JP2001015956A - 電子装置の筐体と実装部品との接続解除方法および接続構造ならびに電子装置 - Google Patents

電子装置の筐体と実装部品との接続解除方法および接続構造ならびに電子装置

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JP2001015956A
JP2001015956A JP11186706A JP18670699A JP2001015956A JP 2001015956 A JP2001015956 A JP 2001015956A JP 11186706 A JP11186706 A JP 11186706A JP 18670699 A JP18670699 A JP 18670699A JP 2001015956 A JP2001015956 A JP 2001015956A
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component
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Takayuki Okada
隆之 岡田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間において複数の接続部を同時に解除
し、これにより製品の分解、リサイクルやリユースを容
易化する。 【解決手段】 実装部品2に設けられた爪部3に対して
外部からエネルギ6を与えて加熱することにより、形状
記憶合金バネ5を収縮させて爪部3を変形させ、これに
より、爪部3と筐体1の穴部4との接続を解除する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置における
筐体と実装部品との接続解除方法、および、筐体と実装
部品との接続構造、ならびに電子装置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、電子装置の筐体と実装部
品との機械的な接続方法としては、ねじ、かしめ、ビス
などがある。これらにより筐体と実装部品との接続を解
除するには、組立順序の逆動作や接続部の破壊が必要で
ある。例えば、ねじによる接続の解除にはねじ回しによ
る回転動作、また、かしめ、ビスなどでは特殊な工具を
利用し接続部をゆるめる動作もしくは部分的な破壊が必
要となる。
【0003】これらの複雑な動作を回避する機械的な接
続方法としては、スナップフィットが知られている。図
7(a)は、筐体1と実装部品2とを接続するスナップ
フィットの構造の一例である。ここでは、筐体1に設け
られた穴部4に対して、実装部品2側に設けられた一対
の爪部3とが嵌合することにより、筐体1と実装部品2
との接続を行うようになっている。このようなスナップ
フィットにより接続された筐体1と実装部品2との接続
を解除するには、手または工具を用いて、図7(b)の
ように爪部3を縮径させ、さらに、この状態から(c)
のように筐体1を実装部品2から引き離す。このような
単純な動作で、短時間のうちに、筐体1と実装部品2と
の接続解除が可能となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなスナップフィットにおいても、接続の解除時には、
作業者が手または工具で爪部のロックをはずす動作が必
ず必要である。そのため、スナップフィットへ接触が必
ず必要となり、専用の工具でも使用しない限り複数の接
続部を同時に解除することもできない。また、スナップ
フィットの位置を探し出すことにも労力を要する。この
ように従来の方法では、接続の解除に時間と手間を要
し、製品の分解や廃棄、リサイクルやリユースによる分
別を困難にするという問題点があった。
【0005】このような事情に鑑み、本発明において
は、短時間において複数の接続部を解除することがで
き、これにより製品の分解、リサイクルやリユースを容
易化することのできる電子装置の筐体と実装部品との解
除方法および接続構造ならびに電子装置を提供すること
を課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明においては以下の手段を採用した。すなわち、
請求項1に記載の電子装置の筐体と実装部品との接続解
除方法は、機械的な接続手段により部品が筐体に実装さ
れた電子装置において、前記筐体と実装部品との機械的
な接続手段に外部からエネルギを与えて加熱することに
より、前記接続手段を変形させ、これにより、機械的な
接続の解除動作を行わせることを特徴とする。
【0007】この発明においては、接続手段に触れるこ
となく、また、複数の接続手段に対して同時に解除動作
を行わせることができる。
【0008】請求項2記載の電子装置の筐体と実装部品
との接続解除方法は、請求項1記載の電子装置の筐体と
実装部品との接続解除方法であって、前記接続手段の少
なくとも一部に、所定温度においてその形状が所定形状
となる形状記憶材料を用い、前記接続手段を前記所定温
度に加熱することを特徴とする。
【0009】この発明においては、所定温度において、
確実に接続手段の解除動作を実現できる。
【0010】請求項3記載の電子装置の筐体と実装部品
との接続解除方法は、請求項2記載の電子機器の筐体と
実装部品との接続解除方法であって、複数の前記接続手
段に対して、異なる前記所定温度の特性を有する前記形
状記憶材料を選択的に用い、外部より与える前記エネル
ギの大きさを制御することにより、接続手段の温度を調
整して前記筐体と実装部品との機械的な接続解除動作を
選択的に行うことを特徴とする。
【0011】この発明においては、所望の実装部品を選
択的に筐体から取り外すことができる。
【0012】請求項4記載の電子装置の筐体と実装部品
との接続構造は、前記筐体に設けられた第一の係合部
と、前記実装部品に設けられた第二の係合部とが互いに
係合する構成とされ、これら第一の係合部および第二の
係合部のうちの少なくとも一方は、所定温度において所
定形状に変形する形状記憶材料により形成され、なおか
つ、前記所定温度において、前記係合が解除されるよう
に変形する構成とされていることを特徴とする。
【0013】この発明においては、所定温度を実現する
ことにより、第一および第二の係合部に接触することな
く、これらの係合を解除することができる。
【0014】請求項5記載の電子装置の筐体と実装部品
との接続構造は、請求項4記載の電子装置の筐体と実装
部品との接続構造であって、前記第一および第二の係合
部のうちの一方が穴として形成され、同他方が前記穴の
内部に嵌合する筒状の爪部として形成され、前記爪部
は、前記所定温度において縮径するように形成されてい
ることを特徴とする。
【0015】この発明においては、簡易な構造で、第一
および第二の係合部の接続解除を行うことができる。
【0016】請求項6記載の電子装置は、筐体と、該筐
体に実装される実装部品とを有し、前記筐体および実装
部品の機械的な接続手段として請求項4または5に記載
の接続構造が用いられていることを特徴とする。
【0017】この発明においては、実装部品および筐体
の取り外しを、これらに損傷を与えることなく短時間の
うちに完全に行うことができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図1(a)は、本発明の第一の
実施の形態である電子装置における筐体1と実装部品2
との接続構造を示す図である。この接続構造において
は、筐体1に設けられた穴部4の内側に、実装部品2に
固定された一対の爪部3が嵌合する構成となっている。
また、これら一対の爪部3は形状記憶合金バネ5により
互いに接続されている。この形状記憶合金バネ5は、所
定温度(例えば70℃)に設定された形状回復温度にお
いて、その全長が収縮する方向に変形するようになって
いる。この接続構造に対して外部よりエネルギ6を与え
ると、形状記憶合金バネ5は、温度上昇を起こし、所定
温度に至ると、あらかじめ記憶させた形状(全長が収縮
する方向)に変形を開始する。これにより(b)に示す
ように、一対の爪部3が互いに引き合うように変形し
て、穴部4の半径方向に縮径し、爪部3と穴部4との係
合が解除される。これにより、筐体1と実装部品2とを
容易に取り外すことができる。
【0019】図2(a)は、本発明の第二の実施の形態
を示す図である。この実施の形態においては、実装部品
2に設けられた一対の爪部3同士の間が形状記憶合金板
バネ7により互いに接続されている。この接続構造にお
いて、外部からエネルギ6を投入すると、形状記憶合金
板バネ7には温度上昇が生じ、70℃として設定した形
状回復温度に至ると記憶させた形状に変形を開始する。
ここでは、二つの爪部3を互いに引き合うよう板バネが
曲がるように記憶させてあり、これにより、(b)に示
すように、穴部4と爪部3との係合が解除され、実装部
品2を筐体1から取り外すことが可能となる。
【0020】図3(a)は、本発明の第三の実施の形態
を示す図である。この実施の形態の主要な構成は、第一
の実施の形態とほぼ同様であるが、この第三の実施の形
態は、爪部3の周囲に、筐体1および実装部品2との間
に介装されたコイルバネ8が圧縮状態で設けられている
点において、第一の実施の形態と異なっている。このよ
うな構成において、エネルギ6を外部から投入すると、
形状記憶合金バネが変形することにより、(b)のよう
に、一対の爪部3が穴部4の半径方向に縮径し、これに
より爪部3と穴部4の係合が解除される。すると、
(c)のように、コイルバネ8の弾性エネルギーが解放
され、筐体1と実装部品2とが離間する方向にコイルバ
ネ8の反発力が作用し、これにより筐体1および実装部
品2の接続が自動的に解除される。
【0021】図4(a)は、本発明の第四の実施の形態
を示す図である。この実施の形態の主要な構成は、上記
第二の実施の形態とほぼ同様であるが、この第四の実施
の形態は、爪部3の周囲に、筐体1および実装部品2と
の間に介装されたコイルバネ8が圧縮状態で設けられて
いる点において、第二の実施の形態と異なっている。こ
のような構成において、エネルギ6を外部から投入する
と、形状記憶合金板バネが変形することにより、(b)
のように、一対の爪部3が穴部4の半径方向に縮径し、
これにより爪部3と穴部4の係合が解除される。する
と、(c)のように、コイルバネ8の弾性エネルギーが
解放され、筐体1と実装部品2とが離間する方向にコイ
ルバネ8の反発力が作用し、これにより筐体1および実
装部品2の接続が自動的に解除される。
【0022】図5(a)は、本発明の第五の実施の形態
を示す図である。この実施の形態においては、実装部品
2に設けられた爪部3が、穴部4の半径方向に縮径した
状態が初期状態とされている。このような爪部3と穴部
4とを接続するには、まず、穴部4の内部に爪部3が位
置するように筐体1を配置するとともに、爪部3を広げ
て穴部4に対して嵌合させる。そして(b)のように、
一対の爪部3の間に、ロックピン9を押し込み、これに
より爪部3の位置を固定する。ロックピン9には、形状
記憶合金バネ5が備えられており、この形状記憶合金バ
ネ5は、ロックピン9と実装部品2との間に介装され
る。
【0023】このような状態において、外部からエネル
ギ6を与えると、形状記憶合金バネ5には温度上昇が生
じる。そして、形状回復温度として設定した70℃に至
ると、形状を回復したバネの反発力によって、ロックピ
ン9が爪部3からはずれる方向に稼働する。ロックピン
9が爪部3からはずれると爪部3の弾性エネルギが解放
され、(c)に示すように、爪部3は初期状態である縮
径状態となり、これにより爪部3と穴部4との係合が解
除され、実装部品2を筐体1から取り外すことが可能と
なる。
【0024】図6は、上記第一から第五の実施の形態に
おけるエネルギ6の与え方を模式的に示す図である。こ
のように、接続部に対して外部からエネルギを与えるに
は、図6のように筐体1および実装部品2を、温度コン
トロールチャンバ11の内部に収納し、温度コントロー
ルチャンバ11の内部温度を所定温度(例えば70℃)
に保つことにより、チャンバ内に収納された筐体1およ
び実装部品2を接続する複数の接続構造を同時に接続解
除状態とすることができる。
【0025】また、この場合、図6中に示す形状記憶合
金バネ5の形状回復温度が70℃であり、また、形状記
憶合金バネ10の形状回復温度が90℃であるとする
と、温度コントロールチャンバ11の内部温度を70℃
に保った場合、形状記憶合金バネ5が用いられた爪部3
については、穴部4との係合が解除されるが、形状記憶
合金バネ10が用いられた爪部13は、穴部4との係合
は解除されない。したがって、実装部品2は、筐体1か
ら取り外すことができるが、爪部13を介して筐体1に
接続された実装部品12は、筐体1に機械的に接続され
たままの状態とされる。
【0026】その後、チャンバ内温度を上昇させ、形状
記憶合金バネ10が温度上昇を起こして90℃に達する
と、爪部13においても穴部4との係合が解除され、実
装部品12についても、筐体1から取り外すことが可能
となる。このように、異なる形状回復温度を有する形状
記憶合金バネ5,10を用いることにより、爪部3,1
3のうちの一方を先行して選択的に穴部4から解放する
ことができる。
【0027】以上説明したように、上記実施の形態の電
子装置における筐体1と実装部品2(12)との接続解
除方法および接続構造は、筐体1と実装部品2(12)
との機械的な接続手段である爪部3(13)に対して外
部からエネルギ6を与えて加熱することにより、爪部3
(13)を変形させ、これにより、筐体1と実装部品2
(12)との機械的な接続の解除動作を行わせるように
なっている。したがって、爪部に対して全く触れること
なく、しかも、複数の接続手段に対して同時に解除動作
を行わせることができる。これにより、従来と異なり、
接続部を探し出したり、作業者の手や工具を必要とした
りすることなく、短時間で簡単に接続の解除を行うこと
ができ、なおかつ、実装部品または筐体に損傷を与える
ことなく取り外し作業をおこなうことができるので、製
品の分解や廃棄による分別が短時間に簡単に行うことが
でき、リユース、リサイクルについても安全かつ効率的
に実行し得る。
【0028】また、この場合、爪部3(13)に対し
て、所定温度においてその形状が所定形状となる材料
(形状記憶合金)を用いたので、内部を所定温度に保っ
たチャンバ等に電子装置を収容するのみで、簡単に、接
続解除動作を行うことができ、作業効率が高い。
【0029】しかも、爪部3と爪部13に対して、異な
る形状回復温度を有する形状記憶合金バネ5および10
を用いるようにしたので、外部より与えるエネルギの大
きさ(例えば、温度コントロールチャンバ11内温度)
を制御することにより、爪部3および13の温度を調整
して、爪部3および13における穴部4との係合を選択
的に解除することができる。したがって、所望の接続箇
所を選択的に解除して、効率的な取り外し作業を実現す
ることができる。
【0030】さらに、上記実施の形態においては、穴部
4に爪部3(13)が嵌合する構成とされるとともに、
所定温度において爪部3(13)が縮径することによ
り、これらの接続が解除されるようになっているため
に、従来のスナップフィット等と同様の簡易な構造で接
続解除動作を行わせることができ、製品のコスト上昇を
抑制することができる。
【0031】また、上記実施の形態における電子装置
は、実装部品2(12)と筐体1とを短時間で損傷を与
えることなく簡単に取り外すことができるために、従来
に比較して、製品の解体による分別廃棄や実装部品のリ
サイクル、リユースなどに大きく貢献することができ、
環境配慮型の製品を実現することができる。
【0032】なお、上記実施の形態において、本発明の
趣旨を逸脱しない範囲内で他の構成を採用するようにし
てもよい。例えば、上記実施の形態においては、外部か
らエネルギ6を与える手段として温度コントロールチャ
ンバ11を用いているが、これに代えて、電磁波などの
エネルギも使用することができる。電磁波を用いた場
合、接続部の温度上昇をより短時間に行うことができる
ため、加熱チャンバによる方法より短時間に接続が解除
できる利点がある。
【0033】また、上記実施の形態における接続解除方
法および構造は、電子部品はもちろん機械部品や光学部
品などの構造部品にも適用でき、また、筐体と実装部品
との接続に留まらず、実装部品間の接続解除に用いるこ
とも可能である。さらに、製品分野としては家電品、O
A機器やコンピュータ機器を始め、電子装置が搭載され
た機械装置へ適用できる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子装置
の筐体と実装部品との接続解除方法および接続構造は、
筐体と実装部品との機械的な接続手段に対して外部から
エネルギを与えて加熱することにより、接続手段をを変
形させ、これにより、筐体と実装部品との機械的な接続
の解除動作を行わせるようになっている。したがって、
爪部に対して全く触れることなく、しかも、複数の接続
手段に対して同時に解除動作を行わせることができる。
これにより、従来と異なり、接続部を探し出したり、作
業者の手や工具を必要としたりすることなく、短時間で
簡単に接続の解除を行うことができ、なおかつ、実装部
品または筐体に損傷を与えることなく取り外し作業をお
こなうことができるので、製品の分解や廃棄による分別
が短時間に簡単に行うことができ、リユース、リサイク
ルについても安全かつ効率的に実行し得る。
【0035】また、この場合、接続手段(第一、第二の
係合部)に対して、所定温度においてその形状が所定形
状となる形状記憶材料を用いたので、内部を所定温度に
保ったチャンバ等に電子装置を収容するのみで、簡単
に、接続解除動作を行うことができ、作業効率が高い。
【0036】さらに、複数の接続手段に対して、異なる
所定温度(形状回復温度)を有する形状記憶材料を用い
るようにすれば、外部より与えるエネルギの大きさを制
御することにより、接続手段の温度を調整して、所望の
接続手段を選択的に解除することができる。したがっ
て、効率的な取り外し作業を実現することができる。
【0037】また、具体的な接続手段としては、穴に爪
部を嵌合させるとともに、所定温度において爪部を縮径
させるようにすれば、従来のスナップフィット等と同様
の簡易な構造で接続解除動作が可能であり、製品のコス
ト上昇を抑制することができる。
【0038】また、このような接続解除構造を用いた電
子装置は、実装部品と筐体とを短時間で損傷を与えるこ
となく簡単に取り外すことができるために、従来に比較
して、製品の解体による分別廃棄や実装部品のリサイク
ル、リユースなどに大きく貢献することができ、環境配
慮型の製品を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一の実施の形態を模式的に示す筐
体と実装部品との接続構造の立断面図である。
【図2】 本発明の第二の実施の形態を模式的に示す筐
体と実装部品との接続構造の立断面図である。
【図3】 本発明の第三の実施の形態を模式的に示す筐
体と実装部品との接続構造の立断面図である。
【図4】 本発明の第四の実施の形態を模式的に示す筐
体と実装部品との接続構造の立断面図である。
【図5】 本発明の第五の実施の形態を模式的に示す筐
体と実装部品との接続構造の立断面図である。
【図6】 本発明における接続構造に対する外部からの
エネルギの与え方の一例を模式的に示す立断面図であ
る。
【図7】 本発明の従来の技術を模式的に示す筐体と実
装部品との接続構造の立断面図である。
【符号の説明】
1 筐体 2,12 実装部品 3,13 爪部 4 穴部 5,10 形状記憶合金バネ 6 エネルギ 7 形状記憶合金板バネ 8 コイルバネ 9 ロックピン 11 温度コントロールチャンバ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 機械的な接続手段により部品が筐体に実
    装された電子装置において、前記筐体と実装部品との機
    械的な接続手段に外部からエネルギを与えて加熱するこ
    とにより、前記接続手段を変形させ、これにより、機械
    的な接続の解除動作を行わせることを特徴とする電子装
    置の筐体と実装部品との接続解除方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の電子装置の筐体と実装部
    品との接続解除方法であって、 前記接続手段の少なくとも一部に、所定温度においてそ
    の形状が所定形状となる形状記憶材料を用い、前記接続
    手段を前記所定温度に加熱することを特徴とする電子装
    置の筐体と実装部品との接続解除方法。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の電子機器の筐体と実装部
    品との接続解除方法であって、 複数の前記接続手段に対して、異なる前記所定温度の特
    性を有する前記形状記憶材料を選択的に用い、 外部より与える前記エネルギの大きさを制御することに
    より、接続手段の温度を調整して前記筐体と実装部品と
    の機械的な接続解除動作を選択的に行うことを特徴とす
    る電子装置の筐体と実装部品との接続解除方法。
  4. 【請求項4】 電子装置における筐体と実装部品との接
    続構造であって、 前記筐体に設けられた第一の係合部と、前記実装部品に
    設けられた第二の係合部とが互いに係合する構成とさ
    れ、 これら第一の係合部および第二の係合部のうちの少なく
    とも一方は、所定温度において所定形状に変形する形状
    記憶材料により形成され、なおかつ、前記所定温度にお
    いて、前記係合が解除されるように変形する構成とされ
    ていることを特徴とする電子装置の筐体と実装部品との
    接続構造。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の電子装置の筐体と実装部
    品との接続構造であって、 前記第一および第二の係合部のうちの一方が穴として形
    成され、同他方が前記穴の内部に嵌合する爪部として形
    成され、 前記爪部は、前記所定温度において前記穴の半径方向に
    縮径するように形成されていることを特徴とする電子装
    置の筐体と実装部品との接続構造。
  6. 【請求項6】 筐体と、該筐体に実装される実装部品と
    を有し、前記筐体および実装部品の機械的な接続手段と
    して請求項4または5に記載の接続構造が用いられてい
    ることを特徴とする電子装置。
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