JP2000345369A

JP2000345369A - スピーカ用振動板及びその製造方法

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Publication number: JP2000345369A
Application number: JP11153772A
Authority: JP
Inventors: Yoshiteru Murogaki; 良照室垣; Shinya Mizone; 信也溝根; Hitoshi Sato; 均佐藤; Takuji Miyamoto; 卓司宮本; Kiyoshi Ikeda; 清池田
Original assignee: SAKAI ELECTRONIC INDUSTRY CO Ltd; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: SAKAI ELECTRONIC INDUSTRY CO Ltd; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-06-01
Filing date: 1999-06-01
Publication date: 2000-12-12

Abstract

(57)【要約】【課題】絶縁性薄膜上にパターン化された薄膜状のコ
イルを形成した平面振動板に於いて、導体薄膜の厚さと
共にそのパターンとインピーダンス及び耐熱容量とを所
望する形状に設定する事ができる、薄膜平面状のスピー
カ用振動板とその製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁性薄膜１の表面に導電性材料からな
る所定パターンの膜状のコイル２が形成されているスピ
ーカ用振動板であって、前記膜状のコイル２が導電性材
料をスパッタリングして形成された第１の金属膜２１の
表面に電解メッキ法により導電性材料を第２の金属膜２
２を付着させて重層構造の金属層２ａを得、エッチング
により所定パターンの膜状のコイル２を形成する。更に
第２の金属膜２２の表面に無電解メッキ法により腐蝕防
止用金属薄膜２３が形成された金属層２ｂによるコイル
２も存在する。製造方法としては、洗浄工程Ｗと、スパ
ッタリング工程Ｓと、電解メッキ工程ＥＰと、エッチン
グ工程Ｅと、無電解メッキ工程ＣＰとからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スピーカ用振動板
とその製造方法に関し、特に絶縁性薄膜上にパターン化
された薄膜状のコイルを形成した、軽量で全面駆動に適
したスピーカ用の振動板並びに製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、上述したような、絶縁性薄膜
上に導電性材料からなるパターン化された薄膜状のコイ
ルを形成したスピーカ用振動板は、軽量で且つコイルパ
ターンを振動板全面に拡散させることにより全面駆動に
適しているので、動作時に固有の周波数で著しい分割振
動が発生しにくく、周波数特性が平坦で良好であると共
に過度特性が優れているという特徴を有し、主として
中、高域周波数を再生するスピーカに使用されている。
このような振動板は一般に、図１６に断面を示すよう
に、合成樹脂シート等絶縁性薄膜１の表面に所定の厚さ
の銅箔２ｃを貼着し、該銅箔をエッチング等の手法によ
り不要部分を溶解し去って所望するパターンのコイル２
を形成することで得る。薄膜コイルを絶縁性薄膜の片面
のみに形成したものであるが、表裏両面に形成した振動
板も存在する（図示省略）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の振動板
は、その構造が合成樹脂シート等の表面に、ある厚さの
銅箔を貼着してパターン化するのであるが、銅箔として
通常は既製品の銅箔を使用するので任意の厚さのものを
自由に使用することができず、所望する形状のパターン
を有し且つ所望するインピーダンスと耐熱容量とを有す
るコイルを得ることは設計上困難であるという欠点があ
った。又、銅箔の貼着に使用した接着剤が振動板の剛性
に影響を与え、周波数特性を劣化させると言う解決すべ
き課題があった。

【０００４】そこで本発明は、上記従来例が有する課題
を解消するべく、絶縁性薄膜上にパターン化された薄膜
状のコイルを形成した平面振動板に於いて、前記コイル
の構造並びにコイルの形成手段に工夫を加え、導体薄膜
の厚さと共にそのパターンとインピーダンス及び耐熱容
量とを所望する形状に設定する事ができる、薄膜平面状
のスピーカ用振動板とその製造方法を提供することを目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るスピーカ用の振動板とその製造方法を、
各実施例を示す夫々の図面に従い、各図面に使用した符
号を使って説明すると、請求項１に記載する発明に属す
るスピーカ用の振動板は、絶縁性薄膜１の表面に導電性
材料からなる所定パターンの膜状のコイル２が形成され
ているスピーカ用振動板であって、前記膜状のコイル２
が、導電性材料をスパッタリングして形成された第１の
金属膜２１の表面に電解メッキ法により導電性材料を第
２の金属膜２２を付着させた重層構造の金属層２ａから
なっている。

【０００６】請求項２に記載される発明に属するスピー
カ用の振動板は、絶縁性薄膜１の表面に導電性材料から
なる所定パターンの膜状のコイル２が形成されているス
ピーカ用振動板であって、前記膜状のコイル２が導電性
材料をスパッタリングして形成された第１の金属膜２１
の表面に電解メッキ法により導電性材料を第２の金属膜
２２を付着させ、且つ該第２の金属膜２２の表面に無電
解メッキ法により腐蝕防止用金属薄膜２３が形成された
重層構造の金属層２ｂからなっている。

【０００７】請求項８に記載されているスピーカ用の振
動板の製造方法は、絶縁性薄膜１の表面を洗浄する工程
Ｗと、該絶縁性薄膜１の表面にスパッタリングにより第
１の金属膜２１を形成する工程Ｓと、該第１の金属膜２
１の表面に電解メッキ法により導電性材料からなる第２
の金属膜２２を付着させて金属層２ａを形成する工程Ｅ
Ｐと、該金属層２ａをエッチングして所望パターンの膜
状のコイル２を得る工程Ｅとからなる。

【０００８】請求項９に記載されている本発明スピーカ
用の振動板の製造方法は、絶縁性薄膜１の表面を洗浄す
る工程Ｗと、該絶縁性薄膜１の表面にスパッタリングに
より第１の金属膜２１を所望するパターンに形成する工
程Ｓと、該第１の金属膜２１の表面に電解メッキ法によ
り導電性材料からなる第２の金属膜２２を付着させて金
属層２ａからなる所望のパターンの膜状のコイル２を得
る工程ＥＰとからなる。

【０００９】請求項１０に記載されている本発明スピー
カ用の振動板の製造方法は、絶縁性薄膜１の表面を洗浄
する工程Ｗと、該絶縁性薄膜１の表面にスパッタリング
により第１の金属膜２１を形成する工程Ｓと、該第１の
金属膜２１の表面に電解メッキ法により導電性材料から
なる第２の金属膜２２を付着させる工程ＥＰと、前記第
２の金属膜２２の表面に無電解メッキ法により腐蝕防止
用金属薄膜２３を付着させて重層構造の金属層２ｂを形
成する工程ＣＰと、該金属層２ｂをエッチングして所望
のパターンの膜状のコイル２を得る工程Ｅとからなる。

【００１０】請求項１１に記載されている本発明スピー
カ用の振動板の製造方法は、絶縁性薄膜１の表面を洗浄
する工程Ｗと、該絶縁性薄膜１の表面にスパッタリング
により第１の金属膜２１を所望するパターンに形成する
工程Ｓと、該第１の金属膜２１の表面に電解メッキ法に
より導電性材料からなる第２の金属膜２２を付着させる
工程ＥＰと、前記第２の金属膜２２の表面に無電解メッ
キ法により腐蝕防止用金属薄膜２３を付着させた重層構
造の金属層２ｂからなる所望のパターンの膜状のコイル
２を得る工程ＣＰとからなる。

【００１１】

【発明の実施の態様】上記した本発明のスピーカ用の振
動板の実施の態様を、請求項１に記載の振動板の構造を
示す図１〜３、及び製造方法を示す図４により説明する
と、当該請求項１に記載の振動板は、図１の斜視図、及
び図２の正面図に示すように、正面形状が長方形である
リボン形をなし、ポリイミド（以下ＰＩと略称）からな
る絶縁性薄膜１の表面に導電性材料からなる屈曲部２５
と直線部２６とが交互に連続して続くパターンを有する
膜状のコイル２が形成されている。この膜状のコイル２
は、図１の斜視図及び図３の断面図に示すように、ＰＩ
からなる絶縁性薄膜１の表面に銅等の導電性金属をスパ
ッタリングして形成された第１の金属膜２１の表面に電
解メッキ法により銅、アルミ等からなる第２の金属膜２
２を付着させた重層構造の金属層２ａをエッチングによ
り所望のパターンとする。

【００１２】上記第１実施例の振動板に於いて、絶縁性
薄膜１の厚さは２５ミクロンであるが、この厚さは前記
数値に限定される事なく、要求されるスピーカの振動板
共振周波数や変換能率等の性能を基準として決定される
べきである。材質についてはＰＩ以外にも、ポリパラフ
ェニレンテレフタルアミド(ＰＰＴＡ)、又はポリエチレ
ンナフタレート(ＰＥＮ)、又はポリエチレンテレフタレ
ート(ＰＥＴ)、又はポリカーボネート(ＰＣ)、或いはこ
れ等と材質面から等価な合成樹脂シートの中から選択す
ることができる。又、スパッタリングにより形成された
第１の金属膜２１の厚さは１オングストローム〜１００
オングストロームが適当である。この数値よりも薄い場
合はコイル２の付着力が十分でなく、反対に厚い場合は
第１の金属膜形成に時間を要して製造能率が低下すると
共に、後述する第２の金属膜２２と材質が同一の場合は
差支えがないが異なる材質の場合はスピーカの電気的性
能に影響を与えることがある。第２の金属膜２２の材料
としてはアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等高導電率
材料が適当である。重層構造の金属層２ａの厚さは本実
施例では９ミクロンであるが、スピーカの前述した振動
板共振周波数や変換能率、更に許容入力等の基本性能を
基準として決定されるべきである。

【００１３】この請求項１に記載の振動板を製造するに
は、図４に示す本発明請求項８に記載の製造方法に従
い、先ず工程Ｗにより絶縁性薄膜１の表面を洗浄し、次
に工程Ｓにより該絶縁性薄膜１の表面に銅等の導電性金
属をスパッタリングして第１の金属膜２１を形成し、次
いで工程ＥＰに於いて該第１の金属膜２１の表面に電解
メッキ法により銅、アルミ等の導電性材料からなる第２
の金属膜２２を付着させて、前記第１の金属膜２１と第
２の金属膜２２とからなる重層構造の金属層２ａを形成
し、工程Ｅにより金属層２ａをエッチングして所望パタ
ーンの膜状のコイル２を得る。

【００１４】或いは、図５に示す本発明請求項９に示す
製造方法に従い、先ず工程Ｗにより絶縁性薄膜１の表面
を洗浄し、次に工程Ｓにより該絶縁性薄膜１の表面にパ
ターンマスクＳ１を介して銅等の導電性金属をスパッタ
リングしてコイルパターン形状の第１の金属膜２１を形
成し、次いで工程ＥＰにより該第１の金属膜２１の表面
に電解メッキ法により銅、アルミ等の導電性材料からな
る第２の金属膜２２を付着させて重層構造の金属層２ａ
からなる所望パターンの膜状のコイル２を得る。

【００１５】図６に構造を示す請求項２に記載の振動板
は、正面形状のコイルパターンが請求項１に記載の振動
板と同一であるが、膜状のコイル２が、図６の斜視図並
びに図７の断面図に示すように、ＰＩからなる絶縁性薄
膜１の表面に、銅、アルミ等の導電性金属をスパッタリ
ングして形成された第１の金属膜２１の表面に、銅、ア
ルミ等の導電性金属を電解メッキ法により付着させた第
２の金属膜２２と、更に該第２の金属膜２２の表面に無
電解メッキ法によりニッケル薄膜等の腐蝕防止用金属薄
膜２３が形成された、３層からなる重層構造の金属層２
ｂからなる。この振動板では腐蝕防止用金属薄膜２３は
ニッケル（Ｎｉ）が使用されているが、Ｎｉ以外にも錫
（Ｓｎ），金（Ａｕ）等の金属を使用することができ
る。

【００１６】請求項２に記載した振動板に於ては、図８
に示す本発明の製造方法、又は図９に記載した請求項９
に記載の振動板の製造方法に従って行われるが、コイル
パターンの形成は、前記した請求項８に記載した振動板
の製造方法に準拠して第１の金属膜２１を形成し、次ぎ
に第１の金属膜２１の表面に第２の金属膜２２を形成
後、続いて腐蝕防止用金属薄膜２３を工程ＣＰにより付
着させて後、エッチング工程Ｅにより行うか、或いは前
記した請求項９に記載した振動板の製造方法を利用して
マスクＳ１を使用してパターン形状の第１の金属膜２１
を形成し、該第１の金属膜２１の表面に第２の金属膜２
２を、続いて腐蝕防止用金属薄膜２３を工程ＣＰによっ
て付着させればよい。尚、前述の図４，図５，図８，図
９に示した、上記した洗浄、スパッタリング、電解メッ
キ、無電解メッキ、エッチング等の各工程は、すべて現
在常用されている手段が使用することができる。

【００１７】図１０及び図１１に拡大断面構造及び拡大
断面構造を示す本発明応用例振動板の構造は、絶縁性薄
膜１の両面に請求項１に示す振動板と同構造の膜状のコ
イル２を有し、絶縁性薄膜１の両面に請求項２に記載の
振動板と同構造の膜状のコイル２を夫々形成し、共に磁
界中のコイルの実効長を大きくしてスピーカの変換能率
の増大を図った振動板である。各部材の母体となる材料
は、請求項１並びに請求項２に記載の振動板で使用した
材料と同一である。

【００１８】図１２に示す正面形状は、コイル２のパタ
ーンを螺旋形としたもの、図１３は、コイル２のパター
ンを螺旋形として片面のみに形成した振動板の拡大断面
構造の一部を示す半径方向拡大断面図であって、外形を
円形としたもののそれぞれ応用例振動板を示す。一点か
ら放射状に広がる磁界中に配置して駆動する。コイル２
の層状構造は請求項１記載の振動板と同構造である。こ
の図１２及び図１３の振動板を使用したスピーカは球面
波を放射し、指向性が上下左右対称で再生音場に於ける
音波の拡散が良好であり、且つ周波数特性がブロードで
ある特徴を有する。又、図示は省略するが、絶縁性薄膜
１の両面に螺旋形のコイル２を形成してもよく、コイル
２を請求項２記載の振動板と同じく３層の層状構造とし
てもよい。

【００１９】図１４は本発明の応用例の振動板の正面形
状を略０．７５倍に縮小して示す。コイル２は導体の長
さ方向を振動板の長手方向に沿って形成したもので、他
の実施例とは磁束分布が異なる磁気回路を使用する。絶
縁性薄膜１は厚さ２５ミクロンのポリイミドフィルムを
使用している。コイル２はポリイミドフィルム上に銅を
薄くスパッタリングし、その上に電解メッキ法により銅
を付着させて全体の厚さを９ミクロンとし、更にその上
に電解メッキ法により錫を０．４ミクロンの厚さに付着
させている。本発明振動板の応用例の振動板を使用した
スピーカの周波数特性を図１５に示す。比較のために、
コイルのパターンは図１２に示すパターンと同一で、コ
イルの断面を図１６に示した従来例振動板の周波数特性
を図１７に示す。両周波数特性図を比較して明らかなよ
うに、従来例では局部的な共振により著しい凹凸が見ら
れるのに対し、本発明応用例振動板では平坦となってい
る。又、そのために平均音圧も高くなっており、本発明
応用例振動板が有する優れた効果が明瞭である。

【００２０】以上本発明の代表的と思われる実施例につ
いて説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施例構造
のみに限定されるものではなく、本発明にいう前記の構
成要件を備え、かつ、本発明にいう目的を達成し、以下
にいう効果を有する範囲内において適宜改変して実施す
ることができるものである。

【００２１】

【発明の効果】本発明に係るスピーカ用振動板は、上述
のとおり、所定パターンの膜状のコイルが絶縁性薄膜の
表面に形成されている、全面駆動を行う薄膜平面振動板
であって、前記膜状のコイルが、導電性材料をスパッタ
リングして形成された第１の金属膜の表面に電解メッキ
法により導電性材料を第２の金属膜を付着させた重層構
造の金属層により形成されているので、コイルの材料、
スパッタリング工程や電解メッキ工程の作業条件を調
節、制御することで、コイルの導体部分の長さ、厚さ、
幅等の寸法、形状を全く自由に設定して、所望するイン
ピーダンスと耐熱容量、重量等基本的な仕様を有するパ
ターンの平面振動板を簡単に得ることができるので、従
って高性能のスピーカを自由に且つ容易に設計、製造す
ることが可能となる。

【００２２】又、従来ではコイルの銅箔を熱融着型接着
剤を１０ミクロン厚に貼着していたのでどうしても振動
板上の剛性や質量分布が不均一となり、周波数特性に及
ぼす悪影響が避けられなかったが、本発明の振動板では
絶縁性薄膜上に直接に導体が付着しているので接着剤の
悪影響が無くなり、周波数特性並びに過度特性が著しく
改善される。

【００２３】更に、コイルの表面に無電解メッキ法によ
り腐蝕防止用金属薄膜を付着させた構造の振動板は、そ
の耐蝕性が著しく改善され、スピーカの性能や長寿命化
等品質面での安定性が保証される。又、そのための腐蝕
防止用金属薄膜の付着工程も、前述したスピーカの基本
的な仕様の設定する上での自由度を阻害しないので、ス
ピーカの設計、製造の容易さを完全に保有している。

【００２４】その他にも、前述のような振動板を得るに
ついて、その製造方法に含まれるスパッタリング工程や
電解メッキ工程、無電解メッキ工程等、個々の工程は、
現在すでに安定して生産に使用されている一般の手法を
応用すればよいので、何等特殊な設備を必要とせず、製
造設備の増大を防ぎ、安定して大量生産することが可能
である。従って前述した諸効果と相俟って、本発明の製
造方法により得た振動板を使用することにより、周波数
特性、過度特性、指向特性等の諸特性並びに品質の優れ
たスピーカを容易に提供する事ができると言う効果を得
るに至ったのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の振動板の構造を示す斜視図で
ある。

【図２】同上、正面図である。

【図３】同上、長手方向の側面の一部拡大断面図であ
る。

【図４】請求項８に示す製造方法の構成をブロックで示
す説明用の工程図である。

【図５】請求項９に示す製造方法の構成をブロックで示
す説明用の工程図である。

【図６】請求項２に示す振動板の構造を示す斜視図であ
る。

【図７】同上、長手方向一部拡大側面断面図である。

【図８】請求項８に示す製造方法の構成をブロックで示
す説明用の工程図である。

【図９】請求項９に示す製造方法の構成をブロックで示
す説明用の工程図である。

【図１０】絶縁性薄膜の両面に第１の金属膜２１及び第
２の金属膜２２からなる金属層２ａを形成した振動板の
構造を示す長手方向一部拡大側面断面図である。

【図１１】絶縁性薄膜の両面に第１の金属膜２１及び第
２の金属膜２２からなる金属層２ａを形成した振動板の
構造を示す長手方向一部拡大側面断面図である。

【図１２】図１０及び図１１に示すコイル２のパターン
を螺旋形とした振動板の正面図である。

【図１３】コイル２のパターンを螺旋形として片面の
みに形成した振動板の拡大断面構造の一部を示す半径方
向拡大断面図である。

【図１４】本発明の応用例の振動板の正面図である。

【図１５】本発明の振動板を使用したスピーカの周波数
特性図である。

【図１６】従来例振動板の構造の一部を示す縦方向の拡
大断面図である。

【図１７】従来例振動板を使用したスピーカの周波数特
性図である。

【符号の説明】

１絶縁性薄膜２膜状のコイル２１第１の金属膜２２第２の金属膜２３腐蝕防止用金属薄膜２ａ第１の金属膜２１及び第２の金属膜２２からなる
金属層２ｂ第１の金属膜２１、第２の金属膜２２及び腐蝕防
止用金属薄膜２３からなる金属層２ｃ銅箔２５屈曲部２６直線部Ｗ洗浄工程Ｓスパッタリングによる第１の金属膜形成工程Ｓ１スパッタリング工程用のマスクＥＰ電解メッキによる第２の金属膜形成工程Ｅエッチングによるパターン形成工程ＣＰ無電解メッキ法による腐蝕防止用金属薄膜形成工
程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ２３Ｃ 28/02 Ｃ２３Ｃ 28/02 Ｃ２５Ｄ 5/56 Ｃ２５Ｄ 5/56 ＣＢ 7/00 7/00 ＧＨ０４Ｒ 7/04 Ｈ０４Ｒ 7/04 9/04 １０２ 9/04 １０２ 31/00 31/00 Ａ (72)発明者溝根信也大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者佐藤均大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者宮本卓司大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者池田清大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 4K022 AA15 AA19 AA20 AA32 AA41 AA44 BA03 BA14 BA21 BA35 DA01 4K024 AA01 AA09 AB08 AB15 AB17 BA12 BB18 BC01 BC02 DA10 DB10 FA01 GA01 4K044 AA16 AB10 BA06 BA08 BA10 BB03 BB04 BB10 BC14 CA04 CA13 CA15 CA17 5D012 CA02 GA01 HA04 5D016 AA01 HA04 HA07 JA11 JA13 JA16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性薄膜(1)の表面に導電性材料から
なる所定パターンの膜状のコイル(2)が形成されている
スピーカ用振動板であって、前記膜状のコイル(2)が、
導電性材料をスパッタリングして形成された第１の金属
膜(21)の表面に電解メッキ法により導電性材料からなる
第２の金属膜(22)を付着させた重層構造の金属層(2a)か
らなることを特徴とするスピーカ用振動板。
【請求項２】絶縁性薄膜(1)の表面に導電性材料から
なる所定パターンの膜状のコイル(2)が形成されている
スピーカ用振動板であって、前記膜状のコイル(2)が導
電性材料をスパッタリングして形成された第１の金属膜
(21)の表面に電解メッキ法により導電性材料を第２の金
属膜(22)を付着させ、且つ該第２の金属膜(22)の表面に
無電解メッキ法により腐蝕防止用金属薄膜(23)が形成さ
れた重層構造の金属層(2b)からなることを特徴とするス
ピーカ用振動板。
【請求項３】前記絶縁性薄膜(1)の材質がポリイミド
(PI)、又はポリパラフェニレンテレフタルアミド(PPT
A)、又はポリエチレンナフタレート(PEN)、又はポリエ
チレンテレフタレート(PET)、又はポリカーボネート(P
C)の中から選択された素材であることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載のスピーカ用振動板。
【請求項４】前記第２の金属膜(22)が銅(Cu)若しくは
アルミニウム(Al)からなることを特徴とする請求項１又
は請求項２記載のスピーカ用振動板。
【請求項５】前記第１の金属膜(21)の厚さが１オング
ストローム〜１００オングストロームであることを特徴
とする請求項１又は請求項２記載のスピーカ用振動板。
【請求項６】前記第２の金属膜(22)の厚さが１ミクロ
ン〜３０ミクロンであることを特徴とする請求項１又は
請求項２記載のスピーカ用振動板。
【請求項７】前記腐蝕防止用金属薄膜(23)の材質が錫
(Sn)、若しくはニッケル(Ni)、若しくは金(Au)の中から
選ばれた素材であることを特徴とする請求項２記載のス
ピーカ用振動板。
【請求項８】絶縁性薄膜(1)の表面を洗浄する工程(W)
と、該絶縁性薄膜(1)の表面にスパッタリングにより第
１の金属膜(21)を形成する工程(S)と、該第１の金属膜
(21)の表面に電解メッキ法により導電性材料からなる第
２の金属膜(22)を付着させて重層構造の金属層(2a)を形
成する工程(EP)と、該金属層(2a)をエッチングして所望
のパターンを有する膜状のコイル(2)を得る工程(E)とか
らなるスピーカ用振動板の製造方法。
【請求項９】絶縁性薄膜(1)の表面を洗浄する工程(W)
と、該絶縁性薄膜(1)の表面にマスク併用スパッタリン
グにより第１の金属膜(21)を所望するパターンに形成す
る工程(S)と、該第１の金属膜(21)の表面に電解メッキ
法により導電性材料からなる第２の金属膜(22)を付着さ
せて金属層(2a)からなる所望パターンを有する膜状のコ
イル(2)を得る工程(EP)とからなるスピーカ用振動板の
製造方法。
【請求項１０】絶縁性薄膜(1)の表面を洗浄する工程
(W)と、該絶縁性薄膜(1)の表面にスパッタリングにより
第１の金属膜(21)を形成する工程(S)と、該第１の金属
膜(21)の表面に電解メッキ法により導電性材料からなる
第２の金属膜(22)を付着させる工程(EP)と、前記第２の
金属膜(22)の表面に無電解メッキ法により腐蝕防止用金
属薄膜(23)を付着させて重層構造の金属層(2b)を形成す
る工程(CP)と、該金属層(2b)をエッチングして所望のパ
ターンを有する膜状のコイル(2)を得る工程(E)とからな
るスピーカ用振動板の製造方法。
【請求項１１】絶縁性薄膜(1)の表面を洗浄する工程
(W)と、該絶縁性薄膜(1)の表面にマスク併用スパッタリ
ングにより第１の金属膜(21)を所望するパターンに形成
する工程(S)と、該第１の金属膜(21)の表面に電解メッ
キ法により導電性材料からなる第２の金属膜(22)を付着
させる工程(EP)と、前記第２の金属膜(22)の表面に無電
解メッキ法により腐蝕防止用金属薄膜(23)を付着させた
重層構造の金属層(2b)からなる所望のパターンを有する
膜状のコイル(2)を得る工程(CP)とからなるスピーカ用
振動板の製造方法。