JP2001015981A - 電波吸収硬化体及びその製造方法 - Google Patents
電波吸収硬化体及びその製造方法Info
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- JP2001015981A JP2001015981A JP21570199A JP21570199A JP2001015981A JP 2001015981 A JP2001015981 A JP 2001015981A JP 21570199 A JP21570199 A JP 21570199A JP 21570199 A JP21570199 A JP 21570199A JP 2001015981 A JP2001015981 A JP 2001015981A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 本発明は、フェライト系の磁性層とカーボン
系の誘電層を交互に重ねた複数層を、熱硬化性樹脂や充
填材にカーボン粉末を３０ｗｔ％以上練り混ぜ厚さ１〜
５ｍｍ程度の層に成形したカーボン層上に、更に積重ね
た構造の電波吸収硬化体の製造方法と、加工性及び施工
性の向上と省エネルギーも目的にした。 【構成】 電波吸収硬化体は、第４層にフェライト粉末
を８０ｗｔ％混入した磁性層（１４）の厚さを１０ｍｍ
にし、第３層にカーボン粉末を３０ｗｔ％混入した誘電
層（１３）の厚さを１２ｍｍにし、第２層にフェライト
粉末を８０ｗｔ％混入した磁性層（１２）の厚さを５ｍ
ｍにし、更に第１層にはカーボン粉末を３０ｗｔ％混入
し、厚みが１ｍｍでメッシュ抵抗が４０Ω□のカーボン
層（１１）を積層したものである。この結果、下限周波
数が約３００ＭＨｚで上限周波数が約１２００ＭＨｚに
至る広い周波数範囲にわたり電波吸収率９７％が得られ
た。
系の誘電層を交互に重ねた複数層を、熱硬化性樹脂や充
填材にカーボン粉末を３０ｗｔ％以上練り混ぜ厚さ１〜
５ｍｍ程度の層に成形したカーボン層上に、更に積重ね
た構造の電波吸収硬化体の製造方法と、加工性及び施工
性の向上と省エネルギーも目的にした。 【構成】 電波吸収硬化体は、第４層にフェライト粉末
を８０ｗｔ％混入した磁性層（１４）の厚さを１０ｍｍ
にし、第３層にカーボン粉末を３０ｗｔ％混入した誘電
層（１３）の厚さを１２ｍｍにし、第２層にフェライト
粉末を８０ｗｔ％混入した磁性層（１２）の厚さを５ｍ
ｍにし、更に第１層にはカーボン粉末を３０ｗｔ％混入
し、厚みが１ｍｍでメッシュ抵抗が４０Ω□のカーボン
層（１１）を積層したものである。この結果、下限周波
数が約３００ＭＨｚで上限周波数が約１２００ＭＨｚに
至る広い周波数範囲にわたり電波吸収率９７％が得られ
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、焼結することなく乾燥
あるいは加圧・加熱する硬化工程法により製造されたフ
ェライト系の磁性層とカーボン系の誘電層それぞれの電
波吸収層を交互に重ねた複数層の積層体のベースに、電
波を反射するカーボン層を一体化させたＶＨＦ帯からＵ
ＨＦ帯までの電波を吸収することが可能な電波吸収硬化
体に関するものと、該電波吸収硬化体を焼結することな
く、乾燥あるいは加圧・加熱する硬化工程法のみで電波
吸収硬化体を製造する方法に関するものである。
あるいは加圧・加熱する硬化工程法により製造されたフ
ェライト系の磁性層とカーボン系の誘電層それぞれの電
波吸収層を交互に重ねた複数層の積層体のベースに、電
波を反射するカーボン層を一体化させたＶＨＦ帯からＵ
ＨＦ帯までの電波を吸収することが可能な電波吸収硬化
体に関するものと、該電波吸収硬化体を焼結することな
く、乾燥あるいは加圧・加熱する硬化工程法のみで電波
吸収硬化体を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、インテリジェントビル、音楽ホー
ル、美術館、電波暗室等では、その外壁面や内壁面に放
送波や移動体電波等の影響を低減する目的で、フェライ
ト粉末を焼結し、金属反射板（３１）で裏打ちされた図
３のような焼結フェライトタイル（３２）や、同様に金
属反射板（４１）で裏打ちされた焼結フェライトタイル
（４２）にセラミック系の誘電体層（４３）を付加した
図４のような電波吸収体が貼られている。しかしなが
ら、焼結フェライトタイルは焼結時の収縮が大きく寸法
精度の高い製品を製造するのに、研磨仕上げなどの高精
度な加工工程が必要である。そのため、この工程が制約
となり、寸法が１００ｍｍ×１００ｍｍ標準のタイル状
をした電波吸収体（単に吸収タイルという）が多く市販
さている。
ル、美術館、電波暗室等では、その外壁面や内壁面に放
送波や移動体電波等の影響を低減する目的で、フェライ
ト粉末を焼結し、金属反射板（３１）で裏打ちされた図
３のような焼結フェライトタイル（３２）や、同様に金
属反射板（４１）で裏打ちされた焼結フェライトタイル
（４２）にセラミック系の誘電体層（４３）を付加した
図４のような電波吸収体が貼られている。しかしなが
ら、焼結フェライトタイルは焼結時の収縮が大きく寸法
精度の高い製品を製造するのに、研磨仕上げなどの高精
度な加工工程が必要である。そのため、この工程が制約
となり、寸法が１００ｍｍ×１００ｍｍ標準のタイル状
をした電波吸収体（単に吸収タイルという）が多く市販
さている。
【０００３】 しかしこの吸収タイルを用いて、例えば
建物の反射による放送・通信等の電波障害を低減するに
は、大面積の壁面に吸収タイルを多数並べる施工方法が
取られる。この結果、施工された吸収タイル間に隙間が
生じ電波吸収性能の低下を招いている。
建物の反射による放送・通信等の電波障害を低減するに
は、大面積の壁面に吸収タイルを多数並べる施工方法が
取られる。この結果、施工された吸収タイル間に隙間が
生じ電波吸収性能の低下を招いている。
【０００４】 そして、この吸収タイルは１２００℃程
度の高温で焼結成形されるために、エネルギーの利用効
率が悪い面もある。
度の高温で焼結成形されるために、エネルギーの利用効
率が悪い面もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記の吸収タイルは、
優れた電波吸収特性を有している反面、加工性、施工性
及び省エネルギー等の面で問題点を抱えていた。
優れた電波吸収特性を有している反面、加工性、施工性
及び省エネルギー等の面で問題点を抱えていた。
【０００６】 本発明は、従来の焼結による製造法と異
なる乾燥あるいは加圧・加熱する硬化工程法によって電
波吸収硬化体を製造し、従来の吸収タイルが抱えていた
欠点を克服することを目的にする。
なる乾燥あるいは加圧・加熱する硬化工程法によって電
波吸収硬化体を製造し、従来の吸収タイルが抱えていた
欠点を克服することを目的にする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに，本発明に係わる電波吸収硬化体は、フェライト系
の磁性層とカーボン系の誘電層を交互に重ねた複数層
を、
めに，本発明に係わる電波吸収硬化体は、フェライト系
の磁性層とカーボン系の誘電層を交互に重ねた複数層
を、
【０００８】 熱硬化性樹脂や充填材にカーボン粉末を
３０ｗｔ％以上練り混ぜ、厚さ１〜５ｍｍ程度の層に成
形したカーボン層上に、更に積重ねた積層体である。
３０ｗｔ％以上練り混ぜ、厚さ１〜５ｍｍ程度の層に成
形したカーボン層上に、更に積重ねた積層体である。
【０００９】 そしてカーボン層は、電波吸収硬化体が
電波吸収性能を発揮するために必要な従来の金属反射板
の代わりの機能を果たすためには、カーボン層のメッシ
ュ抵抗は５０Ω□以下にする必要がある。
電波吸収性能を発揮するために必要な従来の金属反射板
の代わりの機能を果たすためには、カーボン層のメッシ
ュ抵抗は５０Ω□以下にする必要がある。
【００１０】 また材料強度の面からは、カーボン粉末
の量を９０ｗｔ％以上にすると脆弱性が生じ、地震など
によって破損する恐れがある。
の量を９０ｗｔ％以上にすると脆弱性が生じ、地震など
によって破損する恐れがある。
【００１１】 さらにカーボン層は、電波吸収硬化体あ
るいは取付け面に、前記のように練り混ぜた液体状態を
吹付けることでも同様の機能を発揮できる。
るいは取付け面に、前記のように練り混ぜた液体状態を
吹付けることでも同様の機能を発揮できる。
【００１２】
【作用】本発明の電波吸収硬化体は、フェライト系の磁
性層とカーボン系の誘電層を交互に重ねた複数層に、前
記のカーボン層を重ねた積層構造体で、この製造方法が
乾燥あるいは加圧・加熱する簡易な硬化工程法であるた
め、形状の制約がなく、例えば建物の外壁形状にフィッ
トした電波吸収体としての性能を発揮する効果が生じ
た。
性層とカーボン系の誘電層を交互に重ねた複数層に、前
記のカーボン層を重ねた積層構造体で、この製造方法が
乾燥あるいは加圧・加熱する簡易な硬化工程法であるた
め、形状の制約がなく、例えば建物の外壁形状にフィッ
トした電波吸収体としての性能を発揮する効果が生じ
た。
【００１３】 また図１のような組合わで、第４層（１
４）を磁性層、第３層（１３）を誘電層、第２層（１
２）を磁性層そして第１層（１１）をカーボン層とし、
かつ下表の厚さ寸法に成形すると、従来の吸収タイルと
同様にＶＨＦ帯からＵＨＦ帯までの周波数を吸収率９７
％以上で吸収することが明らかになった。
４）を磁性層、第３層（１３）を誘電層、第２層（１
２）を磁性層そして第１層（１１）をカーボン層とし、
かつ下表の厚さ寸法に成形すると、従来の吸収タイルと
同様にＶＨＦ帯からＵＨＦ帯までの周波数を吸収率９７
％以上で吸収することが明らかになった。
【００１４】
【実施例】以下添付図面を参照して、本発明を具体化し
た実施例につき説明する。なお、この実施例は、本発明
を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定
するものではない。図１は、本発明の一実施例である電
波吸収硬化体Ａの断面構造を示している。この電波吸収
硬化体Ａの平面に対する寸法と形状には制約がなく、任
意の形状での施工が可能である。
た実施例につき説明する。なお、この実施例は、本発明
を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定
するものではない。図１は、本発明の一実施例である電
波吸収硬化体Ａの断面構造を示している。この電波吸収
硬化体Ａの平面に対する寸法と形状には制約がなく、任
意の形状での施工が可能である。
【００１５】 しかしながら、各層の厚さは吸収特性を
左右する。この実施例では、第４層に粒径が１００〜３
００μｍのＮｉ−Ｚｎ系のフェライト粉末を８０ｗｔ％
混入した磁性層（１４）の厚さを１０ｍｍにし、第３層
に平均粒径が４０μｍのカーボン粉末を３０ｗｔ％混入
した誘電層（１３）の厚さを１２ｍｍにし、第２層に粒
径が１００〜３００μｍのフェライト粉末を８０ｗｔ％
混入した磁性層（１２）の厚さを５ｍｍにし、更に第１
層には平均粒径が４０μｍのカーボン粉末を３０ｗｔ％
混入し、厚みが１ｍｍでメッシュ抵抗が４０Ω□のカー
ボン層（１１）を積層した。
左右する。この実施例では、第４層に粒径が１００〜３
００μｍのＮｉ−Ｚｎ系のフェライト粉末を８０ｗｔ％
混入した磁性層（１４）の厚さを１０ｍｍにし、第３層
に平均粒径が４０μｍのカーボン粉末を３０ｗｔ％混入
した誘電層（１３）の厚さを１２ｍｍにし、第２層に粒
径が１００〜３００μｍのフェライト粉末を８０ｗｔ％
混入した磁性層（１２）の厚さを５ｍｍにし、更に第１
層には平均粒径が４０μｍのカーボン粉末を３０ｗｔ％
混入し、厚みが１ｍｍでメッシュ抵抗が４０Ω□のカー
ボン層（１１）を積層した。
【００１６】 この厚さが２８ｍｍの電波吸収硬化体を
特願平１０−２８８６１７の測定法に従い測定した結果
が図２である。すなわち反射減衰量が−１５ｄＢ（吸収
率９７％）では、下限周波数ｆＬが約３００ＭＨｚ、上
限周波数ｆＨが約１２００ＭＨｚという広帯域の電波吸
収特性を示した。
特願平１０−２８８６１７の測定法に従い測定した結果
が図２である。すなわち反射減衰量が−１５ｄＢ（吸収
率９７％）では、下限周波数ｆＬが約３００ＭＨｚ、上
限周波数ｆＨが約１２００ＭＨｚという広帯域の電波吸
収特性を示した。
【００１７】 そして、この電波吸収硬化体は焼結す
ることなく、フェライト粉末やカーボン粉末を熱硬化性
樹脂や充填材等と単純に練り混ぜた後、乾燥による硬化
法では、乾燥温度が１７０〜２００℃以内の雰囲気中で
３０分以上乾燥させるのみで電波吸収硬化体を製造でき
る。
ることなく、フェライト粉末やカーボン粉末を熱硬化性
樹脂や充填材等と単純に練り混ぜた後、乾燥による硬化
法では、乾燥温度が１７０〜２００℃以内の雰囲気中で
３０分以上乾燥させるのみで電波吸収硬化体を製造でき
る。
【００１８】 また加圧・加熱する硬化法では、加え
る圧力を１００〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内に設定
し、温度範囲を１３０〜１５０℃以内にし、かつ厚みに
比例した時間１分／ｍｍ以上放置させことで電波吸収硬
化体を製造できる。
る圧力を１００〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内に設定
し、温度範囲を１３０〜１５０℃以内にし、かつ厚みに
比例した時間１分／ｍｍ以上放置させことで電波吸収硬
化体を製造できる。
【００１８】
【発明の効果】上記のように、本発明に係わる電波吸収
硬化体は、フェライト粉末やカーボン粉末と加熱硬化剤
や充填材を単純に混練りした後、乾燥温度が２００℃程
度の雰囲気中に放置して硬化させるか、あるいは温度が
１５０℃程度の雰囲気で、かつ圧力１５０ｋｇ／ｃｍ程
度の圧力を加え放置して硬化させる簡単な方法により製
造できるため、任意の形状のものが製造できると共に、
焼結による方法よりも著しく省エネルギーが図れる効果
も生まれた。
硬化体は、フェライト粉末やカーボン粉末と加熱硬化剤
や充填材を単純に混練りした後、乾燥温度が２００℃程
度の雰囲気中に放置して硬化させるか、あるいは温度が
１５０℃程度の雰囲気で、かつ圧力１５０ｋｇ／ｃｍ程
度の圧力を加え放置して硬化させる簡単な方法により製
造できるため、任意の形状のものが製造できると共に、
焼結による方法よりも著しく省エネルギーが図れる効果
も生まれた。
【図１】本発明に係わる電波吸収硬化体の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】上記電波吸収硬化体の電波吸収を示す反射減衰
量の特性図である。
量の特性図である。
【図３】従来の焼結型電波吸収体の斜視図である。
【図４】従来の焼結型と誘電体型を組合わせた電波吸収
体の斜視図である。
体の斜視図である。
１１‥‥カーボン層 １２‥‥磁性層 １３‥‥誘電層 １４‥‥磁性層 ｆＬ‥‥下限周波数 ｆＨ‥‥上限周波数 ３１‥‥金属反射板 ３２‥‥焼結フェライトタイル ４１‥‥金属反射板 ４２‥‥焼結フェライトタイル ４３‥‥セラミック誘電体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 斉 埼玉県行田市藤原町１丁目21番１号 ニッ コー株式会社内 (72)発明者 東 宏文 埼玉県行田市藤原町１丁目21番１号 ニッ コー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA44 BB25 BB32 BB53 BB60 GG05 GG07 GG11 5J020 BD02 EA02 EA04 EA10
Claims (3)
- 【請求項１】 電波を吸収する硬化体に入射・透過す
る電波を反射せしめる金属反射板の代わりに、 焼結することなく乾燥あるいは加圧・加熱する工程法で
成形硬化させたカーボン層を有し、この層が電波を反射
する機能を有することが特徴な電波吸収硬化体。 - 【請求項２】 焼結することなく乾燥あるいは加圧・
加熱する工程法で成形硬化させたフェライト系の磁性層
と充填材にカーボン粉末を混ぜた誘電層を交互に重ねた
複数層の積層のベースに、 電波を反射するカーボン層を一体化させたＶＨＦ帯から
ＵＨＦ帯までの電波を吸収することが特徴な電波吸収硬
化体。 - 【請求項３】 フェライト粉末あるいはカーボン粉
末、水、熱硬化性樹脂、粉末用凝縮剤（吸水、水溶性ポ
リマー）・充填材等からなる組成物を練り混ぜて磁性を
示す磁性層と容量性を示す誘電層を交互に重ねた複数層
のベースにカーボン層を一体積層化し、かつ任意の形状
に成形する方法であって、 焼結することなく乾燥あるいは加圧・加熱する硬化工程
法のみでＶＨＦ帯からＵＨＦ帯までの電波を吸収できる
電波吸収硬化体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21570199A JP2001015981A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 電波吸収硬化体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21570199A JP2001015981A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 電波吸収硬化体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015981A true JP2001015981A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16676740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21570199A Pending JP2001015981A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 電波吸収硬化体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001015981A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314285A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Fujita Corp | 電磁波吸収体 |
| JP2009117719A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Riken Corp | 電波暗室用電波吸収体 |
-
1999
- 1999-06-25 JP JP21570199A patent/JP2001015981A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314285A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Fujita Corp | 電磁波吸収体 |
| JP2009117719A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Riken Corp | 電波暗室用電波吸収体 |
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