JP2001014854A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
データバスの結合容量値を低下させ、データバスの高速
化を行うことができる半導体記憶装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 メモリセルアレイに接続されるデータバ
スと、前記メモリセルアレイのコラムを選択するコラム
選択線が配置された半導体記憶装置において、前記コラ
ム選択線と隣り合う前記データバスの間に、シールド用
配線を配置する。
Description
関し、特にデータバスをコラム選択線から電気的にシー
ルドするための配線の配置に関するものである。
ンクロナスDRAM(SDRAM)のブロック図を示し
たものである。SDRAM100は、主に、コマンドデ
コーダ101、コラムコントロール回路102、ローコ
ントロール回路103および、メモリセルアレイの複数
のバンク118−1〜118−Nよりなる。バンク11
8−1から118ーNは各々、ローアドレスバッファ1
04、ローデコーダ105、メモリセルアレイ106、
コラムアドレスバッファ107、コラムデコーダ10
8、センスアンプ109、リードアンプ110とライト
アンプ111から成るリードライトアンプ120、入出
力コントロール回路112より成る。SDRAM100
には、クロックCLK,ローアドレスストローブ信号R
AS、コラムアドレスストローブ信号CAS、ライトイ
ネーブル信号WE,チップセレクト信号CS、クロック
イネーブル信号CKE、アドレス信号A0〜A15が入
力され、前記入力信号に従ってデータDQが入出力され
る。SDRAM100では、コマンドデコーダ101と
入出力コントロール回路112は、クロックCLKに同
期して動作する。ローアドレスストローブ信号RAS、
コラムアドレスストローブ信号CAS、ライトイネーブ
ル信号WE,チップセレクト信号CS、クロックイネー
ブル信号CKEで定義される、コマンドはコマンドデコ
ーダ101によりデコードされる。
コントロール回路102及びローコントロール回路10
3に供給される。ローコントロール回路103は、ロー
アドレスバッファ104を制御して、アドレス信号A0
〜A15をローアドレスバッファ104を介して、ロー
デコーダ105に送る。ローデコーダ105は、アドレ
ス信号A0〜A15をデコードしてワード線113を介
してメモリセル106の中のデータを読み書きするセル
を選択する。
コラムアドレスバッファ107を制御して、アドレス信
号A0〜A15をコラムアドレスバッファ107を介し
て、コラムデコーダ108に送る。コラムデコーダ10
8は、アドレス信号A0〜A15をデコードしてコラム
選択線115を介してセンスアンプ106の中のデータ
を読み書きするセンスアンプを選択する。コラムコント
ロール回路102は、コマンドデコーダ101の出力に
従って、メモリセル106からデータを読み出すときに
は、リードアンプ110を選択する。選択されたセルの
データは、センスアンプ109からリードアンプ110
を介して入出力コントロール回路112に送られデータ
DQとして出力される。コラムコントロール回路102
は、コマンドデコーダ101の出力に従って、メモリセ
ル106にデータを書き込むときには、ライトアンプ1
11を選択する。データDQは、入出力コントロール回
路112から、ライトアンプ111に送られ、センスア
ンプ109を介して、メモリセル106に書き込まれ
る。
成の概略を示したものである。図2(A)は、256M
ビットのSDRAMの全体の概略構成を示したものであ
る。SDRAM100は、4個の64Mビットブロック
201から成り、64Mビットのブロック201は、4
つのバンクBank0からBank3から構成される。
図2(B)は、64Mビットのブロック201の中のB
ank0の構成を示したものである。Bank0は、図
1の118に対応するもので、縦16個のブロックと横
8個のセグメントに分割された小ブロック202、セン
スアンプS/As、データバスアンプAMPs、メイン
ローデコーダMW/Ds、サブローデコーダSW/D
s、コラムデコーダC/Dsから構成される。センスア
ンプS/Asは図1のセンスアンプ109に、データバ
スアンプAMPsは図1のリードライトアンプ120
に、メインローデコーダMW/Ds及びサブローデコー
ダSW/Dsは図1のローデコーダ105に、コラムデ
コーダC/Dsは図1のコラムデコーダ108に、それ
ぞれ対応するものである。
トのメモリセルから構成される。128kビットのメモ
リセルからなる小ブロック202は、その周囲に、サブ
ローデコーダSW/DsとセンスアンプS/Asが配置
される。コラムデコーダC/DsとデータバスアンプA
MPsは各列の上下に配置される。また、メインローデ
コーダMW/Dsは各行毎に配置される。図2(C)
は、Bank0の1行の構成を示したものである。各行
には、行と平行にコア用電源配線201が配置される。
また、各行に直行する方向に、コラムデコーダC/Ds
から出力されるコラム選択線115及び、データバス1
21が配置される。即ち、コラム選択線115とデータ
バス121は、Bank0上を、列方向に平行に配置さ
れている。
た従来技術には、次のような問題がある。
Bとデータバス121の配置及びメモリセル106から
データを読み出す場合の信号を示したものである。図3
(A)のCLA及びCLBは図2(B)の2本のコラム
選択線115を又, データバス121は図2(B)のコ
ラム選択線と平行に配置されたデータバス121を示し
たものである。コラム選択線CLAと平行に配置された
データバス121の間には容量値Cpの結合容量310
が、またデータバス121とグランド間には容量値Cd
bの容量311が存在する。集積度が低いDRAMにお
いては、コラム選択線CLAと平行に配置されたデータ
バス121の間の距離は広かったので、コラム選択線C
LAと平行に配置されたデータバス121の間の結合容
量310の容量値Cpは小さく、従ってコラム選択線C
LAとデータバス121の間相互干渉は小さかった。し
かし、近年DRAMは、高集積化を行うために、プロセ
スの微細化が進み、更に, バンド幅の向上の観点からデ
ータバスの多ビット化が進んだために、コラム選択線C
LAとデータバス121の間の距離が短くなった。この
ため、コラム選択線CLAとデータバス121の間の結
合容量310の容量値Cpが大きくなり、従って、相互
干渉が大きくなった。特にリード時のデータバスに関し
ては、高速化、低消費電力化の観点から、小振幅動作を
させることが多く、結合容量310による電圧振幅の減
少が問題となっている。
pが小さく相互干渉が小さい場合のコラム選択線CLB
の信号301とデータバス121の信号302および、
データバスアンプAMPsの活性化信号303を示した
ものである。又、図3(C)は、結合容量310の容量
値Cpが大きく相互干渉が大きい場合のコラム選択線C
LAの信号304とデータバス121の信号302およ
び、データバスアンプAMPsの活性化信号303を示
したものである。図3(B)では、コラム選択線CLB
の信号301の立ち上がりと同時に、データバス121
の信号302は、徐々に単調に変化し、ある値Vdbだ
け低下した時に、データバスアンプAMPsの活性化信
号303が変化し、データバスアンプAMPsはデータ
バス121のデータをセンスする。
線CLAと平行に配置されたデータバス121の結合容
量310により、クロストークによる電位変動Vpが発
生する。データバス121が、コラム選択線CLAより
受ける電位変動Vpは、コラム選択線の信号304の電
圧振幅をVclとすると、Vp=Cp×Vcl/(Cd
b+Cp)である。従って、データバス121の信号3
02は、コラム選択線CLAの信号304の立ち上がり
時点でいったん電圧Vpだけ大きくなり、そこから、図
3(B)のデータバス121の信号線302と同じ傾斜
で変化する。従って、図3(B)に示したデータバスア
ンプAMPsの活性化信号303はデータバス121の
信号302が更に、電圧Vpだけ変化して電圧Vdbに
達するまで活性化を待たなければならない。従って、コ
ラム選択線CLAの信号304の立ち上がり時点を起点
とした、データバスアンプAMPsの活性化信号303
の変化するまでの時点を、図3(B)の場合と比較し
て、遅しなければならないという結果となる。
1の信号線302がある時点までにVdbまで達するこ
とができない場合には、データバスアンプAMPsが活
性化されても正しいデータを出力することができないた
めに、データバスアンプAMPsが誤動作をすることと
なる。このような場合には、データバスアンプAMPs
を活性化させる時点を更に遅らせなければならない。こ
のように、コラム選択線CLAと、平行に配置されたデ
ータバス121の結合容量310によってデータバス1
21の動作の低速化を招く結果となる。これは、メモリ
セル106からデータを読み出す場合及び、メモリセル
106にデータを書き込む場合の両方で発生する。
置されたデータバスの結合容量の容量値を低下させ、デ
ータバスの高速化を行うことができる半導体記憶装置を
提供することである。
に、本発明は次のように構成される。
るデータバスと、前記メモリセルアレイのコラムを選択
するコラム選択線が配置された半導体記憶装置におい
て、前記コラム選択線と隣り合う前記データバスの間
に、シールド用配線を配置したことを特徴とする。
配置により前記コラム選択線と隣り合う前記データバス
が電気的にシールドされるので、前記コラム選択線と隣
り合う前記データバスの間の結合容量が減少する。これ
により、前記コラム選択線と隣り合う前記データバスの
間の相互干渉が無くなるので前記データ線の高速化を行
うことができる半導体記憶装置を得ることができる。
用配線は、前記コラム選択線と隣り合う前記データバス
の間に、前記選択線に供給される信号の変化時点と同時
点で変化しない信号を伝送する配線であることを特徴と
する。
給される信号の変化時点と同時点で変化しない信号を伝
送する配線の配置により前記コラム選択線と隣り合う前
記データバスが電気的にシールドされるので、前記コラ
ム選択線と隣り合う前記データバスの間の結合容量が減
少する。これにより、前記コラム選択線と隣り合う前記
データバスの間の相互干渉が無くなるので前記データ線
の高速化を行うことができる半導体記憶装置を得ること
ができる。
用配線は、電源を供給する電源配線であることを特徴と
する。
より前記コラム選択線と隣り合う前記データバスが電気
的にシールドされるので、前記コラム選択線と隣り合う
前記データバスの間の結合容量が減少する。これによ
り、前記コラム選択線と隣り合う前記データバスの間の
相互干渉が無くなるので前記データ線の高速化を行うこ
とができる半導体記憶装置を得ることができる。
供給される信号の変化時点と同時点で変化しない信号を
伝送する前記配線は、メモリセルアレイに記憶されたデ
ータを出力するための出力専用データバスと、メモリセ
ルアレイに記憶されたデータを出力をする際に前記メモ
リセルアレイをのコラムを選択する出力専用コラム選択
線の間に配置された、前記メモリセルアレイにデータを
入力する際に前記メモリセルアレイのコラムを選択する
入力専用コラム選択線であることを特徴とする。
にデータを入力する際に前記メモリセルアレイのコラム
を選択する前記入力専用コラム選択線の配置により、前
記出力専用データバスと、前記出力専用コラム選択線の
間が電気的にシールドされるので、前記出力専用データ
バスと、前記出力専用コラム選択線の間の結合容量が減
少する。これにより、前記出力専用データバスと、前記
出力専用コラム選択線の間の相互干渉が無くなるので前
記メモリセルアレイに記憶されたデータを出力するため
の前記出力専用データバスの高速化を行うことができる
半導体記憶装置を得ることができる。
択線に供給される信号の変化時点と同時点で変化しない
信号を伝送する前記配線は、前記メモリセルアレイに記
憶されたデータを出力するための出力専用データバスと
前記メモリセルアレイからデータを入出力する際に前記
メモリセルアレイのコラムを選択する入出力共用コラム
選択線の間に配置された前記メモリセルアレイにデータ
を入力するための入力専用データバスであることを特徴
とする。
にデータを入力するための前記入力専用データバスの配
置により、前記出力専用データバスと前記入出力共用コ
ラム選択線が電気的にシールドされるので、前記出力専
用データバスと前記入出力共用コラム選択線の間の結合
容量が減少する。これにより、前記出力専用データバス
と、前記入出力共用コラム選択線の間の相互干渉が無く
なるので前記メモリセルアレイに記憶されたデータを出
力するための前記出力専用データバスの高速化を行うこ
とができる半導体記憶装置を得ることができる。
に基づいて詳細に説明する。
する。図4は、図2(C)に示すSDRAMのコア用電
源配線210、コラム選択線115およびデータバス1
21の配置を示したものである。本実施例では、コラム
選択線及びデータバスはリード時又はライト時でそれぞ
れ共用であるとする。即ち、図1に示されたセンスアン
プ109の選択は、リード時及びライト時共に共通のコ
ラム選択線115で行うものとする。又、センスアンプ
109とリードライトアンプ120の間のデータの送受
信は、リード時及びライト時共に共通又は、リード時専
用又は、ライト時専用のデータバス121で行うものと
する。
されたデータバス121の間に、コア部に電源を供給す
る電源配線を網目状に配置した例と信号波形を示したも
のである。図4(A)のコア用電源配線201は、図2
(C)に示したコア用電源配線201と同一である。コ
ア用電源配線201と直交するように、電源配線401
をコラムデコーダ108から出力されるコラム選択線C
LAとリードライトアンプ120に接続されるデータバ
ス121の間に配置する。電源配線401は、データバ
ス121と平行である。
01との間の結合容量403の容量値を、Cp’とす
る。また、電源配線401とデータバス121の間の結
合容量404の容量値も、Cp’である。この容量値C
p’は、図3に示したコラム選択線CLAとデータバス
121の間の結合容量310の容量値Cpより若干大き
い値である。Cp’が固定電位の電源配線401に接続
されているので、データバス121はコラム選択線CL
Aとシールドされる。また、電源配線401をコラム選
択線CLAとデータバス121の間に配置したことによ
って、コラム選択線CLAとデータバス121の間の結
合容量を容量の直列効果により小さくすることができ
る。コラム選択線405とデータバス121の間につい
ても同様に、結合容量を減少させることができる。
304とデータバス121の信号302および、データ
バスアンプAMPsの活性化信号303を示したもので
ある。図3(B)で示したのと同様に、コラム選択線C
LAとデータバス121の間に結合容量によって、クロ
ストークによる電位変動Vpが発生することなく、コラ
ム選択線CLAの信号304の立ち上がりと同時に、デ
ータバス121の信号302は、徐々に単調に変化し、
ある値Vdbだけ低下した時に、データバスアンプAM
Psの活性化信号303が変化し、データバスアンプA
MPsをデータバス121をセンスする。
択線CLAとデータバス121の間の電気的シールドと
して作用し、コラム選択線CLAとデータバス121の
間の結合容量値Cpを低下させることができるので、デ
ータバス121の高速化を行うことができる半導体記憶
装置を提供することができる。
多くなるので、コア部の電源配線の総面積が大きくなっ
てコア部の電源配線の抵抗値が下がる。このため、コア
部の電源変動を小さくできるので、コア部の電源を更に
安定に供給できるという格別の効果も有する。
する電源配線を網目状に配置した例について説明した
が、網目状で無い電源配線でも同一の効果が得られるこ
とは明らかである。
ア部に電源を供給する電源配線を配置した例について説
明したが、シールド配線として、コア部にグランド電位
を供給するグランド配線を配置しても同一の効果が得ら
れることは明らかである。
て説明する。図5はリードまたはライト専用のコラム選
択線とリード又はライト専用のデータバスの間に、シー
ルド配線としてとして機能するライト又はリード専用の
コラム選択線を配置した例を示したものである。本実施
例では、コラム選択線及びデータバスはリード時又はラ
イト時でそれぞれ独立であるとする。即ち、図1に示し
たコラムデコーダ108はリード時はリード専用コラム
デコーダ505とライト専用コラムデコーダ506を持
つ。そして、図1に示されたセンスアンプ109の選択
は、リード時はリード専用コラムデコーダ505に接続
されたリード専用コラム選択線501、504、50
8,509で、又、ライト時はライト専用コラムデコー
ダ506に接続されたライト専用コラム選択線502、
503、507で別々に行うものとする。又、センスア
ンプ109とリードライトアンプ120の間のデータの
送受信は、リード時はリードアンプ110に接続された
リード専用データバス116で、又ライト時はライトア
ンプ111に接続されたライト専用データバス117で
別々に行うものとする。本実施例では、リード専用コラ
ム選択線501とリード専用データバス116の間に、
ライト専用コラム選択線502を配置し、また、ライト
専用コラム選択線507とライト専用データバス117
の間に、リード専用コラム選択線508を配置する。
1とリード専用データバス116の間に、ライト専用コ
ラム選択線502を配置した場合について説明する。
用コラム選択線502との間の結合容量510の容量値
を、Cp’とする。この場合、ライト専用コラム選択線
502とリード専用データバス116の間の結合容量5
11の容量値も、Cp’である。この容量値Cp’は、
図3に示したコラム選択線CLAとデータバス121の
間の結合容量310の容量値Cpより若干大きい値であ
る。Cp’が固定電位のライト専用コラム選択線502
に接続されているので、リード専用コラム選択線501
とリード専用データバス116の間がシールドされる。
また、ライト専用コラム選択線502をリード専用コラ
ム選択線501とリード専用データバス116の間に配
置したことによって、リード専用コラム選択線501と
リード専用データバス116の間の結合容量を容量の直
列効果により小さくにすることができる。ライト専用コ
ラム選択線502は、ライトを行うときのみにだけ信号
が変化するので、リード専用コラム選択線501でメモ
リセル106を選択してリード専用データバス116上
のデータをデータバスアンプ110に送って増幅する際
には、動作しない。従って、第1の実施例で図4を用い
て説明したのと同様に、リード専用コラム選択線501
とリード専用データバス116の間の結合容量によるク
ロストークによって、リード専用コラム選択線501の
信号が立ち上がるときに、リード専用データバス116
の電位変動Vpが発生することがない。
01とリード専用データバス116の間の結合容量値C
pを低下させることができるので、データバス116の
高速化を行うことができる半導体記憶装置を提供するこ
とができる。
リード専用データバス116の間に、ライト専用コラム
選択線502を配置した場合について説明たものである
が、ライト専用コラム選択線507とライト専用データ
バス117の間に、リード専用コラム選択線508を配
置する場合もまったく同様である。
て説明する。図6はリードまたはライト専用のコラム選
択線とリード又はライト専用のデータバスの間に、ライ
ト又はリード専用のデータバスを配置した例を示したも
のである。本実施例では、コラム選択線及びデータバス
はリード時又はライト時でそれぞれ独立に動作するもの
とする。即ち、図1に示されたセンスアンプ109の選
択は、リード時はリード専用コラムデコーダ505に接
続されたリード専用コラム選択線501、504で、
又、ライト時はライト専用コラムデコーダ506に接続
されたライト専用コラム選択線507、601で別々に
行うものとする。又、センスアンプ109とリードライ
トアンプ120の間のデータの送受信は、リード時はリ
ードアンプ110に接続されたリード専用データバス1
16−1、116−2、116−3で、又ライト時はラ
イトアンプ111に接続されたライト専用データバス1
17−1、117−2、117−3で別々に行うものと
する。本実施例では、リード専用コラム選択線501と
リード専用データバス116−1の間にライト専用デー
タバス117−1を配置し、リード専用コラム選択線5
04とリード専用データバス116−1の間にライト専
用データバス117−2を配置し、また、ライト専用コ
ラム選択線507とライト専用データバス117−3の
間にリード専用データバス116−2配置し、ライト専
用コラム選択線601とライト専用データバス117−
3の間にリード専用データバス116−3を配置する。
1とリード専用データバス116−1の間に、ライト専
用データバス117−1を配置した場合について以下に
説明する。
用データバス117−1との間の結合容量602の容量
値を、Cp’とする。また、ライト専用データバス11
7−1とリード専用データバス116−1の間の結合容
量603の容量値も、Cp’である。この容量値Cp’
は、図3に示したコラム選択線CLAとデータバス12
1の間の結合容量310の容量値Cpより若干大きい値
である。Cp’が固定電位のライト専用データバス11
7−1に接続されているので、リード専用コラム選択線
501とリード専用データバス116−1の間がシール
ドされる。また、ライト専用データバス117−1をリ
ード専用コラム選択線501とリード専用データバス1
16−1の間に配置したことによって、リード専用コラ
ム選択線501とリード専用データバス116−1の間
の結合容量を容量の直列効果により小さくにすることが
できる。ライト専用データバス117−1は、ライトを
行うときのみにだけ信号が変化するので、リード専用コ
ラム選択線501でメモリセル106を選択してリード
専用データバス116−1からデータをリードアンプ1
10に送る際には、動作しない。従って、第1の実施例
で図4を用いて説明したのと同様に、リード専用コラム
選択線501とリード専用データバス116−1の間の
結合容量によるクロストークによって、リード専用コラ
ム選択線501の信号が立ち上がるときに、リード専用
データバス116−1の電位変動Vpが発生することが
ない。
01とリード専用データバス116−1の間の結合容量
値Cpを低下させることができるので、データバス11
6−1の高速化を行うことができる半導体記憶装置を提
供することができる。
リード専用データバス116−1の間に、ライト専用デ
ータバス117−1を配置した場合について説明たもの
であるが、ライト専用コラム選択線507とライト専用
データバス117−3の間に、リード専用データバス1
16−2を配置する場合もまったく同様である。
て説明する。図7はリードライト共用のコラム選択線と
リード専用のデータバスの間にのみ、ライト専用のデー
タバスを配置した例を示したものである。本実施例で
は、コラム選択線は、リードライト共用とし、又データ
バスはリード時又はライト時でそれぞれ独立であるとす
る。即ち、図1に示されたセンスアンプ109の選択
は、リード時もライト時もコラムデコーダ108に接続
されたコラム選択線115で行うものとする。又、セン
スアンプ109とリードライトアンプ120の間のデー
タの送受信は、リード時はリードアンプ110に接続さ
れたリード専用データバス116−1、116−2で、
又ライト時はライトアンプ111に接続されたライト専
用データバス117−1、117−2、117−3、1
17−4で別々に行うものとする。本実施例では、コラ
ム選択線108とリード専用データバス116−1の間
にライト専用データバス117−1、117−2を配置
し、コラム選択線108とリード専用データバス116
−2の間にライト専用データバス117−3、117−
4を配置する。
ス116−1の間に、ライト専用データバス117−1
を配置した場合について以下に説明する。
ス117−1との間の結合容量701の容量値は、C
p’とする。また、ライト専用データバス117−1と
リード専用データバス116−1の間の結合容量702
の容量値も、Cp’である。この容量値Cp’は、図3
に示したコラム選択線CLAとデータバス121の間の
結合容量310の容量値Cpより若干大きい値である。
Cp’が固定電位のライト専用データバス117−1に
接続されているので、コラム選択線115とリード専用
データバス116−1の間はシールドされる。また、ラ
イト専用データバス117−1をコラム選択線115と
リード専用データバス116−1の間に配置したことに
よって、コラム選択線115とリード専用データバス1
16−1の間の結合容量を容量の直列効果により小さく
にすることができる。ライト専用データバス117−1
は、ライトを行うときのみにだけ信号が変化するので、
コラム選択線115でメモリセル106を選択してリー
ド専用データバス116−1からデータをデータバスア
ンプ110に送る際には、動作しない。従って、第1の
実施例で図4を用いて説明したのと同様に、コラム選択
線115とリード専用データバス116−1の間の結合
容量によるクロストークによって、コラム選択線115
の信号が立ち上がるときに、リード専用データバス11
6−1の電位変動Vpが発生することがない。
ド専用データバス116−1の間の結合容量値Cpを低
下させることができるので、データバス116−1の高
速化を行うことができる半導体記憶装置を提供すること
ができる。
択線とデータバスの間に、コラム選択線と同時のタイミ
ングで変化しないシールド線として働く配線を配置する
ことによって、コラム選択線とデータバスの間の結合容
量値を低下させることができる。
スの間に限定されず、他の配線間にも適用することがで
きる。
る。
タバスと、前記メモリセルアレイのコラムを選択するコ
ラム選択線が配置された半導体記憶装置において、前記
コラム選択線と隣り合う前記データバスの間に、シール
ド用配線を配置したことを特徴とする半導体記憶装置。
は、前記コラム選択線と隣り合う前記データバスの間
に、前記コラム選択線と隣り合う前記データバスの間の
結合容量を低下させるための配線であることを特徴とす
る半導体記憶装置。
は、前記コラム選択線と隣り合う前記データバスの間
に、前記選択線に供給される信号の変化時点と同時点で
変化しない信号を伝送する配線であることを特徴とする
半導体記憶装置。
は、電源を供給する電源配線であることを特徴とする半
導体記憶装置。
は、グランド電位を供給するグランド配線であることを
特徴とする半導体記憶装置。
半導体記憶装置のコア部に電源を供給することを特徴と
する半導体記憶装置。
半導体記憶装置のコア部に電源を供給する網目状の形状
の電源配線であることを特徴とする半導体記憶装置。
給される信号の変化時点と同時点で変化しない信号を伝
送する前記配線は、メモリセルアレイに記憶されたデー
タを出力するための出力専用データバスと、メモリセル
アレイに記憶されたデータを出力をする際に前記メモリ
セルアレイをのコラムを選択する出力専用コラム選択線
の間に配置された、前記メモリセルアレイにデータを入
力する際に前記メモリセルアレイのコラムを選択する入
力専用コラム選択線であることを特徴とする半導体記憶
装置。
給される信号の変化時点と同時点で変化しない信号を伝
送する前記配線は、前記メモリセルアレイにデータを入
力するための入力専用データバスと、前記メモリセルア
レイにデータを入力する際に前記メモリセルアレイのコ
ラムを選択する入力専用コラム選択線の間に配置され
た、前記メモリセルアレイからデータを出力する際に前
記メモリセルアレイのコラムを選択する出力専用コラム
選択線であることを特徴とする半導体記憶装置。 (10)(3)記載の前記コラム選択線に供給される信
号の変化時点と同時点で変化しない信号を伝送する前記
配線は、前記メモリセルアレイに記憶されたデータを出
力するための出力専用データバスと前記メモリセルアレ
イからデータを入出力する際に前記メモリセルアレイの
コラムを選択する入出力共用コラム選択線の間に配置さ
れた前記メモリセルアレイにデータを入力するための入
力専用データバスであることを特徴とする半導体記憶装
置。
れば、コラム選択線とデータバスの間の結合容量値Cp
を低下させることができるので、データバスの高速化を
行うことができる半導体記憶装置を提供することができ
る。
ブロック図である。
したを示す図である。
置とメモリセルからデータを読み出す場合の信号を示し
た図である。
バスの間に、コア部に電源を供給する電源配線を配置し
た例と信号波形を示す図である。
ド又はライト専用のデータバスの間に、ライト又はリー
ド専用のコラム選択線を配置した例を示す図である。
ド又はライト専用のデータバスの間に、ライト又はリー
ド専用のデータバスを配置した例である。
のデータバスの間に、ライト専用のデータバスを配置し
た例である。
01,702 結合容量
Claims (5)
- 【請求項1】 メモリセルアレイに接続されるデータバ
スと、前記メモリセルアレイのコラムを選択するコラム
選択線が配置された半導体記憶装置において、 前記コラム選択線と隣り合う前記データバスの間に、シ
ールド用配線を配置したことを特徴とする半導体記憶装
置。 - 【請求項2】 請求項1記載の前記シールド用配線は、 前記コラム選択線と隣り合う前記データバスの間に、前
記選択線に供給される信号の変化時点と同時点で変化し
ない信号を伝送する配線であることを特徴とする半導体
記憶装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の前記シールド用配線は、
電源を供給する電源配線であることを特徴とする半導体
記憶装置。 - 【請求項4】 請求項2記載の前記コラム選択線に供給
される信号の変化時点と同時点で変化しない信号を伝送
する前記配線は、メモリセルアレイに記憶されたデータ
を出力するための出力専用データバスと、メモリセルア
レイに記憶されたデータを出力をする際に前記メモリセ
ルアレイをのコラムを選択する出力専用コラム選択線の
間に配置された、前記メモリセルアレイにデータを入力
する際に前記メモリセルアレイのコラムを選択する入力
専用コラム選択線であることを特徴とする半導体記憶装
置。 - 【請求項5】 請求項2記載の前記コラム選択線に供給
される信号の変化時点と同時点で変化しない信号を伝送
する前記配線は、前記メモリセルアレイに記憶されたデ
ータを出力するための出力専用データバスと、前記メモ
リセルアレイからデータを入出力する際に前記メモリセ
ルアレイのコラムを選択する入出力共用コラム選択線の
間に配置された、前記メモリセルアレイにデータを入力
するための入力専用データバスであることを特徴とする
半導体記憶装置。
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Applications Claiming Priority (3)
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JP12236299 | 1999-04-28 | ||
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP4044713B2 JP4044713B2 (ja) | 2008-02-06 |
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JP (1) | JP4044713B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007064A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US6775170B2 (en) | 2002-01-16 | 2004-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device having write column select line or read column select line for shielding signal line |
KR100815177B1 (ko) | 2006-07-20 | 2008-03-19 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치 |
-
2000
- 2000-02-23 JP JP2000046213A patent/JP4044713B2/ja not_active Expired - Fee Related
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KR100815177B1 (ko) | 2006-07-20 | 2008-03-19 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치 |
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