JP2001015993A - 表面実装部品装着機およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】異なる種類や形態の電子部品やプリント基板の
画像認識が簡単かつ確実に行うことができて、電子部品
の装着位置精度の向上を図ることができる表面実装部品
装着機およびその方法を提供する。 【解決手段】電子部品ｂかプリント基板ｃの、若しくは
電子部品ｂとプリント基板ｃの両方に対して、複数の色
の光源を有するもの、または、白色の光源からなる照明
手段１３,１７により照明しつつ、ＣＣＤカラーカメラ
からなる撮像手段１４,１８によって画像情報を得て、
波長コントロール回路１５により画像処理に必要な色調
の画像情報だけを取り出して、電子部品ｂやプリント基
板ｃの画像認識を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の位置計測の
誤差を抑え、装着位置ズレを防止して、電子部品の装着
位置精度の向上を図ることができる表面実装部品装着機
およびその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の組み立てや装着を行な
う業界において、そのプリント基板への装着に用いる電
子部品やプリント基板は、例えば、半田ボール部を有す
るＣＳＰなどは、そのモールド部が黒色で電極部が銀色
とか、基板のレジスト色は緑色とかいうものが圧倒的に
多かった。

【０００３】しかし、最近では種々の電子部品やプリン
ト基板が使用されるようになっており、インターポーザ
ー部がオレンジ色のＣＳＰや、基板ではレジスト色も緑
色だけではなく、赤色、青色、金色など様々な色が使用
されるようになってきた。

【０００４】そのため、電子部品あるいはプリント基板
の認識処理を行う装置にあって、従来の単色光源とモノ
クロカメラを使用した装置では、明るいか暗いかの輝度
データしか画像処理部へ入らないため、その画像処理に
必要な画像データを得られない場合がある。

【０００５】すなわち、例えば、赤色発光ダイオードに
よる光源とモノクロカメラとによって、インターポーザ
ー部の表面色がオレンジ色で半田ボールバンプ部が銀色
のＣＳＰを撮像した場合には、インターポーザー部と半
田ボールバンプ部の両方が光った画像となって、全体が
不鮮明となり、画像認識不良となる。

【０００６】また、赤色発光ダイオードによる光源とモ
ノクロカメラとによって、赤茶色の基板色のフィデュー
シャルマークを撮像した場合は、基板表面とフィデュー
シャルマークとの明暗コントラストが少ない画像となっ
て、全体が不鮮明となり、画像認識不良となる。等の問
題点を有するものであった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記した問題
点を解決するためになされたもので、電子部品かプリン
ト基板の、若しくは電子部品とプリント基板の両方に対
して、複数の色の光源を有するもの、または、白色の光
源からなる照明手段により照明しつつ、ＣＣＤカラーカ
メラからなる撮像手段によって画像情報を得て、波長コ
ントロール回路により画像処理に必要な色調の画像情報
だけを取り出して、電子部品やプリント基板の画像認識
を行うことにより、異なる種類や形態の電子部品やプリ
ント基板の画像認識を簡単かつ確実に行うことができ
て、電子部品の装着位置精度の向上を図ることができる
表面実装部品装着機およびその方法を提供することを目
的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、吸着保持手段により吸着保持さ
れた電子部品をプリント基板へ装着する表面実装部品装
着機にあって、電子部品照明手段により照明して、前記
電子部品を撮像するＣＣＤカラーカメラからなる電子部
品撮像手段と、該電子部品撮像手段で撮像した画像情報
の色の波長情報をコントロールする波長コントロール回
路と、この波長コントロール回路からの映像信号および
同期信号を受け入れる画像処理手段とを備えさせ、前記
電子部品撮像手段は、前記電子部品が停止状態若しくは
移動状態、電子部品撮像手段が停止状態若しくは移動状
態、または、電子部品と電子部品撮像手段とが停止状態
若しくは移動状態のうちの一つの状態において前記電子
部品を撮像するものであり、前記電子部品照明手段は、
複数の色の光源を有するもの、または、白色の光源から
なるものである表面実装部品装着機の構成にある。

【０００９】また、吸着保持手段により吸着保持された
電子部品をプリント基板へ装着する表面実装部品装着機
にあって、プリント基板照明手段により照明して、前記
プリント基板を撮像するＣＣＤカラーカメラからなるプ
リント基板撮像手段と、該プリント基板撮像手段で撮像
した画像情報の色の波長情報をコントロールする波長コ
ントロール回路と、この波長コントロール回路からの映
像信号および同期信号を受け入れる画像処理手段とを備
えさせ、前記プリント基板撮像手段は、前記プリント基
板が停止状態若しくは移動状態、プリント基板撮像手段
が停止状態若しくは移動状態、または、プリント基板と
プリント基板撮像手段とが停止状態若しくは移動状態の
うちの一つの状態において前記プリント基板を撮像する
ものであり、前記プリント基板照明手段は、複数の色の
光源を有するもの、または、白色の光源からなるもので
ある表面実装部品装着機の構成にある。

【００１０】更に、吸着保持手段により吸着保持された
電子部品をプリント基板へ装着する表面実装部品装着機
にあって、電子部品照明手段により照明して、前記電子
部品を撮像するＣＣＤカラーカメラからなる電子部品撮
像手段と、プリント基板照明手段により照明して、前記
プリント基板を撮像するＣＣＤカラーカメラからなるプ
リント基板撮像手段と、前記電子部品撮像手段および前
記プリント基板撮像手段で撮像した画像情報の色の波長
情報をコントロールする波長コントロール回路と、この
波長コントロール回路からの映像信号および同期信号を
受け入れる画像処理手段とを備えさせ、前記電子部品撮
像手段、前記電子部品が停止状態若しくは移動状態、電
子部品撮像手段が停止状態若しくは移動状態、または、
電子部品と電子部品撮像手段とが停止状態若しくは移動
状態のうちの一つの状態において前記電子部品を撮像す
るものであり、前記プリント基板撮像手段は、前記プリ
ント基板が停止状態若しくは移動状態、プリント基板撮
像手段が停止状態若しくは移動状態、または、プリント
基板とプリント基板撮像手段とが停止状態若しくは移動
状態のうちの一つの状態において前記プリント基板を撮
像するものであり、前記電子部品照明手段および前記プ
リント基板照明手段は、複数の色の光源を有するもの、
または、白色の光源からなるものである表面実装部品装
着機の構成にある。

【００１１】そして、吸着保持手段により吸着保持され
た電子部品をプリント基板へ装着する表面実装部品装着
方法にあって、前記電子部品か前記プリント基板の、若
しくは前記電子部品と前記プリント基板の両方に対し
て、複数の色の光源を有するもの、または、白色の光源
によるものの照明手段により照明しつつ、ＣＣＤカラー
カメラからなる撮像手段によって画像情報を得て、波長
コントロール回路により画像処理に必要な色調の画像情
報だけを取り出して前記電子部品や前記プリント基板の
画像認識させる表面実装部品装着方法にある。

【００１２】

【実施例】次に、本発明に関する表面実装部品装着機お
よびその方法の実施の一例を図面に基づいて説明する。
図２においてＡは表面実装部品装着機で、その機体１の
適所に電子部品ｂの供給部ｍが、また、機体１内におい
て搬送手段２によりプリント基板ｃが搬入出される装着
部ｎが設けられている。

【００１３】そして、機体１には、前後方向（Ｙ軸方
向）と左右方向（Ｘ軸方向）および縦軸方向（Ｚ軸方
向）、更に、この縦軸方向（Ｚ軸方向）を中心として所
定角度を旋回する装着ヘッド３が設けられていて、それ
ぞれの方向に対して、数値制御可能なサーボモータ等か
らなる進退手段４，移動手段５，昇降手段６および回転
手段７により高精度で作動されるものであって、これら
各手段４,５,６,７は制御手段８により適宜制御され
る。

【００１４】なお、この装着ヘッド３は、移動手段５に
移動される可動体９へ取り付けられていて、４ヘッドあ
るいは６ヘッド等の複数個からなる多ヘッドに構成され
ているものであって、それぞれの装着ヘッド３の下端部
には、電子部品ｂの上面を吸着する吸着ノズル等の吸着
保持手段１０が取り付けられる。

【００１５】そして、電子部品ｂがプリント基板ｃへ装
着される前には、表面実装部品装着機Ａ内において、プ
リント基板ｃが装着部ｎに対して正しく取り付けられて
いるか、また、プリント基板ｃにおけるフィデューシャ
ルマークによる印刷電子回路の適正な位置つまり適正な
電子部品装着位置、および、吸着保持手段１０に吸着保
持されている電子部品ｂの吸着保持姿勢の状態や部品の
良否等を事前に検査する。

【００１６】この検査にあっては、電子部品画像認識装
置１１と、プリント基板画像認識装置１２とによる。こ
のうち、電子部品画像認識装置１１は、電子部品ｂが停
止状態若しくは移動状態、後記する電子部品撮像手段１
４が停止状態若しくは移動状態、または、電子部品ｂと
電子部品撮像手段１４とが停止状態若しくは移動状態の
うちの一つの状態において、電子部品照明手段１３によ
り照明して、この電子部品ｂを撮像するＣＣＤカラーカ
メラからなる電子部品撮像手段１４と、該電子部品撮像
手段１４の画像情報を受け入れる波長コントロール回路
１５と、この波長コントロール回路１５からの映像信号
および同期信号を受け入れる画像処理手段１６とからな
る。

【００１７】また、プリント基板画像認識装置１２は、
プリント基板ｃが停止状態若しくは移動状態、後記する
プリント基板撮像手段１８が停止状態若しくは移動状
態、または、プリント基板ｃとプリント基板撮像手段１
８とが停止状態若しくは移動状態のうちの一つの状態に
おいてプリント基板照明手段１７により照明して、プリ
ント基板ｃを撮像するＣＣＤカラーカメラからなるプリ
ント基板撮像手段１８と、該プリント基板撮像手段１８
の画像情報を受け入れる波長コントロール回路１５と、
この波長コントロール回路１５からの映像信号および同
期信号を受け入れる画像処理手段１６とからなる。

【００１８】前記した電子部品撮像手段１４およびプリ
ント基板撮像手段１８は、ＣＣＤ（電荷結合素子）を備
えたカラーカメラを用いるもので、電子部品撮像手段１
４は、図３（ａ）に示すように、装着ヘッド３あるいは
可動体９の適所に、または図３（ｂ）に示すように、機
体１の適所に設けられていて、吸着保持手段１０に吸着
保持されている電子部品ｂの下面を撮像する。なお、図
３（ａ）に示すように、装着ヘッド３あるいは可動体９
の適所に設けられている場合は、電子部品ｂの下方を移
動（走行）あるいは停止する構成を採用し、図３（ｂ）
に示すように、機体１の適所に設けられている場合は、
装着ヘッド３あるいは可動体９がこの電子部品撮像手段
１４上に対して移動（走行）あるいは停止し、吸着保持
手段１０に吸着保持されている電子部品ｂの下面を撮像
する。また、プリント基板撮像手段１８は、図５に示す
ように、装着ヘッド３あるいは可動体９の適所に設けら
れていて、装着部ｎにセットされたプリント基板ｃの上
面を撮像するものである。いずれにあっても、電子部品
撮像手段１４およびプリント基板撮像手段１８により電
子部品ｂおよびプリント基板ｃを撮像する動作は、手段
１４，１８の構成形態および電子部品ｂ，プリント基板
ｃの搬送構成によって、その電子部品撮像手段１４およ
びプリント基板撮像手段１８の停止状態や移動状態、あ
るいは、電子部品ｂおよびプリント基板ｃの停止状態や
移動状態に関係なく行われるものである。これらによ
り、それぞれからの光映像信号を電気信号に変換し、電
子部品ｂおよびプリント基板ｃの画像情報を得る。

【００１９】また、前記した電子部品照明手段１３およ
びプリント基板照明手段１７は、複数の色の光源を有す
るもの、または、白色の光源からなるもので、吸着保持
手段１０に吸着保持された電子部品ｂを瞬間的（閃光
状）に照明して、電子部品撮像手段１４およびプリント
基板撮像手段１８による電子部品ｂおよびプリント基板
ｃの認識位置精度を可及的に向上させるもので、例え
ば、一個または多数個群からなる発光ダイオードを用い
る。

【００２０】前記した複数の色の光源を有するものは、
例えば、青色や赤色、緑色、白色等の発光ダイオードを
用いる。

【００２１】前記した波長コントロール回路１５は、電
子部品撮像手段１４およびプリント基板撮像手段１８か
らの光映像信号すなわちＮＴＳＣ信号を取り込む手段で
あって、図１および図４に示すように、デコード回路２
０に出力されたＮＴＳＣ信号は、Ｙ／Ｃ分離回路によ
り、色を表現する色信号処理、明暗を表現する輝度信号
処理、画面の位置およびタイミングを伝える同期信号処
理の３種類がそれぞれ分離される。

【００２２】また、図４（ａ）に示すように、色信号処
理および輝度信号処理が行われた信号は、ＲＧＢマトリ
クス回路に送られ、Ｒビデオ信号、Ｇビデオ信号、Ｂビ
デオ信号とに分離されてそれぞれの色信号に変換され、
制御手段８からのゲインコントロール信号が送られるア
ンプ２１ａ,２１ｂ,２１ｃに与えられて、所定に増幅ま
たは減衰された後、それぞれの信号はエンコード回路２
２に送られる。このＲビデオ信号、Ｇビデオ信号、Ｂビ
デオ信号は、それぞれの信号ごとに独立にレベル調整す
ることにより、任意の色に作り変えることができるもの
であって、すなわち、任意の色だけを抽出することが可
能となる。なお、同図において、Ｙ／Ｃ分離とは、輝度
信号（Ｙ信号）と色信号（Ｃ信号）を分離することであ
り、ＲＧＢマトリクス回路とは、色信号に輝度信号を加
算してＲ，Ｇ，Ｂ信号を作る回路である。

【００２３】エンコード回路２０では、図４（ｂ）に示
すように、Ｒビデオ信号、Ｇビデオ信号、Ｂビデオ信号
をＲＧＢマトリクス回路および色信号処理,輝度信号処
理、加算回路を経て、再びＮＴＳＣ信号に変換する。な
お、同図において、マトリクス回路とは、Ｒ，Ｇ，Ｂ信
号から色信号と輝度信号を作る回路であり、加算回路と
は、色信号と輝度信号と同期信号を加算してＮＴＳＣ信
号を作る回路である。

【００２４】前記した画像処理手段１６は、図１に示す
ように、波長コントロール回路１５からのＮＴＳＣ信号
よりモノクロ映像信号のみを取り出して、Ａ／Ｄコンバ
ータを通してフレームメモリに画像データを記憶する。
この記憶した画像データは、画像処理に必要な色調の画
像データとなっていて、撮像した電子部品ｂやプリント
基板ｃの希望する画像認識が行える。

【００２５】次に、本発明実施例の表面実装部品装着方
法を採用した表面実装部品装着機Ａを説明する。この表
面実装部品装着機Ａは、電子部品ｂがプリント基板ｃ上
に装着されるもので、その装着位置は、慣用のコンピュ
ータ等による制御手段８へ入力したあらかじめ定められ
たプログラムにしたがって高精度に得られる。

【００２６】まず、プリント基板ｃが表面実装部品装着
機Ａの機体１内における装着部ｎへ向かって搬送手段２
により送り込まれる。この装着部ｎに達したプリント基
板ｃは、図示してない位置決め手段により装着部ｎの定
められた位置において停止し固定される。

【００２７】すると、図５に示すように、可動体９また
は装着ヘッド３の適所に取り付けたプリント基板撮像手
段１８が、該可動体９の移動に伴って装着部ｎのプリン
ト基板ｃ上へ対応する。制御手段８にあらかじめ入力さ
れたプリント基板ｃ情報によって、該プリント基板撮像
手段１８はプリント基板ｃに付されたフィデューシャル
マーク等の認識マークｃ１（図１参照）の上方に位置す
るもので、プリント基板撮像手段１８と一体的に移動す
るプリント基板照明手段１７の照明と同調してこの認識
マークｃ１を撮像する。

【００２８】このとき、例えば、レジスト色が赤茶色の
プリント基板ｃのフィデューシャルマークである認識マ
ークｃ１を認識する場合、プリント基板撮像手段１８に
カラーカメラを使用し、プリント基板照明手段１７に白
色照明発光ダイオードを使用して認識マークｃ１を照明
しつつ撮像し、このＮＴＳＣ信号を波長コントロール回
路１５へ送ると、この波長コントロール回路１５におい
てデコード回路２０を通過した信号はＲビデオ信号とＧ
ビデオ信号とＢビデオ信号とに分離されるもので、この
内のＲビデオ信号を弱くまたはカットすることにより、
プリント基板ｃ表面と認識マークｃ１との明暗のコント
ラストが大きい画像データを得ることによって、画像処
理手段１６における認識マークｃ１の認識精度が可及的
に向上することとなる。

【００２９】また、プリント基板ｃにおいて、レジスト
色が緑色のプリント基板ｃのフィデューシャルマークを
認識するときは、波長コントロール回路１５においてＧ
ビデオ信号を下げる制御を行えば、認識マークｃ１を明
るくそれ以外の背景を暗くした画像データを得ることが
できる。

【００３０】なお、プリント基板照明手段１７におい
て、光源が複数の色を有するもの、すなわち、青色、赤
色、緑色からなるの発光ダイオードを用いた場合も、前
記した白色照明発光ダイオードを使用した場合と同様の
作用効果が得られるもので、同時にＲＧＢ３色を発光さ
せたとき、デコード回路２０を通過すると、その信号は
Ｒビデオ信号とＧビデオ信号とＢビデオ信号とに分離さ
れて、同様に、波長コントロール回路１５および画像処
理手段１６において所定の処理が行われる。

【００３１】次に、電子部品ｂの撮像にあっては、ま
ず、電子部品ｂは表面実装部品装着機Ａの機体１内に対
応した供給部ｍにおいて待機しているもので、可動体９
の移動に伴ってその装着ヘッド３が、該供給部ｍへ移動
してこの電子部品ｂを吸着保持手段１０により受け取
る。

【００３２】すると、例えば、図３（ａ）に示すよう
に、可動体９または装着ヘッド３の適所に取り付けた電
子部品撮像手段１４が、吸着保持手段１０に吸着保持さ
れている電子部品ｂの下方を走行するあるいは停止し
て、電子部品撮像手段１４と一体的に移動する電子部品
照明手段１３の照明と同調してこの電子部品ｂの下面を
撮像する。なお、制御手段８には、あらかじめ定められ
た電子部品ｂ情報が入力されていて、この情報と撮像さ
れた画像情報との比較演算によって、該電子部品ｂのプ
リント基板ｃへの最適装着条件を得る。

【００３３】このとき、例えば、インターポーザー部の
表面色がオレンジ色で半田ボールバンプ部が銀色のＣＳ
Ｐを撮像する場合、電子部品撮像手段１４にカラーカメ
ラを使用し、電子部品照明手段１３に白色照明発光ダイ
オードを使用して該電子部品ｂを照明しつつ撮像し、こ
のＮＴＳＣ信号を波長コントロール回路１５へ送ると、
この波長コントロール回路１５においてデコード回路２
０を通過した信号はＲビデオ信号とＧビデオ信号とＢビ
デオ信号とに分離される。この内のＲビデオ信号を弱く
またはカットすることにより、半田ボールバンプ部だけ
が光り、背景を暗くした画像データが得られ、いわゆ
る、電子部品ｂ表面と半田ボールバンプ部との明暗のコ
ントラストが大きい画像データを得ることによって、画
像処理手段１６における半田ボールバンプ部の認識精度
が可及的に向上することとなる。

【００３４】なお、電子部品撮像手段１４において、光
源が複数の色を有するもの、すなわち、青色、赤色、緑
色からなるの発光ダイオードを用いた場合も、前記した
白色照明発光ダイオードを使用した場合と同様の作用効
果が得られるもので、デコード回路２０を通過すると
き、その信号はＲビデオ信号とＧビデオ信号とＢビデオ
信号とに分離されて、同様に、波長コントロール回路１
５および画像処理手段１６において所定の処理が行われ
る。

【００３５】すなわち、本発明実施例にあっては、前記
した波長コントロール回路１５は、電子部品撮像手段１
４あるいはプリント基板撮像手段１８にカラーカメラを
用い、このカラーカメラから出力されるＮＴＳＣ信号を
ＲＧＢそれぞれのビデオ信号に分け、表面実装部品装着
機Ａを制御している制御手段８のＣＰＵがＲＧＢそれぞ
れのビデオ信号を別々に強弱をコントロールして、画像
処理に必要な色調に調整した後、画像処理手段１６へＮ
ＴＳＣ信号として戻すことにより画像認識が良好に行わ
れるものである。

【００３６】前記した電子部品照明手段１３およびプリ
ント基板照明手段１７において、白色照明発光ダイオー
ドを使用した場合は、安定した波長の照明が得られるの
に対して、照明側で任意の発光色を作ることができな
い。また、青色、赤色、緑色からなる発光ダイオードを
使用した場合は、その電流値をコントロールすることに
より、ＲＧＢ３色の発光ダイオードの発光強度を調整し
て、照明側で任意の発光色を作ることができるが、ＲＧ
Ｂ３色の発光ダイオード個々の発光レベルは違うので、
安定した波長の白色照明を作る場合にはこれらばらつき
を別々に補正するコントロール回路が必要となる。さら
に、ＲＧＢ３色の発光ダイオードを使用して色むらのな
い安定した照明を作成すると照明サイズが大きくなって
しまう。したがって、カラーカメラ１４,１８と波長コ
ントロール回路１５とを使用する本発明実施例にあって
は、ＲＧＢ３色の発光ダイオードを使用するよりは、白
色照明発光ダイオードを使用する方が好ましい。

【００３７】前記した実施例にあって、電子部品撮像手
段１４とプリント基板撮像手段１８とは、それぞれにカ
ラーカメラを用いることが表面実装部品装着機において
一層良好であるが、電子部品ｂのみ（プリント基板ｃの
撮像には使用しない）あるいはプリント基板ｃのみ（電
子部品ｂの撮像には使用しない）の一方にカラーカメラ
を使用し、他方の組み合わせとなるプリント基板ｃおよ
び電子部品ｂに対しては、モノクロカメラを使用するこ
ともできる。

【００３８】

【発明の効果】前述したように本発明は、吸着保持手段
により吸着保持された電子部品をプリント基板へ装着す
る表面実装部品装着にあって、前記電子部品か前記プリ
ント基板の、若しくは前記電子部品と前記プリント基板
の両方に対して、複数の色の光源を有するもの、また
は、白色の光源からなる照明手段により照明しつつ、Ｃ
ＣＤカラーカメラからなる撮像手段によって画像情報を
得て、波長コントロール回路により画像処理に必要な色
調の画像情報だけを取り出して前記電子部品や前記プリ
ント基板の画像認識させることにより、最も的確に画像
情報を得たい部分のみを明るくそれ以外の背景を暗くし
た画像データを得ることができるため、より正確な画像
認識を行うことができる。波長コントロール回路を使用
することにより、違う色の被撮像物に変更となっても、
波長コントロール回路でコントロールする内容を変更す
るだけで済み、部品を交換する等の面倒な手間が発生し
ないので、生産ラインを止めることなく、段取り換えを
行うことができる。画像処理のための回路が簡単となっ
てコストダウンが計れ、画像処理時間が短縮できる。等
の格別な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に関する表面実装部品装着機における画
像認識装置の実施の第一例を示す概略の説明図である。

【図２】本発明に関する表面実装部品装着機の概略を示
す平面図である。

【図３】図１における電子部品撮像手段の各例を示すも
ので、（ａ）は走行式を示す斜視図、（ｂ）は固定式を
示す要部の側面図である。

【図４】図１における波長コントロール回路を示すブロ
ック図である。

【図５】図１におけるプリント基板撮像手段の取付例を
示す説明図である。

【符号の説明】

Ａ 表面実装部品装着機 ｂ 電子部品 ｃ プリント基板 １ 機体 １０ 吸着保持手段 １３ 電子部品照明手段 １４ 電子部品撮像手段 １５ 波長コントロール回路 １６ 画像処理手段 １７ プリント基板照明手段 １８ プリント基板撮像手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 吸着保持手段により吸着保持された電子
   部品をプリント基板へ装着する表面実装部品装着機にあ
   って、 電子部品照明手段により照明して、前記電子部品を撮像
   するＣＣＤカラーカメラからなる電子部品撮像手段と、
   該電子部品撮像手段で撮像した画像情報の色の波長情報
   をコントロールする波長コントロール回路と、この波長
   コントロール回路からの映像信号および同期信号を受け
   入れる画像処理手段とを備えさせ、 前記電子部品撮像手段は、前記電子部品が停止状態若し
   くは移動状態、電子部品撮像手段が停止状態若しくは移
   動状態、または、電子部品と電子部品撮像手段とが停止
   状態若しくは移動状態のうちの一つの状態において前記
   電子部品を撮像するものであり、 前記電子部品照明手段は、複数の色の光源を有するも
   の、または、白色の光源からなるものであることを特徴
   とする表面実装部品装着機。
2. 【請求項２】 吸着保持手段により吸着保持された電子
   部品をプリント基板へ装着する表面実装部品装着機にあ
   って、 プリント基板照明手段により照明して、前記プリント基
   板を撮像するＣＣＤカラーカメラからなるプリント基板
   撮像手段と、該プリント基板撮像手段で撮像した画像情
   報の色の波長情報をコントロールする波長コントロール
   回路と、この波長コントロール回路からの映像信号およ
   び同期信号を受け入れる画像処理手段とを備えさせ、 前記プリント基板撮像手段は、前記プリント基板が停止
   状態若しくは移動状態、プリント基板撮像手段が停止状
   態若しくは移動状態、または、プリント基板とプリント
   基板撮像手段とが停止状態若しくは移動状態のうちの一
   つの状態において前記プリント基板を撮像するものであ
   り、 前記プリント基板照明手段は、複数の色の光源を有する
   もの、または、白色の光源からなるものであることを特
   徴とする表面実装部品装着機。
3. 【請求項３】 吸着保持手段により吸着保持された電子
   部品をプリント基板へ装着する表面実装部品装着機にあ
   って、 電子部品照明手段により照明して、前記電子部品を撮像
   するＣＣＤカラーカメラからなる電子部品撮像手段と、
   プリント基板照明手段により照明して、前記プリント基
   板を撮像するＣＣＤカラーカメラからなるプリント基板
   撮像手段と、前記電子部品撮像手段および前記プリント
   基板撮像手段で撮像した画像情報の色の波長情報をコン
   トロールする波長コントロール回路と、この波長コント
   ロール回路からの映像信号および同期信号を受け入れる
   画像処理手段とを備えさせ、 前記電子部品撮像手段は、前記電子部品が停止状態若し
   くは移動状態、電子部品撮像手段が停止状態若しくは移
   動状態、または、電子部品と電子部品撮像手段とが停止
   状態若しくは移動状態のうちの一つの状態において前記
   電子部品を撮像するものであり、 前記プリント基板撮像手段は、前記プリント基板が停止
   状態若しくは移動状態、プリント基板撮像手段が停止状
   態若しくは移動状態、または、プリント基板とプリント
   基板撮像手段とが停止状態若しくは移動状態のうちの一
   つの状態において前記プリント基板を撮像するものであ
   り、 前記電子部品照明手段および前記プリント基板照明手段
   は、複数の色の光源を有するもの、または、白色の光源
   からなるものであることを特徴とする表面実装部品装着
   機。
4. 【請求項４】 吸着保持手段により吸着保持された電子
   部品をプリント基板へ装着する表面実装部品装着方法に
   あって、 前記電子部品か前記プリント基板の、若しくは前記電子
   部品と前記プリント基板の両方に対して、複数の色の光
   源を有するもの、または、白色の光源によるものの照明
   手段により照明しつつ、ＣＣＤカラーカメラからなる撮
   像手段によって画像情報を得て、波長コントロール回路
   により画像処理に必要な色調の画像情報だけを取り出し
   て前記電子部品や前記プリント基板の画像認識させるこ
   とを特徴とする表面実装部品装着方法。