JP2000352634A - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
光モジュール及びその製造方法Info
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- JP2000352634A JP2000352634A JP11163625A JP16362599A JP2000352634A JP 2000352634 A JP2000352634 A JP 2000352634A JP 11163625 A JP11163625 A JP 11163625A JP 16362599 A JP16362599 A JP 16362599A JP 2000352634 A JP2000352634 A JP 2000352634A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光収束用の平面レンズ等の挿入処理を不要と
しながらも、光導波路における光反射を良好にし、コア
層の側面の歪みやコア層内に混入した塵埃等による影響
を軽減することができる。 【解決手段】 光モジュール11Aは、シリコン基板1
4上に順次に形成された下部クラッド層26、コア層1
9a、19b及び上部クラッド層28を有する光導波路
を備え、コア層19a、19bを介して光ファイバ12
と光素子(15、16)との間で光伝送を行う。この光
モジュール11Aにおいて、コア層19a、19bは平
面形状が楕円形の一部を成す縁部を有し、光ファイバ1
2及び光素子(15、16)の入射口又は出射口が夫
々、楕円形の2つの焦点位置又はその近傍に配置され
る。
しながらも、光導波路における光反射を良好にし、コア
層の側面の歪みやコア層内に混入した塵埃等による影響
を軽減することができる。 【解決手段】 光モジュール11Aは、シリコン基板1
4上に順次に形成された下部クラッド層26、コア層1
9a、19b及び上部クラッド層28を有する光導波路
を備え、コア層19a、19bを介して光ファイバ12
と光素子(15、16)との間で光伝送を行う。この光
モジュール11Aにおいて、コア層19a、19bは平
面形状が楕円形の一部を成す縁部を有し、光ファイバ1
2及び光素子(15、16)の入射口又は出射口が夫
々、楕円形の2つの焦点位置又はその近傍に配置され
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュール及び
その製造方法に関し、より詳細には、光ファイバと光素
子との間で光伝送を行う光導波路を備えた光モジュール
及びその製造方法に関する。
その製造方法に関し、より詳細には、光ファイバと光素
子との間で光伝送を行う光導波路を備えた光モジュール
及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、WDM(波長分割多重)送受信用
の光モジュールは、特開平10-160977号公報に示される
ように、1.3〜1.55μm程度の光信号を合分波す
るWDM回路と、約1.3μmの光信号を送受信する双
方向の光送受信回路とを有している。この光送受信回路
は、基板上に順次に形成された下部クラッド層、コア層
及び上部クラッド層を有する光導波路を備えている。こ
の種の光モジュールでは、コア層の厚さが10μm程度
必要であり、下部クラッド層は、光導波路の比屈折率差
が約0.45%の場合に15μm以上の厚さが必要とな
る。
の光モジュールは、特開平10-160977号公報に示される
ように、1.3〜1.55μm程度の光信号を合分波す
るWDM回路と、約1.3μmの光信号を送受信する双
方向の光送受信回路とを有している。この光送受信回路
は、基板上に順次に形成された下部クラッド層、コア層
及び上部クラッド層を有する光導波路を備えている。こ
の種の光モジュールでは、コア層の厚さが10μm程度
必要であり、下部クラッド層は、光導波路の比屈折率差
が約0.45%の場合に15μm以上の厚さが必要とな
る。
【0003】上記従来の光モジュールでは、直径が数μ
m程度のコアを有する単モード光ファイバを設置して位
置合わせを行う。単モード光ファイバに光束を供給する
半導体レーザ素子には、通常、スポットサイズ変換部を
備えたものが用いられる。例えば、特開平8-234062号公
報に記載される半導体レーザ素子では、変換の結果とし
てスポット径が単モード光ファイバのコアの直径とほぼ
同じ約10μmにされる。
m程度のコアを有する単モード光ファイバを設置して位
置合わせを行う。単モード光ファイバに光束を供給する
半導体レーザ素子には、通常、スポットサイズ変換部を
備えたものが用いられる。例えば、特開平8-234062号公
報に記載される半導体レーザ素子では、変換の結果とし
てスポット径が単モード光ファイバのコアの直径とほぼ
同じ約10μmにされる。
【0004】半導体レーザは、活性層を下向きにしたジ
ャンクションダウン方式のものでは、半田接合部を介し
てシリコンテラス上に接続されて光モジュールに実装さ
れる。この半導体レーザ素子の電気配線では、特開平9-
61651号公報に記載されるように、光導波路の切欠き部
の底面に電極パターンを設け、この電極パターン上に光
素子を搭載している。半導体レーザ素子を光モジュール
に実装する場合には、高い位置合わせ精度が要求される
ので、特開平7-235566号公報及び特開平10-170769号公
報に夫々記載されるように、セルフアライメント効果を
利用して位置合わせ精度を満足させている。
ャンクションダウン方式のものでは、半田接合部を介し
てシリコンテラス上に接続されて光モジュールに実装さ
れる。この半導体レーザ素子の電気配線では、特開平9-
61651号公報に記載されるように、光導波路の切欠き部
の底面に電極パターンを設け、この電極パターン上に光
素子を搭載している。半導体レーザ素子を光モジュール
に実装する場合には、高い位置合わせ精度が要求される
ので、特開平7-235566号公報及び特開平10-170769号公
報に夫々記載されるように、セルフアライメント効果を
利用して位置合わせ精度を満足させている。
【0005】半導体レーザ素子を搭載した光モジュール
を低コストで製造するため、高分子の光導波路が用いら
れる。この光導波路は、例えば特開平6-273631号公報に
記載されるように構成される。図7は、同公報に記載さ
れた光モジュール(第1の従来例)の概略を示す側面断
面図である。この光モジュールは、シリコン基板34上
に下部クラッド層39、コア層36及び上部クラッド層
37をこの順に形成し、コア層36の側部にクラッド層
37を充填することによって光導波路を構成している。
クラッド層37には、コア層36よりも屈折率が低い樹
脂材が用いられる。
を低コストで製造するため、高分子の光導波路が用いら
れる。この光導波路は、例えば特開平6-273631号公報に
記載されるように構成される。図7は、同公報に記載さ
れた光モジュール(第1の従来例)の概略を示す側面断
面図である。この光モジュールは、シリコン基板34上
に下部クラッド層39、コア層36及び上部クラッド層
37をこの順に形成し、コア層36の側部にクラッド層
37を充填することによって光導波路を構成している。
クラッド層37には、コア層36よりも屈折率が低い樹
脂材が用いられる。
【0006】また、特開平9-281351号公報に記載の光モ
ジュール(第2の従来例)では、転写型上でコア層を形
成し、このコア層上にクラッド層を塗布し、クラッド層
及びコア層を転写型から剥離することによって露出した
コア層の一部にクラッド層を塗布し、光導波路を形成す
る。上記第1及び第2の従来例では何れも、光導波路が
略正方形断面の細形状のコア層を含む。
ジュール(第2の従来例)では、転写型上でコア層を形
成し、このコア層上にクラッド層を塗布し、クラッド層
及びコア層を転写型から剥離することによって露出した
コア層の一部にクラッド層を塗布し、光導波路を形成す
る。上記第1及び第2の従来例では何れも、光導波路が
略正方形断面の細形状のコア層を含む。
【0007】図8は、特開平10-148729号公報に示され
る従来の光モジュール(第3の従来例)を示す平面図で
ある。この光モジュールでは、リッジ・パターン形成方
法により、シリコン基板上に幅eが約10μmのストリ
ップライン(コア層)33が形成される。
る従来の光モジュール(第3の従来例)を示す平面図で
ある。この光モジュールでは、リッジ・パターン形成方
法により、シリコン基板上に幅eが約10μmのストリ
ップライン(コア層)33が形成される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】第3の従来例では、光
導波路に含まれるストリップライン33の側面に歪み3
2が存在し、或いは、ストリップライン33の高分子樹
脂中に塵埃が混入した場合に、光が散乱して良好な光伝
送が損なわれる。この現象は、第1及び第2の従来例に
おいても同様に発生する。これらのようなスラブ光導波
路(平面型光導波路)では、光を収束する光学系統が別
途必要になるが、光学系統として平面レンズを挿入する
処理は、挿入位置にμ単位の高い位置精度が要求される
ので極めて困難となる。また、第1の従来例では、コア
層とコア層を囲むクラッド層との間の屈折率差が小さ
く、コア層とクラッド層との境界面で光を反射させる角
度に限界があった。
導波路に含まれるストリップライン33の側面に歪み3
2が存在し、或いは、ストリップライン33の高分子樹
脂中に塵埃が混入した場合に、光が散乱して良好な光伝
送が損なわれる。この現象は、第1及び第2の従来例に
おいても同様に発生する。これらのようなスラブ光導波
路(平面型光導波路)では、光を収束する光学系統が別
途必要になるが、光学系統として平面レンズを挿入する
処理は、挿入位置にμ単位の高い位置精度が要求される
ので極めて困難となる。また、第1の従来例では、コア
層とコア層を囲むクラッド層との間の屈折率差が小さ
く、コア層とクラッド層との境界面で光を反射させる角
度に限界があった。
【0009】本発明は、上記に鑑み、光収束用の平面レ
ンズ等の挿入処理を不要としながらも、光導波路におけ
る光反射を良好にし、コア層の側面の歪みやコア層内に
混入した塵埃等による影響が軽減できる光モジュール及
びその製造方法を提供することを目的とする。
ンズ等の挿入処理を不要としながらも、光導波路におけ
る光反射を良好にし、コア層の側面の歪みやコア層内に
混入した塵埃等による影響が軽減できる光モジュール及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の光モジュールは、基板上に順次に形成され
た下部クラッド層、コア層及び上部クラッド層を有する
光導波路を備え、前記コア層を介して光ファイバと光素
子との間で光伝送を行う光モジュールにおいて、前記コ
ア層は平面形状が楕円形の一部を成す縁部を有し、前記
光ファイバ及び光素子の入射口又は出射口が夫々、前記
楕円形の2つの焦点位置又はその近傍に配置されること
を特徴とする。
に、本発明の光モジュールは、基板上に順次に形成され
た下部クラッド層、コア層及び上部クラッド層を有する
光導波路を備え、前記コア層を介して光ファイバと光素
子との間で光伝送を行う光モジュールにおいて、前記コ
ア層は平面形状が楕円形の一部を成す縁部を有し、前記
光ファイバ及び光素子の入射口又は出射口が夫々、前記
楕円形の2つの焦点位置又はその近傍に配置されること
を特徴とする。
【0011】本発明の光モジュールでは、2つの焦点位
置の一方に入射口又は出射口が配置された光素子(又は
光ファイバ)からの光束が光導波路内で広がっても、こ
の光束をコア層の縁部で反射させつつ、他方の焦点位置
にある光ファイバ(又は光素子)の入射口又は出射口に
導くことができる。このため、光収束用の平面レンズ等
の挿入処理を不要としながらも、コア層の縁部における
光反射を良好にすることができ、コア層の側面の歪みや
コア層内に混入した塵埃等による影響が軽減できる。
置の一方に入射口又は出射口が配置された光素子(又は
光ファイバ)からの光束が光導波路内で広がっても、こ
の光束をコア層の縁部で反射させつつ、他方の焦点位置
にある光ファイバ(又は光素子)の入射口又は出射口に
導くことができる。このため、光収束用の平面レンズ等
の挿入処理を不要としながらも、コア層の縁部における
光反射を良好にすることができ、コア層の側面の歪みや
コア層内に混入した塵埃等による影響が軽減できる。
【0012】ここで、本発明の好ましい光モジュールで
は、前記楕円形おける短軸rと長軸Rとの比r/Rは、
光束が前記縁部で全反射可能となる臨界角度をラジアン
単位で表した値よりも小さく設定される。これにより、
全反射が常に良好な反射面を得ることができる。
は、前記楕円形おける短軸rと長軸Rとの比r/Rは、
光束が前記縁部で全反射可能となる臨界角度をラジアン
単位で表した値よりも小さく設定される。これにより、
全反射が常に良好な反射面を得ることができる。
【0013】本発明の光モジュールの製造方法は、光導
波路を備えた光モジュールを製造する製造方法におい
て、基板上に下部クラッド層を形成し、前記下部クラッ
ド層上にコア層及び該コア層を区画する側部クラッド層
を形成し、前記コア層に、平面形状が楕円形の一部を成
す縁部を設け、前記楕円形の2つの焦点位置に夫々、光
ファイバ及び光素子の入射口又は出射口を配置すること
を特徴とする。
波路を備えた光モジュールを製造する製造方法におい
て、基板上に下部クラッド層を形成し、前記下部クラッ
ド層上にコア層及び該コア層を区画する側部クラッド層
を形成し、前記コア層に、平面形状が楕円形の一部を成
す縁部を設け、前記楕円形の2つの焦点位置に夫々、光
ファイバ及び光素子の入射口又は出射口を配置すること
を特徴とする。
【0014】本発明の光モジュールの製造方法では、2
つの焦点位置の一方に入射口又は出射口が配置された光
素子(又は光ファイバ)からの光束をコア層の縁部で反
射させつつ、他方の焦点位置にある光ファイバ(又は光
素子)の入射口又は出射口に導く光モジュールが得られ
る。このため、光収束用の平面レンズ等の挿入処理を不
要としながらも、コア層の縁部における光反射を良好に
でき、コア層の側面の歪み等による影響が軽減する。
つの焦点位置の一方に入射口又は出射口が配置された光
素子(又は光ファイバ)からの光束をコア層の縁部で反
射させつつ、他方の焦点位置にある光ファイバ(又は光
素子)の入射口又は出射口に導く光モジュールが得られ
る。このため、光収束用の平面レンズ等の挿入処理を不
要としながらも、コア層の縁部における光反射を良好に
でき、コア層の側面の歪み等による影響が軽減する。
【0015】ここで、本発明の光モジュールの製造方法
では、前記コア層及び側部クラッド層を光変性材から構
成し、露光で前記光変性材の屈折率を変更することによ
って前記コア層と側部クラッド層とを分割することが好
ましい。これにより、コア層及び側部クラッド層の製造
が簡便になる。
では、前記コア層及び側部クラッド層を光変性材から構
成し、露光で前記光変性材の屈折率を変更することによ
って前記コア層と側部クラッド層とを分割することが好
ましい。これにより、コア層及び側部クラッド層の製造
が簡便になる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、本発明の実
施形態例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。図1
は、本発明の第1実施形態例における光モジュールの構
成を示す平面図、図2は、図1のII-IIによる断面図で
ある。
施形態例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。図1
は、本発明の第1実施形態例における光モジュールの構
成を示す平面図、図2は、図1のII-IIによる断面図で
ある。
【0017】光モジュール11Aは、シリコン基板14
の一方の縁部に光ファイバ12を有し、他方の縁部にお
ける光ファイバ12の延長線の両側に、スポットサイズ
変換機能付きの受光素子15及び発光素子(レーザダイ
オード)16を夫々有し、光ファイバ12と発光素子1
6又は受光素子15との間で光束の送受信を行う光導波
路を備える。
の一方の縁部に光ファイバ12を有し、他方の縁部にお
ける光ファイバ12の延長線の両側に、スポットサイズ
変換機能付きの受光素子15及び発光素子(レーザダイ
オード)16を夫々有し、光ファイバ12と発光素子1
6又は受光素子15との間で光束の送受信を行う光導波
路を備える。
【0018】光モジュール11Aは、シリコン基板14
上の光ファイバ12の設置箇所が、弗化水素酸、硝酸、
硫酸又は酢酸等の酸性水溶液を用いてケミカルエッチン
グされる。ケミカルエッチングによる溝部の深さは、直
径約125μmの単モード光ファイバ12をシリコン基
板14上に設置した際に、コア13がシリコン基板14
の表面から約30μmの高さになるように設定される。
上の光ファイバ12の設置箇所が、弗化水素酸、硝酸、
硫酸又は酢酸等の酸性水溶液を用いてケミカルエッチン
グされる。ケミカルエッチングによる溝部の深さは、直
径約125μmの単モード光ファイバ12をシリコン基
板14上に設置した際に、コア13がシリコン基板14
の表面から約30μmの高さになるように設定される。
【0019】先に露出した発光素子16及び受光素子1
5の実装領域に配線パターン17、18を形成する。配
線パターン17、18は夫々、厚さ約4μmの銅めっき
パターンで形成されるもので、形成発光素子16及び受
光素子15の下面に固定した直径約26μmの微小なボ
ールグリッドアレイ(Ball Grid Array:BGA)23を
接続する部品端子から引き出される。
5の実装領域に配線パターン17、18を形成する。配
線パターン17、18は夫々、厚さ約4μmの銅めっき
パターンで形成されるもので、形成発光素子16及び受
光素子15の下面に固定した直径約26μmの微小なボ
ールグリッドアレイ(Ball Grid Array:BGA)23を
接続する部品端子から引き出される。
【0020】次いで、シリコン基板14の周囲に、高さ
約30μmの合成樹脂製の壁を形成してプラットホーム
とし、このプラットホーム内に、硬化後の屈折率が約
1.50となるように成分調整された液状エポキシオリ
ゴマーと光重合開始剤との混合液を充填する。混合液の
注入後、プラットホーム上に紫外線マスクを設置し、こ
の紫外線マスク上から紫外線を照射して、上記混合液の
液状エポキシオリゴマーを紫外線マスクのパターンに従
って硬化させる。
約30μmの合成樹脂製の壁を形成してプラットホーム
とし、このプラットホーム内に、硬化後の屈折率が約
1.50となるように成分調整された液状エポキシオリ
ゴマーと光重合開始剤との混合液を充填する。混合液の
注入後、プラットホーム上に紫外線マスクを設置し、こ
の紫外線マスク上から紫外線を照射して、上記混合液の
液状エポキシオリゴマーを紫外線マスクのパターンに従
って硬化させる。
【0021】紫外線マスクは、発光素子16及び受光素
子15の各1辺が1mm程度の正方形の実装領域及び光
ファイバ12の設置領域を覆うパターンを有する。マス
クされた発光素子16及び受光素子15の実装領域は、
オリゴマーをイソプロパノール溶液で現像することによ
って除去し、下部クラッド層26のパターンとして形成
する。
子15の各1辺が1mm程度の正方形の実装領域及び光
ファイバ12の設置領域を覆うパターンを有する。マス
クされた発光素子16及び受光素子15の実装領域は、
オリゴマーをイソプロパノール溶液で現像することによ
って除去し、下部クラッド層26のパターンとして形成
する。
【0022】次いで、下部クラッド層26上に、屈折率
1.57のノボルナジェン構造の光変性材24の重合体
溶液をスピンコートで約10μmの厚さに塗布し、常温
で真空乾燥させることによって薄膜のコア層として形成
する。この後、コア層に所定形状の紫外線マスクを施
し、高圧水銀ランプを用いて図1に示す、2つの楕円形
に沿って紫外線を照射し、楕円形の外側の領域の屈折率
を0.01程度低下させて側部クラッド層20とする。
これにより、楕円形のコア層19a、19bを含む光導
波路が形成される。
1.57のノボルナジェン構造の光変性材24の重合体
溶液をスピンコートで約10μmの厚さに塗布し、常温
で真空乾燥させることによって薄膜のコア層として形成
する。この後、コア層に所定形状の紫外線マスクを施
し、高圧水銀ランプを用いて図1に示す、2つの楕円形
に沿って紫外線を照射し、楕円形の外側の領域の屈折率
を0.01程度低下させて側部クラッド層20とする。
これにより、楕円形のコア層19a、19bを含む光導
波路が形成される。
【0023】更に、コア層19a、19b及び側部クラ
ッド層20上に、下部クラッド層26と同様、屈折率
1.50の紫外線硬化性エポキシ樹脂を約30μmの厚
さに塗布する。この後、発光素子16及び受光素子15
の実装領域を所定形状の紫外線マスクで遮蔽しつつ、紫
外線を照射して紫外線硬化性エポキシ樹脂を硬化させ、
未硬化部分をイソプロパノール溶液で現像することで除
去し、上部クラッド層28とする。
ッド層20上に、下部クラッド層26と同様、屈折率
1.50の紫外線硬化性エポキシ樹脂を約30μmの厚
さに塗布する。この後、発光素子16及び受光素子15
の実装領域を所定形状の紫外線マスクで遮蔽しつつ、紫
外線を照射して紫外線硬化性エポキシ樹脂を硬化させ、
未硬化部分をイソプロパノール溶液で現像することで除
去し、上部クラッド層28とする。
【0024】次いで、上部クラッド層28の除去部分か
ら露出しコア層19a、19bを構成しなかった光変性
材24の薄膜を、クロロホルムで溶解して除去する。発
光素子16及び受光素子15の実装領域におけるシリコ
ン基板14と配線パターン17、18とを露出させ、配
線パターン17、18に夫々発光素子16及び受光素子
15の各下面のBGA23を接続する。
ら露出しコア層19a、19bを構成しなかった光変性
材24の薄膜を、クロロホルムで溶解して除去する。発
光素子16及び受光素子15の実装領域におけるシリコ
ン基板14と配線パターン17、18とを露出させ、配
線パターン17、18に夫々発光素子16及び受光素子
15の各下面のBGA23を接続する。
【0025】この際に、発光素子16及び受光素子15
を配線パターン17、18の銅パターンにセルフアライ
メントで位置合わせし、受光素子15の入射口及び発光
素子16の出射口を夫々光導波路19a、19bに正確
に対向させる。光導波路(19a)と光導波路(19
b)とが交差する平面形状が略V字状の溝部において、
光導波路の双方における各一方の焦点に光ファイバ12
のコア13を位置合わせする。
を配線パターン17、18の銅パターンにセルフアライ
メントで位置合わせし、受光素子15の入射口及び発光
素子16の出射口を夫々光導波路19a、19bに正確
に対向させる。光導波路(19a)と光導波路(19
b)とが交差する平面形状が略V字状の溝部において、
光導波路の双方における各一方の焦点に光ファイバ12
のコア13を位置合わせする。
【0026】本実施形態例では、シリコン基板14を用
いたが、基板はこれに限らず、絶縁樹脂を被覆した金属
基板、セラミック基板、ガラス基板、或いは、有機樹脂
基板を用いることもでき、これにより上記と同様の光モ
ジュールを製造することができる。
いたが、基板はこれに限らず、絶縁樹脂を被覆した金属
基板、セラミック基板、ガラス基板、或いは、有機樹脂
基板を用いることもでき、これにより上記と同様の光モ
ジュールを製造することができる。
【0027】また、本実施形態例のノボルナジェン構造
の光変性材24を用いずに、以下の工程によって光導波
路(19a、19b)が形成できる。まず、下部クラッ
ド層26上にポリイミドの前駆体溶液を充填し、この前
駆体溶液を約70℃で2時間、約160℃で1時間、約
250℃で30分、約350℃で1時間という熱処理を
夫々施してポリイミドを形成する。
の光変性材24を用いずに、以下の工程によって光導波
路(19a、19b)が形成できる。まず、下部クラッ
ド層26上にポリイミドの前駆体溶液を充填し、この前
駆体溶液を約70℃で2時間、約160℃で1時間、約
250℃で30分、約350℃で1時間という熱処理を
夫々施してポリイミドを形成する。
【0028】更に、上記ポリイミド上にX線マスクパタ
ーンを設けた状態で、ピークエネルギーが約100eV
のX線を露光することにより、ポリイミド内に屈折率を
高めた光導波路のコア層のパターンを形成し、このパタ
ーン上に耐アルカリ性のレジストを塗布する。このレジ
ストにマスクパターンを転写したレジストパターンを形
成した後、アルカリエッチングで、発光素子16及び受
光素子15の設置位置と光ファイバ設置位置とのポリイ
ミド樹脂を除去する。
ーンを設けた状態で、ピークエネルギーが約100eV
のX線を露光することにより、ポリイミド内に屈折率を
高めた光導波路のコア層のパターンを形成し、このパタ
ーン上に耐アルカリ性のレジストを塗布する。このレジ
ストにマスクパターンを転写したレジストパターンを形
成した後、アルカリエッチングで、発光素子16及び受
光素子15の設置位置と光ファイバ設置位置とのポリイ
ミド樹脂を除去する。
【0029】上記光導波路の全体形状は、例えば、長軸
Rが約10mmで短軸rが約0.4mmの各楕円形領域
(コア層19a、19b)が、双方の長軸Rを約12度
で交差させて略V字形を成し、この略V字形領域の頂点
22aが光ファイバ12のコア13の端部に対向してい
る。側部クラッド層20の屈折率がコア層19a、19
bの各屈折率に対して約0.01低下されている。略V
字形における頂点22aと逆側の端部が、発光素子16
の出射口と受光素子15の入射口とに対向して開放して
いる。
Rが約10mmで短軸rが約0.4mmの各楕円形領域
(コア層19a、19b)が、双方の長軸Rを約12度
で交差させて略V字形を成し、この略V字形領域の頂点
22aが光ファイバ12のコア13の端部に対向してい
る。側部クラッド層20の屈折率がコア層19a、19
bの各屈折率に対して約0.01低下されている。略V
字形における頂点22aと逆側の端部が、発光素子16
の出射口と受光素子15の入射口とに対向して開放して
いる。
【0030】楕円形のコア層19a、19bの双方にお
ける各他方の焦点には、受光素子15及び発光素子16
の約10μmの各開口を配置する。これにより、発光素
子16から約10μmの径のコア13まで、及び、コア
13から受光素子15までレーザ光束を導くことができ
る。
ける各他方の焦点には、受光素子15及び発光素子16
の約10μmの各開口を配置する。これにより、発光素
子16から約10μmの径のコア13まで、及び、コア
13から受光素子15までレーザ光束を導くことができ
る。
【0031】ここで、光ファイバ12のコア端部の径を
dとすると、コア端部から出射される光の広がり角度
(半角)は、(4/π)×λ/d[rad]として計算さ
れる。つまり、波長λが約1.3μmの光を直径dが約
10μmの光ファイバ12のコア13から出射させてス
ラブ光導波路に入射させると、入射光の広がり角度が
0.17[rad](=9.7度)になる。コア13から約
1mmの位置に略V字形領域の頂点22aを設置し、光
を略V字形領域で全反射して発光素子16及び受光素子
15に向かわせる。
dとすると、コア端部から出射される光の広がり角度
(半角)は、(4/π)×λ/d[rad]として計算さ
れる。つまり、波長λが約1.3μmの光を直径dが約
10μmの光ファイバ12のコア13から出射させてス
ラブ光導波路に入射させると、入射光の広がり角度が
0.17[rad](=9.7度)になる。コア13から約
1mmの位置に略V字形領域の頂点22aを設置し、光
を略V字形領域で全反射して発光素子16及び受光素子
15に向かわせる。
【0032】楕円形のコア層19a、19bにおける長
軸(長径)が短軸(短径)に比して十分に大きければ、
何れか一方の焦点から出射された光は、この焦点から距
離Zの位置で、楕円形の一部を成す境界に当接するが、
以下の条件が満たされれば全反射する。つまり、コア層
19a、19bの屈折率がNであり、側面のクラッド層
20の屈折率がnである場合に、その境界面と次式
(1)で計算される角度ω以下の角度で入射する光が全
反射する。 ω=(π/2)−Arcsin(n/N)[rad] ……(1)
軸(長径)が短軸(短径)に比して十分に大きければ、
何れか一方の焦点から出射された光は、この焦点から距
離Zの位置で、楕円形の一部を成す境界に当接するが、
以下の条件が満たされれば全反射する。つまり、コア層
19a、19bの屈折率がNであり、側面のクラッド層
20の屈折率がnである場合に、その境界面と次式
(1)で計算される角度ω以下の角度で入射する光が全
反射する。 ω=(π/2)−Arcsin(n/N)[rad] ……(1)
【0033】本実施形態例では、コア層19a、19b
の屈折率N(=1.57)、クラッド層20の屈折率n
(=1.56)であるので、次式(2)を計算すると、
ω=0.11[rad](=6.5度)となる。楕円面にこ
の角度以下で入射する光は全反射するが、この角度を超
える角度で入射する光は全反射できない。 h={r/(2×R)}×(2×R×Z−Z2)0.5 ……(2)
の屈折率N(=1.57)、クラッド層20の屈折率n
(=1.56)であるので、次式(2)を計算すると、
ω=0.11[rad](=6.5度)となる。楕円面にこ
の角度以下で入射する光は全反射するが、この角度を超
える角度で入射する光は全反射できない。 h={r/(2×R)}×(2×R×Z−Z2)0.5 ……(2)
【0034】一方、平面形状が楕円形の一部を成す反射
面に入射する光がこの反射面と成す角度(θ)を次式
(3)によって近似的に計算できる。 θ=h×[(1/Z)+{1/(2×R−Z)}] ……(3) 但し、hは楕円形の高さ、rは楕円形の短軸における半
径、Rは楕円形の長軸における半径である。
面に入射する光がこの反射面と成す角度(θ)を次式
(3)によって近似的に計算できる。 θ=h×[(1/Z)+{1/(2×R−Z)}] ……(3) 但し、hは楕円形の高さ、rは楕円形の短軸における半
径、Rは楕円形の長軸における半径である。
【0035】上記楕円形領域の境界で全反射するために
は、その角度θが全反射の臨界角ωよりも小さいという
条件が必要である。角度θをω以下にするには、細長い
楕円形の場合には、次式(4)〜(6)により、光が楕
円形に入射する位置(出射された焦点からの距離)Zと
楕円形の焦点との距離Δが、近似的に以下の式(7)を
満たすことが必要である。 Δ=Z/R ……(4) Δ1=1−[1−{(r/R)/ω}2]0.5 ……(5) Δ2=1+[1−{(r/R)/ω}2]0.5 ……(6) Δ1<Δ<Δ2 ……(7)
は、その角度θが全反射の臨界角ωよりも小さいという
条件が必要である。角度θをω以下にするには、細長い
楕円形の場合には、次式(4)〜(6)により、光が楕
円形に入射する位置(出射された焦点からの距離)Zと
楕円形の焦点との距離Δが、近似的に以下の式(7)を
満たすことが必要である。 Δ=Z/R ……(4) Δ1=1−[1−{(r/R)/ω}2]0.5 ……(5) Δ2=1+[1−{(r/R)/ω}2]0.5 ……(6) Δ1<Δ<Δ2 ……(7)
【0036】短径rと長径Rとの比r/Rが、側部クラ
ッド層の境界線と光線とがなす角度θで光線が全反射可
能な臨界角度ωをラジアン単位で表した値よりも小さい
細長い楕円形のコア層を形成することが必要である。従
って、式(7)の解を存在させるため、楕円形の短径r
と長径Rとの比(r/R)をωよりも小さくする。本実
施形態例では、ω=0.11[rad]であるので、この
解が存在するためには、楕円の長径Rと短径rとの比
(R/r)が(1/ω)=9よりも大きいことが必要で
ある。
ッド層の境界線と光線とがなす角度θで光線が全反射可
能な臨界角度ωをラジアン単位で表した値よりも小さい
細長い楕円形のコア層を形成することが必要である。従
って、式(7)の解を存在させるため、楕円形の短径r
と長径Rとの比(r/R)をωよりも小さくする。本実
施形態例では、ω=0.11[rad]であるので、この
解が存在するためには、楕円の長径Rと短径rとの比
(R/r)が(1/ω)=9よりも大きいことが必要で
ある。
【0037】本実施形態例では、R=5mm、r=0.
2mmとして、長径Rを短径rの25倍にする。この条
件下で式(6)の計算を行い、更に式(3)を代入して
Zの条件式を計算すると、以下の式(8)が得られる。 0.35mm<Z<9.65mm ……(8)
2mmとして、長径Rを短径rの25倍にする。この条
件下で式(6)の計算を行い、更に式(3)を代入して
Zの条件式を計算すると、以下の式(8)が得られる。 0.35mm<Z<9.65mm ……(8)
【0038】このように、本実施形態例の長径10mm
の楕円形の両端から0.35mmの範囲以外であれば、
楕円形のどの位置においても全反射できる。この楕円形
は、2つの焦点の位置と楕円端との距離が4μm程度で
極めて近いので、楕円端に発光素子16及び受光素子1
5の開口を配置する場合と焦点位置に配置する場合とで
実質的に違いは無い。
の楕円形の両端から0.35mmの範囲以外であれば、
楕円形のどの位置においても全反射できる。この楕円形
は、2つの焦点の位置と楕円端との距離が4μm程度で
極めて近いので、楕円端に発光素子16及び受光素子1
5の開口を配置する場合と焦点位置に配置する場合とで
実質的に違いは無い。
【0039】光ファイバ12からの出射光は、光ファイ
バ12から1mm先では広がり半径が0.17/2=
0.085[mm]になるが、出射側の焦点から約1m
m先の位置での高さを、焦点からの距離Z=1mmを式
(2)に代入して計算すると、h=0.12mmが得ら
れ、半径0.085mmに広がった光束の全体をこの楕
円形で包囲できることが分かる。
バ12から1mm先では広がり半径が0.17/2=
0.085[mm]になるが、出射側の焦点から約1m
m先の位置での高さを、焦点からの距離Z=1mmを式
(2)に代入して計算すると、h=0.12mmが得ら
れ、半径0.085mmに広がった光束の全体をこの楕
円形で包囲できることが分かる。
【0040】略V字形領域の頂点22aとコア13の端
部との距離Aが約1mmなので、発光素子16の出射口
及び受光素子15の入射口は、頂点22aから約9mm
後方にあり、光軸Oに対して垂直に約1.9mmづつ離
隔している。コア層19a、19bの各後端に約10μ
mの開口を形成し、各開口に夫々、約1mm角の発光素
子16及び受光素子15の各出射口及び入射口を接続す
る。これにより、光導波路(19a、19b)を介し
て、光ファイバ12のコア13と発光素子16と受光素
子15との間で光信号を伝送することができる。
部との距離Aが約1mmなので、発光素子16の出射口
及び受光素子15の入射口は、頂点22aから約9mm
後方にあり、光軸Oに対して垂直に約1.9mmづつ離
隔している。コア層19a、19bの各後端に約10μ
mの開口を形成し、各開口に夫々、約1mm角の発光素
子16及び受光素子15の各出射口及び入射口を接続す
る。これにより、光導波路(19a、19b)を介し
て、光ファイバ12のコア13と発光素子16と受光素
子15との間で光信号を伝送することができる。
【0041】次に、本発明の第2実施形態例について説
明する。図3は、本実施形態例の光モジュールを示す平
面図である。光モジュール11Bは、長軸の長さRが約
10mmで短軸の長さrが約0.6mmの2つの楕円形
領域(19a、19b)を、一方の端部を光ファイバ1
2のコア13の開口に対向させた状態で想定する。更
に、出射光の光軸Oから相互に逆向きに10度づつ傾
け、コア層19a、19bの双方の交点を頂点22bと
し、コア層19a、19bの一方の縁部を境界面とする
略V字形領域27を形成する。
明する。図3は、本実施形態例の光モジュールを示す平
面図である。光モジュール11Bは、長軸の長さRが約
10mmで短軸の長さrが約0.6mmの2つの楕円形
領域(19a、19b)を、一方の端部を光ファイバ1
2のコア13の開口に対向させた状態で想定する。更
に、出射光の光軸Oから相互に逆向きに10度づつ傾
け、コア層19a、19bの双方の交点を頂点22bと
し、コア層19a、19bの一方の縁部を境界面とする
略V字形領域27を形成する。
【0042】コア層19a、19bの双方における各焦
点間を結ぶ光束が楕円形領域における各反射面で全反射
できる領域を、第1実施形態例における式(4)及び式
(7)を用いて計算すると、以下の次式(9)が得られ
る。 0.81mm<Z<9.19mm ……(9)
点間を結ぶ光束が楕円形領域における各反射面で全反射
できる領域を、第1実施形態例における式(4)及び式
(7)を用いて計算すると、以下の次式(9)が得られ
る。 0.81mm<Z<9.19mm ……(9)
【0043】略V字形領域27の頂点22bは各楕円形
領域の交点であり、この交点は光ファイバ12の出射口
から約1mm離れた位置にあるが、この位置は式(9)
の範囲内なので、略V字形領域27に入射する光はこの
位置で全反射する。
領域の交点であり、この交点は光ファイバ12の出射口
から約1mm離れた位置にあるが、この位置は式(9)
の範囲内なので、略V字形領域27に入射する光はこの
位置で全反射する。
【0044】略V字形領域27の形状は、頂点22bの
角度が約20度とされ、略V字形領域27の境界面であ
る反射面は両楕円弧に沿って徐々に弓なりに曲がり、発
光素子16の出射口と受光素子15の入射口との間隔G
は、光軸Oに対する垂直方向において約3.5mmに設
定される。楕円形領域における各焦点の位置と楕円端と
の変位は10μm程度であるので、発光素子16の出射
口及び受光素子15の入射口を楕円端に配置する場合と
焦点位置に配置する場合とで、実質的に違いは無い。ま
た、2つの楕円形領域(19a、19b)の各後端位置
に、第1実施形態例と同様に、発光素子16の出射口及
び受光素子15の入射口を夫々配置する。発光素子16
及び受光素子15は約1mm角に構成され、出射口及び
入射口は10μm程度に構成される。
角度が約20度とされ、略V字形領域27の境界面であ
る反射面は両楕円弧に沿って徐々に弓なりに曲がり、発
光素子16の出射口と受光素子15の入射口との間隔G
は、光軸Oに対する垂直方向において約3.5mmに設
定される。楕円形領域における各焦点の位置と楕円端と
の変位は10μm程度であるので、発光素子16の出射
口及び受光素子15の入射口を楕円端に配置する場合と
焦点位置に配置する場合とで、実質的に違いは無い。ま
た、2つの楕円形領域(19a、19b)の各後端位置
に、第1実施形態例と同様に、発光素子16の出射口及
び受光素子15の入射口を夫々配置する。発光素子16
及び受光素子15は約1mm角に構成され、出射口及び
入射口は10μm程度に構成される。
【0045】上記構成により、楕円形領域(19a、1
9b)の各一方の焦点にコア13の端部が位置する光フ
ァイバ12からの出射光は、略V字形領域27の頂点2
2aで2方向に分割され、楕円弧状の反射面で全反射さ
れて収束されつつ、楕円形領域(19a、19b)の後
端側の焦点に集光される。略V字形領域27の反射面
は、光導波路の各一方の側面のみで形成されるが、他方
の側面には光が向かわないように発光素子16及び受光
素子15の各配置角が考慮されている。このように、他
方の側面に側部クラッド層を形成することが不要であ
り、光導波路の形状が第1実施形態例に比して単純にな
っている。
9b)の各一方の焦点にコア13の端部が位置する光フ
ァイバ12からの出射光は、略V字形領域27の頂点2
2aで2方向に分割され、楕円弧状の反射面で全反射さ
れて収束されつつ、楕円形領域(19a、19b)の後
端側の焦点に集光される。略V字形領域27の反射面
は、光導波路の各一方の側面のみで形成されるが、他方
の側面には光が向かわないように発光素子16及び受光
素子15の各配置角が考慮されている。このように、他
方の側面に側部クラッド層を形成することが不要であ
り、光導波路の形状が第1実施形態例に比して単純にな
っている。
【0046】次に、本発明の第3実施形態例について説
明する。図4(a)〜(f)及び図5(a),(b)は夫々、本実施
形態例の光モジュールの製造プロセスを段階的に示す断
面図である。各図は、図2とは逆の方向から見た状態で
描かれている。
明する。図4(a)〜(f)及び図5(a),(b)は夫々、本実施
形態例の光モジュールの製造プロセスを段階的に示す断
面図である。各図は、図2とは逆の方向から見た状態で
描かれている。
【0047】本実施形態例では、第1実施形態例と同様
に、シリコン基板14上にケミカルエッチングでV字状
溝21を形成し(図4(a),(b))、部品端子と配線パタ
ーン17を厚さ4μm程度の銅めっきパターンで形成す
る(図4(c))。更に、シリコン基板14上の全体に、
屈折率1.50程度の紫外線硬化性エポキシ樹脂35を
厚さ約30μmに塗布し、これを乾燥させ硬化させた部
分を下部クラッド層26とする(図4(d))。下部クラ
ッド層26の硬化は、発光素子16及び受光素子15の
実装部分と光ファイバ12の設置位置以外の部分を紫外
線マスクを用いて露光することによって行う。この露光
時における未硬化部分は、コア層の形成後に現像する。
に、シリコン基板14上にケミカルエッチングでV字状
溝21を形成し(図4(a),(b))、部品端子と配線パタ
ーン17を厚さ4μm程度の銅めっきパターンで形成す
る(図4(c))。更に、シリコン基板14上の全体に、
屈折率1.50程度の紫外線硬化性エポキシ樹脂35を
厚さ約30μmに塗布し、これを乾燥させ硬化させた部
分を下部クラッド層26とする(図4(d))。下部クラ
ッド層26の硬化は、発光素子16及び受光素子15の
実装部分と光ファイバ12の設置位置以外の部分を紫外
線マスクを用いて露光することによって行う。この露光
時における未硬化部分は、コア層の形成後に現像する。
【0048】次いで、硬化した下部クラッド層26を含
む紫外線硬化性エポキシ樹脂35の周縁部に、下部クラ
ッド層26からの高さ約30μmの合成樹脂から成る壁
部25をプラットホームとして形成する。このプラット
ホーム内に、硬化後の屈折率が1.535となるように
成分を調整した液状エポキシオリゴマーと光重合開始剤
とを含有する溶液40を充填する。溶液40の注入後、
プラットホーム上に紫外線マスクを配置し、紫外線マス
ク上から紫外線を照射して液状エポキシオリゴマーを紫
外線マスクのパターンに従って硬化させる(図4
(e))。
む紫外線硬化性エポキシ樹脂35の周縁部に、下部クラ
ッド層26からの高さ約30μmの合成樹脂から成る壁
部25をプラットホームとして形成する。このプラット
ホーム内に、硬化後の屈折率が1.535となるように
成分を調整した液状エポキシオリゴマーと光重合開始剤
とを含有する溶液40を充填する。溶液40の注入後、
プラットホーム上に紫外線マスクを配置し、紫外線マス
ク上から紫外線を照射して液状エポキシオリゴマーを紫
外線マスクのパターンに従って硬化させる(図4
(e))。
【0049】紫外線マスクは、発光素子16及び受光素
子15の実装領域と、光ファイバ12の設置領域と、第
1又は第2実施形態例と同様の略V字状の側部クラッド
層20とする部分を遮蔽するパターンを有する。紫外線
マスクで遮蔽された部分以外が、紫外線の照射で硬化さ
れる。遮蔽された発光素子16及び受光素子15の実装
領域等は、オリゴマーをイソプロパノール溶液で現像す
ることで除去し、第1又は第2実施形態例における略V
字状の側部クラッド層を除くコア層40aが得られる。
更に、コア層40aの下部の下部クラッド層26の紫外
線硬化性エポキシ樹脂の未硬化部分をイソプロパノール
溶液で現像して除去し、下部クラッド層26のパターン
を形成する(図4(f))。ここでは、第1実施形態例と
同様の光導波路(19a、19b)のパターンである。
子15の実装領域と、光ファイバ12の設置領域と、第
1又は第2実施形態例と同様の略V字状の側部クラッド
層20とする部分を遮蔽するパターンを有する。紫外線
マスクで遮蔽された部分以外が、紫外線の照射で硬化さ
れる。遮蔽された発光素子16及び受光素子15の実装
領域等は、オリゴマーをイソプロパノール溶液で現像す
ることで除去し、第1又は第2実施形態例における略V
字状の側部クラッド層を除くコア層40aが得られる。
更に、コア層40aの下部の下部クラッド層26の紫外
線硬化性エポキシ樹脂の未硬化部分をイソプロパノール
溶液で現像して除去し、下部クラッド層26のパターン
を形成する(図4(f))。ここでは、第1実施形態例と
同様の光導波路(19a、19b)のパターンである。
【0050】次いで、コア層40a上に、屈折率が1.
50の紫外線硬化性エポキシ樹脂を厚さ約30μmに形
成する。更に、紫外線マスクで遮蔽して、光ファイバ1
2及び発光素子16及び受光素子15の実装部分以外の
箇所に紫外線を照射することにより、紫外線硬化性エポ
キシ樹脂を硬化させ、未硬化部分を現像することで除去
し、上部クラッド層28を形成する(図5(a))。この
後、第1実施形態例と同様に、受光素子15(発光素子
16)を配線パターン17(18)上に実装し、光ファ
イバ12を設置する(図5(b))。
50の紫外線硬化性エポキシ樹脂を厚さ約30μmに形
成する。更に、紫外線マスクで遮蔽して、光ファイバ1
2及び発光素子16及び受光素子15の実装部分以外の
箇所に紫外線を照射することにより、紫外線硬化性エポ
キシ樹脂を硬化させ、未硬化部分を現像することで除去
し、上部クラッド層28を形成する(図5(a))。この
後、第1実施形態例と同様に、受光素子15(発光素子
16)を配線パターン17(18)上に実装し、光ファ
イバ12を設置する(図5(b))。
【0051】以上のように、本実施形態例では、化学的
に安定性の高い紫外線硬化性エポキシ樹脂を露光しエッ
チングすることによって光導波路を形成するので、光モ
ジュールの耐環境性が向上するという効果が得られる。
に安定性の高い紫外線硬化性エポキシ樹脂を露光しエッ
チングすることによって光導波路を形成するので、光モ
ジュールの耐環境性が向上するという効果が得られる。
【0052】次に、本発明の第4実施形態例について説
明する。図6は本実施形態例の光モジュールの製造プロ
セスを示す断面図であり、(a)〜(e)は各工程を段階的に
示す。各図は、図2とは逆の方向から見た状態で描かれ
ている。
明する。図6は本実施形態例の光モジュールの製造プロ
セスを示す断面図であり、(a)〜(e)は各工程を段階的に
示す。各図は、図2とは逆の方向から見た状態で描かれ
ている。
【0053】本実施形態例では、第1実施形態例と同様
に、シリコン基板14上にケミカルエッチングで、平面
形状が略V字形の溝部21を形成し、部品端子と配線パ
ターン17(16)を厚さ4μm程度の銅めっきパター
ンで形成する。更に、シリコン基板14上に、屈折率
1.50の紫外線硬化性エポキシ樹脂35を厚さ30μ
m程度に塗布することによって下部クラッド層26を形
成する(図6(a))。この下部クラッド層26に、第1
実施形態例と同様の形状の光導波路(19a、19b)
の領域を紫外線マスクを用いて露光し、紫外線硬化性エ
ポキシ樹脂35を硬化させ、未硬化のオリゴマーをイソ
プロパノール溶液で現像することによって除去する(図
6(b))。
に、シリコン基板14上にケミカルエッチングで、平面
形状が略V字形の溝部21を形成し、部品端子と配線パ
ターン17(16)を厚さ4μm程度の銅めっきパター
ンで形成する。更に、シリコン基板14上に、屈折率
1.50の紫外線硬化性エポキシ樹脂35を厚さ30μ
m程度に塗布することによって下部クラッド層26を形
成する(図6(a))。この下部クラッド層26に、第1
実施形態例と同様の形状の光導波路(19a、19b)
の領域を紫外線マスクを用いて露光し、紫外線硬化性エ
ポキシ樹脂35を硬化させ、未硬化のオリゴマーをイソ
プロパノール溶液で現像することによって除去する(図
6(b))。
【0054】この後、下部クラッド層26上に、屈折率
が1.535のポリイミド膜41を厚さ10μm程度に
形成してコア層とし(図6(c))、更に、ポリイミド膜
41上に、紫外線硬化性エポキシ樹脂を厚さ30μm程
度に形成して上部クラッド層28とする(図6(d))。
次いで、上部クラッド層28上に、紫外線マスクを用い
て光導波路(19a、19b)の領域に紫外線を照射
し、紫外線硬化性エポキシ樹脂を硬化させる。この紫外
線マスクは、発光素子16及び受光素子15の実装領域
及び光ファイバ12の設置領域、並びに、第1、第2実
施形態例における略V字状の側部クラッド層を形成する
部分を遮蔽するパターンを有する。
が1.535のポリイミド膜41を厚さ10μm程度に
形成してコア層とし(図6(c))、更に、ポリイミド膜
41上に、紫外線硬化性エポキシ樹脂を厚さ30μm程
度に形成して上部クラッド層28とする(図6(d))。
次いで、上部クラッド層28上に、紫外線マスクを用い
て光導波路(19a、19b)の領域に紫外線を照射
し、紫外線硬化性エポキシ樹脂を硬化させる。この紫外
線マスクは、発光素子16及び受光素子15の実装領域
及び光ファイバ12の設置領域、並びに、第1、第2実
施形態例における略V字状の側部クラッド層を形成する
部分を遮蔽するパターンを有する。
【0055】更に、未硬化のオリゴマーをイソプロパノ
ール溶液で現像することにより上部クラッド層28の紫
外線硬化性エポキシ樹脂の未硬化部分を除去し、上部ク
ラッド層28を紫外線マスクによりコア層(41)のパ
ターンと同じに形成する。パターンの形成後、パターン
が形成された上部クラッド層28をエッチングレジスト
として、上部クラッド層28と下部クラッド層26との
間のコア層のポリイミド膜41の露出した部分をアルカ
リエッチングで溶解して除去する。
ール溶液で現像することにより上部クラッド層28の紫
外線硬化性エポキシ樹脂の未硬化部分を除去し、上部ク
ラッド層28を紫外線マスクによりコア層(41)のパ
ターンと同じに形成する。パターンの形成後、パターン
が形成された上部クラッド層28をエッチングレジスト
として、上部クラッド層28と下部クラッド層26との
間のコア層のポリイミド膜41の露出した部分をアルカ
リエッチングで溶解して除去する。
【0056】次いで、第3実施形態例と同様にシリコン
基板14上に形成したプラットホーム内に、屈折率が
1.50の紫外線硬化性エポキシ樹脂を上部クラッド層
28の高さに充填し、発光素子16及び受光素子15の
実装領域及び光ファイバ12の設置領域を紫外線マスク
によって遮蔽し、紫外線を露光して紫外線硬化性エポキ
シ樹脂を硬化させる。更に、未硬化部分を現像すること
で溶解除去し、コア層19a、19bの側部クラッド層
20(図1)を形成し、第1実施形態例と同様に、発光
素子16及び受光素子15を部品端子16、17上に実
装した後、光ファイバ12を配設する。
基板14上に形成したプラットホーム内に、屈折率が
1.50の紫外線硬化性エポキシ樹脂を上部クラッド層
28の高さに充填し、発光素子16及び受光素子15の
実装領域及び光ファイバ12の設置領域を紫外線マスク
によって遮蔽し、紫外線を露光して紫外線硬化性エポキ
シ樹脂を硬化させる。更に、未硬化部分を現像すること
で溶解除去し、コア層19a、19bの側部クラッド層
20(図1)を形成し、第1実施形態例と同様に、発光
素子16及び受光素子15を部品端子16、17上に実
装した後、光ファイバ12を配設する。
【0057】以上のように、本実施形態例では、コア層
19a、19bをポリイミドから構成し、上下のクラッ
ド層26、28を夫々形成した後にアルカリエッチング
して光導波路を得るので、コア層19a、19bの側面
の傾斜をより理想的な垂直面に近い状態にできる。これ
により、反射面で全反射する際の損失が小さくなるとい
う効果が得られる。
19a、19bをポリイミドから構成し、上下のクラッ
ド層26、28を夫々形成した後にアルカリエッチング
して光導波路を得るので、コア層19a、19bの側面
の傾斜をより理想的な垂直面に近い状態にできる。これ
により、反射面で全反射する際の損失が小さくなるとい
う効果が得られる。
【0058】以上のように、第1〜第4実施形態例にお
ける光モジュールでは、短軸rと長軸Rとの比r/Rが
例えば25の細長い楕円形の境界面である反射面を有す
る。このため、発光素子16及び受光素子15からの出
射光は例えば約9.7度の角度で広がるが、この光束を
楕円領域の境界面である反射面で全反射させ、スラブ光
導波路を介して受光素子15、発光素子16及び光ファ
イバ12の相互間で光伝送を円滑に行うことができる。
従って、光収束用の平面レンズ等の光学系統への挿入を
不要としながらも、コア層の境界面での光反射が良好に
でき、コア層の側面の歪みやコア層内に混入した塵埃等
による影響が軽減できる。
ける光モジュールでは、短軸rと長軸Rとの比r/Rが
例えば25の細長い楕円形の境界面である反射面を有す
る。このため、発光素子16及び受光素子15からの出
射光は例えば約9.7度の角度で広がるが、この光束を
楕円領域の境界面である反射面で全反射させ、スラブ光
導波路を介して受光素子15、発光素子16及び光ファ
イバ12の相互間で光伝送を円滑に行うことができる。
従って、光収束用の平面レンズ等の光学系統への挿入を
不要としながらも、コア層の境界面での光反射が良好に
でき、コア層の側面の歪みやコア層内に混入した塵埃等
による影響が軽減できる。
【0059】以上、本発明をその好適な実施形態例に基
づいて説明したが、本発明の光モジュール及びその製造
方法は、上記実施形態例の構成にのみ限定されるもので
はなく、上記実施形態例の構成から種々の修正及び変更
を施した光モジュール及びその製造方法も、本発明の範
囲に含まれる。
づいて説明したが、本発明の光モジュール及びその製造
方法は、上記実施形態例の構成にのみ限定されるもので
はなく、上記実施形態例の構成から種々の修正及び変更
を施した光モジュール及びその製造方法も、本発明の範
囲に含まれる。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光モジュ
ール及びその製造方法によると、光収束用の平面レンズ
等の挿入処理を不要としながらも、光導波路における光
反射を良好にし、コア層の側面の歪みやコア層内に混入
した塵埃等による影響を軽減することができる。
ール及びその製造方法によると、光収束用の平面レンズ
等の挿入処理を不要としながらも、光導波路における光
反射を良好にし、コア層の側面の歪みやコア層内に混入
した塵埃等による影響を軽減することができる。
【図1】本発明の第1実施形態例における光モジュール
の構成を示す平面図。
の構成を示す平面図。
【図2】図1のII-IIによる断面図。
【図3】本発明の第2実施形態例における光モジュール
の構成を示す平面図。
の構成を示す平面図。
【図4】第3実施形態例の光モジュールの製造プロセス
を示す断面図であり、(a)〜(f)は各工程を段階的に示
す。
を示す断面図であり、(a)〜(f)は各工程を段階的に示
す。
【図5】第3実施形態例の光モジュールの製造プロセス
を示す断面図であり、(a),(b)は各工程を段階的に示
す。
を示す断面図であり、(a),(b)は各工程を段階的に示
す。
【図6】第4実施形態例の光モジュールの製造プロセス
を示す断面図であり、(a)〜(e)は各工程を段階的に示
す。
を示す断面図であり、(a)〜(e)は各工程を段階的に示
す。
【図7】従来の光モジュールを示す側面断面図。
【図8】従来の光モジュールを示す平面図。
11A、11B:光モジュール 12:単モード光ファイバ 13:コア 14:シリコン基板 15:受光素子(光素子) 16:発光素子(光素子) 17、18:配線パターン 19a、19b:光導波路 20:側部クラッド層 23:ボールグリッドアレイ 24:光変性材 26:下部クラッド層 27:略V字形領域 28:上部クラッド層
フロントページの続き Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA11 BA24 CA34 2H047 KA04 KA12 MA07 PA02 PA24 QA02 RA08 5F073 AB15 AB21 AB25 AB28 BA02 DA22 FA02 FA06 FA07 FA13
Claims (4)
- 【請求項1】 基板上に順次に形成された下部クラッド
層、コア層及び上部クラッド層を有する光導波路を備
え、前記コア層を介して光ファイバと光素子との間で光
伝送を行う光モジュールにおいて、 前記コア層は平面形状が楕円形の一部を成す縁部を有
し、 前記光ファイバ及び光素子の入射口又は出射口が夫々、
前記楕円形の2つの焦点位置又はその近傍に配置される
ことを特徴とする光モジュール。 - 【請求項2】 前記楕円形おける短軸rと長軸Rとの比
r/Rは、光束が前記縁部で全反射可能となる臨界角度
をラジアン単位で表した値よりも小さい、請求項1に記
載の光モジュール。 - 【請求項3】 光導波路を備えた光モジュールを製造す
る製造方法において、 基板上に下部クラッド層を形成し、 前記下部クラッド層上にコア層及び該コア層を区画する
側部クラッド層を形成し、前記コア層に、平面形状が楕
円形の一部を成す縁部を設け、 前記楕円形の2つの焦点位置に夫々、光ファイバ及び光
素子の入射口又は出射口を配置することを特徴とする光
モジュールの製造方法。 - 【請求項4】 前記コア層及び側部クラッド層を光変性
材から構成し、露光で前記光変性材の屈折率を変更する
ことによって前記コア層と側部クラッド層とを分割す
る、請求項3に記載の光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16362599A JP3487219B2 (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | 光モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16362599A JP3487219B2 (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | 光モジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000352634A true JP2000352634A (ja) | 2000-12-19 |
JP3487219B2 JP3487219B2 (ja) | 2004-01-13 |
Family
ID=15777497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16362599A Expired - Fee Related JP3487219B2 (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | 光モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3487219B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005002301A1 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Aspocomp Technology Oy | Method for transmission of signals in a circuit board and a circuit board |
JP2008170777A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Fujikura Ltd | 光送受信装置 |
KR101091251B1 (ko) | 2003-09-05 | 2011-12-07 | 소니 주식회사 | 광도파 장치 |
-
1999
- 1999-06-10 JP JP16362599A patent/JP3487219B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005002301A1 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Aspocomp Technology Oy | Method for transmission of signals in a circuit board and a circuit board |
KR101091251B1 (ko) | 2003-09-05 | 2011-12-07 | 소니 주식회사 | 광도파 장치 |
JP2008170777A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Fujikura Ltd | 光送受信装置 |
Also Published As
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---|---|
JP3487219B2 (ja) | 2004-01-13 |
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