JP2001001256A - ワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数のワークの仕上げ研磨と洗浄と乾燥とを
一台の装置で行うことができるようにして、量産性の向
上と装置の小型化とを図ったワーク仕上げ研磨，洗浄及
び乾燥の一体化処理装置を提供する。 【解決手段】 ローダ部と仕上げ研磨部２とスクラブ洗
浄部と仕上げ洗浄部と乾燥部とアンローダ部とを一体化
した処理装置である。複数の磁気ディスク基板Ｗを仕上
げ研磨部２で仕上げ研磨した後、スクラブ洗浄部でスク
ラブ洗浄し、仕上げ洗浄部で仕上げ洗浄する。そして、
蒸気乾燥式の乾燥部で磁気ディスク基板Ｗを乾燥する。
特に、仕上げ研磨部２では、流液式の処理槽２０に研磨
液と電解液との混合液Ｃを収容し、キャリア８に収納さ
れた複数の磁気ディスク基板Ｗを混合液Ｃ内に全浸漬す
る。そして、複数の磁気ディスク基板Ｗをポリッシング
／テクスチャ加工手段３０によりポリッシング加工及び
テクスチャ加工し、電解研磨手段４０により、磁気ディ
スク基板Ｗに所定の電圧を印加して電解研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ディスク基
板等のワークを仕上げ研磨，洗浄及び乾燥するためのワ
ーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置であ
り、特に、ポリッシング加工，テキクチャ加工及び電解
研磨加工による仕上げ研磨加工を行うことができるワー
ク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ハードディスクなどの磁気ディ
スクにおいては、磁気ディスクに対する磁気ヘッドの読
み書き性能を向上させるために、磁気ディスクの製造工
程において、ポリッシング加工，テキクチャ加工及び電
解研磨加工等の仕上げ研磨加工を磁気ディスク基板に施
す。図１０は、仕上げ研磨加工を行うことが可能な従来
の仕上げ研磨装置の一例を示す概略図である。図１０に
おいて、符号Ｗが磁気ディスク基板であり、この磁気デ
ィスク基板Ｗを仕上げ研磨加工する際には、磁気ディス
ク基板Ｗを磁気ディスク基板Ｗの中心周りで駆動回転さ
せると共に、摺擦テープ１００をローラ１０１で磁気デ
ィスク基板Ｗの表面に圧接しながら送り出す。これによ
り、磁気ディスク基板Ｗの表面を摺擦テープ１００によ
ってポリッシング加工すると同時にテクスチャ加工する
ことができる。さらに、かかる加工時に、研磨液Ｓをノ
ズル１０２から磁気ディスク基板Ｗ表面に噴射するが、
この仕上げ研磨装置では、研磨液Ｓの中に、電解液を混
入し、磁気ディスク基板Ｗ側を陽極にすると共に、ロー
ラ１０１側を陰極にすることで、磁気ディスク基板Ｗを
電解研磨し、加工精度を更に向上させている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の技術では、次のような問題がある。磁気ディス
ク基板Ｗを１枚ずつ仕上げ研磨加工する構造であるの
で、量産性がない。これに対して、この仕上げ研磨装置
を多数並設して、量産性を高めることが考えられるが、
これらの仕上げ研磨装置が限られた工場内で大きなスペ
ースを占有してしまうという問題がある。また、仕上げ
研磨加工後に、磁気ディスク基板Ｗを洗浄処理及び乾燥
処理する必要がある。したがって、多数の仕上げ研磨装
置と洗浄装置と乾燥装置とを組み合わせて処理工程をラ
イン化することは、それらの設置条件などから困難な場
合が多い。なお、この技術に類似する技術が特開平７−
２７２２６５号公報及び同１１−５８２０５号公報に開
示されているが、これらの技術も上記問題を解決するも
のではない。

【０００４】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、多数のワークの仕上げ研磨と洗浄と乾
燥とを一台の装置で行うことができるようにして、量産
性の向上と装置の小型化とを図ったワーク仕上げ研磨，
洗浄及び乾燥の一体化処理装置を提供することを目的と
するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明に係るワーク仕上げ研磨，洗浄及び
乾燥の一体化処理装置は、研磨液と電解液との混合液を
収容した処理槽を有し、ワーク収納体に収納された状態
で混合液内に全浸漬された複数のワークを回転する複数
の摺擦ブラシでポリッシング加工及びテクスチャ加工す
ると共に、複数のワークに所定電圧を印加して、ワーク
の加工面を電解研磨することにより、複数のワークを研
磨する仕上げ研磨部と、洗浄液を収容した処理槽を有
し、ワーク収納体に収納された状態で洗浄液内に全浸漬
された複数のワークを回転する摺擦ブラシで洗浄するス
クラブ洗浄部と、リンス液を収容した処理槽を有し、ワ
ーク収納体に収納された状態でリンス液内に全浸漬され
た複数のワークを当該リンス液で洗浄する仕上げ洗浄部
と、ワーク収納体に収納された複数のワークを乾燥処理
する乾燥部と、ワーク収納体を仕上げ研磨部，スクラブ
洗浄部，及び仕上げ洗浄部の各処理槽内に搬送した後、
当該ワーク収納体を乾燥部に搬送する搬送部とを具備す
る構成とした。かかる構成により、搬送部によって、複
数のワークが収納されたワーク収納体が仕上げ研磨部の
処理槽に搬送されると、処理槽内の混合液に全浸漬され
た複数のワークが回転する複数の摺擦ブラシによって、
ポリッシング加工及びテクスチャ加工される。また、ワ
ークに所定電圧が印加され、ワークの加工面が電解研磨
される。そして、このように仕上げ研磨されたワークを
収納したワーク収納体が搬送部によって、スクラブ洗浄
部の処理槽に搬送されると、処理槽の洗浄液内に全浸漬
された複数のワークが回転する摺擦ブラシで洗浄され
る。さらに、スクラブ洗浄部でスクラブ洗浄されたワー
クを収納したワーク収納体が搬送部によって、仕上げ洗
浄部の処理槽に搬送されると、処理槽のリンス液内に全
浸漬された複数のワークが当該リンス液で仕上げ洗浄さ
れる。最後に、仕上げ洗浄されたワークを収納したワー
ク収納体が搬送部によって乾燥部に搬送されると、これ
らの複数のワークが乾燥処理される。

【０００６】また、請求項２の発明は、請求項１に記載
のワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置に
おいて、ワーク収納体を、収納された複数のワークを回
転可能に保持する構造にすると共に、複数の摺擦ブラシ
を、駆動回転可能な複数の円板体の両面に研磨パッドを
それぞれ貼り付けることで構成し、仕上げ研磨部におけ
るポリッシング加工及びテクスチャ加工を、複数の摺擦
ブラシの研磨パッドで複数のワークの両面の略上半部を
それぞれ挟んだ状態で、複数の円板体を駆動回転させる
ことにより、実行する構成とした。かかる構成により、
仕上げ研磨部において、複数の摺擦ブラシの研磨パッド
が複数のワークの両面の略上半部をそれぞれ挟んだ状態
で回転すると、ワーク収納体に収納された複数のワーク
が回転して、複数のワークの両面全面が研磨パッドによ
ってポリッシング加工及びテクスチャ加工される。

【０００７】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２に記載のワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一体化処
理装置において、ワーク収納体を、収納された複数のワ
ークと電気的に接触可能な構造にし、仕上げ研磨部にお
ける電解研磨を、ワーク収納体が処理槽内に配されたと
きに当該ワーク収納体を介して複数のワークと電気的に
接続される一方の電極と、処理槽内の混合液に接触した
状態で設けられた他方の電極とに通電させることによ
り、実行する構成とした。かかる構成により、仕上げ研
磨部において、ワーク収納体が処理槽内に配されると、
複数のワークがワーク収納体を介して一方の電極に電気
的に接続される。この状態で、一方及び他方の電極に通
電させると、処理槽内の混合液を介して各ワークに所定
電圧が印加され、複数のワークが電解研磨される。

【０００８】ところで、仕上げ研磨部やスクラブ洗浄部
の処理部の構造は、処理槽内の液体を淀ませずに、新た
な液体が供給される流液式の方が、研磨及び洗浄効率の
面から好ましい。そこで、請求項４の発明は、請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載のワーク仕上げ研磨，
洗浄及び乾燥の一体化処理装置において、仕上げ研磨部
の処理槽を、混合液が処理槽の一方向から他方向に流れ
る流液式の構造にした。また、請求項５の発明は、請求
項１ないし請求項４のいずれかに記載のワーク仕上げ研
磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置において、スクラブ
洗浄部の処理槽を、洗浄液が処理槽の一方向から他方向
に流れる流液式の構造にした。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１はこの発明の一実施
形態に係るワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一体化処
理装置を示す概略構成図である。このワーク仕上げ研
磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置は、図１に示すよう
に、ワークとしての磁気ディスク基板Ｗを本装置に供給
するローダ部１と、ローダ部１から運ばれてきた磁気デ
ィスク基板Ｗを仕上げ研磨処理するための仕上げ研磨部
２と、仕上げ研磨された磁気ディスク基板Ｗをスクラブ
洗浄処理するためのスクラブ洗浄部３と、スクラブ洗浄
された磁気ディスク基板Ｗを仕上げ洗浄処理するための
仕上げ洗浄部４と、仕上げ洗浄された磁気ディスク基板
Ｗを乾燥処理するための乾燥部５と、乾燥された磁気デ
ィスク基板Ｗを本装置から取り出すためのアンローダ部
６とを一体に組付け、搬送部７を構成する５つのワーク
搬送器７ａ〜７ｅをローダ部１〜アンローダ部６の各部
間に取り付けた構造になっている。

【００１０】この装置では、磁気ディスク基板Ｗをワー
ク収納体としてのキャリア８に収納した状態で、各処理
を行うようになっている。図２は、磁気ディスク基板Ｗ
を収納したキャリア８を一部破断して示す正面図であ
り、図３は、キャリア８の側面図である。キャリア８
は、これらの図に示すように、相対する一対のフレーム
１０の間に、４本を一組とする支持棒１１を２組並べて
取り付けた構造になっている。そして、１組の支持棒１
１の表面には、２５個の支持溝１２が削設されており、
１組の支持棒１１に対して２５枚の磁気ディスク基板Ｗ
がこれらの支持溝１２を介して横並びに収納され、キャ
リア８全体では、５０枚の磁気ディスク基板Ｗが収納さ
れる。各支持棒１１はフレーム１０，１０に回転自在に
取り付けられ、５０枚の磁気ディスク基板Ｗがこれらの
支持棒１１によって回転自在に保持された状態になって
いる。また、フレーム１０，１０の外側面には、ワーク
搬送器７ａ〜７ｅがキャリア８を吊り上げるために用い
るローラ状のフック１３が突設されている。

【００１１】図１に示す仕上げ研磨部２は、上記キャリ
ア８に収納された５０枚の磁気ディスク基板Ｗを一度に
仕上げ研磨する部分であり、図４に示すように、処理槽
２０とポリッシング／テクスチャ加工手段３０と電解研
磨手段４０とを有している。

【００１２】処理槽２０は、セリウムやシリカ等を研磨
材とする研磨液と、所定の電解成分を有した電解液との
混合液Ｃを収納する槽体であり、しかも、混合液Ｃを一
方向から多方向に流す流液式の構造となっている。具体
的には、処理槽２０の一方端部に給液口２１ａを有した
給液部２１が設けられ、左端部に、排液口２２ａを有し
た排液部２２が設けられている。給液部２１は、閉じた
箱形に形成されていて、処理槽２０との境界面には、混
合液Ｃが通過できる空隙等の範囲内で可能な限り繊維密
度を高くした不織布等の繊維プレートと、硬質板に複数
の通水孔を穿設してなる孔開きプレートとからなる整流
部材２３とが取り付けられている。また、排液部２２に
は、処理槽２０との境界部分に孔開きプレート２４が設
けられている。さらに、処理槽２０の底部は、上記給液
部２１から排液部２２側に向けて次第に低くなるように
傾斜している。これにより、給液部２１内の混合液Ｃに
圧力をかけて整流部材２３から処理槽２０内に押し出す
ことで、混合液Ｃが処理槽２０内を全液深について一様
な流速で排液部２２側に向かって流れ、排液部２２側に
至った混合液Ｃが孔開きプレート２４の通水孔を通過す
ると共に、孔開きプレート２４をオーバーフローして排
液部２２内に流れ込む。

【００１３】このような処理槽２０には、キャリア８を
移動させるための移動機構２５が設けられている。この
移動機構２５は、キャリア８を載置するための支持台２
６と、支持台２６を移動させるためのねじ棒２７と、ね
じ棒２７を回転させるためのモータ２８とからなってい
る。支持台２６は、図４及び図５に示すように、処理槽
２０内部に位置し且つ処理槽２０の両側壁及び底壁に沿
うように凹んだ第１部分２６ａと、処理槽２０の外側を
取り囲むように位置する第２部分２６ｂとからなってい
る。そして、第２部分２６ｂの底面には、ナット部材２
９が取り付けられ、このナット部材２９がねじ棒２７に
螺合されている。これにより、モータ２８を正，逆回転
させることで、支持台２６を処理槽２０に沿って往復移
動させることができる。

【００１４】図４に示すポリッシング／テクスチャ加工
手段３０は、キャリア８に収納された５０枚の磁気ディ
スク基板Ｗを一度にポリッシング及びテクスチャ加工す
るための手段であり、処理槽２０の略中央上部に配置さ
れたブラシホルダ３１と、このブラシホルダ３１に保持
された摺擦ブラシ３２とよりなっている。具体的には、
ブラシホルダ３１は図示しない支持機構により上下動自
在に支持され、このブラシホルダ３１に、２６枚一組の
摺擦ブラシ３２が二組取り付けられている。すなわち、
２本のブラシ軸３３，３３がブラシホルダ３１の幅方向
に平行に取り付けられ、各ブラシ軸３３に、２６枚の円
板形の摺擦ブラシ３２が２５枚の磁気ディスク基板Ｗを
両側から挟み可能な間隔で取り付けられている。そし
て、２本のブラシ軸３３が、ブラシホルダ３１に取り付
けられたモータ３４によって駆動回転されるようになっ
ている。摺擦ブラシ３２は、図６に示すように、アルミ
ニウム等の金属や合成樹脂等からなら硬質の円板体３２
ａの両面に、研磨パッド３２ｂを貼り付けた構造になっ
ている。ここで、研磨パッド３２ｂとしては、例えばロ
ーデルニッタ社製のＩＣ１０００やＳＵＢＡ４００等が
用いられている。

【００１５】また、図４に示す電解研磨手段４０は、キ
ャリア８に収納された５０枚の磁気ディスク基板Ｗに所
定の電圧を加えて一度に電解研磨する手段であり、一方
の電極４１と、他方の電極４２と、これら電極４１，４
２に電流を供給する給電器４３とよりなっている。一方
の電極４１は、図５に示すように、支持台２６の第１部
分２６ａの底壁に取り付けられ、電極４１に電気的に接
続された導電線４１ａが支持台２６の内側を伝わって、
第２部分２６ｂから外部に延出して、給電器４３の一方
の極に接続されている。他方の電極４２は２つあり、こ
れら電極４２，４２は、混合液Ｃに接触した状態で対向
するように支持台２６の第１部分２６ａの側壁に取り付
けられている。これらの電極４２，４２にも、導電線４
２ａがそれぞれ電気的に接続されており、導電線４２ａ
も支持台２６の内側を伝わって、第２部分２６ｂから外
部に延出して、給電器４３の他方の極に接続されてい
る。給電器４３は、これら電極４１，４２に直流電流や
交流電流を供給するための周知の機器である。

【００１６】ところで、上記給電器４３を用いてキャリ
ア８内の磁気ディスク基板Ｗに所定の電圧を印加するた
めには、電極４１と磁気ディスク基板Ｗが電気的に接続
されている必要がある。そこで、この実施形態では、図
３に示すように、キャリア８のフレーム１０，１０の下
部にガイド部材４４を渡し、このガイド部材４４の略中
央部であって、且つ電極４１に対向する箇所に、導電性
部材４５を設けた。この導電性部材４５は、下方に突出
した弾性の板バネ部４５ａを有しており、キャリア８を
支持台２６に載置すると、この板バネ部４５ａが電極４
１に電気的に接触するようになっている。また、導電性
部材４５には、導電線４５ｂが電気的に接続されてお
り、導電線４５ｂがガイド部材４４を伝わって、８本の
導電性の支持棒１１に電気的に接続されている。これに
より、給電器４３の一方の極が、導電線４１ａ，電極４
１，導電性部材４５，導電線４５ｂ，及び支持棒１１の
電気経路を介して、磁気ディスク基板Ｗに電気的に接続
されるので、給電器４３を駆動すると、電極４２と磁気
ディスク基板Ｗとの間に混合液Ｃの電解液を介して電界
が発生し、磁気ディスク基板Ｗが所定の電圧に印加され
ることとなる。

【００１７】図１において、上記仕上げ研磨部２の後段
のスクラブ洗浄部３は、仕上げ研磨終了後の磁気ディス
ク基板Ｗをスクラブ洗浄するための部分である。スクラ
ブ洗浄部３は、図４に示した仕上げ研磨部２とほぼ同じ
構成となっているが、スクラブ洗浄手段と処理槽２０内
の収容液とが異なり、しかも電解研磨手段４０を有して
いない。スクラブ洗浄手段は、仕上げ研磨部２のポリッ
シング／テクスチャ加工手段３０において、摺擦ブラシ
３２の研磨パッド３２ｂの代わりにスポンジ状や布状あ
るいは短繊維状の柔軟で圧縮性のある図示しない摺擦部
材を円板体３２ａの両面に貼り付けた構成となってお
り、処理槽２０内には、純水や水道水のような洗浄液が
供給される。その他の構成は、図４の仕上げ研磨部２と
同じであるので、改めて図示及び説明は省略する。

【００１８】上記スクラブ洗浄部３の後段の仕上げ洗浄
部４は、スクラブ洗浄後の磁気ディスク基板Ｗを仕上げ
洗浄するための部分である。仕上げ洗浄部４は、図７に
示すように、スクラブ洗浄部３とほぼ同じ構成になって
いるが、スクラブ洗浄手段のように、摺擦ブラシを回転
させて洗浄する手段がない。すなわち、処理槽２０内に
は、純水等のリンス液Ｌが収容され、このリンス液Ｌを
リサイクルするためのリサイクルシステム５０が特設さ
れている。尚、かかる構成以外はスクラブ洗浄部３と同
じ構成であるので、図７に示す共通部材には共通の符号
を付して、その説明を省略する。リサイクルシステム５
０は、排液部２２に排出されたリンス液Ｌを回収して再
処理するためのタンク５１と、タンク５１内のリンス液
Ｌを給液部２１内に戻すポンプ５２とで構成されてい
る。これにより、磁気ディスク基板Ｗの仕上げ洗浄に使
用されたリンス液Ｌがタンク５１で再処理された後、ポ
ンプ５２で再供給されるので、処理槽２０内のリンス液
Ｌを循環的に再使用することができる。

【００１９】上記仕上げ洗浄部４の後段の乾燥部５は、
仕上げ洗浄後の磁気ディスク基板Ｗを乾燥させるための
部分であり、磁気ディスク基板Ｗを高温の溶剤蒸気に接
触させることにより、溶剤蒸気を磁気ディスク基板Ｗの
表面で凝縮，流下させて、磁気ディスク基板Ｗ表面の水
分を除去する蒸気乾燥式の構成をとっている。図８は、
乾燥部５を示す断面図である。乾燥部５は、図８に示す
ように、イソプロピルアルコールのような有機溶剤の収
容部６１が底部に形成された乾燥槽６０を有している。
そして、この乾燥槽６０の内部には、蒸気溶剤を加熱し
て蒸気を発生させる第１加熱管６２と、上記蒸気を再加
熱して温度を高める第２加熱管６３と、磁気ディスク基
板Ｗを溶剤蒸気に接触させるための処理領域６４と、磁
気ディスク基板Ｗ表面で凝縮して水分と共に流下するド
レンを排出するためのドレン排出機構６５とが設けられ
ている。また、処理領域６４より下側には、溶剤蒸気を
冷却してドレン排出機構６５内に凝縮させる第１冷却管
６６が設けられると共に、処理領域６４の上側には、キ
ャリア８を出し入れするための開口部６９が形成され、
開口部６９の内部に、溶剤蒸気が開口部６９から逃げる
ことを防止するための第２冷却管６７が設けられてい
る。

【００２０】図１に示す搬送部７は、上記したように、
ワーク搬送器７ａ〜７ｅで構成されている。ワーク搬送
器７ａは磁気ディスク基板Ｗを収納したキャリア８をロ
ーダ部１から仕上げ研磨部２に、ワーク搬送器７ｂはキ
ャリア８を仕上げ研磨部２からスクラブ洗浄部３に、ワ
ーク搬送器７ｃはキャリア８をスクラブ洗浄部３から仕
上げ洗浄部４に、ワーク搬送器７ｄはキャリア８を仕上
げ洗浄部４から乾燥部５に、そして、ワーク搬送器７ｅ
はキャリア８を乾燥部５からアンローダ部６に搬送する
器機である。ワーク搬送器７ａ〜７ｅは、同じ構成を有
しているので、ここでは、ワーク搬送器７ｂの構成につ
いて説明し、その他のワーク搬送器については、その説
明を省略する。

【００２１】ワーク搬送器７ｂは、図４及び図９に示す
ように、基端部に取り付けられた支軸７０を中心に１８
０度揺動回転自在のスイングアーム７１を有している。
このスイングアーム７１の先端には、水平に延びる吊支
軸７２が取り付けられていて、この吊支軸７２に、キャ
リア８の両側面のフック１３に係止する左右一対の吊支
部材７３，７３がキャリア８の長さより若干広い間隔を
保って鉛直に取り付けられている。これらの吊支部材７
３，７３は逆Ｔ字形をしていて、下端の水平部分７３ａ
の上縁に窪み７３ｂを有し、この窪み７３ｂの位置に上
記フック１３を下方から引っ掛けてキャリア８を吊り上
げるようになっている。

【００２２】かかる構成により、スイングアーム７１が
仕上げ研磨部２側に回動し、処理槽２０の上流端におい
て吊支部材７３，７３がキャリア８の両側面のフック１
３に係止する位置より若干下方に下降した状態で待機し
ているところに、支持台２６によりキャリア８が送られ
てきて一対の吊支部材７３，７３の間に送り込まれる
と、スイングアーム７１が若干上昇し、吊支部材７３，
７３をフック１３に係止させてキャリア８を持ち上げた
後、１８０度揺動回転して隣接するスクラブ洗浄部３内
にキャリア８を送り込む。そして、スイングアーム７１
は、吊支部材７３，７３がフック１３から外れる位置ま
で下降して待機する。しかる後、スクラブ洗浄部３内の
移動機構２５によりキャリア８が上記吊支部材７３，７
３の間から離れるところまで移動すると、スイングアー
ム７１は再び上昇して復帰し、次の動作を行う。このよ
うにして、キャリア８をスイングアーム７１によりを隣
接する処理部に順次搬送することができる。

【００２３】次に、この実施形態の処理装置が示す動作
について説明する。まず、前工程を経てローダ部１に運
ばれてきた５０枚の磁気ディスク基板Ｗ入りのキャリア
８は、図４に示すように、ワーク搬送器７ａによって、
ローダ部１から仕上げ研磨部２の処理槽２０内に搬入さ
れ、処理槽２０の下流端の受取位置に待機している支持
台２６の第１部分２６ａ上に載置される。すると、モー
タ２８が駆動してねじ棒２７が回転し、支持台２６が混
合液Ｃ中を上流側へと移動して、処理槽２０の中央部で
一端停止する。この状態で、ブラシホルダ３１が摺擦ブ
ラシ３２を回転させながら下降し、図５及び図６に示す
ように、摺擦ブラシ３２の下半部を混合液Ｃ中に半浸漬
させて、隣接する２つの摺擦ブラシ３２，３２によって
各磁気ディスク基板Ｗの上半部を挟持し、混合液Ｃ中に
全浸漬された各磁気ディスク基板Ｗの両面を摺擦する。
このとき、各磁気ディスク基板Ｗは、摺擦ブラシ３２,
３２との摩擦力により従動的に回転し、全面が摺擦され
ることになる。すなわち、ポリッシング及びテクスチャ
加工によって、５０枚の磁気ディスク基板Ｗの表面が一
度に平滑に研磨されると共に、５０枚の磁気ディスク基
板Ｗの表面に所定の線条痕がそれぞれ形成される。

【００２４】このようなポリッシング及びテクスチャ加
工動作と並行して、キャリア８に収納された５０枚の磁
気ディスク基板Ｗに対して電解研磨動作が実行される。
すなわち、上記のようにキャリア８がワーク搬送器７ａ
によってローダ部１から処理槽２０内に搬入されると、
図３及び図５に示すように、キャリア８のガイド部材４
４に取り付けられ導電性部材４５の板バネ部４５ａが電
解研磨手段４０の電極４１に接触する。この状態で、給
電器４３が駆動され、５０枚の磁気ディスク基板Ｗが混
合液Ｃの電解液を介して所定の電圧に印加されて、電解
研磨される。これによりポリッシング加工及びテクスチ
ャ加工だけでは磁気ディスク基板Ｗ表面に残るであろう
と予想される突起やバリなどがエッチングによって略完
全に除去される。

【００２５】上記のように、仕上げ研磨が完了すると、
ブラシホルダ３１が上昇して摺擦ブラシ３２の回転が停
止する。一方、磁気ディスク基板Ｗは支持台２６により
キャリア８ごと処理槽２０内を上流側に向けて移送さ
れ、上流端の取出位置に停止したあと、ワーク搬送器７
ｂによりキャリア８が処理槽２０から取り出されて後段
のスクラブ洗浄部３に送られる。そして、キャリア８が
取り出された上記支持台２６は、処理槽２０内を下流側
へと移動して下流端の受取位置に停止し、ワーク搬送器
７ａにより次の新たな磁気ディスク基板Ｗ入りキャリア
８が供給され、上述した動作を繰り返す。

【００２６】スクラブ洗浄部３において、仕上げ研磨さ
れた磁気ディスク基板Ｗを収容したキャリア８がワーク
搬送器７ｂによって仕上げ研磨部２からスクラブ洗浄部
３の処理槽２０内に搬入され、待機している支持台２６
上に載置されると、キャリア８を支持台２６が洗浄液中
を上流側へと移動して、処理槽２０の中央部で一端停止
する。この状態で、ブラシホルダ３１の摺擦ブラシ３２
を回転しながら下降し、洗浄液中に全浸漬されている５
０枚の磁気ディスク基板Ｗが、スポンジ状や布状あるい
は短繊維状の柔軟で圧縮性のある摺擦部材を有した摺擦
ブラシ３２でスクラブ洗浄され、磁気ディスク基板Ｗに
付着した研磨材などが洗い落とされる。

【００２７】上記のように、スクラブ洗浄部３で洗浄が
終わった磁気ディスク基板Ｗは、ワーク搬送器７ｃによ
りキャリア８ごと後段の仕上げ洗浄部４に送られる。す
ると、図７に示すように、キャリア８が待機している支
持台２６上に載置され、一方向から他方向に向けてリン
ス液Ｌを連続的に流す処理槽２０内において、キャリア
８に収納された５０枚の磁気ディスク基板Ｗがリンス液
Ｌ中に全浸漬された状態で下流側から上流側に向けて移
動させられる。これにより、５０枚の磁気ディスク基板
Ｗが流れるリンス液Ｌによって仕上げ洗浄される。

【００２８】上記仕上げ洗浄が終了すると、ワーク搬送
器７ｄにより、図８に示すように、磁気ディスク基板Ｗ
を収納したキャリア８が乾燥部５の開口部６９から乾燥
槽６０内に搬入される。すると、高温の溶剤蒸気が各磁
気ディスク基板Ｗと接触して凝縮し、磁気ディスク基板
Ｗの表面を流下することによって水分やその他の付着物
を洗い流す。そして、磁気ディスク基板Ｗの温度上昇と
共に溶剤蒸気の擬縮が次第に滅少して、磁気ディスク基
板Ｗの乾燥が進行し、約６０秒前後で乾燥が完了する。
この乾燥が終わると、キャリア８はワーク搬送器７ｅに
よりアンローダ部６に取り出され、次工程に送られる。

【００２９】このように、この実施形態の処理装置によ
れば、一台の処理装置で一度に５０枚の磁気ディスク基
板Ｗを仕上げ研磨，スクラブ洗浄，仕上げ洗浄，及び乾
燥処理することができるので、装置の小型化と量産性の
向上とを図ることができる。

【００３０】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。例えば、上記実施形態では、
ワークとして磁気ディスク基板Ｗを適用したが、電解研
磨手段４０で電圧印加が可能な素材で形成されたあらゆ
る平板状の部材をワークとして使用することができる。
また、仕上げ研磨部２において、処理槽２０の底面や側
面等の適宜位置に超音波照射手段を付設しても良い。こ
れにより、超音波を照射しながら仕上げ研磨処理をした
り、混合液Ｃを攪拌して混合液Ｃ内の研磨材が沈殿しな
いようにすることができる。同様に、スクラブ洗浄部３
や仕上げ洗浄部４においても処理槽２０に超音波照射手
段を付設し、洗浄液中やリンス液Ｌ中に超音波を照射し
ながら洗浄処理を行うようにしても良い。

【００３１】また、上記実施形態では、仕上げ研磨部２
とスクラブ洗浄部３及ぴ仕上げ洗浄部４が横溝形の処理
槽２０を有し、この処理槽２０内を横向きに流れる混合
液Ｃや洗浄液等の処理液の流れの中で磁気ディスク基板
Ｗを処理するようにしたが、それらの中の少なくとも一
つの工程を、オーバーフロー式の処理槽を使用して、槽
底部から供給されて槽上部からオーバーフローする処理
液の上向きの流れの中で磁気ディスク基板Ｗを処理する
ように構成することもできる。あるいは、処理液の流れ
の中で磁気ディスク基板Ｗを処理することなく、溜めた
処理液の中で処理するようにしても良い。これらの処理
方法を用いる場合、磁気ディスク基板Ｗを槽内で移動さ
せる必要はない。

【００３２】また、上記実施形態では、スクラブ洗浄部
３に洗浄液のリサイクルシステムを付設しなかった。し
かし、スクラブ洗浄部３で洗浄液として高価な純水を使
用する場合には、純水リサイクルシステムを給液口２１
ａと排液口２２ａとの間に接続し、排液口２２ａから回
収した洗浄水を再生処理して給液口２１ａに供給するこ
とにより、循環的に再使用するように構成することが望
ましい。

【００３３】また、仕上げ洗浄部４には、磁気ディスク
基板Ｗの種類等に応じて、その前段に、純水や純水に有
機溶剤等を添加したものあるいはアルカリ性等に調整さ
れたものなどからなるリンス液Ｌ中に磁気ディスク基板
Ｗを静止状態で浸漬し且つその状態で磁気ディスク基板
Ｗに超音波を照射して洗浄する前処理用の第１洗浄部を
設けても良い。この場合、上述した仕上げ洗浄部４が第
２洗浄部となる。なお、上記第１洗浄部も流液式とする
ことが望ましい。

【００３４】また、上記実施形態では、乾燥部を蒸気乾
燥式の乾燥部５としたが、蒸気乾燥方式以外のものでも
良く。例えば、磁気ディスク基板Ｗを輻射熱や温風など
で乾燥させる熱乾燥方式のものや、磁気ディスク基板Ｗ
を高速回転させて水切りをするスピン乾燥、真空プラズ
マ乾燥、高速でエアが吸引される吸引ダクトの途中に磁
気ディスク基板Ｗを置いて乾燥させる吸引ブロー乾燥方
式のもの等を使用することもできる。なお、乾燥部５の
後段には、磁気ディスク基板Ｗの種類等により必要に応
じて、乾燥処理された磁気ディスク基板Ｗに紫外線を照
射して静電気を除去するための紫外線処理部を設けるこ
ともできる。さらに、乾燥部５の前段に、溶剤蒸気が磁
気ディスク基板Ｗと接触したときに効率良く凝縮できる
ようにするため、磁気ディスク基板Ｗを冷却するための
前処理部を設け、この前処理部において、処理槽内に入
れられた液状溶剤に磁気ディスク基板Ｗを浸漬させるよ
うにすることもできる。

【００３５】また、上記ワーク搬送器７ａ〜７ｅにおい
て、吊支部材７３,７３をキャリア８に係止させたり搬
送後のキャリア８を吊支部材７３,７３から解放する方
法は、上記のものに限らず、一対の吊支部材７３,７３
の間隔を変化させる方法や、窪みの代わりに鍵形の金具
を取り付け、この金具をフック１３に係脱させるといっ
たような方法であっても良い。さらに、スイングアーム
７１がどの揺動角度にあっても吊支部材７３,７３が鉛
直を保つようにするため、換言すれば、スイングアーム
７１の如何なる揺動角度においてもキャリア８を水平に
保つために、吊支部材７３,７３を吊支軸７２に回転自
在に取り付け、適当な制御機構でその回転角度を制御す
ることもできる。

【００３６】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項１な
いし請求項３の発明に係る発明によれば、ワークの仕上
げ研磨，スクラブ洗浄，仕上げ洗浄及び乾燥という一連
の処理を一台の装置で行うことができる小型な装置を提
供することができるので、工場内の設置スペースや設置
条件を考慮することなく、工場内の小さなスペースに一
連の処理ラインを簡単に設置することができるという優
れた効果がある。しかも、多数のワークを同時に仕上げ
研磨，洗浄及び乾燥することができるので、量産性が向
上する。特に、請求項４及び請求項５の発明によれば、
仕上げ研磨部とスクラブ洗浄部の処理槽の構造を流液式
にしたので、仕上げ研磨効率と洗浄効率を向上させるこ
とができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係るワーク仕上げ研
磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置を示す概略構成図で
ある。

【図２】磁気ディスク基板を収納したキャリアを一部破
断して示す正面図である。

【図３】キャリアの側面図である。

【図４】仕上げ研磨部を示す断面図である。

【図５】図４の矢視Ａ−Ａ断面図である。

【図６】摺擦ブラシの構造を示す断面図である。

【図７】仕上げ洗浄部を示す断面図である。

【図８】乾燥部を示す断面図である。

【図９】ワーク搬送器を示す側面図である。

【図１０】仕上げ研磨加工を行うことが可能な従来の仕
上げ研磨装置の一例を示す概略図である。

【符号の説明】 １…ローダ部、 ２…仕上げ研磨部、 ３…スクラブ洗
浄部、 ４…仕上げ洗浄部、 ５…乾燥部、 ６…アン
ローダ部、 ７…搬送部、 ７ａ〜７ｅ…ワーク搬送
器、 ８…キャリア、 ２０…処理槽、 ２５…移動機
構、 ２６…支持台、 ３０…ポリッシング／テクスチ
ャ加工手段、 ３１…ブラシホルダ、 ３２…摺擦ブラ
シ、 ４０…電解研磨手段、 ４１，４２…電極、 ４
３…給電器、 Ｃ…混合液、 Ｌ…リンス液、 Ｗ…磁
気ディスク基板。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年６月２２日（１９９９．６．２
２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の名称】 ワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の
一体化処理装置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 研磨液と電解液との混合液を収容した処
   理槽を有し、ワーク収納体に収納された状態で上記混合
   液内に全浸漬された複数のワークを回転する複数の摺擦
   ブラシでポリッシング加工及びテクスチャ加工すると共
   に、上記複数のワークに所定電圧を印加して、ワークの
   加工面を電解研磨することにより、上記複数のワークを
   研磨する仕上げ研磨部と、 洗浄液を収容した処理槽を有し、上記ワーク収納体に収
   納された状態で上記洗浄液内に全浸漬された複数のワー
   クを回転する摺擦ブラシで洗浄するスクラブ洗浄部と、 リンス液を収容した処理槽を有し、上記ワーク収納体に
   収納された状態で上記リンス液内に全浸漬された複数の
   ワークを当リンス液で洗浄する仕上げ洗浄部と、 上記ワーク収納体に収納された複数のワークを乾燥処理
   する乾燥部と、 上記ワーク収納体を上記仕上げ研磨部，スクラブ洗浄
   部，及び仕上げ洗浄部の各処理槽内に搬送した後、当該
   ワーク収納体を上記乾燥部に搬送する搬送部とを具備す
   ることを特徴とするワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の
   一体化処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のワーク仕上げ研磨，洗
   浄及び乾燥の一体化処理装置において、 上記ワーク収納体を、収納された複数のワークを回転可
   能に保持する構造にすると共に、 上記複数の摺擦ブラシを、駆動回転可能な複数の円板体
   の両面に研磨パッドをそれぞれ貼り付けることで構成
   し、 上記仕上げ研磨部におけるポリッシング加工及びテクス
   チャ加工を、上記複数の摺擦ブラシの研磨パッドで上記
   複数のワークの両面の略上半部をそれぞれ挟んだ状態
   で、上記複数の円板体を駆動回転させることにより、実
   行する、 ことを特徴とするワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一
   体化処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のワーク
   仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置において、 上記ワーク収納体を、収納された複数のワークと電気的
   に接触可能な構造にし、 上記仕上げ研磨部における電解研磨を、上記ワーク収納
   体が処理槽内に配されたときに当該ワーク収納体を介し
   て上記複数のワークと電気的に接続される一方の電極
   と、上記処理槽内の混合液に接触した状態で設けられた
   他方の電極とに通電させることにより、実行する、 ことを特徴とするワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一
   体化処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載のワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置
   において、 上記仕上げ研磨部の処理槽を、上記混合液が処理槽の一
   方向から他方向に流れる流液式の構造にした、 ことを特徴とするワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一
   体化処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
   載のワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一体化処理装置
   において、 上記スクラブ洗浄部の処理槽を、上記洗浄液が処理槽の
   一方向から他方向に流れる流液式の構造にした、 ことを特徴とするワーク仕上げ研磨，洗浄及び乾燥の一
   体化処理装置。