JP2000331964A - Method and device for dividing substrate - Google Patents
Method and device for dividing substrateInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、分割溝を有する基
板を分割して個片にする基板の分割方法およびその分割
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for dividing a substrate having a dividing groove into individual pieces.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の基板の分割方法および分割装置と
しては、特開平6−120367号公報に記載されたも
のが知られている。2. Description of the Related Art As a conventional substrate dividing method and substrate dividing device, one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-120367 is known.
【0003】図5は従来の基板の分割装置を示す説明図
である。FIG. 5 is an explanatory view showing a conventional substrate dividing apparatus.
【0004】図5において、1は分割される短冊状のセ
ラミック基板である。2は駆動プーリ3および複数の第
1の従動プーリ4によって駆動され、かつ支持されなが
ら短冊状のセラミック基板1を搬送する搬送用ベルトで
ある。5は搬送ベルト2に圧接するように設けられ、か
つ回転が自在な金属製の第1の分割用ローラである。6
は第2の従動プーリ7に支持されるとともに搬送用ベル
ト2に従動して動く押さえ用ベルトである。8は押さえ
用ベルト6に圧接するように設けられ、かつ回転が自在
な金属製の第2の分割用ローラである。9はエアー圧力
により第2の分割用ローラ8を下方へ加圧する加圧シリ
ンダである。In FIG. 5, reference numeral 1 denotes a strip-shaped ceramic substrate to be divided. Reference numeral 2 denotes a transport belt that is driven and driven by the drive pulley 3 and the plurality of first driven pulleys 4 and transports the strip-shaped ceramic substrate 1. Reference numeral 5 denotes a first rotatable metal dividing roller provided so as to be in pressure contact with the conveyor belt 2. 6
Reference numeral denotes a holding belt supported by the second driven pulley 7 and driven by the conveyance belt 2. Reference numeral 8 denotes a second metal dividing roller that is provided so as to be in pressure contact with the pressing belt 6 and that is freely rotatable. A pressing cylinder 9 presses the second dividing roller 8 downward by air pressure.
【0005】以上のように構成された従来の基板の分割
装置について、以下にその動作を説明する。The operation of the conventional substrate dividing apparatus configured as described above will be described below.
【0006】搬送用ベルト2の上面に短冊状のセラミッ
ク基板1を載置し、モータ(図示せず)により駆動プー
リ3を回転させると搬送用ベルト2がこれに従動し、さ
らに第1の従動プーリ4および第1の分割用ローラ5が
矢印の方向へ回転する。これに伴って、搬送用ベルト2
と一体的に駆動される押さえ用ベルト6が従動し、さら
に第2のプーリ7および第2の分割用ローラ8が回転す
る。これにより短冊状のセラミック基板1は第1、第2
の分割用ローラ5,8の間に搬送される。そしてこの第
2の分割用ローラ8は加圧シリンダ9に連結されている
ため、加圧シリンダ9によって第2の分割用ローラ8を
下方へ加圧すると、押さえ用ベルト6が搬送用ベルト2
の上面の短冊状のセラミック基板1を圧接するので、第
1、第2の分割用ローラ5,8間を通過する短冊状セラ
ミック基板1に曲げ応力が生じてこの短冊状セラミック
基板1を分割し、個片1aにすることができるものであ
る。When the strip-shaped ceramic substrate 1 is placed on the upper surface of the transport belt 2 and the drive pulley 3 is rotated by a motor (not shown), the transport belt 2 is driven by the drive pulley 3, and the first driven belt is driven. The pulley 4 and the first dividing roller 5 rotate in the direction of the arrow. Along with this, the conveyor belt 2
The second pulley 7 and the second dividing roller 8 rotate further. As a result, the strip-shaped ceramic substrate 1 is divided into the first and second strips.
Is transported between the dividing rollers 5 and 8. Since the second dividing roller 8 is connected to the pressing cylinder 9, when the second dividing roller 8 is pressed downward by the pressing cylinder 9, the pressing belt 6 is moved to the conveying belt 2.
Is pressed into contact with the strip-shaped ceramic substrate 1 on the upper surface, bending stress is generated in the strip-shaped ceramic substrate 1 passing between the first and second dividing rollers 5 and 8, and the strip-shaped ceramic substrate 1 is divided. , Into individual pieces 1a.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、短冊状セラミック基板1を分割して個片1
aにするためには、この短冊状セラミック基板1を一つ
ずつ搬送用ベルト2の上に載せて搬送し、そして第1、
第2の分割用ローラ5,8の間に挟んで個片1aに分割
していたため、生産性が低いという課題を有していた。However, in the above-mentioned conventional structure, the strip-shaped ceramic substrate 1 is divided into individual pieces 1.
In order to obtain a, the strip-shaped ceramic substrates 1 are transported one by one on the transporting belt 2 and the first,
Since it is divided into individual pieces 1a sandwiched between the second dividing rollers 5 and 8, there is a problem that productivity is low.
【0008】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、複数個の基板を同時に個片に分割して生産性を高め
ることができる基板の分割方法を提供することを目的と
するものである。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a substrate dividing method capable of simultaneously dividing a plurality of substrates into individual pieces and improving productivity. .
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の基板の分割方法は、少なくとも一面に分割溝
を有する基板を複数個ステージの上面に載置し、前記基
板の少なくとも一端をストッパーに当接させて隣り合う
前記基板の分割溝が一直線状になるように位置決めを
し、前記ステージの上方にノズルを有するノズル固定板
を設置して前記基板に対向させるとともに前記基板の分
割溝に前記ノズルから連続的にビーズを噴射して前記基
板を分割するもので、この分割方法によれば、複数個の
基板を同時に個片に分割することができ、その結果、生
産性を高めることができるものである。In order to achieve the above object, a method of dividing a substrate according to the present invention comprises placing a plurality of substrates having a dividing groove on at least one surface on an upper surface of a stage, and attaching at least one end of the substrate to the substrate. Abutting a stopper, positioning the adjacent dividing grooves of the substrate so as to be linear, installing a nozzle fixing plate having a nozzle above the stage to face the substrate, and dividing the dividing groove of the substrate. In this method, beads are continuously ejected from the nozzle to divide the substrate. According to this dividing method, a plurality of substrates can be simultaneously divided into individual pieces, and as a result, the productivity can be increased. Can be done.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、少なくとも一面に分割溝を有する基板を複数個ステ
ージの上面に載置し、前記基板の少なくとも一端をスト
ッパーに当接させて隣り合う前記基板の分割溝が一直線
状になるように位置決めをし、前記ステージの上方にノ
ズルを有するノズル固定板を設置して前記基板に対向さ
せるとともに前記基板の分割溝に前記ノズルから連続的
にビーズを噴射して前記基板を分割するようにしたもの
で、この分割方法によれば、基板を複数個載置して隣り
合う基板の分割溝が一直線状になるように位置決めする
ようにしているため、複数個の基板を同時に個片に分割
することができるという作用を有するものである。According to the first aspect of the present invention, a plurality of substrates each having a dividing groove on at least one surface are placed on the upper surface of a stage, and at least one end of the substrate is brought into contact with a stopper. Position the dividing grooves of the adjacent substrates so as to be linear, install a nozzle fixing plate having a nozzle above the stage to face the substrate, and continuously connect the dividing grooves of the substrate from the nozzles to the dividing grooves of the substrate. According to this dividing method, a plurality of substrates are mounted and positioned so that the dividing grooves of adjacent substrates are in a straight line. Therefore, a plurality of substrates can be divided into individual pieces at the same time.
【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、複数個の基板の分割溝が一直線状になる
ように位置決めをした後、押さえ部材を前記基板の上面
に載置して前記基板を押さえて保持しながら分割するも
ので、この分割方法によれば、複数個の基板の上面を押
さえ部材で押さえているため、複数個の基板を分割する
場合に位置がずれることはなく、より正確に位置決めす
ることができるとともに、分割後に個片となったものを
ステージから落とすことなく集めることができるという
作用を有するものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the positioning member is positioned so that the dividing grooves of the plurality of substrates are linear, and then the pressing member is placed on the upper surface of the substrate. According to this dividing method, since the upper surface of the plurality of substrates is pressed by the pressing member, the position is not shifted when the plurality of substrates are divided. In addition, it is possible to more accurately determine the position, and to collect the pieces that have been divided into pieces without dropping from the stage.
【0012】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2に記載の発明において、ビーズはセラミック、ガラ
ス、ダイヤモンド、金属の少なくとも一つからなり、か
つ直径が45μm以上90μm以下の球形状であるもの
で、この分割方法によれば、ビーズは分割する基板と同
等以上の硬度を持ち、かつ基板の分割溝の幅よりも小さ
い直径のものであるため、このビーズが分割溝の中もし
くは真裏に当たることにより亀裂を生じさせるという作
用を有するものである。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the beads are made of at least one of ceramic, glass, diamond, and metal, and have a spherical shape having a diameter of 45 μm or more and 90 μm or less. According to this dividing method, the beads have a hardness equal to or higher than that of the substrate to be divided and have a diameter smaller than the width of the dividing groove of the substrate. Has the effect of causing cracks.
【0013】請求項4に記載の発明は、少なくとも一端
に基板を固定するストッパーを有するステージと、この
ステージの上面に載置された前記基板を押さえるための
押さえ部材と、前記ステージの上方に設けられ連続的に
ビーズを噴射するノズルと、このノズルを固定するノズ
ル固定板とを備えたもので、この分割装置によれば、基
板を複数個載置して隣り合う基板の分割溝が一直線状に
なるように位置決めをするようにしているため、複数個
の基板を同時に個片に分割することができるという作用
を有するものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a stage having at least one end having a stopper for fixing a substrate, a pressing member for pressing the substrate mounted on an upper surface of the stage, and a stage provided above the stage. The nozzle is provided with a nozzle for continuously ejecting beads, and a nozzle fixing plate for fixing the nozzle. According to this dividing apparatus, a plurality of substrates are placed, and the dividing grooves of adjacent substrates are linear. Since the positioning is performed so that the following conditions are satisfied, a plurality of substrates can be simultaneously divided into individual pieces.
【0014】以下、本発明の一実施の形態における基板
の分割方法および分割装置について図面を参照しながら
説明する。Hereinafter, a method and an apparatus for dividing a substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0015】図1は本発明の一実施の形態における基板
の分割装置の要部を示す斜視図、図2は同分割装置にお
ける押さえ部材を載置した状態を示す斜視図、図3は同
分解装置の押さえ部材を含む要部を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a holding member is placed in the dividing apparatus, and FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a main part including a holding member of the device.
【0016】図1〜図3において、11は少なくとも一
面に個片に分割するための分割溝12を有する短冊状の
基板である。13は分割する基板11を複数個上面に平
行に載置するステージである。14はステージ13の少
なくとも一端に設けられ、かつステージ13の上面に載
置された基板11を分割溝12が一直線状になるように
位置決めをして固定するストッパーである。15はステ
ージ13に対向するように位置し、かつこのステージ1
3の上方に設けられたノズル固定板である。16はノズ
ル固定板に嵌め込むように固定され、かつ基板11を分
割するためのビーズ(図示せず)を噴射するノズルであ
る。17はステージ13上の基板11を上面から押さえ
て保持する押さえ部材で、表面がウレタンゴム等からな
るものである。In FIGS. 1 to 3, reference numeral 11 denotes a strip-shaped substrate having a dividing groove 12 for dividing into individual pieces on at least one surface. Reference numeral 13 denotes a stage on which a plurality of substrates 11 to be divided are placed in parallel on the upper surface. Reference numeral 14 denotes a stopper provided at at least one end of the stage 13 for positioning and fixing the substrate 11 mounted on the upper surface of the stage 13 so that the dividing grooves 12 are aligned. Reference numeral 15 denotes a position opposite to the stage 13 and the stage 1
3 is a nozzle fixing plate provided above. Reference numeral 16 denotes a nozzle which is fixed so as to be fitted into the nozzle fixing plate, and which sprays beads (not shown) for dividing the substrate 11. Reference numeral 17 denotes a pressing member that presses and holds the substrate 11 on the stage 13 from above, and has a surface made of urethane rubber or the like.
【0017】以上のように構成された分割装置を用いた
基板の分割方法について、以下に説明する。A method of dividing a substrate using the above-configured dividing device will be described below.
【0018】まず、ステージ13のストッパー14の設
けられていない側から、搬送用ベルト(図示せず)で分
割溝12を有する短冊状の基板11を送り、そして複数
個の短冊状の基板11をステージ13の上面に平行に載
置する。このとき、複数個の短冊状の基板11に設けら
れた分割溝12が一直線状になるように基板11の先端
部分をストッパー14に当接させて位置決めをし、固定
する。First, from the side of the stage 13 where the stopper 14 is not provided, a strip-shaped substrate 11 having a dividing groove 12 is fed by a conveyor belt (not shown), and a plurality of strip-shaped substrates 11 are separated. It is placed on the upper surface of the stage 13 in parallel. At this time, the leading end of the substrate 11 is brought into contact with the stopper 14 so as to be positioned and fixed so that the dividing grooves 12 provided in the plurality of strip-shaped substrates 11 are linear.
【0019】次に、ステージ13上に載置された複数個
の基板11の上方から格子状の押さえ部材17を下降さ
せ、基板11を上面から押さえて保持する。このよう
に、押さえ部材17で押さえて保持しながら分割する
と、基板11を分割する場合に位置がずれることはな
く、より正確に位置決めすることができるとともに、分
割後に個片となったものをステージ13から落とすこと
なく、効率よく集めることができるものである。Next, the grid-like pressing member 17 is lowered from above the plurality of substrates 11 placed on the stage 13, and the substrate 11 is pressed and held from above. When the substrate 11 is divided while being held by the holding member 17 in this manner, the position of the substrate 11 is not shifted when the substrate 11 is divided, and the substrate 11 can be positioned more accurately. It can be collected efficiently without dropping it from 13.
【0020】次に、ノズル固定板15をステージ13の
上方から下降させ、ノズル16の先端が基板11に設け
られた分割溝12の真上に来るように位置合わせをす
る。Next, the nozzle fixing plate 15 is lowered from above the stage 13, and the nozzle 16 is aligned so that the tip of the nozzle 16 is located directly above the dividing groove 12 provided on the substrate 11.
【0021】次に、ノズル固定板15に固定されたノズ
ル16の先端からセラミック、ガラス、ダイヤモンド、
金属の少なくとも一つからなり直径が45μm以上90
μm以下の球形状であるビーズ(図示せず)を40m/
秒の速度で噴射する。このビーズは、分割する短冊状の
基板11と同等以上の硬度を持ち、かつ基板11の分割
溝12の幅よりも小さい直径のものであるため、分割溝
12の表面もしくは裏面に当たることにより、その衝撃
力によって基板11の分割溝12に亀裂を生じさせるこ
とになるため、分割することができる。またビーズの直
径が90μmを越えると分割溝12から大きくはみ出し
て当たるため、分割溝12の外側にも亀裂が生じること
があり、一方、45μmより小さくなると、ビーズの衝
撃力が弱くなるため、直径は45μm以上90μm以下
であるものが適している。Next, from the tip of the nozzle 16 fixed to the nozzle fixing plate 15, ceramic, glass, diamond,
Made of at least one metal and having a diameter of 45 μm or more and 90
Beads (not shown) having a spherical shape of less than μm
Inject at a speed of seconds. The beads have a hardness equal to or higher than that of the strip-shaped substrate 11 to be divided, and have a diameter smaller than the width of the division groove 12 of the substrate 11. Since a crack is generated in the dividing groove 12 of the substrate 11 by the impact force, the substrate can be divided. When the diameter of the beads exceeds 90 μm, the beads protrude greatly from the dividing grooves 12 and may be cracked on the outside of the dividing grooves 12. It is suitable that the thickness is 45 μm or more and 90 μm or less.
【0022】最後に、基板11の分割後、ステージ13
上に残ったビーズを、斜め上方からエアーを当てて吹き
飛ばすことにより除去するとともにステージ13の下方
で回収する。さらに、ノズル固定板15および押さえ部
材17を個片となった基板11の上方に移動させ、分割
した個片はベルトコンベア等で搬送するものである。Finally, after dividing the substrate 11, the stage 13
The beads remaining on the upper side are removed by blowing air obliquely from above and are collected below the stage 13. Further, the nozzle fixing plate 15 and the holding member 17 are moved above the individual substrates 11, and the divided individual members are conveyed by a belt conveyor or the like.
【0023】このように、ビーズを当てて基板11を分
割すると、分割溝12によって分割された表面のエッジ
部分が同時に削られるため、分割による基板11のバリ
がなくなる。これにより、基板11を個片に分割したも
のは角部表面が滑らかになるため、この個片を実装基板
等に実装する際には、はんだ付け性が良くなるととも
に、実装性が向上するという効果が得られる。また、ビ
ーズは、完全な球形でなくても、表面に角部のない形状
であれば、分割された表面のエッジ部分を容易に削るこ
とができるため、上記のものと同様の効果が得られるも
のである。As described above, when the substrate 11 is divided by applying the beads, the edge portions of the surface divided by the division grooves 12 are simultaneously cut, so that the substrate 11 is not burred by the division. As a result, when the substrate 11 is divided into individual pieces, the surface of the corner portion becomes smooth, so that when this individual piece is mounted on a mounting board or the like, the solderability is improved and the mountability is improved. The effect is obtained. In addition, even if the beads are not perfectly spherical, if the shape has no corners on the surface, since the edge portion of the divided surface can be easily shaved, the same effect as the above can be obtained. Things.
【0024】また、ビーズを噴射するノズルは、図4に
示すようなシリンダ固定板18に固定されたシリンダ1
9であってもよい。The nozzle for injecting beads is a cylinder 1 fixed to a cylinder fixing plate 18 as shown in FIG.
It may be nine.
【0025】上記した本発明の一実施の形態における基
板の分割方法によると、例えば15個の個片に分割する
短冊状の基板を一度に10個ステージに載置して分割し
た場合、個片の生産効率は、約3000個/分であり、
従来の分割方法による約450個/分に比べて6倍以上
に生産性を高めることができるものである。According to the method for dividing a substrate according to the embodiment of the present invention described above, for example, when a strip-shaped substrate to be divided into 15 pieces is placed on a stage at a time and divided into 10 pieces, Has a production efficiency of about 3000 pieces / minute,
The productivity can be increased 6 times or more as compared with about 450 pieces / minute by the conventional dividing method.
【0026】[0026]
【発明の効果】以上のように、本発明は、ステージの上
方にノズルを有するノズル固定板を設置して基板に対向
させるとともに前記基板の分割溝にノズルから連続的に
ビーズを噴射して基板を分割するもので、これにより、
ステージに載置した複数個の基板を同時に個片に分割す
ることができるため、生産性を高めることができるとい
う効果を奏するものである。As described above, according to the present invention, a nozzle fixing plate having a nozzle is provided above a stage so as to face a substrate, and beads are continuously jetted from a nozzle into a dividing groove of the substrate. Which splits
Since a plurality of substrates mounted on the stage can be divided into individual pieces at the same time, there is an effect that productivity can be improved.
【図1】本発明の一実施の形態における基板の分割装置
の要部を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】同分割装置における押さえ部材を載置した状態
を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing a state where a holding member is placed in the dividing device.
【図3】同分割装置の押さえ部材を含む要部を示す斜視
図FIG. 3 is a perspective view showing a main part including a pressing member of the dividing device.
【図4】同分割装置の要部の他の例を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing another example of a main part of the dividing device.
【図5】従来の基板の分割装置を示す説明図FIG. 5 is an explanatory view showing a conventional substrate dividing apparatus.
11 基板 12 分割溝 13 ステージ 14 ストッパー 15 ノズル固定板 16 ノズル 17 押さえ部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Substrate 12 Division groove 13 Stage 14 Stopper 15 Nozzle fixing plate 16 Nozzle 17 Holding member
Claims (4)
複数個ステージの上面に載置し、前記基板の少なくとも
一端をストッパーに当接させて隣り合う前記基板の分割
溝が一直線状になるように位置決めをし、前記ステージ
の上方にノズルを有するノズル固定板を設置して前記基
板に対向させるとともに前記基板の分割溝に前記ノズル
から連続的にビーズを噴射して前記基板を分割する基板
の分割方法。1. A substrate having a plurality of division grooves on at least one surface is placed on an upper surface of a stage, and at least one end of the substrate is brought into contact with a stopper so that division grooves of adjacent substrates are linear. Positioning, placing a nozzle fixing plate having a nozzle above the stage, facing the substrate, and dividing the substrate by continuously injecting beads from the nozzle into the dividing grooves of the substrate to divide the substrate Method.
ように位置決めをした後、押さえ部材を前記基板の上面
に載置して前記基板を押さえて保持しながら分割する請
求項1記載の基板の分割方法。2. The method according to claim 1, further comprising: positioning the dividing grooves of the plurality of substrates so as to be in a straight line, and then placing the pressing member on the upper surface of the substrate and dividing while pressing and holding the substrate. Method of dividing the substrate.
ンド、金属の少なくとも一つからなり、かつ直径が45
μm以上90μm以下の球形状である請求項1または2
記載の基板の分割方法。3. The beads are made of at least one of ceramic, glass, diamond, and metal and have a diameter of 45.
3. A spherical shape of not less than μm and not more than 90 μm.
A method for dividing a substrate as described above.
パーを有するステージと、このステージの上面に載置さ
れた前記基板を押さえるための押さえ部材と、前記ステ
ージの上方に設けられ連続的にビーズを噴射するノズル
と、このノズルを固定するノズル固定板とを備えた基板
の分割装置。4. A stage having at least one end having a stopper for fixing a substrate, a pressing member for pressing the substrate mounted on an upper surface of the stage, and continuously ejecting beads provided above the stage. And a nozzle fixing plate for fixing the nozzle.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14184799A JP2000331964A (en) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | Method and device for dividing substrate |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP14184799A Pending JP2000331964A (en) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | Method and device for dividing substrate |
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1999
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