JP2001005520A - 半導体製造ライン生産システム - Google Patents

半導体製造ライン生産システム

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JP2001005520A
JP2001005520A JP17488899A JP17488899A JP2001005520A JP 2001005520 A JP2001005520 A JP 2001005520A JP 17488899 A JP17488899 A JP 17488899A JP 17488899 A JP17488899 A JP 17488899A JP 2001005520 A JP2001005520 A JP 2001005520A
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体製造ラインに対する改善活動の評価を容
易化する。 【解決手段】複数の半導体製造装置1および通信端末2
とホストコンピュータ3で構成されるシステム部分は、
従来のシステムと同一構成である。サーバ4は、ホスト
コンピュータ3とオンライン接続され、このホストコン
ピュータ3に対しロット履歴として前日保存した作業報
告データを処理日ごとに転送要求してCSVファイル形
式で入力し、ロット履歴より長期間のデータベースとし
て保存し、ローカルエリアネットワーク全体で共有する
サービスを行う。パーソナルコンピュータ5は、サーバ
4とローカルエリアネットワークで接続され、半導体製
造ラインに対する改善活動を評価する改善前後の対象期
間,機種または機番を入力し、これら対象期間,機種ま
たは機番に対応した作業報告データをサーバ4のデータ
ベースから抽出し、データ集計・演算,グラフ化または
印刷を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造ライン生
産システムに関し、特に、製造仕掛かり中の全ロット履
歴をホストコンピュータで一元保存する半導体製造ライ
ン生産システムに関する。
【0002】
【従来の技術】複数の連続する処理工程を含む半導体製
造ラインにおいて、複数枚のシリコンウェーハからなる
ロットを単位とした生産管理が行われ、単数また複数ロ
ットごとに各処理工程の処理条件などを指定して1品種
の生産が行われ、仕様のそれぞれ異なる多品種の生産が
連続して行われている。また、この半導体製造ラインお
ける製造仕掛かり中の全ロットの進捗などを管理するた
めに、半導体製造ライン生産システムが構築されてい
る。
【0003】たとえば、図3は、従来の半導体製造ライ
ン生産システム例を簡単に示すブロック図である。この
従来の半導体製造ライン生産システムは、複数の半導体
製造装置1および通信端末2と、ホストコンピュータ3
とを備える。
【0004】各半導体製造装置1は、半導体製造ライン
の各処理工程に単数または複数それぞれ設置され、通信
端末2から入力された処理条件などの作業指示データに
基づき各ロットを処理し、処理されたロットのロット番
号,処理開始時間,装置番号,処理枚数,などの作業報
告データを各通信端末2に出力する。
【0005】各通信端末2は、各半導体製造装置1とホ
ストコンピュータ3との間に設置され、作業報告デー
タ,作業指示データを送受信する。
【0006】ホストコンピュータ3は、各半導体製造装
置1で処理されたロットの作業報告データを各通信端末
2から受信し、半導体製造ライン製造仕掛かり中の全ロ
ットの作業報告データをロット履歴として一元保存し、
これらロット履歴の解析結果に対応して、各半導体製造
装置1に入力された各ロットに対する作業指示データを
作成して各通信端末2に送信し、半導体製造ラインに仕
掛かり中のロットの進捗管理を行う。
【0007】この従来の半導体製造ライン生産システム
において、各半導体製造装置1に入力された各ロットに
対する作業指示データが、ホストコンピュータ3からそ
れぞれ転送され、これら作業指示データに基づき各半導
体製造装置1が各ロットを処理する。また、処理された
ロットのロット番号,処理開始時間,装置番号,処理枚
数,などの作業報告データが、ホストコンピュータ3に
転送され、半導体製造ライン製造仕掛かり中の全ロット
のロット履歴として一元保存される。さらに、これらロ
ット履歴の解析結果が半導体製造ライン仕掛かり中の全
ロットに対する作業指示データにフィードバックされ、
半導体製造ライン仕掛かり中の全ロットの進捗管理が行
われる。
【0008】また、この従来の半導体製造ライン生産シ
ステムなどの生産システムそのものに対する評価は、た
とえば、特開平5−20334号公報に開示されている
ように、生産システムにおける所用期間内の平均生産
高,納入件数,実績生産数量の生産システム情報を入力
し、演算処理して約束納期キープ率,負荷充足率,生産
達成比率の各評価情報を算出し、評価基準値と比較して
生産システムの生産実績に対してグラフ化されて行わ
れ、生産システムの負荷量が制御される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体製造
ライン生産システムでは、半導体製造ラインの改善活動
を行う場合、データ集計して改善効果を算出するため
に、膨大な作業工数が費やされ、そのデータ集計および
算出結果に対する信頼性も劣るという問題があった。
【0010】その理由は、半導体製造ライン生産システ
ムで保存されるロット履歴は、半導体製造ラインで製造
仕掛かり中のロットに対するものであり、ロット履歴の
保存期間は、システムの大きさ,生産量にも依存する
が、約3ヶ月程度である。一方、半導体製造ラインの改
善活動のデータ集計は、改善効果を算出するために改善
前後にロット履歴の保存期間を超える長期間を必要と
し、膨大な量の作業データを人手で集計する必要がある
ためである。
【0011】また、特開平5−20334号公報に開示
された従来の生産システム評価装置は、生産システムが
構築された半導体製造ラインの改善活動に有効な評価情
報を算出できない。たとえば、半導体製造ラインにおい
て、複数ロットの半導体基板を同一バッチで処理する工
程は多々存在する。例えば、半導体基板の酸化処理また
は熱処理を行う拡散炉、半導体基板上に多結晶シリコン
膜または窒化膜などを形成するLP−CVD装置など
が、これに当たる。これら半導体製造装置のバッチ効率
を如何に上げるかが、生産システムの生産性向上に繋が
る。しかし、生産システム内の半導体製造装置のバッチ
効率に関連した評価情報を算出してグラフ化できない。
【0012】その理由は、生産システムの生産実績に対
する評価情報を算出し生産システムの負荷量を制御する
のみであり、生産システム内で処理されたロットのロッ
ト履歴に対しデータ集計できないためである。
【0013】さらに、半導体製造ラインの改善活動の対
象は、改善活動自身の進捗に依存し、対応する評価ソフ
トウェアを生産システムの設計時点で予め組み込むこと
も難しい。また、生産システムは生産計画に従って稼働
しているため、改善活動自身の進捗に従って生産システ
ムのソフトウェアを柔軟に変更することも難しい。
【0014】したがって、本発明の目的は、半導体製造
ラインに対する改善活動の評価を容易化することにあ
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、半
導体製造ラインの各処理工程に設置され処理条件などの
作業指示データに基づき複数ロットをそれぞれ処理しそ
れら処理ロットのロット番号,処理開始時間,装置の機
番,処理枚数などの作業報告データを出力する複数の半
導体製造装置と、前記作業報告データ,前記作業指示デ
ータをそれぞれ送受信する複数の通信端末と、前記半導
体製造ラインで製造仕掛かり中の全ロットの前記作業報
告データを前記各通信端末から受信してロット履歴とし
て保存しこれらロット履歴の解析結果に対応して前記作
業指示データをそれぞれ作成して前記各通信端末に送信
し前記半導体製造ラインに仕掛かり中の全ロットの進捗
管理を行うホストコンピュータとを備える半導体製造ラ
イン生産システムにおいて、前記ホストコンピュータと
オンライン接続されこのホストコンピュータに対し前記
ロット履歴として前日保存した作業報告データを処理日
ごとに転送要求してCSVファイル形式で入力し前記ロ
ット履歴より長期間のデータベースとして保存しローカ
ルエリアネットワーク全体で共有するサービスを行うサ
ーバと、このサーバとローカルエリアネットワークで接
続され前記半導体製造ラインに対する改善活動を評価す
る改善前および改善後の対象期間、および対象装置の機
種または機番を入力しこれら対象期間、および対象装置
の機種または機番に対応した作業報告データを前記サー
バのデータベースから抽出し、データ集計・演算,グラ
フ化または印刷を行うパーソナルコンピュータとを備え
ている。
【0016】また、前記パーソナルコンピュータが、前
記改善活動の改善前および改善後の対象期間、および対
象装置の機種または機番を入力してこれら対象期間、お
よび対象装置の機種または機番に対応した作業報告デー
タを前記サーバのデータベースから抽出する抽出手段
と、この抽出手段により抽出された作業報告データを前
記装置の機番および処理開始時間が同一であるバッチ処
理ごとにグループ化しバッチ処理ごとの処理ロット数,
処理枚数をそれぞれ集計し更に前記対象装置の機番ごと
に処理ロット数,処理枚数および処理回数をそれぞれ集
計し前記改善活動の改善前および改善後の対象期間、お
よび対象装置の機番ごとの各合計をそれぞれ求める集計
手段と、前記各合計を演算し前記改善活動の改善前およ
び改善後の対象期間、および対象装置の機種または機番
ごとの平均処理ロット数,平均処理枚数をそれぞれ求め
更に前記改善活動の前後の同一バッチ処理ロット数増加
率,同一バッチ処理枚数増加率を前記対象装置の機種ま
たは機番ごとまたは全体でそれぞれ求める演算手段とを
備えている。
【0017】また、前記抽出手段が、前記対象装置の機
種が入力された場合、前記装置の機種および機番の対応
関係が予め登録された対応表に基づき機番に変換し前記
機種および前記機番が入力されない場合全機番を対象と
して、各機番に対応した作業報告データを前記サーバの
データベースから抽出している。
【0018】また、前記演算手段が、前記対象装置の機
種が入力されている場合、前記各合計を前記対応表に基
づき前記機種ごとにそれぞれ集計演算し前記改善活動の
改善前および改善後の対象期間、および対象装置の機種
ごとの平均処理ロット数,平均処理枚数をそれぞれ求め
更に前記改善活動の前後の同一バッチ処理ロット数増加
率,同一バッチ処理枚数増加率を前記対象装置の機種ご
とでそれぞれ求めている。
【0019】また、前記ホストコンピュータが前記ロッ
ト履歴として前日保存した作業報告データを前記サーバ
からの要求に応答して処理日ごとにCSVファイル形式
で前記サーバに転送出力している。
【0020】さらに、前記パーソナルコンピュータによ
るデータ抽出,データ集計・演算,グラフ化,表示また
は印刷が、市販プログラムによる各処理の一連の操作を
自動化することにより実行される。
【0021】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。図1は、本発明の半導体製造ライン生産
システムの実施形態を示すブロック図である。
【0022】図1を参照すると、本実施形態の半導体製
造ライン生産システムは、図3で示した従来の半導体製
造ライン生産システムを構成する複数の半導体製造装置
1および通信端末2とホストコンピュータ3とにサーバ
4,パーソナルコンピュータ5を追加したシステム構成
を示す。ここで、複数の半導体製造装置1および通信端
末2とホストコンピュータ3で構成されるシステム部分
または複数の半導体製造装置1および通信端末2は、図
3で示した従来のシステムまたはブロックそれぞれと同
一構成・同一動作であり、重複説明を省略する。
【0023】ホストコンピュータ3は、図3で示した従
来システムのホストコンピュータ3の機能を実行すると
共に、ロット履歴として前日保存した作業報告データを
サーバからの要求に応答して処理日ごとにCSVファイ
ル形式でサーバに転送出力する。
【0024】サーバ4は、ホストコンピュータ3とオン
ライン接続され、このホストコンピュータ3に対しロッ
ト履歴として前日保存した作業報告データを処理日ごと
に転送要求してCSVファイル形式で入力し、ロット履
歴より長期間のデータベースとして保存し、ローカルエ
リアネットワーク全体で共有するサービスを行う。
【0025】パーソナルコンピュータ5は、サーバ4と
ローカルエリアネットワークで接続され、半導体製造ラ
インに対する改善活動を評価する改善前および改善後の
対象期間、および対象装置の機種または機番を入力し、
これら対象期間、および対象装置の機種または機番に対
応した作業報告データをサーバ4のデータベースから抽
出し、データ集計・演算,グラフ化または印刷を行う。
また、これらパーソナルコンピュータ5による処理は、
市販プログラムによる各処理の一連の操作を自動化する
ことにより、実行される。
【0026】図2は、このパーソナルコンピュータ5に
よる処理を示す流れ図である。図2を参照して、このパ
ーソナルコンピュータ5による処理を次に詳細説明す
る。
【0027】このパーソナルコンピュータ5による処理
は、順次実行される抽出ステップ51,集計ステップ5
2,演算ステップ53と含む。
【0028】抽出ステップ51は、ステップ511〜5
16を含み、ステップ511で、半導体製造ラインに対
する改善活動の改善前および改善後の対象期間、および
対象装置の機種または機番を入力し、ステップ512〜
515で、対象装置の機種が入力されている場合、装置
の機種および機番の対応関係が予め登録された対応表に
基づき機種を対象機番に変換し、機種および機番が入力
されていない場合全機番を対象機番とし、ステップ51
6で、各対象期間および対象機番に対応した作業報告デ
ータをサーバ4のデータベースからパーソナルコンピュ
ータ5上に抽出する。
【0029】集計ステップ52は、抽出された作業報告
データを装置の機番および処理開始時間が同一であるバ
ッチ処理ごとにグループ化し、バッチ処理ごとの処理ロ
ット数,処理枚数をそれぞれ集計し、更に、対象装置の
機番ごとの処理ロット数,処理枚数および処理回数をそ
れぞれ集計し、改善活動の改善前および改善後の対象期
間、および対象装置の機番ごとの各合計、すなわち、合
計処理ロット数,合計処理枚数および合計処理回数をそ
れぞれ求める。
【0030】演算ステップ53は、集計された各合計を
演算し、改善活動の改善前および改善後の対象期間、お
よび対象装置の機種または機番ごとの平均処理ロット
数,平均処理枚数をそれぞれ求め、更に、改善活動の前
後の同一バッチ処理ロット数増加率,同一バッチ処理枚
数増加率を対象装置の機種または機番ごとまたは全体で
それぞれ求める。このとき、抽出ステップ51で対象装
置の機種が入力されている場合、集計ステップ52で機
番ごとに集計された各合計を抽出ステップ51の対応表
に基づき機種ごとにそれぞれ集計演算し、改善活動の改
善前および改善後の対象期間、および対象装置の機種ご
との平均処理ロット数,平均処理枚数をそれぞれ求め、
更に、改善活動の前後の同一バッチ処理ロット数増加
率,同一バッチ処理枚数増加率を対象装置の機種ごとで
それぞれ求める。
【0031】また、パーソナルコンピュータ5は、上述
の図2の各ステップにより処理された結果のグラフ化ま
たは印刷を、市販プログラムによる各処理の一連の操作
を自動化することにより続行する。
【0032】次に、この実施形態の半導体製造ライン生
産システムの動作について説明する。
【0033】上述したように、この実施形態の半導体製
造ライン生産システムにおける複数の半導体製造装置1
および通信端末2とホストコンピュータ3とで構成され
るシステム部分において、図3で示した従来の半導体製
造ライン生産システムと同様に、各半導体製造装置1に
入力された各ロットに対する作業指示データが、ホスト
コンピュータ3からそれぞれ転送され、これら作業指示
データに基づき各半導体製造装置1が各ロットを処理す
る。また、処理されたロットのロット番号,処理開始時
間,装置番号,処理枚数,などの作業報告データが、ホ
ストコンピュータ3に転送され、半導体製造ライン製造
仕掛かり中の全ロットのロット履歴として一元保存され
る。さらに、これらロット履歴の解析結果が半導体製造
ライン仕掛かり中の全ロットに対する作業指示データに
フィードバックされ、半導体製造ライン仕掛かり中の全
ロットの進捗管理が行われる。
【0034】同時に、ホストコンピュータ3にロット履
歴として前日保存した作業報告データは、サーバ4から
転送要求に応答して処理日ごとCSVファイル形式でサ
ーバ4に転送され、ホストコンピュータ3のロット履歴
より長期間のデータベースとしてサーバ4に保存され、
ローカルエリアネットワーク全体で共有される。
【0035】半導体製造ラインに対する改善活動を評価
するため、担当者がパーソナルコンピュータ5を操作す
ると、図2に示した処理が開始される。さらに、改善前
および改善後の対象期間、および対象装置の機種または
機番が入力されると、これら対象期間、および対象装置
の機種または機番に対応した作業報告データがサーバ4
のデータベースから抽出されてデータ集計・演算され、
改善活動の前後の同一バッチ処理ロット数増加率,同一
バッチ処理枚数増加率が対象装置の機種または機番ごと
または全体でそれぞれ求められる。
【0036】また、市販プログラムによる各処理の一連
操作の自動化により、対象装置の機種または機番ごとま
たは全体でそれぞれ求められた同一バッチ処理ロット数
増加率,同一バッチ処理枚数増加率は、半導体製造ライ
ンに対する改善活動の評価情報として、グラフ化または
印刷される。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体製造ライン生産システムは、半導体製造ラインに対す
る改善活動の評価において、必要なデータ集計を効率化
でき、データ集計結果の信頼性を向上させる。また、半
導体製造ラインに対する改善活動の評価が容易化され、
技術工数が軽減され、改善サイクルが短縮されるなどの
効果がある。
【0038】その理由は、ホストコンピュータに一元保
存されたロット履歴より長期間のデータベースをサーバ
に保存し、改善活動の評価に必要な改善前後のデータの
みをパーソナルコンピュータ上に抽出し、データ集計・
演算しているためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体製造ライン生産システムの実施
形態を示すブロック図である。
【図2】図1の半導体製造ライン生産システムにおける
パーソナルコンピュータ処理を示す流れ図である。
【図3】従来の半導体製造ライン生産システム例を示す
ブロック図である。
【符号の説明】
1 各半導体製造装置 2 通信端末 3 ホストコンピュータ 4 サーバ 5 パーソナルコンピュータ 51,52,53,511〜516 ステップ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体製造ラインの各処理工程に設置さ
    れ処理条件などの作業指示データに基づき複数ロットを
    それぞれ処理しそれら処理ロットのロット番号,処理開
    始時間,装置の機番,処理枚数などの作業報告データを
    出力する複数の半導体製造装置と、前記作業報告デー
    タ,前記作業指示データをそれぞれ送受信する複数の通
    信端末と、前記半導体製造ラインで製造仕掛かり中の全
    ロットの前記作業報告データを前記各通信端末から受信
    してロット履歴として保存しこれらロット履歴の解析結
    果に対応して前記作業指示データをそれぞれ作成して前
    記各通信端末に送信し前記半導体製造ラインに仕掛かり
    中の全ロットの進捗管理を行うホストコンピュータとを
    備える半導体製造ライン生産システムにおいて、前記ホ
    ストコンピュータとオンライン接続されこのホストコン
    ピュータに対し前記ロット履歴として前日保存した作業
    報告データを処理日ごとに転送要求してCSVファイル
    形式で入力し前記ロット履歴より長期間のデータベース
    として保存しローカルエリアネットワーク全体で共有す
    るサービスを行うサーバと、このサーバとローカルエリ
    アネットワークで接続され前記半導体製造ラインに対す
    る改善活動を評価する改善前および改善後の対象期間、
    および対象装置の機種または機番を入力しこれら対象期
    間、および対象装置の機種または機番に対応した作業報
    告データを前記サーバのデータベースから抽出し、デー
    タ集計・演算,グラフ化または印刷を行うパーソナルコ
    ンピュータとを備えることを特徴とする半導体製造ライ
    ン生産システム。
  2. 【請求項2】 前記パーソナルコンピュータが、前記改
    善活動の改善前および改善後の対象期間、および対象装
    置の機種または機番を入力してこれら対象期間、および
    対象装置の機種または機番に対応した作業報告データを
    前記サーバのデータベースから抽出する抽出手段と、こ
    の抽出手段により抽出された作業報告データを前記装置
    の機番および処理開始時間が同一であるバッチ処理ごと
    にグループ化しバッチ処理ごとの処理ロット数,処理枚
    数をそれぞれ集計し更に前記対象装置の機番ごとに処理
    ロット数,処理枚数および処理回数をそれぞれ集計し前
    記改善活動の改善前および改善後の対象期間、および対
    象装置の機番ごとの各合計をそれぞれ求める集計手段
    と、前記各合計を演算し前記改善活動の改善前および改
    善後の対象期間、および対象装置の機種または機番ごと
    の平均処理ロット数,平均処理枚数をそれぞれ求め更に
    前記改善活動の前後の同一バッチ処理ロット数増加率,
    同一バッチ処理枚数増加率を前記対象装置の機種または
    機番ごとまたは全体でそれぞれ求める演算手段とを備え
    る、請求項1記載の半導体製造ライン生産システム。
  3. 【請求項3】 前記抽出手段が、前記対象装置の機種が
    入力された場合、前記装置の機種および機番の対応関係
    が予め登録された対応表に基づき機番に変換し前記機種
    および前記機番が入力されない場合全機番を対象とし
    て、各機番に対応した作業報告データを前記サーバのデ
    ータベースから抽出する、請求項2記載の半導体製造ラ
    イン生産システム。
  4. 【請求項4】 前記演算手段が、前記対象装置の機種が
    入力されている場合、前記各合計を前記対応表に基づき
    前記機種ごとにそれぞれ集計演算し前記改善活動の改善
    前および改善後の対象期間、および対象装置の機種ごと
    の平均処理ロット数,平均処理枚数をそれぞれ求め更に
    前記改善活動の前後の同一バッチ処理ロット数増加率,
    同一バッチ処理枚数増加率を前記対象装置の機種ごとで
    それぞれ求める、請求項2または3記載の半導体製造ラ
    イン生産システム。
  5. 【請求項5】 前記ホストコンピュータが前記ロット履
    歴として前日保存した作業報告データを前記サーバから
    の要求に応答して処理日ごとにCSVファイル形式で前
    記サーバに転送出力する、請求項1記載の半導体製造ラ
    イン生産システム。
  6. 【請求項6】 前記パーソナルコンピュータによるデー
    タ抽出,データ集計・演算,グラフ化,表示または印刷
    が、市販プログラムによる各処理の一連の操作を自動化
    することにより実行される、請求項1記載の半導体製造
    ライン生産システム。
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