JP2000349353A - Peltier module and module for optical communication equipped with the same - Google Patents
Peltier module and module for optical communication equipped with the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ペルチェ素子を利
用したペルチェモジュールおよびそれを備えた光通信用
モジュールに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a Peltier module using a Peltier element and an optical communication module having the Peltier module.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１５は、従来のペルチェモジュールを
備えた光通信用モジュールの一例の要部を側面から見た
概略図であり、図１６は、図１５に示した光通信用モジ
ュールに備えられたペルチェモジュールの一例の要部を
側面から見た概略図である。図１５において、符号２０
は、ペルチェモジュールを示している。このペルチェモ
ジュール２０の温調側（吸熱側）の面（図示上側）に
は、光通信素子の一つであるレーザ７が配置されてお
り、ペルチェモジュール２０の作用により、レーザ７の
温調（冷却）がなされるようになっている。図１６に示
すように、ペルチェモジュール２０は、複数のペルチェ
素子１、１と、前記ペルチェ素子１、１を電気的に直列
接続するためにペルチェ素子１、１の両端に配置された
電極２と、電極２を介してペルチェ素子１、１を狭持す
るように配置された上側基板３および下側基板４と、電
極２にハンダ付けされ、電極２に電流を供給するリード
６とからなるものである。このペルチェモジュール２０
を光通信モジュールに使用する際には、ペルチェモジュ
ール２０のリード６は、リード６の端部を上側基板３の
上方に取り出すために、図１５に示すように、光通信用
モジュール内で湾曲して使用されている。2. Description of the Related Art FIG. 15 is a schematic side view of an essential part of an example of an optical communication module having a conventional Peltier module, and FIG. 16 is a schematic view of the optical communication module shown in FIG. It is the schematic which looked at the principal part of an example of the obtained Peltier module from the side surface. In FIG.
Indicates a Peltier module. The laser 7, which is one of the optical communication elements, is disposed on the temperature control side (heat absorption side) of the Peltier module 20 (upper side in the figure). Cooling). As shown in FIG. 16, the Peltier module 20 includes a plurality of Peltier elements 1 and 1 and electrodes 2 disposed at both ends of the Peltier elements 1 and 1 for electrically connecting the Peltier elements 1 and 1 in series. An upper substrate 3 and a lower substrate 4 arranged so as to sandwich the Peltier elements 1 and 1 via the electrodes 2, and leads 6 soldered to the electrodes 2 and supplying current to the electrodes 2. It is. This Peltier module 20
When used in an optical communication module, the lead 6 of the Peltier module 20 is bent in the optical communication module as shown in FIG. 15 in order to take out the end of the lead 6 above the upper substrate 3. Has been used.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなペルチェモジュール２０では、リード６が電極２と
ハンダ付けされている部分の強度が低く、この部分の疲
労および劣化によるリード６の断線が問題となってい
た。また、リード６を湾曲させる際に、電極２とリード
６とが剥離しやすいという不都合があった。さらに、ペ
ルチェモジュール２０を光通信用モジュールに据え付け
る際に、リード６を上側基板３の上方に取り出すための
取り回しに手間がかかることや、リード６が配線作業の
自動化に対応できないことから、配線作業に長時間要す
ることが問題となっていた。However, in such a Peltier module 20, the strength of the part where the lead 6 is soldered to the electrode 2 is low, and disconnection of the lead 6 due to fatigue and deterioration of this part is a problem. Had become. Further, when the lead 6 is bent, there is an inconvenience that the electrode 2 and the lead 6 are easily separated. Furthermore, when the Peltier module 20 is installed on the optical communication module, it takes time and effort to take out the lead 6 above the upper substrate 3, and the lead 6 cannot cope with automation of the wiring work. It takes a long time for the operation.
【０００４】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、このような問題を解決し、光通信用モジュールなど
に据え付ける場合の配線作業の自動化に対応可能で、狭
い場所にも設置でき、リードの断線や剥離が発生しにく
いペルチェモジュールを提供することを課題としてい
る。また、上記のペルチェモジュールを備えた光通信用
モジュールを提供することを課題としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and solves such a problem. The present invention can be applied to automation of wiring work when installing in an optical communication module or the like, and can be installed in a narrow place. An object of the present invention is to provide a Peltier module in which lead disconnection and peeling are less likely to occur. It is another object of the present invention to provide an optical communication module including the above Peltier module.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記課題は、複数のペル
チェ素子（エレメント）と、前記ペルチェ素子を電気的
に直列接続するために前記各ペルチェ素子の両端にそれ
ぞれ配置された電極と、前記電極を介して前記複数のペ
ルチェ素子を狭持するように配置された一対の基板と、
前記電極に電流を供給するための電流供給用電極とから
なるペルチェモジュールにおいて、前記電流供給用電極
は、一方の基板の前記電極が配置された側の内面から他
方の基板方向に延びて形成され、前記電流供給用電極の
端面上方には、前記他方の基板が設けられていないこと
を特徴とするペルチェモジュールによって解決できる。According to the present invention, a plurality of Peltier devices (elements), electrodes arranged at both ends of each of the Peltier devices for electrically connecting the Peltier devices in series, and the electrodes are provided. A pair of substrates arranged so as to sandwich the plurality of Peltier elements via
In a Peltier module including a current supply electrode for supplying a current to the electrode, the current supply electrode is formed to extend from an inner surface of one substrate on a side on which the electrode is arranged toward the other substrate. The Peltier module is characterized in that the other substrate is not provided above the end face of the current supply electrode.
【０００６】このようなペルチェモジュールは、前記電
流供給用電極が、一方の基板の前記電極が配置された側
の内面から他方の基板方向に延びて形成され、前記電流
供給用電極の端面上方には、前記他方の基板が設けられ
ていないので、電流供給用電極の端面は、ワイヤボンデ
ィング配線によって電源と接続することができ、光通信
用モジュールなどに据え付ける場合の配線作業の自動化
に対応可能なものとなる。したがって、配線作業に要す
る時間を短縮することができる。また、リードを設ける
必要がないため、従来のペルチェモジュールのように、
リードの断線や剥離による問題が生じることはない。[0006] In such a Peltier module, the current supply electrode is formed to extend from the inner surface of the one substrate on the side where the electrode is arranged toward the other substrate, and is provided above the end face of the current supply electrode. Since the other substrate is not provided, the end face of the current supply electrode can be connected to a power supply by wire bonding wiring, and can be adapted to automation of wiring work when installed on an optical communication module or the like. It will be. Therefore, the time required for the wiring operation can be reduced. Also, since there is no need to provide leads, like a conventional Peltier module,
There is no problem caused by lead disconnection or peeling.
【０００７】また、前記課題は、複数のペルチェ素子
と、前記ペルチェ素子を電気的に直列接続するために前
記各ペルチェ素子の両端にそれぞれ配置された電極と、
前記電極を介して前記複数のペルチェ素子を狭持するよ
うに配置された一対の基板と、前記電極に電流を供給す
るための電流供給用電極とからなるペルチェモジュール
において、前記電流供給用電極は、一方の基板の前記電
極が配置された側の内面から少なくとも他方の基板の外
側の面まで延びて形成されたことを特徴とするペルチェ
モジュールによって解決できる。Further, the object is to provide a plurality of Peltier devices, and electrodes respectively arranged at both ends of each of the Peltier devices for electrically connecting the Peltier devices in series.
In a Peltier module including a pair of substrates arranged to sandwich the plurality of Peltier elements via the electrodes and a current supply electrode for supplying a current to the electrodes, the current supply electrodes are The above problem can be solved by a Peltier module characterized in that the Peltier module is formed so as to extend from the inner surface of the one substrate on which the electrodes are arranged to at least the outer surface of the other substrate.
【０００８】このようなペルチェモジュールは、電流供
給用電極が、一方の基板の前記電極が配置された側の内
面から少なくとも他方の基板の外側の面まで延びて形成
されたものであるため、電流供給用電極の端面は、ワイ
ヤボンディング配線によって電源と接続することがで
き、配線作業に要する時間を短縮することができる。さ
らに、リードを設ける必要がなく、ワイヤボンディング
配線によって電源と接続することができるため、従来の
ペルチェモジュールのように、リードの断線や剥離によ
る問題が生じることはない。In such a Peltier module, the current supply electrodes are formed to extend from the inner surface of the one substrate on which the electrodes are arranged to at least the outer surface of the other substrate. The end surface of the supply electrode can be connected to a power supply by wire bonding wiring, and the time required for wiring work can be reduced. Furthermore, since there is no need to provide a lead and the power supply can be connected by wire bonding wiring, there is no problem caused by disconnection or peeling of the lead unlike the conventional Peltier module.
【０００９】上記のペルチェモジュールにおいては、前
記電流供給用電極は、芯材の周囲に導電性材料を被覆し
て形成されたものとしてもよい。このようなペルチェモ
ジュールでは、電流供給用電極が、従来のペルチェモジ
ュールのリードと比較して優れた強度を有するものとな
り、断線などの不都合が生じにくいものとなる。In the above Peltier module, the current supply electrode may be formed by coating a core material with a conductive material. In such a Peltier module, the current supply electrodes have superior strength as compared with the lead of the conventional Peltier module, so that inconveniences such as disconnection hardly occur.
【００１０】上記のペルチェモジュールにおいては、前
記電流供給用電極の端面は、ワイヤボンディング配線に
よって電源と接続されていることが望ましい。In the above-mentioned Peltier module, it is preferable that an end face of the current supply electrode is connected to a power supply by wire bonding wiring.
【００１１】上記のペルチェモジュールにおいては、前
記電流供給用電極の側面は、断熱材で被覆されているこ
とが望ましい。また、前記電流供給用電極の端面は、ワ
イヤボンディング配線によって電源と接続され、電源と
接続された前記端面は、断熱材で被覆されていることが
望ましい。In the above-mentioned Peltier module, it is preferable that a side surface of the current supply electrode is covered with a heat insulating material. Further, it is preferable that an end face of the current supply electrode is connected to a power supply by wire bonding wiring, and the end face connected to the power supply is covered with a heat insulating material.
【００１２】このようなペルチェモジュールとすること
で、一方の基板側が放熱側である場合は、温調側（吸熱
側）である他方の基板側での放熱を防止することがで
き、一方の基板側が温調側である場合は、放熱側である
他方の基板側での吸熱を防止することができるため、熱
効率のよいペルチェモジュールとすることができる。With such a Peltier module, when one of the substrates is on the heat radiation side, heat radiation on the other substrate side, which is on the temperature control side (heat absorption side), can be prevented. When the side is the temperature control side, heat absorption on the other substrate side, which is the heat radiation side, can be prevented, so that a Peltier module with good thermal efficiency can be obtained.
【００１３】また、上記のペルチェモジュールにおいて
は、前記電流供給用電極は、前記他方の基板と接触しな
いことが望ましい。このようなペルチェモジュールとす
ることで、一方の基板側が放熱側である場合は、温調側
である他方の基板に電流供給用電極を介して熱が伝わる
のを防止することができ、一方の基板側が温調側である
場合は、放熱側である他方の基板の熱が電流供給用電極
を介して一方の基板に伝わるのを防止することができる
ため、熱効率のよいペルチェモジュールとすることでき
る。In the above-mentioned Peltier module, it is preferable that the current supply electrode does not contact the other substrate. With such a Peltier module, when one of the substrates is on the heat dissipation side, heat can be prevented from being transmitted to the other substrate on the temperature control side via the current supply electrode. When the substrate side is the temperature control side, it is possible to prevent the heat of the other substrate, which is the heat radiation side, from being transmitted to one substrate via the current supply electrode, so that a Peltier module with high thermal efficiency can be obtained. .
【００１４】上記のペルチェモジュールにおいては、前
記電流供給用電極は、前記他方の基板に形成された孔を
貫通した状態で、前記他方の基板に保持されていること
が望ましい。また、上記のペルチェモジュールにおいて
は、前記電流供給用電極は、前記他方の基板に形成され
た切り欠きに嵌合した状態で、前記他方の基板に保持さ
れていてもよく、電流供給用電極を柱状に形成すること
ができる。In the above-mentioned Peltier module, it is preferable that the current supply electrode is held by the other substrate while passing through a hole formed in the other substrate. Further, in the above-mentioned Peltier module, the current supply electrode may be held by the other substrate while being fitted in a notch formed in the other substrate. It can be formed in a columnar shape.
【００１５】このようなペルチェモジュールとすること
で、電流供給用電極の強度、および、電流供給用電極と
基板との固定強度を向上させることができ、ペルチェモ
ジュールの信頼性を高めることができる。また、他方の
基板に孔または切り欠きが設けられているので、電流供
給用電極を、他方の基板の外側の面に取り出すために、
従来のペルチェモジュールのように、リードを湾曲させ
て他方の基板を避ける必要がなく、そのためのスペース
も必要ない。さらに、従来のペルチェモジュールに必要
であった電流供給用電極のためのスペースにペルチェ素
子を配置することが可能になる。したがって、基板の大
きさと同等の大きさの場所に設置して実装面積を有効に
使うことができ、従来のペルチェモジュールと比較して
狭い場所に設置することができる。これにより、従来と
同程度のサイズのペルチェモジュールにおいては吸熱面
積を拡大することができ、または、従来と同程度の温調
（冷却）能力を有しかつ小型化を図ることの可能なもの
となる。With such a Peltier module, the strength of the current supply electrode and the fixing strength between the current supply electrode and the substrate can be improved, and the reliability of the Peltier module can be improved. Further, since the other substrate is provided with a hole or a notch, in order to take out the current supply electrode on the outer surface of the other substrate,
Unlike the conventional Peltier module, there is no need to bend the lead to avoid the other substrate, and no space is required for it. Further, it becomes possible to arrange the Peltier element in the space for the current supply electrode which is required for the conventional Peltier module. Therefore, it can be installed in a place having a size equal to the size of the substrate to effectively use the mounting area, and can be installed in a place narrower than a conventional Peltier module. As a result, it is possible to increase the heat absorption area in a Peltier module of the same size as the conventional one, or to achieve a temperature control (cooling) ability similar to that of the conventional one and achieve downsizing. Become.
【００１６】さらに、上記のペルチェモジュールにおい
ては、前記電流供給用電極は、前記他方の基板の外側の
面から一方の基板と反対方向に延びて形成され、前記電
流供給用電極の端面には、フィンが取り付けられている
ことが望ましい。このようなペルチェモジュールとする
ことで、一方の基板側が温調側である場合は、電流供給
用電極とフィンとを放熱部材として利用することがで
き、一方の基板側が放熱側である場合は、電流供給用電
極とフィンとを冷却部材として利用することができ、熱
効率のよいペルチェモジュールとすることできる。Further, in the above-mentioned Peltier module, the current supply electrode is formed so as to extend from an outer surface of the other substrate in a direction opposite to the one substrate, and an end face of the current supply electrode has Preferably, fins are attached. With such a Peltier module, when one substrate side is the temperature control side, the current supply electrode and the fin can be used as a heat dissipation member, and when one substrate side is the heat dissipation side, The current supply electrodes and the fins can be used as cooling members, and a Peltier module with high thermal efficiency can be obtained.
【００１７】また、前記課題は、複数のペルチェ素子
と、前記ペルチェ素子を電気的に直列接続するために前
記各ペルチェ素子の両端にそれぞれ配置された電極と、
前記電極を介して前記複数のペルチェ素子を狭持するよ
うに配置された一対の基板と、前記電極に電流を供給す
るための電流供給用電極とからなるペルチェモジュール
において、前記電流供給用電極は、一方の基板の前記電
極が配置された側の内面から一方の基板を貫通し、少な
くとも前記一方の基板の外側の面まで延びて形成された
ことを特徴とするペルチェモジュールによって解決でき
る。Further, the object is to provide a plurality of Peltier elements, and electrodes respectively arranged at both ends of each of the Peltier elements for electrically connecting the Peltier elements in series.
In a Peltier module including a pair of substrates arranged to sandwich the plurality of Peltier elements via the electrodes and a current supply electrode for supplying a current to the electrodes, the current supply electrodes are The Peltier module is characterized in that the Peltier module is formed so as to penetrate the one substrate from the inner surface of the one substrate on which the electrodes are arranged and extend at least to the outer surface of the one substrate.
【００１８】このようなペルチェモジュールは、電流供
給用電極が、一方の基板の前記電極が配置された側の内
面から一方の基板を貫通し、少なくとも前記一方の基板
の外側の面まで延びて形成されものであるため、電流供
給用電極の端面は、ワイヤボンディング配線によって電
源と接続することができ、光通信用モジュールなどに据
え付ける場合の配線作業の自動化に対応可能なものとな
る。したがって、配線作業に要する時間を短縮すること
ができる。また、リードを設ける必要がなく、ワイヤボ
ンディング配線によって電源と接続することができるた
め、従来のペルチェモジュールのように、リードの断線
や剥離による問題が生じることはない。In such a Peltier module, the current supply electrodes extend from the inner surface of the one substrate on the side where the electrodes are arranged, penetrate the one substrate, and extend to at least the outer surface of the one substrate. Therefore, the end face of the current supply electrode can be connected to a power supply by wire bonding wiring, and can be adapted to automation of wiring work when installing the module on an optical communication module or the like. Therefore, the time required for the wiring operation can be reduced. Further, since there is no need to provide a lead and the power supply can be connected by wire bonding wiring, there is no problem caused by disconnection or peeling of the lead unlike the conventional Peltier module.
【００１９】上記のペルチェモジュールにおいては、前
記電流供給用電極は、前記一方の基板の外側の面から他
方の基板と反対方向に延びて形成され、前記電流供給用
電極の端面には、フィンが取り付けられたものであるこ
とが望ましい。このようなペルチェモジュールとするこ
とで、一方の基板側が放熱側である場合は、電流供給用
電極とフィンとを放熱部材として利用することができ、
一方の基板側が温調側である場合は、電流供給用電極と
フィンとを冷却部材として利用することができ、熱効率
のよいペルチェモジュールとすることできる。In the above Peltier module, the current supply electrode is formed to extend from an outer surface of the one substrate in a direction opposite to the other substrate, and a fin is formed on an end surface of the current supply electrode. It is desirable that it be attached. With such a Peltier module, when one substrate side is a heat dissipation side, the current supply electrode and the fin can be used as a heat dissipation member,
When one of the substrates is on the temperature control side, the current supply electrodes and the fins can be used as cooling members, and a Peltier module with high thermal efficiency can be obtained.
【００２０】また、前記課題は、上記のいずれかに記載
のペルチェモジュールを備えたことを特徴とする光通信
用モジュールによって解決できる。このような光通信用
モジュールは、上記のいずれかに記載のペルチェモジュ
ールを備えたものであるので、ペルチェモジュールを据
え付ける場合の配線作業の自動化が可能で、リードの断
線や剥離が発生しない信頼性の高いものとなる。Further, the above object can be solved by an optical communication module comprising the Peltier module according to any one of the above. Since such an optical communication module includes the Peltier module described in any of the above, it is possible to automate wiring work when installing the Peltier module, and to achieve reliability in which lead disconnection or peeling does not occur. Will be high.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して詳しく説明
する。図１は、本発明の光通信用モジュールの一例の要
部を示した斜視図であり、図２は、図１に示した光通信
用モジュールのＡ−Ａ断面図であり、図３は、図１に示
した光通信用モジュールの要部を側面から見た概略図で
ある。また、図４は、図１に示した光通信用モジュール
に備えられたペルチェモジュールの一例の要部を側面か
らみた概略図であり、図５は、図４に示したペルチェモ
ジュールを上方から見た平面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a main part of an example of the optical communication module of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of the optical communication module shown in FIG. 1, and FIG. It is the schematic which looked at the principal part of the module for optical communication shown in FIG. 1 from the side surface. FIG. 4 is a schematic side view of a main part of an example of the Peltier module provided in the optical communication module shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a top view of the Peltier module shown in FIG. FIG.
【００２２】図１および図３において、符号１０は、ペ
ルチェモジュールを示している。このペルチェモジュー
ル１０の温調側（吸熱側）の面（図示上側）には、光通
信素子の一つであるレーザ７が配置されている。In FIGS. 1 and 3, reference numeral 10 denotes a Peltier module. On a surface (upper side in the figure) on the temperature control side (heat absorption side) of the Peltier module 10, a laser 7, which is one of the optical communication elements, is disposed.
【００２３】図４に示すように、ペルチェモジュール１
０は、複数のペルチェ素子（熱電素子）１、１と、ペル
チェ素子１、１を電気的に直列接続するためにペルチェ
素子１、１の両端に配置された電極２と、電極２を介し
てペルチェ素子１、１を狭持するように配置された上側
基板３および下側基板４と、前記電極２に電流を供給す
るための電流供給用電極５とを有するものである。この
ペルチェモジュール１０の電流供給用電極５の端面５ａ
は、図１および図２に示すように、ケース接続基板４０
の配線パターン４１にワイヤー１５を用いたワイヤボン
ディング配線によって接続されている。As shown in FIG. 4, the Peltier module 1
Reference numeral 0 denotes a plurality of Peltier elements (thermoelectric elements) 1 and 1, electrodes 2 arranged at both ends of the Peltier elements 1 and 1 for electrically connecting the Peltier elements 1 and 1 in series, and an electrode 2. It has an upper substrate 3 and a lower substrate 4 arranged so as to sandwich the Peltier elements 1, 1, and a current supply electrode 5 for supplying a current to the electrode 2. End face 5a of current supply electrode 5 of Peltier module 10
Is a case connection board 40, as shown in FIGS.
Is connected to the wiring pattern 41 by wire bonding wiring using the wire 15.
【００２４】図４および図５に示すように、電流供給用
電極５は、２つ設けられている。これら電流供給用電極
５は、柱状で、下側基板４の電極２側から上側基板３の
方向（図示上方向）に向かって形成されている。また、
図４に示すように、電流供給用電極５の端面５ａの位置
は、上側基板３の上面よりも上の位置とされ、図２に示
すケース接続基板４０上に形成されている配線パターン
４１と電流供給用電極５の端面５ａとの高低差ｄが少な
くなるようにされている。この高低差ｄは、ワイヤーボ
ンディング配線を容易に行うために、±３ｍｍ以内であ
ることが好ましい。電流供給用電極５の側面５ｂ、５ｂ
は、断熱材１１、１１で被覆され、上側基板３の２つの
角部に形成された正方形の切り欠き１２、１２と嵌合し
て保持されている。As shown in FIGS. 4 and 5, two current supply electrodes 5 are provided. These current supply electrodes 5 are columnar and formed from the electrode 2 side of the lower substrate 4 toward the upper substrate 3 (upward in the figure). Also,
As shown in FIG. 4, the position of the end face 5a of the current supply electrode 5 is set at a position higher than the upper surface of the upper substrate 3, and the wiring pattern 41 formed on the case connection substrate 40 shown in FIG. The height difference d from the end face 5a of the current supply electrode 5 is reduced. This height difference d is preferably within ± 3 mm to facilitate wire bonding wiring. Side surfaces 5b, 5b of current supply electrode 5
Are covered with heat insulating materials 11 and 11 and are fitted and held by square cutouts 12 and 12 formed at two corners of the upper substrate 3.
【００２５】ここでの電流供給用電極５としては、とく
に限定されないが、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｗ、Ａｌから選ばれる
いずれかの材料からなり、周囲をＮｉを用いて２μｍ程
度の厚さで被覆したのち、さらにＡｕを用いて０．０５
μｍ程度の厚さで被覆したものなどが好ましく使用され
る。また、断熱材１１としては、Ａｌ2Ｏ3やＳｉＯ2な
どからなるものが好ましく使用される。The current supply electrode 5 is not particularly limited, but is made of any material selected from Cu, Cu-W, and Al, and its periphery is coated with Ni to a thickness of about 2 μm. After that, further using Au, 0.05
Those coated with a thickness of about μm are preferably used. As the heat insulating material 11, a material made of Al 2 O 3 or SiO 2 is preferably used.
【００２６】このようなペルチェモジュール１０を製造
するには、まず、ペルチェ素子１、１の両側に、ペルチ
ェ素子１、１が電気的に直列接続となるように電極２を
設ける。ついで、図６に示すように、治具１３、１４を
使用して、電極２を狭持するように上側基板３および下
側基板４を取り付けるとともに、電流供給用電極５を取
り付けることにより得られる。ここで使用される治具１
３、１４は、上側基板３および下側基板４を外側から挟
み込んで押さえるものである。上側基板３側に配置され
る治具１３には、上側基板３の上面より上に延びる電流
供給用電極５の端面５ａの高さに合わせた切り欠き部１
３ａが設けられている。In order to manufacture such a Peltier module 10, first, electrodes 2 are provided on both sides of the Peltier elements 1 and 1 so that the Peltier elements 1 and 1 are electrically connected in series. Then, as shown in FIG. 6, the upper substrate 3 and the lower substrate 4 are attached using the jigs 13 and 14 so as to sandwich the electrode 2, and the current supply electrode 5 is attached. . Jig 1 used here
Numerals 3 and 14 hold and hold the upper substrate 3 and the lower substrate 4 from outside. The jig 13 disposed on the upper substrate 3 side has a notch 1 corresponding to the height of the end face 5 a of the current supply electrode 5 extending above the upper surface of the upper substrate 3.
3a is provided.
【００２７】このようなペルチェモジュール１０は、電
流供給用電極５が、下側基板４の電極２側から上側基板
３の外側の面よりも上まで延びて形成された柱状のもの
であるため、この電流供給用電極５の強度を従来のもの
に比べて向上することができる。さらに、電流供給用電
極５の端面５ａは、ワイヤボンディング配線によって電
源と接続することができ、光通信用モジュールなどに据
え付ける場合の配線作業の自動化に対応可能なものとな
る。したがって、配線作業に要する時間を短縮すること
ができる。また、リードを設ける必要がなく、ワイヤボ
ンディング配線によって電源と接続することができるた
め、従来のペルチェモジュール２０のように、リード６
の断線や剥離による問題が生じることはない。In such a Peltier module 10, since the current supply electrode 5 is formed in a columnar shape extending from the electrode 2 side of the lower substrate 4 to a position higher than the outer surface of the upper substrate 3, The strength of the current supply electrode 5 can be improved as compared with the conventional one. Furthermore, the end face 5a of the current supply electrode 5 can be connected to a power supply by wire bonding wiring, and can be adapted to automation of wiring work when installing the module on an optical communication module or the like. Therefore, the time required for the wiring operation can be reduced. Further, since there is no need to provide a lead and the power supply can be connected to the power supply by wire bonding wiring, the lead 6
There is no problem caused by disconnection or peeling.
【００２８】さらに、電流供給用電極５の側面５ｂは、
断熱材１１で被覆されているので、温調側（吸熱側）で
ある上側基板３側での電流供給用電極５からの放熱を防
止することができ、熱効率のよいペルチェモジュール１
０とすることできる。Further, the side surface 5b of the current supply electrode 5
Since the Peltier module 1 is covered with the heat insulating material 11, it is possible to prevent heat radiation from the current supply electrode 5 on the upper substrate 3, which is on the temperature control side (heat absorption side), and to achieve high thermal efficiency.
It can be set to 0.
【００２９】また、電流供給用電極５は、上側基板３に
形成された切り欠き１２、１２に保持されたものである
ので、電流供給用電極５が倒れたり、曲がったりするの
を防ぎ、電流供給用電極５の強度、および、電流供給用
電極５と下側基板４との固定強度を向上させることがで
き、ペルチェモジュール１０の信頼性を高めることがで
きる。さらに、上側基板３に切り欠き１２が設けられて
いるので、電流供給用電極５を、上側基板３の上側に取
り出すために、従来のペルチェモジュール２０のよう
に、リードを湾曲させて上側基板３を避ける必要がな
く、そのためのスペースも必要ない。したがって、基板
の大きさと同等の大きさの場所に設置することができ、
従来のペルチェモジュール２０と比較して狭い場所に設
置することができるものとなる。さらに、本発明のペル
チェモジュールでは、図１７に示すペルチェモジュール
１０のように、電流供給用電極５，５の間の空間に、ペ
ルチェ素子１、１を配置することもできる。これによ
り、従来のペルチェモジュールに必要であった電流供給
用電極のためのスペースにペルチェ素子１，１および電
極２を配置することが可能になる。したがって、下側基
板４における実装面積を有効に使うことができ、従来の
ペルチェモジュールと比較して狭い場所に設置すること
ができる。これにより、従来と同程度のサイズのペルチ
ェモジュールにおいては吸熱面積を拡大することがで
き、または、従来と同程度の温調（冷却）能力を有しか
つ小型化を図ることの可能なものとなる。Further, since the current supply electrode 5 is held by the notches 12 formed in the upper substrate 3, the current supply electrode 5 is prevented from falling down or bending, and The strength of the supply electrode 5 and the fixing strength between the current supply electrode 5 and the lower substrate 4 can be improved, and the reliability of the Peltier module 10 can be improved. Further, since the notch 12 is provided in the upper substrate 3, in order to take out the current supply electrode 5 to the upper side of the upper substrate 3, the lead is bent as in the conventional Peltier module 20. And there is no need for space. Therefore, it can be installed in a place of the same size as the substrate,
It can be installed in a narrow place compared to the conventional Peltier module 20. Further, in the Peltier module of the present invention, the Peltier elements 1 and 1 can be arranged in the space between the current supply electrodes 5 and 5, as in the Peltier module 10 shown in FIG. This makes it possible to dispose the Peltier elements 1 and 1 and the electrode 2 in the space for the current supply electrode that was required for the conventional Peltier module. Therefore, the mounting area on the lower substrate 4 can be effectively used, and the device can be installed in a narrow place as compared with the conventional Peltier module. As a result, a heat absorbing area can be increased in a Peltier module of the same size as the conventional one, or a Peltier module having the same temperature control (cooling) capability as the conventional one and capable of achieving a reduction in size can be achieved. Become.
【００３０】また、ペルチェモジュール１０を、上側基
板３の上面より上に延びる電流供給用電極５の端面５ａ
の高さに合わせた切り欠き部１３ａを有する治具を用い
て製造することにより、上側基板３および下側基板４を
取り付ける際に、電流供給用電極５を取り付けることが
でき、容易にペルチェモジュール１０を製造することが
できる。The Peltier module 10 is connected to the end face 5 a of the current supply electrode 5 extending above the upper surface of the upper substrate 3.
When the upper substrate 3 and the lower substrate 4 are mounted, the current supply electrode 5 can be mounted by using a jig having a notch 13a adjusted to the height of the Peltier module. 10 can be manufactured.
【００３１】本発明のペルチェモジュールでは、図４に
示すペルチェモジュール１０のように、電流供給用電極
５が、上側基板３に形成された切り欠き１２、１２に保
持されているものとしてもよいが、電流供給用電極５
が、図７に示すように、上側基板３２に形成された孔１
７、１７に保持されているものとしてもよいし、図８に
示すように、下側基板４よりも電流供給用電極５の寸法
分小さく形成された上側基板３１の縁部３１ａに保持さ
れているものとしてもよい。In the Peltier module of the present invention, like the Peltier module 10 shown in FIG. 4, the current supply electrode 5 may be held in the notches 12 formed in the upper substrate 3. , Current supply electrode 5
Are holes 1 formed in the upper substrate 32, as shown in FIG.
7 and 17, or, as shown in FIG. 8, by the edge 31 a of the upper substrate 31 formed to be smaller than the lower substrate 4 by the size of the current supply electrode 5. May be used.
【００３２】図７または図８に示すペルチェモジュール
においても、電流供給用電極５と下側基板４との固定強
度を向上させることができ、ペルチェモジュールの信頼
性を高めることができる。また、電流供給用電極５を、
上側基板３の上側に取り出すために、従来のペルチェモ
ジュール２０のように、リードを湾曲させて上側基板３
を避ける必要がなく、そのためのスペースも必要ない。
したがって、従来のペルチェモジュール２０と比較して
狭い場所に設置することができるものとなる。さらに、
本発明のペルチェモジュールでは、図１８に示すペルチ
ェモジュール１０のように、電流供給用電極５，５の間
の空間に、ペルチェ素子１、１を配置することもでき
る。これにより、従来のペルチェモジュールに必要であ
った電流供給用電極のためのスペースにペルチェ素子
１，１および電極２を配置することが可能になる。した
がって、下側基板４における実装面積を有効に使うこと
ができ、従来のペルチェモジュールと比較して狭い場所
に設置することができる。これにより、従来と同程度の
サイズのペルチェモジュールにおいては吸熱面積を拡大
することができ、または、従来と同程度の温調（冷却）
能力を有しかつ小型化を図ることの可能なものとなる。Also in the Peltier module shown in FIG. 7 or FIG. 8, the fixing strength between the current supply electrode 5 and the lower substrate 4 can be improved, and the reliability of the Peltier module can be improved. Also, the current supply electrode 5 is
In order to take it out above the upper substrate 3, the lead is bent and the upper substrate 3 is removed as in the conventional Peltier module 20.
And there is no need for space.
Therefore, it can be installed in a narrow place as compared with the conventional Peltier module 20. further,
In the Peltier module of the present invention, as in the Peltier module 10 shown in FIG. 18, the Peltier elements 1 and 1 can be arranged in the space between the current supply electrodes 5 and 5. This makes it possible to dispose the Peltier elements 1 and 1 and the electrode 2 in the space for the current supply electrode that was required for the conventional Peltier module. Therefore, the mounting area on the lower substrate 4 can be effectively used, and the device can be installed in a narrow place as compared with the conventional Peltier module. As a result, the heat absorption area can be increased in the Peltier module of the same size as the conventional one, or the temperature control (cooling) of the same size as the conventional one can be achieved.
It has the ability and can be downsized.
【００３３】本発明のペルチェモジュールでは、図４に
示すペルチェモジュール１０のように、電流供給用電極
５の側面５ｂが、断熱材１１で被覆されているものとし
てもよいが、電流供給用電極５の側面５ｂだけでなく、
ワイヤボンディング配線によって電源と接続された電流
供給用電極５の端面５ａも、断熱材で被覆されているペ
ルチェモジュールとしてもよい。このようなペルチェモ
ジュールとすることで、温調側（吸熱側）である上側基
板３側での電流供給用電極５からの放熱をより一層防止
することができ、より一層熱効率のよいものとすること
できる。In the Peltier module of the present invention, the side face 5b of the current supply electrode 5 may be covered with a heat insulating material 11 as in the Peltier module 10 shown in FIG. Not only the side 5b of
The end face 5a of the current supply electrode 5 connected to the power supply by wire bonding wiring may also be a Peltier module covered with a heat insulating material. With such a Peltier module, it is possible to further prevent heat radiation from the current supply electrode 5 on the upper substrate 3 side, which is on the temperature control side (heat absorption side), and to achieve higher thermal efficiency. I can do it.
【００３４】本発明のペルチェモジュールでは、図４に
示すペルチェモジュール１０のように、電流供給用電極
５の側面５ｂが、断熱材１１で被覆されているものとし
てもよいが、電流供給用電極５が、上側基板３と接触し
ないようにしてもよい。このようなペルチェモジュール
とすることで、温調側（吸熱側）である上側基板３に電
流供給用電極５を介して熱が伝わるのを防止することが
でき、熱効率のよいものとすることできる。In the Peltier module of the present invention, the side face 5b of the current supply electrode 5 may be covered with a heat insulating material 11 as in the Peltier module 10 shown in FIG. However, it may not be in contact with the upper substrate 3. With such a Peltier module, it is possible to prevent heat from being transmitted to the upper substrate 3 on the temperature control side (heat absorption side) via the current supply electrode 5, and to achieve high thermal efficiency. .
【００３５】本発明のペルチェモジュールでは、図４に
示すペルチェモジュール２０のように、電流供給用電極
５が柱状の形状を有するものとしてもよいが、図９に示
すように、電流供給用電極５２の下部にハンダ付けしろ
１８を設けた形状を有するものとしてもよい。In the Peltier module of the present invention, the current supply electrode 5 may have a columnar shape like the Peltier module 20 shown in FIG. 4, but as shown in FIG. May have a shape in which a soldering margin 18 is provided at the lower part of the frame.
【００３６】また、本発明のペルチェモジュールでは、
図４に示すペルチェモジュール１０のように、電流供給
用電極５が柱状の形状を有するものとしてもよいが、図
１０に示すように断面コ字型の形状を有する電流供給用
電極５３としてもよい。図１０に示すペルチェモジュー
ルの電流供給用電極５３は、図１１に示すように、長部
１９ａと短部１９ｂとを有する断面Ｌ字型の電流供給用
電極材料１９の短部１９ｂと反対側の端部をハンダ８に
よりハンダ付けしたのち、長部１９ａに対して上側基板
３方向に曲げ加工を施す方法などによって形成される。In the Peltier module of the present invention,
The current supply electrode 5 may have a columnar shape as in the Peltier module 10 shown in FIG. 4, or may be a current supply electrode 53 having a U-shaped cross section as shown in FIG. 10. . As shown in FIG. 11, the current supply electrode 53 of the Peltier module shown in FIG. 10 has an L-shaped cross-section current supply electrode material 19 having a long portion 19a and a short portion 19b, which is opposite to the short portion 19b. After the end portion is soldered by the solder 8, the long portion 19a is formed by a method of bending in the direction of the upper substrate 3 or the like.
【００３７】図９または図１０に示すペルチェモジュー
ルとすることで、ペルチェ素子１、１の両側に、電極２
を設け、電極２を狭持するように上側基板３および下側
基板４を取り付けたのち、ハンダ８によりハンダ付けし
て電流供給用電極５２、５３を設ける方法により製造す
ることが可能なものとなる。The Peltier module shown in FIG. 9 or FIG.
And the upper substrate 3 and the lower substrate 4 are attached so as to sandwich the electrode 2, and then soldered with the solder 8 to provide the current supply electrodes 52 and 53. Become.
【００３８】図１２は、本発明のペルチェモジュールの
他の例の要部を側面からみた概略図である。このペルチ
ェモジュールが、図４に示すペルチェモジュール１０と
異なるところは、電流供給用電極５１が、下側基板４の
電極２側から下側基板４を貫通して、下側基板４の外側
の面よりも下まで延びて形成されたところである。この
ようなペルチェモジュールとすることで、電流供給用電
極５１を放熱側である下側基板４側での放熱部材として
も利用することができ、熱効率のよいペルチェモジュー
ルとすることできる。FIG. 12 is a schematic side view of a main part of another example of the Peltier module of the present invention. This Peltier module is different from the Peltier module 10 shown in FIG. 4 in that the current supply electrode 51 penetrates the lower substrate 4 from the electrode 2 side of the lower substrate 4 and the outer surface of the lower substrate 4. It has just been formed to extend below. With such a Peltier module, the current supply electrode 51 can also be used as a heat radiation member on the lower substrate 4 side, which is a heat radiation side, and a Peltier module with high thermal efficiency can be obtained.
【００３９】本発明のペルチェモジュールでは、図１２
に示すペルチェモジュールのように、電流供給用電極５
１を放熱部材として利用するものとしてもよいが、図１
３に示すペルチェモジュールの電流供給用電極５１に放
熱フィン１６を取り付けて、放熱特性をより一層向上さ
せてもよい。In the Peltier module of the present invention, FIG.
As shown in the Peltier module shown in FIG.
1 may be used as a heat dissipating member.
The radiation fins 16 may be attached to the current supply electrodes 51 of the Peltier module shown in FIG. 3 to further improve the radiation characteristics.
【００４０】また、本発明のペルチェモジュールでは、
図４に示すペルチェモジュール１０のように、電流供給
用電極５を、下側基板４の電極２側から上側基板３の上
面よりも上の位置まで延びて形成されたものとしてもよ
いが、電流供給用電極５の端面５ａの位置は、上側基板
３の外側の面と同じ位置としてもよいし、図１４に示す
ように、電流供給用電極の端面上方に上側基板３３が設
けられていない場合には、上側基板３の外側の面より下
側基板４に近い位置としてもよい。In the Peltier module of the present invention,
As in the Peltier module 10 shown in FIG. 4, the current supply electrode 5 may be formed so as to extend from the electrode 2 side of the lower substrate 4 to a position above the upper surface of the upper substrate 3. The position of the end surface 5a of the supply electrode 5 may be the same position as the outer surface of the upper substrate 3, or in the case where the upper substrate 33 is not provided above the end surface of the current supply electrode as shown in FIG. Alternatively, the position may be closer to the lower substrate 4 than the outer surface of the upper substrate 3.
【００４１】また、本発明のペルチェモジュールでは、
電流供給用電極５を、Ａｌ2Ｏ3やＳｉＯ2などのセラミ
クス材などからなる芯材の周囲に、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｗ、Ａ
ｌなどの導電性材料を被覆し、その周囲をＮｉを用いて
２μｍ程度の厚さで被覆したのち、さらにＡｕを用いて
０．０５μｍ程度の厚さで被覆して形成したものとして
もよく、とくに限定されない。Also, in the Peltier module of the present invention,
The current supply electrode 5 is placed around a core material made of a ceramic material such as Al 2 O 3 or SiO 2 around Cu, Cu-W, A
1 may be formed by coating a conductive material such as l, surrounding the same with Ni to a thickness of about 2 μm, and further coating the same with Au to a thickness of about 0.05 μm. It is not particularly limited.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のペルチェ
モジュールにおいては、電流供給用電極は、一方の基板
の前記電極が配置された側の内面から少なくとも他方の
基板の外側の面まで延びて形成されたものであるため、
電流供給用電極の端面は、ワイヤボンディング配線によ
って電源と接続することができ、光通信用モジュールな
どに据え付ける場合の配線作業の自動化に対応可能なも
のとなる。したがって、配線作業に要する時間を短縮す
ることができる。As described above, in the Peltier module of the present invention, the current supply electrode extends from the inner surface of one substrate on the side where the electrodes are arranged to at least the outer surface of the other substrate. Because it was formed,
The end face of the current supply electrode can be connected to a power supply by wire bonding wiring, and can be adapted to automation of wiring work when the current supply electrode is installed in an optical communication module or the like. Therefore, the time required for the wiring operation can be reduced.
【００４３】また、本発明のペルチェモジュールにおい
ては、電流供給用電極は、一方の基板の前記電極が配置
された側の内面から一方の基板を貫通し、少なくとも前
記一方の基板の外側の面まで延びて形成されものである
ため、電流供給用電極の端面は、ワイヤボンディング配
線によって電源と接続することができ、光通信用モジュ
ールなどに据え付ける場合の配線作業の自動化に対応可
能なものとなる。したがって、配線作業に要する時間を
短縮することができる。Further, in the Peltier module of the present invention, the current supply electrode extends from the inner surface of the one substrate on the side where the electrode is disposed to the one substrate and extends from at least the outer surface of the one substrate. Since it is formed so as to extend, the end face of the current supply electrode can be connected to a power supply by wire bonding wiring, and can be adapted to automation of wiring work when installing it on an optical communication module or the like. Therefore, the time required for the wiring operation can be reduced.
【００４４】また、本発明の光通信用モジュールは、上
記のペルチェモジュールを備えたものであるので、ペル
チェモジュールを据え付ける場合の配線作業の自動化が
可能で、リードの断線や剥離が発生しない信頼性の高い
ものとなる。Further, since the optical communication module of the present invention is provided with the above-mentioned Peltier module, it is possible to automate wiring work when installing the Peltier module, and it is possible to obtain a reliability that does not cause lead disconnection or peeling. Will be high.
【図１】 本発明の光通信用モジュールの一例の要部を
示した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a main part of an example of an optical communication module according to the present invention.
【図２】 図１に示した光通信用モジュールのＡ−Ａ断
面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of the optical communication module shown in FIG.
【図３】 図１に示した光通信用モジュールの要部を側
面から見た概略図である。FIG. 3 is a schematic view of a main part of the optical communication module shown in FIG. 1 as viewed from a side.
【図４】 図１に示した光通信用モジュールに備えられ
たペルチェモジュールの一例の要部を側面からみた概略
図である。FIG. 4 is a schematic side view of a main part of an example of a Peltier module provided in the optical communication module shown in FIG. 1;
【図５】 図４に示したペルチェモジュールを上方から
見た平面図である。FIG. 5 is a plan view of the Peltier module shown in FIG. 4 as viewed from above.
【図６】 図４および図５に示したペルチェモジュール
の製造工程の一例を説明するための図である。FIG. 6 is a view for explaining an example of a manufacturing process of the Peltier module shown in FIGS. 4 and 5;
【図７】 本発明のペルチェモジュールの他の例を上方
から見た平面図である。FIG. 7 is a plan view of another example of the Peltier module of the present invention as viewed from above.
【図８】 本発明のペルチェモジュールの他の例を上方
から見た平面図である。FIG. 8 is a plan view of another example of the Peltier module of the present invention as viewed from above.
【図９】 本発明のペルチェモジュールの他の例の要部
を側面から見た概略図である。FIG. 9 is a schematic view of a main part of another example of the Peltier module of the present invention as viewed from the side.
【図１０】 本発明のペルチェモジュールの他の例の要
部を側面から見た概略図である。FIG. 10 is a schematic view of a main part of another example of the Peltier module of the present invention as viewed from the side.
【図１１】 図１０に示したペルチェモジュールの電流
供給用電極を形成する方法を説明するための図である。FIG. 11 is a view for explaining a method of forming a current supply electrode of the Peltier module shown in FIG.
【図１２】 本発明のペルチェモジュールの他の例の要
部を側面から見た概略図である。FIG. 12 is a schematic view of a main part of another example of the Peltier module of the present invention as viewed from the side.
【図１３】 本発明のペルチェモジュールの他の例の要
部を側面から見た概略図である。FIG. 13 is a schematic view of a main part of another example of the Peltier module of the present invention as viewed from the side.
【図１４】 本発明のペルチェモジュールの他の例の要
部を側面から見た概略図である。FIG. 14 is a schematic view of a main part of another example of the Peltier module of the present invention as viewed from the side.
【図１５】 従来のペルチェモジュールを備えた光通信
用モジュールの一例の要部を側面から見た概略図であ
る。FIG. 15 is a schematic view of a main part of an example of an optical communication module including a conventional Peltier module as viewed from a side.
【図１６】 図１５に示した光通信用モジュールに備え
られたペルチェモジュールの一例の要部を側面から見た
概略図である。16 is a schematic view of a main part of an example of a Peltier module provided in the optical communication module shown in FIG. 15, as viewed from a side.
【図１７】 本発明のペルチェモジュールの他の例の要
部示す概略斜視図である。FIG. 17 is a schematic perspective view showing a main part of another example of the Peltier module of the present invention.
【図１８】 本発明のペルチェモジュールの他の例の要
部示す概略斜視図である。FIG. 18 is a schematic perspective view showing a main part of another example of the Peltier module of the present invention.
１ ペルチェ素子 ２ 電極 ３、３１ 上側基板 ４ 下側基板 ５、５１、５２、５３ 電流供給用電極 ５ａ 端面 ５ｂ 側面 ６ リード ７ レーザ ８ ハンダ １０、２０ ペルチェモジュール １１ 断熱材 １２ 切り欠き １３、１４ 治具 １３ａ 切り欠き部 １５ ワイヤー １６ 放熱フィン １７ 孔 １８ ハンダ付けしろ １９ 電流供給用電極材料 １９ａ 長部 １９ｂ 短部 ３１ａ 縁部 REFERENCE SIGNS LIST 1 Peltier element 2 Electrode 3, 31 Upper substrate 4 Lower substrate 5, 51, 52, 53 Current supply electrode 5 a End surface 5 b Side surface 6 Lead 7 Laser 8 Solder 10, 20 Peltier module 11 Heat insulator 12 Notch 13, 14 Tool 13a Notch 15 Wire 16 Radiation fin 17 Hole 18 Soldering margin 19 Current supply electrode material 19a Long part 19b Short part 31a Edge
Claims (14)
子を電気的に直列接続するために前記各ペルチェ素子の
両端にそれぞれ配置された電極と、前記電極を介して前
記複数のペルチェ素子を狭持するように配置された一対
の基板と、前記電極に電流を供給するための電流供給用
電極とからなるペルチェモジュールにおいて、 前記電流供給用電極は、一方の基板の前記電極が配置さ
れた側の内面から他方の基板方向に延びて形成され、 前記電流供給用電極の端面上方には、前記他方の基板が
設けられていないことを特徴とするペルチェモジュー
ル。1. A plurality of Peltier elements, electrodes arranged at both ends of each of the Peltier elements for electrically connecting the Peltier elements in series, and holding the plurality of Peltier elements via the electrodes In a Peltier module comprising a pair of substrates arranged so as to perform current supply and electrodes for supplying current to the electrodes, the current supply electrodes are provided on one of the substrates on the side where the electrodes are arranged. A Peltier module, wherein the Peltier module is formed so as to extend from an inner surface toward the other substrate, and the other substrate is not provided above an end surface of the current supply electrode.
子を電気的に直列接続するために前記各ペルチェ素子の
両端にそれぞれ配置された電極と、前記電極を介して前
記複数のペルチェ素子を狭持するように配置された一対
の基板と、前記電極に電流を供給するための電流供給用
電極とからなるペルチェモジュールにおいて、 前記電流供給用電極は、一方の基板の前記電極が配置さ
れた側の内面から少なくとも他方の基板の外側の面まで
延びて形成されたことを特徴とするペルチェモジュー
ル。2. A plurality of Peltier elements, electrodes respectively arranged at both ends of each of the Peltier elements for electrically connecting the Peltier elements in series, and holding the plurality of Peltier elements via the electrodes. In a Peltier module comprising a pair of substrates arranged so as to perform current supply and electrodes for supplying current to the electrodes, the current supply electrodes are provided on one of the substrates on the side where the electrodes are arranged. A Peltier module formed to extend from an inner surface to at least an outer surface of the other substrate.
電性材料を被覆して形成されたことを特徴とする請求項
１または請求項２にペルチェモジュール。3. The Peltier module according to claim 1, wherein the current supply electrode is formed by coating a conductive material around a core material.
被覆されていることを特徴とする請求項１ないし請求項
３のいずれかに記載のペルチェモジュール。4. The Peltier module according to claim 1, wherein a side surface of the current supply electrode is covered with a heat insulating material.
ンディング配線によって電源と接続されていることを特
徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のペ
ルチェモジュール。5. The Peltier module according to claim 1, wherein an end face of said current supply electrode is connected to a power supply by wire bonding wiring.
ンディング配線によって電源と接続され、 電源と接続された前記端面は、断熱材で被覆されている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに
記載のペルチェモジュール。6. An end face of the current supply electrode is connected to a power supply by wire bonding wiring, and the end face connected to the power supply is covered with a heat insulating material. 5. The Peltier module according to any one of 4.
と接触しないことを特徴とする請求項１ないし請求項６
のいずれかに記載のペルチェモジュール。7. The device according to claim 1, wherein the current supply electrode does not contact the other substrate.
A Peltier module according to any one of the above.
に形成された孔を貫通した状態で、前記他方の基板に保
持されていることを特徴とする請求項２ないし請求項６
のいずれかに記載のペルチェモジュール。8. The electrode according to claim 2, wherein the current supply electrode is held by the other substrate while penetrating a hole formed in the other substrate.
A Peltier module according to any one of the above.
に形成された切り欠きに嵌合した状態で、前記他方の基
板に保持されていることを特徴とする請求項２ないし請
求項６のいずれかに記載のペルチェモジュール。9. The device according to claim 2, wherein the current supply electrode is held by the other substrate in a state of being fitted into a notch formed in the other substrate. A Peltier module according to any one of the above.
板の外側の面から一方の基板と反対方向に延びて形成さ
れ、 前記電流供給用電極の端面には、フィンが取り付けられ
ていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいず
れかに記載のペルチェモジュール。10. The current supply electrode is formed so as to extend from an outer surface of the other substrate in a direction opposite to the one substrate, and a fin is attached to an end surface of the current supply electrode. The Peltier module according to any one of claims 1 to 9, wherein:
素子を電気的に直列接続するために前記各ペルチェ素子
の両端にそれぞれ配置された電極と、前記電極を介して
前記複数のペルチェ素子を狭持するように配置された一
対の基板と、前記電極に電流を供給するための電流供給
用電極とからなるペルチェモジュールにおいて、 前記電流供給用電極は、一方の基板の前記電極が配置さ
れた側の内面から一方の基板を貫通し、少なくとも前記
一方の基板の外側の面まで延びて形成されたことを特徴
とするペルチェモジュール。11. A plurality of Peltier elements, electrodes disposed at both ends of each of the Peltier elements for electrically connecting the Peltier elements in series, and holding the plurality of Peltier elements via the electrodes. In a Peltier module comprising a pair of substrates arranged so as to perform current supply and electrodes for supplying current to the electrodes, the current supply electrodes are provided on one of the substrates on the side where the electrodes are arranged. A Peltier module formed so as to penetrate one substrate from an inner surface and extend to at least an outer surface of the one substrate.
板の外側の面から他方の基板と反対方向に延びて形成さ
れ、 前記電流供給用電極の端面には、フィンが取り付けられ
ていることを特徴とする請求項１１に記載のペルチェモ
ジュール。12. The current supply electrode is formed to extend from an outer surface of the one substrate in a direction opposite to the other substrate, and a fin is attached to an end surface of the current supply electrode. The Peltier module according to claim 11, wherein:
記他方の基板側が吸熱側であることを特徴とする請求項
１ないし請求項１２のいずれかに記載のペルチェモジュ
ール。13. The Peltier module according to claim 1, wherein the one substrate side is a heat radiation side, and the other substrate side is a heat absorption side.
に記載のペルチェモジュールを備えたことを特徴とする
光通信用モジュール。14. An optical communication module comprising the Peltier module according to claim 1. Description:
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