JP2003017761A - Thermo-electric conversion module for surface mounting and thermo-electric conversion module integrated package - Google Patents
Thermo-electric conversion module for surface mounting and thermo-electric conversion module integrated packageInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、温度制御用、保冷
用として好適に使用される表面実装対応熱電変換モジュ
ール及び熱電変換モジュール一体型パッケージに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface-mountable thermoelectric conversion module and a thermoelectric conversion module integrated type package which are preferably used for temperature control and cold storage.
【０００２】[0002]
【従来技術】熱電変換素子は、Ｐ型半導体とＮ型半導体
とからなるＰＮ接合対に電流を流すと一端が発熱すると
ともに他端が吸熱するというペルチェ効果を利用したも
ので、これをモジュール化した熱電変換モジュールは、
精密な温度せが可能であり、小型で構造が簡単でありフ
ロンレスの冷却装置、光検出素子、半導体製造装置等の
電子冷却素子、レーザーダイオードの温度調節等への幅
広い利用が期待されている。2. Description of the Related Art Thermoelectric conversion elements utilize the Peltier effect that one end generates heat and the other end absorbs heat when a current is applied to a PN junction pair made of a P-type semiconductor and an N-type semiconductor. The thermoelectric conversion module
It is capable of precise temperature control, is compact and has a simple structure, and is expected to be widely used for temperature control of CFC-less cooling devices, photodetection elements, electronic cooling elements such as semiconductor manufacturing equipment, and laser diodes.
【０００３】この熱電変換モジュールは通常パッケージ
又は基板に、半田接合して使用される。そのため、例え
ば図５に示すように、支持基板８２上に設けられた熱電
変換素子８３を配線導体８４が電気的に連結し、その端
部に外部接続用電極８５を形成し、ＹＡＧレーザーを使
用して半田８６を用いてリード線８７を外部接続用電極
８５に接合することが特開平４−０４９６７８に記載さ
れている。This thermoelectric conversion module is usually soldered to a package or a board for use. Therefore, for example, as shown in FIG. 5, the wiring conductor 84 electrically connects the thermoelectric conversion element 83 provided on the support substrate 82, the external connection electrode 85 is formed at the end portion thereof, and the YAG laser is used. JP-A-4-049678 describes that the lead wire 87 is joined to the external connection electrode 85 by using the solder 86.
【０００４】また、図６に示すように、支持基板９２上
に設けられた熱電変換素子９３と配線導体９４を電気的
に連結し、ワイヤボンディングできるように電極パッド
９６を設けた熱電変換モジュールが実開平５−３３５５
０で提唱されている。Further, as shown in FIG. 6, a thermoelectric conversion module in which a thermoelectric conversion element 93 provided on a support substrate 92 and a wiring conductor 94 are electrically connected to each other and an electrode pad 96 is provided for wire bonding is provided. Actual Kaihei 5-3355
It is proposed as 0.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
４−０４９６７８に記載の方法では、リード線を接続す
るためにＹＡＧレーザー等による特殊な接合技術を必要
とするのに加え、手作業によりリード線をパッケージに
接続するため、手間がかかる反面歩留まりが低くなると
いう問題があった。However, in the method described in Japanese Patent Laid-Open No. 04-049678, in addition to requiring a special joining technique using a YAG laser or the like to connect the lead wires, the lead wires are manually Since it is connected to the package, it is troublesome, but there is a problem that the yield is low.
【０００６】また、実開平５−３３５５０に記載の方法
では、例えば半導体レーザーパッケージ内部が狭いた
め、実質的にワイヤボンディングが困難であり、行った
としてもワイヤが細いため、作業中に切断する恐れがあ
り、また、細いワイヤでは熱電変換モジュールの駆動用
電流が確保できないという問題があった。In the method described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-33550, wire bonding is practically difficult because, for example, the inside of the semiconductor laser package is narrow. Even if it is carried out, the wire is thin, and the wire may be cut during the work. In addition, there is a problem that the driving current of the thermoelectric conversion module cannot be secured with a thin wire.
【０００７】従って、本発明は、熱電変換モジュールを
使用する製品の組み立て工程を簡略化でき、且つ信頼性
の高い電気接続を有する表面実装対応熱電変換モジュー
ル及び熱電変換モジュール一体型パッケージを提供する
ことを目的とする。Therefore, the present invention provides a surface-mountable thermoelectric conversion module and a thermoelectric conversion module integrated package which can simplify the assembly process of a product using the thermoelectric conversion module and have highly reliable electrical connection. With the goal.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装対応熱
電変換モジュールは、リード線又はワイヤなどを介さ
ず、パッケージに直接実装可能とするものであり、その
ため組み立て工程を簡略化、省略化でき、なおかつワイ
ヤの切断の心配がなく、熱電変換モジュールを駆動でき
る電流を確保できるというメリットがある。The surface-mountable thermoelectric conversion module of the present invention can be directly mounted on a package without using lead wires or wires, so that the assembly process can be simplified or omitted. Moreover, there is an advantage that the current for driving the thermoelectric conversion module can be secured without worrying about cutting the wire.
【０００９】即ち、支持基板と、該支持基板上に配列さ
れた複数の熱電変換素子と、該複数の熱電変換素子間を
電気的に連結する配線導体と、前記支持基板上に設けら
れ、該配線導体と電気的に連結された外部接続端子とを
具備する熱電変換モジュールにおいて、前記外部接続端
子が、前記支持基板の側面及び／又は下面に形成されて
いることを特徴とするものである。また、支持基板と、
該支持基板上に設けられた複数の熱電変換素子と、該複
数の熱電変換素子間を電気的に連結する配線導体と、前
記支持基板上に設けられ、該配線導体と電気的に連結さ
れた外部接続端子とを具備する熱電変換モジュールにお
いて、前記外部接続端子が、前記支持基板の端部から外
側に延設され、且つ前記熱電変換素子の上端部よりも高
い位置に延設されていることを特徴とするものである。That is, a support substrate, a plurality of thermoelectric conversion elements arranged on the support substrate, a wiring conductor for electrically connecting the plurality of thermoelectric conversion elements, and a wiring conductor provided on the support substrate, In a thermoelectric conversion module including a wiring conductor and an external connection terminal electrically connected to the wiring conductor, the external connection terminal is formed on a side surface and / or a lower surface of the support substrate. Also, a support substrate,
A plurality of thermoelectric conversion elements provided on the support substrate, a wiring conductor electrically connecting the plurality of thermoelectric conversion elements, and a wiring conductor provided on the support substrate and electrically connected to the wiring conductors. In a thermoelectric conversion module including an external connection terminal, the external connection terminal is extended from an end portion of the support substrate to an outer side and is provided at a position higher than an upper end portion of the thermoelectric conversion element. It is characterized by.
【００１０】これにより熱電変換モジュールを使用する
製品の組み立て工程を簡略化、省略化でき、なおかつワ
イヤの切断の心配がなく、熱電変換モジュールを駆動で
きる電流を確保することができる。As a result, the process of assembling the product using the thermoelectric conversion module can be simplified and omitted, and the current for driving the thermoelectric conversion module can be secured without fear of cutting the wire.
【００１１】また、前記外部接続端子がピン形状及び／
又は板形状であり、前記支持基板の前記熱電変換素子が
設けられた面と反対側の面に突き出していることが好ま
しい。これによって、熱電変換モジュールの位置決めが
容易で、接続がより簡便になる。Further, the external connection terminal has a pin shape and /
Alternatively, it is preferably plate-shaped and protrudes from the surface of the support substrate opposite to the surface on which the thermoelectric conversion element is provided. This makes it easy to position the thermoelectric conversion module and makes the connection easier.
【００１２】さらに、前記複数の熱電変換素子がＰ型及
びＮ型の熱電変換素子からなるとともに、前記支持基板
上にマトリックス状に交互に配列され、前記配線導体が
前記Ｐ型及びＮ型の熱電変換素子を直列に接続している
ことが好ましい。これによって、効率よい冷却が可能と
なる。Further, the plurality of thermoelectric conversion elements are composed of P-type and N-type thermoelectric conversion elements and are arranged alternately in a matrix on the supporting substrate, and the wiring conductors are the P-type and N-type thermoelectric conversion elements. The conversion elements are preferably connected in series. This enables efficient cooling.
【００１３】さらにまた、伝熱板が、前記複数の熱電変
換素子の前記支持基板と反対側の端部に、前記支持基板
と対向して設けられたことが好ましい。これにより、熱
電変換モジュールの機械的強度を向上し、導電性のプラ
ットホームを直接設置できる。Furthermore, it is preferable that a heat transfer plate is provided at an end of the plurality of thermoelectric conversion elements opposite to the supporting substrate so as to face the supporting substrate. This improves the mechanical strength of the thermoelectric conversion module and allows the conductive platform to be directly installed.
【００１４】また、前記支持基板がセラミック焼結体か
らなり、該セラミック焼結体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・
Ｋ以上、熱膨張率が１×１０-5／℃以下であることが好
ましい。これにより吸放熱特性に優れた熱電変換モジュ
ールを得ることができる。The supporting substrate is made of a ceramic sintered body, and the ceramic sintered body has a thermal conductivity of 10 W / m.
It is preferable that the thermal expansion coefficient is K or more and the thermal expansion coefficient is 1 × 10 −5 / ° C. or less. This makes it possible to obtain a thermoelectric conversion module having excellent heat absorption and heat dissipation characteristics.
【００１５】さらに、前記支持基板の厚さが０．１〜
０．５ｍｍであることが好ましい。これにより吸放熱特
性に優れた熱電変換モジュールを得ることができる。Further, the thickness of the supporting substrate is 0.1 to 0.1.
It is preferably 0.5 mm. This makes it possible to obtain a thermoelectric conversion module having excellent heat absorption and heat dissipation characteristics.
【００１６】また、本発明の熱電変換モジュール一体型
パッケージは、上記の熱電変換モジュールと、該熱電変
換モジュールを内設する金属パッケージと、前記熱電変
換モジュールに電力を供給するために前記金属パッケー
ジの少なくとも内面に絶縁層を介して設けられ、前記外
部接続端子と接合した外部配線とを具備することを特徴
とするものである。これにより熱電変換モジュールを使
用する製品の組み立て工程を簡略化、省略化でき、なお
かつワイヤの切断の心配がなく、熱電変換モジュールを
駆動できる電流を確保することができる。A thermoelectric conversion module-integrated package of the present invention includes the thermoelectric conversion module, a metal package in which the thermoelectric conversion module is provided, and the metal package for supplying electric power to the thermoelectric conversion module. It is characterized in that it is provided with at least an inner surface via an insulating layer and has an external wiring joined to the external connection terminal. As a result, the process of assembling the product using the thermoelectric conversion module can be simplified and omitted, and the current for driving the thermoelectric conversion module can be secured without fear of cutting the wire.
【００１７】特に、前記外部配線の少なくとも一部が、
前記金属パッケージの外部に延設されていることが好ま
しい。これによって、配線導体と外部接続端子との接合
が不要となる。In particular, at least a part of the external wiring is
It is preferable that it is provided outside the metal package. This eliminates the need for joining the wiring conductor and the external connection terminal.
【００１８】また、本発明の熱電変換モジュール一体型
パッケージは、上記の熱電変換モジュールが金属パッケ
ージに内設され、前記熱電変換モジュールを構成する配
線導体が前記金属パッケージの外部に引き出されてなる
ことを特徴とするものであり、これにより、配線導体と
外部接続端子との接合が不要となる。Further, in the thermoelectric conversion module integrated type package of the present invention, the thermoelectric conversion module is internally provided in a metal package, and the wiring conductors constituting the thermoelectric conversion module are drawn out of the metal package. This makes it unnecessary to join the wiring conductor and the external connection terminal.
【００１９】特に、前記熱電変換モジュールの支持基板
の少なくとも一部が、前記金属パッケージの内部底面に
埋設されてなることが好ましい。これにより、放熱特性
をさらに向上させ、冷却性能をより高めることができ
る。In particular, it is preferable that at least a part of the support substrate of the thermoelectric conversion module is embedded in the inner bottom surface of the metal package. Thereby, the heat dissipation characteristics can be further improved and the cooling performance can be further improved.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】本発明の表面実装対応熱電変換モ
ジュールを、図を用いて説明する。図１は本発明の表面
実装対応熱電変換モジュール（ａ）及び熱電変換モジュ
ール一体型パッケージ（ｂ）の第一の実施様態の概略断
面図を示すものである。図１（ａ）に示すように、支持
基板２の一方の主面２ａに、複数の熱電変換素子３が搭
載されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The surface mountable thermoelectric conversion module of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view of a first embodiment of a surface-mountable thermoelectric conversion module (a) and a thermoelectric conversion module-integrated package (b) of the present invention. As shown in FIG. 1A, a plurality of thermoelectric conversion elements 3 are mounted on one main surface 2 a of the support substrate 2.
【００２１】熱電変換素子３はＮ型熱電変換素子３ａ及
びＰ型熱電変換素子３ｂの２種からなり、支持基板２の
一方の主面２ａ上にマトリックス状に配列されている。
Ｎ型熱電変換素子３ａ及びＰ型熱電変換素子３ｂは、交
互に配線導体４により電気的に接続され、一つの電気回
路５を形成する。Ｎ型熱電変換素子３ａ及びＰ型熱電変
換素子３ｂは、ｎ−ｐ−ｎ−ｐ−・・・のように直列配
線であっても、Ｎ型熱電変換素子３ａ及びＰ型熱電変換
素子３ｂの並列配線であっても良い。The thermoelectric conversion element 3 is composed of two types, an N-type thermoelectric conversion element 3a and a P-type thermoelectric conversion element 3b, and is arranged in a matrix on one main surface 2a of the support substrate 2.
The N-type thermoelectric conversion elements 3a and the P-type thermoelectric conversion elements 3b are electrically connected alternately by the wiring conductors 4 to form one electric circuit 5. Even if N-type thermoelectric conversion element 3a and P-type thermoelectric conversion element 3b are serial wiring like np-n-p -..., N-type thermoelectric conversion element 3a and P-type thermoelectric conversion element 3b It may be parallel wiring.
【００２２】また、外部接続端子６が支持基板２の端部
に形成されている。この外部接続端子６は、上記の電気
回路５と外部の電気回路とを結び電力を供給するための
ものである。Further, the external connection terminals 6 are formed on the end portions of the support substrate 2. The external connection terminal 6 connects the electric circuit 5 and an external electric circuit to supply electric power.
【００２３】Ｎ型熱電変換素子３ａ及びＰ型熱電変換素
子３ｂは、支持基板２と反対側の端部に配線導体４が形
成され、その上に所望により、伝熱板７を形成すること
ができる。伝熱板７を設けることにより、配線導体４を
形成しやすくするとともに、配線導体４を保護し、且つ
発熱体が導電性であっても絶縁性であっても伝熱板７上
に接着して用いることができる。In each of the N-type thermoelectric conversion element 3a and the P-type thermoelectric conversion element 3b, the wiring conductor 4 is formed at the end opposite to the support substrate 2, and the heat transfer plate 7 may be formed on the wiring conductor 4 if desired. it can. Providing the heat transfer plate 7 facilitates formation of the wiring conductor 4, protects the wiring conductor 4, and adheres to the heat transfer plate 7 regardless of whether the heating element is conductive or insulating. Can be used.
【００２４】そして、外部接続端子６を支持基板２の側
面２ｂに形成することが重要である。このように、外部
接続端子６を支持基板２の側面２ｂに形成することによ
って、外部との電気的な接続を容易にすることができ
る。例えば、図１（ｂ）に示すように、本発明の表面実
装対応熱電変換モジュール１をパッケージ１１の凹部の
内面１１ａに絶縁層１２を介して実装し、外部接続端子
６をパッケージ１１に設けられた外部配線１３と半田１
４等を用いて接合することによって、電力を熱電変換モ
ジュール１に供給することができる。It is important to form the external connection terminal 6 on the side surface 2b of the support substrate 2. Thus, by forming the external connection terminal 6 on the side surface 2b of the support substrate 2, electrical connection with the outside can be facilitated. For example, as shown in FIG. 1B, the surface mountable thermoelectric conversion module 1 of the present invention is mounted on the inner surface 11 a of the recess of the package 11 via the insulating layer 12, and the external connection terminal 6 is provided on the package 11. External wiring 13 and solder 1
Electric power can be supplied to the thermoelectric conversion module 1 by joining using 4 etc.
【００２５】支持基板２及び伝熱板７は、熱伝導率が１
０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更には５
０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のセラミックスからなることが望まし
い。熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋより低いと、支持基板１
による蓄熱、断熱の効果が大きく、熱電変換素子の冷熱
特性の低下を招く傾向がある。The thermal conductivity of the support substrate 2 and the heat transfer plate 7 is 1
0 W / m · K or more, especially 30 W / m · K or more, and further 5
It is desirable that the ceramic is made of 0 W / mK or more. When the thermal conductivity is lower than 10 W / mK, the supporting substrate 1
The effect of heat storage and heat insulation due to is large, and there is a tendency that the cold heat characteristics of the thermoelectric conversion element are deteriorated.
【００２６】また、支持基板２及び伝熱板７は熱膨張率
が１０×１０-6／℃以下、特に８×１０-6／℃以下、更
には５×１０-6／℃以下が好ましい。熱膨張率が１０×
１０ -6／℃より大きいと環境の温度変化によって大きな
膨張又は収縮を示すため、接合部が破損する可能性があ
る。このような支持基板２及び伝熱板７としては、アル
ミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、ダイヤ
モンド等のセラミックスを用いることができる。The support substrate 2 and the heat transfer plate 7 have a coefficient of thermal expansion.
Is 10 × 10-6/ ° C or less, especially 8 × 10-6/ ° C or less,
Is 5 × 10-6/ ° C or less is preferable. Coefficient of thermal expansion is 10 ×
10 -6If it is larger than / ° C, it will be large due to the temperature change of the environment.
It shows expansion or contraction, which can lead to joint failure.
It Such a support substrate 2 and heat transfer plate 7 are
Mina, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, diamond
Ceramics such as Mond can be used.
【００２７】また、支持基板２及び伝熱板７の厚みは
０．１〜０．５ｍｍ、特に０．２ｍｍ〜０．４ｍｍであ
ることが好ましい。０．１ｍｍより小さいと、モジュー
ルを形成するに十分な強度が得られず、破損の可能性が
高くなる傾向がある。また０．５ｍｍより大きいと基板
による蓄熱、断熱効果が大きくなり、熱電変換素子の冷
熱性能が低下する傾向がある。The thickness of the support substrate 2 and the heat transfer plate 7 is preferably 0.1 to 0.5 mm, particularly 0.2 mm to 0.4 mm. If it is less than 0.1 mm, sufficient strength for forming a module cannot be obtained, and the possibility of breakage tends to increase. On the other hand, if it is larger than 0.5 mm, the heat storage and heat insulation effects by the substrate become large, and the cooling performance of the thermoelectric conversion element tends to deteriorate.
【００２８】配線導体４及び外部接続端子６は、導電性
を有し、電気を容易に流しえるものであれば特に限定す
るものではないが、電気抵抗の低い点において、銅、
銀、金及びアルミニウム等の導電性材料により形成され
ることが好ましい。電気抵抗が小さいため、ジュール熱
による電力浪費及び冷却効率の低下を抑制することがで
きる。また、最大電流１Ａ以上の場合であっても耐えら
れるように、厚さ５μｍ以上、特に１０μｍ以上が好ま
しい。The wiring conductor 4 and the external connection terminal 6 are not particularly limited as long as they have conductivity and can easily flow electricity, but copper, in terms of low electric resistance,
It is preferably formed of a conductive material such as silver, gold and aluminum. Since the electric resistance is small, it is possible to suppress the waste of electric power and the decrease in cooling efficiency due to Joule heat. Further, the thickness is preferably 5 μm or more, and particularly preferably 10 μm or more so that it can withstand a maximum current of 1 A or more.
【００２９】パッケージ１１は、熱電変換モジュール１
をより低温に保つため、放熱特性に優れていることが好
ましい。従って、パッケージ１１の熱伝導率が大きいこ
とが好ましく、例えばＣｕ−Ｗ等の金属を使用すること
ができる。なお、ＡｌＮ等の絶縁性材料をパッケージと
して用いる場合には、絶縁層１２を省略できることは言
うまでもない。The package 11 is a thermoelectric conversion module 1
In order to maintain the temperature at a lower temperature, it is preferable that the heat dissipation property is excellent. Therefore, it is preferable that the package 11 has a high thermal conductivity, and a metal such as Cu-W can be used. Needless to say, the insulating layer 12 can be omitted when an insulating material such as AlN is used for the package.
【００３０】また、絶縁層１２は、配線導体４をショー
トさせずに形成するためのもので、プラスチック、樹
脂、セラミックス、絶縁性薄膜等を用いることができ
る。また、絶縁層１２はフィルム状、薄膜状又は薄板状
の形状を有するものが好ましい。The insulating layer 12 is for forming the wiring conductor 4 without short-circuiting, and may be made of plastic, resin, ceramics, insulating thin film, or the like. The insulating layer 12 preferably has a film shape, a thin film shape, or a thin plate shape.
【００３１】このように、本発明の表面実装対応熱電変
換モジュール１をパッケージ１１に搭載した熱電変換モ
ジュール一体型パッケージでは、表面実装対応熱電変換
モジュール１をパッケージ１１に直接接合するため、半
田等の導電性接合部材にて熱電変換モジュール１の外部
接続端子６とパッケージ１１上に形成した外部配線１３
を接合する工程を簡略化することができ、且つ、ワイヤ
の切断の心配がない。また、外部配線１３から供給され
る熱電変換モジュール１の駆動用電流を、外部接続端子
６を介して安定して確保できる。As described above, in the thermoelectric conversion module integrated type package in which the surface mounting compatible thermoelectric conversion module 1 of the present invention is mounted in the package 11, since the surface mounting compatible thermoelectric conversion module 1 is directly bonded to the package 11, solder or the like is used. External wiring 13 formed on the external connection terminal 6 of the thermoelectric conversion module 1 and the package 11 by a conductive joining member.
The step of joining the wires can be simplified, and there is no fear of cutting the wire. Further, the driving current of the thermoelectric conversion module 1 supplied from the external wiring 13 can be stably ensured via the external connection terminal 6.
【００３２】また、図２は本発明の表面実装対応熱電変
換モジュール（ａ）及び熱電変換モジュール一体型パッ
ケージ（ｂ）の第二の実施様態の概略断面図を示すもの
である。図２（ａ）に示すように、表面実装対応熱電変
換モジュール２１の外部接続端子２６を除く基本構造
は、図１（ａ）の表面実装対応熱電変換モジュール１と
同様である。即ち、支持基板２２の一方の主面２２ａ
に、複数の熱電変換素子２３が搭載され、熱電変換素子
２３はＮ型熱電変換素子２３ａ及びＰ型熱電変換素子２
３ｂの２種からなり、支持基板２２の一方の主面２２ａ
上にマトリックス状に配列されている。Ｎ型熱電変換素
子３ａ及びＰ型熱電変換素子３ｂは、配線導体２４によ
り直列及び／又は並列に電気的に接続されている。FIG. 2 is a schematic sectional view showing a second embodiment of the surface-mountable thermoelectric conversion module (a) and the thermoelectric conversion module integrated type package (b) of the present invention. As shown in FIG. 2A, the basic structure of the surface-mountable thermoelectric conversion module 21 excluding the external connection terminals 26 is the same as that of the surface-mountable thermoelectric conversion module 1 of FIG. That is, one main surface 22a of the support substrate 22
, A plurality of thermoelectric conversion elements 23 are mounted, and the thermoelectric conversion elements 23 are the N-type thermoelectric conversion elements 23a and the P-type thermoelectric conversion elements 2
3b, one main surface 22a of the support substrate 22
It is arranged in a matrix on the top. The N-type thermoelectric conversion element 3a and the P-type thermoelectric conversion element 3b are electrically connected in series and / or in parallel by the wiring conductor 24.
【００３３】また、支持基板２２の端部に外部接続端子
２６が形成され、Ｎ型熱電変換素子２３ａ及びＰ型熱電
変換素子２３ｂは、支持基板２２と反対側の端部に配線
導体２４が形成され、その上に所望により、伝熱板２７
が形成されている。The external connection terminals 26 are formed at the ends of the support substrate 22, and the wiring conductors 24 are formed at the ends of the N-type thermoelectric conversion element 23a and the P-type thermoelectric conversion element 23b opposite to the support substrate 22. If desired, the heat transfer plate 27
Are formed.
【００３４】そして、外部接続端子２６を支持基板２２
の側面２２ｃ及び下面２２ｂに形成することが重要であ
る。このような構造にすることによって、外部との電気
的な接続を容易にすることができる。例えば、図２
（ｂ）に示すように、本発明の表面実装対応熱電変換モ
ジュール２１をパッケージ３１の凹部の内面３１ａに絶
縁層３２を介して実装し、外部接続端子２６を外部配線
３３と半田３４等を用いて接合することによって、電力
を熱電変換モジュール２１に供給することができる。Then, the external connection terminals 26 are connected to the support substrate 22.
It is important to form the side surface 22c and the lower surface 22b. With such a structure, electrical connection with the outside can be facilitated. For example, in FIG.
As shown in (b), the surface-mountable thermoelectric conversion module 21 of the present invention is mounted on the inner surface 31a of the recess of the package 31 via the insulating layer 32, and the external connection terminal 26 is formed by using the external wiring 33 and the solder 34. By joining them together, electric power can be supplied to the thermoelectric conversion module 21.
【００３５】これにより、外部接続端子２６と外部配線
３３の接合工程を簡略化でき、信頼性の高い接合ができ
る。また、外部配線３３から供給される熱電変換モジュ
ール２１の駆動用電流を外部接続端子２６を介して安定
して確保できる。As a result, the process of joining the external connection terminal 26 and the external wiring 33 can be simplified, and highly reliable joining can be achieved. Further, the driving current of the thermoelectric conversion module 21 supplied from the external wiring 33 can be stably ensured via the external connection terminal 26.
【００３６】また、図３は本発明の表面実装対応熱電変
換モジュール（ａ）及び熱電変換モジュール一体型パッ
ケージ（ｂ）の第三の実施様態の概略断面図を示すもの
である。図３（ａ）に示すように、表面実装対応熱電変
換モジュール４１の外部接続端子４６を除く基本構造
は、図１（ａ）の表面実装対応熱電変換モジュール１と
同様である。即ち、支持基板４２の一方の主面４２ａ
に、複数の熱電変換素子４３が搭載され、熱電変換素子
４３はＮ型熱電変換素子４３ａ及びＰ型熱電変換素子４
３ｂの２種からなり、支持基板４２の一方の主面４２ａ
上にマトリックス状に配列されている。Ｎ型熱電変換素
子４３ａ及びＰ型熱電変換素子４３ｂは、配線導体４４
により直列及び／又は並列に電気的に接続されている。FIG. 3 is a schematic sectional view of a third embodiment of the surface-mountable thermoelectric conversion module (a) and the thermoelectric conversion module integrated package (b) of the present invention. As shown in FIG. 3A, the basic structure of the surface-mountable thermoelectric conversion module 41 except for the external connection terminals 46 is the same as that of the surface-mountable thermoelectric conversion module 1 of FIG. That is, the one main surface 42a of the support substrate 42
, A plurality of thermoelectric conversion elements 43 are mounted, and the thermoelectric conversion elements 43 include the N-type thermoelectric conversion element 43a and the P-type thermoelectric conversion element 4
3b, one main surface 42a of the support substrate 42
It is arranged in a matrix on the top. The N-type thermoelectric conversion element 43a and the P-type thermoelectric conversion element 43b are the wiring conductors 44.
Are electrically connected in series and / or in parallel.
【００３７】また、支持基板４２の端部に外部接続端子
４６が形成され、Ｎ型熱電変換素子４３ａ及びＰ型熱電
変換素子４３ｂは、支持基板４２と反対側の端部に配線
導体４４が形成され、その上に所望により、伝熱板４７
が形成されている。Further, the external connection terminals 46 are formed at the ends of the support substrate 42, and the N-type thermoelectric conversion element 43a and the P-type thermoelectric conversion element 43b are provided with the wiring conductors 44 at the ends opposite to the support substrate 42. If desired, the heat transfer plate 47
Are formed.
【００３８】そして、外部接続端子４６は、ピン形状
で、支持基板４２を貫通し、下面に突き出している。こ
のような構造にすることによって、外部との電気的な接
続を容易にすることができる。例えば、図３（ｂ）に示
すように、本発明の表面実装対応熱電変換モジュール４
１をパッケージ５１の凹部の内面５１ａに絶縁層５２を
介して実装し、外部接続端子４６を外部配線５３と半田
５４等を用いて接合することによって、電力を熱電変換
モジュール４１に供給することができる。The external connection terminal 46 has a pin shape, penetrates the support substrate 42, and projects to the lower surface. With such a structure, electrical connection with the outside can be facilitated. For example, as shown in FIG. 3B, the surface mountable thermoelectric conversion module 4 of the present invention.
1 is mounted on the inner surface 51a of the recess of the package 51 via the insulating layer 52, and the external connection terminal 46 is joined to the external wiring 53 using the solder 54 or the like, whereby electric power can be supplied to the thermoelectric conversion module 41. it can.
【００３９】これにより、外部接続端子４６と外部配線
５３の接合工程を簡略化でき、信頼性の高い接合ができ
る。また、外部配線５３から供給される熱電変換モジュ
ール４１の駆動用電流を外部接続端子４６を介して安定
して確保できる。As a result, the process of joining the external connection terminal 46 and the external wiring 53 can be simplified, and highly reliable joining can be achieved. Further, the driving current of the thermoelectric conversion module 41 supplied from the external wiring 53 can be stably ensured via the external connection terminal 46.
【００４０】さらに、図４は本発明の表面実装対応熱電
変換モジュール（ａ）及び熱電変換モジュール一体型パ
ッケージ（ｂ）の第四の実施様態の概略断面図を示すも
のである。図４（ａ）に示すように、表面実装対応熱電
変換モジュール６１の外部接続端子６６を除く基本構造
は、図１（ａ）の表面実装対応熱電変換モジュール１と
同様である。即ち、支持基板６２の一方の主面６２ａ
に、複数の熱電変換素子６３が搭載され、熱電変換素子
６３はＮ型熱電変換素子６３ａ及びＰ型熱電変換素子６
３ｂの２種からなり、支持基板６２の一方の主面６２ａ
上にマトリックス状に配列されている。Ｎ型熱電変換素
子６３ａ及びＰ型熱電変換素子６３ｂは、配線導体６４
により直列及び／又は並列に電気的に接続されている。Further, FIG. 4 is a schematic sectional view of a surface mounting compatible thermoelectric conversion module (a) and thermoelectric conversion module integrated package (b) according to a fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4A, the basic structure of the surface-mountable thermoelectric conversion module 61 except for the external connection terminals 66 is the same as that of the surface-mountable thermoelectric conversion module 1 of FIG. That is, one main surface 62a of the support substrate 62
A plurality of thermoelectric conversion elements 63 are mounted in the thermoelectric conversion element 63.
3b, one main surface 62a of the support substrate 62
It is arranged in a matrix on the top. The N-type thermoelectric conversion element 63a and the P-type thermoelectric conversion element 63b are the wiring conductor 64.
Are electrically connected in series and / or in parallel.
【００４１】また、支持基板６２の端部に外部接続端子
６６が形成され、Ｎ型熱電変換素子６３ａ及びＰ型熱電
変換素子６３ｂは、支持基板６２と反対側の端部に配線
導体６４が形成され、その上に所望により、伝熱板６７
が形成されている。The external connection terminals 66 are formed at the ends of the support substrate 62, and the N-type thermoelectric conversion element 63a and the P-type thermoelectric conversion element 63b are provided with the wiring conductors 64 at the ends opposite to the support substrate 62. If desired, a heat transfer plate 67
Are formed.
【００４２】そして、外部接続端子６６は、支持基板６
２の端部から外側に延設され、且つ熱電変換素子６３の
上端部よりも高い位置に延設されている。このような構
造にすることによって、外部との電気的な接続を容易に
することができる。例えば、図４（ｂ）に示すように、
本発明の表面実装対応熱電変換モジュール６１をパッケ
ージ７１の凹部内面７１ａに実装し、図示してはいない
が、外部接続端子６６をパッケージ７１の外部に延設し
て外部と容易に接続できる。The external connection terminal 66 is the support substrate 6
It is extended from the end of 2 to the outside, and is extended to a position higher than the upper end of the thermoelectric conversion element 63. With such a structure, electrical connection with the outside can be facilitated. For example, as shown in FIG.
The surface mountable thermoelectric conversion module 61 of the present invention is mounted on the inner surface 71a of the recess of the package 71, and although not shown, the external connection terminal 66 can be extended to the outside of the package 71 and easily connected to the outside.
【００４３】また、パッケージ７１は放熱特性に優れる
Ｃｕ−Ｗのような金属を使用でき、絶縁層７２上に外部
接続端子６６を設け、パッケージ７１の外部である上段
部まで延設し、半田７４等を用いて外部配線７３と容易
に接続できる。The package 71 may be made of a metal such as Cu-W having excellent heat dissipation characteristics. The external connection terminals 66 are provided on the insulating layer 72 and extend to the upper step outside the package 71. It is possible to easily connect to the external wiring 73 by using such as.
【００４４】この構造を採用することにより、パッケー
ジ７１中における熱電変換モジュール６１の位置決めが
容易で、放熱性も良好となる。パッケージ凹部７５の深
さは、支持基板６２の厚さと同等であることが好まし
く、深すぎると熱電変換モジュール６１に発生する熱が
こもり、冷却面の冷却能力が低下する。また、埋設して
熱電変換モジュールのパッケージに対する相対高さが低
くできるため、パッケージ全体の高さを低くすることが
でき、パッケージの小型化に寄与できる。また、逆にパ
ッケージの高さを変えずに、熱電変換素子を高くして冷
熱性能を向上することが可能となる。By adopting this structure, the thermoelectric conversion module 61 can be easily positioned in the package 71 and the heat dissipation can be improved. The depth of the package recess 75 is preferably equal to the thickness of the support substrate 62. If it is too deep, the heat generated in the thermoelectric conversion module 61 will be retained and the cooling capacity of the cooling surface will decrease. Moreover, since the relative height of the thermoelectric conversion module with respect to the package can be reduced by embedding, the height of the entire package can be reduced, which contributes to downsizing of the package. On the contrary, it is possible to raise the thermoelectric conversion element and improve the cooling / heating performance without changing the height of the package.
【００４５】次に、本発明の熱電変換モジュールの製造
方法について、図１の熱電変換モジュールの製造方法を
例として説明する。Next, a method of manufacturing the thermoelectric conversion module of the present invention will be described by taking the method of manufacturing the thermoelectric conversion module of FIG. 1 as an example.
【００４６】熱電変換素子３は、ビスマス、テルル、ア
ンチモン、セレンの各金属及び／又はこれらの合金を所
定量秤量し、ポットにＩＰＡ、ボールと一緒に入れる。
この際、酸素量の増大を抑えるためアルゴン等の不活性
ガス、水素等の還元性ガスを封入することが好ましい。
振動ミル、回転ミル、バレルミル、遊星ミル等既知の方
法により混合、粉砕する。For the thermoelectric conversion element 3, a predetermined amount of each metal of bismuth, tellurium, antimony and selenium and / or an alloy thereof is weighed and put in a pot together with IPA and balls.
At this time, in order to suppress an increase in the amount of oxygen, it is preferable to fill an inert gas such as argon and a reducing gas such as hydrogen.
Mix and pulverize by a known method such as a vibration mill, a rotary mill, a barrel mill, a planetary mill.
【００４７】所定時間粉砕後、スラリー状の原料をメッ
シュを通しながら乾燥用容器に移す。乾燥は、大気中で
も可能であるが、不活性ガス中、還元性ガス中、真空中
の方が好ましい。原料は、乾燥後メッシュを通し整粒、
粒度調整する。この原料を必要に応じて一軸プレス成
形、冷間静水圧プレス成形、鋳込み成形、排泥成形、押
し出し成形、射出成形などの公知の手法により、所望の
形状に成形する。なお鋳込み成形、排泥成形などの湿式
成形を高磁場中で行うことにより、高度に配向した成形
体を得ることを利用しても良い。After crushing for a predetermined time, the slurry-like raw material is transferred to a drying container while passing through a mesh. Drying can be performed in the atmosphere, but it is preferable to use an inert gas, a reducing gas, or a vacuum. The raw material is sized after passing through a mesh after drying,
Adjust the particle size. If necessary, this raw material is molded into a desired shape by a known method such as uniaxial press molding, cold isostatic press molding, cast molding, sludge molding, extrusion molding, and injection molding. It should be noted that it is also possible to use that it is possible to obtain a highly oriented molded body by performing wet molding such as cast molding and sludge molding in a high magnetic field.
【００４８】得られた成形体を、酸素量を低減する目的
で水素処理を行うことが望ましい。この水素処理は、原
料乾燥後、あるいは整粒後の原料又は焼結体に施しても
同様の効果が得られる。このようにして得られた原料粉
末あるいは成形体を、ホットプレス、放電プラズマ焼
成、常圧焼成、ガス化圧焼成、熱間等方加圧焼成、マイ
クロ波焼成などの公知の焼成方法にて焼成する。得られ
た焼結体は必要に応じて、水素処理してもよい。It is desirable to subject the obtained molded body to hydrogen treatment for the purpose of reducing the amount of oxygen. The same effect can be obtained by performing this hydrogen treatment on the raw material or the sintered body after the raw material is dried or after the sizing. The raw material powder or molded body thus obtained is fired by a known firing method such as hot pressing, discharge plasma firing, atmospheric pressure firing, gasification pressure firing, hot isostatic pressure firing, or microwave firing. To do. The obtained sintered body may be subjected to hydrogen treatment, if necessary.
【００４９】このようにして得られた焼結体を、まず素
子の高さ方向の厚さでスライスする。スライスした板の
両面には半田との濡れ性向上、半田の拡散防止などの目
的でＮｉ等の金属をメタライズする。この後、所望の大
きさにカットして、熱電変換変換素子３とする。The thus obtained sintered body is first sliced into the thickness in the height direction of the device. Metal such as Ni is metalized on both sides of the sliced plate for the purpose of improving wettability with solder and preventing diffusion of solder. After that, the thermoelectric conversion element 3 is cut into a desired size.
【００５０】次いで、支持基板２として、アルミナ、窒
化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、ダイヤモンド等
のセラミックスを準備する。基板形状に加工した後、内
面１１ａに絶縁層１２を形成する。絶縁層１２はプラス
チック、セラミックスを接合したり、樹脂を塗布した
り、有機絶縁フィルムを貼ることによって形成すること
ができる。これらの中で、樹脂を塗布することが工程の
容易さとコストの観点で好ましい。Next, as the supporting substrate 2, ceramics such as alumina, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide and diamond are prepared. After processing into a substrate shape, the insulating layer 12 is formed on the inner surface 11a. The insulating layer 12 can be formed by joining plastics and ceramics, applying resin, or sticking an organic insulating film. Among these, it is preferable to apply the resin from the viewpoint of the ease of the process and the cost.
【００５１】この絶縁層１２の表面に銅、銀、金及びア
ルミニウム等の導電性材料を用いて配線導体４及び外部
接続端子６を、スパッタ法、ＣＶＤ法、メタライズ法、
メッキ法等の公知の手法を用いて形成する。On the surface of the insulating layer 12, the wiring conductor 4 and the external connection terminal 6 are formed by using a conductive material such as copper, silver, gold and aluminum, and the sputtering method, the CVD method, the metallizing method,
It is formed by using a known method such as a plating method.
【００５２】この金属の上に、熱電変換素子３を配置す
る。この熱電変換素子３は、半田の濡れ性を向上させる
ために、予め接合面にメタライズされたＮｉ等を介して
金属表面に半田接合される。なお、熱電変換素子３は、
Ｎ型熱電変換素子３ａ及びＰ型熱電変換素子３ｂが交互
に並ぶように配列し、且つ電気的に直列に配列される。The thermoelectric conversion element 3 is arranged on this metal. In order to improve the wettability of solder, the thermoelectric conversion element 3 is solder-bonded to the metal surface via Ni or the like which is metallized in advance on the bonding surface. The thermoelectric conversion element 3 is
The N-type thermoelectric conversion elements 3a and the P-type thermoelectric conversion elements 3b are arranged so as to be alternately arranged and electrically arranged in series.
【００５３】このようにして得られた熱電変換モジュー
ル１を、予めパッケージ１１の内面１１ａに半田等を用
いて接合しておいた絶縁層１２の上に載せて半田接合す
るとともに、外部配線１３を外部接続用電極６と半田接
合することにより、熱電変換モジュール一体型パッケー
ジを作製する。The thermoelectric conversion module 1 thus obtained is placed on the insulating layer 12 which has been previously joined to the inner surface 11a of the package 11 with solder or the like and soldered, and the external wiring 13 is formed. A thermoelectric conversion module integrated package is produced by soldering the external connection electrode 6.
【００５４】[0054]
【発明の効果】基板あるいはパッケージ上に表面実装で
きるため、熱電変換モジュールを使用する製品の組み立
て工程を簡略化、省略化でき、なおかつワイヤの切断の
心配がなく信頼性の高い接続を有するため、熱電変換モ
ジュールを駆動できる電流を安定して供給できる熱電変
換モジュール及び熱電変換モジュール一体型パッケージ
を提供できる。As it can be surface-mounted on a substrate or a package, the assembly process of a product using a thermoelectric conversion module can be simplified and omitted, and a reliable connection is possible without worrying about cutting wires. It is possible to provide a thermoelectric conversion module and a thermoelectric conversion module integrated type package that can stably supply a current that can drive the thermoelectric conversion module.
【図１】本発明の（ａ）表面実装対応熱電変換モジュー
ルの構造を示す概略断面図と、（ｂ）熱電変換モジュー
ル一体型パッケージの構造を示す概略断面図である。1A is a schematic cross-sectional view showing a structure of a surface-mountable thermoelectric conversion module of the present invention, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view showing a structure of a thermoelectric conversion module integrated package.
【図２】本発明の（ａ）表面実装対応熱電変換モジュー
ルの他の構造を示す概略断面図と、（ｂ）熱電変換モジ
ュール一体型パッケージの他の構造を示す概略断面図で
ある。2A is a schematic cross-sectional view showing another structure of the surface-mountable thermoelectric conversion module of the present invention, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view showing another structure of the thermoelectric conversion module integrated package.
【図３】本発明の（ａ）表面実装対応熱電変換モジュー
ルの他の構造を示す概略断面図と、（ｂ）熱電変換モジ
ュール一体型パッケージの他の構造を示す概略断面図で
ある。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing (a) another structure of a surface-mountable thermoelectric conversion module of the present invention, and (b) a schematic cross-sectional view showing another structure of a thermoelectric conversion module integrated package.
【図４】本発明の（ａ）表面実装対応熱電変換モジュー
ルの他の構造を示す概略断面図と、（ｂ）熱電変換モジ
ュール一体型パッケージの他の構造を示す概略断面図で
ある。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing (a) another structure of a surface-mountable thermoelectric conversion module of the present invention, and (b) a schematic cross-sectional view showing another structure of a thermoelectric conversion module-integrated package.
【図５】従来の熱電変換モジュールの構造を示す概略断
面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a conventional thermoelectric conversion module.
【図６】従来の熱電変換モジュールの他の構造の概略断
面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of another structure of the conventional thermoelectric conversion module.
１、２１、４１、６１・・・熱電変換モジュール ２、２２、４２、６２・・・支持基板 ２ａ、２２ａ、４２ａ、６２ａ・・・主面 ２ｂ、２２ｂ・・・側面 ２２ｃ・・・側面 ３、２３、４３、６３・・・熱電変換素子 ３ａ、２３ａ、４３ａ、６３ａ・・・Ｎ型熱電変換素子 ３ｂ、２３ｂ、４３ｂ、６３ｂ・・・Ｐ型熱電変換素子 ４、２４、４４、６４・・・配線導体 ５、２５、４５、６５・・・電気回路 ６、２６、４６、６６・・・外部接続端子 ７、２７、４７、６７・・・伝熱板 １１、３１、５１、７１・・・パッケージ １１ａ、３１ａ、５１ａ、７１ａ・・・内面 １２、３２、５２、７２・・・絶縁層 １３、３３、５３、７３・・・外部配線 １４、３４、５４、７４・・・半田 ７５・・・パッケージ凹部 1, 21, 41, 61 ... Thermoelectric conversion module 2, 22, 42, 62 ... Support substrate 2a, 22a, 42a, 62a ... Main surface 2b, 22b ... side surface 22c ... side surface 3, 23, 43, 63 ... Thermoelectric conversion element 3a, 23a, 43a, 63a ... N-type thermoelectric conversion element 3b, 23b, 43b, 63b ... P-type thermoelectric conversion element 4, 24, 44, 64 ... Wiring conductor 5, 25, 45, 65 ... Electric circuit 6, 26, 46, 66 ... External connection terminals 7, 27, 47, 67 ... Heat transfer plate 11, 31, 51, 71 ... Package 11a, 31a, 51a, 71a ... Inner surface 12, 32, 52, 72 ... Insulating layer 13, 33, 53, 73 ... External wiring 14, 34, 54, 74 ... Solder 75 ... Package recess
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福留 正人 鹿児島県国分市山下町１番４号 京セラ株 式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA33 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Masato Fukudome Kyocera Co., Ltd. 1-4 Yamashita Town, Kokubun City, Kagoshima Prefecture Shikisha Research Institute F-term (reference) 5F036 AA01 BA33
Claims (11)
数の熱電変換素子と、該複数の熱電変換素子間を電気的
に連結する配線導体と、前記支持基板上に設けられ、該
配線導体と電気的に連結された外部接続端子とを具備す
る熱電変換モジュールにおいて、前記外部接続端子が、
前記支持基板の側面及び／又は下面に形成されているこ
とを特徴とする表面実装対応熱電変換モジュール。1. A support substrate, a plurality of thermoelectric conversion elements arranged on the support substrate, a wiring conductor electrically connecting the plurality of thermoelectric conversion elements, and a wiring conductor provided on the support substrate. In a thermoelectric conversion module comprising an external connection terminal electrically connected to a wiring conductor, the external connection terminal,
A surface-mountable thermoelectric conversion module, which is formed on a side surface and / or a lower surface of the support substrate.
形状であり、前記支持基板の前記熱電変換素子が設けら
れた面と反対側の面に突き出していることを特徴とする
請求項１記載の表面実装対応熱電変換モジュール。2. The external connection terminal has a pin shape and / or a plate shape, and protrudes on a surface of the support substrate opposite to a surface on which the thermoelectric conversion element is provided. Thermoelectric conversion module for surface mounting described.
数の熱電変換素子と、該複数の熱電変換素子間を電気的
に連結する配線導体と、前記支持基板上に設けられ、該
配線導体と電気的に連結された外部接続端子とを具備す
る熱電変換モジュールにおいて、前記外部接続端子が、
前記支持基板の端部から外側に延設され、且つ前記熱電
変換素子の上端部よりも高い位置に延設されていること
を特徴とする表面実装対応熱電変換モジュール。3. A support substrate, a plurality of thermoelectric conversion elements provided on the support substrate, a wiring conductor electrically connecting the plurality of thermoelectric conversion elements, and a wiring conductor provided on the support substrate. In a thermoelectric conversion module comprising an external connection terminal electrically connected to a wiring conductor, the external connection terminal,
A surface-mountable thermoelectric conversion module, wherein the thermoelectric conversion module extends outward from an end of the support substrate and at a position higher than an upper end of the thermoelectric conversion element.
熱電変換素子からなるとともに、前記支持基板上にマト
リックス状に交互に配列され、前記配線導体が前記Ｐ型
及びＮ型の熱電変換素子を直列に接続していることを特
徴とする請求項項１乃至３のいずれかに記載の表面実装
対応熱電変換モジュール。4. The thermoelectric conversion elements are composed of P-type and N-type thermoelectric conversion elements, and are arranged alternately in a matrix on the supporting substrate, and the wiring conductors are the P-type and N-type thermoelectric conversion elements. The thermoelectric conversion module for surface mounting according to claim 1, wherein the conversion elements are connected in series.
支持基板と反対側の端部に、前記支持基板と対向して設
けられたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
記載の表面実装対応熱電変換モジュール。5. A heat transfer plate is provided at an end of the plurality of thermoelectric conversion elements opposite to the supporting substrate so as to face the supporting substrate. A surface-mountable thermoelectric conversion module according to Crab.
り、該セラミック焼結体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以
上、熱膨張率が１×１０-5／℃以下であることを特徴と
する請求項１乃至５のいずれかに記載の表面実装対応熱
電変換モジュール。6. The supporting substrate is made of a ceramic sintered body, and the ceramic sintered body has a thermal conductivity of 10 W / m · K or more and a thermal expansion coefficient of 1 × 10 −5 / ° C. or less. The surface-mountable thermoelectric conversion module according to any one of claims 1 to 5.
であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記
載の表面実装対応熱電変換モジュール。7. The thickness of the supporting substrate is 0.1 to 0.5 mm.
7. The surface mountable thermoelectric conversion module according to claim 1, wherein
の熱電変換モジュールと、該熱電変換モジュールを内設
する金属パッケージと、前記熱電変換モジュールに電力
を供給するために前記金属パッケージの少なくとも内面
に絶縁層を介して設けられ、前記外部接続端子と接合し
た外部配線とを具備することを特徴とする熱電変換モジ
ュール一体型パッケージ。8. The thermoelectric conversion module according to claim 1, 2, 4 to 7, a metal package in which the thermoelectric conversion module is provided, and the metal for supplying electric power to the thermoelectric conversion module. A thermoelectric conversion module integrated package, which is provided on at least the inner surface of the package via an insulating layer, and comprises an external wiring joined to the external connection terminal.
属パッケージの外部に延設されていることを特徴とする
請求項８記載の熱電変換モジュール一体型パッケージ。9. The thermoelectric conversion module integrated package according to claim 8, wherein at least a part of the external wiring is extended to the outside of the metal package.
載の熱電変換モジュールが金属パッケージに内設され、
前記熱電変換モジュールを構成する配線導体が前記金属
パッケージの外部に引き出されてなることを特徴とする
熱電変換モジュール一体型パッケージ。10. A thermoelectric conversion module according to any one of claims 1, 2, 4 to 7 is internally provided in a metal package,
A thermoelectric conversion module-integrated package, wherein a wiring conductor that constitutes the thermoelectric conversion module is drawn out of the metal package.
なくとも一部が、前記金属パッケージの内部底面に埋設
されてなることを特徴とする請求項１０記載の熱電変換
モジュール一体型パッケージ。11. The thermoelectric conversion module integrated package according to claim 10, wherein at least a part of a support substrate of the thermoelectric conversion module is embedded in an inner bottom surface of the metal package.
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