JP2000343409A - ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 - Google Patents

ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法

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JP2000343409A
JP2000343409A JP15073099A JP15073099A JP2000343409A JP 2000343409 A JP2000343409 A JP 2000343409A JP 15073099 A JP15073099 A JP 15073099A JP 15073099 A JP15073099 A JP 15073099A JP 2000343409 A JP2000343409 A JP 2000343409A
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JP
Japan
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wafer
carrier
pressure
head
diaphragm
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Application number
JP15073099A
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English (en)
Inventor
Tatsunobu Kobayashi
達宜 小林
Hiroshi Tanaka
弘志 田中
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハ研磨面の均一性を向上させることが
できるウェーハ研磨装置及びその製造方法を提供するこ
とを目的としている。 【解決手段】 ウェーハ保持ヘッド1は、ヘッド本体2
と、ヘッド本体2内に張られたダイヤフラム5と、流体
室14に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構3
0と、研磨すべきウェーハWの一面を保持するためのキ
ャリア6と、キャリア6の外周に同心状に設けられたリ
テーナリング7と、上向き凸状に形成されその裾部24
をキャリア6上面に密着させるとともに内部に密閉空間
25を有するドーム部材20と、密閉空間25に連通し
この密閉空間25の圧力を圧力調整機構30とは独立し
て調整するための第2圧力調整機構31とを備えてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スにおける、半導体ウェーハ表面を研磨する装置に用い
られるウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造装置の高集積化に伴う
パターンの微細化が進んでおり、特に多層構造の微細な
パターンの形成が容易かつ確実に行われるために、製造
工程中における半導体ウェーハの表面を極力平坦化させ
ることが重要となってきている。その場合、表面の膜を
研磨するために平坦化の度合いが高い化学機械的研磨法
(CMP法)が脚光を浴びている。
【0003】CMP法とは、砥粒剤としてSiO2 を用
いたアルカリ溶液やSeO2 を用いた中性溶液、あるい
はAl2O3を用いた酸性溶液等を用いて化学的・機械的
にウェーハ表面を研磨し、平坦化する方法であるが、こ
の方法に用いられるウェーハ研磨装置としては、例えば
図7に示すウェーハ保持ヘッドを具備するものがある。
【0004】図7において、ウェーハ保持ヘッド51
は、天板部53と筒状の周壁部54とからなるヘッド本
体52と、ヘッド本体52内にヘッド軸線に対し垂直に
張られたダイヤフラム55と、ダイヤフラム55とヘッ
ド本体52との間に形成される流体室64に満たされた
流体圧力を調整する圧力調整機構80と、ダイヤフラム
55に固定されこのダイヤフラム55とともにヘッド軸
線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェーハWの
一面を保持するためのキャリア56と、周壁部54の内
壁とキャリア56の外周との間に同心状に配置されると
ともに、ダイヤフラム55に固定されダイヤフラム55
とともにヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨時
には円盤状に形成されたプラテン103上面にわたって
貼付された研磨パッド102に当接するリテーナリング
57とを備えている。
【0005】研磨されるべきウェーハWを保持したウェ
ーハ保持ヘッド51は、図8に示すようなウェーハ研磨
装置100に設けられたスピンドル111に回転可能に
支持されるようになっている。このウェーハ研磨装置1
00は、基台105内に設けられたプラテン駆動機構に
よって軸線まわりに回転されるプラテン103上面に貼
付された研磨パッド102と、この研磨パッド102の
上方に対向するように設けられ支柱107の間に配置さ
れた上側取付板109に支持されているヘッド駆動機構
であるカルーセル104と、このカルーセル104の下
部に複数取り付けられウェーハ保持ヘッド51を回転可
能に支持するスピンドル111と、カルーセル104を
軸線まわりに回転させるカルーセル駆動機構110とを
備えたものである。
【0006】そして、基台105から上方に突出し上端
に間隔調整機構113を備えた突き合わせ部112とこ
の突き合わせ部112に対向するように上側取付板10
9から下方に突出した係止部114とを当接させつつ、
ウェーハ保持ヘッド51に保持されたウェーハWと研磨
パッド102表面とを当接させながらカルーセル104
とプラテン103とを回転させることにより、ウェーハ
Wは研磨パッド102との適切な距離を維持しつつ遊星
回転されることによって研磨される。なお、プラテン1
03の中心位置とウェーハ保持ヘッド51の公転中心と
を偏芯させて設置することも可能である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このようなフローティ
ング構造を有するウェーハ保持ヘッド51は、圧力調整
機構80によって流体室64に満たされた流体を用い
て、キャリア56上面に圧力を作用させつつウェーハW
の研磨を行うものである。このときキャリア56上面全
体にはパスカルの原理により均一な圧力が作用してい
る。したがってキャリア56が平坦である場合には、ウ
ェーハWは均一な研磨を施される。しかしながら、ウェ
ーハWが研磨されることによってキャリア56には接触
圧や加工熱による変形が生じる場合がある。このときウ
ェーハWは、図9に示すように下向き凸状に変形される
場合が多い。したがってウェーハWは中心近傍を過研磨
されてしまう。このように、キャリア56が平坦に形成
されているとしても、研磨されるウェーハWは均一な研
磨面を得ることができない場合があるといった問題があ
った。
【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハ研磨面の均一性を向上させることが
できるウェーハ研磨装置及びその製造方法を提供するこ
とを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、表面に研磨パッドが貼付
されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持して前記
研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェーハ保持
ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと前記プラ
テンとをそれぞれ回転させることにより前記ウェーハを
研磨するウェーハ研磨装置であって、前記ウェーハ保持
ヘッドは、天板部と該天板部の外周下方に設けられた筒
状の周壁部とからなるヘッド本体と、前記ヘッド本体内
にヘッド軸線に対し垂直に張られたダイヤフラムと、前
記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される流
体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構と、
前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともに
ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェ
ーハの一面を保持するためのキャリアと、前記キャリア
上面の圧力分布を調整することによってキャリアに保持
されたウェーハと前記研磨パッドとの当接力分布を制御
する圧力分布調整手段とを備えたことを特徴とする。本
発明によれば、キャリア上面の圧力分布を調整する圧力
分布調整手段を設けたことによりキャリアの変形は矯正
可能となる。したがって、ウェーハと研磨パッドとの当
接力の分布は均一になるので、ウェーハの研磨面は均一
化される。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
のウェーハ研磨装置であって、前記圧力分布調整手段
は、上向き凸状に形成されその裾部を前記キャリア上面
に密着させるとともに内部に密閉空間を有するドーム部
材と、前記密閉空間に連通しこの密閉空間の圧力を前記
圧力調整機構とは独立して調整するための第2圧力調整
機構とを備えたことを特徴とする。本発明によれば、キ
ャリア上面に密閉空間を形成させる上向き凸状のドーム
部材を設けるとともにこの密閉空間の圧力を流体室の圧
力とは独立して調整可能としたことにより、キャリアの
変形は矯正可能となるのでウェーハと研磨パッドとの当
接力の分布は均一化される。したがってウェーハは均一
な研磨面を得ることができる。すなわち、例えば第2圧
力調整機構によって密閉空間内部の圧力を高めた場合キ
ャリア上面中心近傍における圧力が高まるのでキャリア
はその中心を下向きに押圧される。したがって、キャリ
アが上向き凸状に変形している場合この変形は矯正され
る。一方、キャリアが下向き凸状に変形している場合に
は密閉空間内部の圧力を負圧にすることによって変形は
矯正される。また、流体室内にドーム部材を配置させた
構成なので、流体室内部の流体圧力によってドーム部材
の半径方向外方、すなわちキャリアの外周近傍の圧力が
高まる。したがって、キャリアが下向き凸状に変形して
いる場合には、流体室の圧力調整によっても変形の矯正
が可能となる。
【0011】請求項3に記載の発明は、表面に研磨パッ
ドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持
して前記研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェ
ーハ保持ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと
前記プラテンとをそれぞれ回転させることにより前記ウ
ェーハを研磨するウェーハ研磨工程を含んだウェーハ製
造方法であって、前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と
該天板部の外周下方に設けられた筒状の周壁部とからな
るヘッド本体と、前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し
垂直に張られたダイヤフラムと、前記ダイヤフラムと前
記ヘッド本体との間に形成される流体室に満たされた流
体圧力を調整する圧力調整機構と、前記ダイヤフラムに
固定されこのダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変
位可能に設けられ、研磨すべきウェーハの一面を保持す
るためのキャリアとを備えており、前記キャリアに保持
させたウェーハを前記研磨パッドに当接させつつ回転さ
せるとともに、前記キャリア上面の圧力分布を前記流体
室の圧力とは独立して調整することによって前記キャリ
アに保持されたウェーハと前記研磨パッドとの当接力の
分布を制御しながら研磨を行うことを特徴とする。本発
明によれば、キャリアの上面の圧力分布を調整しつつ研
磨行うことにより、変形の矯正されたキャリアによって
ウェーハの研磨が行われるので、平坦な研磨面を有する
ウェーハを製造することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態による
ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法を図面を参照し
て説明する。図1は本発明のウェーハ研磨装置の第1実
施形態のうちウェーハ保持ヘッド1を示す断面図であ
る。なおこのウェーハ保持ヘッド1は、例えば図8に示
したカルーセル104に設けられたスピンドル111に
連結されるものである。
【0013】図1において、ウェーハ保持ヘッド1は、
天板部3及び筒状に形成された周壁部4からなるヘッド
本体2と、ヘッド本体2の内部に張られた弾性体からな
るダイヤフラム5と、ダイヤフラム5の下面に固定され
た円盤状のキャリア6と、周壁部4の内壁とキャリア6
の外周面に同心状に設けられた円環状のリテーナリング
7と、キャリア6の上面にダイヤフラム5を介して固定
されたドーム部材20とを備えている。
【0014】ヘッド本体2は、円板状の天板部3と天板
部3の外周下方に固定された筒状の周壁部4とから構成
され、ヘッド本体2の下端部は開口されて中空になって
いる。天板部3は、カルーセルに連結されるための連結
部であるシャフト部9に同軸に固定されており、シャフ
ト部9には、流路15が鉛直方向に形成されている。こ
のシャフト部9の外周面には、おねじ部8が形成されて
いる。また、周壁部4の下部には、全周にわたって段部
4a及び半径方向内方に突出された円環状の係止部10
が形成されている。
【0015】繊維補強ゴムなどの弾性材料からなるダイ
ヤフラム5は円環状または円板状に形成されたものであ
る。また、ダイヤフラム5上面に固定されたドーム部材
20の上面とヘッド本体2内面との間には流体室14が
形成されており、シャフト部9に形成された流路15と
連通されている。そして、流体室14内部に、圧力調整
機構30から流路15を通して、空気をはじめとする流
体が供給されることによって、流体室14内部の圧力は
調整される。
【0016】セラミック等の高剛性材料からなるキャリ
ア6はほぼ円盤状に一定の厚さで形成されており、下面
にはウェーハWを付着させるためのウェーハ付着シート
6aを備えている。また、リテーナリング7は、周壁部
4の内壁とキャリア6の外周面との間に円環状に形成さ
れており、周壁部4の内壁との間及びキャリア6の外周
面との間に僅かな隙間を空けて、周壁部4及びキャリア
6と同心状に配置されている。またリテーナリング7
は、上端面及び下端面が水平に形成されている。
【0017】キャリア6の上面にダイヤフラム5を介し
て固定されているドーム部材20は、上向き凸状に形成
された底部に相当するドーム部21と、上部に段部22
を備えた周壁部23とを備えている。このドーム部材2
0は例えばステンレス鋼やプラスチックなどの剛性を有
する材質によって有底筒状に形成されたものである。ま
たドーム部21の半径方向外側下面である裾部24は平
坦面となっており、キャリア6上面のダイヤフラム5と
シール部材24aを介して密着されている。そして、こ
のドーム部材20のドーム部21の周縁とキャリア6と
は、キャリア固定ボルト12aによってダイヤフラム5
を介してキャリア6に固定されている。すなわち、有底
筒状に形成されたドーム部材20のドーム部21の周縁
外側下面である裾部24はキャリア6の上面とダイヤフ
ラム5を介して密着固定されている。そして、ドーム部
材20のドーム部21とキャリア6上面との間には、流
体室14とは独立した密閉空間25が形成されており、
シール部材24aによって流体室14内の流体と密閉空
間25内の流体との出入りが防止されている。
【0018】すなわち、上向き凸状に形成されたドーム
部21を有するドーム部材20によって、ヘッド本体2
内部に形成された流体室14は、半径方向外方の空間を
大きく形成されるとともに、流体室14の半径方向中心
近傍の空間を小さく形成されたものである。また、キャ
リア6上面に設けられた密閉空間25の半径方向中心近
傍は大きく形成されているとともに、密閉空間25の半
径方向外方の空間は小さく形成されている。すなわち密
閉空間25において、キャリア6上面とドーム部21と
は半径方向中心位置にて最大距離を有している。また、
密閉空間25の径はキャリア6の径より小さく設けられ
ているとともに密閉空間25とキャリア6上面とは同心
状に配置されている。したがって、キャリア6の半径方
向外側上面には流体室14が配置された構成となってい
る。
【0019】ドーム部材20のドーム部21中心近傍に
は、密閉空間25に連通しこの密閉空間25内部の圧力
を調整するための第2圧力調整機構31が接続されてい
る。すなわち、第2圧力調整機構31は、シャフト部9
に形成された第2流路32と、この第2流路32と内部
空間25とを連結するゴムなどの弾性体からなるホース
33とを通して空気などの流体を内部空間25に供給す
るようになっている。このとき、ホース33の両端と第
2流路32及びドーム部材20との連結部分には、第2
圧力調整機構31から供給される流体が流体室14に漏
洩するのを防止するジョイント部33a、33bが設け
られている。
【0020】したがって密閉空間25の圧力は、キャリ
ア6の半径方向外側上面に位置する流体室14の圧力と
は独立して調整されるようになっている。また、第2圧
力調整機構31は密閉空間25に流体を供給可能である
とともに密閉空間25内部の流体を吸引可能なものとな
っている。すなわち密閉空間25内部は第2圧力調整機
構31によって正圧または負圧に調整されるようになっ
ている。
【0021】リテーナリング7とダイヤフラム5とは、
リテーナリング固定リング13及びリテーナリング固定
ボルト13aによって連結されている。また、ダイヤフ
ラム5は、周壁部4の内壁に形成された段部4aとダイ
ヤフラム固定リング11及びダイヤフラム固定ボルト1
1aによって固定されている。
【0022】ドーム部材20の周壁部23に円環状に形
成された段部22は、天板部3から鉛直方向に挿通され
たナット19及びスぺーサー19aによって固定されて
いるストッパーボルト18の下端に形成された段部18
aと係合されるようになっている。そして、ウェーハ保
持ヘッド1が、例えば昇降機構によって上昇し、キャリ
ア6などの自重によってダイヤフラム5が下方にたわん
でも、段部22と段部18aとが係合することにより、
ダイヤフラム5に過剰な力を作用させないようになって
いる。
【0023】リテーナリング7の外周面には段部7aが
形成されており、ウェーハ保持ヘッド1が昇降機構によ
って上昇した際、段部7aと係止部10とが係合するこ
とによってリテーナリング7の下方向への過剰な移動を
抑え、ダイヤフラム5に局所的な力を作用させないよう
になっている。そして、これらキャリア6及びリテーナ
リング7は、ダイヤフラム5の弾性変形によって軸線方
向に移動可能となったフローティング構造となってい
る。
【0024】このように構成されたウェーハ保持ヘッド
1は、おねじ部8をスピンドルに螺着することによって
カルーセルに連結される。このウェーハ保持ヘッド1を
用いてウェーハWの研磨を行う場合、まずウェーハW
は、キャリア6の下面に設けられたウェーハ付着シート
6aに付着される。そして、ウェーハWはリテーナリン
グ7によって周囲を係止されつつ、その表面をプラテン
103上面に貼付された研磨パッド102に当接させら
れる。なお、研磨パッド102の材質には、従来よりウ
ェーハの研磨に使用されていたものであればいずれでも
良く、例えばポリエステル等からなる不織布にポリウレ
タン樹脂等の軟質樹脂を含浸させたベロアタイプパッ
ド、ポリエステル等の不織布を基材としてその上に発泡
ポリウレタン等からなる発泡樹脂層を形成したスエード
タイプパッド、あるいは独立発泡させたポリウレタン等
からなる発泡樹脂シートが使用される。
【0025】次に、圧力調整機構30から空気などの流
体を流路15に供給させる。供給された流体は流体室1
4に流入される。流入された流体は、流体室14内の圧
力を調節し、キャリア6及びリテーナリング7の研磨パ
ッド102への押圧圧力を調節する。キャリア6及びリ
テーナリング7はダイヤフラム5に支持された、それぞ
れ独立して上下方向に変位可能なフローティング構造と
なっており、流体室14内部の圧力によって研磨パッド
102への押圧圧力が調節可能となっている。
【0026】これと同時に第2圧力調整機構31によっ
て密閉空間25内部の圧力を調整し、キャリア6の変形
を矯正する。例えば第2圧力調整機構31の駆動を解い
た状態の場合、図2に示すようにキャリア6の上面に作
用する圧力は、流体室14によるキャリア6の半径方向
外側における上面のみに作用される。このときドーム部
材20の形状とパスカルの原理とにより、半径方向外側
の圧力が高くなっている。すなわち図9に示したよう
に、例えばキャリア6が下向き凸状に変形された状態に
おいては、ドーム部材20の形状を利用した流体室14
の圧力のみによる受動的な圧力制御を施すことによっ
て、キャリア6は外周側のみが下方に向かって押圧され
るので変形を矯正される。なおドーム部材20の形状
は、キャリア6の上面全体に作用する力の単位面積あた
りの平均値とリテーナリング7の上面全体に作用する力
の単位面積あたりの平均値とが等しくなるように設定さ
れている。
【0027】また、キャリア6が大きく下向き凸状に変
形されている状態(すなわち、ウェーハWは中心側を過
研磨されている状態)においては、図3に示すように、
第2圧力調整機構31によって密閉空間25の圧力が負
圧になるようにする。このときキャリア6上面の半径方
向外側は流体室14の圧力によって下向きの力を作用さ
れ、一方、キャリア6上面の半径方向中心側は上向きの
力を作用されるので、大きく下向き凸状に変形されてい
るキャリア6の形状は矯正される。
【0028】さらに、図4に示すように、流体室14の
圧力と密閉空間25との圧力が均一になるように第2圧
力調整機構31を調整し、キャリア6上面に作用する圧
力分布を均一なものにすることももちろん可能である。
【0029】キャリア6が上向き凸状に変形している場
合には、密閉空間25内部の圧力を上昇させ、図5に示
すようにキャリア6の上面中心側の圧力を高めることに
よって変形は矯正される。
【0030】こうして圧力調整機構30及び第2圧力調
整機構31によってキャリア6に保持されたウェーハW
及びリテーナリング7の研磨パッド102への押圧力を
調節しつつウェーハ保持ヘッド1を遊星回転させるとと
もに、図示しない研磨剤供給手段から研磨剤を研磨パッ
ド102表面やウェーハWの研磨面に供給しつつプラテ
ン103を回転させることによりウェーハWは研磨され
る。
【0031】そして、ウェーハWの研磨面が平坦化され
て所望の研磨面を得たら、ウェーハ保持ヘッド1の流体
室14及び密閉空間25の圧力を除々に低下させてウェ
ーハWと研磨パッド102との当接力を低下させ、ウェ
ーハWの研磨を終了する。
【0032】このように、キャリア6の上面に設けられ
た密閉空間25を有するドーム部材20と、この密閉空
間25の圧力を調整するための第2圧力調整機構31
と、ドーム部材20外方に位置する流体室14の圧力を
調整する圧力調整機構30とを備えた圧力分布調整手段
によってキャリア6の変形は矯正可能となる。したがっ
て、ウェーハWと研磨パッド102との当接力の分布は
均一になるので、ウェーハWの研磨面は均一化される。
【0033】キャリア6上面にこのキャリア6より小径
の密閉空間25を有する上向き凸状のドーム部材20を
同心状に設けたことにより、圧力調整機構30によって
ドーム部材20外方の流体室14に満たされた流体はド
ーム部材20の半径方向外側、すなわちキャリア6上面
の半径方向外側の圧力を高める。したがって、例えばキ
ャリア6が下向き凸状に変形している場合には、第2圧
力調整機構31を駆動させることなく、流体室14内部
の流体圧力のみによってキャリア6の変形は矯正され
る。すなわち、ドーム部材20の配置位置及び形状を利
用した受動的な圧力制御によって変形矯正を行うことが
できる。
【0034】さらに、密閉空間25は、流体を供給・吸
引可能な第2圧力調整機構31によって能動的に圧力制
御されることにより、キャリア6は凸状または凹状に変
形された状態であっても確実に矯正される。
【0035】このように、ドーム部材20の形状と流体
室14の流体圧力とを用いた受動的な制御と、密閉空間
25の第2力調整機構31による能動的な圧力制御とを
併用したキャリア6上面の圧力分布制御によって、キャ
リア6の変形は確実に矯正される。したがって、キャリ
ア6及びリテーナリング7のフローティング効果を維持
しつつウェーハWの研磨面は均一化される。
【0036】なおドーム部材20は、キャリア6上面に
配置され圧力調整可能な密閉空間25を有するものであ
ればよい。すなわちドーム形状に限らず4角形をはじめ
とする多角形状など、受動的な制御時においてキャリア
6上面における半径方向中心側と外側との圧力を異にす
るとともに、密閉空間25の圧力が能動的に制御可能な
構成であれば、その形状は種々選択することができる。
【0037】なお、図9のような下向き凸状に変形され
たキャリア6を矯正する場合に限れば、図6に示すウェ
ーハ保持ヘッド40ような構成とすることも可能であ
る。すなわちウェーハ保持ヘッド40は、天板部3とこ
の天板部3の外周下方に設けられた筒状の周壁部4とか
らなるヘッド本体2と、ヘッド本体2内にヘッド軸線に
対し垂直に張られたダイヤフラム5と、ダイヤフラム5
とヘッド本体2との間に形成される流体室14に満たさ
れた流体圧力を調整する圧力調整機構30と、ダイヤフ
ラム5に固定されこのダイヤフラム5とともにヘッド軸
線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェーハWの
一面を保持するためのキャリア6と、周壁部4の内壁と
キャリア6の外周との間に同心状に配置されるととも
に、ダイヤフラム5に固定されダイヤフラム5とともに
ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨時には研磨
パッド102に当接するリテーナリング7とを備えてい
る。
【0038】キャリア6の上面には、圧力調整機構30
とは独立して設けられたキャリアチューブ圧力調整機構
42に接続されたキャリアチューブ41が設けられてい
る。このキャリアチューブ41はキャリア6の上面にお
ける半径方向外側に円環状に配されたものであって、キ
ャリア6の上面に設けられた円環状の溝43に配されて
いる。この溝43は断面円弧状に形成されており、キャ
リアチューブ41の下面はこの溝43の内面に当接ある
いは接着されている。また、ヘッド本体2にはこの溝4
3に対向するように円環状の取付部44が設けられてお
り、キャリアチューブ41の上面が当接されるようにな
っている。
【0039】キャリアチューブ41は、キャリアチュー
ブ圧力調整機構42とパイプ45によって連結されてお
り、流体室14とは独立して圧力調整されるようになっ
ている。このキャリアチューブ41は、各種ゴムやエラ
ストマーなどの弾性材料からなる全周にわたって空洞状
に形成されたものであり、キャリアチューブ圧力調整機
構42によってその空洞内部の圧力を上昇させられると
断面方向に拡径するようになっている。すなわち、キャ
リアチューブ41はその内部圧力に応じて断面の径を変
化させるようになっている。
【0040】リテーナリング7の上面にはリングチュー
ブ圧力調整機構49と接続した円環状のリテーナリング
チューブ46が設けられている。このリテーナリングチ
ューブ46はリテーナリング7の上面に円環状に設けら
れた溝47とヘッド本体2に設けられこの溝47に対向
するように形成された円環状の取付部48との間に支持
されている。
【0041】リテーナリングチューブ46はリングチュ
ーブ圧力調整機構49とチューブ49aによって連結さ
れており、このリングチューブ圧力調整機構49によっ
て、圧力調整機構30及びキャリアチューブ圧力調整機
構42と独立して圧力調整されるようになっている。こ
のリテーナリングチューブ46はキャリアチューブ41
と同様、各種ゴムやエラストマーなどの弾性材料によっ
て形成されており、内部圧力に応じて断面の径を変化さ
せるようになっている。
【0042】このように構成されたウェーハ保持ヘッド
40を用いてウェーハWの研磨を行う場合は、第1実施
形態と同様、研磨されるべきウェーハWをキャリア6の
下面に設けられたウェーハ付着シート6aに付着させる
とともに、ウェーハWの周囲をリテーナリング7によっ
て係止させつつ、その表面をプラテン103上面に貼付
された研磨パッド102に当接させる。
【0043】そして、圧力調整機構30によって流体室
14内の圧力を調整して、キャリア6に保持されたウェ
ーハW及びリテーナリング7の研磨パッド102への押
圧力を調節するとともに、キャリアチューブ圧力調整機
構42によってキャリアチューブ41の圧力を調整す
る。すなわち、キャリア6が下向き凸状に反るように変
形している場合にはキャリアチューブ41に流体を送っ
てこのキャリアチューブ41を拡径させる。キャリアチ
ューブ41はキャリア6上面の半径方向外周部分に設け
られているため、キャリアチューブ41の拡径に伴って
キャリア6の外側部分はプラテン103側に押圧され
る。このため、下向き凸状に変形されていたキャリア6
は、その反りを矯正されるように平坦化される。
【0044】これと同時にリングチューブ圧力調整機構
49によってリテーナリングチューブ46の圧力を、キ
ャリアチューブ41とは独立して調整する。そして、プ
ラテン103を回転させるとともにウェーハ保持ヘッド
40を遊星回転させ、これと同時に図示しない研磨剤供
給手段から研磨剤を研磨パッド102表面やウェーハW
の研磨面に供給させることによりウェーハWは研磨され
る。
【0045】このようにキャリア6上面外側は、円環状
のキャリアチューブ41によってプラテン103方向に
押圧されるため、キャリア6の下向き凸状の変形は矯正
されてウェーハWは均一に研磨される。さらに、リテー
ナリング7のプラテン103に対する押圧力も、リング
チューブ圧力調整機構49に接続されたリテーナリング
チューブ46によって調整可能となり、安定した研磨が
実現される。
【0046】また、それぞれのチューブ41、46を、
円弧状に形成された溝43、47及び取付部44、48
の間に嵌め込んだ構成としたので、チューブ41、46
が拡径してもその位置が半径方向にずれることがない。
したがって、チューブの位置ずれによる圧力の不均一の
発生は防止される。特にキャリアチューブ41の位置ず
れを防止させたことにより、キャリア6は半径方向外側
のみが確実に押圧されるようになる。
【0047】なお、このリテーナリングチューブ46及
びこの圧力を調整するためのリングチューブ圧力調整機
構49を、図1に示したウェーハ保持ヘッド1に設ける
ことももちろん可能である。すなわち、ヘッド本体2内
にヘッド軸線に対し垂直に張られたダイヤフラム5と、
流体室14に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機
構30と、研磨すべきウェーハWの一面を保持するため
のキャリア6と、周壁部4の内壁とキャリア6の外周面
に同心状に設けられた円環状のリテーナリング7と、上
向き凸状に形成されその裾部24をキャリア6上面に密
着させ内部に密閉空間25を有するドーム部材20と、
密閉空間20内部の圧力を調整するための第2圧力調整
機構31と、リテーナリング7とヘッド本体2との間に
設けられたリテーナリングチューブ46と、このリテー
ナリングチューブ46の内部圧力を調整することによっ
てリテーナリング7と研磨パッド102との当接力を調
整するリングチューブ調整機構49とを備えたウェーハ
研磨ヘッドを構成することが可能である。
【0048】
【発明の効果】本発明のウェーハ研磨装置及びウェーハ
製造方法は、以下のような効果を有するものである。 (1)請求項1に記載の発明によれば、キャリア上面の
圧力分布を調整する圧力分布調整手段を設けたことによ
りキャリアの変形は矯正可能となる。したがって、ウェ
ーハと研磨パッドとの当接力の分布は均一になるので、
ウェーハの研磨面は均一化される。 (2)請求項2に記載の発明によれば、キャリア上面に
密閉空間を形成させる上向き凸状のドーム部材を設ける
とともにこの密閉空間の圧力を流体室の圧力とは独立し
て調整可能としたことにより、キャリアの変形は矯正可
能となるのでウェーハと研磨パッドとの当接力の分布は
均一化される。そして、ドーム部材及び流体室圧力を用
いた受動的な圧力制御と、密閉空間の第2圧力調整機構
による能動的な圧力制御とを併用することにより、キャ
リアの変形が大きくても確実に矯正される。したがって
ウェーハは均一に研磨される。 (3)請求項3に記載の発明によれば、キャリアの上面
の圧力分布を調整しつつ研磨行うことにより、変形の矯
正されたキャリアによってウェーハの研磨が行われるの
で、平坦な研磨面を有するウェーハを製造することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェーハ研磨装置の一実施形態に係わ
るウェーハ保持ヘッドの断面図である。
【図2】圧力分布調整手段によってキャリアの変形が矯
正される様子を説明する図である。
【図3】圧力分布調整手段によってキャリアの変形が矯
正される様子を説明する図である。
【図4】圧力分布調整手段によってキャリアの変形が矯
正される様子を説明する図である。
【図5】圧力分布調整手段によってキャリアの変形が矯
正される様子を説明する図である。
【図6】本発明のウェーハ研磨装置の他の実施形態に係
わるウェーハ保持ヘッドの断面図である。
【図7】従来のウェーハ研磨装置に係わるウェーハ保持
ヘッドの断面図である。
【図8】ウェーハ研磨装置全体を説明するための図であ
る。
【図9】キャリアが変形された状態を説明する図であ
る。
【符号の説明】 1 ウェーハ保持ヘッド 2 ヘッド本体 3 天板部 4 周壁部 5 ダイヤフラム 6 キャリア 7 リテーナリング 14 流体室 15 流路 20 ドーム部材 24 裾部 25 密閉空間 30 圧力調整機構 31 第2圧力調整機構 102 研磨パッド 103 プラテン W ウェーハ
フロントページの続き Fターム(参考) 3C058 AA07 AA16 AB04 AB06 AC04 BA05 BB04 CB01 DA02 DA06 DA17

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
    ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
    し、 このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとをそれぞれ回
    転させることにより前記ウェーハを研磨するウェーハ研
    磨装置であって、 前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と該天板部の外周下
    方に設けられた筒状の周壁部とからなるヘッド本体と、 前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダ
    イヤフラムと、 前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される
    流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構
    と、 前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともに
    ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェ
    ーハの一面を保持するためのキャリアと、 前記キャリア上面の圧力分布を調整することによってキ
    ャリアに保持されたウェーハと前記研磨パッドとの当接
    力分布を制御する圧力分布調整手段とを備えたことを特
    徴とするウェーハ研磨装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のウェーハ研磨装置であ
    って、 前記圧力分布調整手段は、上向き凸状に形成されその裾
    部を前記キャリア上面に密着させるとともに内部に密閉
    空間を有するドーム部材と、 前記密閉空間に連通しこの密閉空間の圧力を前記圧力調
    整機構とは独立して調整するための第2圧力調整機構と
    を備えたことを特徴とするウェーハ研磨装置。
  3. 【請求項3】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
    ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
    し、 このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとをそれぞれ回
    転させることにより前記ウェーハを研磨するウェーハ研
    磨工程を含んだウェーハ製造方法であって、 前記ウェーハ保持ヘッドは、天板部と該天板部の外周下
    方に設けられた筒状の周壁部とからなるヘッド本体と、 前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダ
    イヤフラムと、 前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される
    流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構
    と、 前記ダイヤフラムに固定されこのダイヤフラムとともに
    ヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェ
    ーハの一面を保持するためのキャリアとを備えており、 前記キャリアに保持させたウェーハを前記研磨パッドに
    当接させつつ回転させるとともに、 前記キャリア上面の圧力分布を前記流体室の圧力とは独
    立して調整することによって前記キャリアに保持された
    ウェーハと前記研磨パッドとの当接力分布を制御しなが
    ら研磨を行うことを特徴とするウェーハ製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003526527A (ja) * 2000-03-17 2003-09-09 モトローラ・インコーポレイテッド ウェーハ研磨ヘッド及び研磨方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003526527A (ja) * 2000-03-17 2003-09-09 モトローラ・インコーポレイテッド ウェーハ研磨ヘッド及び研磨方法
JP4829458B2 (ja) * 2000-03-17 2011-12-07 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド ウェーハ研磨ヘッド及び研磨方法

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