JP2001002757A - 液状感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ０．５ｍｍ以上の厚い層を空気中の露光で硬
化でき、表面の粘着性がなく、硬化時の収縮が生じない
印刷版や複製モデル作製用及び電子回路保護被覆用の液
状感光性樹脂を提供する。 【解決手段】 分子内にエポキシ基を２以上有する化合
物と分子内に水酸基とエチレン性不飽和結合を同時に有
するエチレン性不飽和化合物と紫外線を吸収して酸を発
生する化合物を必須成分とする液状感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は印刷版や複製モデル
の作製、厚膜コートなどに使用される厚く硬化させるこ
とが可能な液状感光性樹脂組成物に関するものであり、
更にはハイブリッドＩＣ、実装回路等の電子回路が、水
や漏液した電解液によって機能不全にならないように被
覆するのに用いる液状感光性樹脂組成物に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】感光性樹脂を用いて印刷版を作製するこ
とは従来より広く行われてきたが、感光性樹脂が液状感
光性樹脂の場合には、その硬化に伴う収縮によって得ら
れるレリーフ形状に異常が生じたり、現像後版表面に残
る粘着性の除去のため後露光を空気中で行う際、レリー
フ表面やレリーフショルダー部にその粘着性が残ってし
まうという問題点があった。そのため、後露光を水など
の不活性液体中で行う等の工夫がなされているが煩雑で
あり、改善が望まれていた。また、液状感光性樹脂を用
いた複製モデルの作製をする場合にも硬化収縮にともな
う寸法精度の悪化を補うために型材シリコーンゴムの温
度をその硬化温度より高くして硬化を行うなど、種々と
手間がかかっていたのである。

【０００３】したがって、このような問題を解決し、空
気中で厚膜の硬化が可能で、硬化収縮に伴う不具合が生
じない液状感光性樹脂が望まれている。しかるところ、
これ迄に空気中で硬化可能な感光性樹脂として知られて
いるジエポキシ化合物と活性線照射で酸を発生する化合
物を組み合わせた光カチオン重合タイプのものは、１０
０μ程度より薄くないと硬化ができず、０．５ｍｍ以上
の厚いものは硬化ができなかったため、印刷版や複製品
の作製、或いは厚膜コートなどの用途には使用すること
ができなかった。

【０００４】一方、電子回路は、湿気、ほこり、酸性ガ
スなどの不在下という過酷な条件下では、コンデンサー
やトランジスタなどの搭載部品のピン足やコネクターが
腐食したり、結露することがあり、一端そのような状態
になるとハイブリッドＩＣ、実装回路板が正常に作動せ
ず、トラブルにつながるという危険があった。また、リ
チウムイオン二次電池が使用されている携帯電話などの
場合、入浴時やイオン性飲料水などを飲みながら使用し
ている時などに、誤って水中に落したり、イオン性飲料
水がかかって、接続されている保護回路がショートして
作動しなくなったり、電池の暴走を引き起こすなどの危
険があった。更に、電池から電解液が漏液した場合にも
保護回路と接触しその機能を阻害したり、発熱するとい
った危険も内在していた。

【０００５】このような種々の問題を解決するために、
従来から電子回路表面に樹脂をコーティングして保護す
ることが行われてきたが、樹脂をコーティングして強固
な皮膜を形成させる場合、高温での硬化が必要となり、
そのためコーティングをしている間に電子回路の機能が
損なわれてしまうという問題があった。

【０００６】その問題を解決するため、特開昭６１−２
７８８４５号公報には、ハイブリッドＩＣ、実装回路板
の一部または全体にジエンゴム系からなる光硬化性の防
湿絶縁塗料を塗布し、保護膜を形成することが提案され
ている。しかし、この方法では低温での硬化が可能にな
るものの、通常行われていように空気中で露光したので
は硬化が遅く、またその硬化物は粘着性を有しており、
その後の取り扱いが煩雑になるという問題を有してい
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の問題点を解決した液状感光性樹脂組成物、すな
わち、０．５ｍｍ以上の厚い層を空気中の露光で硬化さ
せることが可能な上、表面に粘着性がなく、しかも硬化
時の収縮による不具合が生じない印刷版や複製モデル作
製用の液状感光性樹脂組成物で、且つ厚膜コートにも適
した液状感光性樹脂組成物を提供することを課題とする
ものである。同時に、低温硬化可能で、基板との密着性
が良好で柔軟性を有し、電解液、水、イオン性飲料水な
どに対する耐性を有する電子回路保護コート用の液状感
光性樹脂組成物、及び空気中での短時間の光照射で硬化
が可能で、表面の粘着性がなく、かつ硬化時の収縮に伴
う不具合が少ない電子回路保護被覆用の液状感光性樹脂
を提供することを課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明は、分子内にエポキシ基を２以上有する化合物と、
分子内に水酸基とエチレン性不飽和結合を同時に有す
るエチレン性不飽和化合物と、紫外線を吸収して酸を
発生する化合物を必須成分とすることを特徴とする液状
感光性樹脂組成物である。

【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
液状感光性樹脂組成物は、上記の通り、分子内にエポ
キシ基を２以上有する化合物と、分子内に水酸基とエ
チレン性不飽和結合を同時に有するエチレン性不飽和化
合物と、紫外線を吸収して酸を発生する化合物を必須
成分としている。

【００１０】の分子内にエポキシ基を２以上有するエ
ポキシ化合物としては、グリシジル基やエポキシシクロ
ヘキシル基などエポキシ結合を有する基を分子内に２以
上有する化合物などがあげられる。具体例としては、種
々のジオールやトリオールなどのポリオールにエピクロ
ルヒドリンを反応させて得られる化合物、すなわち、エ
チレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレング
リコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコー
ルジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジ
グリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、

【００１１】プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオ
ペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘ
キサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグ
リシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添化ビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡに
エチレンオキシドまたはプロピレンオキシドが付加した
化合物のジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレング
リコールジグリシジルエーテル、ポリ（プロピレングリ
コールアジペート）ジオールジグリシジルエーテル、ポ
リ（エチレングリコールアジペート）ジオールジグリシ
ジルエーテル、ポリ（カプロラクトン）ジオールジグリ
シジルエーテルなどや、

【００１２】分子中にオレフィンを２以上有する化合物
に過酢酸などの過酸を反応させて得られるポリエポキシ
化合物、すなわち、３，４−エポキシシクロへキシルメ
チル−３´４´−エポキシシクロヘキシルカルボキシレ
ート、１−メチル−３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チル−１´−メチル−３´，４´−エポキシシクロへキ
シルカルボキシレート、アジピン酸ビス［１−メチル−
３，４−エポキシシクロヘキシル］エステル、ビニルシ
クロヘキセンジエポキシド、ポリブタジエンやポリイソ
プレンなどのポリジエンに過酢酸を反応させて得られる
ポリエポキシ化合物、エポキシ化大豆油などをあげるこ
とができる。これらは単独であるいは組み合わせて使用
することができる。

【００１３】の分子内に水酸基とエチレン性不飽和結
合を同時に有するエチレン性不飽和化合物とは、水酸基
とメタクリロイル基やアクリロイル基などを同時に有す
る化合物である。その水酸基とエチレン性不飽和基を同
時に有する化合物としては、ヒドロキシエチルメタクリ
レート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプ
ロピルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ポリオキシエチレ
ングリコールモノメタクリレート、ポリオキシプロピレ
ングリコールモノメタクリレートなどを例として挙げる
ことができる。

【００１４】これらは単独であるいは組み合わせて使用
することができる。光硬化性の観点を加味すると水酸基
を有するメタクリレート化合物が特に好ましい。光硬化
性が高く強いという観点からヒドロキシエチルメタクリ
レート、ヒドロキシプロピルメタクリレートが好まし
く、耐水性に優れるヒドロキシプロピルメタクリレート
が最も好ましい。

【００１５】の分子内にエポキシ基を２以上有する化
合物１００重量部に対しての分子内に水酸基とエチレ
ン性不飽和結合を同時に有するエチレン性不飽和化合物
は１〜１００重量部の範囲で用いられる。これより少な
いと十分な厚膜硬化性が得られないし、多すぎると硬化
物が固くもろくなる。好ましい範囲は５〜６０重量部で
あり、より好ましくは１０〜４０重量部である。

【００１６】の活性線を吸収して酸を発生する化合物
としては、対イオンとしてＢＦ₄ ^-やＰＦ₆ ^-，ＡＳＦ₆ ^-，
ＳＢＦ₆ ^-などを有するトリアリールスルホニウム塩、ジ
アリールヨウドニウム塩、アリールジアゾニウム塩など
があり、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホス
フェート、ｐ−チオフェノキシフェニルジフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロホスフェートなど市販の光カチ
オン重合開始剤を使用することができる。これらは活性
線照射によりルイス酸やブレンステッド酸などの酸を発
生して硬化反応を起こす働きをする。硬化性の点ではト
リアリールスルホニウム塩類が好ましい。中でもトリア
リールスルホニウムヘキサフルオロホスフェートが厚膜
硬化の点で優れている。

【００１７】活性線照射により酸を発生する化合物は感
光性樹脂組成物全重量に対して０．１〜１０重量％の範
囲で添加される。少ないと感光性樹脂組成物の硬化性が
小さく不十分なものとなり、また多いとそれ自身の紫外
線吸収が大きくなり感光性樹脂組成物の硬化可能厚みが
小さくなってしまうという不都合が生じる。このような
観点で好ましい添加量は１〜６重量％である。本発明の
感光性樹脂組成物によれば、通常、活性線を吸収して酸
を発生する化合物によっては重合しにくいとされている
グリシジル基のような脂肪族エポキシ基を有する化合物
を用いても重合硬化させることが可能であり、得られる
感光性樹脂組成物硬化物の特性の巾を広げられるという
利点がある。

【００１８】本発明の感光性樹脂組成物にはその粘度や
得られる硬化物の特性を調整するために通常の感光性樹
脂に添化されているような成分を加えても差し支えな
い。このような成分としては不飽和ポリウレタン、不飽
和ポリエステルなどの液状感光性樹脂用として公知のポ
リマー類、イソボルニルアクリレート及びメタクリレー
ト、シクロヘキシルメタクリレート及びアクリレート、
ベンジルアクリレート及びメタクリレート、フェニルア
クリレート及びメタクリレート、ジエチレングリコール
ジメタクリレート及びジアクリレート、テトラエチレン
グリコールジメタクリレート及びジアクリレートなどの
ポリオキシエチレングリコールのジメタクリレートやジ
アクリレート、

【００１９】プロピレングリコールジメタクリレート及
びジアクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリ
レート及びジアクリレート、トリプロピレングリコール
ジメタクリレート及びジアクリレート、ブタンジオール
ジメタクリレート及びジアクリレート、ヘキサンジオー
ルジメタクリレート及びジアクリレート、ノナンジオー
ルジアクリレート及びジメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレートやトリアクリレート、ビ
スフェノール骨格を有するジメタクリレートやジアクリ
レートなどエポキシ基と反応しうる官能基を持たないエ
チレン性不飽和化合物類、染料、紫外線吸収剤、貯蔵安
定剤などがあげられる。

【００２０】上記の不飽和ポリウレタンは、ジオール化
合物とジイソシアネート化合物を反応させ、次いで水酸
基またはアミノ基とエチレン性不飽和結合を同時に有す
る化合物またはイソシアネート基とエチレン性不飽和結
合を同時に有する化合物を反応させることで得られる。

【００２１】両末端イソシアネート基のポリウレタンポ
リマーをまず合成し、これに水酸基とエチレン性不飽和
結合を同時に有する化合物を反応させる方法において
は、水酸基とエチレン性不飽和結合を同時に有する化合
物は、両末端にイソシアネート基を有するポリウレタン
ポリマーとの反応を容易にし、副反応を抑えて短時間で
反応を終了させるために、イソシアネート基の数に対し
て水酸基の数が過剰になるように添加して反応させるの
が好ましい。通常必要量の２〜５倍程度過剰に添加する
ことが行われる。従って得られるものはエチレン性不飽
和結合を有するポリウレタンポリマーと過剰の水酸基含
有エチレン性不飽和化合物との混合物となる。

【００２２】両末端水酸基のポリウレタンポリマーをま
ず合成し、これにイソシアネート基とエチレン性不飽和
結合を同時に有する化合物を反応させる方法において
は、イソシアネート基とエチレン性不飽和結合を同時に
有する化合物は、ポリウレタンポリマーの水酸基の数と
同じかあるいは少ない範囲で添加されるのが一般的であ
るが、この場合攪拌しやすくし副反応を抑えるために、
ウレタン化反応に関与しない成分を希釈剤として用いて
反応系の粘度を下げるのが好ましい。イソシアネート基
とエチレン性不飽和結合を同時に有する化合物を過剰に
添加する場合は、反応終了後水酸基等の活性水素を有す
る化合物を加えてイソシアネート基をなくすことが必要
である。

【００２３】ジオール化合物としては一分子中に水酸基
を２個有する化合物、例えばポリプロピレングリコール
アジペートジオール、ポリネオペンチルグリコールアジ
ペートジオール、ポリブチレングリコールアジペートジ
オール、ポリカプロラクトンジオール、ポリバレロラク
トンジオールなどのポリエステルジオールや、ポリエチ
レングリコールジオール、ポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコールなどのポリエステルジオ
ールなどを例として挙げることができる。ジオール化合
物の水酸基価より求まる分子量は通常４００〜５０００
程度のものが使用されるが、より柔軟で強い物を得ると
いう観点からは５００〜２５００程度の分子量のものを
用いるのが好ましい。

【００２４】ジイソシアネート化合物としてはイソシア
ネート基を２個有する化合物、例えばトリレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレ
ンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなど
を挙げることができる。これらの中では粘度をさほど高
めず、柔軟で強いものが得られ易いという点でトリレン
ジイソシアネートが好ましい。

【００２５】水酸基とエチレン性不飽和基を同時に有す
る化合物としては、ヒドロキシエチルメタクリレート、
ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルメ
タクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、Ｎ−
メチロールアクリルアミド、ポリオキシエチレングリコ
ールモノメタクリレート、ポリオキシプロピレングリコ
ールモノメタクリレートなどを例として挙げることがで
きる。これらの中では柔軟で強いという観点からヒドロ
キシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタク
リレートが好ましく、耐水性に優れるヒドロキシプロピ
ルメタクリレートが最も好ましい。

【００２６】イソシアネート基とエチレン性不飽和基を
同時に有する化合物としては例えば水酸基とエチレン性
不飽和基を同時に有する化合物にジイソシアネート化合
物を１対１で付加させることにより得られるものなどを
挙げることができる。以上のようにして得られる不飽和
ポリウレタンのポリスチレンを標準とするＧＰＣ測定に
よって求められる数平均分子量は８００〜２５０００で
あることが望ましい。分子量が小さいほど得られる感光
性樹脂組成物の粘度を低くできるものの、分子量がこれ
より小さくなると硬化物の柔軟性が失われ、印刷機シリ
ンダーへの装着がしにくくなるので好ましくない。

【００２７】分子量が大きいと硬化物の柔軟性は確保し
やすいものの、これ以上大きいと得られる感光性樹脂組
成物の粘度が高くなり、一定厚みに成形する際に厚み精
度がでにくく、気泡を巻き込み易くなるなどの不具合が
生じる。画像露光後の現像性を高めるためや基盤との密
着性を高めるために不飽和ポリウレタンにカルボキシル
基などの極性基を導入することは有効である。

【００２８】不飽和ポリウレタンへのカルボキシル基の
導入は、両末端イソシアネート基のウレタンポリマーに
した後、水酸基２個とエチレン性不飽和結合を同時に有
する化合物を加えて、その内の一個の水酸基とイソシア
ネート基を反応させて分子中に水酸基２個とエチレン性
不飽和結合２個を有する不飽和ポリウレタンとし、更に
酸無水物を加えて開環付加させることで、両末端にカル
ボキシル基とエチレン性不飽和結合とを同時に持った不
飽和ポリウレタンとすることができる。

【００２９】ここで用いられる水酸基２個とエチレン性
不飽和結合を同時に有する化合物としては、グリシジル
メタクリレートやアクリレートに水を加えてエポキシ基
を開環させて得られる化合物など、一級と二級の水酸基
を持つものが使用される。一級水酸基と二級水酸基の反
応性の違いを利用して分子中の一つの水酸基のみがイソ
シアネート基と反応した両末端水酸基の不飽和ポリウレ
タンとすることができる。

【００３０】水酸基と開環付加反応してカルボキシル基
を生成する酸無水物としては、コハク酸、無水フタル
酸、無水マレイン酸などを挙げることができる。不飽和
ポリエステルはジオール化合物と少なくとも一種類がエ
チレン性不飽和結合を有するものであるジカルボン酸化
合物との脱水縮合により得られる。また、ジオール化合
物とジカルボン酸化合物とからの脱水縮合反応により両
末端水酸基または両末端カルボキシル基のポリエステル
を合成し、次いでこれらの末端官能基と反応しうる基を
持つエチレン性不飽和化合物を反応させることでも得ら
れる。

【００３１】ジオール化合物としてはエチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、
プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブ
タンジオールなどを例として挙げることができる。ジカ
ルボン酸化合物としてはアジピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、イソフタール酸、コハク酸、無水フタール
酸、テレフタール酸などの飽和ジカルボン酸やフマール
酸、マレイン酸、無水マレイン酸などのエチレン性不飽
和基を有するものを例示する事ができる。

【００３２】本発明の感光性樹脂組成物を硬化させるた
めには活性線照射によりフリーラジカルを発生する化合
物の添化を必要としないが、このような化合物を感度特
性を調節する目的で紫外線吸収剤として使用することは
差し支えない。本発明の感光性樹脂組成物において必須
成分はその効果が発揮される量含まれていれば良いが、
通常は３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、よ
り好ましくは８０重量％以上であることが望ましい。

【００３３】用途によって感光性樹脂組成物の好ましい
粘度は異なる。印刷版作製のために０．５ｍｍ以上の厚
さに成形して厚み精度を確保するためには、感光性樹脂
組成物の粘度は２０℃で８００ポイズ以下、好ましくは
６００ポイズ以下、特に好ましくは５００ポイズ以下で
あることが望ましい。一方、型の中に感光性樹脂を注入
して複製品を作製するのに用いる場合や電子回路に薄く
コートする場合は、２０℃で３００ポイズ以下、好まし
くは２００ポイズ以下、より好ましくは１００ポイズ以
下であることが望ましい。また、厚膜コートに用いる場
合はコート方式と被コート物の形状によって異なるが通
常は１０ポイズ以上３００ポイズ以下、好ましくは３０
ポイズ以上２００ポイズ以下、特に好ましくは５０ポイ
ズ以上１５０ポイズ以下であることが望ましい。また、
薄くコートする場合は５０ポイズより低い粘度、特に１
０ポイズ以下である方が作業がしやすく好ましい。

【００３４】感光性樹脂組成物の粘度はエポキシ基と反
応しうる基とエチレン性不飽和結合を同時に有するエチ
レン性不飽和化合物、特に液状エチレン性不飽和化合物
の配合比率を高めることで下げることができる。液状エ
チレン性不飽和化合物の中でも分子量の小さいものは特
に粘度を下げる効果が大きい。また液状の可塑剤類を硬
化性など他の特性にさほど影響を及ぼさない範囲で添加
することも粘度を下げるのに有効である。また、粘度を
高めるためには不飽和ポリウレタンや不飽和ポリエステ
ルなどの高分子量成分を添化したり、エポキシ基と反応
しうる基とエチレン性不飽和結合を同時に有する化合物
として分子量の大きいものを用いることも有効である。

【００３５】また、使用時に感光性樹脂組成物の温度を
高めることで粘度を下げることもできるが、温度によっ
ては変質することもあるのでこのようなことが起こらな
い温度範囲で使用する必要がある。

【００３６】本発明の感光性樹脂組成物を硬化させるの
に用いる光源は３００〜４００ｎｍの波長の紫外線を発
するものが好適で、紫外線蛍光灯、高圧水銀灯、メタル
ハライドランプ、キセノンランプなど、感光性樹脂を硬
化させるのに通常用いられているものを使用することが
できる。

【００３７】印刷版を作製するのに用いられる場合はカ
バーシートで覆われたネガフイルム上にカバーフイルム
と接するように積層した後ネガフィルムを通して活性線
照射が行われ、次いで未露光部分の洗い出し、乾燥、後
露光のプロセスによって印刷版が得られる。このプロセ
スの中で後露光は版表面に残る粘着性を除去するために
行われるが、本発明の感光性樹脂組成物ではこの工程を
空気中で行うことが可能である。

【００３８】感光性樹脂の厚膜コートは、被コート物を
感光性樹脂組成物に浸積処理することや、はけなどを用
いての塗布やディスペンサーを用いての機械的塗布、あ
るいは被コート物を型枠の中におき感光性樹脂を流し込
んで成形する方法など公知の方法で行うことができる。

【００３９】電子回路への感光性樹脂の被覆は、電子回
路を感光性樹脂組成物に浸積処理することや、はけなど
を用いての塗布、ディスペンサーを用いての機械的塗
布、あるいは電子回路を型枠の中におき感光性樹脂を流
し込んで埋設する方法など公知の方法で行うことができ
る。

【００４０】本発明で言う電子回路とはＬＳＩ、トラン
ジスター、コンデンサー、ＦＥＴ、電圧検出素子、ヒュ
ーズ、サーミスター、抵抗素子などの素子が少なくとも
一つが組み込まれた電子回路であり、ガラスエポキシ樹
脂基板、紙フェノール樹脂基板、アルミナ基板などの基
板上に実装されたものも含む。特に本発明の感光性樹脂
組成物の硬化皮膜を形成させた場合には電圧検出素子、
ＦＥＴなどの環境に敏感な素子を含む電子回路に対して
顕著な効果が見いだされる。

【００４１】更に本発明によれば、本発明の感光性樹脂
組成物の硬化皮膜が形成された電子回路が接続された電
池において優れた効果が発揮される。すなわち、本発明
の感光性樹脂組成物の硬化皮膜が形成された電子回路と
ニッカド電池、ニッケル水素電池などのアルカリ二次電
池やリチウムイオン二次電池などとが接続された場合に
は、たとえ電解液が漏れ電子回路に接触した場合でも強
い耐性を示し電圧検出異常、スイッチング機能異常など
のトラブルが避けられる。特にかかる電池と接続された
電子回路は充電制御、過充電防止制御、過放電防止制御
などの重要な機能を果たしているケースが多く、本発明
の感光性樹脂組成物硬化皮膜で覆うことで安全性の観点
からも大きな効果が得られる。なお、本発明の感光性樹
脂組成物は０．５ｍｍ以上の厚膜硬化が可能であるが、
これより薄い皮膜を形成するのに使用することも可能で
ある。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下実施例により本発明の実施の
形態を説明する。

【００４３】

【実施例】実施例１ ３´，４´−エポキシシクロへキシルメチル−３，４−
エポキシシクロへキシルカルボキシレート１００重量
部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート４０重量部、
トリアリールスルフォニウムヘキサフルオロリン酸塩混
合物プロピレンカーボネート５０重量％溶液４重量部を
混合して液状感光性樹脂組成物を得た。

【００４４】スポイトを用いてリチウムイオン二次電池
用保護回路基盤上に上記液状感光性樹脂組成物を最大厚
み１ｍｍ程度に塗布した。次いで３ＫＷ超高圧水銀灯を
用いて空気中１８００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した
ところ表面に粘着性の無い硬化物が得られた。この硬化
物をカッターで切断してみると内部まで完全に硬化して
いることが確認できた。また、手で硬化物を基盤から剥
ぎ取ろうとしたが密着が強く、剥ぎ口を作ることもでき
なかった。

【００４５】リード線付きリチウムイオン二次電池用保
護回路基盤用いて上記と同様にして上記感光性樹脂組成
物層を上下両表面に塗布、硬化させたのち、リチウムイ
オン電池用電解液（γ−ブチロラクトン／エチレンカー
ボネートの等量混合液に四フッ化リチウムを１モル／リ
ットルの濃度で溶解させたもの）の中に浸積して電圧変
化を調べたところ、一ヶ月浸積後でも初期と同じ４．２
Ｖであり、保護性能を維持していた。

【００４６】実施例２〜５ ２−ヒドロキシエチルメタクリレートを表１に示す水酸
基を有するメタクリレートに置き換えた他は実施例１と
同様にして液状感光性樹脂組成物を得た。この組成物を
実施例１と同様にして塗布硬化し、その硬化状態、電解
液浸積による電圧変化有無について評価した結果を表１
に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】実施例６〜８ ３´，４´−エポキシシクロへキシルメチル−３，４−
エポキシシクロへキシルカルボキシレートを表２に示す
種々のジエポキシ化合物に置き換えた他は実施例１と同
様にして感光性樹脂組成物を得た。それらを実施例１と
同様にして紫外線を照射硬化させ、実施例１と同様の評
価を行った結果を表２に示す。

【００４９】

【表２】

【００５０】比較例１ ２−ヒドロキシエチルメタクリレートを添化しない他は
実施例１と同様にして感光性樹脂組成物を得、それを実
施例１と同様にして塗布、光照射を行い、その硬化状態
を評価したところ表面は硬化し粘着性はないものの内部
は全く硬化しておらず、硬化物を上から指でおさえると
おさえた部分に凹みを生じた。

【００５１】比較例２ ２−ヒドロキシエチルメタクリレートのかわりにエチル
メタクリレートを４０重量部添化する他は実施例１と同
様にして感光性樹脂組成物を得、それを実施例１と同様
にして塗布、光照射を行い、その硬化状態を評価したと
ころ、表面は硬化し粘着性はないものの、内部は全く硬
化しておらず、硬化物を指でおさえるとおさえた部分に
凹みを生じた。

【００５２】実施例９ ポリプロピレングリコールポリエチレングリコールのブ
ロックジオール（水酸基価から求められる分子量２００
０、ポリプロピレングリコール含量７０重量％）３７５
重量部、ポリエチレンアジペートジオール（水酸基価よ
り求められる分子量２０００）３７５重量部、トリレン
ジイソシアネート７８重量部を反応させて得られる両末
端にイソシアネート基を有するポリマーに２−ヒドロキ
シプロピルメタクリレート１６５重量部を加えて反応さ
せ両末端にメタクリレート基を有する不飽和ポリウレタ
ンを得た。

【００５３】３´，４´−エポキシシクロへキシルメチ
ル−３，４−エポキシシクロへキシルカルボキシレート
１００重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート４
０重量部、トリアリールスルフォニウムヘキサフルオロ
リン酸塩混合物プロピレンカーボネート５０重量％溶液
４重量部と上記不飽和ポリウレタン４０重量部（５．８
重量部の過剰２−ヒドロキシプロピルメタクリレートを
含む）を混合し感光性樹脂組成物を得た。

【００５４】ガラス板上にパターンを有するネガフィル
ムを置きその上を９μ厚みのポリエステルフイルムで覆
った。１ｍｍ厚みのスぺーサーを置き上記感光性樹脂組
成物をスペーサーの内側に注ぎ、ウレタン樹脂系接着材
を塗布した厚さ１００μのポリエステルフィルム支持体
を接着材層と感光性樹脂とが接するようにラミネート
し、その上をガラス板でおさえ両端をクリップで挟んで
固定した。

【００５５】３７０ｎｍに中心波長を有する２０Ｗ紫外
線蛍光灯を５本並べた光源の下１０ｃｍの位置に上記構
成体を置き、支持体側から５００ｍＪ／ｃｍ²、ネガフ
ィルム側から３０００ｍＪ／ｃｍ²の照射を行った。次
いで界面活性剤２重量％水溶液を用いてスポンジで未露
光部を洗い出し、水洗後６０℃で２０分乾燥した。得ら
れた版は表面に粘着性を有していた。上記光源を用いて
１０００ｍＪ／ｃｍ²の後露光を行ったところ表面に粘
着性のない印刷版が得られた。この版にはレリーフの形
状異常などの欠陥は見られなかった。

【００５６】

【発明の効果】本発明の液状感光性樹脂組成物は、０．
５ｍｍ以上の厚い層を空気中の露光で硬化させることが
可能な上、その表面に粘着性がなく、しかも硬化時の収
縮による不具合が生じないという効果を有し、印刷版や
複製モデル作製用の液状感光性樹脂組成物であって、且
つ厚膜コートにも適した液状感光性樹脂組成物である。
同時に、低温硬化可能で、基板との密着性が良好で柔軟
性を有し、電解液、水、イオン性飲料水などに対する耐
性を有する電子回路保護コートになり、また空気中での
短時間の光照射で硬化が可能で、表面の粘着性がなく、
かつ硬化時の収縮に伴う不具合が少ない電子回路の保護
被覆として好適であるという効果を有している。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB02 AB15 AB16 AB17 AC01 AD01 BC14 BC34 BC86 BE00 CC20 4J011 AA05 QA03 QA06 QA34 QA38 QB16 RA10 SA87 UA01 VA01 WA01 4J036 AB01 AB02 AB07 AB10 AF27 AJ09 AK02 AK03 CA21 CB10 CD12 GA22 GA24 GA25 HA02 JA09 KA01

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】分子内にエポキシ基を２以上有する化合
   物と、 分子内に水酸基とエチレン性不飽和結合を同時に有す
   るエチレン性不飽和化合物と、 活性線を吸収して酸を発生する化合物 を必須成分とすることを特徴とする液状感光性樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 の分子内に水酸基とエチレン性不飽和
   結合を同時に有する化合物が、水酸基とメタクリロイル
   基を同時に有する化合物であることを特徴とする請求項
   １記載の液状感光性樹脂組成物。