JP2000334785A - Mold for injection molding of resin and resin structure - Google Patents
Mold for injection molding of resin and resin structureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形金型を用
いて樹脂モールドを施し、半導体デバイスやその他電子
部品の一部を構成するパッケージを形成する樹脂射出成
形金型及び樹脂構造体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin injection molding die and a resin structure for forming a package constituting a part of a semiconductor device or other electronic parts by performing resin molding using the injection molding die. It is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】射出成形金型を用いて半導体デバイスな
どを樹脂封止し、パッケージを形成する方法を図３およ
び図４を用いて説明する。図３（１）は樹脂封止型パッ
ケージを形成するための射出成形金型の断面図を示す。
射出成形金型は、一般に上下２つに分割された上金型３
１と下金型３２とで構成されており、金型のほぼ中心部
分に半導体チップを設置した後、上下金型３１，３２を
合わせ、前記金型に設けられた樹脂注入口３３より樹脂
を注入、充填させることにより樹脂パッケージが形成さ
れる。2. Description of the Related Art A method for forming a package by sealing a semiconductor device or the like with a resin using an injection mold will be described with reference to FIGS. FIG. 3A shows a cross-sectional view of an injection mold for forming a resin-sealed package.
The injection mold is generally an upper mold 3 divided into upper and lower two parts.
1 and a lower mold 32. After a semiconductor chip is installed at a substantially central portion of the mold, the upper and lower molds 31 and 32 are combined, and a resin is injected from a resin injection port 33 provided in the mold. The resin package is formed by injecting and filling.
【０００３】この射出成形する際に注入された樹脂と接
する金型の射出成形表面は、図３（２）の上金型表面
（表面は下方に向いている）に対応する部分の拡大図に
示すように、一般に均一な面粗度すなわち凹凸を有して
いるものである。このような樹脂パッケージの表面には
最終的に半導体デバイスの品種名や製造ロット番号を明
記するため英文字、数字などでマーキングが行われる
が、具体的にはガラス板に英文字、数字などのパターン
を形成したマスクを通してレーザー光をパッケージの樹
脂表面に照射して形成される。そしてマスクの所定の部
分を通過したレーザー光は樹脂を焼き飛ばすことによ
り、パッケージ表面にマスクパターンに応じたわずかな
段差を形成する。このようにしてマーキングが行われ
る。ここで、３５はマーキング周辺領域形成部、３４，
３６はマーキング残余領域形成部である。The injection molding surface of the mold in contact with the resin injected during the injection molding is shown in an enlarged view of a portion corresponding to the upper mold surface (the surface faces downward) in FIG. As shown, it generally has a uniform surface roughness, that is, irregularities. On the surface of such a resin package, markings are finally made with English letters and numbers to clearly indicate the type name and manufacturing lot number of the semiconductor device. It is formed by irradiating laser light to the resin surface of the package through a mask on which a pattern is formed. The laser beam that has passed through the predetermined portion of the mask burns the resin to form a slight step on the package surface according to the mask pattern. The marking is performed in this manner. Here, 35 is a marking peripheral area forming part,
Reference numeral 36 denotes a marking remaining area forming unit.
【０００４】図４（１）は図３に示した金型を用いて形
成され、さらにマーキングされた半導体パッケージの平
面図、図４（２）は図４（１）のＡ−Ａ´断面図であ
る。図４において、４６はレーザー照射によってマーキ
ングされた文字（例としてＥ）などのマーキング部、４
１（４４）はマーキング周辺領域部であり、このマーキ
ング周辺領域部は直接レーザー光が照射はされないがマ
スクを通してわずかに洩れたレーザー光が到達した部分
であり、このため顕著な段差はないが目視で表面光沢が
マーキング周辺領域残余部４２（４３，４５）と異なる
ことが確認できる。FIG. 4A is a plan view of a semiconductor package formed by using the mold shown in FIG. 3 and further marked, and FIG. 4B is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. It is. In FIG. 4, reference numeral 46 denotes a marking portion such as a character (for example, E) marked by laser irradiation,
Reference numeral 1 (44) denotes a marking peripheral region. The marking peripheral region is a portion to which laser light is not directly irradiated but laser light slightly leaked through a mask has reached. Thus, it can be confirmed that the surface gloss is different from the marking peripheral region remaining portion 42 (43, 45).
【０００５】図３の上金型表面は当然のことながらマー
キング周辺領域部４１に対応するマーキング周辺領域形
成部３５、マーキング周辺領域残余部４２に対応するマ
ーキング残余領域形成部３４，３６と共に凹凸の差はな
い。また、図４（２）のＡ−Ａ´断面に示すように図３
の金型で形成されたレーザーマーキング前の樹脂表面も
またマーキング周辺領域部４４、マーキング周辺領域残
余部４３，４５各領域とも凹凸の差はない。The surface of the upper mold of FIG. 3 is of course uneven along with the marking peripheral region forming portions 35 corresponding to the marking peripheral region portions 41 and the marking residual region forming portions 34 and 36 corresponding to the marking peripheral region remaining portions 42. There is no difference. Also, as shown in the AA ′ section of FIG.
The resin surface before laser marking formed by the above mold also has no difference in unevenness between the marking peripheral region 44 and the marking peripheral region remaining portions 43 and 45.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザー光を使用して形成したマークは、パッケージ樹
脂表面に主として段差を設ける方法で形成されており、
ある場合にはレーザー光を照射した樹脂部分が発色する
とはいうものの、半導体の品番などの目視認性は依然と
してよくなく、それを確認するのに時間がかかる等の問
題があった。本発明は上記問題を解決し、レーザーマー
クの視認性を向上させることを目的とするものである。However, the mark formed by using the conventional laser beam is formed by a method of providing a step mainly on the surface of the package resin.
In some cases, although the resin portion irradiated with the laser beam develops color, there is still a problem that the visual visibility of the semiconductor product number and the like is still poor, and it takes time to confirm it. An object of the present invention is to solve the above problem and improve the visibility of a laser mark.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の樹脂を射出成型するための金型は、金型の
樹脂接触面の、特定の領域と他の領域の凹凸の大きさが
異なるようにしたことを特徴とするものである。そして
前記特定の領域は、金型によって製造される、例えば半
導体チップのパッケージのような樹脂構造体表面に施さ
れるマークを形成する領域とすることができる。In order to achieve this object, a mold for injection-molding the resin of the present invention is provided with a mold having a large and small area between a specific area and another area of a resin contact surface of the mold. Are different from each other. The specific area may be an area for forming a mark formed on a surface of a resin structure such as a package of a semiconductor chip manufactured by a mold.
【０００８】また、前記マークは、前記樹脂構造体表面
にレーザーを照射して形成されるものである場合に効果
的である。The mark is effective when it is formed by irradiating the surface of the resin structure with a laser.
【０００９】また、前記金型から明らかなように、本発
明の、パッケージなどの樹脂を射出成型して製造される
樹脂構造体は、マークを施される領域と他の領域の凹凸
の大きさが異なっているものである。As is apparent from the mold, the resin structure of the present invention manufactured by injection-molding a resin such as a package has a size of irregularities between a region to be marked and another region. Are different.
【００１０】以上の金型を用いれば、樹脂構造体のマー
クを形成するなど所定の領域の凹凸が他領域を異なるこ
とによって、樹脂構造体表面の光の反射率が異なり、光
沢差が得られるので所定の領域、マークを速やかに認識
でき、視認性を向上させることができる。When the above-mentioned mold is used, unevenness of a predetermined region such as formation of a mark of a resin structure is different from that of another region, so that the reflectance of light on the surface of the resin structure is different and a gloss difference is obtained. Therefore, a predetermined area and mark can be quickly recognized, and visibility can be improved.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】（実施の形態）図１（１）は本発明の実施
の形態における樹脂射出成形金型の断面図である。金型
は上金型１１，下金型１２の２つに分かれており、２つ
の金型を合わせて、従来と同様に半導体チップなどを樹
脂封止するため、樹脂注入口１３から樹脂を注入し、樹
脂の熱硬化によりパッケージを射出成形するものであ
る。図１（２）は上金型表面に対応する部分の拡大の断
面図であるが、マーキングを含むマーキング周辺領域形
成部１５の凹凸がマーキング残余領域形成部１４，１６
の凹凸よりも大きいことが特徴である。(Embodiment) FIG. 1A is a sectional view of a resin injection mold according to an embodiment of the present invention. The mold is divided into an upper mold 11 and a lower mold 12, and the two molds are combined to inject a resin from a resin injection port 13 in order to seal a semiconductor chip or the like with a resin as in the related art. Then, the package is injection-molded by thermosetting the resin. FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view of a portion corresponding to the upper mold surface. The unevenness of the marking peripheral area forming part 15 including the marking is caused by the marking residual area forming parts 14 and 16.
The feature is that it is larger than the irregularities of.
【００１３】図２はこのような構成の金型を用いて射出
成形された樹脂パッケージの平面図（１）を示す。図２
において、２６はレーザー光をパッケージの樹脂表面に
照射し段差を形成して設けたマーキング部、２１はマー
キング周辺領域部で、パッケージ樹脂の表面形状は前記
金型表面の形状に忠実に形成されるため、マーキング周
辺領域残余部２２よりも大きい凹凸を有するようにする
ことができる。図２（２）には図２（１）の樹脂パッケ
ージのＡ−Ａ´断面図を示したが、２４はマーキング部
２６を含むマーキング周辺領域部、２３および２５はマ
ーキング周辺領域残余部であり、各領域で明らかな凹凸
の差が付けられている。FIG. 2 is a plan view (1) of a resin package injection-molded using a mold having such a configuration. FIG.
In the figure, 26 is a marking portion provided by forming a step by irradiating a laser beam onto the resin surface of the package, 21 is a marking peripheral region portion, and the surface shape of the package resin is formed faithfully to the shape of the mold surface. Therefore, it is possible to have irregularities larger than the marking peripheral region residual portion 22. FIG. 2 (2) is a cross-sectional view of the resin package of FIG. 2 (A) taken along the line AA ', where 24 is a marking peripheral area including a marking part 26, and 23 and 25 are marking peripheral area remaining parts. In each region, a clear difference in unevenness is provided.
【００１４】以上のようにマーキング周辺領域部２１の
凹凸を大きくすることによって、マーキング周辺領域残
余部２２とは、目視によるパッケージ表面光沢が大きく
異なる、すなわちより濃くすることができるので、レー
ザー光を用いたマーキングが形成されたマーキング周辺
領域部２１を速やかに発見することが可能となる。ま
た、マーキング周辺領域部２１の凹凸を変化させて調節
すると、マーキング部２６の背景としての光沢も変化
し、ある範囲内の凹凸になった時、文字などのマーキン
グ部２６までも容易に見分けることができるようになる
のである。この文字の視認性は、マーキング周辺領域部
２１とレーザー光で、例えばどの程度段差を有するマー
キング部２６を形成するか、レーザー光によるマーキン
グ条件との相対関係で決まる。したがってレーザーマー
キング条件に応じて背景となるマーキング形成領域の凹
凸を文字などマーキング部２６を視認できるよう調整す
ればよいのである。As described above, by increasing the unevenness of the marking peripheral region 21, the gloss of the package surface can be greatly different from that of the marking peripheral region residual portion 22, that is, the package peripheral gloss can be made darker. It is possible to quickly find the marking peripheral area 21 on which the used marking is formed. In addition, when the unevenness of the marking peripheral area 21 is changed and adjusted, the gloss as the background of the marking part 26 also changes. When the unevenness is within a certain range, the marking part 26 such as a character can be easily recognized. You can do it. The visibility of the character is determined by the relative relationship between the marking area 26 and the laser light, for example, how much the marking portion 26 having a step is formed, and the marking condition by the laser light. Therefore, the irregularities of the marking forming area serving as the background may be adjusted so that the marking portion 26 such as a character can be visually recognized in accordance with the laser marking condition.
【００１５】また、単にパッケージ表面のマーキング周
辺領域の視認性を向上するだけであれば上記とは反対に
マーキング周辺領域の凹凸をマーキング周辺領域残余部
より小さくすることも可能である。このようにしても目
視によるパッケージ表面光沢の差を大きくすることがで
きる。On the contrary, if only the visibility of the peripheral area of the marking on the package surface is to be improved, it is possible to make the irregularity of the peripheral area of the marking smaller than the remaining part of the peripheral area of the marking. Even in this case, the difference in the gloss of the package surface visually can be increased.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体デ
バイスのパッケージ表面上のマーキングを施すべき領域
と他の領域との間に面粗度の差を設ける構造としたの
で、マーク視認性を向上させることができ、マークの品
質向上が可能となる。As described above, the present invention has a structure in which a difference in surface roughness is provided between a region to be marked on the surface of a package of a semiconductor device and another region. And the quality of the mark can be improved.
【図１】本発明の実施の形態における樹脂射出成形金型
の断面図（１）と上金型表面に対応する部分の拡大断面
図（２）FIG. 1 is a sectional view of a resin injection mold according to an embodiment of the present invention (1) and an enlarged sectional view of a portion corresponding to an upper mold surface (2).
【図２】図１の金型を用いて形成された樹脂パッケージ
の平面図（１）とＡ−Ａ´断面図（２）FIG. 2 is a plan view (1) and a cross-sectional view taken along line AA ′ of a resin package formed using the mold of FIG. 1 (2).
【図３】従来の樹脂パッケージを形成するための射出成
形金型の断面図（１）とその上金型表面に対応する部分
の拡大断面図（２）FIG. 3 is a cross-sectional view of an injection molding die for forming a conventional resin package (1) and an enlarged cross-sectional view of a portion corresponding to an upper die surface thereof (2).
【図４】図３の金型を用いて形成された半導体パッケー
ジの平面図（１）とＡ−Ａ´断面図（２）FIG. 4 is a plan view (1) and a cross-sectional view taken along line AA ′ (2) of a semiconductor package formed using the mold of FIG.
１１ 上金型 １２ 下金型 １３ 樹脂注入口 １４，１６ マーキング残余領域形成部 １５ マーキング周辺領域形成部 ２１，２４ マーキング周辺領域部 ２２，２３，２５ マーキング周辺領域残余部 ２６ マーキング部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Upper mold 12 Lower mold 13 Resin injection port 14, 16 Marking residual area forming part 15 Marking peripheral area forming part 21, 24 Marking peripheral area part 22, 23, 25 Marking peripheral area remaining part 26 Marking part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ // Ｂ２３Ｋ 101:40 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 23/28 H01L 23/28 H // B23K 101: 40
Claims (4)
て、前記金型の前記樹脂接触面の、特定の領域と他の領
域の凹凸の大きさが異なることを特徴とする樹脂射出成
形金型。1. A resin injection molding die, wherein a specific area of the resin contact surface of the die is different from that of another area in a resin contact surface of the resin. .
造される樹脂構造体表面に施されるマークを形成する領
域であることを特徴とする請求項１記載の樹脂射出成型
金型。2. The resin injection molding die according to claim 1, wherein the specific region is a region where a mark is formed on a surface of a resin structure manufactured by the die.
ーザーを照射して形成されるものであることを特徴とす
る請求項２記載の樹脂射出成型金型。3. The resin injection mold according to claim 2, wherein the mark is formed by irradiating a laser to the surface of the resin structure.
体表面の、マークを施される領域と他の領域の凹凸の大
きさが異なっていることを特徴とする樹脂構造体。4. A resin structure, characterized in that the surface of a resin structure manufactured by injection-molding a resin has different sizes of irregularities in a region to be marked and another region.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11152535A JP2000334785A (en) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Mold for injection molding of resin and resin structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11152535A JP2000334785A (en) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Mold for injection molding of resin and resin structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000334785A true JP2000334785A (en) | 2000-12-05 |
Family
ID=15542577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11152535A Pending JP2000334785A (en) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Mold for injection molding of resin and resin structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000334785A (en) |
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-
1999
- 1999-05-31 JP JP11152535A patent/JP2000334785A/en active Pending
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