JP2001004282A - Vacuum heater - Google Patents

Vacuum heater

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JP2001004282A
JP2001004282A JP11176702A JP17670299A JP2001004282A JP 2001004282 A JP2001004282 A JP 2001004282A JP 11176702 A JP11176702 A JP 11176702A JP 17670299 A JP17670299 A JP 17670299A JP 2001004282 A JP2001004282 A JP 2001004282A
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JP
Japan
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chamber
cooling
vacuum heating
vacuum
exhaust
Prior art date
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Pending
Application number
JP11176702A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Taizo Abe
泰三 阿部
Hideyuki Abe
英之 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ayumi Industry Co Ltd
Ayumi Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Ayumi Industry Co Ltd
Ayumi Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease all treatment time by performing the steps of a pressure reducing treatment, a heating treatment and a cooling treatment respectively in separate chambers in a heater of a base for electronic parts. SOLUTION: A vacuum heater comprises a vacuum heating chamber 1, an exhaust chamber 11 serving as a cooling chamber provided in the lower part of the vacuum chamber 1 so as to communicate with the vacuum chamber 1 through a gate valve 4, a heating means 7 like a heater unit arranged on the outer periphery of the vacuum heating chamber l so as to cover it therewith, exhaust devices 21, 25, 35 and 37 connected to the vacuum heating chamber 1 and the exhaust chamber 11 as the cooling chamber through pipings, cooling means 14 disposed on the periphery of an inner side wall of the exhaust chamber 11 as the cooling chamber and a driving means 24 for moving a cassette 3 on which materials 2 to be thermally treated are placed between the vacuum heating chamber 1 and the exhaust chamber 11 as the cooling chamber.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶ディスプレ
イ素子、プラズマディスプレイ素子、フィールドエミッ
ションディスプレイ(FED)素子やその他種々の電子
部品等の被熱処理物品を効率よく真空加熱処理するため
の真空加熱装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum heating apparatus for efficiently performing vacuum heat treatment of articles to be heat-treated such as liquid crystal display elements, plasma display elements, field emission display (FED) elements, and various other electronic components. Things.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、上記のような被熱処理物品を加熱
処理するに当たっては、(1)被熱処理物品をステンレ
スのような金属製真空槽に入れ、減圧後この金属製真空
槽の外周に配置した加熱装置によって上記真空槽内の被
熱処理物品を加熱するという外熱式の加熱装置による方
法、あるいは(2)ステンレスのような金属製真空槽内
に複数の加熱板を入れ、このそれぞれの加熱板上に被熱
処理物品を載せて減圧後加熱する内熱式の加熱装置によ
る方法などが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in heat-treating an article to be heat-treated as described above, (1) the article to be heat-treated is placed in a vacuum chamber made of metal such as stainless steel and, after decompression, placed on the outer periphery of the metal vacuum vessel. A method using an external heating type heating apparatus in which the article to be heat-treated in the vacuum chamber is heated by the heating apparatus described above, or (2) a plurality of heating plates are placed in a metal vacuum chamber such as stainless steel, and each heating plate is heated. There is known a method using an internal heating type heating device in which an article to be heat-treated is placed on a plate, and then heated after decompression.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た(1)の加熱装置では真空槽内の被熱処理物品を50
0℃程度に加熱しようとすると、真空槽の温度は600
〜700℃になるため、加熱前の室温から600〜70
0℃となる間でのヒートサイクルによって、真空槽を構
成している材料の金属疲労が起こり、真空槽の劣化、溶
接部分の割れなどが発生する恐れがある。また、これに
よって真空槽を加熱する際のエネルギーを無駄に消費す
るという問題が派生する。
However, in the heating device of the above (1), the article to be heat-treated in the vacuum chamber is reduced by 50%.
When trying to heat to about 0 ° C, the temperature of the vacuum chamber becomes 600
700700 ° C., so it is 600-70
The heat cycle during which the temperature is 0 ° C. causes metal fatigue of the material constituting the vacuum chamber, which may cause deterioration of the vacuum chamber and cracks in the welded portion. In addition, this causes a problem that energy for heating the vacuum chamber is wastefully consumed.

【0004】また、(2)の加熱装置にあっては、真空
槽内に配置した加熱板上に被熱処理物品を一枚ずつ載せ
て加熱するので、被熱処理物品の処理枚数が少なく、従
って生産効率が悪いという欠点がある。さらに、上記し
た両装置とも真空槽内の被熱処理物品加熱部位以外にも
熱が逃げるため加熱の効率が悪く、さらに加熱終了後の
被熱処理物品を真空槽内で冷却させるので、被熱処理物
品だけでなくヒータ及び真空槽をも冷却することになる
ため、冷却に非常に時間を要して効率が悪いという問題
が指摘されている。
In the heating apparatus of (2), since the articles to be heat-treated are placed one by one on a heating plate arranged in a vacuum chamber and heated, the number of articles to be heat-treated is small, and therefore the production is There is a disadvantage that efficiency is low. Furthermore, in both of the above-described devices, heat escapes to portions other than the heated portion of the article to be heat-treated in the vacuum chamber, so that the heating efficiency is low, and furthermore, the article to be heat-treated after cooling is cooled in the vacuum chamber. In addition, it has been pointed out that since the heater and the vacuum chamber are also cooled, the cooling takes a long time and the efficiency is low.

【0005】上記に鑑みて、この発明は被熱処理物品の
真空加熱室での加熱を外熱式とし、この加熱前の減圧処
理工程、加熱後の冷却処理工程を何れも上記真空加熱室
とは別個の室で独立して実施するようにしたことによっ
て、従来の加熱装置に比べて加熱処理全体の工程の短縮
化と効率化を可能とする被熱処理物品の真空加熱装置を
提供することを目的とするものである。
In view of the above, the present invention employs an external heating method for heating an article to be heat-treated in a vacuum heating chamber, and performs both a decompression treatment step before heating and a cooling treatment step after heating in the vacuum heating chamber. An object of the present invention is to provide a vacuum heating apparatus for a heat-treated article, which can be shortened and made more efficient as compared with a conventional heating apparatus by independently performing the heating in a separate chamber. It is assumed that.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に記
載の発明は、カセットに収容した被熱処理物品を加熱処
理する装置であって、真空加熱室と、この真空加熱室の
下方に真空加熱室とゲートバルブを介して連通して設け
た冷却室を兼ねる排気室と、上記真空加熱室を覆うよう
にその外周に配置した加熱手段と、上記真空加熱室およ
び上記冷却室を兼ねる排気室に配管された排気装置と、
上記冷却室を兼ねる排気室の内部側壁周囲に配置した冷
却手段と、上記真空加熱室と上記冷却室を兼ねる排気室
との間で被熱処理物品を収容したカセットを移動させる
駆動機構と、を備えている被熱処理物品の真空加熱装置
を特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for heat-treating an article to be heat-treated accommodated in a cassette, comprising: a vacuum heating chamber; and a vacuum below the vacuum heating chamber. An exhaust chamber which also serves as a cooling chamber provided in communication with the heating chamber via a gate valve; a heating means arranged on the outer periphery so as to cover the vacuum heating chamber; and an exhaust chamber which also serves as the vacuum heating chamber and the cooling chamber An exhaust system piped to the
Cooling means disposed around the inner side wall of the exhaust chamber also serving as the cooling chamber, and a drive mechanism for moving a cassette containing the article to be heat-treated between the vacuum heating chamber and the exhaust chamber also serving as the cooling chamber. The present invention is characterized by a vacuum heating device for an article to be heat-treated.

【0007】請求項2に記載の発明は、カセットに収容
した被熱処理物品を加熱処理する装置であって、真空加
熱室と、この真空加熱室の下方に真空加熱室とゲートバ
ルブを介して連通して設けた排気室と、この排気室の一
方側にゲートバルブを介して連通して設けたカセット導
入室と、他方側にゲートバルブを介して連通して設けた
冷却室と、上記真空加熱室を覆うようにその外周に配置
した加熱手段と、上記各室に配管された排気装置と、上
記冷却室の内部側壁周囲に配置した冷却手段と、上記真
空加熱室と上記排気室および上記排気室とその両側に設
けたカセット導入室と冷却室との間で被熱処理物品を収
容したカセットを上下または左右に移動させる駆動機構
と、を備えていることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an apparatus for heat-treating an article to be heat-treated housed in a cassette, wherein the vacuum heating chamber communicates with the vacuum heating chamber below the vacuum heating chamber via a gate valve. An exhaust chamber provided as described above, a cassette introduction chamber provided on one side of the exhaust chamber via a gate valve, a cooling chamber provided on the other side via a gate valve, and A heating means disposed on the outer periphery of the chamber to cover the chamber, an exhaust device provided in each of the chambers, a cooling means disposed around an inner side wall of the cooling chamber, the vacuum heating chamber, the exhaust chamber, and the exhaust A drive mechanism for moving the cassette containing the article to be heat-treated up and down or left and right between the chamber and the cassette introduction chambers provided on both sides thereof and the cooling chamber.

【0008】請求項3に記載の発明は、カセットに収容
した被熱処理物品を加熱処理する装置であって、真空加
熱室と、この真空加熱室の下方に真空加熱室とゲートバ
ルブを介して連通して設けた排気室と、この排気室の両
側または三方側面にゲートバルブを介して連通して設け
た冷却室と、上記真空加熱室を覆うようにその外周に配
置した加熱手段と、上記各室に配管された排気装置と、
上記冷却室のそれぞれ内部側壁周囲に配置した冷却手段
と、上記真空加熱室と上記排気室および上記排気室とそ
の両側または三方側面に設けた冷却室との間で被熱処理
物品を収容したカセットを上下または左右に移動させる
駆動機構と、を備えていることを特徴とするものであ
る。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus for heat-treating an article to be heat-treated contained in a cassette, wherein the vacuum heating chamber communicates with the vacuum heating chamber below the vacuum heating chamber via a gate valve. An exhaust chamber provided as above, a cooling chamber provided on both sides or three sides of the exhaust chamber through a gate valve, a heating means disposed on the outer periphery of the vacuum heating chamber so as to cover the vacuum heating chamber, An exhaust system plumbed into the chamber,
A cooling means arranged around the inner side wall of each of the cooling chambers, and a cassette containing articles to be heat-treated between the vacuum heating chamber, the exhaust chamber, and the exhaust chamber and the cooling chambers provided on both sides or three side faces thereof. And a drive mechanism for moving up and down or left and right.

【0009】請求項4に記載の発明は、上記請求項1乃
至3の何れかの項において、上記真空加熱室が石英製の
真空加熱室であることを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the vacuum heating chamber is a vacuum heating chamber made of quartz.

【0010】請求項5に記載の発明は、上記請求項1乃
至4の何れかの項において、上記加熱手段が断熱材内に
発熱体を組み込んだヒータユニットであることを特徴と
するものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the heating means is a heater unit in which a heating element is incorporated in a heat insulating material. .

【0011】さらに、請求項6に記載の発明は、上記請
求項1乃至5の何れかの項において、上記冷却室におけ
る冷却手段が板体に循環パイプをジグザグに組み込み、
この循環パイプ中に冷却水を循環させるようにした冷却
板であることを特徴とするものである。
Further, according to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the cooling means in the cooling chamber zigzags a plate with a circulation pipe.
It is a cooling plate which circulates cooling water in the circulation pipe.

【0012】上記請求項1に記載の真空加熱装置によれ
ば、被熱処理物品の減圧処理、加熱処理、冷却処理の各
工程をそれぞれ別個の室で連続して行うようにしたこと
で、例えば加熱処理後に真空加熱室の温度を極端に下げ
る必要がなくなるなどから、上記した加熱処理後に真空
槽と被熱処理物品の両方を冷却しなければならない従来
の装置に比べて全体の処理時間を著しく短縮することが
できる。また、真空加熱室での処理を外熱加熱としたこ
とにより、真空加熱室内部にヒータ等の設置物がなくな
り、被熱処理物品のみのクリーンな環境下で加熱処理を
行うことができるので加熱処理された物品をより高精度
のものとして得ることができる。
According to the vacuum heating apparatus of the first aspect, each step of the decompression treatment, the heating treatment, and the cooling treatment of the article to be heat-treated is continuously performed in a separate chamber. Since it is not necessary to extremely lower the temperature of the vacuum heating chamber after the processing, the overall processing time is significantly reduced as compared with the conventional apparatus in which both the vacuum chamber and the article to be heat-treated have to be cooled after the above-mentioned heating processing. be able to. In addition, since the processing in the vacuum heating chamber is set to external heating, there is no need to install a heater or the like inside the vacuum heating chamber, and the heating processing can be performed in a clean environment of only the article to be heat-treated. The obtained article can be obtained with higher precision.

【0013】請求項2に記載の真空加熱装置によれば、
被熱処理物品を真空加熱室下方の排気室で高真空排気す
る前に、この排気室に連通するカセット導入室にて低真
空排気および高真空排気を行うことによって、大気にお
けるガスの吸着を除去して被熱処理物品の高真空排気を
十分に行うことができるので、上記した請求項1による
効果をさらに顕著なものとすることができる。
[0013] According to the vacuum heating device of the second aspect,
Before subjecting the article to be heat-treated to high vacuum exhaust in the exhaust chamber below the vacuum heating chamber, gas adsorption in the atmosphere is removed by performing low vacuum exhaust and high vacuum exhaust in the cassette introduction chamber communicating with the exhaust chamber. As a result, the article to be heat-treated can be sufficiently evacuated to a high vacuum, so that the above-described effect of the first aspect can be further enhanced.

【0014】請求項3に記載の真空加熱装置によれば、
真空加熱室下方の排気室の両側または三方側面にゲート
バルブを介して排気室に連通する冷却室を設けたので、
被熱処理物品の真空加熱室での加熱時間よりも長い時間
を要する冷却工程を二または三室とした冷却室を交互に
用いて実施することができ、上記した請求項1および2
による効果をさらに大きく向上させることができる。
[0014] According to the vacuum heating device of the third aspect,
Since the cooling chamber which communicates with the exhaust chamber via the gate valve is provided on both sides or three sides of the exhaust chamber below the vacuum heating chamber,
The cooling step requiring a longer time than the heating time of the article to be heat-treated in the vacuum heating chamber can be performed by alternately using two or three cooling chambers.
The effect of the above can be further improved.

【0015】請求項4によれば、請求項1乃至3におけ
る真空加熱室を石英製の真空加熱室としたことにより、
石英が赤外線を透過する性質から輻射熱の透過によって
十分に被熱処理物品を加熱処理することができるので、
金属製の真空容器に比べて外熱加熱の際の加熱温度を低
く設定することができ、上記した請求項1乃至3による
効果のほかにエネルギー消費量を抑えることができるの
である。
According to the fourth aspect, the vacuum heating chamber of the first to third aspects is a vacuum heating chamber made of quartz,
Quartz can sufficiently heat-treat the article to be heat-treated by transmitting radiant heat from the property of transmitting infrared light.
The heating temperature at the time of external heat heating can be set lower than that of a metal vacuum vessel, and the energy consumption can be suppressed in addition to the effects of the above-described claims.

【0016】請求項5によれば、真空加熱室内のカセッ
トに収容されている被熱処理物品を外熱加熱する際の加
熱手段として、断熱材内に発熱体を組み込んだヒータユ
ニットを用いることで、ヒータからの熱を真空加熱室の
壁面に集中させることができ、真空加熱室の昇温時間を
短縮でき、生産性の向上、コストの低減を実現すること
ができる。
According to the fifth aspect, as a heating means for externally heating the article to be heat-treated housed in the cassette in the vacuum heating chamber, a heater unit in which a heating element is incorporated in a heat insulating material is used. The heat from the heater can be concentrated on the wall surface of the vacuum heating chamber, the time required for raising the temperature of the vacuum heating chamber can be shortened, and productivity can be improved and cost can be reduced.

【0017】請求項6によれば、冷却室での冷却手段と
して、冷却板にジグザグ状に組み込んだ循環パイプ中に
冷却水を送水するようにしたので、最も時間を要する冷
却工程を著しく短縮することができる。
According to the sixth aspect of the present invention, as the cooling means in the cooling chamber, the cooling water is fed into the circulation pipe incorporated in the cooling plate in a zigzag manner, so that the most time-consuming cooling step is significantly reduced. be able to.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、この発明の真空加熱装置を
その一実施形態を示す図に基づいて詳細に説明する。図
1の加熱装置Aは、円筒形状の真空加熱室1、この真空
加熱室1を覆うようにその外周に配置した加熱手段7お
よび上記真空加熱室1に連通して設置されている排気室
11とから構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a vacuum heating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing one embodiment. The heating apparatus A shown in FIG. 1 includes a cylindrical vacuum heating chamber 1, a heating means 7 disposed on the outer periphery of the vacuum heating chamber 1 so as to cover the vacuum heating chamber 1, and an exhaust chamber 11 installed in communication with the vacuum heating chamber 1. It is composed of

【0019】上記真空加熱室1の材質としては、特に限
定されず、従来のステンレス製でも差し支えないが、真
空加熱室1の外周近くに真空加熱室1を覆うように配置
される加熱手段7からの加熱時に輻射熱を十分に透過さ
せることができ、真空加熱室1内での熱分布が均一とな
ってステンレス製よりも被熱処理物品の加熱効率のよい
石英製とすることがより好ましい。
The material of the vacuum heating chamber 1 is not particularly limited, and may be made of conventional stainless steel. However, the heating means 7 is disposed near the outer periphery of the vacuum heating chamber 1 so as to cover the vacuum heating chamber 1. It is more preferable that radiant heat can be sufficiently transmitted at the time of heating, that the heat distribution in the vacuum heating chamber 1 becomes uniform, and that the object to be heat-treated is made of quartz, which is more efficient than stainless steel.

【0020】また、真空加熱室1を覆うようにその外周
に配置される加熱手段7としては、例えばセラミックフ
ァイバーのような断熱材よりなるブロック状または半円
形状の成形体9にニッケル−クロム線、鉄−クロム−ア
ルミニウム線、二珪化モリブデン線のような発熱体8を
埋め込んだ図2(a)、(b)に示すような形状のヒー
タユニットが使用される。なお、10はこのヒータユニ
ット7に電源リード線を接続する際の端子部である。
The heating means 7 disposed on the outer periphery of the vacuum heating chamber 1 so as to cover the vacuum heating chamber 1 includes a block-shaped or semi-circular shaped body 9 made of a heat insulating material such as a ceramic fiber, and a nickel-chrome wire. 2A and 2B, in which a heating element 8 such as an iron-chromium-aluminum wire or a molybdenum disilicide wire is embedded. Reference numeral 10 denotes a terminal portion for connecting a power supply lead wire to the heater unit 7.

【0021】上記排気室11には真空排気のための真空
ポンプ21およびターボ分子ポンプ25がそれぞれバル
ブ22、26を介して接続されている。さらに不活性ガ
ス導入用リークバルブ18、排気用バルブ19が接続さ
れている。また、真空加熱室1内を排気する排気装置と
しては、該真空加熱室1下方の中空のスルースリング5
にバルブ36を介して真空ポンプ35、バルブ38を介
してターボ分子ポンプ37が接続され、さらにリークバ
ルブ39、排気用バルブ40が接続されている。そして
これらによって、真空加熱室1と排気室11は同じ雰囲
気とすることができるようになっている。なお、12は
上記排気室11と大気との間を仕切るゲートバルブであ
り、加熱処理前後の被熱処理物品2を載せたカセット3
の搬入、搬出はこのゲートバルブ12の開閉により行わ
れる。
A vacuum pump 21 for evacuation and a turbo molecular pump 25 are connected to the exhaust chamber 11 via valves 22 and 26, respectively. Further, an inert gas introduction leak valve 18 and an exhaust valve 19 are connected. As an exhaust device for exhausting the inside of the vacuum heating chamber 1, a hollow through sling 5 below the vacuum heating chamber 1 is used.
A vacuum pump 35 is connected via a valve 36, a turbo molecular pump 37 is connected via a valve 38, and a leak valve 39 and an exhaust valve 40 are connected. Thus, the vacuum heating chamber 1 and the exhaust chamber 11 can have the same atmosphere. Reference numeral 12 denotes a gate valve for partitioning between the exhaust chamber 11 and the atmosphere, and a cassette 3 on which the article 2 to be heat-treated is placed before and after the heat treatment.
Is carried out by opening and closing the gate valve 12.

【0022】また、上記排気室11の下方には、モータ
のような駆動機構24が配置されており、排気室内で減
圧処理された被熱処理物品2を載せたカセットの真空加
熱室への移送、さらに真空加熱室で加熱処理された被熱
処理物品2の排気室への移送を行うものである。
A drive mechanism 24, such as a motor, is disposed below the exhaust chamber 11 to transfer a cassette, on which the article 2 to be heat-treated under reduced pressure in the exhaust chamber is loaded, to a vacuum heating chamber. Further, the heat-treated article 2 subjected to the heat treatment in the vacuum heating chamber is transferred to the exhaust chamber.

【0023】さらに、上記排気室11は、真空加熱室1
内で加熱処理された被熱処理物品の冷却室11としても
使用されるため、その内部外周に冷却手段14が配置さ
れている。この冷却手段14は図3に示すように、冷却
水循環パイプ15をジグザグ状に内部に埋め込んだ冷却
板14であり、該排気室11の各側壁に配置されてい
て、冷却水は矢印16のように下方からパイプ中を流れ
るようになっている。
Further, the exhaust chamber 11 is provided with the vacuum heating chamber 1
Since it is also used as the cooling chamber 11 of the article to be heat-treated in the inside, the cooling means 14 is arranged on the inner periphery thereof. As shown in FIG. 3, the cooling means 14 is a cooling plate 14 in which a cooling water circulation pipe 15 is embedded in a zigzag shape, and is disposed on each side wall of the exhaust chamber 11. At the bottom of the pipe.

【0024】以下、上記した構成よりなる図1の真空加
熱装置Aの動作を被熱処理物品としてガラス基板を用い
て説明する。まず、カセット3の両側面の溝部3a、3
aに嵌め込むようにして複数枚のガラス基板2、2・・
・をセットしたカセット3を真空加熱室1の下方にゲー
トバルブ4を介して連通して設けた排気室11内にゲー
トバルブ12を開けて装入する。
Hereinafter, the operation of the vacuum heating apparatus A of FIG. 1 having the above configuration will be described using a glass substrate as the article to be heat treated. First, the grooves 3a, 3a on both sides of the cassette 3
a into a plurality of glass substrates 2, 2,.
The cassette 3 in which is set is inserted into the exhaust chamber 11 provided below the vacuum heating chamber 1 through the gate valve 4 with the gate valve 12 opened.

【0025】次に、上記排気室11内に接続している配
管のバルブ22を開け、真空ポンプ21を作動し真空計
23にて測定しつつ排気室11内を10-3Torr程度
まで真空排気する。その後、バルブ22を閉め、バルブ
26を開けてターボ分子ポンプ25によりさらに真空排
気し、真空計28で測定しながら10-6〜10-7Tor
r程度の減圧にするとともに、排気室11内のガラス基
板2、2・・・を清浄にする。同時に真空加熱室1内も
バルブ36を開けて真空ポンプ35により、さらにバル
ブ38を開けてターボ分子ポンプ37により上記排気室
11と同程度まで真空排気する。
Next, the valve 22 of the pipe connected to the exhaust chamber 11 is opened, the vacuum pump 21 is operated, and the inside of the exhaust chamber 11 is evacuated to about 10 −3 Torr while measuring with the vacuum gauge 23. I do. After that, the valve 22 is closed, the valve 26 is opened, the vacuum is further evacuated by the turbo molecular pump 25, and 10 −6 to 10 −7 Torr while measuring with the vacuum gauge 28.
, and the glass substrates 2, 2,... in the exhaust chamber 11 are cleaned. At the same time, the inside of the vacuum heating chamber 1 is evacuated to the same degree as the exhaust chamber 11 by opening the valve 36 and opening the valve 38 by the vacuum pump 35 and opening the valve 38 and the turbo molecular pump 37.

【0026】真空排気後バルブ26、38を開けたま
ま、排気室11の下方に設置されているモータのような
駆動機構24の先端を排気室11内のカセット3に接触
させ、駆動機構24の作動によりカセット3を押し上
げ、ゲートバルブ4を開け、その上の中空スルースリン
グ5を通って真空加熱室1内に装着する。かくして、カ
セット3を真空加熱室1内に装着後、真空加熱室1の外
側周囲に近接した位置に配置されている加熱手段(ヒー
タユニット)7に通電して真空加熱室1内のガラス基板
2、2・・・を500℃で約3時間加熱する。
After the evacuation, with the valves 26 and 38 opened, the tip of a drive mechanism 24 such as a motor installed below the exhaust chamber 11 is brought into contact with the cassette 3 in the exhaust chamber 11 to The cassette 3 is pushed up by the operation, the gate valve 4 is opened, and the cassette 3 is mounted in the vacuum heating chamber 1 through the hollow through sling 5 thereon. Thus, after the cassette 3 is mounted in the vacuum heating chamber 1, the heating means (heater unit) 7 arranged at a position close to the outer periphery of the vacuum heating chamber 1 is energized to supply the glass substrate 2 in the vacuum heating chamber 1. Are heated at 500 ° C. for about 3 hours.

【0027】一方、上記の加熱時間が終わりに近づいて
きたら、真空加熱室1下方の真空雰囲気の排気室11内
の側壁周囲に配置されている冷却手段、即ち冷却板14
内にジグザグに埋め込まれている循環パイプ15に冷却
水を循環させて排気室11を冷却室11とする作業を行
う。
On the other hand, when the above-mentioned heating time is approaching the end, the cooling means, that is, the cooling plate 14 arranged around the side wall in the vacuum exhaust chamber 11 under the vacuum heating chamber 1.
The cooling water is circulated through a circulation pipe 15 embedded in a zigzag therein to make the exhaust chamber 11 a cooling chamber 11.

【0028】上記真空加熱室1内での上記の加熱時間が
経過したら、ヒータユニット7の通電を止め、そのまま
真空雰囲気の真空加熱室1内にて加熱処理されたガラス
基板2、2・・・を300〜400℃程度まで放冷させ
る。
After the heating time in the vacuum heating chamber 1 has elapsed, the power supply to the heater unit 7 is stopped, and the glass substrates 2, 2,. Is allowed to cool to about 300 to 400 ° C.

【0029】これは、500℃近辺で約3時間の加熱処
理をしたガラス基板2、2・・・を直ちに冷却水を循環
させている冷却室に移した時に生ずる恐れのある急激な
熱ショックによるガラス基板2の変質を避けるためであ
る。
This is due to a sudden heat shock that may occur when the glass substrates 2, 2,... Which have been heated at about 500 ° C. for about 3 hours are immediately transferred to a cooling chamber in which cooling water is circulated. This is for avoiding deterioration of the glass substrate 2.

【0030】次いで、真空加熱室1内で300〜400
℃程度まで放冷させたガラス基板2、2・・・を載せた
カセット3を、ゲートバルブ4を開けて駆動機構24に
より真空雰囲気の冷却室11内に移送する。その後、ゲ
ートバルブ4を閉めて冷却水を循環させている冷却室1
1内で冷却を続ける。ガラス基板2、2・・・の温度が
100〜200℃程度にまで下がったら、冷却室11に
配管されているターボ分子ポンプ37のバルブ38を閉
め、リークバルブ18を開いて冷却室11内にアルゴ
ン、窒素などの不活性ガスを導入して冷却室11内を大
気圧に戻したうえ室温程度まで冷却する。この冷却終了
後、ゲートバルブ12を開けてカセット3をこの装置系
外へ搬出することによりガラス基板2、2・・・の加熱
処理は終了する。なお、上記の冷却に要する時間は約3
〜4時間である。
Then, 300 to 400 in the vacuum heating chamber 1
The cassette 3 on which the glass substrates 2, 2,..., Which have been cooled down to about ° C., are transferred into the cooling chamber 11 in a vacuum atmosphere by the drive mechanism 24 with the gate valve 4 opened. After that, the cooling chamber 1 in which the cooling water is circulated by closing the gate valve 4 is provided.
Continue cooling in 1. When the temperature of the glass substrates 2, 2,... Drops to about 100 to 200 ° C., the valve 38 of the turbo molecular pump 37 provided in the cooling chamber 11 is closed, the leak valve 18 is opened, and the inside of the cooling chamber 11 is opened. The inside of the cooling chamber 11 is returned to atmospheric pressure by introducing an inert gas such as argon or nitrogen, and then cooled to about room temperature. After the completion of the cooling, the gate valve 12 is opened and the cassette 3 is carried out of the apparatus system, whereby the heating process of the glass substrates 2, 2,. The time required for the above cooling is about 3
~ 4 hours.

【0031】図4はこの発明の真空加熱装置の他の実施
形態を示す構成図である。上述の図1の装置Aと異なる
のは排気室と冷却室の構成である。図1の装置Aでは真
空加熱室1とゲートバルブ4を介して連通して設けた排
気室11が冷却室を兼ねる構成であったが、図4の装置
Bでは真空加熱室1とゲートバルブ4を介して連通して
設ける排気室に対し、カセット導入室と冷却室を排気室
とは区分して別個に配置したものである。なお、図4に
おいて図1の装置Aと同じ部分には同じ符号を付してそ
の説明は省略する。
FIG. 4 is a block diagram showing another embodiment of the vacuum heating apparatus of the present invention. What differs from the above-described apparatus A in FIG. 1 is the configuration of the exhaust chamber and the cooling chamber. In the apparatus A of FIG. 1, the exhaust chamber 11 provided in communication with the vacuum heating chamber 1 through the gate valve 4 also serves as a cooling chamber. In the apparatus B of FIG. 4, the vacuum heating chamber 1 and the gate valve 4 are connected. The cassette introduction chamber and the cooling chamber are separately arranged from the exhaust chamber provided separately from the exhaust chamber. In FIG. 4, the same parts as those of the apparatus A of FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0032】図4の加熱装置Bは、真空加熱室1の下方
にゲートバルブ4を介して排気室11aが連通するよう
に設けられ、この排気室11aの一方側(図においては
右側)にカセット導入室11bがゲートバルブ31を介
して接続されている。また、上記排気室11aの他方側
には冷却室13がゲートバルブ32を介して接続されて
いる。そして、33はカセット導入室11bと大気との
間を仕切り、加熱処理される被熱処理物品2を載せたカ
セット3の搬入が行われるゲートバルブであり、34は
冷却室13と大気との間を仕切り、加熱処理を終わった
被熱処理物品2を載せたカセット3を搬出するゲートバ
ルブである。
The heating device B shown in FIG. 4 is provided below the vacuum heating chamber 1 so as to communicate with the exhaust chamber 11a through the gate valve 4, and a cassette is provided on one side (the right side in the figure) of the exhaust chamber 11a. The introduction chamber 11b is connected via a gate valve 31. A cooling chamber 13 is connected to the other side of the exhaust chamber 11a via a gate valve 32. Reference numeral 33 denotes a gate valve that partitions between the cassette introduction chamber 11b and the atmosphere and carries in the cassette 3 on which the article 2 to be heat-treated is placed, and reference numeral 34 denotes a gate valve between the cooling chamber 13 and the atmosphere. This is a gate valve for carrying out the cassette 3 on which the article 2 to be heat-treated has been partitioned and heated.

【0033】上記のように真空加熱室1、排気室11
a、カセット導入室11b、冷却室13および加熱手段
7より構成される図4の装置Bにおいては、排気装置は
上記の各室に配管されている。即ち、真空加熱室1には
その下方の排気室11aとの間を仕切るゲートバルブ4
の上に位置する中空のスルースリング5にバルブ36を
介して真空ポンプ35、バルブ38を介してターボ分子
ポンプ37が接続され、さらにリークバルブ39および
排気用バルブ40が接続されている。排気室11aに
は、バルブ22を介して真空ポンプ21、バルブ26を
介してターボ分子ポンプ25が、さらにリークバルブ1
8および排気用バルブ19が接続されている。また、カ
セット導入室11bにはバルブ42を介して真空ポンプ
41、バルブ44を介してターボ分子ポンプ43、リー
クバルブ45および排気用バルブ46が接続され、冷却
室13にはバルブ48を介して真空ポンプ47、バルブ
52を介してターボ分子ポンプ51、そしてリークバル
ブ53および排気用バルブ54が接続されている。
As described above, the vacuum heating chamber 1 and the exhaust chamber 11
In the apparatus B shown in FIG. 4 comprising a, the cassette introduction chamber 11b, the cooling chamber 13 and the heating means 7, the exhaust device is connected to each of the above-mentioned chambers. That is, the gate valve 4 that separates the vacuum heating chamber 1 from the exhaust chamber 11a therebelow.
A vacuum pump 35 via a valve 36, a turbo molecular pump 37 via a valve 38, and a leak valve 39 and an exhaust valve 40 are connected to the hollow sluice 5 located above. A vacuum pump 21 via a valve 22, a turbo molecular pump 25 via a valve 26, and a leak valve 1
8 and the exhaust valve 19 are connected. Further, a vacuum pump 41 via a valve 42, a turbo molecular pump 43, a leak valve 45, and an exhaust valve 46 are connected to the cassette introduction chamber 11b via a valve 42, and a vacuum is provided via a valve 48 to the cooling chamber 13. The turbo molecular pump 51, the leak valve 53 and the exhaust valve 54 are connected via the pump 47 and the valve 52.

【0034】なお、24は真空加熱室1と排気室11a
との間でカセット3の上下動作を行う駆動機構であり、
49および50は排気室11aとカセット導入室11b
および冷却室13との間でカセット3の搬入、搬出動作
を行う駆動機構である。
Reference numeral 24 denotes a vacuum heating chamber 1 and an exhaust chamber 11a.
And a drive mechanism for vertically moving the cassette 3 between the
49 and 50 are an exhaust chamber 11a and a cassette introduction chamber 11b.
And a drive mechanism for carrying in and out the cassette 3 with the cooling chamber 13.

【0035】この装置Bの基本的な動作は上述した図1
の装置Aとほぼ同じである。その動作を説明すると、ま
ず、複数枚のガラス基板2、2・・・をセットしたカセ
ット3をゲートバルブ33を開けてカセット導入室11
b内に装入する。そして、このカセット導入室11bに
接続している配管のバルブ42を開け、真空ポンプ41
により該室11b内を10-3Torr程度まで真空排気
する。次いで、バルブ42を閉め、バルブ44を開けて
ターボ分子ポンプ43によって10-4〜10-5Torr
程度まで高真空排気してガラス基板を清浄にする。それ
と同時に、排気室11aはバルブ22を開け、真空ポン
プ21により、さらにバルブ26を開けてターボ分子ポ
ンプ25により高真空排気し、また真空加熱室1はバル
ブ36を開け、真空ポンプ35により、さらにバルブ3
8を開けてターボ分子ポンプ37により、それぞれ同程
度まで高真空排気しておく。
The basic operation of the apparatus B is described in FIG.
This is almost the same as the device A. The operation will be described. First, the cassette 3 in which a plurality of glass substrates 2, 2,...
Insert into b. Then, the valve 42 of the pipe connected to the cassette introduction chamber 11b is opened, and the vacuum pump 41
To evacuate the chamber 11b to about 10 -3 Torr. Next, the valve 42 is closed, the valve 44 is opened, and the turbo molecular pump 43 opens the valve to 10 -4 to 10 -5 Torr.
Evacuate the glass substrate to a high degree to clean the glass substrate. At the same time, the exhaust chamber 11a opens the valve 22, opens the valve 26 by the vacuum pump 21, further opens the valve 26, and evacuates to high vacuum by the turbo-molecular pump 25. The vacuum heating chamber 1 opens the valve 36, and Valve 3
8 is opened, and high vacuum evacuation is performed to the same extent by the turbo molecular pump 37.

【0036】その後、バルブ38を開けたまま、ゲート
バルブ31を開けて高真空排気されたカセット3をカセ
ット導入室11bから排気室11a内に駆動機構49に
よって移送し、さらに、排気室11aから該排気室11
の下方に設置されているモータのような駆動機構24の
作動によりカセット3を押し上げ、ゲートバルブ4を開
け、その上の中空スルースリング5内を通って高真空排
気されている真空加熱室1内にカセット3を装着する。
その後、上述した図1の装置におけると同様にして真空
加熱室1の外周に近接して配置されているヒータユニッ
ト7に通電して真空加熱室1内のガラス基板2、2・・
・を加熱する。
Thereafter, while the valve 38 is opened, the gate valve 31 is opened, and the cassette 3 evacuated to a high vacuum is transferred from the cassette introduction chamber 11b into the exhaust chamber 11a by the driving mechanism 49, and is further moved from the exhaust chamber 11a. Exhaust chamber 11
The cassette 3 is pushed up by the operation of a drive mechanism 24 such as a motor installed below the gate, the gate valve 4 is opened, and the inside of the vacuum heating chamber 1 which is evacuated to a high vacuum through the hollow through sling 5 above it. Attach the cassette 3 to.
After that, the heater unit 7 disposed close to the outer periphery of the vacuum heating chamber 1 is energized in the same manner as in the apparatus of FIG. 1 described above, and the glass substrates 2, 2,.
• Heat.

【0037】上記の加熱が終わったら、ヒータユニット
7の通電を止め、そのまま高真空雰囲気の真空加熱室1
内にて加熱処理されたガラス基板2、2・・・を300
〜400℃程度まで放冷する。この放冷の間に冷却室1
3はバルブ48を開けて真空ポンプ47により、さらに
バルブ52を開けてターボ分子ポンプ51により高真空
排気をしておくとともに、該室内の側壁周囲に配置され
ている冷却手段、即ち冷却板14内の循環パイプ15に
冷却水を循環させておく。
After the above heating is completed, the energization of the heater unit 7 is stopped, and the vacuum heating chamber 1 in a high vacuum atmosphere is left as it is.
.., Which have been heat-treated in
Allow to cool to about 400 ° C. During this cooling, cooling room 1
A vacuum pump 47 is opened by opening the valve 48, a high vacuum evacuation is performed by the turbo molecular pump 51 by opening the valve 52, and a cooling means disposed around the side wall in the chamber, that is, inside the cooling plate 14, The cooling water is circulated through the circulation pipe 15 of FIG.

【0038】次に、上記真空加熱室1内で300〜40
0℃程度まで放冷させたガラス基板2、2・・・を載せ
たカセット3を、ゲートバルブ4の開閉と駆動機構24
の作動により高真空雰囲気に調整されている排気室11
aに移送し、さらに排気室11aからゲートバルブ32
を開けて、既に冷却水を循環させている高真空雰囲気の
冷却室13内に駆動機構50により移送する。そして、
高真空雰囲気の冷却室13内で100〜200℃程度ま
で冷却したのち、該冷却室13に配管されているターボ
分子ポンプ51のバルブ52を閉め、リークバルブ53
により不活性ガスを導入して大気圧雰囲気に戻して室温
程度まで冷却する。その後、ゲートバルブ34を開けて
カセット3を系外へ搬出する。
Next, 300 to 40 in the vacuum heating chamber 1.
The cassette 3 on which the glass substrates 2, 2,...
Exhaust chamber 11 adjusted to a high vacuum atmosphere by the operation of
a from the exhaust chamber 11a to the gate valve 32
Is opened and transferred by the drive mechanism 50 into the cooling chamber 13 in a high vacuum atmosphere in which the cooling water is already circulated. And
After cooling to about 100 to 200 ° C. in the cooling chamber 13 in a high vacuum atmosphere, the valve 52 of the turbo molecular pump 51 provided in the cooling chamber 13 is closed, and the leak valve 53 is closed.
To introduce an inert gas to return to an atmospheric pressure atmosphere, and cool to about room temperature. Thereafter, the gate valve 34 is opened and the cassette 3 is carried out of the system.

【0039】上記した図4の装置Bによれば、ガラス基
板2、2・・・の排気工程、加熱工程、冷却工程をそれ
ぞれ別々の室にて実施できるようにしたので、それぞれ
の工程で違いのある処理時間を調節することで、この一
連の加熱処理工程を連続作業として実施することができ
るのである。
According to the apparatus B shown in FIG. 4, the evacuation process, heating process, and cooling process for the glass substrates 2, 2,... Can be performed in separate chambers. By adjusting a certain treatment time, this series of heat treatment steps can be performed as a continuous operation.

【0040】図5は、この発明のさらに他の実施形態を
示す加熱装置Cの構成図である。上述した図4の装置B
と異なるのは排気室と冷却室の構成である。図4の装置
Bでは排気室11aにゲートバルブ31を介してカセッ
ト導入室11bおよびゲートバルブ32を介して冷却室
13を設けた構成で、被熱処理物品の特性、寸法、用途
その他の性質によって加熱前の被熱処理物品の高真空清
浄度合いを特に要求される場合に対応した構成であった
が、図5の装置Cでは排気室11aの両側にゲートバル
ブ32、32aを介して二室の冷却室13、13aを配
置したものである。なお、図5において図4の装置Bと
同じ部分には同じ符号を付してその説明は省略する。
FIG. 5 is a configuration diagram of a heating device C showing still another embodiment of the present invention. Apparatus B of FIG. 4 described above
The difference is in the configuration of the exhaust chamber and the cooling chamber. In the apparatus B of FIG. 4, the exhaust chamber 11a is provided with the cassette introduction chamber 11b via the gate valve 31 and the cooling chamber 13 via the gate valve 32, and is heated depending on the properties, dimensions, uses and other properties of the article to be heat-treated. Although the configuration corresponding to the case where a high vacuum cleaning degree of the article to be heat-treated is particularly required in the previous case, in the apparatus C of FIG. 5, two cooling chambers are provided on both sides of the exhaust chamber 11a via gate valves 32 and 32a. 13 and 13a. In FIG. 5, the same parts as those of the apparatus B of FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0041】図5の加熱装置Cは、真空加熱室1の下方
にゲートバルブ4を介して連通するように設けた排気室
11aの両側にゲートバルブ32、32aを介して冷却
室13、13aが設けられている。そして、加熱処理さ
れる被熱処理物品2を載せたカセット3は、排気室11
aの下方に大気との間を仕切るために設けられているゲ
ートバルブで12によって排気室11aに搬入される。
34、34aはそれぞれ冷却室13、13aと大気とを
仕切り、加熱処理を終わった被熱処理物品2を載せたカ
セット3を搬出するゲートバルブである。
In the heating apparatus C shown in FIG. 5, cooling chambers 13 and 13a are provided on both sides of an exhaust chamber 11a provided below the vacuum heating chamber 1 so as to communicate with each other via a gate valve 4, via gate valves 32 and 32a. Is provided. Then, the cassette 3 on which the article 2 to be heat-treated is placed is placed in the exhaust chamber 11.
The gas is carried into the exhaust chamber 11a by the gate valve 12, which is provided below the a to separate from the atmosphere.
Reference numerals 34a and 34a denote gate valves that partition the cooling chambers 13 and 13a from the atmosphere, respectively, and carry out the cassette 3 on which the article 2 to be heat-treated has been heated.

【0042】上記のように真空加熱室1、排気室11
a、冷却室13、13aおよび加熱手段7より構成され
る図5の装置Cにおいては、排気装置は図4の装置Bに
おけると同様に上記の各室に配管されている。即ち、真
空加熱室1にはその下方の排気室11aとの間を仕切る
ゲートバルブ4の上に位置する中空のスルースリング5
にバルブ36を介して真空ポンプ35、バルブ38を介
してターボ分子ポンプ37が接続され、さらにリークバ
ルブ39および排気用バルブ40が接続されている。排
気室11aには、バルブ22を介して真空ポンプ21、
バルブ26を介してターボ分子ポンプ25が、さらにリ
ークバルブ18および排気用バルブ19が接続されてい
る。また、冷却室13と13aにはバルブ48、48a
を介して真空ポンプ47、47aが、バルブ52、52
aを介してターボ分子ポンプ51、51aが接続され、
さらに、それぞれにリークバルブ53、53aおよび排
気用バルブ54、54aが接続されている。
As described above, the vacuum heating chamber 1 and the exhaust chamber 11
In the device C of FIG. 5 comprising the cooling chambers 13, 13 a and the heating means 7, the exhaust device is connected to each of the above-described chambers as in the device B of FIG. That is, the hollow through sling 5 located above the gate valve 4 that separates the vacuum heating chamber 1 from the exhaust chamber 11a therebelow.
Is connected to a vacuum pump 35 via a valve 36, a turbo molecular pump 37 via a valve 38, and further connected to a leak valve 39 and an exhaust valve 40. A vacuum pump 21 is connected to the exhaust chamber 11a through a valve 22.
The turbo molecular pump 25 is connected via a valve 26, and the leak valve 18 and the exhaust valve 19 are further connected. The cooling chambers 13 and 13a have valves 48 and 48a, respectively.
The vacuum pumps 47, 47a are connected via valves 52, 52
a, turbo molecular pumps 51 and 51a are connected via
Furthermore, leak valves 53 and 53a and exhaust valves 54 and 54a are connected to each.

【0043】なお、24は真空加熱室1と排気室11a
との間でカセット3の上下作動を行う駆動機構であり、
50および50aは冷却室13、13aで冷却処理の終
わったカセット3の搬出動作を行う駆動機構である。
Reference numeral 24 denotes a vacuum heating chamber 1 and an exhaust chamber 11a.
And a drive mechanism for vertically moving the cassette 3 between the
Reference numerals 50 and 50a denote drive mechanisms for carrying out the unloading operation of the cassette 3 after the cooling process in the cooling chambers 13 and 13a.

【0044】この装置Cの基本的な動作は上述した図1
および図4の装置Bとほぼ同じである。その動作を説明
すると、まず、上述の図1の場合と同じようにして複数
枚のガラス基板2、2・・・をセットしたカセット3を
ゲートバルブ12を開けて排気室11a内に装入する。
そして、この排気室11aに接続している配管のバルブ
22を開け、真空ポンプ21により該室11a内を10
-3Torr程度まで真空排気したのち、バルブ26を開
け、ターボ分子ポンプ25によって10-6〜10-7To
rr程度の高真空排気をして清浄にするとともに該室1
1a内のガラス基板2、2・・・を清浄にする。この排
気室11a内の真空排気と同時に、真空加熱室1も配管
されている真空ポンプ35およびターボ分子ポンプ37
によって同程度の高真空排気をしておく。
The basic operation of the device C is described in FIG.
And substantially the same as the device B of FIG. The operation will be described. First, in the same manner as in the case of FIG. 1 described above, the cassette 3 in which a plurality of glass substrates 2, 2,... .
Then, the valve 22 of the pipe connected to the exhaust chamber 11a is opened, and the inside of the chamber 11a is
After evacuating to about -3 Torr, the valve 26 is opened, and the turbo molecular pump 25 is used to evacuate to 10 -6 to 10 -7 Torr.
The chamber 1 was evacuated to a high vacuum of about
The glass substrates 2, 2... In 1a are cleaned. At the same time as the evacuation of the evacuation chamber 11a, the vacuum pump 35 and the turbo molecular pump 37, in which the vacuum heating chamber 1 is also piped, are provided.
Evacuates to the same degree.

【0045】その後、排気室11aの下方に設置されて
いる駆動機構24によりカセット3を押し上げ、ゲート
バルブ4を開け、その上の中空スルースリング5内を通
って高真空排気されている真空加熱室1内にカセット3
を装着する。その後、上述した図1および図4の装置に
おけると同様にして真空加熱室1の外周に近接して配置
されているヒータユニット7に通電して真空加熱室1内
のガラス基板2、2・・・を加熱する。
Thereafter, the cassette 3 is pushed up by the drive mechanism 24 installed below the exhaust chamber 11a, the gate valve 4 is opened, and the vacuum heating chamber which is evacuated to a high vacuum through the hollow through sling 5 above it. Cassette 3 in 1
Attach. After that, the heater unit 7 disposed close to the outer periphery of the vacuum heating chamber 1 is energized in the same manner as in the apparatus shown in FIGS. 1 and 4 described above, and the glass substrates 2, 2,. • Heat.

【0046】上記の加熱が終わったら、上記と同様にし
てヒータユニット7の通電を止めた高真空下の真空加熱
室1内にて加熱処理されたガラス基板2、2・・・を3
00〜400℃程度まで放冷する。この放冷の間に冷却
室13、13aのうち一方の冷却室、例えば冷却室13
を、配管されているバルブ48を開けて真空ポンプ47
により、さらにバルブ52を開けてターボ分子ポンプ5
1により排気したのち、該室内の側壁周囲に配置されて
いる冷却手段、即ち冷却板14内の循環パイプ15に冷
却水を循環させておく。
After the above-described heating is completed, the glass substrates 2, 2,...
It is allowed to cool to about 00 to 400 ° C. During this cooling, one of the cooling chambers 13 and 13a, for example, the cooling chamber 13
The valve 48 is opened and the vacuum pump 47 is opened.
The valve 52 is further opened to open the turbo molecular pump 5
After evacuating by means of 1, the cooling water is circulated through a cooling means arranged around the side wall in the room, that is, a circulation pipe 15 in the cooling plate 14.

【0047】次に、真空加熱室1内で300〜400℃
程度まで放冷させたガラス基板2、2・・・を載せたカ
セット3を、ゲートバルブ4を開き駆動機構24の作動
により高真空雰囲気の排気室11aに移送し、さらに排
気室11aからゲートバルブ32を開けて、既に冷却水
を循環させている高真空下の冷却室13内に駆動機構5
0により移送する。そして、この冷却室13内で冷却を
続け、ガラス基板2、2・・・の温度が100〜200
℃程度にまで下がったところで冷却室13に配管されて
いるターボ分子ポンプ51のバルブ52を閉め、リーク
バルブ53から冷却室13内に不活性ガスを導入して該
室内を大気圧に戻し、室温程度まで冷却させる。その
後、ゲートバルブ34を開けてカセット3を系外へ搬出
する。また、他方の冷却室13aは、続いて排気、加熱
を行ったガラス基板2、2・・・を載せたカセット3の
冷却時に上記と同様にして使用される。
Next, 300-400 ° C. in the vacuum heating chamber 1
The cassette 3 on which the glass substrates 2, 2,..., Which have been allowed to cool down to a certain degree, is transferred to the exhaust chamber 11a in a high vacuum atmosphere by opening the gate valve 4 and operating the drive mechanism 24. 32, the drive mechanism 5 is inserted into the cooling chamber 13 under a high vacuum in which the cooling water is already circulated.
Transport by 0. Then, cooling is continued in the cooling chamber 13 so that the temperatures of the glass substrates 2, 2,.
When the temperature has dropped to about ° C., the valve 52 of the turbo-molecular pump 51 provided in the cooling chamber 13 is closed, an inert gas is introduced into the cooling chamber 13 from the leak valve 53, and the chamber is returned to atmospheric pressure. Let cool to the extent. Thereafter, the gate valve 34 is opened and the cassette 3 is carried out of the system. Further, the other cooling chamber 13a is used in the same manner as described above when the cassette 3 on which the glass substrates 2, 2,...

【0048】上記した図5の装置Cによれば、ガラス基
板2、2・・・の排気工程、加熱工程、冷却工程をそれ
ぞれ別々の室にて実施できるようにするとともに、冷却
室を13、13aと二室有する構成としたので、これら
の加熱処理工程のなかでも最も時間を要する冷却工程を
上記二室の冷却室を交互に用いて実施できることとな
り、この一連の加熱処理工程を連続作業として実施する
ことができるのである。
According to the apparatus C shown in FIG. 5, the exhausting, heating, and cooling steps of the glass substrates 2, 2,... Can be performed in separate chambers. 13a and the configuration having two chambers, the cooling step requiring the longest time among these heat treatment steps can be carried out by alternately using the two cooling chambers, and this series of heat treatment steps is performed as a continuous operation. It can be implemented.

【0049】図6は、この発明のさらに他の実施形態を
示す加熱装置Dの概略構成図である。上述した図5の装
置Cと異なるのは、図5の装置Cにおける二室の冷却室
13、13aに、さらに13bの冷却室を設けて冷却室
を三室構成としたことである。これにより、一連の加熱
処理工程を繰り返し実施する場合において、最も時間を
要する冷却工程を図5の装置Cにおけるよりもさらにス
ムースに進めることができ、より迅速な連続作業が可能
である。なお、その動作は図5の装置Cの場合と同様で
あるから説明を省略する。
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a heating apparatus D showing still another embodiment of the present invention. The difference from the device C of FIG. 5 described above is that a cooling room of 13b is further provided in the two cooling chambers 13 and 13a of the device C of FIG. Thus, when a series of heat treatment steps are repeatedly performed, the cooling step requiring the longest time can be performed more smoothly than in the apparatus C of FIG. 5, and a more rapid continuous operation can be performed. The operation is the same as that of the device C in FIG.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上説明したように、この発明の真空加
熱装置は、請求項1に記載の装置によれば、被熱処理物
品の減圧処理、加熱処理、冷却処理の各工程をそれぞれ
別個の室で行いながら、それらを連続して行うようにし
たことで、加熱処理後に真空加熱室の温度を極端に下げ
る必要がなく、全体の処理時間を短縮することが可能で
ある。また、真空加熱室での加熱処理を外熱加熱とした
ことで、真空加熱室内に被熱処理物品を載せたカセット
以外には設置物がないので、クリーンな環境のもとで加
熱処理が行え、高精度の加熱処理物品を得ることができ
る。
As described above, according to the vacuum heating apparatus of the present invention, each of the steps of decompression, heating and cooling of the article to be heat-treated is performed in a separate chamber. By performing these steps continuously, it is not necessary to extremely lower the temperature of the vacuum heating chamber after the heat treatment, and it is possible to shorten the entire processing time. In addition, since the heat treatment in the vacuum heating chamber is set to external heating, there is no installation other than the cassette in which the article to be heat-treated is placed in the vacuum heating chamber, so the heat treatment can be performed in a clean environment, A highly accurate heat-treated article can be obtained.

【0051】請求項2に記載の装置によれば、被熱処理
物品の真空加熱室での加熱処理に先立つ排気処理をカセ
ット導入室、排気室によって十分に行うことで、真空加
熱室での外熱加熱処理の際の加熱を均一に行うことがで
き、また冷却工程を独立した冷却室で行うことで、上記
した請求項1による効果をさらに高精度なものとするこ
とができる。
According to the second aspect of the present invention, the exhaust treatment prior to the heat treatment of the article to be heat-treated in the vacuum heating chamber is sufficiently performed by the cassette introduction chamber and the exhaust chamber, so that the external heat in the vacuum heating chamber is reduced. The heating at the time of the heat treatment can be performed uniformly, and the effect of the above-described claim 1 can be made more precise by performing the cooling step in an independent cooling chamber.

【0052】請求項3に記載の装置によれば、排気室に
ゲートバルブを介して連通するように設けられる冷却室
を二室または三室の構成としたことで、被熱処理物品の
真空加熱室での加熱処理時間よりも長い時間を要する冷
却工程を上記複数の冷却室を交互に用いて行うことがで
き、一連の加熱処理工程を繰り返し連続して、しかも高
精度な加熱処理品を得ることができる。
According to the third aspect of the present invention, the cooling chamber provided to communicate with the exhaust chamber via the gate valve has a two-chamber or three-chamber configuration. The cooling step requiring a longer time than the heat treatment time can be performed by using the plurality of cooling chambers alternately, and a series of heat treatment steps can be repeated continuously to obtain a highly accurate heat treated product. it can.

【0053】請求項4に記載の装置によれば、真空加熱
室を赤外線を透過する性質を有する石英製としたこと
で、従来の金属製真空加熱室に比べて外部加熱温度を低
く設定しながらも十分な加熱処理が可能であり、上記請
求項1〜3における効果に加えて省エネルギー化に寄与
するものである。
According to the apparatus of the fourth aspect, the vacuum heating chamber is made of quartz having a property of transmitting infrared rays, so that the external heating temperature can be set lower than that of the conventional metal vacuum heating chamber. Can also perform a sufficient heat treatment and contribute to energy saving in addition to the effects of the first to third aspects.

【0054】また、請求項5の発明によれば、真空加熱
室内での被熱処理物品の外熱処理を、その加熱手段とし
て断熱材内に発熱体を組み込んだヒータユニットを用い
ることで真空加熱室の壁面を集中して加熱することがで
き、真空加熱室内の加熱時間の短縮により生産性の向
上、コストの低減を図ることができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the external heat treatment of the article to be heat-treated in the vacuum heating chamber is performed by using a heater unit having a heating element incorporated in a heat insulating material as a heating means. The wall surface can be heated in a concentrated manner, and the productivity can be improved and the cost can be reduced by shortening the heating time in the vacuum heating chamber.

【0055】さらに、請求項6の発明によれば、冷却室
での冷却手段として、循環パイプをジグザグ状に組み込
んだ冷却板を用い、該循環パイプ中に冷却水を循環させ
て冷却室に移送した被熱処理物品を冷却するようにした
ので、最も時間を要する冷却工程の所要時間を著しく短
縮することができる。
Furthermore, according to the invention of claim 6, as a cooling means in the cooling chamber, a cooling plate in which a circulation pipe is incorporated in a zigzag shape is used, and cooling water is circulated in the circulation pipe and transferred to the cooling chamber. Since the heat-treated article is cooled, the time required for the cooling step which requires the longest time can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の真空加熱装置の一実施形態を示す構
成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing one embodiment of a vacuum heating device of the present invention.

【図2】この発明の真空加熱装置で用いる加熱手段の一
例を示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view showing an example of a heating means used in the vacuum heating device of the present invention.

【図3】この発明の真空加熱装置で用いる冷却手段の一
例を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view showing an example of a cooling means used in the vacuum heating device of the present invention.

【図4】この発明の真空加熱装置の他の実施形態を示す
構成図である。
FIG. 4 is a configuration diagram showing another embodiment of the vacuum heating device of the present invention.

【図5】この発明の真空加熱装置のさらに他の実施形態
を示す構成図である。
FIG. 5 is a configuration diagram showing still another embodiment of the vacuum heating device of the present invention.

【図6】この発明の真空加熱装置のさらに他の実施形態
を示す構成図である。
FIG. 6 is a configuration diagram showing still another embodiment of the vacuum heating device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 真空加熱室 2 被熱処理物品(ガラス基板) 7 加熱手段(ヒータユニット) 8 発熱体 9 断熱成形体 11、11a 排気室 11b カセット導入室 13 冷却室 14 冷却手段 15 循環パイプ 21、35、41、47 真空ポンプ 24、49、50 駆動機構 25、37、43、51 ターボ分子ポンプ REFERENCE SIGNS LIST 1 vacuum heating chamber 2 article to be heat-treated (glass substrate) 7 heating means (heater unit) 8 heating element 9 heat-insulating molded body 11, 11a exhaust chamber 11b cassette introduction chamber 13 cooling chamber 14 cooling means 15 circulation pipe 21, 35, 41, 47 Vacuum pump 24, 49, 50 Drive mechanism 25, 37, 43, 51 Turbo molecular pump

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 カセットに収容した被熱処理物品を加熱
処理する装置であって、真空加熱室と、この真空加熱室
の下方に真空加熱室とゲートバルブを介して連通して設
けた冷却室を兼ねる排気室と、上記真空加熱室を覆うよ
うにその外周に配置した加熱手段と、上記真空加熱室お
よび上記冷却室を兼ねる排気室に配管された排気装置
と、上記冷却室を兼ねる排気室の内部側壁周囲に配置し
た冷却手段と、上記真空加熱室と上記冷却室を兼ねる排
気室との間で被熱処理物品を収容したカセットを移動さ
せる駆動機構と、を備えていることを特徴とする真空加
熱装置。
An apparatus for heat-treating an article to be heat-treated housed in a cassette, comprising: a vacuum heating chamber; and a cooling chamber provided below the vacuum heating chamber in communication with the vacuum heating chamber via a gate valve. An exhaust chamber serving also as a heating means disposed on the outer periphery of the vacuum heating chamber so as to cover the vacuum heating chamber; an exhaust device provided in the exhaust chamber serving also as the vacuum heating chamber and the cooling chamber; and an exhaust chamber serving as the cooling chamber. A vacuum, comprising: cooling means disposed around the inner side wall; and a drive mechanism for moving a cassette containing the article to be heat-treated between the vacuum heating chamber and the exhaust chamber serving also as the cooling chamber. Heating equipment.
【請求項2】 カセットに収容した被熱処理物品を加熱
処理する装置であって、真空加熱室と、この真空加熱室
の下方に真空加熱室とゲートバルブを介して連通して設
けた排気室と、この排気室の一方側にゲートバルブを介
して連通して設けたカセット導入室と、他方側にゲート
バルブを介して連通して設けた冷却室と、上記真空加熱
室を覆うようにその外周に配置した加熱手段と、上記各
室に配管された排気装置と、上記冷却室の内部側壁周囲
に配置した冷却手段と、上記真空加熱室と上記排気室お
よび上記排気室とその両側に設けたカセット導入室と冷
却室との間で被熱処理物品を収容したカセットを上下ま
たは左右に移動させる駆動機構と、を備えていることを
特徴とする真空加熱装置。
2. An apparatus for heat-treating an article to be heat-treated housed in a cassette, comprising: a vacuum heating chamber; and an exhaust chamber provided below the vacuum heating chamber in communication with the vacuum heating chamber via a gate valve. A cassette introduction chamber provided on one side of the exhaust chamber via a gate valve, a cooling chamber provided on the other side of the exhaust chamber via a gate valve, and an outer periphery thereof covering the vacuum heating chamber. Heating means, an exhaust device arranged in each of the chambers, a cooling means arranged around the inner side wall of the cooling chamber, and the vacuum heating chamber, the exhaust chamber, the exhaust chamber, and both sides thereof. A vacuum heating device, comprising: a drive mechanism for moving a cassette containing articles to be heat-treated up and down or left and right between a cassette introduction chamber and a cooling chamber.
【請求項3】 カセットに収容した被熱処理物品を加熱
処理する装置であって、真空加熱室と、この真空加熱室
の下方に真空加熱室とゲートバルブを介して連通して設
けた排気室と、この排気室の両側または三方側面にゲー
トバルブを介して連通して設けた冷却室と、上記真空加
熱室を覆うようにその外周に配置した加熱手段と、上記
各室に配管された排気装置と、上記冷却室のそれぞれ内
部側壁周囲に配置した冷却手段と、上記真空加熱室と上
記排気室および上記排気室とその両側または三方側面に
設けた冷却室との間で被熱処理物品を収容したカセット
を上下または左右に移動させる駆動機構と、を備えてい
ることを特徴とする真空加熱装置。
3. An apparatus for heat-treating an article to be heat-treated housed in a cassette, comprising: a vacuum heating chamber; and an exhaust chamber provided below the vacuum heating chamber in communication with the vacuum heating chamber via a gate valve. A cooling chamber provided on both sides or three sides of the exhaust chamber via a gate valve, heating means disposed on the outer periphery to cover the vacuum heating chamber, and an exhaust device provided in each of the chambers And a cooling means disposed around the inner side wall of each of the cooling chambers, and the article to be heat-treated accommodated between the vacuum heating chamber, the exhaust chamber, and the exhaust chamber and the cooling chambers provided on both sides or three side faces thereof. And a drive mechanism for moving the cassette up and down or left and right.
【請求項4】 上記真空加熱室が石英製の真空加熱室で
あることを特徴とする請求項1乃至3の何れかの項に記
載の真空加熱装置。
4. The vacuum heating apparatus according to claim 1, wherein the vacuum heating chamber is a vacuum heating chamber made of quartz.
【請求項5】 上記加熱手段が断熱材内に発熱体を組み
込んだヒータユニットであることを特徴とする請求項1
乃至4の何れかの項に記載の真空加熱装置。
5. The apparatus according to claim 1, wherein said heating means is a heater unit in which a heating element is incorporated in a heat insulating material.
5. The vacuum heating device according to any one of items 4 to 4.
【請求項6】 上記冷却室における冷却手段が板体に循
環パイプをジグザグに組み込み、この循環パイプ中に冷
却水を循環させるようにした冷却板であることを特徴と
する請求項1乃至5の何れかの項に記載の真空加熱装
置。
6. A cooling plate according to claim 1, wherein said cooling means in said cooling chamber is a cooling plate in which a circulating pipe is zigzag-incorporated in a plate body and cooling water is circulated in said circulating pipe. The vacuum heating device according to any one of claims.
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