特性が所望の特性となるように調整す
ることができる。
【0016】この場合、あらかじめ複数の大きさのシリ
コンシート62をプレスしておき、大きさごとに分類し
たものが準備される。そして、絶縁体基板12上に取り
付けられた圧電共振子32〜38に測定用プローブなど
を接続し、電気特性が測定される。したがって、図1に
は示されていないが、個々の圧電共振子32〜38の電
気特性を測定できるようなパターン電極の配置となるよ
うに、基板設計を行う必要がある。個々の圧電共振子3
2〜38について、測定された電気特性から、所望の特
性を得ることができる大きさのシリコンシート62が選
択される。そして、選択された大きさのシリコンシート
62が、圧電共振子32〜38の上面に貼付される。こ
のように、各圧電共振子32〜38の特性を調整するこ
とにより、圧電フィルタ10の群遅延特性を一定の範囲
内でコントロールすることができる。なお、シリコンシ
ート62を選択する際に、あらかじめ複数の大きさのも
のを準備する代わりに、大きいシリコンシートから必要
な大きさとなるように打ち抜いて用いてもよい。
【0017】このような調整方法を採用すれば、良好な
群遅延特性を有する圧電フィルタ10を得ることができ
る。また、群遅延特性を調整するために、先行試験や定
期的な見直し作業などを省略することができ、工程の合
理化を図ることができる。さらに、シリコンシート62
を使用しているため、圧電共振子32〜38にシリコン
シート62を貼付したのちに硬化させる工程も省略する
ことができ、加熱による特性変化を防止することができ
る。
【0018】このような調整方法で群遅延特性を調整す
る前後の圧電フィルタの特性を図6および図7に示す。
図6に示す調整前の圧電フィルタでは、群遅延リップル
が存在するのに対して、図7に示す調整後の圧電フィル
タでは、群遅延リップルが小さくなり、フラットな群遅
延特性が得られている。このように、圧電共振子にやわ
らかいシリコンシートを貼付することにより、圧電共振
子のQm特性をダンピングすることができ、群遅延リッ
プルの小さい圧電フィルタを得ることができる。
【0019】なお、本願発明において、効果を発揮する
成形物のヤング率は100MPa以下であるが、より好
ましくは、ヤング率が0.1〜10MPaの範囲内のも
のである。その一例として、図7にはヤング率がほぼ1
MPaのシリコンシートを用いた場合の特性図を示して
あるが、成形物のヤング率が0.1〜10MPaの範囲
内にあれば、図7とほぼ同程度の特性を得ることができ
る。ただし、成形物のヤング率が100MPaを超える
と、圧電共振子の振動が阻害されるため、ヤング率が高
い成形物は、群遅延特性の調整には使用することができ
ない。
【0020】さらに、圧電フィルタ10に用いられる圧
電共振子について、あらかじめ先行試験を行うことによ
り初期の群遅延特性を把握し、後に作製される圧電共振
子が所望の群遅延特性に近づくと考えられる一定の大き
さのシリコンシート62を準備してもよい。そして、圧
電フィルタ10を構成する各圧電共振子32〜38に、
準備したシリコンシート62を貼付することにより、圧
電フィルタ10の群遅延特性を一定の範囲内でコントロ
ールすることができる。
【0021】このような調整方法では、個々の圧電共振
子について測定した電気特性に応じてシリコンシート6
2を選択し、それを貼付する方法に比べて、細かい調整
は困難であるが、圧電フィルタ10の群遅延特性を良好
にすることが可能である。また、このような方法によっ
ても、圧電共振子32〜38にシリコンシート62を貼
付したのちに硬化させる工程が不要であり、加熱による
特性変化を防ぐことができる。なお、このような方法で
は、定期的に圧電共振子の初期特性を測定し、最適なシ
リコンシート62の大きさを決定しておく必要がある。
【0022】また、成形物としては、シート状のものに
限らず、あらかじめ硬化したヤング率100MPa以下
の合成樹脂材を用いることができる。このような合成樹
脂材としては、たとえばヤング率100MPa以下のウ
レタンやヤング率100MPa以下のシリコンなどの成
形物を用いることができる。この場合、図8に示すよう
に、たとえば円形の成形物64が、圧電共振子に貼付さ
れる。この場合も、上述のように、各圧電共振子の初期
特性に対応して成形物64を選択してもよいし、先行試
験によって準備された成形物64を貼付してもよい。こ
のとき、図8に示すように、圧電共振子の中央部のみな
らず、初期特性に対応して複数箇所に成形物64を貼付
してもよい。もちろん、成形物64の形状は4角形など
の多角形でもよく、その形状は任意に変更可能である。
【0023】このように、ヤング率100MPa以下の
柔らかい材料を用いることにより、群遅延特性を調整す
ることができる。しかも硬化した成形物を圧電共振子に
貼付するため、圧電共振子に付加される重量のばらつき
を1%以内にすることができ、正確な調整が可能であ
る。さらに、圧電共振子に貼付する部分の特定が可能で
あり、圧電共振子の特性を劣化させるような部分に付着
することがないので、成形物による特性劣化を防止する
ことができる。また、成形物を付加したのちに硬化のた
めの熱処理が不要であるため、熱による特性劣化を防ぐ
ことができる。
【0024】なお、圧電共振子としては、上述のような
積層型のものに限らず、単板状の基体の両面に電極を形
成し、電極間において基体を分極させた圧電共振子であ
っても、この発明の群遅延特性の調整方法を適用するこ
とができる。このように、この発明の調整方法は、圧電
共振子の種類を問わずに適用可能である。また、成形物
の貼付場所は、圧電共振子の上面に限らず、下面に成形
物を貼付してもよい。もちろん、この場合には、圧電共
振子の外部電極と絶縁体基板上のパターン電極との間の
電気的な接続を確保する必要がある。
【0025】
【発明の効果】この発明によれば、熱処理などを行うこ
となく、簡単に圧電共振子の群遅延特性を調整すること
ができる。しかも、圧電共振子に付加する成形物の量の
ばらつきが少なく、正確な調整が可能である。また、圧
電共振子の所望の部分に成形物を貼付することができ、
成形物の付着場所による特性劣化を防ぐことができる。
さらに、成形物を硬化させるための熱処理が不要である
ため、熱による特性劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の圧電共振子の調整方法によって群遅
延特性が調整される圧電フィルタの一例を示す分解斜視
図である。
【図2】図1に示す圧電フィルタに用いられる圧電共振
子の構造の一例を示す図解図である。
【図3】図1に示す圧電フィルタの回路図である。
【図4】圧電共振子の群遅延特性の調整に用いられるシ
リコンシートを示す図解図である。
【図5】図4に示すシリコンシートを圧電共振子の上面
に貼付した状態を示す図解図である。
【図6】圧電共振子にシリコンシートを貼付する前の圧
電フィルタの減衰量と群遅延特性とを示す特性図であ
る。
【図7】圧電共振子にシリコンシートを貼付した後の圧
電フィルタの減衰量と群遅延特性とを示す特性図であ
る。
【図8】この発明の群遅延特性の調整方法の他の例を示
す斜視図である。
【図9】従来の圧電共振子の群遅延特性の調整方法とし
て未硬化の合成樹脂材を圧電共振子に塗布した状態を示
す斜視図である。
【符号の説明】
10 圧電フィルタ 12 絶縁体基板 14,16,18,20 パターン電極 22,24,26,28,30 ランド 32,34,36,38 圧電共振子 62 シリコンシート 64 成形物

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヤング率100MPa以下である複数の
    大きさの成形物を準備する工程、 圧電共振子の初期の群遅延特性を測定する工程、 測定された前記初期の群遅延特性から所望の群遅延特性
    に調整するために前記圧電共振子に適する大きさの前記
    成形物を選択する工程、および選択された前記成形物を
    前記圧電共振子に貼付する工程を含む、圧電共振子の群
    遅延特性の調整方法。
  2. 【請求項2】 先行試験として圧電共振子の群遅延特性
    を測定する工程、測定した前記群遅延特性に基づいて、
    後に作製される圧電共振子が所望の群遅延特性となるよ
    うに調整するのに適すると考えられる大きさのヤング率
    100MPa以下である成形物を準備する工程、および
    前記圧電共振子に前記成形物を貼付する工程を含む、圧
    電共振子の群遅延特性の調整方法。
  3. 【請求項3】 前記成形物は片面に粘着部分を有するシ
    リコンシートである、請求項1または請求項2に記載の
    圧電共振子の群遅延特性の調整方法。
  4. 【請求項4】 前記成形物は予め硬化した合成樹脂材で
    ある、請求項1または請求項2に記載の圧電共振子の群
    遅延特性の調整方法。
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JPS5520052A (en) * 1978-07-28 1980-02-13 Noto Denshi Kogyo Kk Piezoelectric filter
JPS639141Y2 (ja) * 1980-10-22 1988-03-18
JPH05145372A (ja) * 1991-11-16 1993-06-11 Murata Mfg Co Ltd ラダー型フイルタ
JPH0588029U (ja) * 1992-04-24 1993-11-26 日本特殊陶業株式会社 梯子型電気濾波器
DE69630827T2 (de) * 1995-01-19 2004-05-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Piezoelektrisches Filter, sein Herstellungsverfahren und Zwischenfrequenzfilter
US6016024A (en) * 1996-04-05 2000-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric component
US5939957A (en) * 1996-07-26 1999-08-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. 6-elements ladder type piezoelectric filter

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