JP2000345356A - Device for plating disk substrate - Google Patents
Device for plating disk substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク等に
使用されるディスク基板の全外表面に均一にめっきを施
すために用いられるディスク基板のめっき処理装置に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for plating a disk substrate used for uniformly plating the entire outer surface of a disk substrate used for a magnetic disk or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、情報処理システムの記録媒体に使
われる磁気ディスク基板は、磁性体材料が塗布される前
に、下地形成のため無電界めっき処理が施される。この
めっき処理装置を行うための装置として、例えば、以下
に説明されるような構成のものが使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a magnetic disk substrate used for a recording medium of an information processing system is subjected to an electroless plating process for forming a base before a magnetic material is applied. As an apparatus for performing the plating apparatus, for example, an apparatus having a configuration described below is used.
【０００３】中心孔を有するドーナツ円状のディスク基
板を基板保持軸に適当な間隔で多数設けられた凹型の受
け溝に垂直状に支持し、さらに基板支持軸と同様に受け
溝を有するガイドシャフトを用いて、ディスク基板の外
周にガイドシャフトの受け溝を外接させて補助的に支え
る。これら基板支持軸およびガイドシャフトとは、それ
ぞれ回転可能な支持軸回転円板およびガイドシャフト回
転円板１１に横架されている。これらを処理槽の上方か
ら下降させて槽内のめっき液に浸漬して、両支持軸回転
円板、ガイドシャフト回転円板１１を回転しながら、デ
ィスク基板の表面にめっき処理を施す。このような構成
によれば、多数枚のディスクを一度にめっき処理するこ
とが可能になる。A doughnut-shaped disk substrate having a center hole is vertically supported by a large number of concave receiving grooves provided at appropriate intervals on a substrate holding shaft, and further, a guide shaft having a receiving groove similarly to the substrate supporting shaft. , The receiving groove of the guide shaft is circumscribed on the outer periphery of the disk substrate to support it supplementarily. The substrate support shaft and the guide shaft are horizontally mounted on a rotatable support shaft rotation disk and a guide shaft rotation disk 11, respectively. These are lowered from above the processing tank, immersed in the plating solution in the tank, and the surface of the disk substrate is plated while rotating both the support shaft rotating disk and the guide shaft rotating disk 11. According to such a configuration, it is possible to plate a large number of disks at once.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のこの
タイプのめっき処理装置においては、ドーナツ状のディ
スク基板は、その中心孔を基板支持軸に通してセットで
きるように、かつ、その中心孔の内周面もめっきできる
ように、基板支持軸の外径は、該ディスク基板の中心孔
の直径より小さく設計されている。すなわち、ディスク
基板と基板支持軸との間には、“がた”がある。この
“がた”のため、特に、ディスク基板が支持軸回転円板
の回転中心の下側に位置するときは、ガイドシャフトが
ディスク基板より上側に配置するため、ディスク基板が
ガイドシャフトの受け溝から外れやすくなる。この場
合、隣接するディスク基板同士が接触し、接触したディ
スク基板が不良品になってしまうという問題があった。
さらには、接触により発生する不純物等がめっき液内に
混入し、その不純物等が他の接触していないディスクの
表面に付着してそれらをも不良品にしてしまうという問
題もあった。In a conventional plating apparatus of this type, a donut-shaped disk substrate is set so that its center hole can be set through a substrate supporting shaft and the center hole of the donut-shaped disk substrate can be set. The outer diameter of the substrate support shaft is designed to be smaller than the diameter of the center hole of the disk substrate so that the inner peripheral surface can be plated. That is, there is a "gap" between the disk substrate and the substrate support shaft. Due to this "lash", especially when the disk substrate is located below the rotation center of the support shaft rotating disk, the guide shaft is arranged above the disk substrate, so that the disk substrate is received by the guide groove of the guide shaft. It is easy to come off. In this case, there is a problem that adjacent disk substrates come into contact with each other, and the contacted disk substrates become defective.
Further, there is a problem that impurities and the like generated by the contact are mixed into the plating solution, and the impurities and the like adhere to the surface of the disc which is not in contact with the plating solution, thereby making them defective.
【０００５】また、ディスク基板が外れてディスク基板
同士が接触しない場合でも、ディスク基板が受け溝とこ
すれ合うと、こすれた部分のめっきが剥離するなどの原
因で微小な不純物が発生するので、できるだけしっかり
固定されているほうが望ましい。Further, even when the disk substrate comes off and the disk substrates do not come into contact with each other, if the disk substrate rubs against the receiving groove, minute impurities are generated due to peeling of the plating on the rubbed portion. It is desirable to be fixed firmly.
【０００６】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
もので、ディスク基板の中心孔の直径より基板支持軸の
外径が小さいという条件の下で、ディスク基板がガイド
シャフトの受け溝からずれることを抑制し、少なくとも
ディスクが受け溝から外れてディスク基板同士の接触に
よりディスク基板が不良になることを防ぎ、また、その
接触に起因してめっき液内に発生する不純物等のディス
ク基板表面への付着を低減することにより、歩留まりの
向上を図るとともに、ディスク基板に高品質なめっき処
理を行うことができるディスク基板のめっき処理装置を
提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and the disk substrate is displaced from the receiving groove of the guide shaft under the condition that the outer diameter of the substrate support shaft is smaller than the diameter of the center hole of the disk substrate. To prevent at least the disk from coming off the receiving groove and causing the disk substrate to become defective due to the contact between the disk substrates, and to the surface of the disk substrate such as impurities generated in the plating solution due to the contact. An object of the present invention is to provide a plating apparatus for a disk substrate capable of improving the yield by reducing the adhesion of the substrate and performing high-quality plating on the disk substrate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、以下の構成を採用した。請求項１に記載の
ディスク基板のめっき処理装置は、多数のディスク基板
を該ディスク基板の中心孔の直径より小さい外径の基板
支持軸に挿入状態として垂直状に支持するとともに、該
基板支持軸を支持軸回転円板の円周上に並べて複数支持
し、該支持軸回転円板ごと前記ディスク基板をめっき液
内に浸漬して該支持軸回転円板を回転させながら、ディ
スク基板の表面にめっきを施すディスク基板のめっき処
理装置において、前記基板支持軸に支持された各ディス
ク基板の外周部を係合する複数の受け溝を有するガイド
シャフトと、前記ガイドシャフトを、隣接する二本の前
記基板支持軸と前記支持軸回転円板の回転中心とでなす
角の二等分線上の、各基板支持軸に対して前記支持軸回
転円板の半径方向の回転中心側にずれた位置に複数並べ
て、前記ガイドシャフトの外径より大きい径の略円状の
第一のシャフト受け穴に挿入して可動に支持したガイド
シャフト回転円板とが設けられ、前記第一のシャフト受
け穴の径が、前記支持軸回転円板の半径と、前記ガイド
シャフト回転円板の半径と、前記ディスク基板の外径及
びその中心孔の直径と、前記基板支持軸の外径と、前記
ガイドシャフトの外径との寸法関係に応じて決められた
ことを特徴とする。To achieve the above object, the present invention employs the following constitution. 2. The apparatus for plating a disk substrate according to claim 1, wherein the disk substrate is vertically inserted into a substrate support shaft having an outer diameter smaller than the diameter of a center hole of the disk substrate, and the disk support plate is vertically supported. A plurality of the support shaft rotating disks are arranged side by side on the circumference of the supporting shaft rotating disk, and the disk substrate together with the supporting shaft rotating disk is immersed in a plating solution to rotate the supporting shaft rotating disk, thereby forming a disk on the surface of the disk substrate. In a plating apparatus for a disk substrate to be plated, a guide shaft having a plurality of receiving grooves for engaging an outer peripheral portion of each disk substrate supported by the substrate support shaft; and At a position on a bisector of an angle formed between the substrate support shaft and the rotation center of the support shaft rotating disk, the position being shifted to the radial center of rotation of the support shaft rotation disk with respect to each substrate support shaft. Line up A guide shaft rotating disk that is movably supported by being inserted into a substantially circular first shaft receiving hole having a diameter larger than the outer diameter of the guide shaft, wherein the diameter of the first shaft receiving hole is The radius of the support shaft rotating disk, the radius of the guide shaft rotating disk, the outer diameter of the disk substrate and the diameter of its center hole, the outer diameter of the substrate support shaft, and the outer diameter of the guide shaft. Are determined according to the dimensional relationship of
【０００８】ディスク基板の中心と支持軸回転円板の回
転中心との距離Ｘは、ディスク基板の中心孔の直径が基
板支持軸の外径より大きいために、ディスク基板の支持
軸回転円板の回転中心に対する位置によって変化する。
すなわち、ディスク基板が支持軸回転円板の回転中心よ
り上側に位置するときには、ディスク基板は回転中心に
近づくので、その距離Ｘは小さくなるのに対して、下側
に位置するときには、逆にディスク基板は回転中心から
遠ざかるので、距離Ｘは大きくなる。そのため、従来の
ディスク基板のめっき処理装置では、ディスク基板の
“がた”（これ以下では、上記“がた”を、ディスク基
板の外周と基板支持軸の外周との最短距離の意味で用い
る。）は、ディスク基板が支持軸回転円板の回転中心よ
り下側に位置するときには、上側に位置するときに比べ
大きくなってしまう。The distance X between the center of the disk substrate and the center of rotation of the support shaft rotating disk is larger than the outer diameter of the substrate support shaft because the diameter of the center hole of the disk substrate is larger than the outer diameter of the substrate support shaft. It changes depending on the position with respect to the rotation center.
That is, when the disc substrate is located above the center of rotation of the support shaft rotating disk, the disc substrate approaches the center of rotation, so that the distance X becomes smaller. Since the substrate moves away from the center of rotation, the distance X increases. For this reason, in the conventional disk substrate plating apparatus, the “gap” of the disk substrate (hereinafter, “gap” is used to mean the shortest distance between the outer circumference of the disk substrate and the outer circumference of the substrate support shaft. ) Is larger when the disk substrate is located below the rotation center of the support shaft rotating disk than when it is located above.
【０００９】このディスク基板のめっき処理装置では、
ガイドシャフトをその直径より大きい径の略円状の第一
のシャフト受け穴に挿入して可動に支持する構成にした
ので、ディスク基板が支持軸回転円板の回転中心より下
側に位置するときに、ガイドシャフトが自重によって第
一のシャフト受け穴の最下位置に配置させ、ディスク基
板の“がた”が増大するのを防止する。In this disk substrate plating apparatus,
Since the guide shaft is configured to be movably supported by being inserted into the substantially circular first shaft receiving hole having a diameter larger than its diameter, when the disc substrate is positioned below the rotation center of the support shaft rotating disk. In addition, the guide shaft is disposed at the lowermost position of the first shaft receiving hole by its own weight, thereby preventing the "backlash" of the disk substrate from increasing.
【００１０】また、第一のシャフト受け穴の径は、支持
軸回転円板の半径と、ガイドシャフト回転円板の半径
と、ディスク基板の外径及びその中心孔の直径と、基板
支持軸の外径と、ガイドシャフトの外径との寸法関係に
応じて、ディスク基板の“がた”をより低減するように
決めることができる。The diameter of the first shaft receiving hole includes the radius of the support shaft rotating disk, the radius of the guide shaft rotating disk, the outer diameter of the disk substrate and the diameter of the center hole thereof, and the diameter of the substrate supporting shaft. According to the dimensional relationship between the outer diameter and the outer diameter of the guide shaft, it can be determined to further reduce the "chatter" of the disk substrate.
【００１１】請求項２に記載のディスク基板のめっき処
理装置は、多数のディスク基板を該ディスク基板の中心
孔の直径より小さい外径の基板支持軸に挿入状態として
垂直状に支持するとともに、該基板支持軸を支持軸回転
円板の円周上に並べて複数支持し、該支持軸回転円板ご
と前記ディスクをめっき液内に浸漬して該支持軸回転円
板を回転させながら、ディスク基板の表面にめっきを施
すディスク基板のめっき処理装置において、前記基板支
持軸に支持された各ディスク基板の外周部を係合する複
数の受け溝を有するガイドシャフトと、前記ガイドシャ
フトを各基板支持軸に対して前記支持軸回転円板の半径
方向の回転中心側にずれた位置に複数並べて、長軸を前
記半径方向に向けた楕円形状の第二のシャフト受け穴に
挿入して可動に支持したガイドシャフト回転円板とを設
けるとともに、前記第二のシャフト受け穴の長軸長およ
び短軸長が、前記支持軸回転円板の半径と、前記ガイド
シャフト回転円板の半径と、前記ディスク基板の外径及
びその中心孔の直径と、前記基板支持軸の外径と、前記
ガイドシャフトの外径との寸法関係に応じて決められた
ことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, the disk substrate plating apparatus vertically supports a large number of disk substrates in an inserted state on a substrate support shaft having an outer diameter smaller than the diameter of the center hole of the disk substrate. A plurality of substrate support shafts are arranged side by side on the circumference of the support shaft rotating disk, and the disk is immersed in a plating solution together with the support shaft rotating disk to rotate the support shaft rotating disk. In a disk substrate plating apparatus for plating a surface, a guide shaft having a plurality of receiving grooves for engaging an outer peripheral portion of each disk substrate supported by the substrate support shaft, and the guide shaft is attached to each substrate support shaft. In contrast, a plurality of the support shaft rotating disks are arranged at positions shifted toward the radial center of rotation of the support shaft rotating disk, and the major axis is inserted into the elliptical second shaft receiving hole directed toward the radial direction to movably support. And the major axis length and the minor axis length of the second shaft receiving hole are the radius of the support shaft rotation disk, the radius of the guide shaft rotation disk, and the disk. The outer diameter of the substrate, the diameter of the center hole thereof, the outer diameter of the substrate support shaft, and the outer diameter of the guide shaft are determined according to a dimensional relationship.
【００１２】このディスク基板のめっき処理装置では、
ガイドシャフトを長軸が半径方向に向いた楕円形状の第
二のシャフト受け穴に挿入して可動に支持する構成にし
たので、ガイドシャフトは、自重のため、ガイドシャフ
ト回転円板の回転中心に対するガイドシャフトの位置に
応じて、第二のシャフト受け穴の中で常にディスク基板
に近接する方向に移動することとなり、ディスク基板の
“がた”を低減することができる。In this disk substrate plating apparatus,
The guide shaft is inserted into the elliptical second shaft receiving hole whose major axis faces in the radial direction and is movably supported, so that the guide shaft has its own weight. In accordance with the position of the guide shaft, the guide shaft always moves in the direction approaching the disk substrate in the second shaft receiving hole, so that the "backlash" of the disk substrate can be reduced.
【００１３】また、前記第二のシャフト受け穴の長軸長
および短軸長は、前記支持軸回転円板の半径と、前記ガ
イドシャフト回転円板の半径と、前記ディスク基板の外
径及びその中心孔の直径と、前記基板支持軸の外径と、
前記ガイドシャフトの外径との寸法関係に応じて、ディ
スク基板の“がた”をより低減するように決めることが
できる。The major axis length and the minor axis length of the second shaft receiving hole are the radius of the support shaft rotating disk, the radius of the guide shaft rotating disk, the outer diameter of the disk substrate, and the like. The diameter of the center hole, the outer diameter of the substrate support shaft,
According to the dimensional relationship with the outer diameter of the guide shaft, it is possible to determine so as to further reduce "chatter" of the disk substrate.
【００１４】請求項３に記載のディスク基板のめっき処
理装置は、請求項２に記載のディスク基板のめっき処理
装置において、前記基板支持軸に支持された各ディスク
基板の外周部を係合する複数の受け溝を有する外周受け
シャフトと、該外周受けシャフトを挿入して可動に支持
する、長軸を円周方向に向けた楕円形状の第三のシャフ
ト受け穴が前記支持軸回転円板の円周上に複数設けら
れ、前記第三のシャフト受け穴の長軸長および短軸長
が、前記支持軸回転円板の半径と、前記ガイドシャフト
回転円板の半径と、前記ディスク基板の外径及びその中
心孔の直径と、前記基板支持軸の外径と、前記ガイドシ
ャフトの外径との寸法関係に応じて決められたことを特
徴とする。A disk substrate plating apparatus according to a third aspect of the present invention is the disk substrate plating apparatus according to the second aspect, wherein the plurality of disk substrate plating apparatuses engage with the outer peripheral portions of the respective disk substrates supported by the substrate support shaft. An outer peripheral receiving shaft having a receiving groove, and a third shaft receiving hole of an elliptical shape whose major axis is directed in the circumferential direction for inserting and supporting the outer peripheral receiving shaft movably is a circle of the supporting shaft rotating disk. A plurality of the third shaft receiving holes are provided on the circumference, and a long axis length and a short axis length of the third shaft receiving hole are a radius of the support shaft rotating disk, a radius of the guide shaft rotating disk, and an outer diameter of the disk substrate. And a diameter of the center hole, an outer diameter of the substrate support shaft, and an outer diameter of the guide shaft.
【００１５】このディスク基板のめっき処理装置では、
ディスク基板は支持軸回転円板の円周方向からも支持す
る構成にしたので、ディスク基板をより確実に支持する
ことが可能になる。In this disk substrate plating apparatus,
Since the disk substrate is configured to be supported also from the circumferential direction of the support shaft rotating disk, it is possible to more reliably support the disk substrate.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るディスク基板
のめっき処理装置の好適な実施形態を図面を参照して詳
細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a disk substrate plating apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１７】まず、図１および図２を参照して、本発明
の第一の実施形態であるディスク基板のめっき処理装置
２０の構成の概要を説明する。ディスク基板のめっき処
理装置２０は、対峙する一対の支持部材１の間に平行に
配置する一対の支持軸回転円板２、その支持軸回転円板
２と同軸で該支持部材１に固定されている太陽歯車３、
ディスク基板４をその中心孔４ａの直径より小さい外径
を有し、軸部の凹型の受け溝５ａに垂直状に支持する基
板支持軸５、ディスク基板４をその外周に外接させて、
凹部６ａで補助的に支えるガイドシャフト６、該ガイド
シャフト６を横架する一対のガイドシャフト回転円板
７、支持軸回転円板２に固定され基板支持軸５の落下防
止のために設けられたリングガイド８を備えている。First, an outline of the configuration of a disk substrate plating apparatus 20 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The disk substrate plating apparatus 20 includes a pair of support shaft rotating disks 2 disposed in parallel between a pair of opposed support members 1, and is fixed to the support member 1 coaxially with the support shaft rotation disks 2. Sun gear 3,
A substrate supporting shaft 5 having an outer diameter smaller than the diameter of the center hole 4a of the disk substrate 4 and vertically supporting the concave receiving groove 5a of the shaft portion, and the disk substrate 4 being circumscribed on its outer periphery.
A guide shaft 6 that is supported by the concave portion 6a, a pair of guide shaft rotating disks 7 that horizontally support the guide shaft 6, and a support shaft fixed to the rotating disk 2, are provided to prevent the substrate support shaft 5 from dropping. A ring guide 8 is provided.
【００１８】基板支持軸５は、軸部には多数のディスク
を垂直状に支持するための適当な間隔の受け溝５ａを、
端部には遊星歯車９を有し、該支持軸回転円板２に設け
られた軸受１４に着脱および回転可能に挿入支持されて
いる。The substrate supporting shaft 5 has, at its shaft portion, receiving grooves 5a at appropriate intervals for vertically supporting a large number of disks.
The end has a planetary gear 9 and is inserted and supported in a bearing 14 provided on the support shaft rotating disk 2 so as to be detachable and rotatable.
【００１９】また、支持軸回転円板２の回転は垂直状に
固定された短軸１２をガイドシャフト回転円板７の面内
で回転中心７ａから外れた位置に設けた長円孔１３に差
し込まれており、支持軸回転円板２とガイドシャフト回
転円板７は同じ回転角速度で回転することが可能となっ
ている。The rotation of the support shaft rotating disk 2 is achieved by inserting the short shaft 12 fixed vertically into an oblong hole 13 provided at a position off the center of rotation 7a in the plane of the guide shaft rotating disk 7. The rotating disk 2 of the supporting shaft and the rotating disk 7 of the guide shaft can rotate at the same rotational angular velocity.
【００２０】次に、上記ディスク基板のめっき処理装置
の動作概要について説明する。まず、基板支持軸５の受
け溝５ａに所望枚数のディスク基板４を係止した後、そ
の基板支持軸５をリングガイド８の切欠きから支持軸回
転円板２に固定されている軸受１４に挿入し、基板支持
軸５の遊星歯車９を太陽歯車３に噛合わせる。次に、支
持軸回転円板２を３０度ずつ回転しながら、同様な操作
で他の１１本の基板支持軸５を軸受１４にセットするこ
とで、ディスク基板４のセットを行う。この場合、基板
支持軸５は１２本であるが、その本数を増やすことがで
きる構成にすれば、同時に処理可能なディスク基板４の
枚数を増加させることが可能である。Next, an outline of the operation of the disk substrate plating apparatus will be described. First, after a desired number of disk substrates 4 are locked in the receiving grooves 5 a of the substrate support shaft 5, the substrate support shaft 5 is transferred from the notch of the ring guide 8 to the bearing 14 fixed to the support shaft rotating disk 2. The planetary gear 9 of the substrate support shaft 5 is engaged with the sun gear 3. Next, the disk substrate 4 is set by setting the other eleven substrate support shafts 5 on the bearings 14 by a similar operation while rotating the support shaft rotating disk 2 by 30 degrees. In this case, the number of the substrate supporting shafts 5 is 12, but if the number of the substrate supporting shafts 5 can be increased, the number of the disk substrates 4 that can be processed simultaneously can be increased.
【００２１】上述のようにしてディスク基板４をセット
したディスクキャリヤ本体を図示しない搬送機構によ
り、めっき槽の上方へ移動し、支持部材１を下降して、
ディスクキャリヤ本体を処理槽内のめっき液に侵漬す
る。この際、駆動モータを駆動し、駆動モータの回転が
駆動歯車１０、伝達歯車１１を介して支持軸回転円板２
に伝達されることにより、その支持軸回転円板２は垂直
面内で回転する。これにより、基板支持軸５は太陽歯車
３の中心のまわりを回転（公転）することになる。ま
た、ガイドシャフト回転円板７は、支持軸回転円板２に
連動して同じ角速度で回転することができる。The disk carrier main body on which the disk substrate 4 is set as described above is moved by a transport mechanism (not shown) to above the plating tank, and the support member 1 is lowered.
The disk carrier body is immersed in the plating solution in the processing tank. At this time, the drive motor is driven, and the rotation of the drive motor is transmitted via the drive gear 10 and the transmission gear 11 to the support shaft rotating disc 2.
, The support shaft rotating disk 2 rotates in a vertical plane. As a result, the substrate supporting shaft 5 rotates (revolves) around the center of the sun gear 3. Further, the guide shaft rotating disk 7 can rotate at the same angular velocity in conjunction with the support shaft rotating disk 2.
【００２２】支持軸回転円板２の回転に伴って、基板支
持軸５はその端部に固定された遊星歯車９が太陽歯車３
の外周上を転動し、自転することになる。従って、基板
支持軸５とガイドシャフト６に支持されているディスク
基板４は、めっき液内を自転しながら公転して移動する
ことでめっき液に対して相対的なめっき液の流れを受け
ることになり、それによってガス気泡を除去し、ディス
ク表面は均一にめっきが施される。With the rotation of the support shaft rotating disk 2, the substrate support shaft 5 is rotated by the planetary gear 9 fixed to the end thereof and the sun gear 3.
Rolls on the outer periphery of the vehicle and rotates. Therefore, the disk substrate 4 supported by the substrate support shaft 5 and the guide shaft 6 revolves around the plating solution while rotating, thereby receiving the flow of the plating solution relative to the plating solution. Gas bubbles are thereby removed, and the disk surface is evenly plated.
【００２３】このディスク基板のめっき処理装置２０の
特徴を、図１から図３を参照して、説明する。基板支持
軸５に支持された各ディスク基板４の外周部を係合する
複数の受け溝６ａを有するガイドシャフト６と、ガイド
シャフト６を、隣接する二本の基板支持軸５Ａ、５Ｂと
支持軸回転円板２の回転中心２ａとでなす角の二等分線
上の、各基板支持軸５に対して支持軸回転円板２の半径
方向の回転中心２ａ側にずれた位置に複数並べて、ガイ
ドシャフト６の直径Ｒgより大きい径２ｒ1の略円状の第
一のシャフト受け穴１５に挿入して可動に支持したガイ
ドシャフト回転円板７とが設けられていることである。
そして、第一のシャフト受け穴１５の径２ｒ1が、支持
軸回転円板２の半径Ｈ1と、ガイドシャフト回転円板７
の半径Ｈ2と、ディスク基板４の外径２Ｄ及びその中心
孔４ａの直径２ｒDと、基板支持軸５の外径２Ｒkと、ガ
イドシャフト６の外径２Ｒgとの寸法関係に応じて決め
られている。The features of the disk substrate plating apparatus 20 will be described with reference to FIGS. A guide shaft 6 having a plurality of receiving grooves 6a for engaging the outer peripheral portion of each disk substrate 4 supported by the substrate support shaft 5, and the guide shaft 6 is connected to two adjacent substrate support shafts 5A and 5B and the support shaft. A plurality of guides are arranged on a bisector of an angle formed between the rotation center 2a of the rotating disk 2 and a position shifted toward the rotation center 2a in the radial direction of the supporting shaft rotating disk 2 with respect to each substrate supporting shaft 5. A guide shaft rotating disk 7 movably supported by being inserted into a substantially circular first shaft receiving hole 15 having a diameter 2r 1 larger than the diameter R g of the shaft 6 is provided.
The diameter 2r 1 of the first shaft receiving hole 15 is equal to the radius H 1 of the support shaft rotating disk 2 and the guide shaft rotating disk 7.
The radius of H 2, depending on the size relationship between the diameter 2r D of the outer diameter 2D and the center hole 4a of the disk substrate 4, and the outer diameter 2R k of the substrate support shaft 5, the outer diameter 2R g of the guide shaft 6 It is decided.
【００２４】次に、上記ディスク基板のめっき処理装置
の作用および効果を説明する。ディスク基板４の中心と
支持軸回転円板２の回転中心２ａとの距離Ｘは、ディス
ク基板４の中心孔４ａの直径２ｒDが基板支持軸５の外
径Ｒkより大きいために、ディスク基板４の支持軸回転
円板２の回転中心２ａに対する位置によって変化する。
すなわち、ディスク基板４が支持軸回転円板２の回転中
心２ａより上側に位置するとき（例えば、図中Ａ）に
は、ディスク基板４は回転中心２ａに近づくので、その
距離Ｘは小さくなるのに対して、下側に位置するとき
（例えば、図中Ｇ）には、逆にディスク基板４は回転中
心２ａから遠ざかるので、距離Ｘは大きくなる。そのた
め、ディスク基板４の支持の“がた”は、ディスク基板
４が支持軸回転円板２の回転中心２ａより上側に位置す
るとき（例えば、ディスク基板４の位置がＡ、Ｂ、Ｃ）
に比べ、下側に位置するとき（図中、例えば、ディスク
基板４の位置がＥ、Ｆ、Ｇ）には大きくなってしまう。Next, the operation and effect of the disk substrate plating apparatus will be described. Distance X between the center of rotation 2a of the center of the disc substrate 4 supporting shaft rotating disc 2, the diameter 2r D of the center hole 4a of the disk substrate 4 is for greater than the outer diameter R k of the substrate support shaft 5, a disk substrate 4 varies depending on the position of the support shaft rotating disk 2 with respect to the rotation center 2a.
That is, when the disk substrate 4 is located above the rotation center 2a of the support shaft rotating disk 2 (for example, A in the figure), the distance X becomes small because the disk substrate 4 approaches the rotation center 2a. On the other hand, when the disk substrate 4 is located on the lower side (for example, G in the figure), the disk substrate 4 moves away from the rotation center 2a, so that the distance X increases. Therefore, the “play” of the support of the disk substrate 4 occurs when the disk substrate 4 is located above the rotation center 2 a of the support shaft rotating disk 2 (for example, the position of the disk substrate 4 is A, B, C).
When it is located on the lower side (in the figure, for example, the position of the disk substrate 4 is E, F, G), it becomes larger.
【００２５】そのため、上記ディスク基板のめっき処理
装置２０においては、ガイドシャフト６をその外径Ｒg
より大きい径２ｒ1の略円状の第一のシャフト受け穴１
５に挿入して可動に支持する構成にすることによって、
ディスク基板４が支持軸回転円板２の回転中心２ａより
下側に位置するときには、ガイドシャフト６が自重によ
って第一のシャフト受け穴１５の最下に位置して、ディ
スク基板４の“がた”を低減する。また、第一のシャフ
ト受け穴１５の径２ｒ1は、支持軸回転円板２の半径Ｈ1
と、ガイドシャフト回転円板７の半径Ｈ2と、ディスク
基板４の外径２Ｄとその中心孔４ａの直径２ｒDと、基
板支持軸５の外径ＲKと、ガイドシャフト６の外径Ｒ gと
の寸法関係に応じて、ディスク基板４の“がた”をより
低減するように決めることができる。Therefore, the plating treatment of the disk substrate is performed.
In the device 20, the guide shaft 6 has its outer diameter Rg
Larger diameter 2r1Substantially circular first shaft receiving hole 1
By inserting it into 5 and supporting it movably,
The disk substrate 4 is moved from the rotation center 2a of the support shaft rotation disk 2.
When located on the lower side, the guide shaft 6
Position at the bottom of the first shaft receiving hole 15
The “backlash” of the disk substrate 4 is reduced. Also the first shuff
Diameter 2r of the receiving hole 151Is the radius H1 of the support shaft rotating disk 2.
And the radius H of the guide shaft rotating disk 7TwoAnd the disk
Outer diameter 2D of substrate 4 and diameter 2r of center hole 4aDAnd the base
Outer diameter R of plate support shaft 5KAnd the outer diameter R of the guide shaft 6 gWhen
According to the dimensional relationship of
It can be determined to reduce.
【００２６】図４は、本発明のディスク基板のめっき処
理装置の第二の実施形態における基板支持軸およびガイ
ドシャフト回転円板の近傍を示す図である。尚、上記第
一の実施形態において既に説明した同等な構成要素には
同一の符号を付してその説明を省略する。FIG. 4 is a view showing the vicinity of a substrate supporting shaft and a guide shaft rotating disk in a disk substrate plating apparatus according to a second embodiment of the present invention. Note that the same reference numerals are given to the same components already described in the first embodiment, and the description is omitted.
【００２７】この本実施形態の特徴は、基板支持軸５に
支持した各ディスク基板４の外周部を係合する複数の受
け溝６ａを有するガイドシャフト６を、挿入して可動に
支持する第二のシャフト受け穴２６が、長軸を支持軸回
転円板２２の半径方向に向けた楕円形状を有しているこ
とである。この第二のシャフト受け穴２６の長軸長およ
び短軸長が、前記支持軸回転円板２２の半径と、前記ガ
イドシャフト回転円板２７の半径と、前記ディスク基板
２の外径及びその孔部の直径と、前記基板支持軸５の外
径と、前記ガイドシャフト６の外径との寸法関係に応じ
て決められている。The feature of this embodiment is that a guide shaft 6 having a plurality of receiving grooves 6a for engaging the outer peripheral portion of each disk substrate 4 supported on the substrate supporting shaft 5 is inserted and movably supported. The shaft receiving hole 26 has an elliptical shape with its long axis directed in the radial direction of the support shaft rotating disk 22. The major axis length and the minor axis length of the second shaft receiving hole 26 are the radius of the support shaft rotating disk 22, the radius of the guide shaft rotating disk 27, the outer diameter of the disk substrate 2, and the hole thereof. The diameter is determined according to the dimensional relationship among the diameter of the portion, the outer diameter of the substrate support shaft 5, and the outer diameter of the guide shaft 6.
【００２８】さらには、基板支持軸５に支持された各デ
ィスク基板４を支持軸回転円板２２の円周方向に平行な
方向から支持する外周受けシャフト２８と、その外周受
けシャフト２８を挿入して可動に支持する、長軸を円周
方向に向けた楕円形状の第三のシャフト受け穴２９が支
持軸回転円板２２の円周上に複数設けられている。Further, an outer peripheral receiving shaft 28 for supporting each disk substrate 4 supported by the substrate supporting shaft 5 from a direction parallel to the circumferential direction of the supporting shaft rotating disk 22, and the outer peripheral receiving shaft 28 is inserted. A plurality of elliptical third shaft receiving holes 29 whose major axis is directed in the circumferential direction are provided on the circumference of the support shaft rotating disk 22 so as to be movably supported.
【００２９】また、この第三のシャフト受け穴２９の長
軸長および短軸長も、支持軸回転円板２２の半径と、ガ
イドシャフト回転円板２７の半径と、ディスク基板４の
外径及びその中心孔４ａの直径と、基板支持軸５の外径
と、ガイドシャフト６の外径との寸法関係に応じて決め
られている。The major axis length and the minor axis length of the third shaft receiving hole 29 are also the radius of the support shaft rotating disk 22, the radius of the guide shaft rotating disk 27, the outer diameter of the disc substrate 4, and the like. It is determined according to the dimensional relationship among the diameter of the center hole 4a, the outer diameter of the substrate support shaft 5, and the outer diameter of the guide shaft 6.
【００３０】上記のディスク基板のめっき処理装置の作
用および効果を説明する。本実施形態においても、第一
の実施形態の場合と同様に、ディスク基板４が支持軸回
転円板２２の回転中心２２ａより上側に位置するとき
（例えば、図中Ａ）には、ディスク基板４は回転中心２
２ａに近づき、下側に位置するとき（例えば、図中Ｇ）
には、逆にディスク基板４は回転中心２ａから遠ざか
る。The function and effect of the disk substrate plating apparatus will be described. Also in the present embodiment, as in the first embodiment, when the disk substrate 4 is located above the rotation center 22a of the support shaft rotating disk 22 (for example, A in the figure), the disk substrate 4 Is the rotation center 2
When approaching 2a and located on the lower side (for example, G in the figure)
On the contrary, the disk substrate 4 moves away from the rotation center 2a.
【００３１】そのため、ガイドシャフト６を長軸が半径
方向に向いた楕円形状の第二のシャフト受け穴２６に挿
入して可動に支持する構成にした。このとき、ディスク
基板４が支持軸回転円板２の回転中心２ａより上側に位
置するとき（例えば、ディスク基板４の位置がＡ、Ｂ、
Ｃ）には、ディスク基板４が回転中心２２ａに近づくの
に合わせて、ガイドシャフト６は第二のシャフト受け穴
２６の最下に配置してディスク基板４から遠ざかること
により、ディスク基板４とガイドシャフト６との距離が
調整される。一方、下側に位置するとき（図中、例え
ば、ディスク基板４の位置がＥ、Ｆ、Ｇ）には、ディス
ク基板４が回転中心２ａから遠ざかるのに合わせて、ガ
イドシャフト６も第二のシャフト受け穴２６の最下に配
置して、ディスク基板４に近づき、ディスク基板４とガ
イドシャフト６との距離が遠ざかり、ディスク基板４の
“がた”が増大するのが防止される。For this reason, the guide shaft 6 is configured to be movably supported by being inserted into the second shaft receiving hole 26 having an elliptical shape whose major axis is oriented in the radial direction. At this time, when the disk substrate 4 is located above the rotation center 2a of the support shaft rotating disk 2 (for example, when the position of the disk substrate 4 is A, B,
C), the guide shaft 6 is arranged at the bottom of the second shaft receiving hole 26 and moves away from the disk substrate 4 in accordance with the approach of the disk substrate 4 to the center of rotation 22a. The distance from the shaft 6 is adjusted. On the other hand, when the disk substrate 4 is located on the lower side (for example, the position of the disk substrate 4 is E, F, G in the figure), the guide shaft 6 is also moved to the second position as the disk substrate 4 moves away from the rotation center 2a. By disposing it at the bottom of the shaft receiving hole 26 and approaching the disk substrate 4, the distance between the disk substrate 4 and the guide shaft 6 is increased, thereby preventing an increase in “gap” of the disk substrate 4.
【００３２】また、第二のシャフト受け穴２６の長軸長
および短軸長は、支持軸回転円板２４の半径と、ガイド
シャフト回転円板２７の半径と、ディスク基板４の外径
及びその孔部４ａの直径と、基板支持軸５の外径と、ガ
イドシャフト６の外径との寸法関係に応じて、ディスク
基板４の“がた”をより低減するように決めることがで
きる。さらには、ディスク基板４は支持軸回転円板２２
の円周に平行な方向からも支持されるので、ディスク基
板４をより確実に支持することができる。The major axis length and the minor axis length of the second shaft receiving hole 26 are the radius of the support shaft rotating disk 24, the radius of the guide shaft rotating disk 27, the outer diameter of the disk substrate 4, and the like. According to the dimensional relationship among the diameter of the hole 4a, the outer diameter of the substrate support shaft 5, and the outer diameter of the guide shaft 6, it is possible to determine so as to further reduce "chatter" of the disk substrate 4. Further, the disk substrate 4 is mounted on the support shaft rotating disk 22.
Therefore, the disk substrate 4 can be supported more reliably.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るディスク基板のめっき処理装置によれば、以下のよう
な効果を奏する。請求項１に記載のディスク基板のめっ
き処理装置によれば、ガイドシャフトをその直径より大
きい径の略円状の第一のシャフト受け穴に挿入して可動
に支持する構成にしたので、ディスク基板が支持軸回転
円板の回転中心より下側に位置するときに、ガイドシャ
フトが自重によって第一のシャフト受け穴の最下に位置
して、ディスク基板の“がた”が増大するのを防止する
という効果が得られる。そのため、従来に比べてディス
ク基板が受け溝からずれることを抑制でき、少なくとも
ディスク基板が受け溝から外れてディスク基板同士の接
触によりディスク基板が不良になることを防ぐことがで
きるという効果が得られる。また、その接触に起因して
めっき液内に発生する不純物等のディスク基板表面への
付着を低減することにより、歩留まりの向上を図るとと
もに、ディスク基板に高品質なめっき処理を行うことが
可能になるという効果が得られる。As described in detail above, the disk substrate plating apparatus according to the present invention has the following effects. According to the disk substrate plating apparatus of the first aspect, since the guide shaft is configured to be movably supported by being inserted into the substantially circular first shaft receiving hole having a diameter larger than its diameter. The guide shaft is located at the bottom of the first shaft receiving hole by its own weight when is positioned below the center of rotation of the support shaft rotating disk, preventing the "backlash" of the disk substrate from increasing. The effect is obtained. Therefore, it is possible to prevent the disk substrate from being displaced from the receiving groove as compared with the related art, and it is possible to obtain an effect that at least the disk substrate can be prevented from coming out of the receiving groove and becoming defective due to contact between the disk substrates. . In addition, by reducing the adhesion of impurities and the like generated in the plating solution to the disk substrate surface due to the contact, the yield can be improved, and the disk substrate can be plated with high quality. Is obtained.
【００３４】請求項２に記載のディスク基板のめっき処
理装置によれば、ガイドシャフトを長軸が半径方向に向
いた楕円形状の第二のシャフト受け穴に挿入して可動に
支持する構成にしたので、ガイドシャフトは、自重のた
め、ガイドシャフト回転円板の回転中心に対するガイド
シャフトの位置に応じて、第二のシャフト受け穴の中で
常にディスク基板に近接する方向に移動し、ディスク基
板の“がた”が増大するのを防止するという効果が得ら
れる。According to the disk substrate plating apparatus of the second aspect, the guide shaft is inserted into the elliptical second shaft receiving hole whose major axis is oriented in the radial direction and is movably supported. Because of its own weight, the guide shaft always moves in the direction near the disk substrate in the second shaft receiving hole according to the position of the guide shaft with respect to the rotation center of the guide shaft rotating disk, and This has the effect of preventing "gutter" from increasing.
【００３５】請求項３に記載のディスク基板のめっき処
理装置によれば、ディスク基板は支持軸回転円板の円周
方向からも支持する構成にしたので、ディスク基板の支
持がより確実になるという効果が得られる。According to the disk substrate plating apparatus of the third aspect, since the disk substrate is configured to be supported also in the circumferential direction of the support shaft rotating disk, the disk substrate can be more reliably supported. The effect is obtained.
【図１】 本発明の第一の実施形態であるディスク基板
のめっき処理装置のの縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a disk substrate plating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 図１のディスク基板のめっき処理装置を側面
から視た支持軸回転円板の回転機構の要部を拡大した概
略図である。FIG. 2 is an enlarged schematic view of a main part of a rotation mechanism of a support shaft rotating disk when the plating apparatus of the disk substrate of FIG. 1 is viewed from a side.
【図３】 図１のディスク基板のめっき処理装置におい
て、ガイドシャフトと第一のシャフト受け穴との配置関
係を説明するための図である。FIG. 3 is a view for explaining an arrangement relationship between a guide shaft and a first shaft receiving hole in the disk substrate plating apparatus of FIG. 1;
【図４】 本発明の第二の実施形態であるディスク基板
のめっき処理装置の図で、ガイドシャフトと第二のシャ
フト受け穴および外周受けシャフトと第三のシャフト受
け穴との配置関係を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram of a disk substrate plating apparatus according to a second embodiment of the present invention, illustrating the positional relationship between a guide shaft, a second shaft receiving hole, and an outer peripheral receiving shaft and a third shaft receiving hole. FIG.
２ 支持軸回転円板 ４ ディスク基板 ４ａ 中心孔 ５、５Ａ、５Ｂ 基板支持軸 ５ａ 受け溝 ６ ガイドシャフト ６ａ 受け溝 ７ ガイドシャフト回転円板 ７ａ 回転中心 １５ 第一のシャフト受け穴 ２０ ディスク基板のめっき処理装置 ２２ 支持軸回転円板 ２２ａ 回転中心 ２６ 第二のシャフト受け穴 ２７ ガイドシャフト回転円板 ２７ａ 回転中心 ２８ 外周受けシャフト ２９ 第三のシャフト受け穴 Reference Signs List 2 rotating shaft support disk 4 disk substrate 4a center hole 5, 5A, 5B substrate support shaft 5a receiving groove 6 guide shaft 6a receiving groove 7 guide shaft rotating disk 7a rotation center 15 first shaft receiving hole 20 disk substrate plating Processing device 22 Supporting shaft rotating disk 22a Rotating center 26 Second shaft receiving hole 27 Guide shaft rotating disk 27a Rotating center 28 Outer peripheral receiving shaft 29 Third shaft receiving hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K022 DA01 DB15 5D112 AA02 AA24 EE01 EE05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4K022 DA01 DB15 5D112 AA02 AA24 EE01 EE05
Claims (3)
中心孔の直径より小さい外径の基板支持軸に挿入状態と
して垂直状に支持するとともに、該基板支持軸を支持軸
回転円板の円周上に並べて複数支持し、該支持軸回転円
板ごと前記ディスク基板をめっき液内に浸漬して該支持
軸回転円板を回転させながら、ディスク基板の表面にめ
っきを施すディスク基板のめっき処理装置において、 前記基板支持軸に支持された各ディスク基板の外周部を
係合する複数の受け溝を有するガイドシャフトと、 前記ガイドシャフトを、隣接する二本の前記基板支持軸
と前記支持軸回転円板の回転中心とでなす角の二等分線
上の、各基板支持軸に対して前記支持軸回転円板の半径
方向の回転中心側にずれた位置に複数並べて、前記ガイ
ドシャフトの外径より大きい径の略円状の第一のシャフ
ト受け穴に挿入して可動に支持したガイドシャフト回転
円板とが設けられ、 前記第一のシャフト受け穴の径が、前記支持軸回転円板
の半径と、前記ガイドシャフト回転円板の半径と、前記
ディスク基板の外径及びその中心孔の直径と、前記基板
支持軸の外径と、前記ガイドシャフトの外径との寸法関
係に応じて決められたことを特徴とするディスク基板の
めっき処理装置。1. A large number of disk substrates are vertically supported in a state of being inserted into a substrate support shaft having an outer diameter smaller than the diameter of a center hole of the disk substrate, and the substrate support shaft is circumferentially supported by a support shaft rotating disk. A disk substrate plating apparatus for supporting a plurality of disks arranged side by side, and plating the surface of the disk substrate while rotating the support shaft rotary disk by immersing the disk substrate together with the support shaft rotary disk in a plating solution. In the above, a guide shaft having a plurality of receiving grooves for engaging an outer peripheral portion of each disk substrate supported by the substrate support shaft, and the guide shaft is connected to two adjacent substrate support shafts and the support shaft rotating circle. On the bisector of the angle formed with the center of rotation of the plate, a plurality of them are arranged at positions shifted toward the center of rotation of the support shaft rotating disk in the radial direction with respect to each substrate support shaft, and the outer diameter of the guide shaft is Big A guide shaft rotating disk that is movably supported by being inserted into a substantially circular first shaft receiving hole having a large diameter, wherein the diameter of the first shaft receiving hole is the radius of the support shaft rotating disk. The diameter of the rotating disk of the guide shaft, the outer diameter of the disk substrate and the diameter of the center hole thereof, the outer diameter of the substrate support shaft, and the dimensional relationship among the outer diameter of the guide shaft. An apparatus for plating a disk substrate.
中心孔の直径より小さい外径の基板支持軸に挿入状態と
して垂直状に支持するとともに、該基板支持軸を支持軸
回転円板の円周上に並べて複数支持し、該支持軸回転円
板ごと前記ディスクをめっき液内に浸漬して該支持軸回
転円板を回転させながら、ディスク基板の表面にめっき
を施すディスク基板のめっき処理装置において、 前記基板支持軸に支持された各ディスク基板の外周部を
係合する複数の受け溝を有するガイドシャフトと、 前記ガイドシャフトを各基板支持軸に対して前記支持軸
回転円板の半径方向の回転中心側にずれた位置に複数並
べて、長軸を前記半径方向に向けた楕円形状の第二のシ
ャフト受け穴に挿入して可動に支持したガイドシャフト
回転円板とを設けるとともに、 前記第二のシャフト受け穴の長軸長および短軸長が、前
記支持軸回転円板の半径と、前記ガイドシャフト回転円
板の半径と、前記ディスク基板の外径及びその中心孔の
直径と、前記基板支持軸の外径と、前記ガイドシャフト
の外径との寸法関係に応じて決められたことを特徴とす
るディスク基板のめっき処理装置。2. A plurality of disk substrates are vertically supported in a state of being inserted into a substrate support shaft having an outer diameter smaller than the diameter of a center hole of the disk substrate, and the substrate support shaft is circumferentially supported by a support shaft rotating disk. A disk substrate plating apparatus for plating a surface of a disk substrate while rotating the support shaft rotary disk by immersing the disk together with the support shaft rotary disk in a plating solution and supporting a plurality of the support shaft rotary disks. A guide shaft having a plurality of receiving grooves for engaging an outer peripheral portion of each disk substrate supported by the substrate support shaft; and a guide shaft provided in the radial direction of the support shaft rotating disk with respect to each substrate support shaft. A plurality of guide shaft rotating disks arranged side by side at a position shifted to the rotation center side and movably supported by inserting the long axis into the second shaft receiving hole having an elliptical shape directed in the radial direction. The long axis length and the short axis length of the second shaft receiving hole are the radius of the support shaft rotating disk, the radius of the guide shaft rotating disk, the outer diameter of the disk substrate and the diameter of the center hole thereof. A plating apparatus for a disk substrate, which is determined according to a dimensional relationship between an outer diameter of the substrate support shaft and an outer diameter of the guide shaft.
処理装置において、 前記基板支持軸に支持された各ディスク基板の外周部を
係合する複数の受け溝を有する外周受けシャフトと、 該外周受けシャフトを挿入して可動に支持する、長軸を
円周方向に向けた楕円形状の第三のシャフト受け穴が前
記支持軸回転円板の円周上に複数設けられ、 前記第三のシャフト受け穴の長軸長および短軸長が、前
記支持軸回転円板の半径と、前記ガイドシャフト回転円
板の半径と、前記ディスク基板の外径及びその中心孔の
直径と、前記基板支持軸の外径と、前記ガイドシャフト
の外径との寸法関係に応じて決められたことを特徴とす
るディスク基板のめっき処理装置。3. The disk substrate plating apparatus according to claim 2, wherein: an outer peripheral receiving shaft having a plurality of receiving grooves for engaging an outer peripheral portion of each disk substrate supported by the substrate supporting shaft; A plurality of oval-shaped third shaft receiving holes, each having a major axis directed in the circumferential direction, are provided on a circumference of the support shaft rotating disk, and the third shaft is configured to movably support the receiving shaft by inserting the receiving shaft. The major axis length and the minor axis length of the receiving hole are the radius of the support shaft rotating disk, the radius of the guide shaft rotating disk, the outer diameter of the disk substrate and the diameter of the center hole thereof, and the substrate supporting shaft. A plating apparatus for a disk substrate, which is determined in accordance with a dimensional relationship between an outer diameter of the guide shaft and an outer diameter of the guide shaft.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11158795A JP2000345356A (en) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | Device for plating disk substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11158795A JP2000345356A (en) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | Device for plating disk substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000345356A true JP2000345356A (en) | 2000-12-12 |
Family
ID=15679522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11158795A Withdrawn JP2000345356A (en) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | Device for plating disk substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000345356A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005336612A (en) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Komag Inc | Method and apparatus for applying voltage to substrate during plating |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP11158795A patent/JP2000345356A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005336612A (en) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Komag Inc | Method and apparatus for applying voltage to substrate during plating |
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